JP7054008B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置に関する。

一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、照明器具等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置は、例えば、樹脂成形体付リードフレームの上に複数の発光素子が実装された発光装置用基板を製造し、その後、発光装置用基板を切断して個片化することにより得られる。

このような発光装置用基板において、個片化の際にダイサーブレードの摩耗を少なくしてリードフレームの切断を容易にするため、切断位置にプレス加工が施されるリードフレームがある（例えば、特許文献１）。

特開２０１２－８９５４７号公報

しかしながら、特許文献１に開示される発光装置では、プレス加工が施されたリードの上端部に角部が形成され、角部の近傍に位置する樹脂部にクラックが発生する可能性がある。

そこで、本発明の一実施形態では、樹脂部のクラックが抑制された発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態の発光装置は、第１リードおよび第２リードを含むリード部と、樹脂部とを備え、リード部の上面の一部と樹脂部とにより規定される凹部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージに載置された発光素子と、を備え、第１リードおよび第２リードそれぞれは、本体部と、本体部に連結された少なくとも１つの隆起部とを有し、リード部の上面と垂直な方向の断面視において、第１リードおよび第２リードそれぞれの上面は、本体部に位置する第１主面部と、少なくとも１つの隆起部に位置する湾曲部とを有し、湾曲部は、第１主面部の端部と連続し、端部から上方向に湾曲しており、第１主面部の一部は、凹部の底面に位置し、発光素子は凹部内の第１主面部に載置され、湾曲部は樹脂部内に埋設されている。

本発明の一実施形態により、樹脂部のクラックが抑制された発光装置を提供することが可能となる。

本開示の実施形態に係る発光装置を上面側から見たときの模式的斜視図である。 本開示の実施形態に係る発光装置を下面側から見たときの模式的斜視図である。 図１Ａの２Ａ－２Ａ線における模式的端面図である。 図１Ａの２Ｂ－２Ｂ線における模式的端面図である。 樹脂パッケージの他の形態を示す模式的断面図である。 樹脂パッケージの他の形態を示す模式的断面図である。 本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法で用いるリードフレームを示す模式的上面図である。 図４Ａの４Ｂ－４Ｂ線における模式的端面図である。 本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法で用いる樹脂成形体付リードフレームを示す模式的上面図である。

以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。

さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。

なお、本明細書中および図面中において、第１方向は、横方向（Ｘ方向）を示し、右方向（Ｘ_＋方向）および左方向（Ｘ_－方向）の双方を含む。また、第２方向は、縦方向（Ｙ方向）を示し、上方向（Ｙ_＋方向）および下方向（Ｙ_－方向）の双方を含む。

また、以下に説明する実施形態において、ユニットおよび樹脂成形体付リードフレームの用語は発光素子やワイヤ等を設ける前と後において同じ用語を適宜用いることがある。また、樹脂部や窪み部のように個片化する前と後で同じ用語を適宜用いることがある。

［発光装置１００］
図１Ａは本開示の発光装置１００を上面側から見たときの模式的斜視図であり、図１Ｂは本開示の発光装置１００を下面側から見たときの模式的斜視図である。また、図２Ａは図１Ａの２Ａ－２Ａ線における模式的端面図であり、図２Ｂは図１Ａの２Ｂ－２Ｂ線における模式的端面図である。なお、端面図においては、ワイヤ等は図示していない。発光装置１００は、樹脂パッケージ８０と、樹脂パッケージ８０に載置された発光素子１０とを備える。樹脂パッケージ８０は、リード部２０の上面の一部と樹脂部３０とにより規定される凹部２を有する。発光装置１００は、さらに封止部材３を備えていてもよい。

［樹脂パッケージ８０］
樹脂パッケージ８０は、第１リード２１および第２リード２２を含むリード部２０と、リード部２０と一体に形成された樹脂部３０とを備える。第１リード２１は、本体部２１０と、本体部２１０に連結された少なくとも１つの隆起部２８ａとを有する。第２リード２２は、本体部２２０と、本体部２２０に連結された少なくとも１つの隆起部２８ｂとを有する。

樹脂パッケージ８０は、筐体であり、凹部２を有する。凹部２の底面には、第１リード２１の上面の一部および第２リード２２の上面の一部が位置し、凹部２内に発光素子１０が載置されている。樹脂パッケージ８０は、上面８０ａおよび上面８０ａと反対側に位置する下面８０ｂとを有する。樹脂パッケージ８０は、上面視において略四角形の外形形状を有している。このため、樹脂パッケージ８０は、第１外側面８０ｃ、第１外側面８０ｃと反対側（対向する）に位置する第２外側面８０ｄ、第３外側面８０ｅ、および第３外側面８０ｅと反対側に位置する第４外側面８０ｆの４つの外側面を有する。図２Ａよび図２
Ｂで示す樹脂パッケージ８０では、第１外側面８０ｃ、第３外側面８０ｅおよび第４外側面８０ｆにおいて、第１リード２１の隆起部２８ａが樹脂部３０から露出し、隆起部２８ａと樹脂部３０とが略同一面となっている。また、第２外側面８０ｄにおいて、第２リード２２の隆起部２８ｂが樹脂部３０から露出し、隆起部２８ｂと樹脂部３０が略同一面となっている。

図２Ａおよび２Ｂで示すように、第１リード２１の上面は、本体部２１０に位置する第１主面部２１０ａと、隆起部２８ａに位置する湾曲部２８０ａとを有する。湾曲部２８０ａは、第１主面部２１０ａの端部２１１と連続し、端部２１１から上方向に湾曲している。つまり、湾曲部２８０ａは、第１主面部２１０ａの端部２１１から上面側に湾曲しながら、樹脂パッケージ８０の第１外側面８０ｃまで延伸している。

同様に、第２リード２２の上面は、本体部２２０に位置する第１主面部２２０ａと、隆起部２８ｂに位置する湾曲部２８０ｂとを有する。湾曲部２８０ｂは、第１主面部２２０ａの端部２２１と連続し、端部２２１から上方向に湾曲している。つまり、湾曲部２８０ｂは、第１主面部２２０ａの端部２２１から上面側に湾曲しながら、樹脂パッケージ８０の第２外側面８０ｄまで延伸している。

第１主面部２１０ａ，２２０ａの一部は、凹部２の底面に位置し、発光素子１０は凹部２内の第１主面部２１０ａに載置される。なお、本実施形態の発光装置１００では、第１リード２１のみに１つの発光素子１０が載置されている例を示している。これに限らず、発光装置１００は、例えば、第１リード２１および第２リード２２それぞれに跨るように発光素子１０が載置されていてもよいし、第１リード２１および第２リード２２それぞれに少なくとも１つの発光素子１０が載置されてもよい。

湾曲部２８０ａ，２８０ｂは、樹脂部３０内に埋設される。具体的には、凹部２を構成する側壁部３１内に湾曲部２８０ａ，２８０ｂが位置し、凹部２内において湾曲部２８０ａ，２８０ｂは樹脂部３０から露出しない。湾曲部２８０ａ，２８０ｂは、上面に鋭利な角部を有しないため、湾曲部２８０ａ，２８０ｂ近傍に位置する樹脂部３０にクラックが発生する可能性を抑制することができる。これにより、発光装置１００の強度が不十分になったり、発光素子１０から出射される光が樹脂部３０で効率的に反射されなくなる可能性を抑制することができる。また、湾曲部２８０ａ，２８０ｂが角部を有さず湾曲していることで、凹部２の内側面をより湾曲部２８０ａ，２８０ｂ側に位置させることができたり、内側面を湾曲部２８０ａ，２８０ｂ側により傾斜させることができる。これにより、例えば、凹部２の底面の面積を増大させることができるので大きい発光素子を用いたり、又は、凹部２の内側面において発光素子からの光を効率的に上方に反射させることができる。また、凹部２内において、湾曲部２８０ａ，２８０ｂが樹脂部３０から露出しないことで、発光素子１０からの光を光反射率の高い樹脂部３０で効率よく反射させることができる。

湾曲部２８０ａは、第１主面部２１０ａの端部２１１から上方向に湾曲しているので、湾曲部２８０ａの一部は第１主面部２１０ａの高さよりも高い位置にある側壁部３１内に位置する。また、湾曲部２８０ａと反対側の下面には窪み部２９が形成され、窪み部２９内には樹脂部３０の一部が配置している。なお、第２リード２２に設けられる湾曲部２８０ｂおよび窪み部２９についても、第１リード２１に設けられる湾曲部２８０ａおよび窪み部２９と同様である。湾曲部２８０ａ，２８０ｂおよび窪み部２９により、樹脂部３０とリード部２０との密着性を向上させることができる。湾曲部２８０ａ，２８０ｂおよび窪み部２９は、樹脂部３０を形成する前のリードフレーム２０Ａの状態において、リード部２０の縁部に相当する部分を下側から上側に押圧するプレス加工を施すことによって同時に形成される。

本実施形態の樹脂パッケージ８０では、第１リード２１の第１主面部２１０ａと第２リード２２の第１主面部２２０ａとは略同一面となるように配置されている。また、第１リード２１の第１主面部２１０ａの反対側に位置する第２主面部２１０ｂと、第２リード２２の第１主面部２２０ａの反対側に位置する第２主面部２２０ｂとは略同一面となるように配置されている。さらに、樹脂パッケージ８０の下面において、第１リード２１の第２主面部２１０ｂの少なくとも一部と、第２リード２２の第２主面部２２０ｂの少なくとも一部とは、前記樹脂部３０から露出するとともに、樹脂部３０の下面と略同一面となるように配置されている。これにより、発光素子１０から発生する熱をリード部２０から下方に向けて効率よく放熱することができる。なお、樹脂パッケージ８０の下面において、樹脂部３０の下面は、図３Ａで示すように、第１リード２１の第２主面部２１０ｂおよび第２リード２２の第２主面部２２０ｂよりも高い位置にあってもよいし、図３Ｂで示すように、第１リード２１の第２主面部２１０ｂおよび第２リード２２の第２主面部２２０ｂよりも低い位置にあってもよい。樹脂パッケージ８０の下面において、樹脂部３０の下面が第１リード２１の第２主面部２１０ｂおよび第２リード２２の第２主面部２２０ｂよりも低い位置にある場合は、例えば、樹脂部３０の一部が第１リード２１の第２主面部２１０ｂおよび第２リード２２の第２主面部２２０ｂの下縁部を被覆する。また、樹脂パッケージ８０の下面において、樹脂部３０の下面が第１リード２１の第２主面部２１０ｂおよび第２リード２２の第２主面部２２０ｂよりも高い位置にある場合は、例えば、金型等でリード部２０に樹脂部３０を形成する際に、第１リード２１の第２主面部２１０ｂおよび第２リード２２の第２主面部２２０ｂに貼られる樹脂シート４による段差によって高低差が生じる。

図１Ａで示す樹脂パッケージ８０では、第１外側面８０ｃにおいて露出する隆起部２８ａの高さと、第３外側面８０ｅにおいて露出する隆起部２８ｂの高さとは異なっている例を示している。これにより、例えば、リード部２０が熱により伸縮した際の反りの形状を効果的に制御できるという効果を奏する。なお、第２外側面８０ｄにおいて露出する隆起部２８ｂと、第４外側面８０ｆにおいて露出する隆起部２８ａについても、同様にそれぞれの隆起部２８ａ，２８ｂの高さが異なっていてよい。また、各隆起部２８は同じ高さであってもよい。

また、樹脂パッケージ８０は、一の外側面において、複数の隆起部２８が露出していてもよい。図１Ａで示す樹脂パッケージ８０では、第１外側面８０ｃにおいて２つの隆起部２８ａが露出している。一の外側面において複数の隆起部２８を設けることで、樹脂部３０とリード部２０の密着性が向上する。また、１つの幅広な隆起部２８を設けるよりも、複数の幅狭な隆起部を設けたほうが、後に説明する個片化工程の切断時において、隆起部の近傍に発生する応力を小さくすることができる。

また、一の外側面で露出する隆起部２８の一の外側面に沿う方向の幅は、他の外側面において露出する隆起部２８の他の外側面に沿う方向の幅と同じであってもよく、または、異なっていてもよい。図１Ａに示す発光装置１００では、第１外側面８０ｃにおいて露出する１つの隆起部２８ａの第１外側面８０ｃに沿う方向の幅は、第３外側面８０ｅにおいて露出する隆起部２８ａの第３外側面８０ｅに沿う方向の幅よりも狭くなっている例を示している。なお、第１外側面８０ｃにおいて露出する２つの隆起部２８ａの第１外側面に沿う方向の幅の合計は、第３外側面８０ｅにおいて露出する隆起部２８ａの第３外側面８０ｅに沿う方向の幅よりも広くなっている。また、第１外側面８０ｃに位置する２つの隆起部２８ａは、第１外側面８０ｃ側に位置する第１リード２１の側面の中心に対して、対称となるように配置されることが好ましい。

なお、樹脂パッケージ８０の上面視における外形形状は、図１Ａに示すような四角形と
するほか、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ８０の凹部の開口形状は、四角形、円形、楕円形、トラック形等の形状とすることができる。更に、凹部の開口形状は、図１Ａに示すように上面視において、四角形の凹部の開口の１つの角部を面取りするなど、前述の開口形状の一部を変形させることができる。これにより、開口の一部をアノードマークまたはカソードマークなどリードの極性を示すマークとして機能させることができる。

リード部２０または後述するリードフレーム２０Ａは、銅等の基材と、基材を被覆する金属層とを有していることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを単層又は複数層とすることができる。なお、リード部２０は、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、リード部２０において、上面に形成される金属層と、下面に形成される金属層とは異なっていてもよい。例えば、上面に形成される金属層はニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面に形成される金属層はニッケルの金属層を含まない金属層とすることができる。また、上面に形成された金属層の厚みは、下面に形成された金属層の厚みよりも厚いほうが好ましい。これにより、発光素子１０から出射される光を上面側の金属層で効率よく反射させることができるとともに、下面側の金属層はコストを抑制するために薄くできる。上面の金属層の厚みと、下面の金属層の厚みとを異なる厚みとする場合は、それぞれの金属層の層数は同じで、そのうちの一部又は全ての層の厚みを異ならせることで、全体の厚みを変えてもよい。あるいは、上面の金属層と下面の金属層の層数を異なるようにすることで、全体の厚みを変えてもよい。

また、リード部２０の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ、原子層堆積法等の真空プロセスによって成膜することができ、その他の既知の方法を用いてもよい。

[樹脂部３０]
樹脂部３０は、樹脂パッケージ８０を構成する一部材であり、リード部２０と一体に形成される。樹脂部３０は、樹脂パッケージ８０の凹部２を形成する内側面を有しており、内側面は発光素子１０から出射される光を上方に反射させ、効率よく取り出させることができる。

樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、又は変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。

樹脂部３０は、光反射性物質をさらに含むことが好ましい。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどを挙げることができる。樹脂部３０
は、光反射性物質を含むことにより、発光素子１０から出射される光を効率よく反射させることができる。例えば、酸化チタンを用いる場合は、樹脂部３０の全重量に対して、２０重量％以上６０重量％以下の割合で酸化チタンを含むことが好ましく、２５重量％以上５５重量％以下の割合で酸化チタンを含むことがより好ましい。樹脂部３０は、発光素子１０からの光に対し、６０％以上の反射率を有することが好ましく、より好ましくは９０％以上の反射率を有する。

また、樹脂部３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

［発光素子１０］
樹脂パッケージ８０の凹部２の底面には、発光素子１０が載置される。発光素子１０には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子１０は、特に、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。また、１つの凹部に載置される発光素子１０は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。１つの凹部２に載置される発光素子が２つである場合は、例えば、それぞれ青色光および緑色光を出射する発光素子であってよい。また、１つの凹部２に載置される発光素子が３つである場合は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射する発光素子であってよい。発光素子１０が２つ以上ある場合は、各発光素子は直列、並列または直列と並列の組み合わせで電気的に接続される。また、発光素子は、電極形成面を上側にして載置（フェイスアップ実装）する、または、電極形成面を下側にして載置（フリップチップ実装）する、のいずれでもよい。

発光素子１０は、リード部２０の本体部の上に、接合部材を介して載置される。接合部材としては、例えば、樹脂部３０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。

［保護素子１１］
樹脂パッケージ８０の凹部２の底面には、保護素子１１が設けられてもよい。保護素子１１は、静電気や高電圧サージから発光素子を保護するための素子である。具体的には、保護素子１１としてツェナーダイオードが挙げられる。発光素子１０からの光を保護素子１１が吸収することを抑えるために、保護素子１１は、白色樹脂などの光反射部材により被覆されていてもよい。保護素子１１と発光素子１０とは並列で電気的に接続される。

［封止部材３］
発光素子１０等が載置された後、樹脂パッケージ８０の凹部２内には、封止部材３が配置されてもよい。封止部材３は、凹部２の底面に位置する発光素子１０等を被覆し、発光素子１０等を外力や埃、水分などから保護することができる。

封止部材３は、発光素子１０から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材３の材料としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材３は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材３には、酸化チタン、酸化ケ
イ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。

封止部材３は、発光素子１０からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。

光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材３の全重量に対して１０～１００重量％程度であることが好ましい。

［発光装置１００の製造方法］
本開示の発光装置１００の製造方法の一実施形態を説明する。

まず、図４Ａで示すリードフレーム２０Ａを準備する。リードフレーム２０Ａは、第１リード２１となる部分（以下、第１リード部２１ａという）と第２リード２２となる部分（第２リード部２２ａという）とを有する複数のユニット１と、複数の連結部２５とを有する。複数のユニット１は、第１方向Ｆおよび第２方向Ｓに配列される。また、複数の連結部２５それぞれは、複数のユニット１のうち一のユニット１と、一のユニット１と隣接する他のユニット１とを連結する。

次に、各連結部２５に対して、それぞれの下面の一部を下面側から上面側に押圧するプレス加工を施す。なお、プレス加工が施された後の箇所において、上端部に角部が形成されないように、プレス加工が施される箇所の上方には空間部が配置される。これにより、図４Ｂに示すように、各ユニット１において、湾曲部２８０および窪み部２９が形成される。図４Ｂは、図４Ａの４Ｂ－４Ｂ線における模式的端面図である。具体的には、湾曲部２８０および湾曲部２８０に対応する隆起部２８は、プレス加工によって下面側から上面側に窪んだ部分（窪み部２９）が形成され、窪んだ部分の体積分の一部が上面側に隆起して形成された部分である。

なお、図４Ａで示すリードフレーム２０Ａでは、第１方向Ｆに伸びる連結部２５の近傍に位置する本体部２１０，２２０は、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａのそれぞれの側面２０１，２０２において内側に凹んだ部分（切り欠き部２０３）を有する。具体的には、本体部２１０の側面２０１における連結部２５を挟んだ両側に切り欠き部２０３が１つずつ設けられている。また、本体部２２０の側面２０２における連結部２５を挟んだ両側に切り欠き部２０３が１つずつ設けられている。連結部２５の近傍に位置する本体部２１０，２２０に切り欠き部２０３を設けることで、第１方向Ｆにおける連結部２５の長さを長く確保することができる。これにより、連結部２５においてプレス加工が可能な領域を広く確保することができ、隆起部２８および窪み部２９を大きく形成することができる。その結果、リードフレーム２０Ａと樹脂部３０との密着性を向上させることができる。また、側面２０１，２０２に切り欠き部２０３があることで、樹脂部３０と接合する表面積が増大するので、リードフレーム２０Ａと樹脂部３０との密着性が向上する。

次に、プレス加工が施されたリードフレーム２０Ａに樹脂部３０を一体成型する。樹脂部３０は、各湾曲部２８０を内包し、各窪み部２９内にその一部が配置するように設けられる。リードフレーム２０Ａが湾曲部２８０および窪み部２９を有することで、リードフレーム２０Ａと樹脂部３０との密着性が向上する。湾曲部２８０の最も高い位置と第１主面部２１０ａとの高低差は、リードフレーム２０Ａの厚みに対して、３５～６０％である
ことが好ましい。これにより、個片化工程において樹脂部３０の割れや連結部等の破断を抑制することができる。また、リードフレーム２０Ａの強度を保ちつつ、樹脂部３０との密着性を向上させることができる。

図５に、樹脂部３０が一体的に形成されたリードフレーム２０Ａ（以下、樹脂成形体付リードフレーム５０という）を示す。樹脂成形体付リードフレーム５０は、上側に複数の凹部２を備えており、各凹部２の底面には、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａの双方が位置する。そして、凹部２内には発光素子１０や封止部材３が配置され、発光装置用基板が形成される。

次に、発光装置用基板を個片化し、複数の発光装置１００を得る。発光装置用基板を個片化する際は、各連結部２５の窪み部２９内を通るように、樹脂部３０とリードフレーム２０Ａとを同時に切断する。これにより、各発光装置１００の外側面において、各連結部２５の一部である湾曲部２８０ａ，２８０ｂおよび窪み部２９の一部が配置する。

発光装置用基板を個片化する方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断またはレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。

本開示の発光装置では、湾曲部の表面に鋭利な角部を有しないため、湾曲部近傍に位置する樹脂部にクラックが発生する可能性を抑制することができる。これにより、発光装置の強度が不十分になったり、発光素子から出射される光が樹脂部で効率的に反射されなくなる可能性を抑制することができる。

また、湾曲部が角部を有さず湾曲していることで、凹部の内側面を湾曲部側に位置させる、又は、内側面を湾曲部側により傾斜させることができる。これにより、例えば、凹部の底面の面積を増大させることができるので大きい発光素子を用いたり、又は、凹部の内側面において発光素子からの光を効率的に上方に反射させることができる。また、凹部内において湾曲部が樹脂部から露出しないことで、凹部の内側面で発光素子からの光を効率的に反射させることができる。

１００ 発光装置
８０ 樹脂パッケージ
８０ａ 上面
８０ｂ 下面
８０ｃ 第１外側面
８０ｄ 第２外側面
８０ｅ 第３外側面
８０ｆ 第４外側面
１ ユニット
２ 凹部
３ 封止部材
４ シート
１０ 発光素子
１１ 保護素子
２０ リード部
２０１ 側面
２０２ 側面
２０３ 切り欠き部
２０Ａ リードフレーム
２１ 第１リード
２１０ 本体部
２１０ａ 第１主面部
２１０ｂ 第２主面部
２１１ 端部
２２ 第２リード
２２０ 本体部
２２０ａ 第１主面部
２２０ｂ 第２主面部
２２１ 端部
２１ａ 第１リード部
２２ａ 第２リード部
２５ 連結部
２８，２８ａ，２８ｂ 隆起部
２８０，２８０ａ，２８０ｂ 湾曲部
２９ 窪み部
３０ 樹脂部
３１ 側壁部
５０ 樹脂成形体付リードフレーム
Ｆ 第１方向
Ｓ 第２方向

Claims (4)

1. 第１リード部と、前記第１リード部と第１方向に離間した第２リード部とをそれぞれ含む複数のユニットと複数の連結部とを含み、上面および下面を有するリードフレームであって、複数のユニットは前記第１方向および前記第１方向とは異なる第２方向に２次元に配置されており、各ユニットの前記第１リード部は、前記複数の連結部のうち、前記第２方向に伸びる１つによって前記第２方向に隣接するユニットの前記第１リード部と接続されており、各ユニットの前記第２リード部は、前記複数の連結部のうち前記第１方向に伸びる１つによって前記第１方向に隣接するユニットの前記第１リード部と接続されており、前記第１リード部の側面および前記第２リード部の側面は、前記第１方向に伸びる前記連結部の両側に内側に凹んだ部分を有する、リードフレームを用意する工程と、
   前記リードフレームの各連結部の両端の前記上面側に空間部が配置された金型を用い、各連結部の前記上面側に湾曲部が形成され、前記下面側に窪み部が形成されるように、プレス加工を施す工程と、
   各ユニットにおいて、前記第１リード部および前記第２リード部の前記上面の一部が底面において露出した凹部を有し、各湾曲部を内包し、各窪み部内にその一部が配置された複数の樹脂部であって、各ユニットの前記第１リード部の側面および前記第２リード部の側面の前記凹んだ部分を覆う複数の樹脂部を一体的に形成する工程と、
   各樹脂部の凹部内に、発光素子および封止部材を配置する工程と、
   各連結部の窪み部を通るように、前記一体的な複数の樹脂部とリードフレームとを同時に切断することによって、複数のユニットを個片化し、樹脂部と、前記切断された連結部から形成された湾曲部および窪み部を上面および下面に有する隆起部、前記第１リード部から形成され、前記樹脂部の前記凹部の底面において露出した第１主面部を有する本体部を含む第１リードと、前記切断された連結部から形成された湾曲部および窪み部を上面および下面に有する隆起部、前記第２リード部から形成され、前記樹脂部の前記凹部の底面において露出した第１主面部を有する本体部を含む第２リードとを含む樹脂パッケージをそれぞれ備えた、複数の発光装置を得る工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
2. 前記リードフレームにおいて、各ユニットの前記第２リード部は、前記複数の連結部のうち前記第１方向に伸びる２以上の連結部によって前記第１方向に隣接するユニットの前記第１リード部と接続されており、
   前記樹脂パッケージは、第１外側面と、前記第１方向において前記第１外側面と対向する第２外側面と、第３外側面と、前記第２方向において前記第３外側面と対向する第４外側面と、を含む複数の外側面を有し、
   前記複数の外側面のそれぞれにおいて、前記隆起部が前記樹脂部から露出するとともに、前記隆起部と前記樹脂部とが略同一面をなしており、
   前記第１外側面において露出する隆起部の、前記第１外側面の前記第２方向の幅は、第３外側面において露出する隆起部の前記第３外側面の前記第１方向の幅よりも狭く、
   前記第１外側面において露出する前記２以上の隆起部の前記第１外側面における前記幅の合計は、前記第３外側面において露出する隆起部の前記第３外側面における前記幅よりも広い、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記樹脂パッケージの前記複数の外側面において、前記第１外側面において露出する前記隆起部の前記上面から前記樹脂パッケージの底面までの高さは、前記第３外側面において面露出する前記隆起部の前記上面から前記樹脂パッケージの底面までの高さと異なる、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記湾曲部の最も高い位置と前記本体部の前記第１主面部との高低差は、前記第１および第２のリードの厚さに対して、３５～６０％である請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

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