JP5915016B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
[第1実施形態]
(1)発光装置100の構成
第1実施形態に係る発光装置100の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、発光装置100の前面斜視図である。図2は、発光装置100の背面斜視図である。図3は、発光装置100の底面斜視図である。
実施形態に係るリード12の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図4は、リード12の前面斜視図である。図5は、リード12の背面斜視図である。図6(a)〜図6(d)は、発光装置100の背面図、底面図、第1側面図および第2側面図である。なお、図4および図5では、成形体11の外縁が破線で示されている。
第1接続部121aは、板状に形成され、第3方向に対して垂直に配置されている。第1接続部121aは、パッケージ10の凹部10F内において成形体11から露出する(図1参照)。また、第1接続部121aは、図6(a)に示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11から露出している。第1接続部121aは、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11と面一に形成されている。
第2接続部122aは、板状に形成され、第3方向に対して垂直に配置されている。第2接続部122aは、パッケージ10の凹部10F内において成形体11から露出する(図1参照)。また、第2接続部122aは、図6(a)に示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11から露出している。第2接続部122aは、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11と面一に形成されている。
第1実施形態に係る発光装置100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図7〜9は、発光装置100の製造方法を説明するための図である。なお、図8では、リード基板200のうち1つの発光装置100に用いられる領域が一点鎖線で囲まれている。
次に、図7に示すように、リード基板200の表面S1のうち所定の領域(図7において斜線が施された領域)にエッチング加工を施すことによって、リード基板200に所望の形状の凸部200Aを形成する。
次に、図9(b)に示すように、上金型300と下金型350との間に成形体11を構成する熱硬化性樹脂11Aを充填して加熱硬化させる。
第1実施形態に係る発光装置100において、リード12は、土台部121cを有する。土台部121cは、パッケージ10の底面10Cにおいて、第1及び第2端子部121b,122bの間であって第1及び第2端子部121b,122bよりも光出射面10A側で成形体11から露出する。
[第2実施形態]
第2実施形態に係る発光装置100の構成について、図面を参照しながら説明する。上記第1実施形態との相違点はリード12の構成にあるので、以下においては、リード12に係る相違点について主に説明する。
第1実施形態に係る発光装置100の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図10は、発光装置100の前面斜視図である。図11は、発光装置100の背面斜視図である。図12は、発光装置100の底面斜視図である。
第2実施形態に係るリード12の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図13は、リード12の前面斜視図である。図14は、リード12の背面斜視図である。図15(a)〜図15(d)は、発光装置100の背面図、底面図、第1側面図および第2側面図である。
第1接続部121a’は、板状に形成され、第3方向に対して垂直に配置されている。第1接続部121a’は、パッケージ10の凹部10F内において成形体11から露出する(図1参照)。また、第1接続部121a’は、図15(a)に示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて、底面10Cから離れた位置で成形体11から露出している。第1接続部121a’は、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11と面一に形成されている。
第2接続部122a’は、板状に形成され、第3方向に対して垂直に配置されている。第2接続部122a’は、パッケージ10の凹部10F内において成形体11から露出する(図1参照)。また、第2接続部122a’は、図15(a)に示すように、パッケージ10の背面10Bにおいて、底面10Cから離れた位置で成形体11から露出している。第2接続部122a’は、パッケージ10の背面10Bにおいて、成形体11と面一に形成されている。
第2実施形態に係る発光装置100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図16および図17は、発光装置100の製造方法を説明するための図である。
次に、図16に示すように、リード基板200の表面S1の所定の領域(図16において斜線が施された領域)にエッチング加工を施すことによって、リード基板200に所望の形状の凸部200Aを形成する。
第2実施形態に係る発光装置100において、リード12(第1リード部121)は、背面10Bから離間しており、底面10Cと第1及び第2側面10E1,10E2それぞれとに連なって成形体11から露出する第1及び第2端子部121b’,122b’を有する。
[その他の実施形態]
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、上記第1実施形態の構成では、リード基板200の裏面S2にプレス加工を施すことによって凹部200Bおよび凹部200Cを形成することができる。この場合、プレス加工による凹部200Cの形成と同時に凸部200Aが形成されるので、リード基板200の表面S1にエッチング加工を施す必要はない。
11…成形体
12…リード
20…発光素子
30…封止樹脂
100…発光装置
121…第1リード部
121a、121a’…第1接続部
121b、121b’…第1端子部
121c…土台部
122…第2リード部
122a、122a’…第2接続部
122b、122b’…第2端子部
200…リード基板
200A…凸部
200B、200C、200D…凹部
Claims (3)
- 発光素子と、
成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される板状のパッケージと、
を備え、
前記リードは、
前記パッケージの光出射面から離間して配置され、前記光出射面につながる底面と前記光出射面の反対に設けられる背面と前記底面及び前記背面それぞれにつながる第1側面とに連なって前記成形体から露出する第1端子部と、
前記光出射面から離間して配置され、前記底面と前記背面と前記底面及び前記背面それぞれにつながる第2側面とに連なって前記成形体から露出する第2端子部と、
前記底面において前記第1及び第2端子部の間であって前記第1及び第2端子部よりも前記光出射面側で前記成形体から露出する土台部と、
前記土台部の上方に配置され、前記発光素子に接続される接続部と、
を有する、
発光装置。 - 前記第1端子部は、前記底面と前記背面と前記第1側面とに連なって形成される第1端子凹部を有し、
前記第2端子部は、前記底面と前記背面と前記第2側面とに連なって形成される第2端子凹部を有する、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記土台部は、前記接続部より前記光出射面の近くに位置する、
請求項1又は2に記載の発光装置。
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