JP7425350B2 - 樹脂付リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents

樹脂付リードフレームおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7425350B2
JP7425350B2 JP2022064166A JP2022064166A JP7425350B2 JP 7425350 B2 JP7425350 B2 JP 7425350B2 JP 2022064166 A JP2022064166 A JP 2022064166A JP 2022064166 A JP2022064166 A JP 2022064166A JP 7425350 B2 JP7425350 B2 JP 7425350B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fiber
conductive
lead frame
resin
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022064166A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022097501A (ja
Inventor
幸利 丸谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2022064166A priority Critical patent/JP7425350B2/ja
Publication of JP2022097501A publication Critical patent/JP2022097501A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7425350B2 publication Critical patent/JP7425350B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49586—Insulating layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本願は、発光装置、樹脂付リードフレームおよびこれらの製造方法に関する。
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）のような半導体発光素子を用いた発光装置は、従来のフィラメントタイプの光源に比べて小型で電力効率が良く長寿命であり、さらに初期駆動特性に優れ点灯／消灯の繰り返しに強いという特徴を有している。このため、表示機器や照明器具などの様々な用途において光源として使用されている。
このような発光装置は、例えば、リードおよび樹脂成形体から構成される基体（パッケージとも呼ばれる）と、基体に搭載される発光素子とを備える。この形態の発光装置は、例えば、特許文献１に開示されるように、リードフレームおよび非透光性で光反射性を有する白色樹脂を用いたインサート成形によって、発光素子を搭載する凹部を備えた複数の樹脂成形体を所定の間隔でリードフレームに形成し、発光素子を凹部内に搭載した後、リードフレームと樹脂成形体を切断し、個片化することによって形成される。
特開２０１２－８９５４７号公報
上述した基体を備える発光装置では、基体に、より強度が求められる場合がある。
本開示は、基体の強度が改善された発光装置、樹脂付リードフレームおよびこれらの製造方法を提供する。
本開示の発光装置は、上面および下面をそれぞれ有する２つの導電部材と、前記導電部材の一部を被覆する樹脂体と、前記樹脂体内に配置された繊維部材とを含む基体であって、前記上面の一部が前記基体の上側で前記樹脂体から露出し、前記下面の一部が前記基体の下側で前記樹脂体から露出されてなる基体と、前記２つの導電部材と電気的に接続された発光素子とを備え、前記樹脂体は、前記２つの導電部材間に位置する分離部と、前記分離部を挟む一対の挟持部とを有し、前記繊維部材は、前記２つの導電部材間の距離よりも大きい長さを有し、前記一対の挟持部の少なくとも一方のうちの、少なくとも前記分離部に隣接する隣接領域に位置しており、前記繊維部材は、前記隣接領域において、前記挟持部の伸びる方向と非直交する方向に伸びている。
本開示によれば、基体の強度が改善された基体を備えた発光装置が実現し得る。
図１は第１の実施形態の発光装置の斜視図である。 （ａ）から（ｄ）は、図１の発光装置における基体の平面図、側面図、底面図、背面図であり、（ｅ）および（ｆ）は、（ａ）の１Ｅ－１Ｅ線および１Ｆ－１Ｆ線における基体１１の断面図である。 （ａ）から（ｃ）は、図１の発光装置における導電部材の平面図、側面図および正面図である。 図１の発光装置の製造に用いる樹脂付リードフレームの上面図である。 図１の発光装置の製造に用いる樹脂付リードフレームの下面図である。 図１の発光装置の製造に用いる樹脂付リードフレームの一部を拡大し、かつ、内部の構造を破線で示した上面拡大部である。 図１の発光装置の製造に用いるリードフレームの上面図である。 図１の発光装置の製造に用いる複数の繊維部材の上面図である。 リードフレームに複数の繊維部材を配置した状態を示す上面図である。 金型に配置したリードフレームおよび繊維部材を示す拡大断面図である。 金型に配置したリードフレームおよび繊維部材を示す拡大断面図である。 繊維部材を無結節網によって構成する例を示す上面図である。 （ａ）から（ｆ）は、第２の実施形態の発光装置に用いられる基体の平面図、側面図、正面、底面図であり、（ｅ）および（ｆ）は、（ａ）の７Ｅ－７Ｅ線および７Ｆ－７Ｆ線における基体の断面図である。 第２の発光装置の製造に用いる樹脂付リードフレームの上面図である。 第２の発光装置の製造に用いる樹脂付リードフレームの下面図である。 第２の発光装置の製造に用いるリードフレームの上面図である。 第２の発光装置の製造に用いるリードフレームの下面図である。 第２の発光装置の製造に用いるリードフレームの拡大下面図である。 第２の発光装置の製造に用いるリードフレームに複数の繊維部材を配置した状態を示す下面図である。 （ａ）から（ｄ）は、第３の実施形態の発光装置に用いられる基体の平面図、側面図、背面図、底面図であり、（ｅ）から（ｇ）は、（ａ）の１１Ｅ－１１Ｅ線、１１Ｆ－１１Ｆ線、１１Ｇ-１１Ｇ線における基体の断面図である。 第３の発光装置の製造に用いるリードフレームの上面図である。 第３の発光装置の製造に用いるリードフレームの下面図である。 第３の発光装置の製造に用いるリードフレームに複数の繊維部材が配置された状態を拡大して示す上面図である。 第３の発光装置の製造に用いるリードフレームに複数の繊維部材が配置された状態を拡大して示す下面図である。 （ａ）から（ｄ）は、第４の実施形態の発光装置に用いられる基体の平面図、側面図、正面図、底面図であり、（ｅ）および（ｆ）は、（ａ）の１４Ｅ－１４Ｅ線、１４Ｆ－１４Ｆ線における基体の断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、第４の発光装置の製造に用いるリードフレームに複数の繊維部材が配置された状態を拡大して示す上面図および断面部である。 （ａ）から（ｄ）は、第５の実施形態の発光装置の平面図、側面図、正面図、底面図であり、（ｅ）は、（ａ）の１６Ｅ－１６Ｅ線における発光装置の断面図である。 （ａ）から（ｄ）は、第５の実施形態の発光装置に用いられる基体の平面図、側面図、正面図、底面図であり、（ｅ）および（ｆ）は、（ａ）の１７Ｅ－１７Ｅ線、１７Ｆ－１７Ｆ線における基体の断面図である。 第５の実施形態の発光装置の製造に用いられるリードフレームと複数の繊維部材の配置を拡大して示している。
基体を備えた半導体装置が、例えば、プリント基板に実装される場合、チップマウンター（表面実装機）の供給ユニットから供給された発光装置をチップマウンターのノズル（コレット）が吸着し、吸着された半導体装置をプリント基板の目的の場所へマウントする。このとき、ノズルによって半導体装置のパッケージは応力を受ける。
基体を構成する樹脂成形体は高い遮光性または光反射性を得るための充填材を含有している場合があり、充填材の含有率が高くなると、樹脂成形体の強度が低下し得る。このため、半導体装置が、充填材を多く含む樹脂成形体を用いたパッケージを備える場合、実装時のチップマウンターの吸着ノズルによって、発光装置のパッケージが応力を受け、樹脂成形体に亀裂や割れなどを生じ得る。このような亀裂や破損が生じると、ワイヤなどの断線が生じて発光装置が故障したり、発光装置の気密性が低下して信頼性が低下したりする可能性がある。
このような課題に鑑み、本開示の発光装置は、繊維部材で樹脂成形体の強度が強化された基体を有するパッケージを備える。以下本開示の発光装置の実施形態を詳細に説明する。
（第１の実施形態）
［発光装置の構造］
図１は、本開示の発光装置１０１の斜視図である。発光装置１０１は、基体１１と、発光素子５０と、封止部材６０とを備える。以下、各構成要素を詳細に説明する。基体１１は凹部１１ｒを有しており、凹部１１ｒの底部に発光素子５０が配置される。封止部材６０は、発光素子５０を覆い、凹部１１ｒ内に配置されている。
［基体］
基体１１は、発光素子５０を保持する筐体として機能する。基体１１はパッケージとも呼ばれる。また、発光素子５０を発光装置１０１の外部と電気的に接続するための端子を提供する。図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ基体１１の平面図、側面図、底面図、背面図であり、図２（ｅ）および（ｆ）は、それぞれ図２（ａ）における１Ｅ－１Ｅ線および１Ｆ－１Ｆ線における基体１１の断面図である。
基体１１は、樹脂体２０と、導電部材３０と、繊維部材４０とを含む。後述するように、樹脂体２０、導電部材３０および繊維部材４０の一体的な成形によって基体１１が形成されている。
基体１１は、上面１０ａおよび上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、基体１１は、上面視において略矩形の外形形状を有する。このため、基体１１は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｅ、および外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における基体１１の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、基体１１は、上面１０ａの１つの角部に切り欠きを設けアノードマーク（またはカソードマーク）１０ｍを有していてもよい。アノードマーク１０ｍは、２つの導電部材３０の極性を示すマークとして機能する。
基体１１の上面１０ａに開口を有する凹部１１ｒが設けられている。凹部１１ｒの底面には、第１導電部材３１の上面３１ａの一部および第２導電部材３２の上面３２ａの一部が位置し露出している。基体１１の下面１０ｂには、第１導電部材３１の下面３１ｂの一部および第２導電部材３２の下面３２ｂの一部が露出している。
［導電部材］
本実施形態では、導電部材３０は第１導電部材３１および第２導電部材３２を含む。第１導電部材３１は、上面３１ａおよび上面３１ａと反対側に位置する下面３１ｂを有する。第２導電部材３２は、上面３２ａおよび上面３２ａと反対側に位置する下面３２ｂを有する。第１導電部材３１および第２導電部材３２は並んで配置され、下面３１ｂおよび下面
３２ｂが略同一平面上に位置する。第１導電部材３１と第２導電部材３２との間には、後述する樹脂体２０の分離部２１ｊが位置している。
図３（ａ）から（ｃ）は、導電部材３０の平面図、側面図および正面図である。第１導電部材３１および第２導電部材３２は、導電性を有し、発光素子５０に給電するための電極として機能する。本実施形態では、導電部材３０は第１導電部材３１および第２導電部材３２を備えているが、導電部材３０は、第１導電部材３１、第２導電部材３２に加えて第３導電部材を備えていてもよい。第３導電部材は、電極として機能してもいいし、高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能してもよい。
第１導電部材３１および第２導電部材３２は、本実施形態では、それぞれ略矩形形状を有している。
第１導電部材３１は、側部３１ｃ、３１ｄ、３１ｆ、３１ｅを有する。第１導電部材３１は、側部３１ｃ、３１ｄ、３１ｆ、３１ｅの下面３１ｂ側に側縁溝部３１ｇを有する。
同様に、第２導電部材３２は、側部３２ｃ、３２ｄ、３２ｆ、３２ｅを有する。第２導電部材３２は、側部３２ｃ、３２ｄ、３２ｆ、３２ｅの下面３２ｂ側に側縁溝部３２ｇを有する。側縁溝部３１ｇ、３２ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。
第１導電部材３１の側部３１ｃ、３１ｄ、３１ｆには、延伸部３１ｈがそれぞれ設けられている。本実施形態では、側部３１ｃ、３１ｄにはそれぞれ２つの延伸部３１ｈが設けられている。同様に、第２導電部材３２の側部３１ｃ、３１ｄ、３１ｅには、延伸部３２ｈがそれぞれ１つずつ設けられている。各延伸部は、外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのいずれかに向かって伸びている。
延伸部が設けられていない第１導電部材３１の側部３１ｅと第２導電部材３２の側部３２ｆとは間隙を隔てて対向している。この間隙には、後述するように樹脂体２０の一部が位置する。また、第１導電部材３１の延伸部３１ｈおよび側縁溝部３１ｇおよび、第２導電部材３２の延伸部３２ｈおよび側縁溝部３２ｇは、樹脂体２０の内部に埋設される。
第１導電部材３１および第２導電部材３２に設けられた側縁溝部３１ｇ、３２ｇは、樹脂体２０と第１導電部材３１および第２導電部材３２との密着性の向上のために設けられている。延伸部３１ｈ、３２ｈは、後述するリードフレームにおいて、第１導電部材３１および第２導電部材３２となる部位を外枠部に連結する接続部の一部である。
本実施形態では、上面視において、第１導電部材３１の面積は第２導電部材３２の面積よりも大きい。これは、第１導電部材３１に発光素子５０を載置するからである。しかし、発光素子５０を第２導電部材３２に配置する場合には、上面視において、第２導電部材３２の面積が第１導電部材３１の面積より大きくてもよい。また、発光素子５０を第１導電部材３１および第２導電部材３２にまたがって設けてもよい。この場合、上面視において、第１導電部材３１および第２導電部材３２の面積が略等しくてもよい。
第１導電部材３１および第２導電部材３２は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。な
お、第１導電部材３１および第２導電部材３２において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、第１導電部材３１および第２導電部材３２において、上面３１ａ、３２ａに形成される金属層と、下面３１ｂ、３２ｂに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面３１ａ、３２ａに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面３１ｂ、３２ｂに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。
また、第１導電部材３１および第２導電部材３２の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。保護層は、発光素子５０を実装しワイヤで接続した後、封止部材６０を形成する前に形成してもよいし、封止部材６０を形成した後に封止部材６０の表面の一部または全部に形成してもよい。
［樹脂体］
樹脂体２０は、一対の挟持部２１ｃ、２１ｄと、一対の連結部２１ｅ、２１ｆと分離部２１ｊとを有する。分離部２１ｊは第１導電部材３１と第２導電部材３２との間に配置されており、第１導電部材３１と第２導電部材３２とを離間させた状態で、第１導電部材３１と第２導電部材３２との間隙を保持し、第１導電部材３１と第２導電部材３２とを分離している。挟持部２１ｃ、２１ｄは分離部２１ｊと、導電部材３０、つまり、第１導電部材３１および第２導電部材３２とを挟んで配置されている。連結部２１ｅ、２１ｆは、挟持部２１ｃ、２１ｄの両端とそれぞれ接続しており、挟持部２１ｃ、２１ｄを連結している。また、連結部２１ｅ、２１ｆは、第１導電部材３１および第２導電部材３２を挟んで配置されている。挟持部２１ｃ、２１ｄおよび連結部２１ｅ、２１ｆは、凹部１１ｒを囲む枠形状を構成しており、凹部１１ｒの底面において、言い換えると、樹脂体２０の上側において、第１導電部材３１の上面１０ａおよび第２導電部材３２の上面３２ａの一部と、分離部２１ｊが露出している。樹脂体２０の下側では、第１導電部材３１の下面３１ｂおよび第２導電部材３２の下面３２ｂの一部と、分離部２１ｊが露出している。
挟持部２１ｃ、２１ｄは分離部２１ｊに隣接する隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒを有している。また、挟持部２１ｃおよび挟持部２１ｄは、それぞれ、外側面１０ｃおよび外側面１０ｄを有している。また、連結部２１ｅおよび連結部２１ｆは、それぞれ、外側面１０ｅおよび外側面１０ｆを有している。
樹脂体２０は、例えば、熱硬化性樹脂によって形成されている。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。あるいは、樹脂体２０は、熱可塑性樹脂によって形成されていてもよい。
樹脂体２０は、樹脂の他に、充填材、酸無水物、酸化防止剤、離型材、硬化触媒、光安定剤、滑剤等を含んでいてもよい。例えば、充填材として、光反射性物質あるいは遮光物質の粒子、短繊維等が熱硬化性樹脂に分散されていてもよい。充填材は、上述した光特性の調整以外に、樹脂の熱伝導性などの熱特性の調整に用いられてもよい。
充填材として用いられる光反射性物質の粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどの粒子が挙げられる。これらの材料の粒子を用いることに
よって、効率よく光を反射させることができる。充填材として用いられる遮光物質の粒子としては、例えば、カーボンブラックや、遷移金属化合物を含有する着色顔料粒子が挙げられる。充填材としては、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。これにより、充填材を含有する樹脂の光の反射率や遮光性を調整することができ、また、樹脂の線膨張係数を調整することも可能となる。
［繊維部材］
繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄのうちの少なくとも一方の隣接領域２１ｃｒまたは隣接領域２１ｄｒの内部に位置する。繊維部材４０は、隣接領域２１ｃｒまたは隣接領域２１ｄｒの内部において、挟持部２１ｃまたは挟持部２１ｄの伸びる方向Ｌと非直交する方向に伸びている。挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向Ｌに直交する方向は方向Ｌに垂直な平面Ｐ上における任意の方向であるから、非直交する方向に伸びるとは、平面Ｐ上にない任意の方向に伸びることをいう。 つまり、繊維部材４０の伸びる方向は、挟持部２１ｃまたは挟持部２１ｄの伸びる方向Ｌに対して０°以上９０°未満の角度θをなす。後述するように、挟持部２１ｃ、２１ｄの強度を高めるという観点では、角度θは小さいほうが好ましい。例えば、角度θは、０°以上１５°以下であることが好ましく、０°以上１０°以下であることがより好ましく、０°以上５°以下であることがさらに好ましい。
本実施形態では、図２に示すように、繊維部材４０の一つは、挟持部２１ｃの隣接領域２１ｃｒ内部を含む挟持部２１ｃ内部に位置している。別の繊維部材４０は、挟持部２１ｄの隣接領域２１ｄｒ内部を含む挟持部２１ｄ内部に位置している。隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒ内部に位置している繊維部材４０は、第１導電部材３１と第２導電部材３２との間の距離より大きい長さを有する。より具体的には、基体１１は、４つの繊維部材４０を含み、４つの繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄおよび連結部２１ｅ、２１ｆ内に、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆのそれぞれが伸びる方向に沿って、それぞれ埋設されている。挟持部２１ｃ、２１ｄ内に繊維部材４０が挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向Ｌに沿って埋設されているので、繊維部材４０の伸びる方向は挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向Ｌと平行である。つまり、挟持部２１ｃ、２１ｄ内の繊維部材４０の伸びる方向は挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向と非直交する方向である。これにより、基体１１の強度がより高められる。
挟持部２１ｃ、２１ｄに埋設された繊維部材４０の端面は、外側面１０ｅ、１０ｆにおいて露出している。また、連結部２１ｅ、２１ｆに埋設された繊維部材４０の端面は、外側面１０ｃ、１０ｄにおいて露出している。また、繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄおよび連結部２１ｅ、２１ｆ内において、第１導電部材３１および第２導電部材３２の延伸部３１ｈ、３２ｈよりも下面１０ｂ側である下方に位置している。繊維部材４０は下面１０ｂに近接して位置しているほうが、基体１１の強度の増大にはより好ましい。また、繊維部材４０は、延伸部３１ｈ、３２ｈよりも上面１０ａ側である上方に位置してもよい。
繊維部材４０は、単繊維であってもよいし、平行繊維束、撚糸等の複数の繊維が集まった繊維束であってもよい。樹脂を含浸させうる観点および樹脂との接合の観点で繊維束の方がより好ましい。繊維部材４０が単繊維の場合、繊維部材４０の伸びる方向と単繊維の方向は一致する。繊維部材４０が繊維束の場合、繊維部材４０の伸びる方向と繊維束を構成する繊維の方向とは一致するとは限らない。撚糸は短繊維または長繊維を撚り合わせて形成される。撚りがあれば、繊維束中の繊維の向きは、繊維束の伸びる方向と同じではなく、短繊維であれば傾き、長繊維であれば螺旋状となる。繊維束の繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維（カーボン繊維）、アラミド繊維などの有機繊維（化学繊維および天然繊維）を用いることができる。１種類の繊維あるいは複数種類の繊維の組み合わせを用いて
もよい。短繊維より長繊維を用いるほうが、繊維部材４０の初期引っ張り抵抗度（見掛けヤング率、初期弾性率)が高いため好ましい。
繊維束を維持するため、あるいは取り扱い性を向上させるために、繊維部材４０は、単繊維または繊維束に含浸させた樹脂を含んでいてもよい。また、後述するように繊維部材４０は、無結節網あるいは、平織等を構成してもよい。繊維部材４０の太さは、側縁溝部３１ｇおよび３２ｇの深さよりも小さいことが好ましい。無結節網は、繊維を撚り込む（または織り込む）ことで網とするもので、例えば、貫通型無結節網、千鳥型無結節網、亀甲型無結節網、ラッセル網、もじ網、などがある。無結節網は、結び目がなく連接部が平面的であるから、好ましい。
［発光素子］
発光素子５０には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１０１は、１つの発光素子を備えているが、２つの発光素子を備えていてもよいし、３つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子５０は、特に、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）などのＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体を含むことが好ましい。
発光素子５０は、凹部１１ｒ内において、第１導電部材３１と接合部材によって接合され、第１導電部材３１に載置される。接合部材としては、例えば、樹脂体２０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。発光素子５０と、第１導電部材３１および第２導電部材３２とは、ワイヤ５１、５２によっても電気的に接続されうる。
［封止部材］
封止部材６０は、発光素子５０からの光を透過するとともに、発光素子５０を外部の環境から保護する。封止部材には、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される樹脂またはガラスなどを用いることができる。
封止部材６０は、所定の機能を持たせるため、波長変換物質、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好適に用いることができる。所望外の波長の光を抑制する目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させてもよい。波長変換物質は、半導体発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換する。例えば、窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体等の粒子である。波長変換物質は、１種類若しくは２種以上組み合わせて使用することにより、青色、緑色、黄色、赤色などの他、これらの中間色である青緑色、黄緑色、橙色などの色味を実現することができる。
発光装置１０１は、ツェナーダイオード等の保護素子をさらに備えていてもよい。この場合、保護素子は、第１導電部材３１または第２導電部材３２の上に配置することができる。この場合、凹部１１ｒ内において、保護素子も封止部材６０に覆われる。あるいは、保護素子は樹脂体２０の内部に配置してもよい。
［発光装置の特徴］
発光装置１０１において、樹脂体２０の分離部２１ｊは、第１導電部材３１と第２導電部材３２との間隙に位置するため、発光装置１０１の実装時におけるチップマウンターの吸着等によって、発光装置の基体１１が応力を受けると、分離部２１ｊの位置において、
亀裂や割れなどが生じやすい。本開示の発光装置１０１によれば、挟持部２１ｃ、２１ｄの分離部２１ｊに隣接する隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒに繊維部材４０が配置されていることによって、挟持部２１ｃ、２１ｄの隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの強度が高められ、応力による亀裂や割れが抑制される。また、繊維部材４０が挟持部２１ｃ、２１ｄおよび連結部２１ｅ、２１ｆのそれぞれの全体に配置されることによって、樹脂体２０全体の強度が高められる。よって、本開示の発光装置１０１によれば、外力による故障が抑制され、信頼性を高めることが可能となる。また、樹脂体２０に光反射性、遮光性などの機能を付与するため種々の充填材を十分に添加することができ、発光装置１０１の光学特性をより高めることが可能である。
［発光装置の製造方法］
発光装置１０１は、上述した基体１１が集積された樹脂付きリードフレームを製造する工程（Ａ）と、樹脂付リードフレームにおける各基体１１の凹部１１ｒに、発光素子５０を配置し、第１導電部材３１となる第１導電部および第２導電部材３２となる第２導電部と、発光素子とを電気的に接続する工程（Ｂ）と、凹部１１ｒに発光素子５０を被覆する封止部材６０を配置する工程（Ｃ）と、切断予定線に沿って樹脂付リードフレームを切断することにより個片化し、発光装置１０１を得る工程（Ｄ）とによって、製造することができる。以下各工程を順に説明する。
工程（Ａ）
［樹脂付リードフレームの構造および樹脂付リードフレームの製造方法］
図４Ａおよび図４Ｂは、樹脂付リードフレーム１５１の上面図および下面図である。図４Ｃは、樹脂付リードフレームの一部を拡大し、かつ、内部の構造を破線で示した上面拡大部である。図５Ａは、樹脂付リードフレーム１５１に用いられるリードフレームの上面図である。これらの図において、分かりやすさのため、右手直交座標系で３次元の方向を示す。具体的には、各図の鉛直方向の下に向かう方向をｘ軸とし、ｘ軸に垂直で右へ向かう方向をｙ軸とする。また、ｘ軸およびｙ軸に垂直で紙面に対して手前に向かう方向をｚ軸とする。これらは、第１、第２および第３軸と呼んでもよい。第１軸と第２軸は直交していなくてもよい。また、ｘ軸方向への配列を列と呼び、ｙ軸方向への配列を行と呼ぶ。ｘ軸方向に平行な方向を第１方向と呼び、ｙ軸方向に平行な方向を第２方向と呼び、ｚ軸方向に平行な方向を第３方向と呼ぶことがある。
樹脂付リードフレーム１５１はリードフレーム２０１と、樹脂部材２２０と、繊維部材４０とを備える。リードフレーム２０１は、複数の導電部２３０を含む。複数の導電部２３０は、ｘ軸およびｙ軸方向に配列されている。各導電部２３０は、ｘ軸方向に配列された複数の導電部分を含む。本実施形態では各導電部２３０は、第１導電部分２３１および第２導電部分２３２を含む。第１導電部分２３１は上面２３１ａおよび下面２３１ｂを含み、第２導電部分２３２は上面２３２ａおよび下面２３２ｂを含む。第１導電部分２３１および第２導電部分２３２は樹脂付リードフレーム１５１が個片化されて複数の基体１１に分離された場合において、各基体１１の第１導電部材３１および第２導電部材３２となる。
リードフレーム２０１において、ｘ軸方向には第１導電部分２３１と第２導電部分２３２とが交互に配列している。ｙ軸方向には複数の第１導電部分２３１が配列しており、また、複数の第２導電部分２３２が配列している。第１導電部分２３１と第２導電部分２３２とはｘ軸方向において、樹脂部材の分離部分２２３が配置される間隙２３０ｊによって互いに離間している。第１導電部分２３１と第２導電部分２３２の下面側には、側縁溝部３１ｇ、３２ｇに対応する側面溝部２３１ｇ、２３２ｇが設けられている。
各導電部２３０は接続部２３１ｈ、２３２ｈ、２３５ｈによって、ｘ軸方向およびｙ軸
方向に隣接する導電部２３０と接続されている。本実施形態では、第１導電部分２３１はｙ軸方向右側（または左側）に隣接する導電部２３０の第１導電部分２３１と２つの接続部２３１ｈによって接続されている。また、第２導電部分２３２はｙ軸方向右側（または左側）に隣接する導電部２３０の第２導電部分２３２と１つの接続部２３２ｈによって接続されている。一方、ｘ軸方向には、第１導電部分２３１は、隣接する導電部２３０の第２導電部分２３２と接続部２３５ｈによって接続されている。各導電部２３０はｚ軸方向において、上面および下面をそれぞれ有する。
ｘ軸方向およびｙ軸方向に配列された複数の導電部２３０の配列は、接続部２３１ｈ、２３２ｈ、２３５ｈによって、複数の導電部２３０の配列を囲む外枠部２４０と接続されている。
リードフレーム２０１は、第１導電部材３１および第２導電部材３２の基材として例示した材料の板に、打ち抜き加工やエッチング加工等を行い、切り欠きや段差および凹凸を設けることによって形成できる。切り欠きや段差および凹凸は、打ち抜き加工やプレス加工を組み合わせて形成することもできるし、エッチング加工を行う場合は、リードフレームを貫通するエッチング加工と、貫通しない程度に片面のみから行うエッチング加工を組合せて、切り欠き部や段差および凹凸を設ける。その後、加工した基材の板の表面を金属層で被覆することによってリードフレーム２０１を得ることができる。このようにして得たリードフレームを準備する。
樹脂部材２２０は、複数の第１部分２２１と、複数の第２部分２２２と複数の分離部分２２３とを含む。第１部分２２１は、第１方向に伸びており、ｘ軸方向に配列された導電部２３０の複数の列の間に配置されている。また、第２部分２２２は、第１方向と交差する第２方向に伸びており、ｙ軸方向に配列された導電部２３０の複数の行の間に配置されている。分離部分２２３は、各導電部２３０の第１導電部分２３１と第２導電部分２３２との間に配置されている。第１部分２２１と第２部分２２２とは各導電部２３０および分離部分２２３を囲んでおり、格子部２３４を構成している。格子部２３４の上面側に、基体１１の凹部１１ｒに対応する複数の凹部２１１ｒが位置する。各凹部２１１ｒの底面には、第１導電部分２３１の上面２３１ａの一部および第２導電部分２３２の上面２３２ａの一部が露出している。また、分離部分２２３も凹部２１１ｒの底部において露出している。格子部２３４の下面側に、第１導電部分２３１の下面２３１ｂの一部および第２導電部分２３２の下面２３２ｂの一部が露出している。分離部分２２３の一端および他端は、右側および左側の第１部分２２１にそれぞれ接続されており、第１部分２２１は、分離部分２２３と隣接する隣接領域２２１ｒを含んでいる。
樹脂部材２２０は、樹脂付リードフレーム１５１が個片化されて複数の基体１１に分離された場合において、各基体１１の樹脂体２０となる。また、第１部分２２１は各樹脂体２０の挟持部２１ｃ、２１ｄとなり、第２部分２２２は、各樹脂体２０の連結部２１ｅ、２１ｆとなる。樹脂部材２２０は上述した樹脂体２０の材料によって形成されている。
繊維部材４０は、樹脂部材２２０の第１部分２２１のうちの少なくとも隣接領域２２１ｒの内部に配置されている。隣接領域２２１ｒの内部に配置されている繊維部材４０は、第１導電部分２３１と第２導電部分２３２との間の距離よりも大きい長さを有する。この繊維部材４０は、ｘ軸方向と非直交する方向に伸びている。第１部分２２１はｘ軸方向に平行な第１方向に伸びているので、この繊維部材４０は、ｘ軸と垂直なｙｚ平面と交わるように伸びている。本実施形態では、繊維部材４０は、樹脂部材２２０の各凹部２１１ｒを囲む４辺それぞれに配置されている。具体的には、各第１部分２２１のｙ軸方向において両側に隣接する導電部２３０の列にそれぞれ隣接して２つの繊維部材４０が各第１部分２２１に埋設されている。また、各第２部分２２２のｘ軸方向において両側に隣接する導
電部２３０の行にそれぞれ隣接して２つの繊維部材４０が各第２部分２２２に埋設されている。
樹脂付リードフレーム１５１において、第１部分２２１の隣接領域２２１ｒの内部には、２つの繊維部材４０が埋設されている。このため、２つの繊維部材４０の間で第１部分２２１及び第２部分２２２を切断して、樹脂付リードフレーム１５１を個片化することにより、基体１１を作製した場合に、上述した特徴を備える基体１１を得ることができる。
樹脂付リードフレーム１５１は、例えば、インサート成形によって作製される。
まず、図５Ａに示すように、上述した構造を備えるリードフレーム２０１を準備する。また、図５Ｂに示すような、複数の繊維部材４０がｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って配置されたものを準備する。このとき、複数の繊維部材４０をｘ軸方向およびｙ軸方向に配置し、それぞれの位置を仮固定できるように、繊維部材４０に樹脂を含浸させており、所定の位置に配置した状態で樹脂を半硬化させることによって仮固定してもよい。
その後、図５Ｃに示すように、複数の繊維部材４０とリードフレーム２０１とを重ね合わせる。複数の繊維部材４０は、上面視において、リードフレーム２０１の接続部２３１ｈ、２３２ｈ、２３５ｈと重なるように位置合わせされる。
その後、図５Ｄおよび図５Ｅに示すように、位置合わせされたリードフレーム２０１および繊維部材４０を上金型２６１と下金型２６２とで挟み込む。図５Ｄに示すように、接続部２３１ｈ、２３２ｈ、２３５ｈ（図５Ｃ）の下方に繊維部材４０が配置され、図５Ｅに示すように、接続部２３１ｈ、２３２ｈ、２３５ｈがない部分では、側面溝部２３１ｇ、２３２ｇに近接して、繊維部材４０が配置される。上金型２６１と下金型２６２とで挟み込むことによって金型内に空隙が設けられる。空隙は、樹脂体２０の挟持部２１ｃ、２１ｄ、連結部２１ｅ、２１ｆおよび分離部２１ｊに相当する空間である。また、リードフレーム２０１の上面２０１ａのうち、上金型２６１と接する領域は、導電部材３０のうち、凹部２１１ｒの底面で露出する領域であり、リードフレーム２０１の下面２０１ｂのうち、下金型２６２と接する領域は、導電部材３０のうち、基体１１の下面で露出する領域である。
次に、上金型２６１と下金型２６２とで挟み込まれた空隙に、樹脂体２０の未硬化の材料を充填し、加熱することによって、樹脂体２０の未硬化の材料を硬化させる。その後、金型２６１、２６２を取り外して、樹脂付リードフレーム１５１が完成する。
工程（Ｂ）
発光素子５０をリードフレーム２０１に配置する。樹脂付リードフレーム１５１の各凹部２１１ｒ内に露出した第１導電部分２３１に発光素子５０を接合する。さらに、発光素子５０と、第１導電部分２３１および第２導電部分２３２とをワイヤ５１、５２で接続する。
工程（Ｃ）
さらに発光素子５０およびワイヤ５１、５２を覆って各凹部２１１ｒ内に封止部材６０の未硬化の材料を充填し、その後硬化させることによって、封止部材６０を凹部２１１ｒ内に配置する。
工程（Ｄ）
図４Ｃにおいて一点鎖線で示す切断予定線に沿って樹脂付リードフレーム１５１を切断することにより個片化する。樹脂付リードフレーム１５１の樹脂部材２２０、繊維部材４
０およびリードフレーム２０１の接続部２３１ｈ、２３２ｈ、２３５ｈが同時に切断される。切断には例えば、ダイシングソーを用いることができる。これにより、個片化された複数の発光装置１０１が製造される。
なお、本実施形態では、繊維部材は、繊維束として図示したが、上述した種々の形態の繊維部材を用いることができる。例えば、図６に示すように、無結節網あるいは、網目状繊維、不織布などのシート状の繊維部材に穴を形成し、図５Ｂに示すｘ軸方向およびｙ軸方向に配置した複数の繊維部材４０の配置に対応する部分を形成してもよい。このような部材を用いれば、複数の繊維部材４０の位置合わせが不要であるため、樹脂付リードフレーム１５１の製造がより容易となる。
（第２の実施形態）
本開示の発光装置の第２の実施形態を説明する。第２の実施形態の発光装置は、基体の構造が異なる点を除いて、第１の実施形態の発光装置と同じである。このため、基体の構造を主として説明する。
図７（ａ）から（ｄ）は、それぞれ第２の実施形態の発光装置に用いられる基体１２の平面図、側面図、正面、底面図であり、図７（ｅ）および（ｆ）は、それぞれ図７（ａ）における７Ｅ－７Ｅ線および７Ｆ－７Ｆ線における基体１２の断面図である。
基体１２の延伸部３１ｈ、３２ｈの端面は、連結部２１ｅの外側面１０ｅおよび連結部２１ｆの外側面１０ｆにおいて、露出しているが、挟持部２１ｃの外側面１０ｃおよび挟持部２１ｄの外側面１０ｄには露出していない。つまり、延伸部３１ｈ、３２ｈは挟持部２１ｃ、２１ｄには配置されていない。また、繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄに埋設されているが、連結部２１ｅ、２１ｆには埋設されていない。つまり、繊維部材４０は延伸部３１ｈ、３２ｈの下方に配置されていない。
繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄの隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの内部に位置しており、挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向に沿って伸びている。つまり、繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向に対して非直交する方向に伸びている。これにより、第１の実施形態で説明したように基体１１の強度がより高められる。
図８Ａおよび図８Ｂは、このような基体１２が集積された樹脂付リードフレーム１５２の上面図および下面図である。また、図９Ａおよび図９Ｂは、樹脂付リードフレーム１５２に用いられるリードフレーム２０２の上面図および下面図であり、図９Ｃは、下面図の部分拡大図である。これらの図において、鉛直方向の上に向かう方向をｙ軸とし、ｙ軸に垂直で右へ向かう方向をｘ軸とする。
樹脂付リードフレーム１５２は、リードフレーム２０２の構造および繊維部材４０の配置の点で樹脂付リードフレーム１５１と異なっている。
リードフレーム２０２において、第１導電部分２３１は隣接する導電部２３０の第２導電部分２３２と２つの接続部２３５ｈによってｘ軸方向に接続されている。接続部２３５ｈは、接続部２３４ｈによって、ｙ軸方向に接続されている。第１導電部分２３１および第２導電部分２３２は、ｙ軸方向に隣接する第１導電部分２３１および第２導電部分２３２と接続部によって接続されていない。このため、インサート成形前に、ｘ軸方向に伸びる繊維部材４０を、ｘ軸方向に交互に配列された第１導電部分２３１および第２導電部分２３２に沿って配置する場合、第１導電部分２３１および第２導電部分２３２の近傍で、安定して繊維部材４０を支持する構造がない。
本実施形態では、繊維部材４０を支持するため、リードフレーム２０２は、複数の導電部材３０の配列を囲む外枠部２４０と、外枠部２４０の内側に位置する複数のフック２４１とを含む。本実施形態では、フック２４１は、リードフレーム２０２の下面２０２ｂにおいて、フック２４１の周囲よりもｚ軸方向に突出した凸部形状を有している。具体的には、外枠部２４０のフック２４１の周囲には、凹部２４２が設けられている。このため、リードフレーム２０２は、フック２４１の位置では、外枠部２４０と同じ厚さを有しているが、凹部２４２では、外枠部２４０よりも小さい厚さを有している。フック２４１に繊維部材４０を係合させることによって、第１導電部分２３１および第２導電部分２３２の近傍に繊維部材４０を配置することが可能となる。フック２４１は、例えば、ｘ軸方向に配列された複数の導電部材３０を挟むように、外枠部２４０の内側に配置される。
樹脂付リードフレーム１５２は、繊維部材４０の配置を除き、第１の実施形態の樹脂付リードフレーム１５１と同様にして作製することができる。
まず、図９Ａおよび図９Ｂに示すフック２４１が設けられたリードフレーム２０２を作製する。その後、図１０に示すように、リードフレーム２０２のフック２４１に繊維部材４０を係合させる。フック２４１に係合された繊維部材４０が弛まないように、フック２４１に繊維部材４０を係合させる前に、繊維部材４０に未硬化の樹脂材料を含浸させ、フックに係合させた後に、樹脂材料を仮硬化させてもよい。これにより、繊維部材４０が撓むことが抑制され、繊維部材４０をリードフレーム２０２に対して安定して配置することができる。その後繊維部材４０が取り付けられたリードフレーム２０２を上下の金型で挟み樹脂を注入して一体化するインサート成形を行うことによって、樹脂付リードフレーム１５２を得ることができる。
なお本実施形態では、フック２４１は、ｚ軸方向に突出した突起であるが、リードフレーム２０２は他の形態のフックを備えていてもよい。例えば、フックはｙ軸方向に延びる凸部、突起等であっても、繊維部材と係合することが可能である。
（第３の実施形態）
本開示の発光装置の第３の実施形態を説明する。第３の実施形態の発光装置は、主として基体の構造が異なる点を除いて、第１の実施形態の発光装置と同じである。このため、基体の構造を主として説明する。
図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ第２の実施形態の発光装置に用いられる基体１３の平面図、側面図、背面図、底面図であり、図１１（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）は、それぞれ（ａ）における１１Ｅ－１１Ｅ線、１１Ｆ－１１Ｆ線、１１Ｇ-１１Ｇ線
における基体１３の断面図である。
基体１３は、第１導電部材３１、第２導電部材３２に加え、第３導電部材３３を備えている。第３導電部材３３の上面３３ａ一部は凹部１１ｒ内の底面で露出し、下面３３ｂの一部は、基体１３の下面１０ｂにおいて露出している。樹脂体２０は、分離部２１ｊに加えて、分離部２１ｋを備えており、挟持部２１ｃ、２１ｄは分離部２１ｊ、２１ｋを挟んでいる。このため、挟持部２１ｃは分離部２１ｊ、２１ｋに隣接した２つの隣接領域２１ｃｒを含む。同様に、挟持部２１ｄは分離部２１ｊ、２１ｋに隣接した２つの隣接領域２１ｄｒを含む。繊維部材４０は各隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの内部に配置され、挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向に対して非直交する方向に伸びている。
分離部２１ｊに隣接する隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの内部では、繊維部材４０は、延伸部３１ｈ、３２ｈの下方に位置する第２繊維部４０ｂと、前記延伸部の上方に位置する第１繊維部４０ａを含む。第２繊維部４０ｂと第１繊維部４０ａは、延伸部３１ｈ、３２
ｈ間で接している。同様に分離部２１ｋに隣接する隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの内部では、繊維部材４０は、延伸部３１ｈ、３３ｈの下方に位置する第２繊維部４０ｂと、前記延伸部の上方に位置する第１繊維部４０ａを含む。第２繊維部４０ｂと第１繊維部４０ａは延伸部３１ｈ、３３ｈ間で接している。
分離部２１ｊに隣接する隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの内部に位置する繊維部材４０と分離部２１ｋに隣接する隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの内部に位置する繊維部材４０とは分断している。また、外側面１０ｅ、および外側面１０ｆには、繊維部材４０の端面が露出しておらず、繊維部材４０の端面は樹脂体２０の内部に位置している。
基体１３は３つの導電部材を備える。このため、第３の実施形態の発光装置は３端子のデバイスとして使用可能であり、例えば、２つの発光素子を備えた発光装置として実現し得る。
また、第１および第２の実施形態と同様、繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄの隣接領域２１ｃｒ、２１ｄｒの内部に位置しており、挟持部２１ｃ、２１ｄの伸びる方向に沿って伸びている。このため、基体１３の強度が高められている。さらに、各繊維部材４０は、２つの繊維部を含み、２つの延伸部を上下方向で挟み、かつ、延伸部間において接している。このため、繊維部材４０が延伸部に固定されて配置し得る。その結果、基体１３の強度が低下しやすい部分にのみ繊維部材４０を配置することが可能となり、繊維部材４０の使用量を低減することができる。また、外側面に繊維部材４０を露出させないことが可能であるため、繊維部材４０と樹脂体２０との界面が、外側面で形成されず基体１３の気密性を高め、耐環境性を高めることが可能である。
このような基体１３が集積された樹脂付リードフレーム１５２は、上述した特徴を備えた繊維部材４０をリードフレームに配置することによって作製することができる。以下、リードフレームおよび繊維部材の配置を中心に、本実施形態の樹脂付リードフレームを説明する。図１２Ａおよび図１２Ｂは本実施形態の樹脂付リードフレームに用いるリードフレーム２０３の上面図および下面図である。
リードフレーム２０３において、導電部２３０は、第１導電部材３１となる第１導電部分２３１、第２導電部材３２となる第２導電部分２３２、第３導電部材３３となる第３導電部分２３３を含み、ｘ軸方向に配列されている。第１導電部分２３１を挟むように、第２導電部分２３２および第３導電部分２３３が配列されている。第２導電部分２３２は、ｘ軸方向に隣接する導電部２３０の第３導電部分２３３と、接続部（第１接続部）２３５ｈによって接続されている。第１導電部分２３１、第２導電部分２３２、第３導電部分２３３は、ｙ軸方向において隣接する導電部２３０の第１導電部分２３１、第２導電部分２３２、第３導電部分２３３と、それぞれ接続部（第２接続部）２３１ｈ、２３２ｈ、２３３ｈによって接続されている。接続部２３１ｈ、２３２ｈ、２３３ｈは延伸部３１ｈ、３２ｈ、３３ｈに対応する。
図１３Ａおよび図１３Ｂは、リードフレーム２０３に繊維部材４０が配置された状態を拡大して示す上面図および下面図である。繊維部材４０の第１繊維部４０ａは、接続部２３１ｈおよび接続部２３２ｈを跨ぐようにこれらの上側に位置し、繊維部材４０の第２繊維部４０ｂは、接続部２３１ｈおよび接続部２３２ｈを跨ぐようにこれらの下側に位置する。第１繊維部４０ａは、第２繊維部４０ｂと、接続部２３１ｈおよび接続部２３２ｈの間で接着されている。また、繊維部材４０の第１繊維部４０ａは、接続部２３１ｈおよび接続部２３３ｈを跨ぐようにこれらの上側に位置し、繊維部材４０の第２繊維部４０ｂは、接続部２３１ｈおよび接続部２３３ｈを跨ぐようにこれらの下側に位置する。第１繊維部４０ａは、第２繊維部４０ｂと、接続部２３１ｈおよび接続部２３３ｈの間で接着され
ている。
図１３Ａおよび図１３Ｂにおいて、樹脂付リードフレームが個片化され基体１３が分離される場合における切断予定線を一点鎖線で示す。ｘ軸方向およびｙ軸方向に伸びる複数の一点鎖線間に、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂは配置されるが、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂと切断予定線とは交差していない。つまりこのような配置によって、樹脂付リードフレームを個片化した場合に、外側面に繊維部材４０の断面が露出することが防がれる。また、個片化の際、繊維部材４０を切断しなくてもよいため、切断が容易である。
上述した繊維部材４０の配置は、例えば、プリプレグと呼ばれる繊維部材に樹脂が含浸されて半硬化状態の部材、又は未硬化の樹脂を含浸した繊維部材を用いることによって作製することができる。
例えば、半硬化の第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂを接続部２３１ｈおよび接続部２３２ｈの上側および下側と、接続部２３１ｈおよび接続部２３３ｈの上側および下側とに配置し、これらを接続部間で接触させた状態で加熱することによって硬化させ接合することができる。その後、繊維部材４０が配置されたリードフレーム２０３を金型で挟み込み、第１の実施形態で説明するように、インサート成形及び樹脂硬化を行うことによって、樹脂付リードフレーム１５３を製造することができる。
（第４の実施形態）
本開示の発光装置の第４の実施形態を説明する。第４の実施形態の発光装置は、主として基体の構造が異なる点を除いて、第１の実施形態の発光装置と同じである。このため、基体の構造を主として説明する。
図１４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ第２の実施形態の発光装置に用いられる基体１４の平面図、側面図、正面図、底面図であり、図１４（ｅ）および（ｆ）は、それぞれ図１４（ａ）における１４Ｅ－１４Ｅ線、１４Ｆ－１４Ｆ線における基体１４の断面図である。
基体１４の樹脂体２０は、第１の実施形態と同様、挟持部２１ｃ、２１ｄと、連結部２１ｅ、２１ｆと分離部２１ｊとを有する。繊維部材４０は、挟持部２１ｃ、２１ｄにのみ配置されている。繊維部材４０は第１繊維部４０ａと第２繊維部４０ｂとを含み、第１繊維部４０ａは２つの延伸部３１ｈおよび延伸部３２ｈの上側に配置されている。また、第２繊維部４０ｂは、２つの延伸部３１ｈおよび延伸部３２ｈの下側に配置されている。２つの延伸部３１ｈの間および延伸部３１ｈと３２ｈとの間において、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂは係合している。より具体的には、２つの延伸部３１ｈの間および延伸部３１ｈと３２ｈとの間において、第１繊維部４０ａが、第２繊維部４０ｂよりも下方に位置し、第２繊維部４０ｂが第１繊維部４０ａよりも上方に位置するように交差している。
基体１４は、繊維部材４０を含むことによって、第１の実施形態と同様、基体１４の強度が高められる。また、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂが交差していることによって、外側面１０ｅおよび外側面１０ｆに、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂの端面が露出していても第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂが樹脂体２０から抜けにくい。
上述した繊維部材４０の配置は、例えば、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂをミシンによってリードフレーム２０４に配置することにより実現することができる。図１
５（ａ）および（ｂ）は、基体１４が集積化された樹脂付リードフレームを得るための、繊維部材４０が配置されたリードフレーム２０４の平面図および（ａ）における１５Ｂ－１５Ｂ線におけるリードフレーム２０４の断面図である。リードフレーム２０４において、第１導電部材３１に対応する第１導電部分２３１は、延伸部３１ｈに対応する２つの接続部２３１ｈによってｙ軸方向に隣接する導電部２３０の第１導電部分２３１と接続されている。また、第２導電部材３２に対応する第２導電部分２３２は、延伸部３２ｈに対応する接続部２３２ｈによってｙ軸方向に隣接する導電部２３０の第２導電部分２３２と接続されている。
ｘ軸方向に配列された複数の導電部材３０の列の両側に沿って、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂは配置されており、第１繊維部４０ａは２つの接続部２３１ｈおよび接続部２３２ｈの上側に配置されている。また、第２繊維部４０ｂは、２つの接続部２３１ｈおよび接続部２３２ｈの下側に配置されている。２つの接続部２３１ｈの間および接続部２３１ｈと２３２ｈとの間において、第１繊維部４０ａが、第２繊維部４０ｂよりも下方に位置し、第２繊維部４０ｂが第１繊維部４０ａよりも上方に位置するように交差している。
このような第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂの配置は、例えば、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂをそれぞれ、上糸および下糸とし、２つの接続部２３１ｈおよび接続部２３２ｈをｘ軸方向に沿って縫うように、第１繊維部４０ａおよび第２繊維部４０ｂを工業用ミシンで繰り出すことによって実現し得る。接続部間において、第１繊維部４０ａと第２繊維部４０ｂとを交差させることによって、繊維部材４０を安定してリードフレーム２０４に配置することができる。このため、繊維部材４０が配置されたリードフレーム２０４の取り扱いが容易となる。
（第５の実施形態）
本開示の発光装置の第５の実施形態を説明する。第５の実施形態の発光装置は、主として基体の構造が異なる点を除いて、第１の実施形態の発光装置と同じである。このため、基体の構造を主として説明する。
図１６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ第５の実施形態の発光装置１０５の平面図、側面図、正面図、底面図であり、図１６（ｅ）は、図１６（ａ）における１６Ｅ－１６Ｅ線における発光装置１０５の断面図である。また、図１７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ発光装置１０５に用いられる基体１５の平面図、側面図、正面図、底面図であり、図１７（ｅ）および（ｆ）は、それぞれ図１７（ａ）における１７Ｅ－１７Ｅ線、１７Ｆ－１７Ｆ線における基体１５の断面図である。
基体１５は、凹部を備えておらず上面１０ａおよび下面１０ｂが平坦である。このため、封止部材６０は上面１０ａの全面を覆うように位置している。また、第１導電部材３１および第２導電部材３２は第１の実施形態の発光装置と異なる。第１導電部材３１の上面３１ａの縁は、四つの丸い隅部を除き、長い直線と、長い直線に垂直な短い直線と、長い直線に平行で短い直線に垂直な中くらいの直線と、内側に湾曲する曲線とで構成される。第２導電部材３２の上面３２ａの縁は、三つの丸い隅部を除き、長い直線と、短い直線と、外側に湾曲する曲線とで構成される。樹脂体２０の形状は上面視において矩形である。このため、第１導電部材３１と第２導電部材３２との間に位置する分離部２６ｊは、曲線形状を有し、上面視において矩形の４つの辺のうち隣接する２つの辺に伸びるように位置している。樹脂体２０は挟持部２６ｃ、２６ｆと連結部２６ｅ、２６ｄを有する。挟持部２６ｃ、２６ｆは分離部２６ｊを挟んでいるが、挟持部２６ｃと挟持部２６ｆとは矩形の隣接する２辺に位置している。挟持部２６ｃの伸びる方向と挟持部２６ｆの伸びる方向とは互いに直交しており、一端が互いに接続されることによって、挟持部２６ｃと２６ｆか
らなる形状はＬ字形状を有する。また、連結部２６ｅと連結部２６ｄとは矩形の隣接する２辺に位置している。連結部２６ｅの伸びる方向と連結部２６ｄの伸びる方向とは互いに直交しており、一端が互いに接続されることによって、連結部２６ｅと２６ｄからなる形状はＬ字形状を有する。２つのＬ字形状の両端が互いに接続されることによって、矩形形状を構成している。
挟持部２６ｃ、２６ｆは、それぞれ分離部２６ｊに隣接する隣接領域２６ｃｒ、２６ｆｒを有する。
繊維部材４０は、挟持部２６ｃ、２６ｆのうちの少なくとも一方の隣接領域２６ｃｒまたは隣接領域２６ｆｒの内部に位置し、隣接領域２６ｃｒまたは隣接領域２６ｆｒの内部において、挟持部２６ｃまたは挟持部２６ｆの伸びる方向と非直交する方向に伸びている。
第１導電部材３１には、４つの延伸部３１ｈが設けられており、外側面１０ｃおよび外側面１０ｅにそれぞれ１つずつ延伸部３１ｈの端面が露出している。また、外側面１０ｄには２つの延伸部３１ｈの端面が露出している。第２導電部材３２には、２つの延伸部３２ｈが設けられており、外側面１０ｃおよび外側面１０ｆにそれぞれ１つずつ延伸部３２ｈの端面が露出している。
本実施形態では、繊維部材４０は、挟持部２６ｃ、２６ｆの両方の隣接領域２６ｃｒ、２６ｆｒの内部に位置している。より具体的には、基体１５は、４つの繊維部材４０を含み、各繊維部材４０は、挟持部２６ｃ、２６ｆおよび連結部２６ｅ、２６ｄのそれぞれ内部に、挟持部２６ｃ、２６ｆおよび連結部２６ｅ、２６ｄそれぞれが伸びる方向に沿って埋設されている。繊維部材４０が挟持部２６ｃ、２６ｆの伸びる方向に沿って埋設されているので、第１の実施形態と同様、応力が集中しやすい分離部２６ｊと接続された挟持部２６ｃ、２６ｆの隣接領域２６ｃｒ、２６ｆｒにおいて、基体１５の強度が高められている。
基体１５が集積化された樹脂付リードフレームは第１の実施形態と同様にして作製することができ、作製された樹脂付リードフレームを用いて、第１の実施形態と同様に発光装置１０５を製造することができる。なお、第１の実施形態と異なり、樹脂付リードフレーム１５５において、格子部は凹部を有さない。
図１８は、基体１５が集積化された樹脂付リードフレームにおけるリードフレーム２０５と繊維部材４０の配置を拡大して示している。リードフレーム２０５において、導電部２３０は、ｘ軸方向およびｙ軸方向に２次元に配列されている。第１導電部分２３１と第２導電部分２３２とはｘ軸方向に伸びる接続部２３５ｈを介して接続され、この接続された第１導電部分２３１と第２導電部分２３２は、分離部２６ｊが配置される間隙を隔ててｘ軸方向に配列されている。
第１導電部分２３１は、ｙ軸方向右側に隣接する第１導電部分２３１と接続部２３１ｈによって接続され、そして、ｙ軸方向右側に隣接する第２導電部分２３２と接続部２３６ｈによって接続されている。
繊維部材４０は、各導電部２３０の周囲に沿うように、配置されている。具体的には、ｘ軸方向に配列された導電部２３０の列を挟むように、２つのｘ軸方向に伸びる繊維部材４０が配置されている。また、ｙ軸方向に配列された導電部２３０の行を挟むように、２つのｙ軸方向に伸びる繊維部材４０が配置されている。これらの繊維部材４０は、それぞれ独立した単繊維または繊維束であってもよいし、全体として無結節網を構成していても
よい。
樹脂付リードフレーム１５５を用いて第１の実施形態で説明した方法と同様の方法により、発光装置１０５を製造することができる。
本開示の発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレターなど、種々の光源に好適に使用することができる。
１０ａ 上面
１０ｂ 下面
１０ｃ～１０ｆ 外側面
１０ｍ アノードマーク
１１ 基体
１１ｒ 凹部
１２～１５ 基体
２０ 樹脂体
２１ｃ、２１ｄ、２６ｃ、２６ｆ 挟持部
２１ｃｒ、２１ｄｒ、２６ｃｒ、２６ｆｒ 隣接領域
２１ｅ、２１ｆ、２６ｄ、２６ｅ 連結部
２１ｊ、２１ｋ 分離部
３０ 導電部材
３１ 第１導電部材
３１ａ 上面
３１ｂ 下面
３１ｃ～３１ｆ、３２ｃ～３２ｆ 側部
３１ｇ、３２ｇ 側縁溝部
３１ｈ、３２ｈ 延伸部
３２ 第２導電部材
３２ａ 上面
３２ｂ 下面
３３ 第３導電部材
３３ａ 上面
３３ｂ 下面
３３ｈ 延伸部
４０ 繊維部材
４０ａ 第１繊維部
４０ｂ 第２繊維部
５０ 発光素子
５１、５２ ワイヤ
６０ 封止部材
１０１、１０５ 発光装置
１５１、１５２、１５３ 樹脂付リードフレーム
２０１～２０５ リードフレーム
２０１ａ 上面
２０１ｂ 下面
２０２ｂ 下面
２１１ｒ 凹部
２２０ 樹脂部材
２２１ 第１部分
２３１ｈ、２３２ｈ、２３３ｈ 接続部
２２２ 第２部分
２２３ 分離部分
２３０ 導電部
２３０ｊ 間隙
２３１ 第１導電部分
２３１ａ 上面
２３１ｂ 下面
２３１ｇ 側面溝部
２３１ｈ、２３２ｈ、２３３ｈ 接続部
２３１ｒ 隣接領域
２３２ 第２導電部分
２３２ａ 上面
２３２ｂ 下面
２３２ｇ 側面溝部
２３３ 第３導電部分
２３４ 格子部
２３４ｈ、２３５ｈ、２３６ｈ 接続部
２４０ 外枠部
２４１ フック
２４２ 凹部
２６１ 上金型
２６２ 下金型

Claims (16)

  1. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の導電部であって、各導電部が、前記第１方向および前記第２方向に垂直な第３方向において、上面および下面をそれぞれ有し、かつ、前記第１方向および前記第２方向を含む平面上において、前記第１方向に配列されて間隙によって互いに離間している第１および第２導電部分を含む複数の導電部と、前記複数の導電部間を前記第１方向および前記第２方向に接続している複数の接続部とを含むリードフレームと、
    前記複数の導電部の前記間隙に配置された複数の分離部分と、前記導電部の前記上面の一部および前記下面の一部を露出して、前記各導電部を囲むように前記複数の導電部間に配置された格子部とを含む樹脂部材であって、前記格子部が前記第１方向に伸びる複数の第１部分と、前記第２方向に伸びる複数の第２部分とを含む、樹脂部材と、
    それぞれが、複数の繊維が集まった繊維束からなり、前記第１および第２導電部分間の距離よりも大きい長さを有する複数の繊維部材と、
    を備え、
    前記樹脂部材において、各分離部分の一端は、前記第１部分に接続されており、
    前記複数の繊維部材のうちの１つは、前記各分離部分が接続された前記第１部分のうち、少なくとも前記分離部分に隣接する隣接領域に位置しており、前記隣接領域において、前記第１方向と非直交する方向に伸び、
    前記リードフレームは、前記第１および第２方向に配置された複数の導電部を囲む外枠部と、前記外枠部の内側に位置する複数のフックを含み、
    前記複数の繊維部材は前記フックと係合し支持されている、樹脂付リードフレーム。
  2. 前記樹脂部材において、各分離部分の他端は、他の前記第１部分に接続されており、
    前記複数の繊維部材のうちの他の１つは、前記各分離部分が接続された他の前記第１部分のうち、少なくとも前記分離部分に隣接する隣接領域に位置しており、前記隣接領域において、前記第１部分の伸びる方向と非直交する方向に伸びる、請求項１に記載の樹脂付リードフレーム。
  3. それぞれが、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の他の繊維部材をさらに備え、
    前記樹脂部材の格子部は、前記第２方向に伸びる複数の第２部分を含み、
    前記複数の他の繊維部材は前記複数の第２部分に埋設されており、
    前記複数の繊維部材と前記複数の他の繊維部材とは無結節網を構成している、請求項１に記載の樹脂付リードフレーム。
  4. それぞれが、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の他の繊維部材をさらに備え、
    前記樹脂部材の格子部は、前記第２方向に伸びる複数の第２部分を含み、
    前記樹脂部材において、各分離部分の他端は、前記第２部分に接続されており、
    前記複数の他の繊維部材のうちの１つは、前記分離部分が接続された前記第２部分のうち、少なくとも前記分離部分に隣接する隣接領域に位置しており、当該隣接領域において、前記第２部分の伸びる方向と非直交する方向に伸びる、請求項１に記載の樹脂付リードフレーム。
  5. 前記複数の繊維部材は樹脂を含浸しており、前記樹脂が硬化されている、請求項１に記載の樹脂付リードフレーム。
  6. 前記リードフレームの前記複数の接続部は、
    各導電部の第１導電部分と、前記第１方向に隣接する導電部の第２導電部分とを接続する第１接続部と、
    各導電部の第１および第２導電部分と、前記第２方向に隣接する導電部の第１および第２導電部分とをそれぞれ接続する第２接続部と、
    を含み、
    前記複数の繊維部材は、前記第２接続部の上側に位置する第１繊維部と、前記第２接続部の下側に位置する第２繊維部とを含み、
    前記第２接続部間で、前記第１繊維部と前記第２繊維部とは係合している、請求項１に記載の樹脂付リードフレーム。
  7. 前記樹脂部材の格子部は、前記第２方向に伸びる複数の第２部分を含み、
    前記リードフレームの前記複数の接続部は、
    各導電部の前記第１導電部分と、前記第１方向に隣接する導電部の前記第２導電部分とを接続する第１接続部と、
    各導電部の第１および第２導電部分と、前記第２方向に隣接する導電部の第１および第２導電部分とをそれぞれ接続する第２接続部と、
    を含み、
    前記複数の繊維部材は、前記第２接続部の上側に位置する第１繊維部と、前記第２接続部の下側に位置する第２繊維部とを含み、
    前記第２接続部間で、前記第１繊維部と前記第２繊維部とは接着されており、
    前記第１繊維部および前記第２繊維部は、前記格子部の複数の第２部分にそれぞれ位置しており、前記第２方向に伸びる複数の切断予定線間に配置され、前記切断予定線と交差していない、請求項１に記載の樹脂付リードフレーム。
  8. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の導電部であって、各導電部が、前記第１方向および前記第２方向に垂直な第３方向において、上面および下面をそれぞれ有し、前記第１方向に配列され、かつ、前記第１方向および前記第２方向を含む平面上において、間隙によって互いに離間している第１および第２導電部分を含む複数の導電部と、前記複数の導電部間を前記第１方向および前記第２方向に接続している複数の接続部とを含むリードフレームを準備する工程と、
    それぞれが、前記第１および第２導電部分間の距離よりも大きい長さを有し、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の繊維部材を、前記第１および第２導電部分に隣接して前記第１方向に伸びるように配置する工程と、
    前記リードフレームの少なくとも一部と前記複数の繊維部材の少なくとも一部との周りに樹脂を注入して一体化するインサート成形工程と、
    を含み、
    前記リードフレームは、前記第１および第２方向に配置された複数の導電部を囲む外枠部と、前記外枠部の内側に位置する複数のフックとを含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材を前記フックに係合させ、支持させる工程を含む、樹脂付リードフレームの製造方法。
  9. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の導電部であって、各導電部が、前記第１方向および前記第２方向に垂直な第３方向において、上面および下面をそれぞれ有し、前記第１方向に配列され、かつ、前記第１方向および前記第２方向を含む平面上において、間隙によって互いに離間している第１および第２導電部分を含む複数の導電部と、前記複数の導電部間を前記第１方向および前記第２方向に接続している複数の接続部とを含むリードフレームを準備する工程と、
    それぞれが、前記第１および第２導電部分間の距離よりも大きい長さを有し、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の繊維部材を、前記第１および第２導電部分に隣接して前記第１方向に伸びるように配置する工程と、
    前記リードフレームの少なくとも一部と前記複数の繊維部材の少なくとも一部との周りに樹脂を注入して一体化するインサート成形工程と、
    を含み、
    前記リードフレームの前記複数の接続部は、
    各導電部の第１導電部分と、前記第１方向に隣接する導電部の第２導電部分とを接続する第１接続部と、
    各導電部の第１および第２導電部分と、前記第２方向に隣接する導電部の第１および第２導電部分とをそれぞれ接続する第２接続部と、
    を含み、
    前記複数の繊維部材は、第１繊維部と、第２繊維部とを含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材の前記第１繊維部および前記第２繊維部を前記第２接続部の上側および下側にそれぞれ配置し、前記第２接続部間で、前記第１繊維部と前記第２繊維部とを係合させる工程を含み、
    前記リードフレームは、前記第１および第２方向に配置された複数の導電部を囲む外枠部と、前記外枠部の内側に位置する複数のフックとを含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材を前記フックに係合させ、支持させる工程を含む、樹脂付リードフレームの製造方法。
  10. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の導電部であって、各導電部が、前記第１方向および前記第２方向に垂直な第３方向において、上面および下面をそれぞれ有し、前記第１方向に配列され、かつ、前記第１方向および前記第２方向を含む平面上において、間隙によって互いに離間している第１および第２導電部分を含む複数の導電部と、前記複数の導電部間を前記第１方向および前記第２方向に接続している複数の接続部とを含むリードフレームを準備する工程と、
    それぞれが、前記第１および第２導電部分間の距離よりも大きい長さを有し、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の繊維部材を、前記第１および第２導電部分に隣接して前記第１方向に伸びるように配置する工程と、
    前記リードフレームの少なくとも一部と前記複数の繊維部材の少なくとも一部との周りに樹脂を注入して一体化するインサート成形工程と、
    を含み、
    前記リードフレームの前記複数の接続部は、各導電部の第１導電部分と、前記第１方向に隣接する導電部の第２導電部分とを接続する第１接続部と、各導電部の第１および第２導電部分と、前記第２方向に隣接する導電部の第１および第２導電部分とをそれぞれ接続する第２接続部と、を含み、
    前記複数の繊維部材は、第１繊維部と、第２繊維部とを含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材の前記第１繊維部および前記第２繊維部で前記第２接続部を挟むように前記複数の繊維部材を配置し、前記第１繊維部および前記第２繊維部を前記第２接続部と接続させ、かつ、前記第２接続部間で前記第１繊維部と前記第２繊維部とを接続させる工程を含み、
    前記リードフレームは、前記第１および第２方向に配置された複数の導電部を囲む外枠部と、前記外枠部の内側に位置する複数のフックとを含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材を前記フックに係合させ、支持させる工程を含む、樹脂付リードフレームの製造方法。
  11. 前記複数の繊維部材は含浸した未硬化の樹脂を含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程と前記インサート成形工程の間に前記未硬化の樹脂を硬化させる工程をさらに含む、請求項８から１０のいずれか１項に記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
  12. 前記複数の繊維部材は無結節網の一部であり、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記無結節網によって前記リードフレームの前記接続部が支持されるように、前記リードフレームの前記接続部の下方に前記無結節網を配置する工程を含む、請求項８から１０のいずれか１項に記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
  13. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の導電部であって、各導電部が、前記第１方向および前記第２方向に垂直な第３方向において、上面および下面をそれぞれ有し、前記第１方向に配列され、かつ、前記第１方向および前記第２方向を含む平面上において、間隙によって互いに離間している第１および第２導電部分を含む複数の導電部と、前記複数の導電部間を前記第１方向および前記第２方向に接続している複数の接続部とを含むリードフレームを準備する工程と、
    それぞれが、前記第１および第２導電部分間の距離よりも大きい長さを有し、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の繊維部材を、前記第１および第２導電部分に隣接して
    前記第１方向に伸びるように配置する工程と、
    前記リードフレームの少なくとも一部と前記複数の繊維部材の少なくとも一部との周りに樹脂を注入して一体化するインサート成形工程と、
    を含み、
    前記複数の繊維部材は無結節網の一部であり、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記無結節網によって前記リードフレームの前記接続部が支持されるように、前記リードフレームの前記接続部の下方に前記無結節網を配置する工程を含み、
    前記リードフレームは、前記第１および第２方向に配置された複数の導電部を囲む外枠部と、前記外枠部の内側に位置する複数のフックとを含み、
    前記複数の繊維部材は未硬化の樹脂を含浸しており、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材を前記フックに係合させた後、前記未硬化の樹脂を硬化させる工程を含む、樹脂付リードフレームの製造方法。
  14. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の導電部であって、各導電部が、前記第１方向および前記第２方向に垂直な第３方向において、上面および下面をそれぞれ有し、前記第１方向に配列され、かつ、前記第１方向および前記第２方向を含む平面上において、間隙によって互いに離間している第１および第２導電部分を含む複数の導電部と、前記複数の導電部間を前記第１方向および前記第２方向に接続している複数の接続部とを含むリードフレームを準備する工程と、
    それぞれが、前記第１および第２導電部分間の距離よりも大きい長さを有し、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の繊維部材を、前記第１および第２導電部分に隣接して前記第１方向に伸びるように配置する工程と、
    前記リードフレームの少なくとも一部と前記複数の繊維部材の少なくとも一部との周りに樹脂を注入して一体化するインサート成形工程と、
    を含み、
    前記リードフレームの前記複数の接続部は、
    各導電部の第１導電部分と、前記第１方向に隣接する導電部の第２導電部分とを接続する第１接続部と、
    各導電部の第１および第２導電部分と、前記第２方向に隣接する導電部の第１および第２導電部分とをそれぞれ接続する第２接続部と、
    を含み、
    前記複数の繊維部材は、第１繊維部と、第２繊維部とを含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材の前記第１繊維部および前記第２繊維部を前記第２接続部の上側および下側にそれぞれ配置し、前記第２接続部間で、前記第１繊維部と前記第２繊維部とを係合させる工程を含み、
    前記複数の繊維部材は無結節網の一部であり、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記無結節網によって前記リードフレームの前記接続部が支持されるように、前記リードフレームの前記接続部の下方に前記無結節網を配置する工程を含み、
    前記リードフレームは、前記第１および第２方向に配置された複数の導電部を囲む外枠部と、前記外枠部の内側に位置する複数のフックとを含み、
    前記複数の繊維部材は未硬化の樹脂を含浸しており、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材を前記フックに係合させた後、前記未硬化の樹脂を硬化させる工程を含む、樹脂付リードフレームの製造方法。
  15. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の導電部であって、各導電部が、前記第１方向および前記第２方向に垂直な第３方向において、上面および下面をそれぞれ有し、前記第１方向に配列され、かつ、前記第１方向および前記第２方向を含む平面上において、間隙によって互いに離間している第１および第２導電部分を含む複数の導電部と、前記複数の導電部間を前記第１方向および前記第２方向に接続している複数の接続部とを含むリードフレームを準備する工程と、
    それぞれが、前記第１および第２導電部分間の距離よりも大きい長さを有し、複数の繊維が集まった繊維束からなる複数の繊維部材を、前記第１および第２導電部分に隣接して前記第１方向に伸びるように配置する工程と、
    前記リードフレームの少なくとも一部と前記複数の繊維部材の少なくとも一部との周りに樹脂を注入して一体化するインサート成形工程と、
    を含み、
    前記リードフレームの前記複数の接続部は、各導電部の第１導電部分と、前記第１方向に隣接する導電部の第２導電部分とを接続する第１接続部と、各導電部の第１および第２導電部分と、前記第２方向に隣接する導電部の第１および第２導電部分とをそれぞれ接続する第２接続部と、を含み、
    前記複数の繊維部材は、第１繊維部と、第２繊維部とを含み、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材の前記第１繊維部および前記第２繊維部で前記第２接続部を挟むように前記複数の繊維部材を配置し、前記第１繊維部および前記第２繊維部を前記第２接続部と接続させ、かつ、前記第２接続部間で前記第１繊維部と前記第２繊維部とを接続させる工程を含み、
    前記複数の繊維部材は無結節網の一部であり、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記無結節網によって前記リードフレームの前記接続部が支持されるように、前記リードフレームの前記接続部の下方に前記無結節網を配置する工程を含み、
    前記リードフレームは、前記第１および第２方向に配置された複数の導電部を囲む外枠部と、前記外枠部の内側に位置する複数のフックとを含み、
    前記複数の繊維部材は未硬化の樹脂を含浸しており、
    前記複数の繊維部材を配置する工程は、前記複数の繊維部材を前記フックに係合させた後、前記未硬化の樹脂を硬化させる工程を含む、樹脂付リードフレームの製造方法。
  16. 請求項８から１５のいずれかに記載の樹脂付リードフレームの製造方法を用いて、樹脂付リードフレームを製造する工程と、
    前記複数の導電部のそれぞれに発光素子を接続する工程と、
    前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、
    前記樹脂付リードフレームの切断予定線に沿って切断することにより個片化する工程と、
    を含む発光装置の製造方法。
JP2022064166A 2018-04-23 2022-04-07 樹脂付リードフレームおよびその製造方法 Active JP7425350B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022064166A JP7425350B2 (ja) 2018-04-23 2022-04-07 樹脂付リードフレームおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018082516A JP7089167B2 (ja) 2018-04-23 2018-04-23 発光装置
JP2022064166A JP7425350B2 (ja) 2018-04-23 2022-04-07 樹脂付リードフレームおよびその製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018082516A Division JP7089167B2 (ja) 2018-04-23 2018-04-23 発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022097501A JP2022097501A (ja) 2022-06-30
JP7425350B2 true JP7425350B2 (ja) 2024-01-31

Family

ID=68238197

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018082516A Active JP7089167B2 (ja) 2018-04-23 2018-04-23 発光装置
JP2022064166A Active JP7425350B2 (ja) 2018-04-23 2022-04-07 樹脂付リードフレームおよびその製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018082516A Active JP7089167B2 (ja) 2018-04-23 2018-04-23 発光装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10910537B2 (ja)
JP (2) JP7089167B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111276596B (zh) * 2018-12-05 2024-02-06 光宝光电(常州)有限公司 发光单元
JP7448805B2 (ja) * 2020-04-28 2024-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006069188A (ja) 2004-08-04 2006-03-16 Sakai Sangyo Kk 繊維強化樹脂製線材の成形方法・繊維強化樹脂製線材・繊維強化樹脂製線材の成形装置・繊維強化樹脂製線材の成形に用いられる繊維束
JP2008290347A (ja) 2007-05-24 2008-12-04 Sharp Corp 金属積層基板、発光装置、および金属積層基板の切断方法
US20100289055A1 (en) 2009-05-14 2010-11-18 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Silicone leaded chip carrier
JP2011201990A (ja) 2010-03-25 2011-10-13 Toyobo Co Ltd ガラス長繊維強化ポリアミド樹脂ペレット
JP2011521481A5 (ja) 2009-04-20 2012-06-14
JP2013125867A (ja) 2011-12-14 2013-06-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 光学半導体装置用基台及びその製造方法、並びに光学半導体装置
JP2014022407A (ja) 2012-07-12 2014-02-03 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2015207732A (ja) 2014-04-23 2015-11-19 株式会社カネカ 光半導体装置用樹脂成形体、光半導体パッケージ及び光半導体装置
JP2016006842A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2016021561A (ja) 2014-06-17 2016-02-04 大日本印刷株式会社 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体
JP2016516309A (ja) 2013-04-09 2016-06-02 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ オプトエレクトロニクス素子、支持体結合体及び複数のオプトエレクトロニクス素子を製造するための方法
WO2016098455A1 (ja) 2014-12-17 2016-06-23 京セラ株式会社 電子部品実装用パッケージおよび電子装置
WO2017060280A1 (de) 2015-10-05 2017-04-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement mit einem leiterrahmen mit einer versteifungsstruktur
WO2018037658A1 (ja) 2016-08-25 2018-03-01 ジャパンマテックス株式会社 撚糸、開繊糸、炭素繊維被覆撚糸、及びそれらの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008025491A1 (de) * 2008-05-28 2009-12-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterplatte
KR20120016787A (ko) * 2010-08-17 2012-02-27 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
JP5876645B2 (ja) 2010-10-15 2016-03-02 アピックヤマダ株式会社 リードフレームの製造方法
JP5978631B2 (ja) 2012-01-26 2016-08-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6484396B2 (ja) 2013-06-28 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP6264777B2 (ja) 2013-08-12 2018-01-24 大日本印刷株式会社 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法
KR102178707B1 (ko) * 2014-03-28 2020-11-13 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
US10008648B2 (en) 2015-10-08 2018-06-26 Semicon Light Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
JP7108182B2 (ja) * 2018-09-26 2022-07-28 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006069188A (ja) 2004-08-04 2006-03-16 Sakai Sangyo Kk 繊維強化樹脂製線材の成形方法・繊維強化樹脂製線材・繊維強化樹脂製線材の成形装置・繊維強化樹脂製線材の成形に用いられる繊維束
JP2008290347A (ja) 2007-05-24 2008-12-04 Sharp Corp 金属積層基板、発光装置、および金属積層基板の切断方法
JP2011521481A5 (ja) 2009-04-20 2012-06-14
US20100289055A1 (en) 2009-05-14 2010-11-18 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Silicone leaded chip carrier
JP2011201990A (ja) 2010-03-25 2011-10-13 Toyobo Co Ltd ガラス長繊維強化ポリアミド樹脂ペレット
JP2013125867A (ja) 2011-12-14 2013-06-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 光学半導体装置用基台及びその製造方法、並びに光学半導体装置
JP2014022407A (ja) 2012-07-12 2014-02-03 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2016516309A (ja) 2013-04-09 2016-06-02 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ オプトエレクトロニクス素子、支持体結合体及び複数のオプトエレクトロニクス素子を製造するための方法
JP2015207732A (ja) 2014-04-23 2015-11-19 株式会社カネカ 光半導体装置用樹脂成形体、光半導体パッケージ及び光半導体装置
JP2016006842A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2016021561A (ja) 2014-06-17 2016-02-04 大日本印刷株式会社 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体
WO2016098455A1 (ja) 2014-12-17 2016-06-23 京セラ株式会社 電子部品実装用パッケージおよび電子装置
WO2017060280A1 (de) 2015-10-05 2017-04-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement mit einem leiterrahmen mit einer versteifungsstruktur
WO2018037658A1 (ja) 2016-08-25 2018-03-01 ジャパンマテックス株式会社 撚糸、開繊糸、炭素繊維被覆撚糸、及びそれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11515458B2 (en) 2022-11-29
US10910537B2 (en) 2021-02-02
JP2019192737A (ja) 2019-10-31
JP7089167B2 (ja) 2022-06-22
US20210119097A1 (en) 2021-04-22
JP2022097501A (ja) 2022-06-30
US20190326492A1 (en) 2019-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7425350B2 (ja) 樹脂付リードフレームおよびその製造方法
US20190257499A1 (en) Light emitting device
US9455385B2 (en) Light emitting device and method for manufacturing the same
JP7456858B2 (ja) 発光モジュール
JP6540098B2 (ja) 発光装置
KR101766299B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조 방법
CN102593336A (zh) 发光器件封装件及其制造方法
EP3264462B1 (en) Led module
CN103210508B (zh) 发光装置及其制造方法
US10332824B2 (en) Lead frame
JP5978631B2 (ja) 発光装置
JP6825436B2 (ja) リードフレーム
JP6447580B2 (ja) 発光装置
JP7208470B2 (ja) 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
JP6668742B2 (ja) 発光装置、並びにパッケージ及びその製造方法
US10964637B2 (en) Package and light emitting device
KR101273045B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
JP6680274B2 (ja) 発光装置及び樹脂付リードフレーム
KR100754884B1 (ko) 발광소자 및 이의 제조 방법
JP2020004776A (ja) パッケージ、発光装置およびそれらの製造方法
KR101207789B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
KR100984209B1 (ko) 패키지 제조방법, 이를 이용한 발광소자 및 발광소자 제조방법
JP2022044527A (ja) 発光装置
KR101223410B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2019033300A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220408

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230516

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230623

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20231003

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231121

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20231130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240101

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7425350

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151