JP2012015319A - 発光素子パッケージおよびその製造方法、発光素子アレイ、および表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２重構造の封止樹脂によって発光素子が封止された発光素子パッケージにおいて、封止樹脂に作用する外力の影響を軽減することのできる発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は、基板１に実装されたＬＥＤチップ４を封止する第１封止樹脂５と、第１封止樹脂５を被覆する第２封止樹脂６とを備えている。第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との密着力Ａは、第２封止樹脂６と基板１との密着力Ｂよりも小さい。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子を封止する封止樹脂に作用する外力の影響（封止樹脂の剥離、発光特性の低下など）を軽減することのできる発光素子パッケージおよびその製造方法、発光素子アレイ、および表示装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子は、低消費電力、小型、軽量などの特徴を有している。このため、液晶表示パネル用のバックライト、信号灯、表示灯などの各種照明装置の光源として種々の分野に応用される。ＬＥＤが光源として応用される際には、ＬＥＤを封止したＬＥＤパッケージが用いられる。

ＬＥＤパッケージは、平坦な基板（インターポーザ基板）に電気的および機械的接続されたＬＥＤチップが、封止樹脂によって封止された構造である。ＬＥＤパッケージに用いられる基板は、一般的にセラミック基板である。セラミック基板が用いられる主な理由は、高温になるＬＥＤチップ（サファイアガラス上にＧａＮ層が形成されたもの）との線膨張係数を合わせることと、ＬＥＤチップから発せられた光を効率的に反射して光の取り出し効率を向上させるためである。

また、例えば、白色ＬＥＤパッケージの場合、青色ＬＥＤチップを封止する封止樹脂中に、赤色蛍光材料および緑色蛍光材料が混入される。この赤色蛍光材料は、青い光（または緑色の光）によって励起され赤い光を放射する。同様に、緑色蛍光材料は、青い光によって励起され緑色の光を放射する。すなわち、これらの蛍光材料は、青色ＬＥＤチップの発光により励起され発光する。白色ＬＥＤパッケージは、青色ＬＥＤチップの発光と赤色蛍光材料および緑色蛍光材料の発光とを組み合わせて、白色発光が実現される。

さらに、ＬＥＤパッケージにおいては、光取り出し効率を向上させるために、金型成型などによって封止樹脂上にレンズが形成されている。例えば、特許文献１〜３には、封止樹脂上にレンズが形成された発光素子パッケージ（ＬＥＤパッケージ）が記載されている。図９は、特許文献１に記載された発光素子パッケージの断面図である。

図９のように、発光素子パッケージ１００は、基板１０１上に実装された発光チップ１０２を、蛍光体（波長変換材）を混入した第１封止樹脂（色変換部）１０３によって封止されている。第１封止樹脂１０３は、第２封止樹脂（透光性樹脂，レンズ）１０４によって覆われている。第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４の断面は、同心半円形状となっている。このように、発光素子パッケージ１００は、二重ドーム構造の第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４によって発光チップ１０２が封止されている。なお、特許文献２，３にも、発光素子パッケージ１００と略同様の構成の発光素子パッケージが記載されている。

一方、特許文献２には、発光素子パッケージ１００における第２封止樹脂１０４を覆う色度調整部材（蛍光体が分散した成形品の透光性部材）が形成され、第２封止樹脂１０４と蛍光材料を含有する色度調整用部材との間に空気層が形成された発光素子パッケージも記載されている（図示せず）。すなわち、特許文献２には、発光チップ１０２が２層以上の多層で封止された発光素子パッケージも記載されている。

また、特許文献３には、発光素子パッケージ１００における第１封止樹脂１０３の断面が弓形（円弧状）であり、第２封止樹脂１０４の断面が半円である発光素子パッケージ、すなわち、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４の断面が同心ではない発光素子パッケージも記載されている。

特開２００４− ８７８１２号公報（公開日：２００４年３月１８日） 特開２００８−１５９７０５号公報（公開日：２００８年７月１０日） 特開２００８− ４１９６８号公報（公開日：２００８年２月２１日）

しかしながら、従来の発光素子パッケージ１００は、第２封止樹脂１０４に外力が作用すると、第２封止樹脂１０４の剥離、および、発光特性の低下を招来するという問題がある。

具体的には、発光素子パッケージ１００では、特に外部に露出した第２封止樹脂１０４に、外力が作用する場面が多い。例えば、発光素子パッケージ１００の搬送工程（製造工程）、複数の発光素子パッケージ１００のモジュール化工程、発光素子パッケージ１００および発光素子モジュールのハンドリング時、および、発光素子モジュールを液晶テレビ等に組み込むアセンブリ工程において、第２封止樹脂１０４に外力が作用しやすい。より詳細には、搬送工程では、フィーダ装置が発光素子パッケージ１００を搬送経路中に供給する。モジュール化工程では、予めハンダペーストを印刷したモジュール基板に、複数の発光素子パッケージ１００をアレイ状に搭載する。その後、リフロー炉に通して、ハンダを溶かして各発光素子パッケージ１００をモジュール基板にハンダ付けする。この際、ピックアップツールが真空チャックにより発光素子パッケージ１００を持ち上げる。ハンドリング時には作業者の指が第２封止樹脂１０４に接触することがある。アセンブリ工程では、発光素子パッケージ１００（発光素子モジュール）がテレビ筺体に接触することがある。このため、発光素子パッケージ１００の第２封止樹脂１０４に外力が作用する。その結果、第２封止樹脂１０４が剥離する。また、剥離しない場合であっても、発光素子パッケージ１００内部のＬＥＤ実装部（ワイヤ１０５およびワイヤワイヤボンド部）に歪みが生じ、電気的に断線する。

第２封止樹脂１０４が剥離した場合、即刻、作業者が不良を発見することができる。しかし、第２封止樹脂１０４が剥離せずにワイヤ１０５が断線した場合、点灯検査まで不良を発見できない。また、点灯検査で一時的に電気接続（点灯）が確認できたとしても、市場に流通してから実際の不良が発覚することもある。例えば、点灯検査では良品と判定されても、連続点灯時の温度上昇によって、電気接続不良（点灯不良）を起こすこともある。この場合、製品回収または修理、場合によっては製品交換などのコストが増大するばかりである。

そこで、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４として、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂などの比較的硬度の高い樹脂を用いれば、第２封止樹脂１０４の剥離を防ぐことは可能である。しかし、発光素子パッケージ１００は、ＯＮ／ＯＦＦの切換え時などに温度変化が生じる。すなわち、発光チップ１０２の駆動時には発光チップ１０２が高温になる。このため、通常、基板１０１は、高温に耐えうるセラミック基板である。しかし、この場合、セラミック基板とエポキシ樹脂やアクリル樹脂などとの線膨張係数の不一致が原因となり、使用中の温度変化（温度サイクル）によって、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４にクラックが早期に発生する。第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４にクラックが発生すると、発光チップ１０２の実装に用いられるワイヤ１０５が断線してしまう。その結果、発光チップ１０２の点灯不良が生じる。さらに、発光チップ１０２の光がクラックから漏れ出し、輝度（明るさ）および色度（色合い）の顕著な変化や劣化など、発光特性の低下ももたらす。

さらに、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂の耐光性は低いため、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４の透明性が使用中に著しく低下する。その結果、発光特性の低下をもたらす。

このため、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４として、シリコーン系樹脂（シリコーン樹脂、エポキシ系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂など）などの弾性樹脂がよく用いられる。シリコーン系樹脂は、熱応力に対して柔軟に変形するため、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４にクラックを発生させにくい。つまり、使用中の温度変化（温度サイクル）によるクラックの発生を防ぐことができる。従って、シリコーン系樹脂等の弾性樹脂を用いることによって、熱応力による耐クラック性（温度サイクル性）は向上する。

しかし、発光素子パッケージ１００は、二重封止構造を構成する第１封止樹脂１０３と第２封止樹脂１０４とが密着して一体化された構成である。このため、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４としてシリコーン系樹脂等の弾性樹脂を用いた場合であっても、第２封止樹脂１０４に作用する外力の影響（特に発光特性の低下）を軽減することはできない。

このように、従来の発光素子パッケージ１００は、第２封止樹脂１０４に作用する外力による、第２封止樹脂１０４の剥離、および、発光特性の低下を軽減することはできない。

なお、透光性樹脂に作用する外力による影響を軽減するために、基板にザグリ部（凹部）を形成することも考えられる。すなわち、ザグリ部の底面に、発光素子チップを配置し、ザグリ部を埋めるように封止樹脂を充填すると共に、ザグリ部上に透光性樹脂（レンズ）を形成した発光素子パッケージとする。この場合、透光性樹脂に外力が加わっても、ザグリ部の底部に設けられた発光素子チップの実装部にかかる応力や歪みを軽減することはできる。しかし、通常よりも分厚い基板（セラミック基板）が必要になる上、ザグリ加工等を施す必要がある。このため、基板の生産歩留まりの低下、および、著しいコストの増大につながる。さらに、ザグリ部の底部に発光素子チップを配置するため、発光素子チップ周辺のセラミック壁によって光の取り出し効率が低下してしまう。このため、基板にザグリ部を形成することは、実用性に乏しい。

また、上述のように、特許文献２には、第２封止樹脂１０４を覆う色度調整部材を形成することが記載されている。この場合、最も外側に形成された色度調整部材に外力が直接作用し、第２封止樹脂１０４には直接作用しない。このため、発光チップ１０２およびワイヤ１０５に直接外力は作用しない。しかし、この色度調整部材は、第１封止樹脂１０３に含まれる蛍光体と同一の蛍光体を含有しており、色度のばらつきを軽減することが意図されており、外力から保護することは意図されていない。このため、特許文献２には、発光素子チップと同程度の厚さの非常に薄い（数十〜１００μｍ程度）色度調整部材が記載されているにすぎない。また、色度調整部材の強度についても全く記載も示唆もされておらず、第２封止樹脂１０４およびワイヤ１０５が破損するほどの外力（数Ｎ〜数十Ｎのせん断方向の力）に耐え得るかどうかは不明である。さらに、色度調整部材がシリコーン樹脂から形成されている場合、外力によって変形して空気層を潰して、直接内部の第２封止樹脂１０４に外力が作用する。一方、色度調整部材がアクリル樹脂やエポキシ樹脂から形成されている場合、外力に耐え、発光素子パッケージを保護する機能を備えない。

一方、特許文献３では、撥油膜上に透光性樹脂（レンズ）を形成することが記載されている。しかし、この場合も、透光性樹脂が剥離しやすい。また、特許文献３に記載された、セラミック基板の表面にザグリ部等の微細加工を施すことも、上述と同様の理由で実用性に乏しい。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、２重構造の封止樹脂によって発光素子が封止された発光素子パッケージにおいて、封止樹脂に作用する外力の影響を軽減することのできる発光素子パッケージを提供することにある。さらに、本発明の別の目的は、そのような発光素子パッケージの製造方法、および発光素子パッケージを備えた発光素子アレイおよび表示装置を提供することにある。

本発明に係る発光素子パッケージは、上記の課題を解決するために、基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子を封止する第１封止樹脂と、第１封止樹脂を被覆する第２封止樹脂とを備え、第１封止樹脂および第２封止樹脂が、いずれも基板に接しており、第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力Ａが、第２封止樹脂と基板との密着力Ｂよりも小さいことを特徴としている。

本発明に係る発光素子パッケージは、第１封止樹脂および第２封止樹脂の２重構造によって発光素子が封止された構成である。このため、外側に配置される第２封止樹脂に外力が加わると、第２封止樹脂の剥離や、剥がれないまでも、第１封止樹脂に保護された発光素子部にダメージを及ぼす可能性がある。

上記の構成によれば、「第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力Ａ＜第２封止樹脂と基板との密着力Ｂ」である。つまり、第１封止樹脂と第２封止樹脂よりも、第２封止樹脂と基板の方が強固に密着している。このため、第２封止樹脂に外力が作用した場合、第２封止樹脂と基板との界面はずれにくく、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面はずれやすい。これにより、第２封止樹脂と基板との密着は維持される。従って、外力の作用による第２封止樹脂の剥離を防止することができる。さらに、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面がずれることによって、外力の作用による第１封止樹脂の歪みが軽減（吸収）される。これにより、第１封止樹脂に封止された発光素子が、第２封止樹脂に作用する外力から保護される。従って、発光素子の接続不良（断線）を回避することができると共に、発光特性の低下を軽減することができる。

このように、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」とすることによって、第１封止樹脂および第２封止樹脂に作用する外力の影響を軽減することができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、上記基板に対する第１封止樹脂の接触角が鋭角であることが好ましい。

上記の構成によれば、基板に対する第１封止樹脂の接触角（θ１）が鋭角であるため、第２封止樹脂に外力が作用した場合、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面がずれやすくなる。その結果、第１封止樹脂と第２封止樹脂によって、外力を受け流しやすくなる。従って、第１封止樹脂および第２封止樹脂に作用する外力の影響を、より確実に軽減することができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、基板に対する第２封止樹脂の接触角が９０°以下であり、上記基板に対する第１封止樹脂の接触角が、上記基板に対する第２封止樹脂の接触角よりも小さいことが好ましい。

上記の構成によれば、基板に対する第２封止樹脂の接触角（θ２）が９０°以下であるため、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面がずれやすくなる。その結果、第１封止樹脂と第２封止樹脂によって、外力を受け流しやすくなる。しかも、「θ１＜θ２≦９０」であるため、より一層、外力を受け流しやすくなる。従って、第１封止樹脂および第２封止樹脂に作用する外力の影響を、より確実に軽減することができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、第１封止樹脂および第２封止樹脂のショアＤ硬度が、８５以下であることが好ましい。

上記の構成によれば、第１封止樹脂および第２封止樹脂が、いずれもショアＤ硬度８５以下の比較的柔らかい樹脂から形成されている。これにより、第１封止樹脂および第２封止樹脂は、熱応力に対して柔軟に変形する。従って、発光素子パッケージの使用中の温度変化（温度サイクル）によるクラックの発生を防ぐことができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、第２封止樹脂のショアＤ硬度が、第１封止樹脂のショアＤ硬度未満であることが好ましい。

上記の構成によれば、第１封止樹脂が第２封止樹脂よりも硬い樹脂から形成されているため、第２封止樹脂に作用した外力によって第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面がずれて、第１封止樹脂に外力による歪みが伝播するのを防ぐことができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、第１封止樹脂の厚さは、第２封止樹脂の厚さ未満であることが好ましい。

上記の構成によれば、第２封止樹脂が、第１封止樹脂よりも厚く形成されている。これにより、第２封止樹脂に作用した外力が、第１封止樹脂に伝わりにくい。従って、第１封止樹脂に封止された発光素子が、第２封止樹脂に作用する外力から、より確実に保護される。さらに、第１封止樹脂が薄く形成されているため、外力を受け流しやすくなる。従って、第１封止樹脂および第２封止樹脂に作用する外力の影響を、より確実に軽減することができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、第１封止樹脂および第２封止樹脂は、いずれもシリコーン系樹脂からなり、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面がプラズマ処理されていてもよい。

上記の構成によれば、第１封止樹脂と第２封止樹脂とがシリコーン系樹脂から形成されており、かつ、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面がプラズマ処理されている。これにより、第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力Ａが相対的に低下し、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」を維持することができる。なお、このように「密着力Ａ＜密着力Ｂ」が維持されるのは、シリコーン系樹脂に特有の効果であり、例えばエポキシ樹脂とエポキシ樹脂とを接着する場合に、プラズマ処理すると、エポキシ樹脂同士の密着力は向上する。

本発明に係る発光素子パッケージでは、第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が、互いに同一であってもよい。

上記の構成によれば、第１封止樹脂および第２封止樹脂が、同一の屈折率のシリコーン系樹脂から形成されている。これにより、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」を維持しつつ、第１封止樹脂および第２封止樹脂の界面での光反射が抑制することができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が、互いに同一であり、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面に、撥油材料が塗布されていてもよい。

上記の構成によれば、第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が同一であるため、第１封止樹脂および第２封止樹脂の界面での光反射が抑制される。従って、光反射による光取り出し効率の低下を防ぐことができる。さらに、第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面に、撥油材料が塗布されているため、第１封止樹脂および第２封止樹脂が同一の樹脂から形成されていても、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」を維持することができる。

本発明に係る発光素子パッケージでは、上記基板に対する第２封止樹脂の接触角が９０°であってもよい。これにより、発光素子の光取り出し効率を向上させることができる。

本発明に係る発光素子パッケージの製造方法は、上記の課題を解決するために、基板に実装された発光素子を第１封止樹脂によって封止する封止工程と、第１封止樹脂を第２封止樹脂によって被覆する被覆工程とを有し、上記封止工程および被覆工程では、第１封止樹脂および第２封止樹脂がいずれも基板に接するように、第１封止樹脂および第２封止樹脂を塗布すると共に、第２封止樹脂を、第１封止樹脂よりも基板と強固に密着させることを特徴としている。

上記の方法によれば、第２封止樹脂が、第１封止樹脂よりも基板と強く密着させるため、第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力Ａが、第２封止樹脂と基板との密着力Ｂよりも小さくなる。従って、第１封止樹脂および第２封止樹脂に作用する外力の影響を軽減することができる発光素子パッケージを製造することができる。

本発明に係る発光素子パッケージの製造方法では、上記発光素子が実装される基板上の領域の周囲に、撥油パターンを形成する工程を有し、上記封止工程は、撥油パターン内に第１封止樹脂を塗布してもよい。

上記の方法によれば、撥油パターンを形成する工程によって、基板上に撥油パターンが形成された後、封止工程によって、発光素子が第１封止樹脂によって封止される。これにより、第１封止樹脂の外周部（外縁部）が撥油パターンに接することによって、第１封止樹脂の形状が規定されるため、第１封止樹脂の形状のばらつきが少なくなる。従って、第１封止樹脂の形状のばらつきによって、発光特性が低下することがない。

本発明に係る発光素子パッケージの製造方法では、第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が、互いに同一であり、上記封止工程と被覆工程との間に、上記撥油パターンをプラズマ処理によって除去する工程を有してもよい。

上記の方法によれば、第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が同一であるため、第１封止樹脂および第２封止樹脂の界面での光反射が抑制される。従って、光反射による光取り出し効率の低下を防ぐことができる。さらに、プラズマ処理によって撥油パターンを除去すると同時に、第１封止樹脂の表面にもプラズマ処理が施される。これにより、第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力が、プラズマ処理が施されていない場合よりも低下する。従って、第１封止樹脂および第２封止樹脂が同一の樹脂から形成されていても、第２封止樹脂を、第１封止樹脂よりも基板と強固に密着させることができる。

本発明に係る発光素子パッケージの製造方法では、第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が、互いに同一であり、第１封止樹脂の表面に撥油材料を塗布する工程を有し、上記被覆工程は、第１封止樹脂および撥油材料を被覆してもよい。

上記の方法によれば、第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が同一であるため、第１封止樹脂および第２封止樹脂の界面での光反射が抑制される。従って、光反射による光取り出し効率の低下を防ぐことができる。さらに、第１封止樹脂の表面に撥油材料が塗布され、第２封止樹脂が、第１封止樹脂および撥油材料を被覆する。これにより、第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力が、撥油材料が塗布されていない場合よりも低下する。従って、第１封止樹脂および第２封止樹脂が同一の樹脂から形成されていても、第２封止樹脂を、第１封止樹脂よりも基板と強固に密着させることができる。

本発明に係る発光素子アレイは、前記いずれかの発光素子パッケージが複数接続されていることを特徴としている。また、本発明に係る表示装置は、前記いずれかの発光素子パッケージまたは発光素子アレイを備えることを特徴としている。

上記の構成によれば、本発明に係る発光素子パッケージを発光素子アレイとして利用することができる。本発明に係る発光素子パッケージおよび発光素子アレイは、例えば、カラー液晶表示装置用のバックライト、信号灯、表示灯などの照明装置（光源）として種々の分野に応用することができる。すなわち、本発明に係る発光素子パッケージおよび発光素子アレイを搭載した表示装置等も、本発明の範疇に含まれる。

以上のように、本発明に係る発光素子パッケージは、第１封止樹脂および第２封止樹脂が、いずれも基板に接しており、第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力Ａが、第２封止樹脂と基板との密着力Ｂよりも小さいことを特徴とする構成である。それゆえ、第１封止樹脂および第２封止樹脂に作用する外力の影響を軽減することができるという効果を奏する。

本発明の一実施形態に係るＬＥＤパッケージの断面図である。 上記ＬＥＤパッケージの平面図である。 本発明のＬＥＤパッケージにおける密着力の評価方法を示す図である。 比較例のＬＥＤパッケージの断面図である。 別の比較例におけるＬＥＤパッケージの断面図である。 さらに別の比較例におけるＬＥＤパッケージの断面図である。 本発明のＬＥＤアレイの断面図である。 本発明のＬＥＤパッケージの製造工程を示す平面図である。 特許文献１に記載の発光素子パッケージの断面図である。

以下、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。

（１）発光素子パッケージ
図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤパッケージ（発光素子パッケージ）の断面図である。図２は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤパッケージ１０の上面図（平面図）である。

ＬＥＤパッケージ１０は、基板１上に、１対の電極２，３と、２個のＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップ４を封止する第１封止樹脂５と、第１封止樹脂５を被覆する第２封止樹脂６とを備えている。

基板１は、ＬＥＤチップ４が実装される配線基板（インターポーザ基板）である。基板１は、ＬＥＤパッケージ１０の駆動による温度変化に耐えることができれば特に限定されるものではない。基板１は、例えば、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板などを用いることができる。電極２，３の一方がアノード電極、他方がカソード電極である。電極２，３は、基板１上に形成された、ＬＥＤチップ４用の配線（配線パターン）である。なお、図示しないが、電極２，３（配線パターン）の一部は、ガラス等の絶縁部材によって、他から絶縁されている。

ＬＥＤチップ４は、ＬＥＤパッケージ１０における発光素子である。ＬＥＤチップ４は、電極２と電極３との間に配置されている。ＬＥＤチップ４は、ワイヤ７によって、電極２，３に接続されている。これにより、基板１とＬＥＤチップ４とが、電気的および機械的に接続される。

なお、図１および図２においては、２個のＬＥＤチップ４が基板１の中央部に設置されている。ＬＥＤチップ４の設置数は、特に限定されるものではなく、１個以上であればよい。また、ＬＥＤチップ４の発光色も特に限定されるものではない。また、本実施形態では、ＬＥＤチップ４を発光素子としているが、半導体レーザ、有機ＥＬ素子等の他の発光素子を用いることも可能である。

第１封止樹脂５は、少なくとも一部が基板１に接しており、ＬＥＤチップ４を封止している。第１封止樹脂５は、さらに最も高い位置にあるワイヤ７も封止することが好ましい。つまり、第１封止樹脂５は、全てのワイヤ７を封止することが好ましい。第１封止樹脂５中には、ＬＥＤチップ４の放射光によって励起されて発光する蛍光体が混入されていてもよい。

第２封止樹脂６は、少なくとも一部が基板１に接しており、第１封止樹脂５を被覆している。ＬＥＤパッケージ１０の光取り出し効率を向上させるため、第２封止樹脂６の表面がレンズ状（球面）になっている。

このように、ＬＥＤパッケージ１０は、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６の２重構造によってＬＥＤチップ４が封止された構成である。このため、外側に配置される第２封止樹脂６に外力が加わると、第２封止樹脂６の剥離が生じる可能性がある。また、通常、第２封止樹脂６が剥離する前に、ＬＥＤチップ４の実装部（ワイヤボンド接続部）が剥がれてしまうため、外観上は問題ないがＬＥＤチップ４が点灯しない状況となる。

そこで、ＬＥＤパッケージ１０は、第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力Ａが、第２封止樹脂と基板との密着力Ｂよりも小さい（密着力Ａ＜密着力Ｂ）ことを最大の特徴としている。つまり、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６よりも、第２封止樹脂６と基板１の方が強固に密着している。このため、第２封止樹脂６に外力が作用した場合、第２封止樹脂６と基板１との界面はずれにくく、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面はずれやすい。これにより、第２封止樹脂６と基板１との密着は維持される。従って、外力の作用による第２封止樹脂６の剥離を防止することができる。さらに、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面がずれることによって、外力の作用による第１封止樹脂５の歪みが軽減（吸収）される。これにより、第１封止樹脂５に封止されたＬＥＤチップが、第２封止樹脂６に作用する外力から保護される。従って、ＬＥＤチップ４の接続不良（ワイヤ７の断線）を回避することができると共に、発光特性の低下を軽減することができる。

このように、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」とすることによって、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６に作用する外力の影響を軽減することができる。

ここで、「密着力」とは、ＬＥＤパッケージ１０の不良（ＬＥＤチップ４の不点灯，第２封止樹脂の剥離，発光特性の低下など）の原因となる外力のうち、ＬＥＤパッケージ１０の不良に最も影響を及ぼす「せん断強度」に基づいて評価（定義）することができる。図３は、ＬＥＤパッケージ１０における密着力の評価方法を示す図である。具体的には、ＬＥＤパッケージ１０の「密着力」は、図３のような、せん断強度試験によって、外力に対する耐性を数値化することが可能である。図３のように、応力印加ピン１１を用いて、ＬＥＤパッケージ１０（第２封止樹脂６）に対して力を加える。なお、応力印加ピン１１の側面の直径は、第２封止樹脂６の高さ（厚さ）と同程度である。

密着力Ａ（第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との密着力）は、可能な限り弱い方が外力の受け流しやすくなるため有利である。一方、密着力Ｂ（第２封止樹脂６と基板１との密着力）は、可能な限り強い方が第２封止樹脂６の剥離耐性の観点で有利である。ただし、外力によって第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との間に空間（第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面の浮き）が発生し、恒久的に空間が空いてしまうと、屈折率の異なる界面が出来てしまうことで界面での余計な光反射が起こり、光の取り出し効率が低下する。このため、密着力Ａは、外力によって第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との間に空間が生じない程度であることが好ましい。

具体的には、単位面積当たりのせん断強度で表現した場合、密着力Ａは、１ｍｍ^２ 当りの界面せん断強度（ニュートン：Ｎ）で、概ね０（Ｎ）以上、１Ｎ未満で剥離せず、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面ずれは発生するものの、恒久的な空間が残存することはなく、１Ｎ以上で剥離する程度であることが好ましい。このときの第２封止樹脂６の変形は、第２封止樹脂６の樹脂硬度にもよるが、概ね数十から数百μｍ程度である。このため、０Ｎ以上、１．５Ｎ以下程度の外力が作用している間は、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面がずれて外力の第１封止樹脂５への歪みの伝播を阻み、外力が解消されれば、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面のずれが元に戻る。また、１Ｎ以上の力がかかっても基板１と第１封止樹脂５の周縁で強固に密着した第２封止樹脂６に覆われているため、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面が剥離することなく界面ずれが発生する。このとき、そのまま第１封止樹脂５の内部のＬＥＤチップ４の実装部に歪みが伝わるとワイヤボンド部の剥離やワイヤ７の断線が発生する。

一方、密着力Ｂは、第２封止樹脂６の剥離強度を確保する上では、１ｍｍ^２ 当り１Ｎ以上のせん断強度であることが好ましく、１．５Ｎ以上であることがより好ましい。密着力Ｂは密着力Ａと略同等の１Ｎであっても、外力による基板１と第２封止樹脂６の界面ずれが発生しない。すなわち、この場合、レンズ形状の第２封止樹脂６がずれないので、デバイス特性を維持することができる。

図１において、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６がいずれもシリコーン樹脂であり、第２封止樹脂６の厚さ（レンズ高さ）１．２ｍｍ（すなわち、直径２．４ｍｍのレンズ）を形成したＬＥＤパッケージ１０に対し、図３の方法で密着力を評価した。その結果、せん断時の消灯強度（ＬＥＤチップの実装部が破壊される強度）は、せん断強度は５〜７Ｎであった。すなわち、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面、および、第２封止樹脂６と基板１との界面が共に存在する状態で、１ｍｍ^２ 当りのせん断力が１．１〜１．５Ｎで、不点灯状態となった。なお、第２封止樹脂６の剥離強度（レンズ剥離強度）は、６〜８Ｎとなり、第２封止樹脂６が剥離しても点灯しているＬＥＤパッケージもあった。

一方、図４〜図６は、比較のために用いた従来のＬＥＤパッケージ１１０，１２０，１３０の断面図である。図４のＬＥＤパッケージ１１０は、第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４の断面が、同心半円形上である。図５のＬＥＤパッケージ１２０は、第１封止樹脂１０３の断面が矩形であり、第１封止樹脂１０３の表面が球面ではなく平面となっている。図６のＬＥＤパッケージ１３０は、第１封止樹脂１０３と第２封止樹脂１０４とが同一樹脂からなり、密着力低下処理が施されていない。第１封止樹脂１０３および第２封止樹脂１０４は、いずれもシリコーン樹脂である。第２封止樹脂１０４の厚さ（レンズ高さ）１．２ｍｍ（すなわち、直径２．４ｍｍのレンズ）を形成したＬＥＤパッケージ１１０，１２０，１３０に対し、同様に密着力を評価した。その結果、せん断時の消灯強度は、せん断強度は２〜３Ｎであった。すなわち、第１封止樹脂１０３と第２封止樹脂１０４との界面、および、第２封止樹脂１０４と基板１０１との界面が共に存在する状態で、１ｍｍ^２ 当りのせん断力が０．４４〜０．６６Ｎで、不点灯状態となった。なお、第２封止樹脂１０４の剥離強度（レンズ剥離強度）は、６〜８Ｎとなり、第２封止樹脂１０４が剥離すると、ＬＥＤパッケージ１１０，１２０，１３０は全て消灯した。

第１封止樹脂５および第２封止樹脂６は、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」となれば、どのような樹脂を使用してもよい。ただし、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６の選択時には、以下の条件を考慮することが好ましい。

基板１に対する第１封止樹脂５の接触角（θ１）は鋭角であることが好ましい。これにより、第２封止樹脂６に外力が作用した場合、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面がずれやすくなる。その結果、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６によって、外力を受け流しやすくなる。従って、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６に作用する外力の影響を、より確実に軽減することができる。

さらに、基板１に対する第２封止樹脂６の接触角（θ２）も９０°以下であることが好ましく、「θ１＜θ２≦９０」であることがより好ましい。これにより、第２封止樹脂６に外力が作用した場合、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面がずれやすくなる。その結果、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６によって、外力を受け流しやすくなる。「θ１＜θ２≦９０」であれば、より一層、外力を受け流しやすくなる。従って、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６に作用する外力の影響を、より確実に軽減することができる。なお、ＬＥＤチップ４の光取り出し効率を高める上では、接触角（θ２）が９０°であることが好ましい。

第１封止樹脂５および第２封止樹脂６のショアＤ硬度は、８５以下であることが好ましい。すなわち、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６が、いずれもショアＤ硬度８５以下の比較的柔らかい樹脂から形成されていることが好ましい。これにより、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６は、熱応力に対して柔軟に変形する。従って、ＬＥＤパッケージ１０の使用中の温度変化（温度サイクル）によるクラックの発生を防ぐことができる。

信越化学製のストレートシリコーン樹脂のショアＤ硬度は７０度から７５度であるが、それと比較して硬度が高いメチルフェニルシリコーン樹脂（ショアＤ硬度８０度、８５度の２種）とエポキシ系シリコーン樹脂（ショアＤ硬度８８度）について温度サイクル信頼性の比較評価を行った。具体的には、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６として、それぞれ、ショアＤ硬度７０度および７５度シリコーン樹脂を用い、図１のようにレンズ封止したＬＥＤパッケージ（セラミックパッケージ）、および、８０度および８５度のフェニル系シリコーン樹脂を用い、レンズ封止したＬＥＤパッケージの場合、１２０℃／３０分〜−４０℃／３０分の温度サイクル試験において１０００サイクル後にもクラック等の問題は発生しなかった。しかし、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６として、８８度のエポキシ系シリコーン樹脂を用いたＬＥＤパッケージの場合、同条件の温度サイクル試験において、２５０サイクル以下で第２封止樹脂６にクラックが発生し、同時にワイヤボンド部の剥離によるＬＥＤ不灯となる不良が発生した。このようにショアＤ硬度が８５度以下の第１封止樹脂５および第２封止樹脂６によって、基板１（セラミック基板）上のＬＥＤチップ４と実装部（ワイヤ７）を封止することで、顕著に安定した温度サイクル寿命を実現することができる。

一方、ショアＤ硬度が１５度未満の第１封止樹脂５および第２封止樹脂６によって、レンズ成型を行ったＬＥＤパッケージ１０（セラミック基板パッケージ）では、温度サイクル寿命は非常に長く良好な結果であった。しかし、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６自体が非常に柔らかく僅かな外力で大きく歪み、ＬＥＤパッケージ１０のテーピング工程におけるフィーダ装置内での落下やモジュール工程でのパッケージピックアップ時に大きく変形してワイヤ断線などが発生する問題があった。また、ワイヤ断線を防止するためにピックアップツールに小さな応力を感知するロードセルを搭載する必要があるなどハンドリング装置の高コスト化、調整作業の煩雑化が問題であった。しかし、ショアＤ硬度１５度以上であれば、本願の適用により大きな問題は発生しなかった。従って、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６のショアＤ硬度は、１５以上、８５以下であることが好ましい。

第１封止樹脂５の厚さは、第２封止樹脂６の厚さ未満であることが好ましい。この場合、第２封止樹脂６が、第１封止樹脂５よりも厚く形成されているため、第２封止樹脂６に作用した外力が、第１封止樹脂５に伝わりにくい。従って、第１封止樹脂５に封止されたＬＥＤチップ４が、第２封止樹脂６に作用する外力から、より確実に保護される。さらに、第１封止樹脂５が薄く形成されているため、外力を受け流しやすくなる。従って、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６に作用する外力の影響を、より確実に軽減することができる。さらに、第１封止樹脂５は、最も高い位置にあるワイヤ７を封止し、かつ、できる限り薄く形成することが好ましい。これにより、外力を受け流しやすくなり、歪みを軽減させて、第１封止樹脂５内部のＬＥＤチップ４やワイヤ７を保護することができる。

第１封止樹脂５および第２封止樹脂６の屈折率は、できる限り近似していることが好ましく、同一であることがより好ましい。第１封止樹脂５および第２封止樹脂６の屈折率が近似（好ましくは同一）である場合、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６の界面での光反射が抑制される。従って、光反射による光取り出し効率の低下を防ぐことができる。

例えば、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６の屈折率を同一にするためには、同一の樹脂から形成することが考えられる。しかし、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６が互いに同一樹脂である場合、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」の条件を満たさなくなる。このため、密着力Ａを相対的に低下させる必要がある。

そこで、例えば、シリコーン樹脂である第１封止樹脂５の表面にプラズマ処理を施せば、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との密着力Ａが相対的に低下し、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」を維持することができる。

なお、このように「密着力Ａ＜密着力Ｂ」が維持されるのは、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６が、シリコーン系樹脂から形成されている場合に特有の効果であり、例えばエポキシ樹脂とエポキシ樹脂とを接着する場合に、プラズマ処理すると、エポキシ樹脂同士の密着力は向上する。すなわち、通常。プラズマ処理は、表面吸着汚染物質を除去する効果や樹脂表面の活性化を期待して行われる。このため、エポキシ樹脂等の接着剤などでは、プラズマ処理によって密着力が向上する。しかし、シリコーン樹脂に関しては、もともと密着（凹凸表面への樹脂の入り込みによるアンカー効果は若干機能する）しているだけで、化学的な接着（水素結合等）がなされていない。このため、エポキシ樹脂等の接着剤の場合に得られる効果が発現しないものと考えられる。シリコーン樹脂は、表面がタック性（ねちゃねちゃ感）があるため、シリコーン樹脂同士の密着力が強く、プラズマ処理によってその元々備えたタック性を低下させているため、シリコーン樹脂同士の密着性を低下させているのではないかと推測される。

また、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との界面に、撥油材料（図示せず）が塗布されていてもよい。撥油材料とは、基板１よりも、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６に対する濡れ性が低い材料である。撥油材料としては、例えば、フッ素ポリマーを挙げることができる。この場合も、撥油材料が塗布されているため、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６が同一の樹脂から形成されていても、「密着力Ａ＜密着力Ｂ」を維持することができる。

第１封止樹脂５および第２封止樹脂６は、例えば、シリコーン樹脂（シリコーン樹脂，エポキシ変性シリコーン樹脂，アルキッド変性シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂）、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ウレタン樹脂などの透明樹脂から形成されている。より具体的には、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６として、信越化学社製のSCR-1011（A/B），SCR-1012（A/B），SCR-1016（A/B），KER-2500(A/B），KER-2600(A/B），ASP-1010(A/B），ASP-1020(A/B）（いずれも商品名）、ダウコーニング社製のSE 1700 Clear（商品名）を用いることができる。第１封止樹脂５および第２封止樹脂６を構成する透明樹脂は、透過率が高いほど好ましい。

なお、第２封止樹脂６の屈折率は外部（空気）との屈折率差ができる限り小さいことが望ましい。また、第２封止樹脂６の表面は球面形状（第２封止樹脂６がドーム状）であれることが好ましい。これにより、第２封止樹脂６と外部との界面における反射を低減することができる。従って、ＬＥＤパッケージ１０の光取り出し効率を高めることができる。

ＬＥＤパッケージ１０は、アレイ状に複数接続することによって、ＬＥＤモジュール（発光素子アレイ）として利用することができる。図７は、ＬＥＤアレイ２０の斜視図である。図７のように、複数のＬＥＤパッケージ１０を接続したＬＥＤアレイ２０は、例えば、カラー液晶表示装置に搭載されるバックライト等の種々の照明装置に利用することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０およびＬＥＤアレイ２０を搭載したカラー液晶表示装置（表示装置）も、本発明の範疇に含まれる。

（２）ＬＥＤモジュールの製造方法
次に、図８に基づいて、ＬＥＤパッケージ１０の製造方法を説明する。図８の（ａ）〜（ｃ）は、ＬＥＤパッケージ１０の製造工程を示す平面図である。ＬＥＤパッケージ１０は、基板１に実装されたＬＥＤチップ４を第１封止樹脂５によって封止する封止工程と、第１封止樹脂５を第２封止樹脂６によって被覆する被覆工程とを有する。さらに、本実施形態では、第１封止樹脂５の形状のばらつきを低減するため、ＬＥＤチップ４が実装される基板１上の領域の周囲に、撥油パターン９を形成する工程を有する。

具体的には、まず、図８の（ａ）のように、電極２，３（配線パターン）を有する基板１を準備する。次に、図８の（ｂ）のように、ＬＥＤチップ４が実装される基板１上の領域の周囲に、撥油インクを塗布し、リング状（円形）の撥油パターン９を形成する。この際、ＬＥＤチップ４との接続のため、撥油パターン９の内部に電極２，３の一部が配置される。

なお、撥油パターン９を構成する撥油インクは、基板１よりも第１封止樹脂５に対する濡れ性が低ければ特に限定されるものではない。例えば、透明の撥液インクとして、フッ素ポリマーなどの撥油材料を用いることができる。

次に、図８の（ｃ）のように、撥油パターン９内（基板１の中央部）にＬＥＤチップ４を搭載した後、ワイヤ７によってＬＥＤチップ４と電極２，３とを接続する。その後、ＬＥＤチップ４の周囲に第１封止樹脂５を塗布し第１封止樹脂５によってＬＥＤチップ４を封止する（封止工程）。

撥油パターン９内の領域（ＬＥＤチップ４が搭載された基板１上の領域）は、第１封止樹脂５に対する濡れ性の高い（親液性）領域である。一方、撥油パターン９は、第１封止樹脂５に対する濡れ性の低い（撥油性）領域である。これにより、撥油パターン９内のＬＥＤチップ４の周囲に第１封止樹脂５を塗布すると、第１封止樹脂５は、基板１上を拡がり、撥油パターン９の内側面（内壁面）に接する。すなわち、撥油パターン９が、第１封止樹脂５の拡がりを食い止める（堰き止める）。つまり、撥油パターン９は、第１封止樹脂５によってＬＥＤチップ４を封止する際に、基板１に対する接触角がおおきくなりすぎて、撥油パターン９の外に流れ出るのを防止する。このため、第１封止樹脂５の塗布量が撥油パターン９内に収まる程度であれば、第１封止樹脂５の外周部（外縁部）の全域が、撥油パターン９の内側面に当接した状態となる。これにより、撥油パターン９が第１封止樹脂５の制御する結果、硬化後の第１封止樹脂５の表面が球面（凸レンズ状）となる。

撥油パターン９は、ＬＥＤチップ４が包囲されるように形成する。撥油パターン９の形状は特に限定されるものではないが、リング状（円形）であることが好ましい。これにより、第１封止樹脂５の表面形状を、確実に球面とすることができる。

次に、図８の（ｄ）のように、撥油パターン９を除去した後、第１封止樹脂５を第２封止樹脂６によって被覆する（被覆工程）。

撥油パターン９の除去方法は特に限定されるものではないが、例えば、プラズマ処理によって除去することができる。プラズマ処理による除去は、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６が同一のシリコーン系樹脂から形成されている場合に有効である。この場合、プラズマ処理によって撥油パターン９が除去されると同時に、第１封止樹脂５の表面にもプラズマ処理が施される。これにより、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との密着力が、プラズマ処理が施されていない場合よりも低下する。従って、第１封止樹脂５および第２封止樹脂６が同一のシリコーン系樹脂から形成されていても、第２封止樹脂６を、第１封止樹脂５よりも基板１と強固に密着させることができる。

一方、被覆工程は、特に限定されるものではないが、例えば、金型に第２封止樹脂６を充填し、その金型と、第１封止樹脂５が形成された基板１とを加熱および加圧することによって、第２封止樹脂６を硬化することによって行うことができる。このようにして、ＬＥＤパッケージ１０を製造することができる。

なお、プラズマ処理に代えて、撥油パターン９の除去後に、第１封止樹脂５の表面に撥油材料を塗布する工程を行い、被覆工程では、第１封止樹脂および撥油材料を被覆してもよい。この場合も、第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との密着力が、撥油材料が塗布されていない場合よりも低下する。従って、第２封止樹脂６を、第１封止樹脂５よりも基板１と強固に密着させることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明の発光素子モジュールは、カラー液晶表示装置用のバックライト、信号灯、表示灯などの照明装置（光源）として種々の分野に応用することができる。

１ 基板
４ ＬＥＤチップ（発光素子）
５ 第１封止樹脂
６ 第２封止樹脂
９ 撥油パターン
１０ ＬＥＤパッケージ
２０ ＬＥＤアレイ（発光素子アレイ）

Claims (16)

1. 基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子を封止する第１封止樹脂と、第１封止樹脂を被覆する第２封止樹脂とを備え、
   第１封止樹脂および第２封止樹脂が、いずれも基板に接しており、
   第１封止樹脂と第２封止樹脂との密着力Ａが、第２封止樹脂と基板との密着力Ｂよりも小さいことを特徴とする発光素子パッケージ。
2. 上記基板に対する第１封止樹脂の接触角が鋭角であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 上記基板に対する第２封止樹脂の接触角が９０°以下であり、
   上記基板に対する第１封止樹脂の接触角が、上記基板に対する第２封止樹脂の接触角よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の発光素子パッケージ。
4. 第１封止樹脂および第２封止樹脂のショアＤ硬度が、８５以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
5. 第２封止樹脂のショアＤ硬度が、第１封止樹脂のショアＤ硬度未満であることを特徴とする請求項４に記載の発光素子パッケージ。
6. 第１封止樹脂の厚さは、第２封止樹脂の厚さ未満であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
7. 第１封止樹脂および第２封止樹脂は、いずれもシリコーン系樹脂からなり、
   第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面がプラズマ処理されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
8. 第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が、互いに同一であることを特徴とする請求項７に記載の発光素子パッケージ。
9. 第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が、互いに同一であり、
   第１封止樹脂と第２封止樹脂との界面に、撥油材料が塗布されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
10. 上記基板に対する第２封止樹脂の接触角が９０°であることを特徴とする請求項３に記載の発光素子パッケージ。
11. 基板に実装された発光素子を第１封止樹脂によって封止する封止工程と、
    第１封止樹脂を第２封止樹脂によって被覆する被覆工程とを有し、
    上記封止工程および被覆工程では、第１封止樹脂および第２封止樹脂がいずれも基板に接するように、第１封止樹脂および第２封止樹脂を塗布すると共に、第２封止樹脂を、第１封止樹脂よりも基板と強固に密着させることを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。
12. 上記発光素子が実装される基板上の領域の周囲に、撥油パターンを形成する工程を有し、
    上記封止工程は、撥油パターン内に第１封止樹脂を塗布することを特徴とする請求項１１に記載の発光素子パッケージの製造方法。
13. 第１封止樹脂および第２封止樹脂は、シリコーン系樹脂からなり、
    上記封止工程と被覆工程との間に、上記撥油パターンをプラズマ処理によって除去する工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の発光素子パッケージの製造方法。
14. 第１封止樹脂および第２封止樹脂の屈折率が、互いに同一であり、
    第１封止樹脂の表面に撥油材料を塗布する工程を有し、
    上記被覆工程は、第１封止樹脂および撥油材料を被覆することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の発光素子パッケージの製造方法。
15. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光素子パッケージが複数接続されていることを特徴とする発光素子アレイ。
16. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光素子パッケージまたは請求項１５に記載の発光素子アレイを備えることを特徴とする表示装置。

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