JP6332342B2 - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置ならびに発光装置の製造方法に関する。

ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られるため、ディスプレイ等のバックライトおよび照明用灯具を含む多くの機器で用いられている。発光素子を用いた発光装置の光取り出し効率の向上を図るため、パッケージに設けたキャビティ内に発光素子と、発光素子を封止する透光性の封止樹脂（透光性部材）と、前記キャビティの内表面よりも反射率が高い光反射性の樹脂（光反射性樹脂）とを備えた発光装置が知られている。特許文献１は、このような発光装置の一例である発光装置を開示している。

特開２００８−６０３４４号公報

しかし、特許文献１のような発光装置においては、発光素子の発熱により発光素子の周囲の光反射性樹脂が膨張し、発光素子の側面を覆ってしまう虞がある。このような発光装置では、光取り出し効率が低下してしまう。このため、従来の発光装置と異なり、より一層信頼性の高い発光装置が求められている。

そこで、本開示に係る実施形態は、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。

本開示に係る実施形態の発光装置は、側面と底面を備えた凹部を有し、底面において側面と離間し素子載置領域Ｘを取り囲む線状又は点状の溝部を備えたパッケージと、素子載置領域Ｘに実装される発光素子と、発光素子を被覆し、溝部の内面に接する透光性樹脂と、凹部の側面から溝部の外側上端縁まで連続して形成された光反射性樹脂を備える。

本開示に係る実施形態によれば、発光素子の近傍における光反射性樹脂の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高い発光装置を提供することができる。

実施形態１に係る発光装置の模式斜視図である。 実施形態１に係る発光装置の模式平面図である。 図１ＢのＡ−Ａ断面を示す模式断面図である。 図１Ｃの破線で囲んだ部分を拡大した図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式平面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式平面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式平面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式平面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式平面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式平面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式断面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式断面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式断面図である。 実施形態１に係る発光装置のメッキ層を示す模式断面図である。 実施形態１に係る発光装置のメッキ層を示す模式断面図である。 実施形態１に係る発光装置の光反射性樹脂の形状を示す模式断面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式断面図である。 実施形態１に係る発光装置の溝部の形状を表す模式断面図である。 実施形態２に係る発光装置の模式平面図である。 図７Ａの破線で囲んだ部分を拡大した図である。 実施形態２に係る発光装置の変形例を示す模式平面図である。 実施形態３に係る発光装置の一部を示す模式断面図である。 実施形態４に係る発光装置の模式平面図である。 図９ＡのＢ−Ｂ断面を示す模式断面図である。 図９Ｂの破線で囲んだ部分を拡大した図である。 実施形態５に係る発光装置の模式断面図である。 図１０Ａの破線で囲んだ部分を拡大した図である。

本開示に係る発光装置は、側面と底面を備えた凹部を有し、底面において側面と離間し素子載置領域を取り囲む線状又は点状の溝部を備えたパッケージと、素子載置領域に実装される発光素子と、発光素子を被覆し、溝部の内面に接する透光性樹脂と、凹部の側面から溝部の外側上端縁まで連続して形成された光反射性樹脂を備える。

本開示に係る発光装置のパッケージは、側面と底面を備えた凹部を有する。凹部の底面には発光素子が載置され、発光素子が載置される領域（以下、「素子載置領域」ということがある）を取り囲むように線状または点状の溝部が形成される。溝部は、後述する光反射性樹脂が発光素子の側面まで流動し発光素子の側面を覆うことを防止する役割を持つ。
また、溝部は凹部の側面から離間して発光素子の近傍を取り囲むように配置される。この場合の「取り囲む」とは、線状の溝部の内側、又は点状の溝部のそれぞれの辺を繋いだ外周形状の内側に発光素子が載置されることを指す。
本開示に係る発光装置のパッケージは、例えば、配線を備えるセラミック等の絶縁性基板、又は鉄、銅、銀、コバール、ニッケル板等の金属板が成形体に埋設された樹脂パッケージを用いることができる。金属板は、電極部（後述する一対のリード）を少なくとも有し、それ以外に放熱を目的とする部位等を有していてもよい。この場合の「電極部」とは、発光素子の電極と電気的に接続される部位のことをいう。

本開示に係る発光装置は発光ダイオード素子などの発光素子を有する。発光素子はパッケージの凹部内において、溝部で画定される素子載置領域に実装される。発光素子の個数は１つでも複数でもよい。例えば、１つの溝部で画定される１つの素子載置領域に複数の発光素子が載置されてもよく、複数の溝部で画定される複数の素子載置領域に１つ又は複数の発光素子が載置されてもよい。

透光性樹脂は発光素子を被覆する。透光性樹脂は発光素子を外力や埃、水分などから保護すると共に、発光素子の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものにする。
透光性樹脂は溝部の内面の少なくとも一部と接するように形成される。これにより、発光素子からの熱で光反射性樹脂が膨張して発光素子の側面に這い上がる応力が発生したとしても、透光性樹脂（特に、溝部の内面に位置する透光性樹脂）がその応力に対して反対方向の応力をかけることができる。その結果、光反射性樹脂が発光素子の側面を覆い、外部に取り出されず光が損失することを防止することができる。また、透光性樹脂が溝部の内面の少なくとも一部と接することで、透光性樹脂とパッケージとの密着性が向上する。したがって、発光素子が発熱したとしても、発光装置の光取り出し効率が低下することを防止しつつ、信頼性の高い発光装置とすることができる。

光反射性樹脂は凹部の側面から溝部の外側上端縁に渡って連続して形成される。光反射性樹脂は発光素子から出射される光を凹部の開口側に偏向させる役割を持つ。光反射性樹脂は発光素子の側面を被覆しないように形成される。光反射性樹脂は、その内端部が溝部の外側上端縁と一致するように形成されてもよいし、光反射性樹脂が溝部の内面の一部を被覆するように形成されてもよい。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示の技術思想を具体化するためのものであり、本開示の技術的範囲を限定することを意図したものではないことに留意されたい。１つの実施形態において説明する構成は、特段の断りがない限り、他の実施形態にも適用可能である。以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が制限されるものではない。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある点も留意されたい。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

[実施形態１に係る発光装置]
実施形態１に係る発光装置について説明する。図１Ａは本開示の１つの実施形態に係る発光装置１００を示す模式斜視図であり、図１Ｂは本開示の１つの実施形態に係る発光装置１００を示す模式平面図であり、図１Ｃは図１ＢのＡ−Ａ断面を示す模式断面図であり、図１Ｄは図１Ｃの破線で囲んだ部分を拡大した図である。
発光装置１００は、凹部２を有するパッケージ１と、凹部２の底面に実装される発光素子４と、発光素子４を被覆する透光性樹脂５と、凹部２の側面から凹部２の底面に形成された溝部３までに連続して形成される光反射性樹脂６とを有する。
以下の説明では、パッケージ１の詳細を成形体７と一対のリード８が一体に形成された樹脂パッケージの場合を例示して説明する。

（パッケージ）
パッケージ１は、成形体７と一対のリード８を構成要素として備える。図１Ｃで示すように、パッケージ１は凹部２を有し、凹部２は成形体７の内側面と一対のリード８の上面の一部とから構成される。つまり、一対のリード８の上面の少なくとも一部は凹部２の底面において成形体７から露出する。

（一対のリード）
一対のリード８は、成形体７から露出する上面の一部において発光素子４を載置する領域（以下、「素子載置領域Ｘ」ということがある）を有する。素子載置領域Ｘは後述する溝部３によって画定される。
素子載置領域Ｘは、その上に配置される発光素子４の外周に対応した形状で、発光素子４の平面形状に対応する形状を有する部位を指す。つまり、素子載置領域Ｘの外形は、その上に配置される発光素子４の外周形状と一致、若しくは略一致（例えば、±１０％以内の面積割合）する形状を有する。
１つの素子載置領域Ｘ上に配置される発光素子４は１つであってもよいし、２つ以上でもよい。発光素子４が２つ以上ある場合は、２つ以上の発光素子４が配置されたときの最外形を、上述した発光素子４の外周形状とみなすことができる。また素子載置領域Ｘは複数個あってもよく、この場合各々の素子載置領域Ｘに１つ又は２つ以上の発光素子４が配置される。

具体的な素子載置領域Ｘの面積は、その上に搭載する発光素子４の平面積、数、配列状態等によって適宜設定することができる。素子載置領域Ｘの面積は、発光素子４が１つの場合、例えば発光素子４の平面積の１．２〜２倍であることが好ましく、１．５〜１．８倍であることがより好ましい。

一対のリード８は導電性材料によって形成される。一対のリード８は電極部として機能し、一対のリード８と発光素子４は例えばワイヤによって電気的に接続される。また、パッケージ１は一対のリード８の他に電極部として機能しない金属板を備えていてもよい。
一対のリード８は母材と、母材を被覆するメッキ層とを有する。母材の材料として、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ，Ｔｉ，Ｓｃ，Ｎｂ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｌａ，Ｙ，Ｓｎ等の金属又はこれらの合金が挙げられる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。主成分としては、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕを用いるものが好ましい。また、微量含有元素としてＳｉ及びＰなどの非金属が含まれていてもよい。また、メッキ層の材料としては、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ又はこれらの合金等があげられる。
一対のリード８の最表面にＡｇメッキ層が配置される場合は、Ａｇメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等によりＡｇメッキ層が変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いることができる。保護層は発光素子４を実装しワイヤを張った後で、かつ光反射性樹脂６を設ける前に形成されてもよいし、光反射性樹脂６を形成した後に凹部２の露出する部分に部分的に形成されてもよい。
一対のリードの膜厚は、例えば、１００〜１０００μｍ程度が挙げられる。

（成形体）
成形体７は一対のリード８を固定する部材である。成形体７としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂によって形成することができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂が挙げられる。特に、熱硬化樹脂が好ましい。なかでも、成形体７は、発光素子４からの光に対する反射率が６０％以上であるものが好ましく、より好ましくは７０％、８０％又は９０％以上であるものが好ましい。

例えば、成形体７には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどの光反射材が含有されていてもよい。これにより、発光素子４からの光を効率よく反射させることができる。例えば、酸化チタンを用いる場合は、樹脂部材の全重量に対して、２０〜６０重量％、さらに２５〜５５重量％含有させることが好ましい。
また、成形体７には、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

（溝部）
溝部３は、素子載置領域Ｘを取り囲むように、凹部２の底面に露出する一対のリード８の上面に形成される。溝部３は、外側上端縁Ｐと内側上端縁Ｑを有する。外側上端縁Ｐとは、図１Ｄで示すように、溝部３の上面で幅方向に対向する２つの縁部（上端縁）のうち、素子載置領域Ｘから遠い縁部であり、内側上端縁Ｑとは、素子載置領域Ｘに近い縁部である。溝部３は、成形体７を成型する前の一対のリード８に予め形成されていてもよいし、樹脂パッケージ１を形成した後に溝部３を形成してもよい。

溝部３は、樹脂パッケージ１の凹部２の側面よりも内側に形成され、光反射性樹脂６が発光素子４の側面まで達することを抑制するための堰き止め部として機能する。そのため、溝部３は、光反射性樹脂６が形成される領域と発光素子４との間に配置されればよい。例えば、光反射性樹脂６が発光素子４の周囲の全周に渡って形成される場合は、溝部３は発光素子４の周囲の全周に渡って配置される。溝部３は、図２Ａのように平面視において線状に形成されていてもいいし、図２Ｂのように点状に形成されていてもよい。換言すると、溝部３は、図２Ａで示すように連続する１つの溝部であってもよく、図２Ｂで示すように断続的に形成される複数の溝部であってもよい。複数の溝部間の距離は、光反射性樹脂６が素子載置領域Ｘ内に一部は侵入してもよいが発光素子４の側面を覆わないように、狭い距離に設定される。複数の溝部間の距離は、例えば、１μｍ〜１００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。いずれの場合も、発光素子４の全周において、換言すると発光素子４の全辺に対応する領域において、溝部３が環状に配置される。溝部３の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、平面視において四角形、長方形、多角形、円形、楕円形、及びそれらを組み合わせた形状とすることができる。

溝部３の外周形が平面視において円形形状である場合、図２Ｃに示すように、溝部３の周囲に形成される光反射性樹脂６の内形が円形形状となる。このように光反射性樹脂６が角部を有しない形状であれば、発光素子４から出射される光成分の内、角部で減衰される光成分を抑えることができる。したがって、光取出し効率の高い発光装置とすることができる。また、この場合の発光素子４の平面視における形状は、溝部３の円形形状に対応して、例えば６角形等の円形に近い形状であることが好ましい。このような発光素子４を用いることで、同じ面積の素子載置領域Ｘに対して比較的大きな発光素子４を用いることができるので、光取出し効率を向上させることができる。

また、図２Ｄで示すように、溝部３の形状又は素子載置領域Ｘの形状は、平面視において非対称性を有する形状であってもよい。このような形状にすることで、発光素子４を除く素子載置領域Ｘに配置される蛍光体の個数を方向によって異ならせることができるので、発光装置の配光色温度の制御が容易になる。
さらに、図２Ｄで示すように、素子載置領域Ｘに複数の発光素子４が載置される場合、複数の発光素子４は、平面視において上下方向又は左右方向にずれて配置されることが好ましい。このような配置にすることで、発光素子４の側面方向に出る光が隣接する別の発光素子４に吸収されることを抑制することができる。この場合、１つの発光素子の側面から隣接する発光素子の同方向の側面までの平面上の距離は、平面視における発光素子４の長辺側の長さ（発光素子４が正方形の場合は１辺の長さ）をＬとすると、好ましくはＬ／１０より大きく、さらに好ましくはＬ／３より大きく、特に好ましくはＬより大きい。

さらに、図２Ｅで示すように、溝部３はその幅が異なる形状であってもよい。言い換えると、溝部３は、その一部に幅が広い領域を有する形状であってもよい。このような形状にすることで、溝部３に配置される蛍光体の個数を変えることができるので、意図する方向の色温度を高くするなど、発光装置の配光制御を容易にすることができる。この時、溝部３の幅の最大値はその最小値の１．５倍以上であることが好ましい。図２Ｅでは、溝部３の幅は、上面視において発光素子４の左右方向に形成される領域で最大値となり、上面視において発光素子４の上下方向に形成される領域で最小値となる。
また、図２Ｃ〜図２Ｅに示すように、発光素子４の側面から溝部３までの距離は一律ではなく異なっていてもよい。これにより、発光素子４と光反射性樹脂６までの距離を任意の方向において長くすることや短くすることができるので、発光装置自身の配光を任意に制御することができる。

また、図２Ｆで示すように、光反射性樹脂６を発光素子４の全周囲ではなく、発光素子４の周囲の一部、例えば、平面視四角形の発光素子４の周囲のうち、１〜３辺に対応する領域に形成される場合は、その１〜３辺に対応する位置に、溝部３は配置される。換言すると、発光素子４と凹部２の側面との間に、溝部３が形成されない領域が存在する。このように環状ではない溝部３は、直線状、又は、曲線状、さらに、これらを組み合わせた形状とすることができる。このような環状ではない溝部３は、凹部２の内壁から離間して形成される。溝部３が凹部２の内壁にまで達していると、成形体７を成形する際に、溝部３に成形体７が入りこみ溝部３が成形体７によって埋まった状態になる虞があるからである。溝部３が成形体７によって埋まった状態になると光反射性樹脂６が溝部３で堰き止められない虞があるので、溝部３が埋まらないように溝部３と凹部２の内壁は離間するように配置される。

図２Ｆで示す発光装置では、２つの溝部３と２つの光反射性樹脂６を備える。より具体的には、図２Ｆで示す発光装置は、上面視において長手方向と長手方向に直交する短手方向を有する略四角形状の外形形状を備えている。そして、２つの溝部３は短手方向に延び、発光素子４の２つの側面を挟み込むように形成される。この時、２つの溝部３は発光素子４の近傍に配置され、発光素子４の側面と離間するように形成される。一方、２つの光反射性樹脂６は凹部２の長手方向の２つの側面から溝部３に渡って形成される。このような発光装置においては、光反射性樹脂６の使用される樹脂量を少なくすることができるので安価な発光装置とすることができる。ここでは、上面視における外形形状が長方形の発光装置を例に挙げて説明したが、発光装置の外形形状は特に限定されず、例えば、上面視においてその外形形状が正方形である発光装置であっても同様の構成を備えることができる。

以上の図２Ａ〜図２Ｆで示したように、溝部３は、発光素子４の全周囲に配置される場合、発光素子４の一部に配置される場合のいずれであってもよく、これらのいずれをも指して「発光素子を取り囲む」と称する。

溝部３は、凹部２の底面において、凹部２の側面と離間するように形成される。溝部３が凹部２の側面にまで達していると、成形体７を成形する際に、溝部３に成形体７が入りこみ溝部３の埋没化を引き起こすことがあるためである。この場合の「溝部３の埋没化」とは、溝部３の一部に成形体７が形成されている状態や、溝部３に成形体７が充填され、充填された成形体７の上面と一対のリード８の第１主面Ｒとが面一になっている状態のことも含む。溝部３の埋没化が起こると、光反射性樹脂６が溝部３で堰き止められない虞があるので、溝部３が埋没しないように溝部３と凹部２の側面は離間するように配置される。

溝部３は、後述する光反射性樹脂６が発光素子４の側面に達しないように堰き止めるものである。これにより、光反射性樹脂６が発光素子４の側面を覆うことによる光損失を抑えることができる。溝部３は、リードフレーム（個片化して一対のリード８となる前の金属板）の第１主面に、プレス加工、エッチング加工、又はメッキ層の層厚の差によって設けることができる。また、その他にレーザー光照射、切削、ブレスト等の通常のリードフレームの加工に利用される方法を用いることができる。リードフレームにこのような加工を施すことによって、溝部３の内面の少なくとも一部又は全ては加工前のリードフレームの第１主面よりも低い位置に形成される。

溝部３の加工は、リードフレームから一対のリード８を所定の形状に加工する際に形成してもいいし、リードフレームに一対のリード８を形成した後に別の工程で設けてもよい。以下、溝部３の加工の一例を詳細に説明する。

（プレス加工）
プレス加工で溝部３を形成する場合は、工具を用いてリードフレームの第１主面に強い力を加えることで溝部３を形成することができる。このようにすることで、リードフレームを貫通しない溝部３を形成することができる。また、加工器具の先端形状を変更することで、溝部３の形状（平面視形状や深さ方向の形状）や深さなどを変更することができる。この時の溝部３の深さは、特に限定されないが、好ましくは金属板の板厚の５〜７０％、より好ましくは１０〜６５％である。図３Ａ〜図３Ｃは図１Ｂの破線で囲んだ部分を拡大した図である。図３Ａでは、断面がＶ字状（三角形）になるように形成しているがこれに限るものではなく、四角形、長方形、台形などの多角形形状であってもよい。

また、上記のように押圧によって溝部３を形成することで、図３Ａに示すように溝部３の周囲にリードフレームの基準平面よりも高い領域を形成することができる。これはリードフレームを押圧することで押圧部の周囲が盛り上がるようになるためであり、一対のリード８の基準平面よりも高い領域を形成することができる。このように基準平面よりも高い領域を形成することで、光反射性樹脂６の流動をより効率良く阻止することができる。

（エッチング加工）
エッチング加工で溝部３を形成する場合は、例えばエッチング液を利用したウェットエッチング法が挙げられる。この場合、リードフレームの一面に意図する形状をマスクする又は開口するマスクパターンを利用して、リードフレームに溝部３を機械加工では困難な微細な加工をすることができる。

溝部３の断面形状は、例えば図３Ｂのように、深さ方向Ｄにおいて内側上端縁Ｑと外側上端縁Ｐの間の幅Ｗが最大幅寸法Ｗmaxとなる。ここで「深さ方向Ｄ」とは、一対のリード８の表面から裏面に向かう方向のことである。言い換えると、溝部３は、Ｗmax＝Ｗとなる半球形状または半楕円体形状となる。Ｗmax＝Ｗとなる場合、溝部３の開口部が断面視において最も広くなるので、発光素子４からの光が溝部３で閉じこもり光損失となることを防ぐことができる。

また溝部３の断面形状は、深さ方向Ｄにおいて内側上端縁Ｑと外側上端縁Ｐの間の幅Ｗより大きい最大幅寸法Ｗmaxを有していてもよい。言い換えれば、溝部３は、一対のリード８の表面における開口の幅Ｗに比べて、溝部３の内部の幅の最大寸法Ｗmaxのほうが大きくなるような断面形状となる。溝部３は、幅Ｗ＝最大幅寸法Ｗmaxの断面形状を有する溝部３に比べて、断面視における溝部３の内面の長さが長い。そのため、溝部３内に充填される樹脂（透光性樹脂５または光反射性樹脂）と溝部３の内面との接触する表面積が大きくなる。したがって、溝部３に充填される樹脂が一対のリード８から剥離するのを効果的に抑制できる。

また、溝部３の断面形状（Ｗmax＞Ｗ）では、一対のリード表面における溝部３に必要な領域を小さくしてかつ、溝部３の深さ方向も小さくしている。したがって、溝部３を形成するのに必要な領域を少なくしながら、樹脂の充填を多くできる。さらに、断面円形の溝部３は、ウェットエッチングにより形成できるので、溝部３の機械加工が困難となる小型の発光装置に好適である。

さらに、図３Ｃに示すように、溝部３はその断面形状において、溝部３の開口部から最も深い部位までの距離が異なっていてもよい。このようにすることで、溝部３内に充填される蛍光体の個数分布を変えることができるので、意図する方向に色温度を高くする等の配光制御が可能となる。また、溝部３の深さを異ならせることで、意図的に溝部３に閉じ込められる光成分を調整することができるので、明るさに濃淡を有する発光装置とすることができる。例えば、溝部３の深さが深い方向に出射される光は比較的暗い光が出射される。

（その他の加工）
その他の加工として、メッキ層の層厚の差によって溝部３を形成することができる。一対のリード８は、発光素子４からの光を効率よく取り出すためのメッキ層を有する。メッキ層はリードフレームを加工（パターン化）した後に形成することが好ましい。

メッキ層によって溝部３を形成する場合は、リードフレームの溝部３に対応する位置にマスクを形成する。これにより、図４Ａに示すように、一対のリード８表面のメッキは、膜厚の異なる肉厚部Ｔ１と肉薄部Ｔ２（Ｔ２＜Ｔ１）とを有する。この時、肉厚部Ｔ１と肉薄部Ｔ２との層厚の差により形成される高低差が溝部３となる。
具体的なメッキ層の形成方法としては、図４Ａで示すように、リードフレームの母材Ｃ（Ｃｕ等）の上に、母材Ｃの拡散を防ぐＡｕ、Ｎｉ、Ｐｄを主成分とするメッキ層又はその組み合わせ等のバリア層Ｂを形成する。そして、溝部３に対応する位置にマスクを形成し、高反射率を有する例えばＡｇを主成分とする反射層Ｒｅをバリア層Ｂの上に形成する。このように形成することで、Ａｇメッキ層が形成される肉厚部Ｔ１と、Ａｇメッキ層が形成されない肉薄部Ｔ２を形成することができ、肉厚部Ｔ１と肉薄部Ｔ２との層厚の差（高低差）によって形成される部位が溝部３となる。Ａｇメッキ層は大気中の硫化ガス等の腐食ガスにより変色しやすいが、このような配置にすることで、腐食しやすいＡｇメッキ層の露出面積を小さくすることができる。したがって、凹部２に侵入してきた腐食ガスによる一対のリード８の変色を抑制することができる。
また別のメッキ層の形成方法としては、図４Ｂに示すように、リードフレームの母材Ｃ（Ｃｕ等）の上に、例えばＮｉを主成分とする第１のバリア層Ｂ１を形成し、次に溝部３に対応する位置にマスクを形成し例えばＡｕ、Ｐｄを主成分とするメッキ層又はその組み合わせの第２のバリア層Ｂ２を形成する。そして、膜厚が均一な例えばＡｇを主成分とする反射層Ｒｅをバリア層Ｂ１、Ｂ２の上に形成する。このように形成することで、溝部３の内面はＡｇメッキが配置されることになる。したがって、リードフレーム及び溝部３の最表面は光反射率の高い反射層Ｒｅが配置されるので、発光素子４から出る光を効率よく取り出すことができる。

（透光性樹脂）
透光性樹脂５は、発光素子４を被覆し溝部３の内面の少なくとも一部と接する。このように、透光性樹脂５が溝部３の内面の少なくとも一部と接することで、発光素子４からの熱で光反射性樹脂６が膨張して発光素子４の側面に這い上がる応力が発生したとしても、透光性樹脂５（特に、溝部３の内面に位置する透光性樹脂５）がその応力に対して反対方向の応力をかけることができる。その結果、光反射性樹脂６が発光素子４の側面を覆い、発光素子４からの光が外部に取り出されずに光が損失することを抑制することができる。また、透光性樹脂５が溝部３の内面の少なくとも一部と接することで、透光性樹脂５と一対のリード８との密着性が向上する。したがって、発光素子４が発熱したとしても、発光装置の光取り出し効率が低下することを防止しつつ、信頼性の高い発光装置とすることができる。

透光性樹脂５の材料としては、成形体７で用いられる樹脂の材料を用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。透光性樹脂５は単一層から形成することもできるが、複数層（例えば、アンダーフィルとオーバーコートの２層）から構成することもできる。また、透光性樹脂５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
さらに、透光性樹脂５には、発光素子４からの発光の波長を変換する材料（蛍光体等）の粒子を分散させてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウム及び／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。

（光反射性樹脂）
光反射性樹脂６は、凹部２の側面から溝部３の外側上端縁Ｐまで連続して形成される。光反射性樹脂６は発光素子４から出射される光を凹部２の開口側に偏向させる役割を持つ。この場合の連続とは、図１Ｃで示すように凹部２の側面から溝部３に渡って全体的に連続して形成されていてもよいし、図２Ｆで示すように光反射性部材６が複数に分かれて形成されている場合であってもよい。また、図５で示すように、光反射性樹脂６の反射面は凹部２の底面から凹部２の開口に向かって傾斜している。光反射性樹脂６の反射面の上端部と下端部とを結ぶ線と凹部２の底面により形成される傾斜角αは、成形体７の傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ線と凹部２の底面により形成される傾斜角βよりも小さいことが好ましい。このように配置することで、発光素子４から出射される光が光反射性樹脂６で反射された後、その反射光が発光素子４側へ戻ることを抑えることができ、発光装置の光取り出しが良好となる。

光反射性樹脂６は少なくとも溝部３の外側上端縁Ｐまで達していればよく、例えば図６Ａ（図１Ｂの破線で囲まれた部分の拡大図）のように光反射性樹脂６の端部と溝部３の外側上端縁Ｐとが一致していても良いし、図６Ｂ（図１Ｂの破線で囲まれた部分の拡大図）のように光反射性樹脂６の一部が外側上端縁Ｐを超えて溝部３の内面を被覆していてもよい。光反射性樹脂６の一部が溝部３の内面を被覆する場合、光反射性樹脂６と一対のリード８が接する表面積が増大することにより部材同士の密着性が良くなり好ましい。また、発光素子４から光反射性樹脂６に伝わる熱を一対のリード８を介して外部に放熱することができる。これにより、光反射性樹脂６が熱によって膨張することを抑えることができる。また、溝部３内には光反射性樹脂６と透光性樹脂５の両方が存在していてもよい。これにより、溝部３内に透光性樹脂５と光反射性樹脂６の一方のみが存在する場合と比べて、透光性樹脂５及び光反射性樹脂６の両方が溝部３においてアンカー効果を果たし、一対のリード８、透光性樹脂５及び光反射性樹脂６の部材同士の密着性がよくなる。

光反射性樹脂６は成形体７よりも反射率が高い。言い換えると、光反射性樹脂６に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）は、成形体７に含有される光反射性物質よりも多い。光反射性樹脂６に含有される光反射性物質は、成形体７に含有される光反射性物質の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることが好ましく、２．５倍以上であることがより好ましい。例えば、光反射性樹脂６には酸化チタンが４０％重量含有されている。
光反射性樹脂６は成形体７よりも光や熱による変色がしにくい耐変色性に優れた樹脂を用いることが好ましい。発光素子４からの光や熱が直接触れる部位は特に変色が起きやすいので、例えばエポキシ系樹脂の成形体７の表面を、成形体７よりも耐変色性に優れたシリコーン系樹脂等の光反射性樹脂６で被覆することが好ましい。
光反射性樹脂６は高い粘度を有していることが好ましい。例えば、光反射性樹脂６の粘度は１〜１００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５〜１０Ｐａ・ｓである。これにより、光反射性樹脂６を形成する際に、光反射性樹脂６が溝部３の内側上端縁Ｑを超えて発光素子４の側面に達することを防止することができる。

光反射性樹脂６は、一対のリード８のメッキ層（例えばＡｇメッキ）よりも光反射率が高いことが好ましい。この場合の「光反射率が高い」とは、発光素子４から出射される全ての波長に対する光反射率の平均のことを指し、光反射性樹脂６の全ての波長に対する光反射率の平均値がメッキ層のそれよりも高いことをいう。なお、仮に光反射性樹脂６の光反射率がメッキ層の光反射率よりも低い場合であっても、発光素子４からの光を吸収するワイヤを光反射性樹脂６で被覆することや、発光素子４からの光を上方に偏向させる光反射性樹脂６の反射面をより上方に向ける（傾斜角α＜傾斜角β）ことなどで光取り出しの効果が大きい場合は、光取り出し性に優れた発光装置とすることができる。

光反射性樹脂６は、断面視において凹部２の側面の少なくとも一部を被覆していればよい。その中で、特に、図１Ｃで示すように凹部２の側面の全てを被覆していることが好ましい。言い換えると、光反射性樹脂６の上端部と凹部２の側面の上端部が一致していてもよい。このようにすることで、成形体７よりも光反射率が高い光反射性樹脂６で被覆することができるので、光取出し効率の良い発光装置とすることができる。

光反射性樹脂６は、図１Ｂに示すように、凹部２の底面において素子載置領域Ｘ及び溝部３を除く全領域を被覆していることが好ましい。特に、発光素子４から延び電極部（一対のリード８）に接続される導電性ワイヤのボンディング領域や、保護素子等の電子部品の一部又は全部が埋まるように光反射性樹脂６が設けられていることが好ましい。これにより、発光素子４からの光が導電性ワイヤや保護素子等に吸収されることを防ぐことができる。この時、透光性樹脂５の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する光反射性樹脂６でワイヤのボンディング領域を被覆することで、特にワイヤの断線が起きやすいワイヤのボンディング領域の熱ストレスを抑えることができ、ワイヤの断線を防ぐことができる。

光反射性樹脂６は発光素子４からの光や外光などが透過や吸収しにくい部材が好ましい。例えば、光反射性樹脂６として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などが挙げられる。これら母体となる樹脂に、発光素子４からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。

（発光素子）
発光素子４は、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子４は、種々の半導体で構成される素子構造と、正負一対の電極と、を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子４が好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子でもよい。多くの発光素子４は、基板を有する。基板は、透光性であることが好ましいが、これに限定されない。基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素などが挙げられる。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子４の場合、各電極をワイヤでリード電極と接続してフェイスアップ実装される。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子４の場合、下面電極が導電性接着剤でリード電極に接着され、上面電極がワイヤでリード電極と接続される。１つのパッケージに搭載される発光素子４の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子４は、ワイヤにより直列又は並列に接続することができる。また、１つのパッケージに、例えば青色・緑色・赤色発光の３つの発光素子４が搭載されてもよい。

（実施形態１に係る発光装置の製造方法）
以下に、実施形態１に係る発光装置の製造方法の一例を説明する。
実施形態１に係る発光装置の製造方法は、発光素子４が実装されたパッケージ１を準備する工程と、発光素子４の素子載置領域Ｘの周囲に光反射性樹脂６を形成する工程と、発光素子４を被覆し溝部３の内面に接する透光性樹脂５を形成する工程と、を有する。

（１．パッケージを準備する工程）
まず、金属板をパンチングして一対のリード８を複数備えたリードフレームを形成する。そして、ウェットエッチングにより、一対のリード８の所定の位置に線状又は点状の溝部３を形成する。溝部３が形成された後に、リードフレームの表面にはＮｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ等のメッキ層が施される。また、リードフレームの表面のメッキ層は成形体７を形成した後に設けてもよい。その後、凸部を有する上金型と下金型を備える金型を用いて、溝部３を設けたリードフレームを挟み込む。凸部に挟みこまれる領域はパッケージ１の凹部２に相当し、凸部に挟みこまれない領域は空隙となりこの空隙に成形体７が形成される。この時、溝部３は上金型の凸部と下金型に挟み込まれるように配置される。これにより、溝部３が成形体７により埋没されることを防止することができる。

次に、上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に成形体７をトランスファモールドして、リードフレームに成形体７を形成する。この時、成形体７を形成する方法は、トランスファモールド以外に射出成形法や圧縮成形法等を用いることが出来る。

次に、成形体が形成されたリードフレームの素子載置領域Ｘに、ダイボンド材を用いて発光素子４を載置する。この時、溝部３（特に、溝部３の内側上端縁）はダイボンド材の過渡な拡がりを堰き止める役割を持ち、ダイボンド材がワイヤのボンディング領域を覆ってしまうことを防ぐことができる。また、ダイボンド材は溝部３の内側上端縁で働く表面張力により、溝部３に入りこまないように配置されることが好ましい。これにより、ダイボンド材による溝部３の埋没化を防ぐことができる。そして、発光素子４はワイヤによってリードフレームと電気的に接続される。

＜２．光反射性樹脂を形成する工程＞
光反射性樹脂６を形成する工程では、発光素子４の素子載置領域Ｘを囲み、ワイヤの少なくとも一部を被覆するように形成する。この時、光反射性樹脂６はワイヤとリードフレームが接続されるボンディング領域を少なくとも被覆し、より好ましくはワイヤの長さの５０％以上を被覆することが好ましい。このようにすることで、発光素子４から出射される光がワイヤによって吸収されることを抑制することができる。

光反射性樹脂６は、ポッティングで形成される。ポッティングで光反射性樹脂６を形成する場合は、例えば、凹部２の底面のいずれか１点に光反射性樹脂６をポッティング（１点塗布）して樹脂の自然流動により形成することができる。この場合、簡易に光反射性樹脂６を形成することができるので好ましい。また、上記以外に、光反射性樹脂６は凹部２の角部又は端部にポッティングをすることで形成してもよい。例えば、平面視において凹部２の底面の形状が矩形形状である場合、４つの角部に光反射性樹脂６をポッティング（４点塗布）して形成してもよい。これにより、光が減衰されやすい角部に確実に光反射性樹脂６を形成することができるので、光取出しの良好な発光装置を製造することができる。ポッティングの回数はこれに限らず、任意の回数で行うことができる。
また、ポッティングで光反射性樹脂６を形成する場合は、保護素子等の電子部品の一部を被覆又は全部が埋まるように光反射性樹脂６が設けることが好ましい。これにより、発光素子４からの光が保護素子等に吸収されることを防ぐことができる。

＜３．透光性樹脂を形成する工程＞
次に、発光素子４を被覆し溝部３の内面に接する透光性樹脂５を形成する。この時、透光性樹脂５には蛍光体粒子が含有されていることが好ましい。透光性樹脂５を形成する方法として、ポッティング等により形成することができる。
そして、リードフレームを個々の発光装置に個片化する。この時の個片化の方法としては、リードカット金型やダイシングソーによる切断や、レーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。

[実施形態２に係る発光装置]
実施形態２に係る発光装置２００Ａ、２００Ｂについて説明する。図７Ａは本開示の実施形態に係る発光装置２００Ａを示す模式平面図であり、図７Ｂは図７Ａの破線で囲んだ部分を拡大した拡大図である。また、図７Ｃは発光装置２００Ａの変形例を示す模式平面図である。発光装置２００Ａは、光反射性樹脂６が、溝部３の分離領域から発光素子４側に入り込むように形成されている点で、実施形態１に係る発光装置１００と異なる。

発光装置２００Ａでは、溝部３は複数の直線状の溝からなり、複数の直線状の溝は分離されて配置される。具体的には、図７Ａで示すように、溝部３は４本の直線状の溝が素子載置領域Ｘを囲むように配置され、４本の直線状の溝は４つの分離領域によって分離される。そして光反射性樹脂６の一部は、図７Ｂで示すように、分離領域から発光素子４側に延伸する延伸部９を有する。この時、延伸部９は発光素子４の側面と当接しないように形成される。
発光素子４の電極から延びるワイヤは延伸部９に被覆されるように配置される。これにより、光反射性樹脂６がワイヤのより多くの領域を被覆することができるので、発光素子４から出た光がワイヤによって吸収される割合を抑えることができる。

延伸部９は、凹部２の側面から光反射性樹脂６を塗布して自然流動により形成してもよいが、光反射性樹脂６を複数回に分けて形成することで延伸部９を形成してもよい。つまり、発光素子４と一対のリード８をワイヤにより電気的に接続した後に、溝部３の分離領域に光反射性樹脂６をポッティングして延伸部９を形成してもよい。そして、その後凹部２の側面から溝部３の外側上端縁に渡って光反射性樹脂６を形成する。このようにすることで、発光素子４からの光を吸収するワイヤを確実に被覆しつつ、光反射性樹脂６が分離領域を大きく超えて発光素子４の側面と当接することを防止することができる。この時、延伸部９は、光反射性樹脂６を設ける前に仮硬化をすることが好ましい。これにより、延伸部の変形を防ぐことができ、効果的に光反射性樹脂６が発光素子４に当接することを防止することができる。
また、延伸部９に用いられる光反射性の樹脂と、光反射性樹脂６は同じ部材であってもよいが、異なる部材であってもよい。さらに延伸部に用いられる光反射性の樹脂は光反射性樹脂６よりも粘度が高い樹脂であることがより好ましい。これにより、光反射性樹脂６が発光素子４に当接することを効果的に防止することができる。

発光装置２００Ｂでは、溝部３の形状が略矩形形状となるように、複数の連続する溝が配置される。そして、複数の連続する溝は分離領域によって分離される。この時、分離領域は溝部３の角部を除く位置に配置される。具体的には、図７Ｃに示すように、溝部３は２本の連続する溝からなる矩形形状の外形を有し、２本の連続する溝は２つの分離領域によって分離されている。光反射性樹脂６の一部は、分離領域から発光素子４側に延伸する延伸部９を有する。この時、延伸部９は発光素子４の側面と当接しないように形成される。
発光素子４の電極から延びるワイヤは延伸部９に被覆されるように配置される。これにより、光反射性樹脂６がワイヤのより多くの領域を被覆することができるので、発光素子４から出た光がワイヤによって吸収される割合を抑えることができる。さらに、発光装置２００Ｂでは、溝部３の角部の方向にワイヤが延びる発光装置と比べて、ワイヤの長さを短くすることができるので、発光素子４から出る光がワイヤによって吸収される割合をより抑えることができる。

[実施形態３に係る発光装置]
実施形態３に係る発光装置について説明する。図８は実施形態３に係る発光装置の一部を示す模式断面図である。実施形態３に係る発光装置は、透光性樹脂５の蛍光体層とは異なる配合又は異なる組成の蛍光体層が溝部３に設けられる点で、実施形態１に係る発光装置１００と異なる。

実施形態３に係る発光装置では、透光性樹脂５による第１の蛍光体層Ｍ１と、第１の蛍光体層Ｍ１とは配合又は組成が異なり、溝部３に設けられる第２の蛍光体層Ｍ２とを備える。この時の「蛍光体層の配合が異なる」とは、蛍光体層の総重量に対する蛍光体の配合量が異なる場合だけではなく、複数の種類の蛍光体を用いる時の各蛍光体の配合量が異なる場合なども含む。このように透光性樹脂５の第１の蛍光体層Ｍ１と、溝部３に配置する第２の蛍光体層Ｍ２とを異ならせることで、発光装置の演色性や色再現性、配光色温度を調整することができる。

[実施形態４に係る発光装置]
実施形態４に係る発光装置３００について説明する。図９Ａは本開示の１つの実施形態に係る発光装置３００を示す模式平面図であり、図９Ｂは図９ＡのＢ−Ｂ断面を示す模式断面図であり、図９Ｃは図９Ｂの破線で囲んだ部分の拡大図である。
発光装置３００は、溝部３が絶縁性部材に形成されている点で、溝部３が導電性部材（一対のリード８）に形成される発光装置１００と異なる。

発光装置３００のパッケージ１は、配線（又は電極部）と絶縁性部材とから構成される。配線は発光素子４の電極に電力を供給するために用いられる。絶縁性部材としては、セラミックス基板やガラスエポキシ基板等の材料が挙げられる。また、絶縁性部材として実施形態１で用いた成形体７を用いてもよい。この場合、溝部３は成形体７に形成されることになる。
図９Ｃに示すように、凹部２の底面には絶縁性部材が配置され、溝部３は絶縁性部材の表面に形成される。配線（又は電極部）は溝部３を除く位置に形成される。この時、溝部３の内面に露出する絶縁性部材の表面粗さは、配線（又は電極部）を被覆するメッキ層の表面粗さよりも大きくなることが好ましい。これにより、溝部３の内面にメッキ層が配置される発光装置と比べて、溝部３と、溝部３の内面と接する透光性樹脂５又は光反射性樹脂６との接合力が向上し、信頼性の高い発光装置とすることができる。

[実施形態５に係る発光装置]
実施形態５に係る発光装置４００について説明する。図１０Ａは本開示の１つの実施形態に係る発光装置４００を示す模式断面図であり、図１０Ｂは図１０Ａの破線で囲んだ部分の拡大図である。発光装置４００は、溝部３の代わりに底面凹部５１を備え、光反射性樹脂６が底面凹部５１で堰き止められている点で発光装置１００と異なる。

発光装置４００は、側面と底面を備えた凹部２を有し、底面に、側面と離間し素子載置領域Ｘを含む底面凹部５１を備えたパッケージ１を備える。また、発光装置４００は、素子載置領域Ｘに実装される発光素子４と、発光素子４を被覆し、底面凹部５１の側面に接する透光性樹脂５と、凹部２の側面から底面凹部５１の側面上端縁Ｖまで連続して形成された光反射性樹脂６を備える。

底面凹部５１は、樹脂パッケージ１の凹部２の底面において、凹部２の側面よりも内側に位置する。また、底面凹部５１の底面５１１は、一対のリード８の第１主面Ｒよりも低い位置に位置する。一対のリード８の第１主面Ｒから底面凹部５１の底面までの高さｈは、一対のリード８の厚みが１５０μｍ〜２５０μｍの時に１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。また、一対のリード８の厚みに対する高さｈは、１０〜５０％であることが好ましく、２０〜３０％であることがより好ましい。高さｈをこのような範囲に設定することで、一対のリード８の強度の低下を抑制することができる。また、発光素子４と一対のリード８を電気的に接続するワイヤが凹部２の上面に達することを抑制することができる。
図１０Ａで示すように、光反射性樹脂６は底面凹部５１の側面上端縁Ｖまで連続して形成される。底面凹部５１は、光反射性樹脂６が発光素子４の側面まで達することを抑制する堰き止め部として機能する。側面上端縁Ｖとは、図１０Ｂで示すように底面凹部５１の上面の縁部であり、換言すると、底面凹部５１の側面と一対のリード８の第１主面Ｒとが交わる縁部である。

底面凹部５１の側面は、底面凹部５１の底面５１１から底面凹部５１の開口に向かって外向きに傾斜していることが好ましい。これにより、底面凹部５１に配置される発光素子４からの光を効率的に開口方向に反射させることができる。なお、底面凹部５１の側面は、底面５１１に対して垂直であってもよい。底面凹部５１は、プレス加工やエッチング加工等により設けられる。

発光装置４００は、図１０Ｂに示すように、発光素子４が実装される底面凹部５１の周囲に第１蛍光体Ｆ１を含む第１の蛍光体層Ｍ１を配置し、第１蛍光体Ｆ１の上方に第２蛍光体Ｆ２を含む第２の蛍光体層Ｍ２を配置してもよい。発光装置４００は、底面凹部５１を有することで、第１蛍光体Ｆ１を含む第１の蛍光体層Ｍ１を底面凹部５１内に容易に配置することができる。第１蛍光体Ｆ１は第２蛍光体Ｆ２よりも長波長の蛍光体であることが好ましく、これにより第１蛍光体Ｆ１から出射された励起光が第２蛍光体Ｆ２に吸収されにくくなり、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。例えば、第１蛍光体Ｆ１は赤色蛍光体であり、第２蛍光体Ｆ２は黄色蛍光体又は緑色蛍光体である。なお、発光装置４００は、パッケージ１を成形体７と一対のリード８を有する樹脂パッケージとして説明したが、パッケージ１はセラミック等の絶縁性基板であってもよい。

以上、実施形態について説明したが、これらの説明は特許請求の範囲に記載された構成を何ら限定するものではない。

１００、２００、３００ 発光装置
１ パッケージ
２ 凹部
３ 溝部
４ 発光素子
５ 透光性樹脂（透光性樹脂部）
６ 光反射性樹脂（光反射性樹脂部）
７ 成形体
８ 一対のリード
９ 延伸部
５１ 底面凹部
５１１ 底面
Ｆ１ 第１蛍光体
Ｆ２ 第２蛍光体
Ｍ１ 第１の蛍光体層
Ｍ２ 第２の蛍光体層
Ｂ、Ｂ１、Ｂ２ バリア層
Ｃ 母材
Ｒｅ 反射層
Ｘ 素子載置領域
Ｐ 外側上端縁
Ｑ 内側上端縁
Ｒ 第１主面
Ｖ 側面上端縁

Claims (13)

1. 側面と底面を備えた凹部を有し、前記底面において前記側面と離間し素子載置領域を取り囲む線状又は点状の溝部を備えたパッケージと、
   前記素子載置領域に実装される少なくとも１つの発光素子と、
   前記少なくとも１つの発光素子を被覆し、前記溝部の内面に接するとともに前記溝部内に一部が配置する透光性樹脂と、
   前記凹部の側面から前記溝部の外側上端縁まで連続して形成され、光反射面を有する光反射性樹脂と、を備える発光装置。
2. 前記パッケージは、
   上面に開口を有し、前記凹部の側面を形成する成形体と、
   前記凹部の底面において、少なくとも一部が前記成形体から露出される一対のリードと、を含む請求項１に記載の発光装置。
3. 前記光反射性樹脂は前記溝部の内面の少なくとも一部を被覆する請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 前記パッケージは電極部を有し、
   前記パッケージの電極部と前記発光素子とはワイヤによって電気的に接続され、
   前記光反射性樹脂は、前記ワイヤのボンディング領域を被覆する請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記一対のリード表面のメッキは、膜厚の異なる肉厚部Ｔ１と肉薄部Ｔ２（Ｔ２＜Ｔ１）とを有し、
   前記溝部は前記肉厚部と前記肉薄部の高低差によって形成される請求項２を引用する請求項３または４に記載の発光装置。
6. 前記光反射性樹脂の光反射率は、前記成形体の光反射率よりも高い請求項２を引用する請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記成形体は、酸化チタンを含む、請求項２を引用する請求項３乃至請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記成形体は、アセチレンブラックまたはカーボンを含む、請求項２を引用する請求項３乃至請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記溝部は、平面視において、Ｘ方向またはＹ方向において非線対称である、請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記リードは、前記溝部の周囲に前記リードの主面よりも高い部分を有する、請求項２を引用する請求項３乃至請求項９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記少なくとも１つの発光素子は、複数の発光素子からなり、
    前記複数の発光素子は、平面視において、上下方向および左右方向の双方向でずれて配置される、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 凹部を有し、前記凹部の底面において素子載置領域を取り囲む線状又は点状の溝部が設けられたパッケージを準備する工程と、
    前記素子載置領域に発光素子を実装し、前記発光素子と前記パッケージの電極部とをワイヤによって電気的に接続する工程と、
    前記素子載置領域を囲み、前記ワイヤの少なくとも一部を被覆し、かつ、前記溝部の内面の一部を少なくとも被覆しないように、前記凹部に光反射面を有する光反射性樹脂を形成する工程と、
    前記発光素子を被覆し、前記溝部の内面に接するとともに前記溝部内に一部が配置する透光性樹脂を形成する工程と、を備える発光装置の製造方法。
13. 前記光反射性樹脂を形成する工程において、前記光反射性樹脂はパッケージの角部又は端部に塗布される請求項１２に記載の発光装置の製造方法。

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