JP5803926B2 - 発光装置、及び発光装置用パッケージアレイ - Google Patents

発光装置、及び発光装置用パッケージアレイ Download PDF

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Description

ここに開示される技術は、発光素子を備える発光装置、及び発光装置用パッケージアレイに関する。
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。このような発光装置は、実装基板の実装面上に実装される。
一般的に、発光装置は、発光素子の出射光が取り出される方向に応じて、トップビュー型とサイドビュー型とに分類される。トップビュー型の発光装置において、発光素子１０の出射光は、実装面に対して垂直な方向に取り出される。サイドビュー型の発光装置において、発光素子の出射光は、実装面に対して平行な方向に取り出される。
ここで、トップビュー型の発光装置において、発光装置のうち実装基板側の４隅を実装基板に固定する手法が提案されている（特許文献１参照）。
具体的に、特許文献１の発光装置は、直方体形状に形成されており、実装面に当接される底面と、底面に対向する光出射面である上面と、底面及び上面に連なる４つの側面と、を有する。底面及び４つの側面によって形成される４つの角には４つの端子が露出されており、これら４つの端子は、半田を介して実装基板に固定されている。これによって、トップビュー型の発光装置は、実装基板に強固に固定することができる。
特開２０１０−６２２７２号公報
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、特許文献１の手法をサイドビュー型の発光装置に適用すると、発光装置の光量が減少するおそれがある。具体的に、サイドビュー型の発光装置では、４つの側面のうち１つの側面（以下、「前面」という。）が光出射面であり、前面に形成される前面開口から光が出射される。そのため、前面側の２つの角に２つの端子を設けると前面開口の面積が小さくなるので、発光装置の光量が減少してしまう。
また、特許文献１の手法では、発光装置の外形を成す成形体が樹脂によって構成される場合には、４つの端子を実装基板に半田付けする際に、成形体を構成する樹脂にフラックスが浸潤することによって、成形体の強度が低下するおそれがある。このような成形体の強度の低下は、前面開口が形成される前面周辺における成形体の強度が小さいサイドビュー型の発光装置に大きな影響を及ぼす。
ここに開示される技術は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置、及び発光装置用パッケージアレイを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
ここに開示される発光装置は、略直方体形状のパッケージと、パッケージに載置される発光素子と、を備える。パッケージは、成形体と、成形体にそれぞれ埋設される第１リード及び第２リードと、によって構成される。第１リードは、パッケージの第１側面と、底面と、底面に連なる光出射面に対向する背面と、の境界において成形体から露出する第１端子部を有する。第２リードは、第１側面に対向する第２側面と、底面と、背面と、の境界において成形体から露出する第２端子部を有する。第１端子部は、第１側面と底面と背面に連なって開口する第１凹部を有する。第２端子部は、第２側面と底面と背面に連なって開口する第２凹部を有する。
（発明の効果）
ここに開示される技術によれば、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置、及び発光装置用パッケージアレイを提供することができる。
第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。 図１の透視図である。 図２の透視図である。 第１実施形態に係る発光装置１００の底面２０Ａの平面図である。 第１実施形態に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置１００の側面透視図である。 第１実施形態に係る第２端子凹部５２Ｓの拡大斜視図である。 第１実施形態に係る実装基板２００の実装面の斜視図である。 第１実施形態に係る回路基板３００の実装面の斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 第１実施形態に係るリードフレーム４５の拡大図である。 図１３のＡ−Ａ線における切断面である。 第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 第２実施形態に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。 第２実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 第２実施形態の変形例に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。 第２実施形態の変形例に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 第３実施形態に係る発光装置１００Ａを前方から見た斜視透視図である。 第３実施形態に係る発光装置１００Ａを後方から見た斜視透視図である。 第４実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。 第４実施形態に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。 第４実施形態に係る第２端子凹部５２Ｓの拡大斜視図である。 第４実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 第５実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。 第５実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。 第５実施形態に係るリードフレーム４５Ｃの拡大図である。 第５実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
［第１実施形態］
（第１実施形態の概要）
第１実施形態では、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置について説明する。具体的に、発光装置は、背面、底面及び２つの側面によって形成される２つの角に露出する２つの端子を有しており、前面又は上面に露出する端子を有していない。２つの端子それぞれには、半田を収容可能な凹部が形成されている。
以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。
（発光装置の構成）
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
発光装置１００は、発光素子１０と、パッケージ２０と、を備える。本実施形態に係る発光装置１００は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子１０から出射される光は、後述する実装基板２００の実装面２００Ａ（図９参照）に平行な方向に取り出される。
本実施形態において、発光装置１００の外形は、実装面２００Ａに平行な第１方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置１００のサイズは、第１方向において約３ｍｍ程度、第１方向に直交し、実装面２００Ａに平行な方向（以下、「第２方向」という。）において１ｍｍ程度、第１方向及び第２方向に直交する方向（すなわち、実装面２００Ａに直交する方向。以下、「第３方向」という。）において１ｍｍ程度である。発光装置１００のサイズは、これに限られるものではない。
ここで、本実施形態に係る発光装置１００はサイドビュー型であり、第２方向の奥行きに対する第３方向の高さの割合は、トップビュー型に対して大きい。すなわち、サイドビュー型はトップビュー型に比べて背高である。そのため、本実施形態に係る発光装置１００は、倒れやすい特徴を有する。
〈発光素子１０〉
発光素子１０は、パッケージ２０に載置される。発光素子１０は、第１ワイヤ１１及び第２ワイヤ１２を介して、パッケージ２０と電気的に接続される。
発光素子１０は、板状に形成されており、第２方向に対して垂直に配置されている。発光素子１０の出射光は、後述する前面開口２０Ｆから第２方向に対して平行な方向に取り出される。
発光素子１０は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子１０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。
発光素子１０には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子１０のサイズは、特に限定されないが、３５０μｍ角、５００μｍ角、１ｍｍ角などである。
〈パッケージ２０〉
本実施形態において、パッケージ２０の外形は、第１方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ２０は、底面２０Ａと、上面２０Ｂと、前面２０Ｃと、背面２０Dと、第１側面２０Ｅ１と、第２側面２０Ｅ２とを有する。
底面２０Ａは、発光装置１００が実装された場合、実装面２００Ａ（図９参照）に当接される。上面２０Ｂは、底面２０Ａに対向して設けられる。前面２０Ｃは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なる光出射面である。前面２０Ｃは、前面開口２０Ｆを有する。前面開口２０Ｆは、発光素子１０の出射光を、パッケージ２０の外部に導く。前面開口２０Ｆの内部に露出する第１接続面４１Ａ（図３参照）上には、発光素子１０が載置されている。背面２０Ｄは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なり、前面２０Ｃに対向して設けられる。背面２０Ｄは、第２方向に対して垂直である。背面２０Ｄと底面２０Ａとの境界は、第１方向に平行である。第１側面２０Ｅ１は、背面２０Ｄと前面２０Ｃとに連なる。第２側面２０Ｅ２は、第１側面２０Ｅ１に対向して設けられる。第１側面２０Ｅ１及び第２側面２０Ｅ２は、第１方向に対して垂直である。
パッケージ２０は、成形体３０と、第１リード４０と、第２リード５０と、封止樹脂６０と、によって構成される。
（１）成形体３０
成形体３０は、パッケージ２０の外形を成す。成形体３０は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子１０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、０〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体３０の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体３０の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。
（２）第１リード４０及び第２リード５０
第１リード４０及び第２リード５０は、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子１０から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。
第１リード４０及び第２リード５０の大部分は、成形体３０に埋設されており、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、成形体３０から露出している。すなわち、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、パッケージ２０の外部から観察される。特に、第１リード４０及び第２リード５０それぞれは、パッケージ２０の外部から観察される外部電極（後述する第１端子部４２及び第２端子部５２、図４参照）を１つずつ有している。本実施形態において、２つの外部電極以外に、パッケージ２０の外部から観察される外部電極は存在しない。第１リード４０及び第２リード５０の構成については後述する。
（３）封止樹脂６０
封止樹脂６０は、前面開口２０Ｆの内部に充填されており、発光素子１０を封止する。このような封止樹脂６０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
（リードの構成）
次に、第１実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図３は、図１の透視図である。図４は、図２の透視図である。図５は、第１実施形態に係る発光装置１００の底面２０Ａの平面図である。なお、図３及び図４では、成形体３０の輪郭が示されている。
〈第１リード４０の構成〉
第１リード４０は、第１接続部４１と、第１端子部４２と、土台部４３とによって構成される。本実施形態において、第１端子部４２及び土台部４３は、第１接続部４１に一体的に連結されている。
（１）第１接続部４１
第１接続部４１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第１接続部４１は、成形体３０から露出する第１接続面４１Ａを有する。第１接続面４１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第１接続面４１Ａには、発光素子１０が載置される（すなわち、第１接続面４１Ａは、発光素子１０が載置される載置面となる）とともに、第１ワイヤ１１が接続されている。これによって、第１接続部４１は発光素子１０と電気的に接続されている（すなわち、第１接続部４１は、発光素子１０が載置される載置部となる）。第１接続面４１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
（２）第１端子部４２
第１端子部４２は、立方体状に形成されており、第１接続部４１の第１側面２０Ｅ１側の下端部に連結される。第１端子部４２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。第１端子部４２は、第１端面４２Ａと、第２端面４２Ｂと、第３端面４２Ｃと、第１端子凹部４２Ｓとを有する。
第１端面４２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面４２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面４２Ｂは、パッケージ２０の第１側面２０Ｅ１において成形体３０から露出する。第２端面４２Ｂは、第１側面２０Ｅ１の一部を形成する。第３端面４２Ｃは、パッケージ２０の底面２０Ａにおいて成形体３０から露出する。第３端面４２Ｃは、底面２０Ａの一部を形成する。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界に形成される切り欠きである。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装された場合、第１端子凹部４２Ｓには、半田（第１半田フィレット３０１の一部、図１０参照）が収容される。
ここで、図６は、第１実施形態に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。図６に示すように、第１端子凹部４２Ｓの第１方向（すなわち、第１側面２０Ｅ１に垂直な方向）における深さｍ１は、第１端子凹部４２Ｓの第２方向（すなわち、背面２０Ｄに垂直な方向）における深さｎ１よりも小さい。従って、第１端子凹部４２Ｓに収容される半田は、第１方向よりも第２方向において長い形状を有する。
また、第１端子凹部４２Ｓの内部には、第１側面２０Ｅ１に平行な第１内壁４２１と、背面２０Ｄに平行な第２内壁４２２とが形成されている。第１内壁４２１と第２内壁４２２とは、第１端子凹部４２Ｓに収容される半田と接続される。
（３）土台部４３
土台部４３は、第１接続部４１の底面２０Ａ側、すなわち、第１接続部４１の下端部に連結されている。土台部４３は、発光装置１００の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置１００を倒れにくくする“重り”として機能する。
ここで、図７は、第１実施形態に係る発光装置１００の側面透視図である。図７に示すように、土台部４３の重心Ｓは、第３方向（すなわち、底面２０Ａに垂直な方向）における成形体３０の中心Ｔよりも底面２０Ａ側に位置する。これによって、発光装置１００は低重心化されている。具体的には、図７に示すように、土台部４３が存在する場合の発光装置（すなわち、本実施形態に係る発光装置１００）の重心Ｕは、土台部４３が存在しない場合の発光装置の重心Ｕ’よりも低くなっている。
また、本実施形態において、土台部４３は、発光素子１０から発生する熱を放出するヒートシンクとしても機能する。具体的には、土台部４３は、パッケージ２０の底面２０Ａ及び背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。土台部４３は、図４及び図５に示すように、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する第１露出面４３Ａと、底面２０Ａにおいて成形体３０から露出する第２露出面４３Ｂと、を有する。第１露出面４３Ａは、背面２０Ｄの一部を形成し、第２露出面４３Ｂは、底面２０Ａの一部を形成する。発光装置１００が実装された場合、第１露出面４３Ａは発光装置１００の外部に露出し、第２露出面４３Ｂは実装面２００Ａと接触する（図１０参照）。
ここで、第１露出面４３Ａの面積は、第２露出面４３Ｂの面積よりも大きい。すなわち、土台部４３が背面２０Ｄに露出する面積は、土台部４３が底面２０Ａに露出する面積よりも大きい。その結果、本実施形態に係るリード４０は、底面２０Ａに比べて、背面２０Ｄにおいてより大きな面積で露出している。
また、本実施形態において、土台部４３は、底面２０Ａ及び背面２０Ｄに連なって開口する凹部４３Ｓを有する。凹部４３Ｓは、底面２０Ａと背面２０Ｄとの境界の一部に形成される切り欠きである。凹部４３Ｓは、図４に示すように、第１内壁４３Ｓａと、第２内壁４３Ｓｂと、第３内壁４３Ｓｃとを有する。第１内壁４３Ｓａは、第１方向に直交する。第２内壁４３Ｓｂは、第１内壁４３Ｓａと対向する。第３内壁４３Ｓｃは、第２方向に直交しており、第１内壁４３Ｓａと第２内壁４３Ｓｂとに連なる。発光装置１００が実装された場合、第１内壁４３Ｓａ上には第３半田フィレット３０３ａが形成され、第２内壁４３Ｓｂ上には第３半田フィレット３０３ｂが形成される（図１０参照）。一方、発光装置１００が実装された場合、第３内壁４３Ｓｃは、発光装置１００の外部に露出する。
〈第２リード５０の構成〉
第２リード５０は、第２接続部５１と、第２端子部５２とによって構成される。本実施形態において、第２接続部５１と第２端子部５２とは、一体的に形成されている。
（１）第２接続部５１
第２接続部５１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第２接続部５１の第１〜第３側面２０Ｄ１〜２０Ｄ３側は、成形体３０に覆われている。一方で、第２接続部５１は、成形体３０から露出する第２接続面５１Ａを有する。
第２接続面５１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第２接続面５１Ａには、第２ワイヤ１２が接続されている。これによって、第２接続部５１は発光素子１０と電気的に接続されている。第２接続面５１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
（２）第２端子部５２
第２端子部５２は、立方体状に形成されており、第２接続部５１の第２側面２０Ｅ２側の下端部に連結される。第２端子部５２の一部は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。第２端子部５２は、第１端面５２Ａと、第２端面５２Ｂと、第３端面５２Ｃと、第２端子凹部５２Ｓとを有する。
第１端面５２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面５２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面５２Ｂは、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ２において成形体３０から露出する。第２端面５２Ｂは、第２側面２０Ｅ２の一部を形成する。第３端面５２Ｃは、パッケージ２０の底面２０Ａにおいて成形体３０から露出する。第３端面５２Ｃは、底面２０Ａの一部を形成する。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界に形成される切り欠きである。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装された場合、第２端子凹部５２Ｓには、半田（第２半田フィレットの一部、図１０参照）が収容される。
ここで、図８は、第１実施形態に係る第２端子凹部５２Ｓの拡大斜視図である。図８に示すように、第２端子凹部５２Ｓの第１方向（すなわち、第２側面２０Ｅ２に垂直な方向）における深さｍ２は、第２端子凹部５２Ｓの第２方向（すなわち、背面２０Ｄに垂直な方向）における深さｎ２よりも小さい。従って、第２端子凹部５２Ｓに収容される半田は、第１方向よりも第２方向において長い形状を有する。
また、第２端子凹部５２Ｓの内部には、第２側面２０Ｅ２に平行な第１内壁５２１と、背面２０Ｄに平行な第２内壁５２２とが形成されている。第１内壁５２１と第２内壁５２２とは、第２端子凹部５２Ｓに収容される半田と接続される。
（実装基板の構成）
次に、第１実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図９は、第１実施形態に係る実装基板２００の実装面の斜視図である。なお、図９では、発光装置１００が実装される領域を実装領域１００Ｒとして示している。
図９に示すように、実装基板２００は、実装面２００Ａと、第１ランド２０１と、第２ランド２０２と、第３ランド２０３と、電気回路２０４とを有する。
実装面２００Ａには、発光装置１００が実装される。第１ランド２０１は、第１端子部４２を接続するための金属部材である。第２ランド２０２は、第２端子部５２を接続するための金属部材である。第３ランド２０３は、土台部４３を接続するための金属部材である。第１乃至第３ランド２０１〜２０３としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第１乃至第３ランド２０１〜２０３それぞれの表面は、実装面２００Ａの一部を形成する。
電気回路２０４は、第１ランド２０１及び第２ランド２０２それぞれに接続されている。これにより、第１ランド２０１は、第１端子部４２に対応する外部端子として機能し、第２ランド２０２は、第２端子部５２に対応する外部端子として機能する。一方で、電気回路２０４は、第３ランド２０３に接続されておらず、第３ランド２０３から電気的に隔離されている。そのため、第３ランド２０３は、外部端子として機能しておらず、後述する第３半田フィレット３０３を設けるためだけの部材である。
（回路基板の構成）
次に、第１実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図１０は、第１実施形態に係る回路基板３００の実装面の斜視図である。
図１０に示すように、回路基板３００は、発光装置１００と、実装基板２００と、第１半田フィレット３０１と、第２半田フィレット３０２と、一対の第３半田フィレット３０３ａ、３０３ｂとを備える。第１乃至第３半田フィレット３０１〜３０３ｂは、フラックスを含む半田材料を用いたリフロー半田付けによって形成される。
第１半田フィレット３０１は、実装面２００Ａ上から背面２０Ｄ上及び第１側面２０Ｅ１上に跨って形成される。また、第１半田フィレット３０１は、第１端子凹部４２Ｓの内部に収容される。これにより、第１端子部４２と第１ランド２０１とが、電気的かつ機械的に接続されている。
第２半田フィレット３０２は、実装面２００Ａ上から背面２０Ｄ上及び第２側面２０Ｅ２上に跨って形成される。また、第２半田フィレット３０２は、第２端子凹部５２Ｓの内部に充填される。これにより、第２端子部５２と第２ランド２０２とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。
一対の第３半田フィレット３０３ａ、３０３ｂは、凹部４３Ｓの内部に配置される。具体的に、第３半田フィレット３０３ａは、実装面２００Ａ上から第１内壁４３Ｓａ上に跨って形成され、第３半田フィレット３０３ｂは、実装面２００Ａ上から第２内壁４３Ｓｂ上に跨って形成される。第３半田フィレット３０３ａと第３半田フィレット３０３ｂとは、互いに対向する。第３半田フィレット３０３ａと第３半田フィレット３０３ｂとによって、土台部４３と第３ランド２０３とが、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第３内壁４３Ｓｃは、発光装置１００の外部に露出している。
（発光装置の製造方法）
次に、第１実施形態に係る複数の発光装置１００を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図１１（ａ）は、金属薄板４５１の断面図であり、図１１（ｂ）は、金属薄板４５１の平面図である。図１２（ａ）は、リードフレーム４５の断面図であり、図１２（ｂ）は、リードフレーム４５の平面図である。図１３は、リードフレーム４５の拡大図である。図１４は、図１３のＡ−Ａ線における断面図である。図１５は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイＰＡの平面図である。
まず、第１主面Ｓ１と、第１主面Ｓ１の反対に設けられる第２主面Ｓ２とを有する金属薄板４５１を準備する。本実施形態において、金属薄板４５１は、厚みｔ１（例えば、０．５ｍｍ程度）を有する。
次に、図１１（ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に所定のパターンの第１マスクＭ１を形成するとともに、第２主面Ｓ２上に第１マスクＭ１と対称なパターンの第２マスクＭ２を形成し、第１主面Ｓ１と第２主面Ｓ２とを同時にエッチングする。これによって、図１１（ｂ）に示すように、金属薄板４５１にエッチング孔部Ｇが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板４５１の材質に対応する適切なものを選択すればよい。
次に、図１２（ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に所定のパターンの第３マスクＭ３を形成するとともに、第２主面Ｓ２上に第２主面Ｓ２の全面を覆う第４マスクＭ４を形成し、第１主面Ｓ１のみをエッチングする。これによって、図１２（ｂ）に示すように、第１主面Ｓ１に形成されるエッチング凹部Ｈを有するリードフレーム４５が完成する。エッチング凹部Ｈの深さは、例えば、０．３ｍｍ程度である。そのため、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分は、厚みｔ１よりも小さい厚みｔ２（例えば、０．２ｍｍ程度）を有する。
このように形成されるリードフレーム４５の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図１３に示すように、リードフレーム４５は、第１フレーム部Ｆ１、第２フレーム部Ｆ２、第３フレーム部Ｆ３、及び第４フレーム部Ｆ４を有する。
第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しており、第１連結フレームＲ１によって連結される。第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しており、第２連結フレームＲ２によって連結される。第１フレーム部Ｆ１と第３フレーム部Ｆ３とは、所定方向に直交する直交方向（直交方向の一例）において互いに隣接しており、第３連結フレームＲ３及び第４連結フレームＲ４によって連結される。第２フレーム部Ｆ２と第４フレーム部Ｆ４とは、直交方向において互いに隣接しており、第５連結フレームＲ５及び第６連結フレームＲ６によって連結される。
第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４は、それぞれ同じ構成を有しており、第１肉厚部Ｐ１と、第２肉厚部Ｐ２と、第１肉薄部Ｑ１と、第２肉薄部Ｑ２とを含む。
第１肉厚部Ｐ１は、第１厚みｔ１（すなわち、金属薄板４５１の厚み）を有する。後工程において、第１肉厚部Ｐ１がダイシングソーによって切断されることによって、土台部４３が形成される。第２肉厚部Ｐ２は、第１厚みｔ１を有する。第２肉厚部Ｐ２は、所定方向において第１肉厚部Ｐ１から離間している。後工程において、第２肉厚部Ｐ２がダイシングソーによって切断されることによって、第１端子部４２及び第２端子部５２が形成される。
第１肉薄部Ｑ１は、第２厚みｔ２（すなわち、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分の厚み）を有する。第１肉薄部Ｑ１は、第１肉厚部Ｐ１と第２肉厚部Ｐ２とに連結される。第１肉薄部Ｑ１は、発光装置１００の第１接続部４１の外周部分に対応する。第２肉薄部Ｑ２は、第２厚みｔ２を有する。第２肉薄部Ｑ２は、第２肉厚部Ｐ１に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部Ｇ（図１１参照）を介して第１肉薄部Ｑ１から離間している。第２肉薄部Ｑ２は、発光装置１００の第２接続部５１に対応する。
ここで、本実施形態において、リードフレーム４５の平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｘが形成されている。図１４に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち片面エッチング凹部Ｘが形成された部分は、第２厚みｔ２を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｘがダイシングソーによって切断されることによって、凹部４３Ｓ（図４参照）が形成される。
同様に、本実施形態において、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｙ（「凹部」の一例）が形成されている。図１４に示すように、第２肉厚部Ｐ２のうち片面エッチング凹部Ｙが形成された部分は、第２厚みｔ２を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｙがダイシングソーによって切断されることによって、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓ（図４参照）が形成される。
また、本実施形態において、第３フレーム部Ｆ３の第１肉薄部Ｑ１は、第３連結フレームＲ３を介して、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉薄部Ｑ２は、第４連結フレームＲ４を介して、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に連結される。同様に、第４フレーム部Ｆ４の第１肉薄部Ｑ１は、第５連結フレームＲ５を介して、第２フレーム部Ｆ２の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉薄部Ｑ２は、第６連結フレームＲ６を介して、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に連結される。
なお、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６は、後工程においてダイシングソーによって切除される（図１５参照）。すなわち、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図１３に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち第３連結フレームＲ３に連結される部分と、第２肉厚部Ｐ２のうち第４連結フレームＲ４に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６と共に切除代を構成している。
次に、リードフレーム４５を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム４５を上金型と下金型とで挟み込む。
次に、上金型と下金型との間に成形体３０を構成する樹脂材料を注入する。
次に、所定の温度で加熱することによって、樹脂材料をトランスファモールドする。これによって、図１５に示すように、リードフレーム４５と、リードフレーム４５が埋設されるモールド板４６とによって構成される発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び片面エッチング凹部Ｘと、第２肉厚部Ｐ２及び片面エッチング凹部Ｙとは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
次に、図１５に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線Ｇ１及び切断線Ｇ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。これによって、複数の発光装置１００が一括して製造される。
（作用及び効果）
（１）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を含み、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。第１リード４０は第１端子凹部４２Ｓを含み、第２リード５０は第２端子凹部５２Ｓを含む。なお、発光装置１００は、第１端子部４２及び第２端子部５２以外に外部電極を有していない。
このように、第１端子部４２及び第２端子部５２は、光出射面である前面２０Ｃに露出していない。従って、第１端子部４２及び第２端子部５２を前面２０Ｃに露出させる場合に比べて、より大きな前面開口２０Ｆを前面２０Ｃに形成することができる。その結果、発光装置１００の光量が減少することを抑制できる。
また、前面２０Ｃ周辺において成形体３０にフラックスが浸潤することを抑制できる。従って、前面開口２０Ｆの存在によって強度が小さくなりやすい前面２０Ｃ周辺において、成形体３０の強度が低下することを抑制できる。
また、第１端子凹部４２Ｓに第１半田フィレット３０１の一部を収容できるので、第１端子部４２と第１半田フィレット３０１との接触面積を大きくすることができる。その結果、発光装置１００を実装基板２００に強固に固定することができる。同様に、第２端子凹部５２Ｓに第２半田フィレット３０２の一部を収容できるので、第２端子部５２と第２半田フィレット３０２との接触面積を大きくすることができる。その結果、発光装置１００を実装基板２００に強固に固定することができる。
（２）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１端子凹部４２Ｓの第１方向における深さｍ１は、第１端子凹部４２Ｓの第２方向における深さｎ１よりも小さい。
従って、第１端子凹部４２Ｓに収容される半田（第１半田フィレット３０１の一部）が固化収縮する際に、半田が発光装置１００を第１側面２０Ｅ１側に引っ張る力よりも、半田が発光装置１００を背面２０Ｄ側に引っ張る力を小さくすることができる。そのため、光出射面である前面２０Ｃが上方を仰ぎ向くことを抑制しつつ、発光装置１００を強固に固定することができる。
なお、発光装置１００は、サイドビュー型であるので、発光装置１００を背面２０Ｄ側に引っ張る力によって傾きやすい一方で、発光装置１００を第１側面２０Ｅ１側に引っ張る力によっては傾きにくい。
（３）第１実施形態に係る発光装置１００において、第２端子凹部５２Ｓの第１方向における深さｍ２は、第２端子凹部５２Ｓの第２方向における深さｎ２よりも小さい。
従って、第２端子凹部５２Ｓに収容される半田（第２半田フィレット３０２の一部）が固化収縮する際に、半田が発光装置１００を第２側面２０Ｅ２側に引っ張る力よりも、半田が発光装置１００を背面２０Ｄ側に引っ張る力を小さくすることができる。そのため、光出射面である前面２０Ｃが仰ぎ向くことを抑制しつつ、発光装置１００を強固に固定することができる。
（４）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１接続部４１の下端部に連結される土台部４３を含む。
従って、土台部４３が“重り”として機能することによって、背高で倒れやすい形状の発光装置１００を倒れにくくすることができる。
（５）第１実施形態に係る発光装置１００において、土台部４３は、パッケージ２０の底面２０Ａにおいて成形体３０から露出する。
従って、発光素子１０から発生する熱を、第１接続部４１及び土台部４３を順次介して第２露出面４３Ｂから実装基板２００に放出させることができる。従って、発光装置１００の放熱効率を向上させることができる。
（６）第１実施形態に係る発光装置１００において、土台部４３は、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。
従って、発光素子１０から発生する熱を、第１接続部４１及び土台部４３を順次介して第１露出面４３Ａから外気中に放出させることができる。従って、発光装置１００の放熱効率をより向上させることができる。
（７）第１実施形態に係る発光装置１００において、土台部４３の重心Ｓは、第３方向における成形体３０の中心Ｔよりも底面２０Ａ側に位置する。
従って、発光装置１００を確実に低重心化させることができるので、発光装置１００をより倒れにくくすることができる。
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第２実施形態との相違点は、端子凹部の一部に蓋がされている点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
（発光装置の構成）
図１６は、第２実施形態に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。図１６に示すように、第１端子部４２は、張出部４００（「第１張出部」の一例）を有する。張出部４００は、板状に形成されており、第１端子凹部４２Ｓの第１側面２０Ｅ１側の開口に張り出している。張出部４００は、第１端子部４２の第１端面４２Ａと面一に形成される第２方向端面４００Ａと、第１端子部４２の第２端面４２Ｂと面一に形成される第１方向端面４００Ｂと、を有する。本実施形態において、張出部４００は、第１端子部４２と一体的に形成されている。
また、図示しないが、第２端子部５２は、第１端子部４２と同様に、第２端子凹部５２Ｓの第２側面２０Ｅ２側の開口に張り出す張出部（「第２張出部」の一例）を有している。
（発光装置の製造方法）
まず、図１７に示すように、張出元部４０１を有するリードフレーム４５Ａを準備する。このような張出元部４０１は、片面エッチングを施す領域を細かく設定することによって形成することができる。具体的には、片面エッチング凹部Ｙに片面エッチングを施す領域をＣ形に設定することによって形成できる。
次に、トランスファモールド法によってリードフレーム４５Ａをモールド板４６（図１５参照）に埋設する。
次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線（図１５参照）に沿ってリードフレーム４５Ａ及びモールド板４６を一緒に切断する。
（作用及び効果）
第２実施形態に係る発光装置１００において、第１端子部４２は、張出部４００（「第１張出部」の一例）を有する。張出部４００は、第１端子凹部４２Ｓの第１側面２０Ｅ１側の開口に張り出している。
従って、発光装置１００を実装するためにリフロー半田付けを行う際、第１端子凹部４２Ｓ内から半田（第１半田フィレット３０１の一部）が漏れ出すことを抑制することができる。また、張出部４００が半田に埋設されるので、第１端子部４２と第１半田フィレット３０１との接触面積をより大きくできる。その結果、発光装置１００を実装基板２００に強固に固定することができる。
このような張出部４００は、図１７に示すように、片面エッチングによって形成可能な張出元部４０１を有するリードフレーム４５Ａを用いることによって、第１端子部４２と一体的に形成することができる。
［第２実施形態の変形例］
次に、第２実施形態の変形例について図面を参照しながら説明する。
（発光装置の構成）
図１８は、第２実施形態の変形例に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。図１８に示すように、第１端子部４２は、張出部４１０（「第１張出部」の一例）を有する。張出部４１０は、板状に形成されており、第１端子凹部４２Ｓの第１側面２０Ｅ１側の開口に張り出している。
ここで、張出部４００の第１方向端面４００Ｂは、第１端子部４２の第２端面４２Ｂと面一に形成される。一方で、張出部４００の第２方向端面４００Ａは、第１端子部４２の第１端面４２Ａよりも奥まっており、第１端面４２Ａとは面一に形成されていない。
また、図示しないが、第２端子部５２は、第１端子部４２と同様に、第２端子凹部５２Ｓの第２側面２０Ｅ２側の開口に張り出す張出部（「第２張出部」の一例）を有している。
（発光装置の製造方法）
まず、図１９に示すように、張出元部４１１を有するリードフレーム４５Ｂを準備する。このような張出元部４１１は、片面エッチングを２回行うことによって、第１端子部４２と一体的に形成することができる。具体的には、まず、１回目の片面エッチングによって、張出元部４１１の深さまで板状金属部材をエッチングしておく。次に、２回目の片面エッチングによって、片面エッチング凹部Ｙの深さまでエッチングする。
次に、トランスファモールド法によってリードフレーム４５Ｂをモールド板４６（図１５参照）に埋設する。
次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線（図１５参照）に沿ってリードフレーム４５Ｂ及びモールド板４６を一緒に切断する。
（作用及び効果）
第２実施形態の変形例に係る張出部４１０によっても、第２実施形態に係る張出部４００と同様、第１端子凹部４２Ｓ内から半田（第１半田フィレット３０１の一部）が漏れ出すことを抑制できるとともに、第１端子部４２と半田との接触面積をより大きくすることができる。
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第３実施形態との相違点は、発光装置１００が３つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
（発光装置の構成）
図２０は、第３実施形態に係る発光装置１００Ａを前方から見た透視斜視図である。図２１は、第３実施形態に係る発光装置１００Ａを後方から見た透視斜視図である。
図２０及び図２１に示すように、発光装置１００Ａは、第１リード１４０、第２リード１５０、第３リード１６０、青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒを備える。
第１リード１４０（「第１リード」の一例）は、第１接続部１４１（「第１接続部」の一例）、第１端子部１４２（「第１端子部」の一例）、及び第１端子凹部１４２Ｓ（「第１端子凹部」の一例）を有する。第２リード１５０（「第２リード」の一例）は、第２接続部１５１（「第２接続部」の一例）、第２端子部１５２（「第２端子部」の一例）、及び第２端子凹部１５２Ｓ（「第２端子凹部」の一例）を有する。第３リード１６０は、載置部１６１と露出部１６２とを有する。第１端子部１４２、第２端子部１５２及び露出部１６２のそれぞれは、実装基板（不図示）と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。
青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒは、載置部１６１の載置面１６１Ａに載置される。青発光素子１０Ｂ及び緑発光素子１０Ｇそれぞれは、第１接続部１４１の第１接続面１４１Ａと、第２接続部１５１の第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。赤発光素子１０Ｒは、載置面１６１Ａと第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。
（作用及び効果）
第３実施形態に係る発光装置１００Ａにおいて、第１端子部１４２及び第２端子部１５２それぞれは、光出射面である前面２０Ｃに露出しておらず、かつ、半田を収容可能な凹部を有する。従って、このような発光装置１００Ａによれば、発光装置１００Ａの光量減少と成形体３０の強度低下とを抑制しつつ、発光装置１００Ａを実装基板２００に強固に固定することができる。
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第４実施形態との相違点は、端子部を背高にした点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
（発光装置の構成）
図２２は、第４実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。図２２に示すように、発光装置１００において、第１端子部４２及び第２端子部５２は、第３方向における高さが大きくされている。これに伴い、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓは、第３方向において凹部４３Ｓよりも高く形成されている。
図２３は、第４実施形態に係る第１端子凹部４２Ｓの拡大斜視図である。図２３に示すように、第１端子凹部４２Ｓの第３方向（すなわち、底面２０Ａに垂直な方向）における高さｈ１は、第１端子凹部４２Ｓの第２方向（すなわち、背面２０Ｄに垂直な方向）における深さｎ１（＞深さｍ１）よりも大きい。また、第１内壁４２１の面積は、第２内壁４２２の面積よりも大きく、両者の差は、第１実施形態と比較して大きくなっている。
図２４は、第４実施形態に係る第２端子凹部５２Ｓの拡大斜視図である。図２４に示すように、第２端子凹部５２Ｓの第３方向における高さｈ２は、第２端子凹部５２Ｓの第２方向における深さｎ２（＞深さｍ２）よりも大きい。第１内壁５２１の面積は、第２内壁５２２の面積よりも大きく、両者の差は、第１実施形態と比較して大きくなっている。
（発光装置の製造方法）
まず、図２５に示すようなリードフレーム４５Ｃを準備する。リードフレーム４５Ｃにおいて、片面エッチング凹部Ｙは広く設定されており、これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。
次に、トランスファモールド法によって、リードフレーム４５Ｃをモールド板４６（図１５参照）に埋設する。
次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線（図１５参照）に沿ってリードフレーム４５Ｃ及びモールド板４６を一緒に切断する。
（作用及び効果）
第４実施形態に係る発光装置１００において、第１端子凹部４２Ｓの高さｈ１は、第１端子凹部４２Ｓの深さｎ１よりも大きい。
このように、第１端子凹部４２Ｓが背高に形成されているので、第１内壁４２１の面積と第２内壁４２２の面積との差は大きくなる。これに伴い、第１半田フィレット３０１が発光装置１００を第１側面２０Ｅ１側に引っ張る力と、第１半田フィレット３０１が発光装置１００を背面２０Ｄ側に引っ張る力との差が大きくなり、この差によって生み出される発光装置１００の第１方向における安定力は向上される。
また、第２端子凹部５２Ｓの高さｈ２が第２端子凹部５２Ｓの深さｎ２より大きいことによっても、同様の効果を得ることができる。
［第５実施形態］
次に、第５実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第５実施形態との相違点は、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの一部が背面２０Ｄに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
（発光装置の構成）
図２６は、第５実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。図２６に示すように、発光装置１００において、第１リード４０は、第１延出部１０１を有し、第２リード５０は、第２延出部１０２を有する。
第１延出部１０１は、第１接続部４１上に配置されており、第１端子部４２に接続されている。第１延出部１０１は、第１接続部４１の背面２０Ｄ側の表面から背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第１延出部１０１は、背面２０Ｄの一部を形成する第１延出面１０１Ｓを有する。
第２延出部１０２は、第２接続部５１上に配置されており、第２端子部５２に接続されている。第２延出部１０２は、第２接続部５１の背面２０Ｄ側の表面から背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第２延出部１０２は、背面２０Ｄの一部を形成する第２延出面１０２Ｓを有する。
（発光装置の製造方法）
まず、図２７に示すようなリードフレーム４５Ｄを準備する。リードフレーム４５Ｄは、第１延出元部１０１Ａと第２延出元部１０２Ａとを備える。このようなリードフレーム４５Ｄは、第１接続元部４１Ａ及び第２接続元部５１Ａを形成するために片面エッチングを施す領域を図２７に示すように設定することによって形成できる。
なお、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｄでは、片面エッチング凹部Ｘと片面エッチング凹部Ｙ（「凹部」の一例）とが、第１実施形態に係るリードフレーム４５よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。
このように、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｄは、第１実施形態に係るリードフレーム４５とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム４５Ｄの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図２８は、リードフレーム４５Ｄの拡大図である。図２８に示すように、リードフレーム４５Ｄは、第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４を有する。第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。
ここで、本実施形態では、第３フレーム部Ｆ３及び第４フレーム部Ｆ４は、厚み方向（所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向）に平行な軸心Ｔを中心として、第１フレーム部Ｆ１及び第２フレーム部Ｆ２に対して回転対称に配置されている。また、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１は、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に直接連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２は、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２は、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。
また、本実施形態では、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｘが形成されている。
また、本実施形態では、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２と第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。同様に、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２と第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。
なお、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している（図２９参照）。同様に、第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２と第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２と第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。
次に、トランスファモールド法によって、図２９に示すように、リードフレーム４５Ｄをモールド板４６に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び片面エッチング凹部Ｘと、第２肉厚部Ｐ２及び片面エッチング凹部Ｙ（「凹部」の一例）とは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
次に、ダイシングソーを用いて、図２９に示すように、所定幅の切断線Ｈ１及び切断線Ｈ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。この際、片面エッチング凹部Ｙが十字に切断されることによって、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓが形成される。
（作用及び効果）
第５実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１延出部１０１を有する。第１延出部１０１は、第１接続部４１上に配置されており、第１端子部４２に接続されている。第１延出部１０１は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。
このように、第１延出部１０１は、第１端子部４２に接続されているので、“発光素子１０→第１接続部４１→第１延出部１０１→第１端子部４２→実装基板２００”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に発光装置１００から放出することができる。
また、第１延出部１０１は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出しているので、“発光素子１０→第１接続部４１→第１延出部１０１→第１延出面１０１Ｓ→外気”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に発光装置１００から放出することができる。
また、第１延出面１０１Ｓが成形体３０の外表面に露出していることは、成形体３０の製造工程において、第１延出部１０１が金型の内面に当接されることを意味している。従って、第１接続部４１が第１延出部１０１に支持されるため、注入される樹脂材料によって第１接続部４１が微小に振動することを抑制できる。従って、第１接続部４１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
また、第５実施形態に係る発光装置１００において、第２リード５０は、第２延出部１０２を有する。第２延出部１０２は、第２接続部５１上に配置されており、第２端子部５２に接続されている。第２延出部１０２は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。
従って、上述の第１延出部１０１による効果と同様に、“発光素子１０→成形体３０及び第２ワイヤ１２→第２接続部５１→第２延出部１０２→第２端子部５２→実装基板２００”という放熱経路と、“発光素子１０→成形体３０及び第２ワイヤ１２→第２接続部５１→第２延出部１０２→第２延出面１０２Ｓ→外気”という放熱経路とを形成できる。また、成形体３０の製造工程において、第２延出部１０２が金型の内面に当接することによって、注入される樹脂材料によって第２接続部５１が微小に振動することを抑制できる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（Ａ）上記第２実施形態では、図１４に示すリードフレーム４５Ａ、又は、図１５に示すリードフレーム４５Ｂを用いて張出部４００,４１０を形成することとしたが、図１１に示すリードフレーム４５を用いても張出部４００を形成することができる。具体的には、図１３に示すように、ダイシングソーを用いて切断線Ｇ２に沿ってリードフレーム４５及びモールド板４６を切断する際、ダイシングソーの刃を紙面の表側から裏側に回転させるとともに、ダイシングソーを図中の右から左に移動させればよい。これによって、張出部４００として利用可能な、第１端子凹部４２Ｓ内に張り出すバリを形成することができる。
（Ｂ）上記実施形態では、特に触れていないが、第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓの背面側の開口に張り出す張出部（不図示）を有していてもよい。同様に、第２リード５０は、背面２０Ｄに連なり、第２端子凹部５２Ｓの背面側の開口に張り出す張出部（不図示）を有していてもよい。
（Ｃ）上記実施形態では、土台部４３は、凹部４３Ｓを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、凹部４３Ｓを有していなくてもよい。この場合であっても、第１露出面４３Ａ及び第２露出面４３Ｂから効果的に放熱することができる。なお、この場合、第３フィレット３０３を設けないのであれば、実装基板２００には、第３ランド２０３が形成されていなくてもよい。
（Ｄ）上記実施形態では、土台部４３は、Ｌ字状に形成されており、第１接続部４１の底面２０Ａ側から背面２０Ｄ側に延びることとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、第１接続部４１の底面２０Ａ側に配置されていればよく、第１接続部４１の背面２０Ｄ側に延びていなくてもよい。すなわち、土台部４３は、第１接続部４１の底面２０Ａ側に水平に配置された板状部材であってもよい。
（Ｅ）上記実施形態では、土台部４３は、パッケージ２０の底面２０Ａ及び背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出することとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、底面２０Ａ及び背面２０Ｄの一方のみで露出していてもよいし、底面２０Ａ及び背面２０Ｄのいずれからも露出していなくてもよい。
（Ｆ）上記実施形態では、土台部４３は、Ｌ字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、板状、棒状、円柱状、或いは、その他の複雑な立体形状であってもよい。
（Ｇ）上記実施形態では、第１端子部４２及び第２端子部４３それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第１端子部４２及び第２端子部４３それぞれの形状は、適宜変更可能である。
（Ｈ）上記実施形態では、第１端子凹部４２Ｓの第１方向における深さｍ１は、第１端子凹部４２Ｓの第２方向における深さｎ１よりも小さいこととしたが、これに限られるものではない。深さｍ１は、深さｎ１と同程度であってもよい。
同様に、第２端子凹部５２Ｓの第１方向における深さｍ２は、第２端子凹部５２Ｓの第２方向における深さｎ２と同程度であってもよい。
（Ｉ）上記実施形態では、第１半田フィレット３０１は、図１０に示すように、第１端子部４２の第１端面４２Ａ及び第２端面４２Ｂに接触することとしたが、これに限られるものではない。第１半田フィレット３０１は、第１端子凹部４２Ｓに収容されていればよく、第１端面４２Ａ及び第２端面４２Ｂのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。
同様に、第２半田フィレット３０２は、第２端子部５２の第１端面５２Ａ及び第２端面５２Ｂに接触することとしたが、これに限られるものではない。第２半田フィレット３０２は、第２端子凹部５２Ｓに収容されていればよく、第１端面５２Ａ及び第２端面５２Ｂのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。
（Ｊ）上記実施形態では、リードフレーム４５は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム４５を形成することができる。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
ここに開示される技術は、光量の減少及び強度の低下を抑制可能であるので発光装置分野において利用可能である。
１００…発光装置
１０…発光素子
１１…第１ワイヤ
１２…第２ワイヤ
２０…パッケージ
２０Ａ…底面
２０Ｂ…上面
２０Ｃ…前面
２０Ｄ…背面
２０Ｅ１…第１側面
２０Ｅ２…第２側面
２０Ｆ…前面開口
３０…成形体
４０…第１リード
４１…第１接続部
４２…第１端子部
４３…土台部
４３Ｓ…凹部
４３Ａ…第１露出面
４３Ｂ…第２露出面
４５…リードフレーム
４５１…金属薄板
４６…モールド板
５０…第２リード
５１…第２接続部
５２…第２端子部
６０…封止樹脂
２００…実装基板
２００Ａ…実装面
２０１…第１ランド
２０２…第２ランド
２０３…第３ランド
２０４…電気回路
３００…回路基板
３０１…第１半田フィレット
３０２…第２半田フィレット
３０３ａ、３０３ｂ…第３半田フィレット
４００,４１０…張出部
４０１,４１１…張出元部
Ｓ…主面
Ｍ…マスク
Ｆ…フレーム部
Ｇ…エッチング孔部
Ｈ…エッチング凹部
Ｐ…肉厚部
Ｑ…肉薄部
Ｒ…連結フレーム
ＰＡ…発光装置用パッケージアレイ
Ｘ，Ｙ…片面エッチング凹部

Claims (16)

  1. 成形体と、前記成形体にそれぞれ埋設される第１リード及び第２リードと、によって構成される略直方体形状のパッケージと、
    前記パッケージに載置される発光素子と、
    を備え、
    前記第１リードは、前記パッケージの第１側面と、底面と、前記底面に連なる光出射面に対向する背面と、の境界において前記成形体から露出する第１端子部を有し、
    前記第２リードは、前記第１側面に対向する第２側面と、前記底面と、前記背面と、の境界において前記成形体から露出する第２端子部を有し、
    前記第１端子部は、前記第１側面と前記底面と前記背面に連なって開口する第１凹部を有し、
    前記第１凹部は、前記光出射面に開口しておらず、
    前記第２端子部は、前記第２側面と前記底面と前記背面に連なって開口する第２凹部を有する、
    前記第２凹部は、前記光出射面に開口していない、
    発光装置。
  2. 前記第１端子凹部において、前記第１側面に垂直な方向における深さは、前記背面に垂直な方向における深さよりも小さい、
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１端子凹部において、前記底面に垂直な方向における高さは、前記背面に垂直な方向における前記深さよりも大きい、
    請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記第２端子凹部において、前記第２側面に垂直な方向における深さは、前記背面に垂直な方向における深さよりも小さい、
    請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
  5. 前記第２端子凹部において、前記底面に垂直な方向における高さは、前記背面に垂直な方向における前記深さよりも大きい、
    請求項４に記載の発光装置。
  6. 前記第１端子部は、前記第１端子凹部の前記第１側面側の開口に張り出す第１張出部を含む、
    請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
  7. 前記第２端子部は、前記第２端子凹部の前記第２側面側の開口に張り出す第２張出部を含む、
    請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
  8. 前記第１リードは、
    前記発光素子と電気的に接続される接続部と、
    前記接続部の下端に連結される土台部と、
    を有する、
    請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
  9. 前記土台部は、前記底面において前記成形体から露出する、
    請求項８に記載の発光装置。
  10. 前記土台部は、前記背面において前記成形体から露出する、
    請求項８又は９に記載の発光装置。
  11. 前記土台部の重心は、前記底面に垂直な方向における前記成形体の中心よりも前記底面側に位置する、
    請求項８乃至１０のいずれかに記載の発光装置。
  12. 前記第１凹部及び前記第２凹部それぞれの内部には、前記成形体の側面に平行な第１内壁と、前記成形体の背面に平行な第２内壁とが形成されている、
    請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の発光装置。
  13. 前記第１内壁及び前記第２内壁は接合部材と接合される、
    請求項１２に記載の発光装置。
  14. 樹脂によって構成されるモールド板と、
    第１フレーム部と、所定方向において前記第１フレーム部に隣接する第２フレーム部と、を有し、前記モールド板に埋設される薄板状のリードフレームと、
    を備え、
    前記モールド板は、前面と、前記前面の反対側に設けられる背面と、前記前面に形成される第１前面開口と、前記前面に形成され前記第１前面開口から離れた第２前面開口とを有し、
    前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部のそれぞれは、
    第１厚みを有し、前記モールド板の前記背面に露出する第１肉厚部と、
    前記第１厚みを有し、前記モールド板の前記背面に露出しており、前記所定方向において前記第１肉厚部から離間する第２肉厚部と、
    前記第１厚みよりも小さい第２厚みを有し、前記第１肉厚部と前記第２肉厚部とに連結される第１肉薄部と、
    前記第２厚みを有し、前記第２肉厚部に連結されており、前記所定方向において前記第１肉薄部から離間する第２肉薄部と、
    を含んでおり、
    前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部それぞれの前記第２肉厚部は、前記第２厚みを有し、前記モールド板の前記背面に露出する凹部を含み、
    前記第１フレーム部の前記第１肉厚部と第２肉薄部は、前記モールド板の前記第１前面開口内に露出し、
    前記第２フレーム部の前記第１肉厚部と第２肉薄部は、前記モールド板の前記第２前面開口内に露出する、
    発光装置用パッケージアレイ。
  15. 前記リードフレームは、前記第１フレーム部及び第２フレーム部と同様の構成を有する第３フレーム部及び第４フレーム部を有し、
    前記第３フレーム部及び第４フレーム部は、厚み方向に平行な軸心を中心として、前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部に対して回転対称に配置されており、
    前記第３フレーム部の前記第１肉厚部は、前記第１フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
    前記第３フレーム部の前記第２肉厚部は、前記第２フレーム部の前記第２肉厚部に連結され、
    前記第４フレーム部の前記第２肉厚部は、前記第１フレーム部の前記第２肉厚部に連結されている、
    請求項１４に記載の発光装置用パッケージアレイ。
  16. 前記リードフレームは、前記第１フレーム部及び第２フレーム部と同様の構成を有する第３フレーム部及び第４フレーム部を有し、
    前記第３フレーム部は、前記所定方向に直交する直交方向において前記第１フレーム部に隣接し、
    前記第４フレーム部は、前記直交方向において前記第２フレーム部に隣接しており、
    前記第３フレーム部の前記第１肉薄部は、前記第１フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
    前記第３フレーム部の前記第２肉薄部は、前記第１フレーム部の前記第２肉厚部に連結され、
    前記第４フレーム部の前記第１肉薄部は、前記第２フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
    前記第４フレーム部の前記第２肉薄部は、前記第２フレーム部の前記第２肉厚部に連結されている、
    請求項１４に記載の発光装置用パッケージアレイ。
JP2012531961A 2010-09-03 2011-09-01 発光装置、及び発光装置用パッケージアレイ Active JP5803926B2 (ja)

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