CN103190009A - 发光装置及发光装置用封装阵列 - Google Patents

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Abstract

一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置（100）具备大致长方体形状的封装（20）、载置于封装（20）上的发光元件（10）。封装（20）由成形体（30）、分别埋设于成形体（30）中的第一引线（40）及第二引线（50）构成。第一引线（50）具有在封装（20）的第一侧面（20E1）、底面（20A）、与连接底面（20A）的光出射面（20C）相对的背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第一端子部（42）。第二引线（50）具有在与第一侧面（20E1）相对的第二侧面（20E2）、底面（20A）、背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第二端子部（52）。第一端子部（42）具有与第一侧面（20E1）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第一凹部（42S）。第二端子部（52）具有与第二侧面（20E2）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第二凹部（52S）。

Description

发光装置及发光装置用封装阵列
技术领域
在此公开的技术涉及具备发光元件的发光装置及发光装置用封装阵列。
背景技术
以往，作为液晶电视用背光灯、照明设备或光通信用设备等的光源，广泛使用有具备发光元件（例如，发光二极管或激光二极管）的发光装置。将这样的发光装置安装在安装基板的安装面上。
通常，发光装置根据发光元件的出射光被导出的方向，分为顶部发光型和侧部发光型两类。在顶部发光型发光装置中，发光元件10的出射光在与安装面垂直方向上被导出。在侧部发光型发光装置中，发光元件的出射光在与安装面平行的方向上被导出。
在此，在顶部发光型发光装置中，提出有将发光装置中安装基板侧的四角固定于安装基板上的技术（参照专利文献1）。
具体而言，专利文献1的发光装置呈长方体形状，具有与安装面抵接的底面、与底面相对的作为光出射面的上面、以及与底面及上面相连的四个侧面。在由底面及四个侧面形成的四个角处露出四个端子，这四个端子经由焊锡固定在安装基板上。由此，顶部发光型发光装置能够牢固地固定在安装基板上。
专利文献1：（日本）特开2010－62272号公报
但是，若将专利文献1的技术应用于侧部发光型发光装置，则发光装置的光量会减少。具体地，在侧部发光型发光装置中，四个侧面中的一个侧面（以下，称为“前面”）为光出射面，光从形成于前面的前面开口射出。因此，若在前面侧的两角处设置两个端子，则前面开口的面积变小，故而发光装置的光量减少。
另外，在专利文献1的技术中，在形成发光装置外形的成形体由树脂构成的情况下，将四个端子焊接于安装基板时，由于构成成形体的树脂中渗润有焊剂，成形体强度会降低。这样的成形体强度的降低会给形成有前面开口的前面周围的成形体的强度较小的侧部发光型发光装置带来很大影响。
发明内容
在此公开的技术是鉴于上述情况而设立的，其目的在于提供一种能够抑制光量的减少及强度的降低的侧部发光型发光装置、以及发光装置用封装阵列。
在此公开的发光装置具备大致长方体形状的封装及载置于封装的发光元件。封装由成形体、分别埋设于成形体中的第一引线及第二引线构成。第一引线具有在封装的第一侧面、底面、和与连接底面的光出射面相对的背面的边界，从成形体露出的第一端子部。第二引线具有在与第一侧面相对的第二侧面、底面、背面的边界，从成形体露出的第二端子部。第一端子部具有与第一侧面、底面和背面相连并开口的第一凹部。第二端子部具有与第二侧面、底面和背面相连并开口的第二凹部。
根据在此公开的技术，能够提供一种可抑制光量的减少及强度的降低的侧部发光型发光装置及发光装置用封装阵列。
附图说明
图1是从前方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图；
图2是从后方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图；
图3是图1的透视图；
图4是图2的透视图；
图5是第一实施方式的发光装置100的底面20A的平面图；
图6是第一实施方式的第一端子凹部42S的放大立体图；
图7是第一实施方式的发光装置100的侧面透视图；
图8是第一实施方式的第二端子凹部52S的放大立体图；
图9是第一实施方式的安装基板200的安装面的立体图；
图10是第一实施方式的线路板300的安装面的立体图；
图11是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图12是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图13是第一实施方式的引线框45的放大图；
图14是图13的A－A线的剖切面；
图15是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图16是第二实施方式的第一端子凹部42S的放大立体图；
图17是用于说明第二实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图18是第二实施方式的变形例的第一端子凹部42S的放大立体图；
图19是用于说明第二实施方式的变形例的发光装置100的制造方法的图；
图20是从前方观察到的第三实施方式的发光装置100A的立体透视图；
图21是从后方观察到的第三实施方式的发光装置100A的立体透视图；
图22是从后方观察到的第四实施方式的发光装置100的透视立体图；
图23是第四实施方式的第一端子凹部42S的放大立体图；
图24是第四实施方式的第二端子凹部52S的放大立体图；
图25是用于说明第四实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图26是从后方观察到的第五实施方式的发光装置100的透视立体图；
图27是用于说明第五实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图28是第五实施方式的引线框45C的放大图；
图29是用于说明第五实施方式的发光装置100的制造方法的图。
标记说明
100：发光装置
10：发光元件
11：第一电线
12：第二电线
20：封装
20A：底面
20B：上面
20C：前面
20D：背面
20E1：第一侧面
20E2：第二侧面
20F：前面开口
30：成形体
40：第一引线
41：第一连接部
42：第一端子部
43：基座部
43S：凹部
43A：第一露出面
43B：第二露出面
45：引线框
451：金属薄板
46：模板
50：第二引线
51：第二连接部
52：第二端子部
60：密封树脂
200：安装基板
200A：安装面
201：第一接合区
202：第二接合区
203：第三接合区
204：电路
300：线路板
301：第一焊脚
302：第二焊脚
303a、303b：第三焊脚
400、410：突出部
401、411：突出基部
S：主面
M：掩模
F：框部
G：蚀刻孔部
H：蚀刻凹部
P：厚壁部
Q：薄壁部
R：连结框
PA：发光装置用封装阵列
X、Y：单面蚀刻凹部
具体实施方式
以下，利用附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图记载中，对于相同或类似部分标注相同或类似的标记。需要说明的是，附图为示意性的，存在各尺寸的比例等与实际不同的情况。因此，具体尺寸等应参照以下的说明进行判断。另外，显然在附图之间也包括相互的尺寸关系及比例不同的部分。
［第一实施方式］
（第一实施方式的概要）
在第一实施方式中，对能够抑制光量的减少及强度的降低的侧部发光型发光装置进行说明。具体而言，发光装置具有在由背面、底面及两个侧面形成的两个角处露出的两个端子，没有在前面或上面露出的端子。在两个端子分别形成有能够收纳焊锡的凹部。
以下，依次对发光装置、安装基板及线路板的构成、及发光装置的制造方法进行说明。
（发光装置的构成）
参照附图对第一实施方式的发光装置的构成进行说明。图1是从前方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图。图2是从后方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图。
发光装置100具备发光元件10和封装20。本实施方式的发光装置100是所谓的侧部发光型发光装置，从发光元件10射出的光在与后述的安装基板200的安装面200A（参照图9）平行的方向被导出。
在本实施方式中，发光装置100的外形为沿着与安装面200A平行的第一方向延伸的大致长方体形状。在本实施方式中，发光装置100的尺寸如下：在第一方向上约为3mm左右，在与第一方向正交且与安装面200A平行的方向（以下，称为“第二方向”）上为1mm左右，在与第一方向及第二方向正交的方向（即，与安装面200A正交的方向。以下，称为“第三方向”）上为1mm左右。发光装置100的大小不限于此。
在此，本实施方式的发光装置100为侧部发光型，第三方向的高度相对于第二方向的进深的比例比顶部发光型的大。即，侧部发光型比顶部发光型高。因此，本实施方式的发光装置100具有易倾倒的特征。
〈发光元件10〉
发光元件10载置于封装20上。发光元件10经由第一电线11及第二电线12与封装20电连接。
发光元件10形成为板状，垂直于第二方向配置。发光元件10的出射光从后述的前面开口20F沿着与第二方向平行的方向被导出。
发光元件10例如为被称作所谓的发光二极管的半导体发光元件。作为发光元件10，优选使用基板上具有GaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等半导体作为发光层的元件，但是并不限于此。
发光元件10可以采用正装结构或倒装结构。发光元件10的大小没有特别限定，为350μm见方、500μm见方，1mm见方等。
〈封装20〉
在本实施方式中，封装20的外形为沿着第一方向延伸的大致长方体形状。封装20具有底面20A、上面20B、前面20C、背面20D、第一侧面20E1及第二侧面20E2。
底面20A在安装有发光装置100的情况下，与安装面200A（参照图9）抵接。上面20B与底面20A相对设置。前面20C为与底面20A和上面20B相连的光出射面。前面20C具有前面开口20F。前面开口20F将发光元件10的出射光导出到封装20的外部。在前面开口20F的内部露出的第一连接面41A（参照图3）上载置有发光元件10。背面20D与底面20A和上面20B相连，与前面20C相对设置。背面20D与第二方向垂直。背面20D和底面20A的边界与第一方向平行。第一侧面20E1与背面20D和前面20C相连。第二侧面20E2与第一侧面20E1相对设置。第一侧面20E1及第二侧面20E2与第一方向垂直。
封装20由成形体30、第一引线40、第二引线50及密封树脂60构成。
（1）成形体30
成形体30构成封装20的外形。成形体30由具有耐热性及适当的强度，发光元件10的出射光及外部光等难以透射的绝缘性材料构成。作为这样的材料，优选作为热固性树脂的三嗪衍生物环氧树脂。这样的热固性树脂中还可以含有酸酐、抗氧化剂、脱模剂、光反射部件、无机填料、固化催化剂、光稳定剂、润滑剂。作为光反射部件，可以使用二氧化钛并填充0～90wt%，优选填充10～60wt%。需要说明的是，成形体30的材料不限于此，例如，可以使用热固性树脂中选自环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂中的至少一种树脂。特别是优选环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂作为成形体30的材料。另外，也可以使用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等热塑性树脂。
（2）第一引线40及第二引线50
第一引线40及第二引线50优选由导热率较大（例如，200W/（m·K）左右以上）的材料构成。由此，能够将发光元件10产生的热有效地传递。作为这样的材料，可以使用例如Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、铝、金、铁等金属或铁－镍合金、磷青铜、含铁铜等合金等的单层或多层。另外，也可以对第一引线40及第二引线50各自的表面进行电镀。
第一引线40及第二引线50的大部分埋设于成形体30中，只有第一引线40及第二引线50的一部分从成形体30露出。即，从封装20的外部只能观察到第一引线40及第二引线50的一部分。特别是，第一引线40及第二引线50分别具有一个能够从封装20的外部观察到的外部电极（后述的第一端子部42及第二端子部52，参照图4）。在本实施方式中，除了两个外部电极以外，不存在能够从封装20的外部观察到的外部电极。第一引线40及第二引线50的构成如后所述。
（3）密封树脂60
密封树脂60被填充到前面开口20F的内部，将发光元件10密封。作为这样的密封树脂60，可以使用具有透光性的树脂，例如选自聚烯烃系树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸树脂（PMMA等）、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚降冰片烯树脂、氟树脂、硅树脂、改性硅树脂、改性环氧树脂等中的至少一种树脂。另外，这样的材料中也可以含有，例如WO2006/038502号、日本特开2006－229055号记载的荧光体或颜料、填料或扩散剂等。
（引线的构成）
然后，参照附图对第一实施方式的引线的构成进行说明。图3是图1的透视图。图4是图2的透视图。图5是第一实施方式的发光装置100的底面20A的平面图。另外，在图3及图4中表示了成形体30的轮廓。
〈第一引线40的构成〉
第一引线40由第一连接部41、第一端子部42及基座部43构成。在本实施方式中，第一端子部42及基座部43与第一连接部41一体连结。
（1）第一连接部41
第一连接部41形成为板状，沿着背面20D配置。第一连接部41具有从成形体30露出的第一连接面41A。第一连接面41A在前面开口20F的内部从成形体30露出。在第一连接面41A载置发光元件10（即，第一连接面41A成为载置发光元件10的载置面），同时与第一电线11连接。由此，第一连接部41与发光元件10电连接（即，第一连接部41成为载置发光元件10的载置部）。第一连接面41A通过密封树脂60被密封（参照图1）。
（2）第一端子部42
第一端子部42形成为立方体状，与第一连接部41的第一侧面20E1侧的下端部连结。第一端子部42在底面20A、背面20D及第一侧面20E1的边界从成形体30露出，作为发光装置100的外部电极而起作用。第一端子部42具有第一端面42A、第二端面42B、第三端面42C、第一端子凹部42S。
第一端面42A在封装20的背面20D从成形体30露出。第一端面42A形成背面20D的一部分。第二端面42B在封装20的第一侧面20E1从成形体30露出。第二端面42B形成第一侧面20E1的一部分。第三端面42C在封装20的底面20A从成形体30露出。第三端面42C形成底面20A的一部分。第一端子凹部42S为形成于底面20A、背面20D及第一侧面20E1的边界的切口。第一端子凹部42S分别与底面20A、背面20D及第一侧面20E1三面相连并开口。在安装有发光装置100的情况下，在第一端子凹部42S收纳有焊锡（第一焊脚301的一部分，参照图10）。
在此，图6是第一实施方式的第一端子凹部42S的放大立体图。如图6所示，第一端子凹部42S在第一方向（即，与第一侧面20E1垂直的方向）上的深度m1比第一端子凹部42S在第二方向（即，与背面20D垂直的方向）上的深度n1小。因此，被收纳在第一端子凹部42S中的焊锡为第二方向比第一方向长的形状。
另外，在第一端子凹部42S的内部形成有与第一侧面20E1平行的第一内壁421、与背面20D平行的第二内壁422。第一内壁421和第二内壁422与收纳于第一端子凹部42S中的焊锡连接。
（3）基座部43
基座部43与第一连接部41的底面20A侧，即第一连接部41的下端部连结。基座部43为发光装置100的基座，作为使较高且容易倾倒的形状的发光装置100不易倾倒的“重物”而起作用。
在此，图7是第一实施方式的发光装置100的侧面透视图。如图7所示，基座部43的重心S比第三方向（即，与底面20A垂直的方向）上的成形体30的中心T更靠近底面20A侧。由此，发光装置100被低重心化。具体而言，如图7所示，具有基座部43的发光装置（即，本实施方式的发光装置100）的重心U比没有基座部43的发光装置的重心U’低。
另外，在本实施方式中，基座部43作为将发光元件10产生的热散热的散热器而起作用。具体而言，基座部43在封装20的底面20A及背面20D从成形体30露出。如图4及图5所示，基座部43具有在背面20D从成形体30露出的第一露出面43A、在底面20A从成形体30露出的第二露出面43B。第一露出面43A形成背面20D的一部分，第二露出面43B形成底面20A的一部分。在安装有发光装置100的情况下，第一露出面43A在发光装置100的外部露出，第二露出面43B与安装面200A接触（参照图10）。
在此，第一露出面43A的面积比第二露出面43B的面积大。即，基座部43在背面20D露出的面积比基座部43在底面20A露出的面积大。其结果，本实施方式的引线40在背面20D比在底面20A露出更大的面积。
另外，在本实施方式中，基座部43具有与底面20A及背面20D相连并开口的凹部43S。凹部43S为形成于底面20A和背面20D的边界的一部分的切口。如图4所示，凹部43S具有第一内壁43Sa、第二内壁43Sb、第三内壁43Sc。第一内壁43Sa与第一方向正交。第二内壁43Sb与第一内壁43Sa相对。第三内壁43Sc与第二方向正交，与第一内壁43Sa和第二内壁43Sb相连。在安装有发光装置100的情况下，在第一内壁43Sa上形成有第三焊脚303a，在第二内壁43Sb上形成有第三焊脚303b（参照图10）。另一方面，在安装有发光装置100的情况下，第三内壁43Sc在发光装置100外部露出。
〈第二引线50的构成〉
第二引线50由第二连接部51、第二端子部52构成。在本实施方式中，第二连接部51和第二端子部52一体形成。
（1）第二连接部51
第二连接部51形成为板状，沿着背面20D配置。第二连接部51的第一～第三侧面20D1～20D3侧被成形体30覆盖。另一方面，第二连接部51具有从成形体30露出的第二连接面51A。
第二连接面51A在前面开口20F的内部从成形体30露出。在第二连接面51A连接有第二电线12。由此，第二连接部51与发光元件10电连接。第二连接面51A通过密封树脂60密封（参照图1）。
（2）第二端子部52
第二端子部52形成为立方体状，与第二连接部51的第二侧面20E2侧的下端部连结。第二端子部52的一部分在底面20A、背面20D及第二侧面20E2的边界从成形体30露出，作为发光装置100的外部电极而起作用。第二端子部52具有第一端面52A、第二端面52B、第三端面52C及第二端子凹部52S。
第一端面52A在封装20的背面20D从成形体30露出。第一端面52A形成背面20D的一部分。第二端面52B在封装20的第二侧面20E2从成形体30露出。第二端面52B形成第二侧面20E2的一部分。第三端面52C在封装20的底面20A从成形体30露出。第三端面52C形成底面20A的一部分。第二端子凹部52S为形成于底面20A、背面20D及第二侧面20E2的边界的切口。第二端子凹部52S分别与底面20A、背面20D及第二侧面20E2三面相连并开口。在安装有发光装置100的情况下，在第二端子凹部52S收纳有焊锡（第二焊脚的一部分，参照图10）。
在此，图8是第一实施方式的第二端子凹部52S的放大立体图。如图8所示，第二端子凹部52S在第一方向（即，与第二侧面20E2垂直的方向）上的深度m2比第二端子凹部52S在第二方向（即，与背面20D垂直的方向）上的深度n2小。因此，收纳在第二端子凹部52S中的焊锡为第二方向比第一方向长的形状。
另外，在第二端子凹部52S的内部形成有与第二侧面20E2平行的第一内壁521、与背面20D平行的第二内壁522。第一内壁521和第二内壁522与收纳于第二端子凹部52S中的焊锡连接。
（安装基板的构成）
然后，参照附图对第一实施方式的安装基板的构成进行说明。图9是第一实施方式的安装基板200的安装面的立体图。另外，在图9中，将安装发光装置100的区域作为安装区域100R表示。
如图9所示，安装基板200具有安装面200A、第一接合区201、第二接合区202、第三接合区203及电路204。
在安装面200A安装有发光装置100。第一接合区201为用于连接第一端子部42的金属部件。第二接合区202为用于连接第二端子部52的金属部件。第三接合区203为用于连接基座部43的金属部件。作为第一～第三接合区201～203，可以使用例如铜箔等。另外，第一～第三接合区201～203各自的表面形成安装面200A的一部分。
电路204分别与第一接合区201及第二接合区202连接。由此，第一接合区201作为与第一端子部42对应的外部端子而起作用，第二接合区202作为与第二端子部52对应的外部端子而起作用。另一方面，电路204未与第三接合区203连接，而是与第三接合区203电气隔离。因此，第三接合区203不作为外部端子起作用，是仅用于设置后述的第三焊脚303的部件。
（线路板的构成）
接着，参照附图对第一实施方式的线路板的构成进行说明。图10是第一实施方式的线路板300的安装面的立体图。
如图10所示，线路板300具备发光装置100、安装基板200、第一焊脚301、第二焊脚302、一对第三焊脚303a、303b。第一～第三焊脚301～303b通过使用包括焊剂的焊锡材料的回流焊接形成。
第一焊脚301从安装面200A上跨到背面20D上及第一侧面20E1而形成。另外，第一焊脚301被收纳在第一端子凹部42S的内部。由此，第一端子部42和第一接合区201电气且机械地连接。
第二焊脚302从安装面200A跨到背面20D上及第二侧面20E2而形成。另外，第二焊脚302被充填到第二端子凹部52S的内部。由此，第二端子部52和第二接合区202电气且机械地热连接。
一对第三焊脚303a、303b配置在凹部43S的内部。具体而言，第三焊脚303a从安装面200A跨到第一内壁43Sa上而形成，第三焊脚303b从安装面200A上跨到第二内壁43Sb上而形成。第三焊脚303a和第三焊脚303b相互相对。通过第三焊脚303a和第三焊脚303b，基座部43和第三接合区203机械地热连接。另一方面，第三内壁43Sc在发光装置100的外部露出。
（发光装置的制造方法）
接着，参照附图对一并制造第一实施方式的多个发光装置100的方法进行说明。图11（a）是金属薄板451的剖面图，图11（b）是金属薄板451的平面图。图12（a）是引线框45的剖面图，图12（b）是引线框45的平面图。图13是引线框45的放大图。图14是图13的A－A线的剖面图。图15是本实施方式的发光装置用封装阵列PA的平面图。
首先，准备具有第一主面S1和设于第一主面S1的相反侧的第二主面S2的金属薄板451。在本实施方式中，金属薄板451的厚度为t1（例如0.5mm左右）。
然后，如图11（a）所示，在第一主面S1上形成规定图案的第一掩模M1，并且在第二主面S2上形成与第一掩模M1对称的图案的第二掩模M2，对第一主面S1和第二主面S2同时进行蚀刻。由此，如图11（b）所示，在金属薄板451形成蚀刻孔部G。另外，作为蚀刻方法，可以采用干式蚀刻及湿式蚀刻。另外，蚀刻剂只要选择与金属薄板451的材质对应的适当蚀刻剂即可。
然后，如图12（a）所示，在第一主面S1上形成规定图案的第三掩模M3，并且在第二主面S2上形成覆盖整个第二主面S2的第四掩模M4，仅对第一主面S1进行蚀刻。由此，如图12（b）所示，完成具有形成于第一主面S1的蚀刻凹部H的引线框45。蚀刻凹部H的深度例如为0.3mm左右。因此，金属薄板451中形成蚀刻凹部H的部分的厚度t2（例如0.2mm左右）比厚度t1小。
参照附图对这样形成的引线框45的详细结构进行说明。如图13所示，引线框45具有第一框部F1、第二框部F2、第三框部F3及第四框部F4。
第一框部F1和第二框部F2在规定方向上相互邻接，通过第一连结框R1连结。第三框部F3和第四框部F4在规定方向上相互邻接，通过第二连结框R2连结。第一框部F1和第三框部F在与规定方向正交的正交方向（正交方向的一例）上相互邻接，通过第三连结框R3及第四连结框R4连结。第二框部F2和第四框部F4在正交方向上相互邻接，通过第五连结框R5及第六连结框R6连结。
第一～第四框部F1～F4分别具有相同的构成，包括第一厚壁部P1、第二厚壁部P2、第一薄壁部Q1、第二薄壁部Q2。
第一厚壁部P1具有第一厚度t1（即，金属薄板451的厚度）。在后工序中，通过利用划片机切割第一厚壁部P1而形成基座部43。第二厚壁部P2具有第一厚度t1。第二厚壁部P2在规定方向上远离第一厚壁部P1。在后工序中，通过利用划片机切割第二厚壁部P2来形成第一端子部42及第二端子部52。
第一薄壁部Q1具有第二厚度t2（即，金属薄板451中形成有蚀刻凹部H的部分的厚度）。第一薄壁部Q1与第一厚壁部P1和第二厚壁部P2连结。第一薄壁部Q1与发光装置100的第一连接部41的外周部分对应。第二薄壁部Q2具有第二厚度t2。第二薄壁部Q2与第二厚壁部P1连结，并且在规定方向上经由蚀刻孔部G（参照图11）远离第一薄壁部Q1。第二薄壁部Q2与发光装置100的第二连接部51对应。
在此，在本实施方式中，在引线框45的平面视图中，在各框部F的第一厚壁部P1的内侧形成有作为蚀刻凹部H的一部分的单面蚀刻凹部X。如图14所示，第一厚壁部P1中形成有单面蚀刻凹部X的部分具有第二厚度t2。在后工序中，通过利用划片机切割单面蚀刻凹部X来形成凹部43S（参照图4）。
同样地，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第二厚壁部P2的内侧形成有作为蚀刻凹部H的一部分的单面蚀刻凹部Y（“凹部”的一例）。如图14所示，第二厚壁部P2中形成有单面蚀刻凹部Y的部分具有第二厚度t2。在后工序中，通过利用划片机切割单面蚀刻凹部Y来形成第一端子凹部42S及第二端子凹部52S（参照图4）。
另外，在本实施方式中，第三框部F3的第一薄壁部Q1经由第三连结框R3与第一框部F1的第一厚壁部P1连结。第三框部F3的第二薄壁部Q2经由第四连结框R4与第一框部F1的第二厚壁部P2连结。同样地，第四框部F4的第一薄壁部Q1经由第五连结框R5与第二框部F2的第一厚壁部P1连结。第四框部F4的第二薄壁部Q2经由第六连结框R6与第二框部F2的第二厚壁部P2连结。
另外，在后工序中利用划片机切除第一～第六连结框R1～R6（参照图15）。即，第一～第六连结框R1～R6构成划片用切除余量。另外，如图13所示，第一厚壁部P1中与第三连结框R3连结的部分和第二厚壁部P2中与第四连结框R4连结的部分沿着规定方向配置，与第一～第六连结框R1～R6一同构成切除余量。
然后，将引线框45配置于模具内。具体而言，由上模和下模夹入引线框45。
然后，在上模与下模之间注入构成成形体30的树脂材料。
然后，通过以规定的温度进行加热，对树脂材料进行传递模制。由此，如图15所示，完成由引线框45和埋设有引线框45的模板46构成的发光装置用封装阵列PA。另外，在发光装置用封装阵列PA中，应注意第一厚壁部P1及单面蚀刻凹部X和第二厚壁部P2及单面蚀刻凹部Y从模板46露出。
然后，如图15所示，利用划片机沿着规定宽度的切割线G1及切割线G2切割发光装置用封装阵列PA。由此，一并制造出多个发光装置100。
（作用及效果）
（1）在第一实施方式的发光装置100中，第一引线40具有在底面20A、背面20D及第一侧面20E1的边界从成形体30露出的第一端子部42，第二引线50具有在底面20A、背面20D及第二侧面20E2的边界从成形体30露出的第二端子部52。第一引线40包括第一端子凹部42S，第二引线50包括第二端子凹部52S。另外，发光装置100除了第一端子部42及第二端子部52以外没有外部电极。
这样，第一端子部42及第二端子部52未在作为光出射面的前面20C露出。因此，与使第一端子部42及第二端子部52在前面20C露出的情况相比，能够在前面20C形成更大的前面开口20F。其结果，能够抑制发光装置100的光量减少。
另外，能够抑制在前面20C周边，焊剂渗润成形体30。因此，能够在由于前面开口20F的存在引起强度容易变小的前面20C周围抑制成形体30的强度降低。
另外，由于能够在第一端子凹部42S中收纳第一焊脚301的一部分，故而能够增大第一端子部42和第一焊脚301的接触面积。其结果，能够将发光装置100牢固地固定于安装基板200上。同样地，由于能够在第二端子凹部52S中收纳第二焊脚302的一部分，故而能够增大第二端子部52和第二焊脚302的接触面积。其结果，能够将发光装置100牢固地固定于安装基板200上。
（2）在第一实施方式的发光装置100中，第一端子凹部42S在第一方向上的深度m1比第一端子凹部42S在第二方向上的深度n1小。
因此，收纳在第一端子凹部42S中的焊锡（第一焊脚301的一部分）固化收缩时，能够使焊锡向背面20D侧拉拽发光装置100的力小于焊锡向第一侧面20E1侧拉拽发光装置100的力。因此，能够抑制作为光出射面的前面20C上仰，并且牢固地固定发光装置100。
另外，发光装置100为侧部发光型，因此在向背面20D侧拉拽发光装置100的力的作用下容易倾斜，另一方面，在向第一侧面20E1侧拉拽发光装置100的力的作用下难以倾斜。
（3）在第一实施方式的发光装置100中，第二端子凹部52S在第一方向上的深度m2比第二端子凹部52S在第二方向上的深度n2小。
因此，在收纳于第二端子凹部52S中的焊锡（第二焊脚302的一部分）固化收缩时，能够使焊锡向背面20D侧拉拽发光装置100的力小于焊锡向第二侧面20E2侧拉拽发光装置100的力。因此，能够抑制作为光出射面的前面20C上仰，同时牢固地固定发光装置100。
（4）在第一实施方式的发光装置100中，第一引线40包括与第一连接部41的下端部连结的基座部43。
因此，通过使基座部43作为“重物”起作用，能够使较高且易倾倒的形状的发光装置100不易倾倒。
（5）在第一实施方式的发光装置100中，基座部43在封装20的底面20A从成形体30露出。
因此，能够将发光元件10产生的热依次经由第一连接部41及基座部43从第二露出面43B向安装基板200散热。因此，能够提高发光装置100的散热效率。
（6）在第一实施方式的发光装置100中，基座部43在封装20的背面20D从成形体30露出。
因此，能够将发光元件10产生的热依次经由第一连接部41及基座部43从第一露出面43A向外部空气中散热。因此，能够进一步提高发光装置100的散热效率。
（7）在第一实施方式的发光装置100中，基座部43的重心S比第三方向上的成形体30的中心T更靠近底面20A侧。
因此，能够可靠地使发光装置100低重心化，能够使发光装置100更加不易倾倒。
［第二实施方式］
然后，参照附图对第二实施方式进行说明。第一实施方式和第二实施方式的不同点在于在端子凹部的局部设有盖。以下，主要说明该不同点。
（发光装置的构成）
图16是第二实施方式的第一端子凹部42S的放大立体图。如图16所示，第一端子部42具有突出部400（“第一突出部”的一例）。突出部400形成为板状，向第一端子凹部42S的第一侧面20E1侧的开口突出。突出部400具有与第一端子部42的第一端面42A共面地形成的第二方向端面400A、与第一端子部42的第二端面42B共面地形成的第一方向端面400B。在本实施方式中，突出部400与第一端子部42一体形成。
另外，虽然未作图示，但是第二端子部52与第一端子部42同样地具有向第二端子凹部52S的第二侧面20E2侧的开口突出的突出部（“第二突出部”的一例）。
（发光装置的制造方法）
首先，如图17所示，准备具有突出基部401的引线框45A。这样的突出基部401能够通过精细地设定实施单面蚀刻的区域来形成。具体而言，能够通过将对单面蚀刻凹部Y实施单面蚀刻的区域设定为C形来形成。
接着，通过传递模制法将引线框45A埋设于模板46（参照图15）中。
然后，利用划片机沿着规定宽度的切割线（参照图15）一同切割引线框45A及模板46。
（作用及效果）
在第二实施方式的发光装置100中，第一端子部42具有突出部400（“第一突出部”的一例）。突出部400向第一端子凹部42S的第一侧面20E1侧的开口突出。
因此，在为了安装发光装置100而进行回流焊接时，能够抑制焊锡（第一焊脚301的一部分）从第一端子凹部42S内漏出。另外，突出部400埋设于焊锡中，故而能够增大第一端子部42和第一焊脚301的接触面积。其结果，能够将发光装置100牢固地固定于安装基板200上。
如图17所示，这样的突出部400通过使用具有能够通过单面蚀刻形成的突出基部401的引线框45A，由此能够与第一端子部42一体形成。
［第二实施方式的变形例］
接着，参照附图说明第二实施方式的变形例。
（发光装置的构成）
图18是第二实施方式的变形例的第一端子凹部42S的放大立体图。如图18所示，第一端子部42具有突出部410（“第一突出部”的一例）。突出部410形成为板状，向第一端子凹部42S的第一侧面20E1侧的开口突出。
在此，突出部400的第一方向端面400B与第一端子部42的第二端面42B共面地形成。另一方面，突出部400的第二方向端面400A比第一端子部42的第一端面42A更靠里侧，未与第一端面42A形成于同一平面。
另外，虽然未作图示，但是第二端子部52与第一端子部42同样地具有向第二端子凹部52S的第二侧面20E2侧的开口突出的突出部（“第二突出部”的一例）。
（发光装置的制造方法）
首先，如图19所示，准备具有突出基部411的引线框45B。这样的突出基部411能够通过进行两次单面蚀刻而与第一端子部42一体形成。具体而言，首先，通过第一次单面蚀刻事先将板状金属部件蚀刻到突出基部411的深度。然后，通过第二次单面蚀刻蚀刻到单面蚀刻凹部Y的深度。
然后，通过传递模制法将引线框45B埋设于模板46（参照图15）中。
然后，利用划片机沿着规定宽度的切割线（参照图15）一同切割引线框45B及模板46。
（作用及效果）
根据第二实施方式的变形例的突出部410，也与第二实施方式的突出部400同样地能够抑制焊锡（第一焊脚301的一部分）从第一端子凹部42S内漏出，并且能够增大第一端子部42和焊锡的接触面积。
［第三实施方式］
接着，参照附图说明第三实施方式。第一实施方式和第三实施方式的不同点在于发光装置100具有三个端子部。以下，主要说明该不同点。
（发光装置的构成）
图20是从前方观察到的第三实施方式的发光装置100A的透视立体图。图21是从后方观察到的第三实施方式的发光装置100A的透视立体图。
如图20及图21所示，发光装置100A具备第一引线140、第二引线150、第三引线160、蓝色发光元件10B、绿色发光元件10G及红色发光元件10R。
第一引线140（“第一引线”的一例）具有第一连接部141（“第一连接部”的一例）、第一端子部142（“第一端子部”的一例）及第一端子凹部142S（“第一端子凹部”的一例）。第二引线150（“第二引线”的一例）具有第二连接部151（“第二连接部”的一例）、第二端子部152（“第二端子部”的一例）及第二端子凹部152S（“第二端子凹部”的一例）。第三引线160具有载置部161和露出部162。第一端子部142、第二端子部152及露出部162分别通过与安装基板（未图示）电连接而作为外部端子起作用。
蓝色发光元件10B、绿色发光元件10G及红色发光元件10R被载置于载置部161的载置面161A上。蓝色发光元件10B及绿色发光元件10G分别与第一连接部141的第一连接面141A和第二连接部151的第二连接面151A电连接。红色发光元件10R与载置面161A和第二连接面151A电连接。
（作用及效果）
在第三实施方式的发光装置100A中，第一端子部142及第二端子部152均未在作为光出射面的前面20C露出，并且分别具有能够收纳焊锡的凹部。因此，根据这样的发光装置100A，能够抑制发光装置100A的光量减少和成形体30的强度降低，并且能够将发光装置100A牢固地固定于安装基板200。
［第四实施方式］
然后，参照附图说明第四实施方式。第一实施方式和第四实施方式的不同点在于增加了端子部的高度。以下，主要说明该不同点。
（发光装置的构成）
图22是从后方观察到的第四实施方式的发光装置100的透视立体图。如图22所示，在发光装置100中，增加了第一端子部42及第二端子部52在第三方向上的高度。相应地，第一端子凹部42S及第二端子凹部52S在第三方向上形成得比凹部43S高。
图23是第四实施方式的第一端子凹部42S的放大立体图。如图23所示，第一端子凹部42S在第三方向（即，与底面20A垂直的方向）上的高度h1比第一端子凹部42S在第二方向（即，与背面20D垂直的方向）上的深度n1（＞深度m1）大。另外，第一内壁421的面积比第二内壁422的面积大，两者的差比第一实施方式大。
图24是第四实施方式的第二端子凹部52S的放大立体图。如图24所示，第二端子凹部52S在第三方向上的高度h2比第二端子凹部52S在第二方向上的深度n2（＞深度m2）大。第一内壁521的面积比第二内壁522的面积大，两者的差比第一实施方式大。
（发光装置的制造方法）
首先，准备图25所示的引线框45C。在引线框45C中，较大地设定单面蚀刻凹部Y，由此，提高了尺寸上可进行单面蚀刻的加工界限。
然后，通过传递模制法将引线框45C埋设于模板46（参照图15）中。
然后，利用划片机沿着规定宽度的切割线（参照图15）一同切割引线框45C及模板46。
（作用及效果）
在第四实施方式的发光装置100中，第一端子凹部42S的高度h1比第一端子凹部42S的深度n1大。
这样，较高地形成有第一端子凹部42S，因此第一内壁421的面积与第二内壁422的面积的差增大。相应地，第一焊脚301向第一侧面20E1侧拉拽发光装置100的力和第一焊脚301向背面20D侧拉拽发光装置100的力的差增大，由该差产生的发光装置100在第一方向上的稳定力提高。
另外，通过使第二端子凹部52S的高度h2比第二端子凹部52S的深度n2大，也能够得到同样的效果。
［第五实施方式］
接着，参照附图说明第五实施方式。第一实施方式和第五实施方式的不同点在于第一引线40及第二引线50各自的一部分向背面20D伸出。以下，主要说明该不同点。
（发光装置的构成）
图26是从后方观察到的第五实施方式的发光装置100的透视立体图。如图26所示，在发光装置100中，第一引线40具有第一伸出部101，第二引线50具有第二伸出部102。
第一伸出部101配置于第一连接部41上，与第一端子部42连接。第一伸出部101从第一连接部41的背面20D侧的表面向背面20D伸出，在背面20D从成形体30露出。第一伸出部101具有形成背面20D的一部分的第一伸出面101S。
第二伸出部102配置于第二连接部51上，与第二端子部52连接。第二伸出部102从第二连接部51的背面20D侧的表面向背面20D伸出，在背面20D从成形体30露出。第二伸出部102具有形成背面20D的一部分的第二伸出面102S。
（发光装置的制造方法）
首先，准备图27所示的引线框45D。引线框45D具备第一伸出基部101A和第二伸出基部102A。这样的引线框45D能够通过如图27所示地设定为了形成第一连接基部41A及第二连接基部51A而实施单面蚀刻的区域来形成。
另外，在本实施方式的引线框45D中，设定单面蚀刻凹部X和单面蚀刻凹部Y（“凹部”的一例）比第一实施方式的引线框45大。由此，提高了尺寸上可进行单面蚀刻的加工界限。
这样，本实施方式的引线框45D具有与第一实施方式的引线框45基本不同的结构。以下，参照附图说明引线框45D的详细结构。图28是引线框45D的放大图。如图28所示，引线框45D具有第一～第四框部F1～F4。第一框部F1和第二框部F2在规定方向上相互邻接，但并未连结。同样地，第三框部F3和第四框部F4在规定方向上相互邻接，但并未连结。
在此，在本实施方式中，第三框部F3及第四框部F4以与厚度方向（与规定方向及正交方向正交的方向，即与纸面正交的方向）平行的轴心T为中心，相对于第一框部F1及第二框部F2旋转对称地配置。另外，第三框部F3的第一厚壁部P1与第一框部F1的第一厚壁部P1直接连结。第三框部F3的第二厚壁部P2与第二框部F2的第二厚壁部P2直接连结。第四框部F4的第二厚壁部P2与第一框部F1的第二厚壁部P2直接连结。
另外，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第一厚壁部P1的内侧形成有蚀刻凹部H的一部分。由此，通过将第三框部F3的第一厚壁部P1和第一框部F1的第一厚壁部P1连结，形成有单面蚀刻凹部X。
另外，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第二厚壁部P2的内侧形成有蚀刻凹部H的一部分。由此，通过将第一框部F1的第二厚壁部P2和第四框部F4的第二厚壁部P2连结，形成有单面蚀刻凹部Y。同样地，通过将第二框部F2的第二厚壁部P2和第三框部F3的第二厚壁部P2连结，形成有单面蚀刻凹部Y。
另外，第三框部F3的第一厚壁部P1和第一框部F1的第一厚壁部P1连结的部分构成划片用切除余量（参照图29）。同样地，第三框部F3的第二厚壁部P2和第二框部F2的第二厚壁部P2连结的部分构成划片用切除余量。第四框部F4的第二厚壁部P2和第一框部F1的第二厚壁部P2连结的部分构成划片用切除余量。
然后，通过传递模制型法，如图29所示，将引线框45D埋设于模板46中，从而完成发光装置用封装阵列PA。另外，在发光装置用封装阵列PA中，应注意第一厚壁部P1及单面蚀刻凹部X和第二厚壁部P2及单面蚀刻凹部Y（“凹部”的一例）从模板46露出。
然后，利用划片机如图29所示地沿着规定宽度的切割线H1及切割线H2切割发光装置用封装阵列PA。此时，通过将单面蚀刻凹部Y十字形地切割而形成第一端子凹部42S及第二端子凹部52S。
（作用及效果）
在第五实施方式的发光装置100中，第一引线40具有第一伸出部101。第一伸出部101配置于第一连接部41上，与第一端子部42连接。第一伸出部101在背面20D从成形体30露出。
这样，第一伸出部101与第一端子部42连接，因此能够形成“发光元件10→第一连接部41→第一伸出部101→第一端子部42→安装基板200”这样的散热路径。因此，能够将发光元件10产生的热更加有效地从发光装置100散热。
另外，第一伸出部101在背面20D从成形体30露出，因此能够形成“发光元件10→第一连接部41→第一伸出部101→第一伸出面101S→外部空气”这样的散热路径。因此，能够将发光元件10产生的热更加有效地从发光装置100散热。
另外，第一伸出面101S在成形体30的外表面露出是指，在成形体30的制造工序中，第一伸出部101与模具的内面抵接。因此，第一连接部41被第一伸出部101支承，故而能够通过注入的树脂材料来抑制第一连接部41的轻微振动。因此，能够使树脂材料均匀地遍布第一连接部41的周围，能够提高成形体30和第一引线40的紧密贴合力。
另外，在第五实施方式的发光装置100中，第二引线50具有第二伸出部102。第二伸出部102配置于第二连接部51上，与第二端子部52连接。第二伸出部102在背面20D从成形体30露出。
因此，与上述第一伸出部101的效果同样地，能够形成“发光元件10→成形体30及第二电线12→第二连接部51→第二伸出部102→第二端子部52→安装基板200”这样的散热路径和“发光元件10→成形体30及第二电线12→第二连接部51→第二伸出部102→第二伸出面102S→外部空气”这样的散热路径。另外，在成形体30的制造工序中，第二伸出部102与模具的内面抵接，从而能够通过注入的树脂材料来抑制第二连接部51的轻微振动。
（其它实施方式）
本发明记载了上述实施方式，但是应该理解为，构成该公开内容的一部分的论述及附图并不限定本发明。本领域的技术人员能够由该公开内容实现各种替代实施方式、实施例子及应用技术。
（A）在上述第二实施方式中，设定了利用图14所示的引线框45A或图15所示的引线框45B形成突出部400、410，但是也可以利用图11所示的引线框45形成突出部400。具体而言，如图13所示，利用划片机沿着切割线G2切割引线框45及模板46时，使划片机的刀刃从纸面的外侧向里侧旋转，同时使划片机从图中的右方向左方移动即可。由此，能够形成可用作突出部400的向第一端子凹部42S内突出的毛刺。
（B）在上述实施方式中没有特别提到，第一引线40也可以具有向第一端子凹部42S的背面侧的开口突出的突出部（未图示）。同样地，第二引线50也可以具有与背面20D相连并向第二端子凹部52S的背面侧的开口突出的突出部（未图示）。
（C）在上述实施方式中，设定了基座部43具有凹部43S，但是并不限于此。基座部43也可以没有凹部43S。这种情况下也能够有效地从第一露出面43A及第二露出面43B散热。另外，这种情况下，若未设置第三焊脚303，则也可以在安装基板200上不形成第三接合区203。
（D）在上述实施方式中，设定了基座部43形成为L形，从第一连接部41的底面20A侧延伸到背面20D侧，但并不限于此。基座部43只要配置于第一连接部41的底面20A侧即可，可以不延伸到第一连接部41的背面20D侧。即，基座部43可以是水平配置于第一连接部41的底面20A侧的板状部件。
（E）在上述实施方式中，设定了基座部43在封装20的底面20A及背面20D从成形体30露出，但并不限于此。基座部43也可以只在底面20A及背面20D中一个露出，还可以在底面20A及背面20D均未露出。
（F）在上述实施方式中，设定了基座部43形成为L形，但并不限于此。基座部43也可以是板状、棒状、圆柱状或其它复杂的立体形状。
（G）在上述实施方式中，设定了第一端子部42及第二端子部43均形成为立方体状，但并不限于此。第一端子部42及第二端子部43的形状均可适当改变。
（H）在上述实施方式中，设定了第一端子凹部42S在第一方向上的深度m1比第一端子凹部42S在第二方向上的深度n1小，但并不限于此。深度m1也可以与深度n1相等。
同样地，第二端子凹部52S在第一方向上的深度m2也可以与第二端子凹部52S在第二方向上的深度n2相等。
（I）在上述实施方式中，如图10所示，设定了第一焊脚301与第一端子部42的第一端面42A及第二端面42B接触，但并不仅限于此。第一焊脚301只要收纳于第一端子凹部42S内即可，可以只与第一端面42A及第二端面42B中的任一个接触，也可以均不接触。
同样地，设定了第二焊脚302与第二端子部52的第一端面52A及第二端面52B接触，但并不限于此。第二焊脚302只要收纳于第二端子凹部52S中即可，可以只与第一端面52A及第二端面52B中的任一个接触，也可以均不接触。
（J）在上述实施方式中，假设了引线框45通过蚀刻金属薄板而形成，但并不限于此。例如，也能够通过在将多片薄金属薄板冲压加工成规定形状后，将多片薄金属薄板相互压接来形成引线框45。
显然，本发明包括在此未记载的各种实施方式等。因此，本发明的保护范围通过由上述说明适当概括得出的权利要求来决定。
产业上的可利用性
在此公开的技术能够抑制光量的减少及强度的低下，因此能够应用于发光装置领域。

Claims (14)

1.一种发光装置，具备：
大致长方体形状的封装，其由成形体、分别埋设于所述成形体中的第一引线及第二引线构成；
发光元件，其载置于所述封装上，
所述第一引线具有在所述封装的第一侧面、底面、与连接所述底面的光出射面相对的背面的边界，从所述成形体露出的第一端子部，
所述第二引线具有在与所述第一侧面相对的第二侧面、所述底面、所述背面的边界，从所述成形体露出的第二端子部，
所述第一端子部具有与所述第一侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第一凹部，
所述第二端子部具有与所述第二侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第二凹部。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，
在所述第一端子凹部，与所述第一侧面垂直的方向上的深度比与所述背面垂直的方向上的深度小。
3.如权利要求2所述的发光装置，其中，
在所述第一端子凹部，与所述底面垂直的方向上的高度比与所述背面垂直的方向上的所述深度大。
4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，
在所述第二端子凹部，与所述第二侧面垂直的方向上的深度比与所述背面垂直的方向上的深度小。
5.如权利要求4所述的发光装置，其中，
在所述第二端子凹部，与所述底面垂直的方向上的高度比与所述背面垂直的方向上的所述深度大。
6.如权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其中，
所述第一端子部包括向所述第一端子凹部的所述第一侧面侧的开口突出的第一突出部。
7.如权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其中，
所述第二端子部包括向所述第二端子凹部的所述第二侧面侧的开口突出的第二突出部。
8.如权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，
所述第一引线具有：连接部，其与所述发光元件电连接；基座部，其与所述连接部的下端连结。
9.如权利要求8所述的发光装置，其中，
所述基座部在所述底面从所述成形体露出。
10.如权利要求8或9所述的发光装置，其中，
所述基座部在所述背面从所述成形体露出。
11.如权利要求8～10中任一项所述的发光装置，其中，
所述基座部的重心比与所述底面垂直的方向上的所述成形体的中心更靠近所述底面侧。
12.一种发光装置用封装阵列，其具备：
模板，其由树脂构成；
薄板状的引线框，其埋设于所述模板中，并且具有第一框部及在规定方向上与所述第一框部相邻的第二框部，
所述第一框部及所述第二框部分别包括：
第一厚壁部，其具有第一厚度，从所述模板露出；
第二厚壁部，其具有所述第一厚度，从所述模板露出，在所述规定方向上远离所述第一厚壁部；
第一薄壁部，其具有比所述第一厚度小的第二厚度，与所述第一厚壁部和所述第二厚壁部连结；
第二薄壁部，其具有所述第二厚度，与所述第二厚壁部连结，在所述规定方向上远离所述第一薄壁部，
所述第二厚壁部包括具有所述第二厚度且从所述模板露出的凹部。
13.如权利要求12所述的发光装置用封装阵列，其中，
所述引线框具有与所述第一框部及第二框部相同结构的第三框部及第四框部，
所述第三框部及第四框部以与厚度方向平行的轴心为中心，相对于所述第一框部及所述第二框部旋转对称地配置，
所述第三框部的所述第一厚壁部与所述第一框部的所述第一厚壁部连结，
所述第三框部的所述第二厚壁部与所述第二框部的所述第二厚壁部连结，
所述第四框部的所述第二厚壁部与所述第一框部的所述第二厚壁部连结。
14.如权利要求12所述的发光装置用封装阵列，其中，
所述引线框具有与所述第一框部及第二框部相同结构的第三框部及第四框部，
所述第三框部在与所述规定方向正交的正交方向上与所述第一框部相邻，
所述第四框部在所述正交方向上与所述第二框部相邻，
所述第三框部的所述第一薄壁部与所述第一框部的所述第一厚壁部连结，
所述第三框部的所述第二薄壁部与所述第一框部的所述第二厚壁部连结，
所述第四框部的所述第一薄壁部与所述第二框部的所述第一厚壁部连结，
所述第四框部的所述第二薄壁部与所述第二框部的所述第二厚壁部连结。
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