KR100754884B1 - 발광소자 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 기판과, 상기 기판 상에 실장된 발광 칩과, 상기 발광 칩을 봉지하는 투광성 수지인 제 1 몰드부와, 상기 제 1 몰드부의 일부를 제외한 영역을 몰딩하는 불투광성 수지인 제 2 몰드부 및 상기 발광 칩에 접속된 전극을 포함하고, 상기 전극은 상기 기판상에 형성된 전극 패턴과, 상기 기판을 관통하여 상기 전극 패턴과 연결되고 상기 기판 하측에 형성된 솔더 패드를 구비하는 발광 소자와 이의 제조 방법 및 이를 이용한 백라이트를 제공한다. 이와 같은 이중 몰딩을 통해 지향각을 조절하여 광을 일 방향으로 집중시킬 수 있고, 측면 발광소자의 제작시 그 제작 공정이 단순화되고, 제작 비용이 절감되며, 대량 생산을 할 수 있으며, 몰딩 공정시 몰드부의 두께 조절이 가능하여 전체 소자의 두께를 줄일 수 있다.
발광소자, 리플렉터, 지향각, 이중몰딩, 액정표시장치

Description

발광소자 및 이의 제조 방법{LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
도 1a 및 도 1b는 종래의 리플렉터 타입의 발광 소자를 설명하기 위한 도면.
도 2a 및 도 2b는 종래의 칩 타입의 발광 소자를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명이 실시예에 따른 발광 소자의 사시도.
도 4는 본 실시예에 따른 발광 소자의 단면도.
도 5 내지 도 8은 본 실시예에 따른 발광 소자의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트의 개념도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 몸체 30 : 리플렉터
40, 70, 130, 140 : 몰드부 50, 110 : 기판
100 : 발광 소자 200 : 전원 공급판
300 : 도광판
본 발명은 발광소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 이중 몰딩을 이용하여 지향각을 조절하고, 그 제조 방법이 단순화된 발광 소자에 관한 것이다.
종래의 발광 소자 즉, LED를 이용하여 평판 표시 장치용 백라이트로 사용하는 발광 소자는 크게 리플렉터 타입(reflector type)과, 칩 타입(chip type) 두 가지가 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 리플렉터 타입의 발광 소자를 설명하기 위한 도면이고, 도 2a 및 도 2b는 종래의 칩 타입의 발광 소자를 설명하기 위한 도면이다.
상기에서 도 1a 및 도 2a는 종래 발광 소자의 사시도이고, 도 1b 및 도 2b는 종래 발광 소자의 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하여 종래의 리플렉터 타입의 발광 소자를 설명하면 다음과 같다.
몸체(10) 상에 N측 리드 프레임(21) 및 P측 리드 프레임(22)을 형성한 다음, 리드 프레임(21, 22) 상에 리플렉터(30)를 결합시킨다. 리플렉터(30)는 그 내부에 중공을 갖고 내측면에 하향 기울기를 갖는 반사면을 갖고 있다. 이후, 상기 리플렉터(30) 하측에 노출된 N측 리드 프레임(21) 상에 발광 칩(11)의 N단자가 접속되도록 실장하고, 와이어(12)를 이용하여 발광 칩(11)의 P단자와 P측 리드 프레임(22)를 전기적으로 연결한다. 이후, 액체 에폭시를 상기 발광 칩(11) 상에 도팅하여 몰드부(40)를 형성한다.
상기와 같이 제작된 리플렉터 타입의 발광 소자는 리플렉터(30)의 반사 작용을 통해 지향각을 좁혀 정면으로 방출되는 빛의 양을 증대시켜 광 효율을 향상시킬 수 있다. 그러나, 리플렉터 형성을 위한 금형과 수지 때문에 그 두께를 얇게 할 수 없는 단점이 있고, 리플렉터의 사용으로 인해 발광 소자를 제작하기 위한 비용이 증대되고, 발광 소자 각각에 개별적으로 액체 에폭시를 도팅하기 때문에 대량 생산 측면에 있어서 그 효율이 저하되는 문제가 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하여 종래의 칩 타입의 발광 소자를 설명하면 다음과 같다.
기판(50)에 제 1 및 제 2 전극(61, 62)을 형성한 다음, 기판(50) 상에 다수의 발광 칩(51)을 실장 한다. 이후, 와이어(52, 53)를 이용하여 개개의 발광 칩(51)의 N단자를 제 1 전극(61)에 연결하고, P단자를 제 2 전극(62)에 연결한다. 이후, 트랜스퍼 몰드(transfer mold) 또는 인젝션 몰드(injection mold)를 통해 발광 칩(51)을 몰딩하는 몰드부(70)를 형성한다. 이후, 상기 발광 칩(51) 단위로 상기 몰드부(70)와 기판(50)을 절단하여 발광 소자를 제조한다.
상기와 같이 제작된 칩 타입의 발광 소자는 대형 PCB기판을 이용하여 그 상 부에 다수의 발광 칩을 실장하고 이를 몰딩 절단하기 때문에 그 제작 비용이 적게 들고 대량 생산이 용이하다. 하지만, 발광 소자의 전면으로 빛이 퍼져 지향각이 넓어지게 되어 손실되는 광량이 많아지게 되어 그 효율이 낮아지는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 이중 몰딩을 통해 지향각을 조절하여 광을 일 방향으로 집중시키고, 그 제조 공정을 단순화시켜 제작 비용을 절감하고 대량 생산을 용이하게 하는 발광 소자와 이의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 기판과, 상기 기판 상에 실장된 발광 칩과, 상기 발광 칩을 봉지하는 투광성 수지인 제 1 몰드부와, 상기 제 1 몰드부의 일부를 제외한 영역을 몰딩하는 불투광성 수지인 제 2 몰드부 및 상기 발광 칩에 접속된 전극;을 포함하고, 상기 전극은 상기 기판상에 형성된 전극 패턴과, 상기 기판을 관통하여 상기 전극 패턴과 연결되고 상기 기판 하측에 형성된 솔더 패드를 구비하는 발광 소자를 제공한다.
여기서, 상기 제 1 몰드부는 상기 기판의 일측면에서 상측으로 연장된 측면을 포함하고, 상기 제 2 몰드부는 상기 제 1 몰딩부의 측면을 제외한 영역을 몰딩한다.
그리고, 상기 제 1 몰드부는 그 단면 형상이 원호 또는 삼각형을 포함하는 다각형 형상이다.
상기의 기판 하측에 리세스 영역이 마련되고, 상기 리세스 영역 내에 상기 솔더 패드가 마련된다.
또한, 본 발명에 따른 복수의 소자 영역이 정의되고, 상기 소자 영역 내에 전극이 형성된 기판을 마련하는 단계와, 상기 기판의 소자 영역 각각에 다수의 발광 칩을 실장하고, 상기 전극과 상기 발광 칩을 전기적으로 연결하는 단계와, 상기 인접하는 소자 영역의 적어도 하나의 절단 선을 가로질러 형성되어 인접하는 두개의 발광 칩을 동시에 몰딩하는 투광성 수지인 제 1 몰드부를 형성하는 단계와, 제 1 몰드부가 형성된 기판의 전체 구조 상에 불투광성 수지인 제 2 몰드부를 형성하는 단계 및 상기 소자 영역별로 절단하는 단계를 포함하는 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.
여기서, 상기 제 1 및 제 2 몰드부는 트랜스퍼 몰딩 공정 및 인젝션 몰딩 공정을 통해 제작한다.
상기 제 1 몰드부는 상기 제 1 몰드부가 가로지르는 적어도 하나의 절단 선을 제외한 나머지 절단 선으로부터 이격된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 발광 소자의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 소자(100)는 기판(110)과, 상기 기판(110)상에 실장된 발광 칩(111)과, 상기 발광 칩(111)을 봉지하는 제 1 몰드부(130)와, 상기 제 1 몰드부(130)의 일측면 영역을 제외한 영역을 감싸는 제 2 몰드부(140)를 포함한다.
또한, 상기 기판(110)을 관통하여 마련된 제 1 및 제 2 전극(121, 122)을 더 포함하고, 상기 발광 칩(111)과 상기 제 1 및 제 2 전극(121, 122)은 와이어(112, 113)를 통해 전기적으로 연결된다.
본 실시예에 따른 제 1 및 제 2 몰드부(130, 140)를 통해 발광 칩(111)의 광을 발광 소자의 측면 방향으로 유도한다. 이를 위해 제 1 몰드부(130)는 투광성 수지를 사용하고, 제 2 몰드부(140)로 불투광성 수지를 사용한다. 이때, 제 1 몰드부(130)는 발광 소자(100)의 일측면의 적어도 일부에 노출되도록 하고, 제 2 몰드부(140)로 일측면에 노출된 제 1 몰드부(130)를 제외한 영역을 감싸도록 하여 발광 칩(111)의 광을 발광 소자(100)의 일측면으로 유도한다.
이에 관해 도면을 참조하여 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기에서 제 1 몰드부(130)는 도 3의 (a)와 같이 기판(110)의 일측면에서 상측으로 연장되어 기판(110)의 타측면으로 하향 라운딩된다. 즉, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 그 단면이 라운딩된 호 형상을 갖는다. 제 2 몰드부(140)는 상기 제 1 몰드부(130)를 감싸는 직사면체 형태로 제작한다. 상기 제 2 몰드부(140)는 도 4 의 (a)에 도시된 바와 같이 제 1 몰드부(130)의 3면을 감싸는 형상으로 형성한다.
이와 같은 이중 몰딩 구조를 갖는 발광 소자(100) 즉, 도 3의 (a)에 도시된 발광 소자는 투광성 수지인 제 1 몰드부(130)가 노출된 일측면 영역으로만 광이 방출되고, 상기 일 측면 영역을 제외한 나머지 영역으로는 불투광성 수지인 제 2 몰드부(140)와 기판(110)으로 인해 광이 방출되지 않는다. 이를 통해 광을 발광 소자의 측면 방향으로 유도할 수 있게 되고, 상기 제 1 몰드부(130)와 이를 감싸는 제 2 몰드부(140)의 형상을 조절하여 측면 발광하는 발광 소자(100)의 지향각을 조절할 수 있고, 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기에서 기판(110)으로 절연성 기판인 PCB를 사용한다. 본 실시예에서는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 기판(110) 상에 발광 칩(111)이 실장되고 투 본딩을 통해 발광 칩의 N단자 및 P단자가 각기 상기 기판(110)에 형성된 제 1 및 제 2 전극(121, 122)에 와이어(112, 113)를 통해 연결된다. 그리고, 제 1 및 제 2 전극(121, 122)은 상기 발광 칩(111)의 양측영역의 기판(110)을 관통하여 기판(110) 하부까지 연장되도록 한다. 즉, 제 1 및 제 2 전극(121, 122)은 전극 패턴과 솔더 패드를 포함하되, 기판(110) 상부에는 전극 패턴을 형성하고, 기판(110)을 관통하여 이와 연결되는 솔더 패드를 기판(110) 하면에 형성한다. 이와 같이 기판(110) 하면에 넓은 솔더 패드를 형성하여 발광 소자(100)의 솔더링 효율이 향상될 수 있다.
이를 위해 상기 기판(110)에 소정의 관통공을 형성한 다음, 기판(110) 상면에 인쇄 방법으로 전극 패턴용 도전성막을 형성하고, 다시 기판(110) 하면에 인쇄 방법으로 솔더 패드용 도전성막을 형성하되, 이때, 상기 관통공 내부에도 상기 도 전성막이 흘러 들어가도록 도포함으로써 전극 패턴과 솔더 패드를 갖는 제 1 및 제 2 전극(121, 122)을 형성한다. 또는 기판(110) 상면과 하면에 각기 도전성막을 형성한 다음 이들이 중첩되는 영역에 관통공을 형성하고, 관통공을 도전성물질로 충전하여 제 1 및 제 2 전극(121, 122)을 형성한다. 물론 이외의 다양한 방법을 통해 상기 제 1 및 제 2 전극(121, 122)을 형성할 수 있다.
본 실시예에서는 발광 소자(100)의 하면에 마련된 제 1 및 제 2 전극(121, 122)을 통해 백라이트의 PCB기판 상부 표면 상에 발광 소자(100)를 실장할 수 있게 된다.
본 실시예에 따른 발광 소자는 상술한 설명에 한정되지 않고 제 1 및 제 2 몰드부의 형상에 따라 다양한 변형예가 가능하다.
하기에서는 도면을 참조하여 이러한 변형예에 관해 설명한다.
도 5 내지 도 8은 본 실시예에 따른 발광 소자의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하여 제 1 변형예에 따른 발광 소자를 설명하면 다음과 같다. 기판(110)상에 제 1 및 제 2 전극(121, 122)이 형성되고, 상기 제 1 또는 제 2 전극(121, 122) 상에 발광 칩(111)을 실장한다. 본 변형예에서는 제 1 전극(121)에 발광 칩(111)의 N전극이 접속되도록 발광 칩(111)을 실장한다. 이후, 와이어(112)를 이용하여 발광 칩(111)의 P전극과 제 2 전극(122)을 연결한다.
이후, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 발광 칩(111)을 봉지하는 제 1 몰드부(130)를 형성하되, 기판(110)의 일측면에서 상부 방향으로 연장되어 기판(110)의 타측면으로 하향 연장된 형상으로 제작하되, 그 단면이 도 6의 (b)에 도시된 바와같이 삼각형 형상을 갖도록 한다. 상기 제 1 몰드부(130)를 감싸는 제 2 몰드부(140)를 형성하되, 제 1 및 제 2 몰드부(130, 140)를 통해 형성되는 몰딩의 형상이 직육면체가 되도록 제작한다. 이를 통해 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 직육면체의 일측면으로 투광성의 제 1 몰드부(130)가 노출되고 나머지 측면에는 불투광성의 제 2 몰드부(140)가 감싸게되어 제 1 몰드부(130)가 노출된 일 측면으로만 광이 방출되도록 한다.
다음으로 도 7 및 도 8을 참조하여 제 2 변형예에 따른 발광 소자를 설명하면 다음과 같다. 제 1 및 제 2 전극(121, 122)이 형성된 기판(110) 상에 발광 칩(111)을 실장한다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 전극(121, 122)은 기판(110)의 하면으로 연장되어 형성되고, 이때, 전극(121, 122)의 솔더 패드가 기판(110) 하면의 내측으로 삽입될 수 있다. 즉, 상기 기판(110)의 상면에 전극 패턴용 도전성막을 형성하고, 기판(110) 하면의 일부에 리세스 영역을 형성하고, 상기 리세스 영역 내에 솔더 패드용 도전성막을 형성한 다음, 기판(110)을 관통하여 기판(110) 상면의 도전성막과 기판(110) 하면의 도전성막을 연결하는 도전성 물질을 형성하여 제 1 및 제 2 전극(121, 122)을 제작한다.
상기 기판(110) 상에 발광 칩(111)을 실장한 다음 발광 칩(111)과 기판(110)의 제 1 및 제 2 전극(121, 122)을 와이어(112, 113)를 이용하여 연결한다.
이후, 상기 발광 칩(111)을 제 1 몰드부(130)로 몰딩한다. 이때, 제 1 몰드부(130)는 기판(110)의 적어도 일측면의 끝단과 수평면을 이루도록 직육면체 형태 로 제작한다. 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 기판(110)의 일측면의 끝단에 직육면체의 제 1 몰드부(130)의 일면이 수평면을 이루고, 나머지 면은 기판(110)의 일측면에서 일정간격 이격된 형태로 형성된다. 다음으로, 상기 제 1 몰드부(130)를 감싸는 형상으로 제 2 몰드부(140)를 형성한다. 이때, 제 2 몰드부(140)는 제 1 몰드부(130)가 접속되지 않은 나머지 기판(110)의 측면의 끝단과 수평면을 이루도록 도 7의 (b) 및 도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 제 1 몰드부(130)의 3측면과 상측면을 감싸는 형상으로 제작한다. 이를 통해 직육면체의 일측면으로 투광성의 제 1 몰드부(130)가 노출되고 나머지 영역은 불투광성의 제 2 몰드부(140)에 의해 감싸이게 되어 발광 칩(111)의 광을 일측면으로만 방출할 수 있게 된다.
하기에서는 상술한 구조를 갖는 본 실시예에 따른 발광 소자의 제조 방법을 설명한다. 본 발명은 다수의 전극 패턴과 발광 칩 실장 영역을 갖는 기판을 사용하여 한번에 다수의 발광 소자를 대량 생산한다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이 다수의 제 1 및 제 2 전극(121, 122)이 형성된 기판(110) 상에 다수의 발광 칩(111)을 실장한다. 상기 도면의 점선은 절단선을 지칭하는 것으로 절단선에 의해 하나의 발광 소자 영역이 정의되고, 상기 발광 소자 영역 내에는 발광 칩(111)이 실장되고, 이에 대응되는 제 1 및 제 2 전극(121, 122)이 형성된다. 여기서 상기 제 1 및 제 2 전극(121, 122)은 앞서 설명한 바와 같이 기판(110) 상부에는 전극 패턴이 형성되고 기판(110)을 관통하여 기판(110) 하부에 는 솔더 패드가 형성된 형상 즉, 도 4의 (a), 도 6의 (a) 및 도 8의 (a)에 도시된 형상과 같이 제작된다.
와이어(112, 113)를 이용하여 발광 칩(111)의 N전극을 제 1 전극(121)에 접속시키고, P전극을 제 2 전극(122)에 접속시킨다. 상기 도면에서는 투 본딩을 설명하였지만 이에 한정되지 않고, 원 본딩 즉, 발광 칩(111)이 제 1 또는 제 2 전극(121, 122) 중 하나에 실장되고 와이어(112, 113)를 이용하여 발광 칩(111)이 실장되지 않은 전극과 접속될 수 있다. 또한, 상기 발광 칩(111)은 각기 R, G, B를 발광하는 3개의 발광 칩일 수도 있다. 이를 통해 본 실시예에 따른 발광 소자(100)는 백색광을 포함하는 총 천연색을 발광할 수 있게 된다.
도 10에 도시된 바와 같이 인접한 발광 소자 영역의 두개의 발광 칩(111)을 동시에 봉지하는 투광성의 제 1 몰드부(130)를 형성한다. 이때, 제 1 몰드부(130)는 인접한 두 발광 소자 영역의 인접한 선(즉, 인접한 절단 선; 도 10의 A 선)을 제외한 나머지 선들(도 10의 B선, C선, D선)의 내측 영역에 형성된다. 즉, 도면에서와 같이 제 1 몰드부(130)는 직사각형 형상의 단위 발광 소자 영역의 3 변(도 10의 B선, C선, D선)에서부터 이격되도록 형성한다. 그리고 인접한 두개의 발광 칩(111)을 동시에 봉지하기 때문에 두 발광 소자(100)의 인접면(즉, 발광 소자 영역의 절단 선)과 중첩되어 형성된다. 상기의 제 1 몰드부(130)는 투광성 수지를 이용하여 제작하되, 트랜스퍼 몰드 및 인젝션 몰드 방법을 통해 제작하여 상기 기판(110) 상에 다수의 제 1 몰드부(130)를 동시에 형성한다. 그리고, 도 10에 도시된 바와 같이 다수의 제 1 몰드부(130)간은 서로 이격된다.
상기의 제 1 몰드부(130)내에 형광체가 마련되어 발광 칩(111)에서 발광하는 광을 백색을 포함하는 다양한 파장의 광으로 변환시킬 수 있다. 물론 상기 제 1 몰 드부(130)를 형성하기 전에 발광 칩(111) 상에 형광체를 포팅할 수도 있다.
도 11에 도시된 바와 같이 상기 제 1 몰드부(130)가 형성된 전체 기판(110) 상에 제 2 몰드부(140)를 형성한다. 이때, 제 2 몰드부(140)는 불투광성 수지를 이용하여 트랜스퍼 몰드 및 인젝션 몰드 방법을 통해 상기 기판(110) 전체를 덮도록 형성한다.
도 12에 도시된 바와 같이 상기 절단면을 통해 절단을 실시하여 발광 소자(100)를 제작한다. 이때, 절단면을 따라 절단된 발광 소자(100)는 인접한 발광 소자 영역 내에 실장된 두개의 발광 칩(111)을 봉지하는 제 1 몰드부(130)가 절단면의 일부와 중첩되어 있던 영역에서는 제 1 몰드부(130)가 측면으로 노출되고, 나머지 영역은 제 2 몰드부(140)에 의해 감싸이게 된다. 이를 통해 발광 소자(100)의 지향각을 100 내지 130도로 줄일 수가 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 발광 소자의 제작 방법을 통해 대량 생산이 가능해지고, 두번의 몰딩 공정을 통해 측면으로 광을 집중시킬 수 있고, 광의 효율을 향상시킬 수 있는 발광 소자를 저 비용으로 용이하게 제조할 수 있다. 이뿐만 아니라, 상기 몰딩공정의 조건을 조절하여 제 1 및 제 2 몰드부의 두께를 쉽게 조절할 수 있어 발광 소자의 두께를 줄일 수 있다.
하기에서는 앞서 설명한 실시예에 따른 발광 소자를 포함하는 백라이트에 관해 설명한다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트의 개념도이다.
도 13에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트는 외부 전원과 접속되 고 각기 직렬/병렬 접속된 다수의 전원단자가 마련된 전원 공급판(200)과, 상기 전원 공급판(200) 상의 전원 단자에 실장되고, 제 1 및 제 2 몰드부(130, 140)를 통해 측방향으로 광을 방출하는 발광 소자(100)와, 상기 발광 소자(100)의 광 방출 방향에 마련된 도광판(300)을 포함한다.
이를 통해 외부 전원이 인가될 경우, 발광 소자(100) 내의 발광 칩(111)이 발광하게 되고, 이때, 발광된 빛은 투광성 제 1 몰드부(130)를 통해 외부로 출사된다. 이때, 제 1 몰드부(130)의 일측면을 제외한 나머지 모든 면을 불투광성의 제 2 몰드부(140)가 감싸고 있기 때문에 광은 제 2 몰드부(140)가 감싸고 있지 않은 영역으로 집중된다. 이로인해 발광 소자(100)는 제 1 몰드부(130)가 노출된 이 측면 방향으로만 광을 방출하게 된다. 이후, 발광 소자(100)를 통해 출사된 광은 도광판(300)에 입사되고, 도광판(300)에 의해 면발광하게 된다.
본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 이중 몰딩을 통해 지향각을 조절하여 광을 일 방향으로 집중시킬 수 있다.
또한, 두번의 몰딩 공정을 사용하여 측면 발광하는 소자를 제작할 수 있어 그 제작 공정이 단순화되고, 제작 비용이 절감되며, 대량 생산을 할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 공정시 몰드부의 두께 조절이 가능하여 전체 소자의 두께를 줄일 수 있다.
또한, 전극을 기판 하부면으로 연장시켜 소자의 솔더링을 향상시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 실장된 발광 칩;
    상기 발광 칩을 몰딩하는 투광성 수지인 제 1 몰드부;
    상기 제 1 몰드부의 일부를 제외한 영역을 몰딩하는 불투광성 수지인 제 2 몰드부; 및
    상기 발광 칩에 접속된 전극;을 포함하고,
    상기 전극은 상기 기판상에 형성된 전극 패턴과, 상기 기판을 관통하여 상기 전극 패턴과 연결되고 상기 기판 하측에 형성된 솔더 패드를 구비하는 발광 소자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 몰드부는 상기 기판의 일측면에서 상측으로 연장된 측면을 포함하고, 상기 제 2 몰드부는 상기 제 1 몰딩부의 측면을 제외한 영역을 몰딩하는 발광 소자.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 몰드부는 그 단면 형상이 원호 또는 삼각형을 포함하는 다각형 형상인 발광 소자.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 하측에 리세스 영역이 마련되고, 상기 리세스 영역 내에 상기 솔더 패드용 도전성막이 형성된 발광 소자.
  5. 복수의 소자 영역이 정의되고, 상기 소자 영역 내에 전극이 형성된 기판을 마련하는 단계;
    상기 기판의 소자 영역 각각에 다수의 발광 칩을 실장하고, 상기 전극과 상기 발광 칩을 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 인접하는 소자 영역을 가로질러 형성되어 인접하는 두개의 발광 칩을 동시에 몰딩하는 투광성 수지인 제 1 몰드부를 형성하는 단계;
    상기 제 1 몰드부를 몰딩하는 불투광성 수지인 제 2 몰드부를 형성하는 단계; 및
    상기 소자 영역별로 절단하는 단계;
    를 포함하는 발광 소자의 제조 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 2 몰드부는 상기 제 1 몰드부가 형성된 상기 기판의 전체 구조상에 마련되는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 1 몰드부는 다수개가 마련되고, 다수의 상기 제 1 몰드부 각각이 이격된 발광 소자의 제조 방법.
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