JP2016021561A - 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部間の樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体を提供する。
【解決手段】樹脂付きリードフレームは、複数の端子部を有し、端子部間に樹脂層２０が形成されており、端子部１１は、他の端子部（１２）との間に、樹脂層２０を形成する際の樹脂の流れを調整する調整部Ｔを有し、端子部１１は、他の端子部１２と対向する側面に、他の端子部１２側に突出する第１突出部１１ｃを有し、他の端子部１２は、端子部１１と対向する側面に、端子部１１側に突出する第２突出部１２ｃを有し、第１突出部１１ｃ及び第２突出部１２ｃは、端子部１１及び他の端子部１２の配列方向（Ｘ方向）から見て異なる位置に設けられ、調整部Ｔは、第１突出部１１ｃと第２突出部１２ｃとの間に設けられていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、光半導体素子を実装する光半導体装置用の樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体に関するものである。

従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、電気的に絶縁され、周囲に樹脂層を設けた複数の端子部を有するリードフレームに固定され、その上部を透明樹脂層で封止し、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。このような光半導体装置は、その製造過程において、金型にリードフレームを配置した上で樹脂を流し込んで樹脂層を形成している。
しかし、この樹脂層の形成過程において、流し込まれた樹脂は、各端子部間に流動する場合、端子部の幅方向の両端側から端子部間に流れ込むため、端子部間において、流動する樹脂の先頭部（フローフロント）がぶつかり合い（図８参照）、ぶつかり合った位置にウェルドラインが形成されてしまう場合があった。
このウェルドラインは、樹脂付きリードフレームの端子部間にクラックが入る要因となり、製造された光半導体装置の強度を低下させたり、外観を損なったりする場合があり、また、端子部間の樹脂層に光反射機能を付与した場合、光の反射率が不均一になる要因になる場合もあった。

特開２００６−１５６７０４号公報

本発明の課題は、端子部間の樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

第１の発明は、複数の端子部（１１、１２）を有し、前記端子部のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子（２）が接続され、前記端子部間に樹脂層（２０）が形成された樹脂付きリードフレームにおいて、前記端子部（１１）は、他の端子部（１２）との間に、前記樹脂層を形成する際の樹脂の流れを調整する調整部（Ｔ）を有し、前記端子部は、前記他の端子部と対向する側面に、前記他の端子部側に突出する第１突出部（１１ｃ）を有し、前記他の端子部は、前記端子部と対向する側面に、前記端子部側に突出する第２突出部（１２ｃ）を有し、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記端子部及び前記他の端子部の配列方向（Ｘ方向）から見て異なる位置に設けられ、前記調整部は、前記第１突出部と前記第２突出部との間に設けられ、前記配列方向における前記第１突出部の側面と前記他の端子部の側面との間隔をｄ１とし、前記配列方向における前記第２突出部の側面と前記端子部の側面との間隔をｄ２としたときに、前記配列方向における前記調整部の長さｄ３が、１．５×ｄ１≦ｄ３≦２．０×ｄ１と、１．５×ｄ２≦ｄ３≦２．０×ｄ２とを満たし、前記端子部の厚み方向（Ｚ方向）に垂直であって前記配列方向（Ｘ方向）に垂直な方向（Ｙ方向）における前記調整部の幅ｗが、０．５ａ×ｄ１≦ｗ≦２．０×ｄ１と、０．５ａ×ｄ２≦ｗ≦２．０×ｄ２とを満たすこと、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第２の発明は、複数の端子部（２１１、２１２）を有し、前記端子部のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子（２）が接続され、前記端子部間に樹脂層（２０）が形成された樹脂付きリードフレームにおいて、前記端子部は、他の端子部との間に、前記樹脂層を形成する際の樹脂の流れを調整する調整部（Ｔ）を有し、前記端子部は、前記他の端子部と対向する側面に、前記他の端子部側に突出する第１突出部（２１１ｃ）を有し、前記他の端子部は、前記端子部と対向する側面に、前記端子部側に突出する第２突出部（２１２ｃ）を有し、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記端子部及び前記他の端子部の配列方向（Ｘ方向）から見て異なる位置に設けられ、前記端子部の厚み方向（Ｚ方向）から見た形状が略三角形状であり、前記調整部は、前記第１突出部と前記第２突出部との間に設けられていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第３の発明は、第２の発明の樹脂付きリードフレームにおいて、前記端子部（２１１）及び前記他の端子部（２１２）の配列方向（Ｘ方向）における前記端子部及び前記他の端子部の互いに対向する側面間の間隔をｂとしたときに、前記配列方向における前記端子部の側面に対する前記第１突出部の頂点（Ｄ１）の高さｃ１が、ｂ／３≦ｃ１≦２×ｂ／３を満たし、前記配列方向における前記他の端子部の側面に対する前記第２突出部の頂点（Ｄ２）の高さｃ２が、ｂ／３≦ｃ２≦２×ｂ／３を満たし、前記第１突出部の前記第２突出部側の傾斜面（ｆ１）と、前記第２突出部の前記第１突出部側の傾斜面（ｆ２）との最短距離ｓが、ｂ≦ｓ≦２×ｂを満たすこと、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかの発明の樹脂付きリードフレームにおいて、前記調整部（Ｔ）は、前記端子部の厚み方向（Ｚ方向）に垂直であって前記配列方向（Ｘ方向）に垂直な方向（Ｙ方向）における前記端子部間の中央部に形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第５の発明は、複数の端子部（３１０、３１１）を有し、前記端子部のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子（２）が接続され、前記端子部間に樹脂層（２０）が形成された樹脂付きリードフレームにおいて、前記端子部（３１０）は、他の端子部（３１１）との間に、前記樹脂層を形成する際の樹脂の流れを調整する調整部（Ｔ）を有し、前記端子部は、前記他の端子部と対向する側面に、前記他の端子部側に突出する凸部（３１１ｃ）を有し、前記他の端子部は、前記端子部と対向する側面に、前記凸部に対応するように窪んだ凹部（３１２ｃ）を有し、前記調整部は、前記凸部及び前記凹部から構成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。
第６の発明は、第５の発明の樹脂付きリードフレームにおいて、前記凸部（３１１ｃ）及び前記凹部（３１２ｃ）は、前記端子部の厚み方向（Ｚ方向）から見た形状が略三角形状に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームである。

第７の発明は、第１の発明から第６の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームが枠体（Ｆ）に多面付けされていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）である。
第８の発明は、第１の発明から第６の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームと、前記樹脂付きリードフレームの前記端子部（１１）のうち少なくとも一つに接続される光半導体素子（２）と、前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）と、を備える光半導体装置（１）である。
第９の発明は、第８の発明の光半導体装置（１）が多面付けされていること、を特徴とする光半導体装置の多面付け体である。

本発明によれば、端子部間の樹脂層にクラックが生じてしまうのを抑制することができる。

第１実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。 第１実施形態のリードフレームの多面付け体を示す図である。 第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。 第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。 第１実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。 第１実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。 第１実施形態のリードフレームの端子部間に流れる樹脂の動きを説明する図である。 比較例のリードフレームの端子部間に流れる樹脂の動きを説明する図である。 第１実施形態の光半導体装置の他の形態を示す図である。 第２実施形態のリードフレームの構成を説明する図である。 第３実施形態のリードフレームの構成を説明する図である。 変形形態のリードフレームを示す図である。 変形形態のリードフレームを示す図である。 変形形態のリードフレームを示す図である。 変形形態のリードフレームを示す図である。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）、図１（ｂ）は、それぞれ光半導体装置１の平面図、裏面図を示し、図１（ｃ）は、図１（ａ）のｃ−ｃ断面図を示す。
図２は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。図２（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）のｂ−ｂ断面図を示す。
図３は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを示す図である。図３（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｂ−ｂ断面図を示す。
図４は、第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。図４（ａ）は、光半導体装置の多面付け体の平面図を示し、図４（ｂ）は、図４（ａ）のｂ−ｂ断面図を示す。

各図において、光半導体装置１の平面図における端子部１１、１２の配列方向をＸ方向とし、端子部１１、１２の端子面内において、そのＸ方向に直交する幅方向をＹ方向とし、ＸＹ平面に直交する端子部の厚み方向をＺ方向とする。また、端子部（リードフレーム）の＋Ｚ方向側の面を表面とし、−Ｚ方向側の面を裏面とし、表面及び裏面に直交する面を側面とする。

光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、図２に示すように、多面付けされたリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。

リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。また、リードフレーム１０は、端子部１１、１２にそれぞれ連結部１３が形成されており、図２に示すように、多面付け体の状態において、その連結部１３によって、各端子部が、枠体Ｆや隣接する他のリードフレームの端子部に接続されている。

端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、それぞれ離れて配置されており、リードフレームの多面付け体ＭＳをリードフレーム１０ごとにダイシングした際に、互いに電気的に独立するようになっている。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。

端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図５（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図１〜図４等において、めっき層Ｃの図示を省略している。

端子部１１は、図２に示すように、端子部１２と対向する側面に、端子部１２側（−Ｘ側）に突出する第１突出部１１ｃが形成されている。第１突出部１１ｃは、端子部１１の−Ｙ側端部から中央部に渡って、端子部１１の側面から端子部１２側に突出した領域であり、平面形状（厚み方向（Ｚ方向）から見た形状）が矩形状に形成されている。
また、端子部１２は、端子部１１と対向する側面であって、第１突出部１１ｃとは相違する位置に、端子部１１側に突出する第２突出部１２ｃが形成されている。第２突出部１２ｃは、端子部１２の＋Ｙ側端部から中央部に渡って、端子部１２の側面から端子部１１側に突出した領域であり、平面形状（Ｚ方向から見た形状）が矩形状に形成されている。
この第１突出部１１ｃと第２突出部１２ｃとは、端子部１１、１２の配列方向（Ｘ方向）から見て異なる位置に設けられている。すなわち、第１突出部１１ｃと第２突出部１２ｃとは、Ｘ方向から見て、両者が互いに重ならないように設けられており、その両者の間には、所定の幅の空間部Ｔ（調整部）が形成される。
以上の構成により、リードフレーム１０の端子部間は、平面形状（Ｚ方向から見た形状）が、クランク状に形成される。
ここで、端子部１１の第１突出部１１ｃの側面と、それに対向する端子部１２の側面との間隔をｄ１とし、端子部１２の第２突出部１２ｃの側面と、それに対向する端子部１１の側面との間隔をｄ２としたときに、リードフレーム１０は、端子部１１、１２の配列方向（Ｘ方向）における空間部Ｔの長さｄ３が、以下の式（１）、式（２）を満たすようにして形成されている。

式（１） １．５×ｄ１≦ｄ３≦２．０×ｄ１
式（２） １．５×ｄ２≦ｄ３≦２．０×ｄ２

また、本実施形態のリードフレーム１０は、幅方向（Ｙ方向）における空間部Ｔの幅ｗが、以下の式（３）、式（４）を満たすようにして形成されている。

式（３） ０．５ａ×ｄ１≦ｗ≦２．０×ｄ１
式（４） ０．５ａ×ｄ２≦ｗ≦２．０×ｄ２

更に、空間部Ｔは、端子部の幅方向（Ｙ方向）における端子部間の中央部に設けられている。
なお、本実施形態のリードフレーム１０は、間隔ｄ１及び間隔ｄ２が同等に形成されており（ｄ１＝ｄ２）、また、端子部１１、１２の配列方向（Ｘ方向）における空間部Ｔの長さｄ３が、上記間隔ｄ１（間隔ｄ２）の２倍に形成されている（ｄ３＝２×ｄ１＝２×ｄ２）。
空間部Ｔは、上述のように、第１突出部及び第２突出部の間に形成された直方体状の空間であり、樹脂付きリードフレームの製造過程において、端子部１１、１２間に充填される樹脂の流動を調整するために設けられる（詳細は後述する）。

連結部１３は、図２に示すように、枠体Ｆ内と、リードフレーム１０の各端子部１１、１２とを連結するとともに、リードフレームの各端子部１１、１２と、それに隣接する他のリードフレームの端子部とを接続し、複数のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしている。連結部１３は、各端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に設けられている。

ここで、端子部１１、１２は、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と、連結部１３によって接続されるが、光半導体装置の多面付け体（図４参照）を形成した後に、光半導体装置１の外形（図２、図３、図４中の破線部（リードフレーム１０の外形））に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。

連結部１３は、図２に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、連結部１３は、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成され、裏面が端子部１１、１２の外部端子面から窪むようにして形成されている。これにより、リードフレーム１０を平坦な金型で表裏から抑える又は表裏にテープを貼付け、側面から樹脂を注入する方法により、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図３に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、端子部１１、１２の外周への樹脂の充填を容易にする。また、連結部１３の裏面に光反射樹脂層２０が形成されることによって、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。

光反射樹脂層２０は、図３に示すように、各端子部の外周側面（リードフレーム１０の外周及び各端子部間）に充填された樹脂の層である。光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０の厚みとほぼ同一の厚みに形成されている。
光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい一方、金型内で熱反応による重合を行うため、成形のサイクルが長くなる（例えば、２分〜５分）場合がある。熱可塑性樹脂の場合、特に薄い金型内に樹脂を流し込むと冷えかたまる速度が速く、樹脂の合流点を混ざり合わせることが難しい一方、短いサイクル（例えば、１０秒〜３０秒）で成形が可能である。

例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を射出成形等で成形した後に、電子線や電離放射線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂や電子線架橋樹脂を用いてもよい。この樹脂に、ガラス繊維や炭素繊維などの機械強度を向上させるための充填材が入っていてもよい。この場合、熱可塑性樹脂であっても、端子部間に生じやすいウェルドライン（後述する）を化学的に結合させることが出来るため、光反射樹脂層２０のクラックを効果的に防ぐことができる。

透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。

次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図５は、第１実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図５（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、ａ−ａ断面図から見た側面図とを示す。図５（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図５（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図５（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図５（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図５においては、１つのリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から多面付けされた複数のリードフレーム１０が製造されるものとする。

リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。
まず、平板状の金属基板１００を用意し、図５（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。ここで、乾板へのレジストパターンの描画は、レーザ走査量を減らすため、エッチング部分が少なくなるデザインが望ましい。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図５（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。腐食成分は、金属を腐食後に活性を失い、不要物として液中に蓄積するため、エッチング領域は可能な限り少ないことが望ましい。

ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周や、端子部間（空間部）のように貫通した空間と、連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなっている窪んだ空間とが存在する（図２参照）。本実施形態では、貫通した空間に対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からエッチング加工して、貫通した空間を形成する。また、窪んだ空間に対しては、窪んだ空間側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理により窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図５（ｃ）に示すように、端子部１１、１２と、他の端子部１１、１２を連結する連結部１３とが形成され、金属基板１００上に複数のリードフレーム１０が形成される。

次に、図５（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図５（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電解めっきを施すことにより行われる。
以上により、枠体Ｆ内に複数のリードフレームが多面付けされたリードフレームの多面付け体ＭＳが完成する（図２参照）。

なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
また、めっき処理は、光反射樹脂層２０の成形後にめっき処理を施してもよい。

次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図６は、第１実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図６（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０（金属基板１００）を示す図である。図６（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０（金属基板１００）を示す図である。図６（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０（金属基板１００）を示す図である。図６（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１を示す図である。
図７は、第１実施形態のリードフレーム１０の端子部間に流れる樹脂の動きを説明する図である。図８は、比較例のリードフレーム１１０の端子部間に流れる樹脂の動きを説明する図である。

図６（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。ここで、リードフレーム１０は、上述したように、多面付けされているため（図２参照）、光反射特性を有する樹脂が充填されることによって、図３に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
光反射樹脂層２０は、例えば、射出成形やトランスファ成形のように、樹脂成形金型にリードフレーム１０（金属基板１００）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される。

このとき、樹脂は、枠体Ｆの端部から充填され、各端子部の外周側面や端子部間に向かって流動する。より具体的には、樹脂は、図７に示すように、各端子部の外周側面に沿うようにして流動し、端子部１１、１２間に対しては各端子部の幅方向（Ｙ方向）の両端側から端子部間に流入する。
ここで、上述の特許文献１に記載のリードフレーム（以下、比較例のリードフレーム１１０という）のように、端子部間に本実施形態のような空間部Ｔ、第１突出部１１ｃ、第２突出部１２ｃが形成されていない場合、端子部間では、図８に示すように、各端子部１１１、１１２の幅方向（Ｙ方向）の両端側から樹脂が流入し、それぞれの流動する樹脂の先頭部（フローフロント）が互いに正面衝突することとなる。特に、熱可塑性樹脂の射出成形では熱溶融させた樹脂を相対的に低温の金型内に流し込み、金型に吸熱させることで冷やし固めることができる一方、フローフロントは、樹脂の形成過程において、金型内の先頭を切って流動しているため、他の部位に比して冷え固まりやすい。そのため、フローフロント同士がぶつかり合った場合に、樹脂が十分に混ざり合わず、ぶつかり合った部位にウェルドラインが形成されてしまう場合があった。
このウェルドラインは、端子部間の樹脂層にクラックが入る要因となり、製造された光半導体装置の強度を低下させたり、外観を損なったりする場合があり、また、光の反射率が不均一になる要因になる場合もあった。特に、ガラス繊維、炭素繊維などにより、樹脂内に強化繊維を加えることで強度を保つ樹脂の場合、ウェルド部は繊維の絡み合いが少ないため、局所的な強度の低下を引き起こすことがあった。

そこで、本実施形態のリードフレーム１０は、上述したように、空間部Ｔ、第１突出部１１ｃ、第２突出部１２ｃを各端子部間に設け、配列方向（Ｘ方向）における空間部Ｔの長さｄ３と、幅方向（Ｙ方向）における空間部Ｔの幅ｗとが、上述の式（１）〜（４）を満たすようにして形成されることによって、上述の問題が生じてしまうのを抑制している。
具体的には、図７に示すように、リードフレームに樹脂が端子部１２側（−Ｘ方向側）から充填された場合、端子部間において、樹脂は、端子部の幅方向（Ｙ方向）の両端側から流入するが、＋Ｙ方向から流入する樹脂（以下、流入樹脂Ｐという）は、第２突出部１２ｃの側面と、それに対向する端子部１１の側面との間を通過して、空間部Ｔへと到達し、−Ｙ方向から流入する樹脂（以下、流入樹脂Ｑという）は、第１突出部１１ｃの側面と、それに対向する端子部１２の側面との間を通過して、空間部Ｔへと到達する。

流入樹脂Ｐは、空間部Ｔに到達すると、主に先頭部の樹脂（フローフロント）が−Ｙ方向にさらに進んで第１突出部１１ｃに突き当たる一方、第２突出部１２ｃの側面に沿って移動していた樹脂が端子部１２側へと広がる。また同様に、流入樹脂Ｑは、空間部Ｔに到達すると、主に先頭部の樹脂（フローフロント）が＋Ｙ方向にさらに進んで第２突出部１２ｃに突き当たる一方、第１突出部１１ｃの側面に沿って移動していた樹脂が端子部１１側へと広がり、流入樹脂Ｐの一部と合流する。

ここで、流動する樹脂の先頭部（フローフロント）は、上述したように他の部位に比して冷え固まっているが、端子部の部材に沿って流動する樹脂は、金型及び端子部を介して伝導及びせん断発熱した熱によって、フローフロントに比して温度が高い。そのため、空間部Ｔ内で広がった流入樹脂Ｐ及び流入樹脂Ｑは、それぞれ合流した場合においても、円滑に混ざり合って結合することができる。
これにより、本実施形態のリードフレームは、端子部間に樹脂が充填された場合においても、光反射樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを極力抑制することができる。

また、光反射樹脂層２０を形成する樹脂には、その強度を向上させるために、棒状のフィラーが含有される場合があり、この場合、フィラーの方向は樹脂の流動方向に略平行に配置される傾向があり、これにより、端子部間の長手方向（Ｙ方向）に沿ったクラックの発生を抑制することができる。しかし、このような樹脂を、上述の比較例のリードフレーム１１０の端子部間に充填した場合、樹脂が合流する位置において、棒状のフィラーの方向が正面衝突によってランダムに乱れて配向を失ってしまい、より顕著にウェルドラインが形成され、端子部間の長手方向に沿ったクラックに抗する棒状フィラーが少なくなってしまう場合がある。
これに対して、本実施形態のリードフレームは、端子部間の樹脂が合流する位置においても、棒状のフィラーの方向を極力樹脂の流動方向と一致させた状態にすることができ、端子部間の長手方向に沿ったクラックの発生を抑制し、かつ、ウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる。

ここで、仮に各端子部の配列方向（Ｘ方向）における空間部Ｔの長さｄ３が、１．５×ｄ１未満（１．５×ｄ２未満）である場合、流入樹脂Ｐ及び流入樹脂Ｑのフローフロントが正面衝突し易くなってしまうため望ましくない。また、空間部Ｔの長さｄ３が２．０×ｄ１（２．０×ｄ２）よりも長い場合、空間部Ｔにおいて流入樹脂Ｐが−Ｘ側に方向を変えるとともに、流入樹脂Ｑが＋Ｘ側に方向を変えた後に、各流入樹脂が合流してしまい、両樹脂のフローフロント同士が衝突し易くなるので望ましくない。
幅方向（Ｙ方向）における空間部Ｔの幅ｗが、０．５×ｄ１（０．５×ｄ２）未満である場合、各流入樹脂の接触部分が減少することで相対的に強度が低下するので望ましくない。また、空間部Ｔの幅ｗが２．０×ｄ１（２．０×ｄ２）よりも大きい場合、各流入樹脂が空間部Ｔ内でＸ方向に広がった後に合流してしまい、フローフロント同士が正面衝突し易くなるので望ましくない。
なお、フローフロント同士の正面衝突をより効果的に回避する観点から、空間部Ｔ３の長さｄ３は、間隔ｄ１、間隔ｄ２の２倍（ｄ３＝２×ｄ１、ｄ３＝２×ｄ２）であることがより望ましい。

光反射樹脂層２０が上述の工程によりリードフレームの多面付け体ＭＳに適正に形成されたら、次に、図６（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ＬＥＤ素子とボンディングワイヤは、複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子に複数のボンディングワイヤが接続されてもよく、ボンディングワイヤをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。

そして、図６（ｃ）に示すように、リードフレーム１０と、それに接合した光反射樹脂層２０の表面に、ＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。これにより、図４に示すように、枠体Ｆに多面付けされた光半導体装置１が複数製造される。なお、透明樹脂層は、平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。
最後に、図６（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形（図４の破線）に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０と共に、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１を得る（図１参照）。

次に、本実施形態のリードフレームの別な形態について説明する。
図９は、第１実施形態の光半導体装置１の他の形態を示す図である。
図９（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図９（ｂ）は、光半導体装置１の裏面図を示し、図９（ｃ）は、図９（ａ）のｃ−ｃ断面図を示す。
上述の説明において、光半導体装置１は、リードフレーム１０に充填される光反射樹脂層２０の表面が平坦となる、いわゆるフラットタイプの例について説明したが、これに限定されるものでない。例えば、図９に示すように、リードフレーム１０の外周縁の少なくとも一部において表面から凸となるようにリフレクタ樹脂部２１が形成されるようにしてもよい。こうすることで、光半導体装置１から照射される光の方向を制御することができる。

本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）リードフレーム１０は、端子部１１、１２間に、流動する樹脂の流れを調整する空間部を有し、端子部１１、１２の配列方向（Ｘ方向）における空間部Ｔの長さｄ３が１．５×ｄ１≦ｄ３≦２．０×ｄ１と、１．５×ｄ２≦ｄ３≦２．０×ｄ２とを満たすようにして形成され、また、幅方向（Ｙ方向）における空間部Ｔの幅ｗが、０．５ａ×ｄ１≦ｗ≦２．０×ｄ１と、０．５ａ×ｄ２≦ｗ≦２．０×ｄ２とを満たすようにして形成されている。これにより、リードフレーム１０は、端子部間の両端側から流入する樹脂のフローフロントが正面衝突してしまうのを防ぐことができ、端子部間の光反射樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる。これにより、ウェルドラインが要因となる光反射樹脂層の割れにより、光半導体装置１の強度が低下したり、外観を損なったり、光の反射率が不均一になったりしてしまうのを抑制することができる。
（２）リードフレーム１０は、空間部Ｔが、端子部の幅方向（Ｙ方向）における端子部間の中央部に形成されているので、樹脂のフローフロントがぶつかり合うのをより効率よく回避することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１０は、第２実施形態のリードフレーム２１０を示す図である。
図１０（ａ）は、リードフレーム２１０の平面図を示す。図１０（ｂ）は、リードフレーム２１０の端子部間に流れる樹脂の動きを説明する図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下二桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。

第２実施形態のリードフレーム２１０は、各端子部の他の端子部に対向する側面の形状が第１実施形態のリードフレーム１０と相違する。
端子部２１１は、図１０（ａ）に示すように、端子部２１２に対向する側面に、端子部２１２側に突出する第１突出部２１１ｃを有している。第１突出部２１１ｃは、端子部２１１の幅方向（Ｙ方向）の中央部よりも＋Ｙ側に形成されており、平面形状（厚み方向（Ｚ方向）から見た形状）が略三角形状に形成されている。
また、端子部２１２は、端子部２１１と対向する側面であって、第１突出部２１１ｃとは相違する位置に、端子部２１１側に突出する第２突出部２１２ｃを有している。第２突出部２１２ｃは、端子部２１２の幅方向（Ｙ方向）の中央部よりも−Ｙ側に形成されており、端子部の平面形状（Ｚ方向から見た形状）が略三角形状に形成されている。すなわち、第１突出部２１１ｃと第２突出部２１２ｃとは、端子部２１１、２１２の配列方向（Ｘ方向）から見て異なる位置に形成されている。
ここで、略三角形状とは、三角形形状だけでなく、三角形の頂点が円弧等の曲線状に丸められたり、面取りされたりした形状も含むものをいう。

この第１突出部２１１ｃと第２突出部２１２ｃとは、Ｘ方向から見て、両者の頂点Ｄ１、Ｄ２同士が互いに重ならないように設けられており、その両者の間には、所定の幅の空間部Ｔ（調整部）が形成される。
ここで、端子部２１１、２１２の配列方向（Ｘ方向）における端子部２１１及び端子部２１２の互いに対向する側面間の間隔をｂとしたときに、リードフレーム２１０は、その配列方向における端子部２１１の側面に対する第１突出部２１１ｃの頂点Ｄ１の高さｃ１が、以下の式（５）を満たし、また、端子部２１２の側面に対する第２突出部２１２ｃの頂点Ｄ２の高さｃ２が、以下の式（６）を満たすようにして形成されている。

式（５） ｂ／３≦ｃ１≦２×ｂ／３
式（６） ｂ／３≦ｃ２≦２×ｂ／３

また、リードフレーム２１０は、第１突出部２１１ｃの第２突出部２１２ｃ側の傾斜面ｆ１と、第２突出部２１２ｃの第１突出部２１１ｃ側の傾斜面ｆ２との最短距離ｓが、以下の式（７）を満たすようにして形成されている。

式（７） ｂ≦ｓ≦２×ｂ

このように各端子部の各突出部や空間部が上記寸法範囲に形成されることによって、本実施形態のリードフレーム２１０は、端子部間の両端側から流入する樹脂のフローフロントが正面衝突してしまうのを円滑に防ぐことができ、端子部間の光反射樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる。
本実施形態では、第１突出部２１１ｃ及び第２突出部２１２ｃは、それぞれ高さｃ１、高さｃ２がともに間隔ｂの半分の寸法（ｃ１＝ｃ２＝ｂ／２）に形成され、また、傾斜面ｆ１と傾斜面ｆ２との最短距離ｓが間隔ｂと同等（ｗ＝ｂ）に形成されている。

次に、本実施形態のリードフレーム２１０に光反射樹脂層を形成する樹脂が充填された場合における、端子部間の樹脂の流れについて説明する。
図１０（ｂ）に示すように、リードフレームに樹脂が端子部２１１側（＋Ｘ方向側）から充填された場合、端子部間において、樹脂は、端子部の幅方向（Ｙ方向）の両端側から流入するが、＋Ｙ方向から流入する樹脂（以下、流入樹脂Ｐという）は、第１突出部２１１ｃに突き当たることにより、その流動幅が絞られた状態で、空間部Ｔへと到達する。また、−Ｙ方向から流入する樹脂（以下、流入樹脂Ｑという）は、第２突出部２１２ｃに突き当たることにより、その流動幅が絞られた状態で、空間部Ｔへと到達する。

流入樹脂Ｐは、空間部Ｔに到達すると、主に先頭部の樹脂（フローフロント）が−Ｙ方向にさらに進んで第２突出部２１２ｃに突き当たる一方、第１突出部２１１ｃの斜面に沿って移動していた樹脂が端子部２１１側へと広がる。また同様に、流入樹脂Ｑは、空間部Ｔに到達すると、主に先頭部の樹脂（フローフロント）が＋Ｙ方向にさらに進んで第１突出部２１１ｃに突き当たる一方、第２突出部２１２ｃの斜面に沿って移動していた樹脂が端子部２１２側へと広がり、流入樹脂Ｐと合流する。

ここで、第１突出部、第２突出部の斜面（側面）に沿って移動する樹脂は、金型及び端子部を介して伝導した熱によって、フローフロントに比して温度が高いため、空間部Ｔ内で広がった流入樹脂Ｐ及び流入樹脂Ｑは、それぞれ合流した場合においても、円滑に混ざり合って結合することができる。
仮に、リードフレーム２１０の高さｃ１（高さｃ２）が、ｂ／３未満である場合、流入樹脂がほとんど突出部で絞られず、空間部Ｔ内において流入樹脂のフローフロント同士が衝突し易くなってしまうため望ましくない。また高さｃ１（高さｃ２）が２×ｂ／３よりも大きい場合、端子部間における樹脂の流動幅が大幅に絞られた後に空間部Ｔに流入するため、空間部Ｔ内の樹脂の充填速度が遅くなりすぎてしまい、フローフロントの冷え固まりが進みやすくなることに加え、樹脂付きリードフレームの製造効率が低下してしまうため望ましくない。また、空間部Ｔ内の樹脂の充填が不十分になってしまう可能性もあるので望ましくない。
また、第１突出部２１１ｃの傾斜面ｆ１と第２突出部２１２ｃの傾斜面ｆ２との最短距離ｓが間隔ｂ未満である場合、空間部Ｔに樹脂が流入し難くなったり、空間部Ｔに流れ込んだ流入樹脂が、各突出部の傾斜面ｆ１、ｆ２に沿って方向転換した後に合流し、フローフロント同士が正面衝突し易くなったりするので望ましくない。また、最短距離ｓが２×ｂよりも大きい場合、空間部Ｔに流れ込んだ流入樹脂Ｐ、Ｑが、それぞれ端子部間の幅方向に広がった後に合流し、フローフロント同士が衝突し易くなるので望ましくない。

以上より、本実施形態のリードフレーム２１０は、上述の第１実施形態と同様に、端子部間に樹脂が充填された場合においても、端子部間の両端側から流入する樹脂のフローフロントが正面衝突してしまうのを抑制することができ、端子部間の光反射樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを極力抑制することができる。
また、第１突出部及び第２突出部がそれぞれ、平面形状（厚み方向（Ｚ方向）から見た形状）が略三角形状に形成されているため、流動する樹脂の絞りを円滑に行うことができ、端子部間への樹脂の充填をより容易にすることができる。

更に、本実施形態のリードフレーム２１０は、その配列方向における端子部２１１の側面に対する第１突出部２１１ｃの頂点Ｄ１の高さｃ１が、ｂ／３≦ｃ１≦２×ｂ／３を満たし、端子部２１２の側面に対する第２突出部２１２ｃの頂点Ｄ２の高さｃ２が、ｂ／３≦ｃ２≦２×ｂ／３を満たし、第１突出部２１１ｃの第２突出部２１２ｃ側の傾斜面ｆ１と、第２突出部２１２ｃの第１突出部２１１ｃ側の傾斜面ｆ２との最短距離ｓが、ｂ≦ｓ≦２×ｂを満たすようにして形成されている。これにより、本実施形態のリードフレーム２１０は、端子部間の両端側から流入する樹脂のフローフロントが正面衝突してしまうのをより効率よく防ぐことができ、端子部間の光反射樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１１は、第３実施形態のリードフレーム３１０を示す図である。
図１１（ａ）は、リードフレーム３１０の平面図を示す。図１１（ｂ）は、リードフレーム３１０の端子部間に流れる樹脂の動きを説明する図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下二桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。

第３実施形態のリードフレーム３１０は、端子部間の形態が第１実施形態のリードフレーム１０と相違する。
端子部３１１は、図１１（ａ）に示すように、端子部３１２と対向する側面に、端子部３１２側（−Ｘ側）に突出する凸部３１１ｃが形成されている。この凸部３１１ｃは、平面形状（厚み方向（Ｚ方向）から見た形状）が、−Ｘ側が頂点となる略三角形状に形成されている。
端子部３１２は、端子部３１１と対向する側面に、凸部３１１ｃに対応するように窪んだ凹部３１２ｃが形成されている。この凹部３１２ｃは、平面形状（Ｚ方向から見た形状）が、−Ｘ側が頂点となる略三角形状に形成されている。ここで、略三角形状とは、三角形形状だけでなく、三角形の頂点が円弧等の曲線状に丸められたり、面取りされたりした形状も含むものをいう。
本実施形態の凸部３１１ｃ及び凹部３１２ｃは、二等辺三角形状に形成されている。
上述の構成により、端子部３１１と端子部３１２との間には、平面形状（Ｚ方向から見た形状）が、への字状となる空隙が形成される。
これら凸部３１１ｃ及び凹部３１２ｃは、それぞれ端子部３１１、３１２に形成されることによって、端子部間に流入する樹脂の動きを調整することができる（調整部）。

次に、本実施形態のリードフレーム３１０に光反射樹脂層を形成する樹脂が充填された場合における、端子部間の樹脂の流れについて説明する。
図１１（ｂ）に示すように、リードフレームに樹脂が端子部３１１側（＋Ｘ方向側）から充填された場合、樹脂は、端子部間において、端子部の幅方向（Ｙ方向）の両端側から流入する。ここで、＋Ｙ方向から流入する樹脂（以下、流入樹脂Ｐという）は、凸部３１１ｃと凹部３１２ｃとで形成される隙間を、三角形状の凸部３１１ｃ及び凹部３１２ｃの斜面に沿うようにして移動する。また、−Ｙ方向から流入する樹脂（以下、流入樹脂Ｑという）も、凸部３１１ｃと凹部３１２ｃとで形成される隙間を、三角形状の凸部３１１ｃ及び凹部３１２ｃの斜面に沿うようにして移動する。

そして、各流入樹脂Ｐ、Ｑは、三角形状の凸部３１１ｃの頂点Ｖにおいて合流することとなる。
このとき、各流入樹脂Ｐ、Ｑは、三角形状の凸部３１１ｃの側面（斜面）に沿って移動しているため、流入樹脂Ｐ、Ｑのフローフロントよりも、凸部３１１ｃの側面に沿って移動した樹脂同士の方が、頂点Ｖにおいて互いに合流しやすくなる傾向になり、それぞれのフローフロントが直接ぶつかり合ってしまうのを低減することができる。そのため、端子部間において、流入樹脂Ｐ及び流入樹脂Ｑは、頂点Ｖで合流しても円滑に混ざり合って結合することができる。

なお、凸部３１１ｃの頂点Ｖと、凸部３１１ｃの側面及び端子部３１１の側面の境界Ｐ１、Ｐ２とをそれぞれ結んだ直線ｐ１及び直線ｐ２がなす角度、すなわち凸部３１１ｃを形成する２つの斜面がなす角度をθとしたときに、角度θは、０＜θ≦１３５度であることが望ましい。このように角度θの範囲を規定することによって、本実施形態のリードフレーム３１０は、端子部間を流動する樹脂のフローフロントの正面衝突をより効率よく抑制することができる。仮に、角度θが１３５度よりも大きい場合、端子部間を流れる流入樹脂のフローフロント同士が衝突しやすくなるため望ましくない。
また、上記角度θは、９０度≦θ≦１３５度であることがより望ましい。角度θが９０度よりも小さい場合であっても、フローフロント同士の正面衝突を十分に抑制することができるが、端子部間のＺ方向から見た三角形状の頂点Ｖの角度が鋭角になると、各端子部の端子面としての活用面積が狭くなり、ＬＥＤ素子を配置し難い形状となる可能性があるため、上記範囲がより望ましい。

以上より、本実施形態のリードフレーム３１０は、上述の第１実施形態と同様に、端子部間に樹脂が充填された場合においても、端子部間の両端側から流入する樹脂のフローフロントが正面衝突してしまうのを抑制することができ、端子部間の光反射樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうのを抑制することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
図１２は、本発明の変形形態のリードフレームの平面図である。図１２の各図は、それぞれ図１０（ａ）の平面図に対応する図である。
図１３は、本発明の変形形態のリードフレームの平面図である。図１３の各図は、それぞれ図１０（ａ）の平面図に対応する図である。
図１４は、本発明の変形形態のリードフレームを示す図である。図１４（ａ）は、図２（ａ）に示すリードフレームの裏面側の変形形態を示す図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のｂ部断面図である。図１４（ｃ）は、図１４（ａ）のリードフレームに樹脂が充填された状態（樹脂付きリードフレーム）を示す図である。
図１５は、本発明の変形形態のリードフレームの平面図であり、図２（ａ）に対応する図である。

（１）上述の第１実施形態において、リードフレーム１０は、第１突出部１１ｃの側面と端子部１２の側面との間隔ｄ１が、第２突出部１２ｃの側面と端子部１１の側面との間隔ｄ２と等しい（ｄ１＝ｄ２）例を示したが、これに限定されるものでなく、両者がそれぞれ異なる距離であってもよい。
また、空間部Ｔの長さｄ３が、間隔ｄ１（間隔ｄ２）の２倍である例を示したが、これに限定されるものでなく、例えば、長さｄ３は、上述の数値範囲（１．５×ｄ１≦ｄ３≦２．０×ｄ１、１．５×ｄ２≦ｄ３≦２．０×ｄ２）を満たすものであれば、他の寸法に形成されるようにしてもよい。
（２）第１実施形態及び第２実施形態において、リードフレーム１０は、一対の端子部１１、１２を備える例を示したが、リードフレームは、３以上の端子部を備えていてもよい。

（３）第１実施形態、第２実施形態において、リードフレーム１０は、第１突出部１１ｃ及び第２突出部１２ｃが、平面形状（Ｚ方向から見た形状）が、それぞれ、矩形状、三角形状に形成される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、図１２（ａ）に示すように、第１突出部４１１ｃ及び第２突出部４１２ｃが、階段状に形成されていてもよく、また、図１２（ｂ）に示すように、第１突出部５１１ｃ及び第２突出部５１２ｃが、台形状に形成されていてもよい。
また、図１２（ｃ）に示すように、空間部Ｔが、端子部の幅方向（Ｙ方向）の中央部に対していずれかに偏るようにして第１突出部６１１ｃ及び第２突出部６１２ｃを形成してもよい。

さらに、図１２（ｄ）に示すように、端子部７１１及び端子部７１２間の空隙が、端子部の幅方向（Ｙ方向）に対して傾斜するようにしてもよい。具体的には、互いに対向する端子部７１２及び第１突出部７１１ｃの側面と、互いに対向する端子部７１１及び第２突出部７１２ｃの側面とが、それぞれ端子部の幅方向に対して傾斜するようにしてもよい。
この場合、第１突出部７１１ｃを形成する側面ｊ１及び側面ｋ１のうち、端子部７１２の側面に対向する第１突出部７１１ｃの側面ｊ１は、側面ｋ１となす角度φ１が９０度以下であることが望ましい。同様に、第２突出部７１２ｃを形成する側面ｊ２及び側面ｋ２のうち、端子部７１１の側面に対向する第２突出部７１２ｃの側面ｊ２は、側面ｋ２となす角度φ２が９０度以下であることが望ましい。仮に、角度φ１（角度φ２）が、９０度よりも大きい場合、幅方向（Ｙ方向）の両端から端子部間に流入する樹脂のフローフロント同士が衝突しやすくなり、端子部間の光反射樹脂層にウェルドラインが形成されてしまうので望ましくない。

なお、端子部の外周縁から端子部間の空隙内に流動する樹脂の流れを均一にする観点から、上述の変形形態や実施形態において、各端子部に設けられた接続部と、端子部間の空隙を形成する端子部の角部との距離が以下の関係を満たすようにして形成されるのが望ましい。以下、図１２（ａ）のリードフレーム４１０を例にして説明するが、図１２（ｂ）〜１２（ｄ）や、図２等に示すリードフレームについても同様である。
図１２（ａ）に示すように、端子部４１１の−Ｘ側であって＋Ｙ側の角部と、端子部４１１の＋Ｙ側に配置される接続部４１３との距離をｍ１とし、端子部４１１の−Ｘ側であって−Ｙ側の角部と、端子部４１１の−Ｙ側に配置される接続部４１３との距離をｍ２とする。また、端子部４１２の＋Ｘ側であって＋Ｙ側の角部と、端子部４１２の＋Ｙ側に配置される接続部４１３との距離をｍ３とし、端子部４１２の＋Ｘ側であって−Ｙ側の角部と、端子部４１２の−Ｙ側に配置される接続部４１３との距離をｍ４とする。このとき、リードフレームの端子部間の空隙及び各接続部は、ｍ１＝ｍ４と、ｍ２＝ｍ３とを満たすようにして設けられるのが望ましい。

（４）第３実施形態においては、リードフレーム３１０は、凸部３１１ｃ及び凹部３１２ｃが、各端子部の互いに対向する側面の全体に形成される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、図１３（ａ）に示すように、凸部８１１ｃ及び凹部８１２ｃが、各端子部の互いに対向する側面の幅方向（Ｙ方向）の中央部に円弧状に形成されるようにしてもよく、また、図１３（ｂ）に示すように、凸部９１１ｃ及び凹部９１２ｃが、端子部のＹ方向の中央部に略三角形状に形成され、その略三角形状の両端に直線部を設けた形状にすることも可能である。
さらに、図１３（ｃ）に示すように、第３実施形態の凸部３１１ｃ及び凹部３１２ｃが、Ｚ軸まわりに回転した形状にすることも可能である。
これらの場合においても、端子部間を流動する樹脂のフローフロントの正面衝突をより効率よく抑制する観点から、凸部の頂点Ｖと、凸部の側面及び端子部の側面の境界Ｐ１、Ｐ２とをそれぞれ結んだ直線ｐ１及び直線ｐ２がなす角度θが、０度＜θ≦１３５度であるのが望ましい。

（５）上述の第１実施形態のリードフレーム１０は、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、端子部１１の第１突出部１１ｃの裏面と、端子部１２の第２突出部１２ｃの裏面とが、それぞれ外部端子面１１ｂ、１２ｂから窪むようにして形成されるようにしてもよい。このように各端子部を形成することによって、端子部１１、１２間に樹脂が充填された場合に、図１４（ｃ）に示すように、樹脂付きリードフレームの裏面から表出する外部端子面１１ｂ、１２ｂの形状を矩形状にすることができる。これにより、樹脂付きリードフレームの外観を好適にするとともに、製造された光半導体装置の外部機器の基板への実装を容易にすることができる。

（６）上述の第１実施形態のリードフレーム１０は、図１５に示すように、端子部１１と−Ｙ側に隣接するリードフレームの端子部１２とを接続する接続部１３ａが更に設けられるようにしてもよい。これにより、リードフレーム１０に樹脂を充填したときに、樹脂の充填圧力によって、端子部１１と端子部１２とが独立して枠体Ｆに対して捩れたり、端子部１１及び端子部１２間の間隔が変動したりしてしまうのを抑制することができる。
なお、枠体Ｆに隣接する端子部に設けられた接続部１３ａは、枠体Ｆの＋Ｙ側においては、端子部１２と枠体Ｆとを接続し、枠体Ｆの−Ｙ側においては、端子部１１と枠体Ｆとを接続している。

１ 光半導体装置
２ ＬＥＤ素子
１０、２１０、３１０ リードフレーム
１１、２１１、３１１ 端子部
１１ｃ、２１１ｃ 第１突出部
３１１ｃ 凸部
１２、２１２、３１２ 端子部
１２ｃ、２１２ｃ 第２突出部
３１２ｃ 凹部
１３ 連結部
２０ 光反射樹脂層
３０ 透明樹脂層
Ｔ 調整部
Ｖ 頂点

Claims (9)

1. 複数の端子部を有し、前記端子部のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子が接続され、前記端子部間に樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームにおいて、
   前記端子部は、他の端子部との間に、前記樹脂層を形成する際の樹脂の流れを調整する調整部を有し、
   前記端子部は、前記他の端子部と対向する側面に、前記他の端子部側に突出する第１突出部を有し、
   前記他の端子部は、前記端子部と対向する側面に、前記端子部側に突出する第２突出部を有し、
   前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記端子部及び前記他の端子部の配列方向から見て異なる位置に設けられ、
   前記調整部は、前記第１突出部と前記第２突出部との間に設けられ、
   前記配列方向における前記第１突出部の側面と前記他の端子部の側面との間隔をｄ１とし、
   前記配列方向における前記第２突出部の側面と前記端子部の側面との間隔をｄ２としたときに、
   前記配列方向における前記調整部の長さｄ３が、
   １．５×ｄ１≦ｄ３≦２．０×ｄ１と、
   １．５×ｄ２≦ｄ３≦２．０×ｄ２とを満たし、
   前記端子部の厚み方向に垂直であって前記配列方向に垂直な方向における前記調整部の幅ｗが、
   ０．５ａ×ｄ１≦ｗ≦２．０×ｄ１と、
   ０．５ａ×ｄ２≦ｗ≦２．０×ｄ２とを満たすこと、
   を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
2. 複数の端子部を有し、前記端子部のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子が接続され、前記端子部間に樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームにおいて、
   前記端子部は、他の端子部との間に、前記樹脂層を形成する際の樹脂の流れを調整する調整部を有し、
   前記端子部は、前記他の端子部と対向する側面に、前記他の端子部側に突出する第１突出部を有し、
   前記他の端子部は、前記端子部と対向する側面に、前記端子部側に突出する第２突出部を有し、
   前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記端子部及び前記他の端子部の配列方向から見て異なる位置に設けられ、前記端子部の厚み方向から見た形状が略三角形状であり、
   前記調整部は、前記第１突出部と前記第２突出部との間に設けられていること、
   を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
3. 請求項２に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
   前記端子部及び前記他の端子部の配列方向における前記端子部及び前記他の端子部の互いに対向する側面間の間隔をｂとしたときに、
   前記配列方向における前記端子部の側面に対する前記第１突出部の頂点の高さｃ１が、ｂ／３≦ｃ１≦２×ｂ／３を満たし、
   前記配列方向における前記他の端子部の側面に対する前記第２突出部の頂点の高さｃ２が、ｂ／３≦ｃ２≦２×ｂ／３を満たし、
   前記第１突出部の前記第２突出部側の傾斜面と、前記第２突出部の前記第１突出部側の傾斜面との最短距離ｓが、ｂ≦ｓ≦２×ｂを満たすこと、
   を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
   前記調整部は、前記端子部の厚み方向に垂直であって前記配列方向に垂直な方向における前記端子部間の中央部に形成されること、
   を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
5. 複数の端子部を有し、前記端子部のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子が接続され、前記端子部間に樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームにおいて、
   前記端子部は、他の端子部との間に、前記樹脂層を形成する際の樹脂の流れを調整する調整部を有し、
   前記端子部は、前記他の端子部と対向する側面に、前記他の端子部側に突出する凸部を有し、
   前記他の端子部は、前記端子部と対向する側面に、前記凸部に対応するように窪んだ凹部を有し、
   前記調整部は、前記凸部及び前記凹部から構成されること、
   を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
6. 請求項５に記載の樹脂付きリードフレームにおいて、
   前記凸部及び前記凹部は、前記端子部の厚み方向から見た形状が略三角形状に形成されていること、
   を特徴とする樹脂付きリードフレーム。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームが枠体に多面付けされていること、
   を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
8. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームと、
   前記樹脂付きリードフレームの前記端子部のうち少なくとも一つに接続される光半導体素子と、
   前記樹脂付きリードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層と、
   を備える光半導体装置。
9. 請求項８に記載の光半導体装置が多面付けされていること、
   を特徴とする光半導体装置の多面付け体。

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