JP7048879B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
前記第1表面の上に設けられた発光素子と、
前記第2表面の上に設けられ、端子電極を備える保護素子と、
第1端部が前記第1表面に接続され、第2端部が前記保護素子の前記端子電極に接続されたワイヤと、
前記基体上面に設けられ、前記保護素子の少なくとも一部を覆いかつ前記発光素子及び前記ワイヤの前記第1端部を囲む樹脂枠と、
前記樹脂枠に囲まれ、前記発光素子及び前記ワイヤの前記第1端部を覆う第1樹脂部と、
前記樹脂枠と前記第1樹脂部とを覆う第2樹脂部と、
を含み、
前記樹脂枠は、樹脂部と光反射性部材を有し、
前記第1樹脂部の屈折率は、前記第2樹脂部の屈折率よりも大きく、
前記第1樹脂部の屈折率は、前記樹脂枠の樹脂部の屈折率よりも大きく、
前記樹脂枠の光反射性部材の屈折率は、前記樹脂枠の樹脂部の屈折率よりも高いことを特徴とする。
図1Aは、本発明に係る実施形態の発光装置の構成を示す平面図である。また、図1Bは、実施形態の発光装置の断面の一部を拡大して示す部分断面図である。
実施形態の発光装置は、基体10と、基体10上にそれぞれ設けられた発光素子1と保護素子3とを含む。基体10は、第1リードフレーム(以下、単に第1リードという。)11と第2リードフレーム(以下、単に第2リードという。)12と第1リード11と第2リード12とを電気的に分離して保持する支持部材13とを含む。実施形態の発光装置では、2つの発光素子1を含み、その2つの発光素子1は、前記第1リード11の上面である第1表面11msの上に設けられている。尚、発光素子の数は1つでも2つ以上でもよい。発光素子が金属製の第1リード11上に載置されることで、発光素子の熱が金属製の第1リードに伝わる。これにより発光装置の放熱性が向上する。また、第1リード11の下面が支持部材13より露出していることが好ましい。このようにすることで、発光装置100を実装基板に実装した時に、実装基板と第1リード11との接触面積が増えるので発光装置の放熱性を向上させることができる。また、保護素子3は、第2リード12の上面である第2表面12msの上に設けられている。ここで、基体10において、第1リード11の第1表面11msと第2リード12の第2表面12msと支持部材の上面である第3表面13aとは実質的に同一平面上に位置することが好ましい。このようにすることで、基体10を薄型にすることができるので、発光装置を薄型化できる。本明細書において実質的に同一平面とは、±50μm程度の変動は許容されることを意味する。
このように構成された実施形態の発光装置は、以下に説明するように発光素子が発光する光を効率良く取りだすことができ、発光効率の高くできる。
したがって、実施形態の発光装置によれば、保護素子3を発光素子1とともに基体10の上面に搭載した構造において、小型化が可能でかつ製造時の歩留まりの低下を抑制できる発光装置を提供することができる。
尚、ウェッジボンディングにより保護素子3の端子電極3aの上に接続された第2端部5bはその接合部を保護するために樹脂枠20に埋設されていることが好ましい。
実施形態の発光装置の製造方法は、基体準備工程と、発光素子載置工程と、保護素子載置工程と、配線工程と、樹脂枠形成工程と、第1樹脂部形成工程と、第2樹脂部形成工程と、を含む。
以下、実施形態の発光装置の製造方法について工程順に説明する。
ここでは、それぞれ第1リード11と、第2リード12、と第1リード11と第2リード12とを保持する支持部材13とを含む複数の基体10を集合状態で作製する。以下、実施形態の製造方法において、個々の基体10に対応する部分を単位領域210という。
図2に示すように、それぞれ第1リードと第2リードとを含む単位領域210が、例えば、8行×8列に繰り返し配置されたリードフレーム200を準備する。
図2及び図3A~図3Dを参照しながら、リードフレーム200について詳細に説明する。尚、以降の説明で参照する図3A~図3D,図4A~図4D,図5A,図6A,図7A及び図8Aには、単位領域210のみを拡大し示している。
支持部材形成工程では、例えば、樹脂成形により第1リード11と第2リード12の間に樹脂を形成することにより第1リード11と第2リード12とを支持する支持部材13を形成する。
支持部材13は、図4Aに示すように、第1リード11と第2リード12の間に加えて第1リード11の主要部11aの周りを取り囲み、第2リード12の2つの延伸部12aの外周側面に延在させて延伸部12aを外側と内側から支持するように設けられる。さらに、図4Aに示すように、延伸部12aにおいて、端子部12bとの連結部分に平面視で内側に窪んだ切り欠き部12cを形成することが好ましい。これにより延伸部12aをより強固に支持することができる。尚、延伸部12aの先端部の凹部12rは支持部材13により覆われており、これにより、第2リード12の延伸部12aがより強固に支持される。
発光素子1を、図5Aに示すように、第1リード11の主要部11a上の所定の位置に載置して固定する。発光素子1は、例えば、シリコーン樹脂により主要部11a上に固定する。発光素子は、窒化物半導体等から構成される既知の半導体発光素子を適用できる。発光素子の発光波長は、可視域(380~780nm)を含め、紫外域から赤外域まで選択することができる。例えば、ピーク波長430~490nmの発光素子としては、窒化物半導体を用いることができる。その窒化物半導体としては、InXAlYGa1-X-YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等を用いることができる。
保護素子3を、図5Aに示すように、第2リード12の延伸部12a上の所定の位置に載置して固定する。保護素子3は、例えば、上面にカソード側の端子電極3aを備え下面にアノード側の端子電極3bを備えており、アノード側の端子電極3bが延伸部12aに電気的に導通するように、例えば、Agを含有したエポキシ樹脂等の導電性接着部材8により延伸部12a上に固定する。
配線工程では、ワイヤボンディングにより第1リード11及び第2リード12間に所定の配線を施す。以下では、2つの発光素子を備えた発光装置を例に説明する。
発光素子配線工程は、図6Aに示すように、
2つの発光素子1の一方の発光素子1のn電極1nと第1リード11(例えば、主要部11aと連結部11cの境界付近)とをワイヤ6により接続する第1ボンディングと、
一方の発光素子1のp電極1pと他方の発光素子1のn電極1nとをワイヤ6により接続する第2ボンディングと、
他方の発光素子1のp電極1pと第2リード12(例えば、2つある延伸部12aの保護素子が実装されていない延伸部12a)とをワイヤ6により接続する第3ボンディングと、を含む。
以上の第1~第3ボンディングにより、第1リード11と第2リード12の間に2つの発光素子1が直列に接続される。
保護素子配線工程では、図6Aに示すように、延伸部12a上に載置された保護素子3の上面に形成されたカソード側の端子電極3aをワイヤ5により第1リード11に接続する。ここでは、例えば、ワイヤ5の一端部である第1端部5aを第1リード11の第1表面11ms接続した後に、ワイヤ5の他端部である第2端部5bを保護素子3の端子電極3aに接続する。
樹脂枠形成工程では、図7Aに示すように、少なくとも発光素子1及びワイヤ5の第1端部5aと囲むように環状に樹脂枠20を形成する。樹脂枠20は、発光素子1及びワイヤ5の第1端部5aから離間して発光素子1及びワイヤ5の第1端部5aを囲むように形成する。樹脂枠20は、例えば、ディスペンサーを液状の樹脂枠形成用樹脂を一定量吐出させながら、例えば、主要部11aの中心の周りに所定の半径で移動させることにより、樹脂を環状に塗布して乾燥させることにより形成する。ここで、樹脂枠形成用樹脂は、樹脂部20aを構成する樹脂材料と、光反射性部材20bとを含む。
第1樹脂部形成工程では、図8A及び図8Bに示すように、樹脂枠20に囲まれた内側に第1樹脂を充填して硬化させて第1樹脂部21を形成する。第1樹脂部21は、樹脂枠20に囲まれた発光素子1及びワイヤ5の第1端部5aを第1樹脂部21内に埋設して封止する。第1樹脂部21は、例えば、ディスペンサーにより主要部11aの中心部から第1樹脂を吐出して樹脂枠20の内側に充填して硬化させる。ここで、第1樹脂部21は、例えば、ディスペンサーから吐出させる第1樹脂の粘度及びディスペンサーからの吐出量を調整することにより、第1樹脂の粘度及び吐出量に応じた形状に形成することができる。例えば、図8Bには、第1樹脂の粘度及び吐出量を調整することにより、第1樹脂部21の外周端がほぼ樹脂枠20の頂上の峰に一致し、その外周端から第1樹脂部21の中心部に向かって基体10からの厚さが厚くなるように形成した例を示している。
第2樹脂部形成工程では、図1A及び図1Bに示すように、第2樹脂部22を、樹脂枠20および第1樹脂部21を覆うように形成する。
例えば、第2樹脂部22は、図1A及び図1Bに示すように、
(a)第2樹脂部22の外側に、第1リード11の端子部11bが発光装置の一辺に沿って露出し、その一辺に対向する辺に沿って第2リード12の端子部12bが露出するように、かつ
(b)保護素子3が樹脂枠20から外側に露出している場合には少なくとも露出した保護素子3を覆うように、好ましくは、第2リード12の延伸部12aを実質的に全て覆うように、形成する。
以上のようにして、第2樹脂部22を形成する。
1n n電極
1p p電極
3 保護素子
3a 端子電極
3b 端子電極
4 バンプ
5,6 ワイヤ
5a 第1端部
5b 第2端部
8 導電性接着部材
10 基体
11 第1リード
11a 主要部
11b 端子部
11c 連結部
11ms 第1表面
11ss 側面
11p 凸部
11r,12r 凹部
12 第2リード
12a 延伸部
12b 端子部
12ms 第2表面
12ss 側面
13 支持部材
13a 第3表面
20 樹脂枠
20a 樹脂部
20b 光反射性部材
21 第1樹脂部
22 第2樹脂部
200 リードフレーム
210 単位領域
Claims (11)
- 第1リードと第2リードと前記第1リードと前記第2リードとを電気的に分離して保持する支持部材とを含み、前記第1リードの表面からなる第1表面と前記第2リードの表面からなる第2表面と前記支持部材の表面からなる第3表面とを含む基体上面を有する基体と、
前記第1表面の上に設けられた発光素子と、
前記第2表面の上に設けられ、端子電極を備える保護素子と、
第1端部が前記第1表面に接続され、第2端部が前記保護素子の前記端子電極に接続されたワイヤと、
前記基体上面に設けられ、前記保護素子の少なくとも一部を覆いかつ前記発光素子及び前記ワイヤの前記第1端部を囲む樹脂枠と、
前記樹脂枠に囲まれ、前記発光素子及び前記ワイヤの前記第1端部を覆う第1樹脂部と、
前記樹脂枠と前記第1樹脂部とを覆う第2樹脂部と、
を含み、
前記樹脂枠は、樹脂部と光反射性部材を有し、
前記第1樹脂部の屈折率は、前記第2樹脂部の屈折率よりも大きく、
前記第1樹脂部の屈折率は、前記樹脂枠の樹脂部の屈折率よりも大きく、
前記樹脂枠の光反射性部材の屈折率は、前記樹脂枠の樹脂部の屈折率よりも高く、
前記ワイヤの前記第2端部は、ワイヤ径より薄い形状であり、前記端子電極に設けられたバンプを介して前記端子電極に接続されている
発光装置。 - 前記ワイヤの前記第1端部は、ワイヤ径より径の大きいボール形状である請求項1に記載の発光装置。
- 前記保護素子の一部は、前記樹脂枠の外側に位置し、その外側に位置する部分は前記第2樹脂部により覆われている請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記ワイヤの前記第2端部は、前記樹脂枠に埋設されている請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記第1リードの前記第1表面と、前記第2リードの前記第2表面と、前記支持部材の第3表面と、は実質的に同一平面上に位置する請求項1~4のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記第1リードは、上面、下面、及び、前記上面と前記下面との間に位置する側面を備え、前記側面が凸部を有する請求項5に記載の発光装置。
- 前記樹脂枠の樹脂部は、ジメチルシリコーン樹脂を含み、前記第1樹脂部は、フェニルシリコーン樹脂を及び前記第2樹脂部はジメチルシリコーン樹脂を含む請求項1~6のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記樹脂枠の内側に位置する基体上面は、前記第1リードの上面からなる請求項1~7のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記第1樹脂部は前記第2樹脂部より硬い樹脂である請求項1~8のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記樹脂枠の光反射性部材は、前記第1樹脂部の屈折率よりも大きい請求項1~9のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記樹脂枠の光反射性部材と前記樹脂枠の樹脂部の屈折率の屈折率差が1以上である請求項1~10のいずれか1つに記載の発光装置
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