CN104979450A - 用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置，该支架阵列包含框架、多个支架模组以及反射元件。每一个支架模组包含两个支架，两个支架相互并排，每一个支架包含固晶平台，固晶平台包含上表面及下表面，且固晶平台的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚，其中，支架模组以阵列的方式设置于框架中。反射元件设置于框架内并包覆支架模组，且暴露出固晶平台的部分上表面。通过这种方式，本发明可有效增加反射元件与支架的结合面积，进而增加结合强度，在切割支架阵列时，不易产生反射元件与支架脱落的现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种支架阵列，特别是涉及一种用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种半导体元件，由于发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量小等特性，已普遍应用于各式各样的照明装置与电子装置上。请参阅图1以及图2，图1为现有技术的发光二极管装置1的侧视示意图，图2为图1中的支架模组10的俯视示意图。如图1所示，发光二极管装置1包含支架模组10、反射元件12以及发光二极管14。支架模组10包含两个支架100，其中两个支架100相互并排，且每一个支架100包含固晶平台102。反射元件12包覆支架模组10，且暴露出固晶平台102的部分上表面1020。发光二极管14设置于固晶平台102的部分上表面1020上。
如图2所示，固晶平台102的三个侧边分别只具有向外突出的单一接脚104。一般而言，支架100的材料为金属(例如，铜)，而反射元件12的材料为高分子材料。反射元件12藉由转注成型工艺包覆部分固晶平台102与接脚104，使得反射元件12与支架100透过接脚104结合在一起。然而，当发光二极管装置1有小型化需求时，支架100便需随之缩小，使得接脚104的尺寸也会变小。此时，由于接脚104与反射元件12的接触面积变小，反射元件12与支架100的结合强度便会降低，使得发光二极管装置1的整体结构强度也跟着降低，如此一来，反射元件12容易与支架100分离。
此外，如图1所示，每一个支架100还包含接合垫106，从固晶平台102的下表面1022延伸出，其中接合垫106的高度h1等于固晶平台102的高度h2，且固晶平台102的外侧边1024与接合垫106间的垂直距离d1等于固晶平台102的内侧边1026与接合垫106间的垂直距离d2。当支架100缩小时，高度h1与垂直距离d1都会变小，使得反射元件12与支架100在角落处的结合面积减少。此时，反射元件12与支架100的结合强度也会降低，使得发光二极管装置1的整体结构强度也跟着降低。
发明内容
本发明提供一种用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置，以解决上述的问题。
根据一实施例，本发明的用于封装发光二极管的支架阵列包含框架、多个支架模组以及反射元件。每一个支架模组包含两个支架，两个支架相互并排，每一个支架包含固晶平台，固晶平台包含上表面及下表面，且固晶平台的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚，其中，支架模组以阵列的方式设置于框架中。反射元件设置于框架内并包覆支架模组，且暴露出固晶平台的部分上表面。
其中，固晶平台的三个侧边中的每一个侧边分别具有向外突出的至少两个接脚。
其中，固晶平台具有至少一个孔洞。
其中，每一个支架还包含接合垫，自固晶平台的下表面延伸出，且接合垫的宽度小于固晶平台的宽度，接合垫的高度大于固晶平台的高度。
其中，每一个支架还包含接合垫，自固晶平台的下表面延伸出，且接合垫的宽度小于固晶平台的宽度，固晶平台具有外侧边以及内侧边，且外侧边与接合垫间的垂直距离大于内侧边与接合垫间的垂直距离。
根据另一实施例，本发明的发光二极管装置包含如上所述的支架模组、如上所述的反射元件以及发光二极管，其中发光二极管跨接于两个固晶平台的部分上表面上。
本发明的有益效果是：由于支架的固晶平台的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚，因此本发明可有效增加反射元件与支架的结合面积，进而增加结合强度，如此在切割支架阵列时，较不易产生反射元件与支架脱落的现象。此外，本发明可在固晶平台上形成至少一个孔洞，以进一步增加反射元件与支架的咬合程度，进而增加结合强度。再者，本发明可增加接合垫的高度及/或增加固晶平台的外侧边与接合垫间的垂直距离，以增加反射元件与支架在角落处的结合面积，进而增加结合强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是现有技术的发光二极管装置的侧视示意图；
图2是图1中的支架模组的俯视示意图；
图3是本发明第一实施例的用于封装发光二极管的支架阵列的俯视示意图；
图4是图3中的支架模组被反射元件包覆前的俯视示意图；
图5是本发明第二实施例的支架模组的俯视示意图；
图6是本发明第三实施例的支架模组的俯视示意图；
图7是本发明第四实施例的发光二极管装置的侧视示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图3以及图4，图3为本发明第一实施例的用于封装发光二极管24的支架阵列3的俯视示意图，图4为图3中的支架模组20被反射元件22包覆前的俯视示意图。如图3所示，本发明的支架阵列3可用以同时封装多个发光二极管24。
如图3与图4所示，支架阵列3包含框架30、多个支架模组20以及反射元件22。每一个支架模组20包含两个支架200，其中两个支架200相互并排，每一个支架200包含固晶平台202，且固晶平台202包含上表面2020。固晶平台202的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚204。在本实施例中，固晶平台202的三个侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚204，但不以此为限。举例而言，固晶平台202的一个侧边可具有向外突出的至少两个接脚204，且固晶平台202的另两个侧边可具有向外突出的单一接脚204。此外，接脚204可等间距排列，使接脚204与反射元件22的接触面在切割时平均受力，但不以此为限。
在本实施例中，支架模组20可以阵列的方式设置于框架30中，以同时封装多个发光二极管24。相邻的支架模组20藉由接脚204互相连接。此外，外围的支架模组20藉由接脚204连接于框架30。
本发明可以金属板片(例如，铜片)蚀刻出图4所示的支架阵列3及框架30。接着，反射元件22再藉由转注成型工艺包覆支架模组20，其中反射元件22的材料可为高分子材料(例如，环氧树脂)或硅胶。此时，反射元件22即设置于框架30内并包覆支架模组20，且暴露出固晶平台202的部分上表面2020。接着，再将每一个发光二极管24跨接于相邻的两个固晶平台202的部分上表面2020上，以对发光二极管24进行封装。在完成封装后，可沿图3所示的裁切线32进行裁切，以得到多个发光二极管装置2。在本实施例中，每一个支架模组20的两个支架200为对称设置，且电性相异，发光二极管24藉由与电性相异的两个支架200连接而发光。由于支架200的固晶平台202的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚204，因此本发明可有效增加反射元件22与支架200的结合面积，进而增加结合强度，防止发光二极管装置2在裁切时产生反射元件22脱落的问题。
请参阅图5，图5为本发明第二实施例的支架模组20'的俯视示意图。支架模组20'与上述的支架模组20的主要不同之处在于，支架模组20'的支架200的固晶平台202具有至少一个孔洞208。如图5所示，支架200的固晶平台202的四个角落具有四个孔洞208，且孔洞208为圆形。图3与图4中的支架阵列3的支架模组20可以图5中的支架模组20'替换。换言之，本发明可在固晶平台202上形成至少一个孔洞208，藉由将反射元件22灌入孔洞208中以进一步增加反射元件22与支架200的咬合强度。较佳地，孔洞208可完全被反射元件22填满。需说明的是，孔洞208的数量、位置以及形状可根据实际应用来设计，不以图5所绘示的实施例为限。此外，图5中与第3、4图中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。
请参阅图6，图6为根据本发明第三实施例的支架模组20”的俯视示意图。支架模组20”与上述的支架模组20'的主要不同之处在于，支架模组20”的孔洞208为多边形(例如，图6所示的方形)。需说明的是，图6中与图5中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。
请参阅图7，图7为根据本发明第四实施例的发光二极管装置2'的侧视示意图。如图7所示，发光二极管装置2'的每一个支架200还包含接合垫206，从固晶平台202的下表面2022延伸出，其中接合垫206的宽度W1小于固晶平台202的宽度W2。在本实施例中，接合垫206的高度H1大于固晶平台202的高度H2。此外，固晶平台202具有外侧边2024以及内侧边2026，其中外侧边2024与接合垫206间的垂直距离D1大于内侧边2026与接合垫206间的垂直距离D2。藉由增加接合垫206的高度H1及增加固晶平台202的外侧边2024与接合垫206间的垂直距离D1，本发明可有效增加反射元件22与支架200在角落处的结合面积，进而增加整体结合强度。需说明的是，本发明也可仅增加接合垫206的高度H1或增加固晶平台202的外侧边2024与接合垫206间的垂直距离D1，视实际应用而定。此外，图7中与图3、图4中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。
综上所述，由于支架的固晶平台的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚，因此本发明可有效增加反射元件与支架的结合面积，进而增加结合强度，如此在切割支架阵列时，较不易产生反射元件与支架脱落的现象。此外，本发明可在固晶平台上形成至少一个孔洞，以进一步增加反射元件与支架的咬合强度。再者，本发明可增加接合垫的高度及/或增加固晶平台的外侧边与接合垫间的垂直距离，以增加反射元件与支架在角落处的结合面积，进而增加结合强度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (12)
1.一种用于封装发光二极管的支架阵列，其特征在于，所述支架阵列包含：
框架；
多个支架模组，每一个所述支架模组包含两个支架，所述两个支架相互并排，每一个所述支架包含固晶平台，所述固晶平台包含上表面及下表面，且所述固晶平台的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚，其中，所述多个支架模组以阵列的方式设置于所述框架中；
反射元件，设置于所述框架内并包覆所述多个支架模组，且暴露出所述固晶平台的部分所述上表面。
2.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，所述固晶平台的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚。
3.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，所述接脚等间距排列。
4.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，相邻的所述支架模组由所述接脚互相连接。
5.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，所述固晶平台具有至少一个孔洞。
6.根据权利要求5所述的支架阵列，其特征在于，所述孔洞为圆形或多边形。
7.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，每一个所述支架还包含接合垫，从所述固晶平台的所述下表面延伸出，所述接合垫的宽度小于所述固晶平台的宽度，所述接合垫的高度大于所述固晶平台的高度。
8.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，每一个所述支架还包含接合垫，从所述固晶平台的所述下表面延伸出，所述接合垫的宽度小于所述固晶平台的宽度，所述固晶平台具有外侧边以及内侧边，所述外侧边与所述接合垫间的垂直距离大于所述内侧边与所述接合垫间的垂直距离。
9.一种发光二极管装置，其特征在于，所述发光二极管装置包含：
支架模组，包含两个支架，所述两个支架相互并排，每一个所述支架包含固晶平台，所述固晶平台包含上表面及下表面，且所述固晶平台的至少一个侧边具有向外突出的至少两个接脚；
反射元件，包覆所述支架模组，且暴露出所述些固晶平台的部分所述上表面；
发光二极管，跨接于两个所述固晶平台的部分所述上表面上。
10.根据权利要求9所述的发光二极管装置，其特征在于，所述固晶平台的三个侧边中的每一个侧边分别具有向外突出的至少两个接脚。
11.根据权利要求9所述的发光二极管装置，其特征在于，所述接脚等间距排列。
12.根据权利要求9所述的发光二极管装置，其特征在于，所述两个支架对称设置，且电性相异。
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