JP5782840B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5782840B2 JP5782840B2 JP2011122182A JP2011122182A JP5782840B2 JP 5782840 B2 JP5782840 B2 JP 5782840B2 JP 2011122182 A JP2011122182 A JP 2011122182A JP 2011122182 A JP2011122182 A JP 2011122182A JP 5782840 B2 JP5782840 B2 JP 5782840B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting device
- recess
- molded body
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
〈発光装置1の概略構成〉
第1実施形態に係る発光装置1の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、発光装置1の上面斜視図である。図2は、発光装置1の底面斜視図である。
パッケージ10は、成形体11と、リード12と、によって構成される。成形体11は、略直方体形状に形成されており、パッケージ10の外形を成している。成形体11は、第1柱部111と、第2柱部112と、を含む。リード12は、板状に形成されており、成形体11に埋設されている。リード12は、第1リード部121と、第2リード部122と、によって構成される。成形体11およびリード12の構成については後述する。
発光素子20は、載置凹部10Mの内部において第1リード部121上に載置される。発光素子20は、第1ワイヤ21を介して第1リード部121に接続されるとともに、第2ワイヤ22を介して第2リード部122に接続される。発光素子20の出射光は、光出射面10Aからパッケージ10の外部に向けて出射される。
封止樹脂30は、載置凹部10Mの内部に充填されており、発光素子20を封止している。封止樹脂30としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂(PMMA等)、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも1種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、WO2006/038502号や特開2006−229055号に記載の蛍光体、顔料、フィラー或いは拡散材等が含有されていてもよい。
成形体11およびリード12(第1リード部121および第2リード部122)の構成について、図面を参照しながら説明する。
なお、図3および図4では、成形体11の外縁が破線にて示されている。
第1リード部121は、図3および図4に示すように、第1接続部121aと、第1端子部121bと、ヒートシンク部121cと、によって構成される。
第2リード部122は、図3および図4に示すように、第2接続部122aと、第2端子部122bと、によって構成される。
リード12(第1リード部121および第2リード部122)は、比較的大きな熱伝導率(例えば、200W/(m・K)程度以上)を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子20から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。
また、リード12の表面は、AgまたはAuを含む金属膜によって被覆されていてもよい。
成形体11は、図6〜図10に示すように、第1柱部111と、第2柱部112と、矩形環状部113と、中間部114と、によって構成される。第1柱部111と第2柱部112と矩形環状部113と中間部114とは、一体形成されている。
成形体11は、耐熱性と、適度な強度と、発光素子20の出射光や外光などを透過しにくい絶縁性とを有する材料によって構成される。このような材料としては、例えば、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。この熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。
次に、本実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図11は、本実施形態に係る回路基板3の斜視図である。
実装基板2は、実装面2A上に形成された第1ランドR1および第2ランドR2を有する。実装面2Aには、発光装置1が配置される。第1ランドR1は、第1端子部121bおよびヒートシンク部121cを接続するための金属部材である。第2ランドR2は、第2端子部122bを接続するための金属部材である。第1及び第2ランドR1,R2は、例えば銅箔などによって構成される。
次に、第1実施形態に係る発光装置1の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図12は、発光装置1の製造方法を説明するための図である。
〈作用および効果〉
成形体11は、リード12の光出射面10A側に配置される矩形環状部113(「前部」の一例)と、リード12の背面10B側に配置され、下面10Cの一部を形成する第1柱部111および第2柱部112(「背部」の一例)とを有する。
〈発光装置1aの構成〉
第2実施形態に係る発光装置1aの概略構成について、図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、上述の発光装置1との相違点について主に説明する。図13は、発光装置1aの底面斜視図である。図14は、発光装置1aの上面斜視図である。図15は、発光装置1aの背面図である。
ヒートシンク部121dは、第1端子部121bの上方において、第1接続部121aに連結されている。第1ヒートシンク部121dは、背面凹部10Nの底面10Fにおいて成形体11から露出しており、下面10Cにおいては成形体11から露出していない。そのため、第1ヒートシンク部121dには、ヒートシンク凹部が形成されていない。
第2ヒートシンク部122cは、第2端子部122bの上方において、第2接続部122aに連結されている。第2ヒートシンク部122cは、背面凹部10Nの底面10Fにおいて成形体11から露出しており、下面10Cにおいては成形体11から露出していない。
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
2…実装基板
3…回路基板
4…第1半田フィレット
5…第2半田フィレット
6…第3半田フィレット
10…パッケージ
11…成形体
111…第1柱部
112…第2柱部
113…矩形環状部
114…中間部
12…リード
121…第1リード部
121a…第1接続部
121b…第1端子部
121c…ヒートシンク部
122…第2リード部
122a…第2接続部
122b…第2端子部
20…発光素子
30…封止樹脂
2…金属板
200…S字板状部材
210…ベース部
211〜213…第1乃至第3矩形環状部
221〜223…第1乃至第3凹部
220…パッケージアレイ
Claims (9)
- 成形体と、前記成形体に埋設される板状のリードとによって構成されており、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面に形成される載置凹部と、前記背面に形成される背面凹部とを有するパッケージと、
前記載置凹部に載置される発光素子と、
を備え、
前記リードは、前記下面及び前記背面凹部の底面に連なって前記成形体から露出し、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって開口する第1端子凹部を有する第1端子部を有し、
前記成形体は、前記リードの前記光出射面側に配置される前部と、前記リードの前記背面側に配置され、前記下面の一部を形成する背部とを有する、
発光装置。 - 前記背部は、前記下面に対して垂直に形成される第1柱部および第2柱部によって構成されており、
前記背面凹部は、前記第1柱部と前記第2柱部の間に形成されている、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記第1端子部は、前記第1柱部に隣接する、
請求項2に記載の発光装置。 - 前記リードは、前記下面及び前記背面凹部の底面に連なって前記成形体から露出し、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって開口する第2端子凹部を有する第2端子部を有し、
前記第2端子部は、前記第2柱部に隣接する、
請求項3に記載の発光装置。 - 前記パッケージは、前記光出射面、前記背面および前記下面に連なる第1側面および第2側面を有し、
前記第1柱部は、前記第1側面の一部を形成し、
前記第2柱部は、前記第2側面の一部を形成する、
請求項2乃至4のいずれかに記載の発光装置。 - 前記第1リードは、
前記第1端子部に連結され、前記載置凹部において前記成形体から露出する接続部と、
前記接続部に連結され、前記背面凹部において前記成形体から露出するヒートシンク部と、
を有する、
請求項1乃至5のいずれかに記載の発光装置。 - 前記第1端子部は、直方体状に形成されており、長辺が前記下面に垂直な方向に平行になるように配置されている、
請求項1乃至6のいずれかに記載の発光装置。 - 前記第1端子部は、AgまたはAuを含む金属膜によって被覆されている、
請求項1乃至7のいずれかに記載の発光装置。 - 前記ヒートシンク部は、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって前記成形体から露出し、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって開口するヒートシンク凹部を有する、
請求項6に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011122182A JP5782840B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011122182A JP5782840B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012253064A JP2012253064A (ja) | 2012-12-20 |
JP5782840B2 true JP5782840B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=47525641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011122182A Active JP5782840B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5782840B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7545030B2 (ja) | 2020-08-21 | 2024-09-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び光源装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002232015A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2007329219A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
JP5379503B2 (ja) * | 2009-02-04 | 2013-12-25 | アピックヤマダ株式会社 | Ledパッケージ、ledパッケージの製造方法、及び金型 |
-
2011
- 2011-05-31 JP JP2011122182A patent/JP5782840B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012253064A (ja) | 2012-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012014382A1 (ja) | 半導体装置 | |
US9461207B2 (en) | Light emitting device, and package array for light emitting device | |
JP2008172152A (ja) | 発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードパッケージ用のリード群構造 | |
US9159893B2 (en) | Light emitting device including lead having terminal part and exposed part, and method for manufacturing the same | |
JP2015119011A (ja) | 樹脂パッケージ及び発光装置 | |
JP4976168B2 (ja) | 発光装置 | |
US9312460B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing light emitting device, and package array | |
JP5352938B2 (ja) | 発光ダイオード装置 | |
JP5888236B2 (ja) | 発光装置、回路基板、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法 | |
JP2008103401A (ja) | 上下電極型発光ダイオード用パッケージおよび上下電極型発光ダイオード用パッケージの製造方法 | |
JP5862572B2 (ja) | 発光装置と、回路基板の製造方法 | |
JP2009070870A (ja) | 発光ダイオード用パッケージ、発光装置、および発光装置の作製方法 | |
JP5782840B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2014049758A (ja) | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 | |
US8952417B2 (en) | Light emitting device | |
US10186649B2 (en) | Light emitting device | |
JP5915016B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5652175B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2007208061A (ja) | 半導体発光素子,その製造方法,半導体発光素子アセンブリ | |
JP5909915B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2006024645A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5849499B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2020092156A (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5782840 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |