JP6579138B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
図1Aは本開示の発光装置100を上面側から見たときの模式的斜視図であり、図1Bは本開示の発光装置100を下面側から見たときの模式的斜視図である。また、図2Aは図1Aの2A−2A線における模式的端面図であり、図2Bは図1Aの2B−2B線における模式的端面図である。なお、端面図においては、ワイヤ等は図示していない。発光装置100は、樹脂パッケージ80と、樹脂パッケージ80に載置された発光素子10とを備える。樹脂パッケージ80は、リード部20の上面の一部と樹脂部30とにより規定される凹部2を有する。発光装置100は、さらに封止部材3を備えていてもよい。
樹脂パッケージ80は、第1リード21および第2リード22を含むリード部20と、リード部20と一体に形成された樹脂部30とを備える。第1リード21は、本体部210と、本体部210に連結された少なくとも1つの隆起部28aとを有する。第2リード22は、本体部220と、本体部220に連結された少なくとも1つの隆起部28bとを有する。
樹脂部30は、樹脂パッケージ80を構成する一部材であり、リード部20と一体に形成される。樹脂部30は、樹脂パッケージ80の凹部2を形成する内側面を有しており、内側面は発光素子10から出射される光を上方に反射させ、効率よく取り出させることができる。
樹脂パッケージ80の凹部2の底面には、発光素子10が載置される。発光素子10には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子10は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)を含むことが好ましい。また、1つの凹部に載置される発光素子10は、1つであってもよいし、2つ以上であってもよい。1つの凹部2に載置される発光素子が2つである場合は、例えば、それぞれ青色光および緑色光を出射する発光素子であってよい。また、1つの凹部2に載置される発光素子が3つである場合は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射する発光素子であってよい。発光素子10が2つ以上ある場合は、各発光素子は直列、並列または直列と並列の組み合わせで電気的に接続される。また、発光素子は、電極形成面を上側にして載置(フェイスアップ実装)する、または、電極形成面を下側にして載置(フリップチップ実装)する、のいずれでもよい。
樹脂パッケージ80の凹部2の底面には、保護素子11が設けられてもよい。保護素子11は、静電気や高電圧サージから発光素子を保護するための素子である。具体的には、保護素子11としてツェナーダイオードが挙げられる。発光素子10からの光を保護素子11が吸収することを抑えるために、保護素子11は、白色樹脂などの光反射部材により被覆されていてもよい。保護素子11と発光素子10とは並列で電気的に接続される。
発光素子10等が載置された後、樹脂パッケージ80の凹部2内には、封止部材3が配置されてもよい。封止部材3は、凹部2の底面に位置する発光素子10等を被覆し、発光素子10等を外力や埃、水分などから保護することができる。
本開示の発光装置100の製造方法の一実施形態を説明する。
80 樹脂パッケージ
80a 上面
80b 下面
80c 第1外側面
80d 第2外側面
80e 第3外側面
80f 第4外側面
1 ユニット
2 凹部
3 封止部材
4 シート
10 発光素子
11 保護素子
20 リード部
201 側面
202 側面
203 切り欠き部
20A リードフレーム
21 第1リード
210 本体部
210a 第1主面部
210b 第2主面部
211 端部
22 第2リード
220 本体部
220a 第1主面部
220b 第2主面部
221 端部
21a 第1リード部
22a 第2リード部
25 連結部
28,28a,28b 隆起部
280,280a,280b 湾曲部
29 窪み部
30 樹脂部
31 側壁部
50 樹脂成形体付リードフレーム
F 第1方向
S 第2方向
Claims (5)
- 第1リードおよび第2リードを含むリード部と、樹脂部とを備え、前記リード部の上面の一部と前記樹脂部とにより規定される凹部を有する樹脂パッケージと、
前記樹脂パッケージに載置された発光素子と、を備え、
前記第1リードおよび前記第2リードそれぞれは、本体部と、前記本体部に連結された少なくとも1つの隆起部とを有し、
前記リード部の前記上面と垂直な方向の断面視において、前記第1リードおよび前記第2リードそれぞれの上面は、前記本体部に位置する第1主面部と、前記少なくとも1つの隆起部に位置する湾曲部とを有し、
前記湾曲部は、前記第1主面部の端部と連続し、前記端部から上方向に湾曲しており、
前記第1主面部の一部は、前記凹部の底面に位置し、前記発光素子は前記凹部内の前記第1主面部に載置され、
前記湾曲部は前記樹脂部内に埋設されており、
前記樹脂パッケージは、第1外側面と、前記第1外側面と対向する第2外側面と、第3外側面と、前記第3外側面と対向する第4外側面と、を含む複数の外側面を有し、
前記複数の外側面のそれぞれにおいて、前記隆起部が前記樹脂部から露出するとともに、前記隆起部と前記樹脂部とが略同一面をなしており、
前記第1外側面において露出する隆起部の前記第1外側面における幅は、第3外側面において露出する隆起部の前記第3外側面における幅よりも狭く、
前記第1外側面において露出する複数の隆起部の前記第1外側面における幅の合計は、前記第3外側面において露出する隆起部の前記第3外側面における幅よりも広い、発光装置。 - 前記樹脂パッケージの底面において、前記第1リードおよび前記第2リードの双方は前記樹脂部から露出する、請求項1に記載の発光装置。
- 前記複数の外側面において、前記第1外側面に位置する前記隆起部の高さは、前記第3外側面に位置する前記隆起部の高さと異なる、請求項1に記載の発光装置。
- 前記リード部は、上面と下面に金属層を有し、
前記下面に位置する前記金属層の厚みは、前記上面に位置する前記金属層の厚みよりも薄い、請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記湾曲部の最も高い位置と前記第1主面部との高低差は、前記リード部の厚さに対して、35〜60%である請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
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