JP2014011415A - 発光装置及び照明装置及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置10は、発光素子11に対して基板20の表面20aと平行な方向に設けられ、発光素子11から発せられる光を内側に入射する透光性部材31を備える。この透光性部材31は、内側に入射した光のうち、少なくとも基板20の表面20aと平行な方向に進む光を基板20の表面20aから離れる方向に反射する側面31aと、側面31aで反射した光を外側に出射する表面31bとを有する。
【選択図】図1
Description
光を発する発光素子と、
前記発光素子が実装される表面を有する基板と、
前記発光素子に対して前記基板の表面と平行な方向に設けられ、前記発光素子から発せられる光を内側に入射する透光性部材であって、内側に入射した光のうち、少なくとも前記基板の表面と平行な方向に進む光を前記基板の表面から離れる方向に反射する側面と、前記側面で反射した光を外側に出射する表面とを有する透光性部材とを備える。
図1は、本実施の形態に係る発光装置10の断面図である。図2は、発光装置10を上から見た模式図である。なお、図2では描写の都合上、透光性樹脂33を省く。
nAsinθA=nBsinθB・・・(1)
sinθB=nA/nB・・・(2)
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態では、実施の形態1〜5のいずれかの発光装置10が器具に組み込まれ、照明装置や表示装置等の光源として利用される。
Claims (11)
- 光を発する発光素子と、
前記発光素子が実装される表面を有する基板と、
前記発光素子に対して前記基板の表面と平行な方向に設けられ、前記発光素子から発せられる光を内側に入射する透光性部材であって、内側に入射した光のうち、少なくとも前記基板の表面と平行な方向に進む光を前記基板の表面から離れる方向に反射する側面と、前記側面で反射した光を外側に出射する表面とを有する透光性部材と
を備えることを特徴とする発光装置。 - 前記透光性部材の側面が前記基板の表面から離れる方向に沿って外側へ傾斜していることを特徴とする請求項1の発光装置。
- 空気の屈折率をnA、前記透光性部材の屈折率をnB、前記透光性部材の側面の傾斜角度をαとしたとき、sin(90°−α)=nA/nBの関係が成り立つことを特徴とする請求項2の発光装置。
- 前記透光性部材の側面が、前記透光性部材の内側に入射した光のうち、少なくとも前記基板の表面と平行な方向に進む光を略全て反射することを特徴とする請求項1から3のいずれかの発光装置。
- 前記透光性部材は、前記側面を有し前記発光素子を囲むように形成された透明被膜と、前記表面を有し前記発光素子を覆うように形成された透光性樹脂とからなり、前記透明被膜の屈折率と前記透光性樹脂の屈折率とが略同じであることを特徴とする請求項1から4のいずれかの発光装置。
- 前記透明被膜の側面と前記透光性樹脂の表面とが連続した面であることを特徴とする請求項5の発光装置。
- 前記透明被膜が、前記側面で反射した光を透過する、前記側面と連続しない主面を有し、前記透光性樹脂が、前記主面に接するように形成されることを特徴とする請求項5又は6の発光装置。
- 前記透明被膜が予め所定の形状に成形された部品であり、前記基板の表面に接着されることを特徴とする請求項5から7のいずれかの発光装置。
- 前記発光素子の厚みが前記透明被膜の厚みよりも薄く、前記発光素子の底部が前記透明被膜の底部よりも高い位置にあり、前記発光素子の上部が前記透明被膜の上部よりも低い位置にあることを特徴とする請求項5から8のいずれかの発光装置。
- 請求項1から9のいずれかの発光装置を光源として備えることを特徴とする照明装置。
- 請求項1から9のいずれかの発光装置と、
面発光への変換素子としての導光体と
を備えることを特徴とする表示装置。
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JP2012149047A Pending JP2014011415A (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 発光装置及び照明装置及び表示装置 |
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JP (1) | JP2014011415A (ja) |
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