JP2010021259A - 光半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基体の光劣化に起因する装置寿命の短縮を抑止することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体装置１Ａにおいて、長板状の第１リード底面部と、第１リード底面部に連続して折れ曲がる板状の第１の第１リード側壁部５ｂと、第１リード底面部に連続して折れ曲がり第１の第１リード側壁部５ｂに離間して対向する板状の第２の第１リード側壁部５ｃとを有する金属製の第１リード部材５と、第１リード底面部に対し離間して並ぶ金属製の第２リード部材６と、第１の第１リード側壁部５ｂと第２の第１リード側壁部５ｃとの間であって第１リード底面部上に設けられた光半導体素子２と、筐体形状の基体７であって、長尺状の開口部７ａと、開口部７ａに連続し第１の第１リード側壁部５ｂの内面及び第２の第１リード側壁部５ｃの内面を一部とし光を反射する基体内面７ｂとを有する樹脂製の基体７とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、光を放射する光半導体素子を備える光半導体装置に関する。

白色光などの光を出す光半導体装置は、小型で、投入電極に対して得られる輝度が高く、長寿命であり、また、水銀などの有害物質が使用されていないという特徴から、白熱灯や蛍光灯などの代替光源として、一般照明、部分照明、自動車の各種照明などへの適用が進められている。

このような光半導体装置は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体素子と、その光半導体素子を収容するカップ形状の凹部（キャビティ構造）を有する基体とを備えている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。基体は白色のモールド樹脂によりモールド成形されている。基体の凹部内には、光半導体素子が中央に位置付けられて設けられており、さらに、その光半導体素子を封止する透光性の封止樹脂が充填されている。

通常、凹部の開口部の形状は円形に形成されているが、光半導体装置の小型化を実現するため、円形の開口部を一方向に縮めて凹部の開口部の形状が長方形状（例えば楕円形状）に形成されていることがある。このような凹部内に設けられた光半導体素子により光が放射されると、その光により凹部の内面の樹脂は変色し、基体の光劣化が生じてしまう。前述のように凹部の開口部の形状が円形である場合には、光半導体素子の周面と基体内面（凹部内面）との離間距離は略同じとなるため、基体内面は略均一に光劣化していくことになる。
特開平５−１４５１２１号公報 特開２００４−２１４３８０号公報

しかしながら、前述のように凹部の開口部の形状が長方形状である場合には、光半導体素子の周面と基体内面との離間距離が変化するため、その離間距離が短い箇所の樹脂部分の光劣化は他の部分に比べ進行しやく、部分的な樹脂劣化（樹脂変色）が生じる。このため、基体内面の反射率が部分的に低下するため、光半導体装置の寿命（光量減）は前述のように凹部の開口部の形状が円形である場合に比べて短くなってしまう。これまで樹脂の改良により変色耐性を向上させてきたが、変色自体を無くすことは難しいため、長寿命化が困難となっている。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、基体の光劣化に起因する装置寿命の短縮を抑止することができる光半導体装置を提供することである。

本発明の実施の形態に係る特徴は、光半導体装置において、第１リード主面及び第１リード主面に対向する第１リード反対面を有する長板状の第１リード底面部と、第１リード底面部に連続して第１リード主面側に折れ曲がり第１リード底面部の短手方向に沿う一端部側に位置する板状の第１の第１リード側壁部と、第１リード底面部に連続して第１リード主面側に折れ曲がり第１リード底面部の短手方向に沿う一端部側に位置して第１の第１リード側壁部に離間して対向する板状の第２の第１リード側壁部とを具備する金属製の第１リード部材と、第１リード底面部の短手方向に沿う一端部に対し離間して並ぶ金属製の第２リード部材と、第１の第１リード側壁部と第２の第１リード側壁部との間であって第１リード底面部上に設けられ、第１リード部材及び第２リード部材に電気的に接続され、光を放射する光半導体素子と、第１の第１リード側壁部及び第２の第１リード側壁部を側壁の一部とする筐体形状の基体であって、第１の第１リード側壁部及び第２の第１リード側壁部に短手方向が直交して第１の第１リード側壁部と第２の第１リード側壁部との間に位置する長尺状の開口部と、開口部に連続し第１の第１リード側壁部の内面及び第２の第１リード側壁部の内面を一部とし光半導体素子により放射された光を反射する基体内面と、基体内面に対向する基体周面とを有する樹脂製の基体とを備えることである。

本発明によれば、基体の光劣化に起因する装置寿命の短縮を抑止することができる光半導体装置を提供することができる。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態について図１ないし図４を参照して説明する。

図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る光半導体装置１Ａは、光を放射する光半導体素子２と、その光半導体素子２が接合材３を介して載置され、その光半導体素子２に接続材４ａにより電気的に接続された第１リード部材５と、その第１リード部材５上の光半導体素子２に接続材４ｂにより電気的に接続された第２リード部材６と、光半導体素子２を内部に収容して第１リード部材５及び第２リード部材６を部分的に覆う基体７と、光半導体素子２を封止する透光性部材８とを備えている。

光半導体素子２は、図２に示すように、基材となる素子基体２ａと、その素子基体２ａ上に設けられ光を放射する光半導体層２ｂとを備えている。素子基体２ａとしては、Ａｌ_２Ｏ_３（サファイア）、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ｓｉ及びＧｅ等を用いるが、用途に合わせた適切な選択をすれば様々な基体を用いることが可能である。光半導体層２ｂは、ｎ型層、発光層及びｐ型層がその順番で素子基体２ａ上に積層されて構成されている。この光半導体層２ｂは、例えば、エピタキシャル成長により生成されている。また、光半導体層２ｂにおけるｎ型層及びｐ型層上には、電極（図示せず）がそれぞれ設けられている。なお、発光層及びｐ型層はｎ型層に電極を設置するためにｎ型層よりも狭く素子基体２ａの表面上に形成されている。

接合材３は、図２に示すように、光半導体素子２を第１リード部材５上に接合する部材である。この接合材３としては、例えば銀ペーストやＡｕＳｎ共晶はんだ等を用いる。また、接続材４ａ、４ｂは、第１リード部材５及び第２リード部材６と光半導体素子２とを電気的に接続する部材である。この接続材４ａ、４ｂとしては、例えば、金ワイヤ等を用いる。

第１リード部材５及び第２リード部材６は、光半導体素子２に電圧を印加するための一対の金属製のリード端子である。これらの第１リード部材５及び第２リード部材６は、例えば、銅等の板金部材から打ち抜き加工により形成される。また、第１リード部材５及び第２リード部材６の表面には、反射率向上のため、例えば銀めっきが施されている。なお、波長が３５０ｎｍである光に対する銀の反射率は、白色のモールド樹脂より遥かに高く、約８０％である。ここで、第１リード部材５及び第２リード部材６の斜視図を図３及び図４に示す。図３は屈曲前の第１リード部材５及び第２リード部材６を示す斜視図であり、図４は屈曲後の第１リード部材５及び第２リード部材６を示す斜視図である。

第１リード部材５は、図３及び図４に示すように、第１リード主面Ｍ１ａ及びその第１リード主面Ｍ１ａに対向する第１リード反対面Ｍ１ｂを有する長板状の第１リード底面部５ａと、第１リード底面部５ａに連続して第１リード主面Ｍ１ａ側に折れ曲がり第１リード底面部５ａの短手方向に沿う（長手方向に交差する）一端部側に位置する板状の第１の第１リード側壁部５ｂと、第１リード底面部５ａに連続して第１リード主面Ｍ１ａ側に折れ曲がり前述の第１リード底面部５ａの短手方向に沿う一端部側に位置して第１の第１リード側壁部５ｂに離間して対向する板状の第２の第５リード側壁部３ｃとを具備している。

第１の第１リード側壁部５ｂは第１リード底面部５ａに対して略直角に折れ曲がっており、同様に、第２の第１リード側壁部５ｃも第１リード底面部５ａに対して略直角に折れ曲がっている。なお、光半導体素子２は、第１の第１リード側壁部５ｂと第２の第１リード側壁部５ｃとの間であって第１リード底面部５ａ上に設けられている。

第２リード部材６は、第２リード主面Ｍ２ａ及びその第２リード主面Ｍ２ａに対向する第２リード反対面Ｍ２ｂを有する長板状の第２リード底面部６ａである。この第２リード部材６は、前述の第１リード底面部５ａの短手方向に沿う一端部（すなわち、第１リード底面部５ａにおける第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃ側の一端部）に対し離間して並んでいる。

基体７は、図１及び図２に示すように、第１リード部材５及び第２リード部材６上に設けられ、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃを側壁の一部とする筐体形状（例えば直方体形状）の樹脂製部材である。この基体７は、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃに短手方向が直交して第１の第１リード側壁部５ｂと第２の第１リード側壁部５ｃとの間に位置する長尺状の開口部７ａと、開口部７ａに連続し第１の第１リード側壁部５ｂの内面及び第２の第１リード側壁部５ｃの内面を一部とし光半導体素子２により放射された光を反射する基体内面７ｂと、基体内面７ｂに対向する基体周面７ｃとを有している。

開口部７ａは第１の第１リード側壁部５ｂと第２の第１リード側壁部５ｃとの離間距離を短手方向の長さとする長尺状に、例えば長方形の楕円状に形成されている。基体内面７ｂは、光を反射する反射面として機能し、基体７の内部から外部に向かって広がるように傾斜している。この基体内面７ｂにより、基体７の内部に光半導体素子２を収容するキャビティ（空洞）が形成されている。このような基体７は、例えば、白色のモールド樹脂により形成されている。このモールド樹脂としては、例えば、ポリアミド系樹脂等の熱可塑性樹脂を用いる。

また、基体７は、図１及び図２に示すように、前述の第１リード底面部５ａの短手方向に沿う一端部と反対の他端部（すなわち、第１リード底面部５ａにおける第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃ側と反対の一端部）の表面Ｍ１ｃが基体周面７ｃから露出するように、さらに、第１の第１リード側壁部５ｂの外面Ｍ１ｄ及び第２の第１リード側壁部５ｃの外面Ｍ１ｅが基体周面７ｃから露出するように、加えて、第２リード部材６における第１リード部材５と反対の一端部の表面Ｍ２ｃが基体周面７ｃから露出するようにモールド成形により形成されている。なお、第１リード反対面Ｍ１ｂ及び第２リード反対面Ｍ２ｂも基体７から露出している。

透光性部材８は、基体７の開口部７ａから内部に充填されて光半導体素子２を封止する部材である。この透光性部材８は、光半導体素子２から放射された光を放出するための放出面を有している。この放出面は、外部雰囲気に接する露出面であり、光半導体素子２から放射された光を放出する光取り出し面として機能する。このような透光性部材を形成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂等を用いる。また、透光性樹脂材料としては、例えば、粒子状の蛍光体を混合した蛍光体混合樹脂等の透光性樹脂材料を用いてもよい。例えば、青色光を放射する光半導体素子２を用いて白色光を得る場合には、蛍光体として、例えば、黄色光を放出する蛍光体を用いたり、あるいは、黄色光を放出する蛍光体及び赤色光を放出する蛍光体の両方を用いたりする。

このような光半導体装置１Ａでは、第１リード部材５及び第２リード部材６に電圧が印加され、光半導体素子２に電力が供給されると、光半導体素子２は光を放射する。その光の一部は、透光性部材８を通過してそのまま放出面から放出され、他の一部は、基体内面７ｂ等により反射されて放出面から放出される。また、透光性部材８が蛍光体を含有している場合には、光の一部が蛍光体に入射すると、蛍光体は励起されて光を放射する。その光の一部も透光性部材８を通過して放出面から放出され、他の一部も、基体内面７ｂ等により反射されて放出面から放出される。したがって、透光性部材８が蛍光体を含有している場合には、光半導体素子２により放射された光と、その光により励起された蛍光体により放射された光とが混合され、透光性部材８の放出面から放出される。

ここで、光半導体素子２を収容するキャビティを形成する基体７の基体内面７ｂでは、第１の第１リード側壁部５ｂと第２の第１リード側壁部５ｃとが光半導体素子２を挟持するように露出している。したがって、光半導体素子２に近い部分の基体内面７ｂが光劣化し難い金属部材により形成されている。これにより、開口部７ａの形状が長方形状である場合には、光半導体素子２の周面と基体内面７ｂとの離間距離が変化するため、その離間距離が近い箇所の樹脂部分の光劣化が他の部分に比べ進行し、部分的な樹脂劣化（樹脂変色）が生じてしまうことを抑止することが可能になる。その結果、基体内面７ｂの反射率が部分的に低下することが抑えられ、開口部の形状が円形である場合に比べて光半導体装置１Ａの寿命（光量減）が短くなってしまうことを抑止することができる。このように、光半導体素子２の周面との離間距離が短い領域部分を金属部材とすることが可能になるので、基体７の樹脂変色を大幅に低減することができ、その結果、パッケージ寿命を延ばすことができる。

以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、光半導体素子２の周面に対して近い領域部分の基体内面７ｂから第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃを露出させることによって、光半導体素子２の周面との離間距離が短い領域部分を金属部材とすることが可能になり、基体７の樹脂変色を大幅に低減し、基体内面７ｂの反射率が部分的に低下することが抑えられる。これにより、樹脂の改良により変色耐性を向上させるような方法ではなく、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃによりその樹脂部分の変色自体を無くすことが可能になるので、基体７の光劣化に起因する装置寿命の短縮を抑止することができる。特に、第１リード部材５は第１リード底面部５ａ、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃが一体である１つの部品となることから、部品点数を増加させることなく、基体７の光劣化に起因する装置寿命の短縮を抑止することができる。

また、第１の第１リード側壁部５ｂの外面Ｍ１ｄ及び第２の第１リード側壁部５ｃの外面Ｍ１ｅを基体周面７ｃから露出させることによって、第１リード部材５及び第２リード部材６の露出部分が増加し、第１リード部材５及び第２リード部材６において外部（例えば外部雰囲気やヒートシンク等）と接触する面積が増えるので、放熱性を向上させることができ、さらに、プリント基板上の複数の接続パッド等に対して固着可能な箇所が増加するので、設置自由度を向上させることができる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図５ないし図７を参照して説明する。

本発明の第２の実施の形態は第１の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。ここで、第２の実施の形態における第１リード部材５及び第２リード部材６の斜視図を図６及び図７に示す。図６は屈曲前の第１リード部材５及び第２リード部材６を示す斜視図であり、図７は屈曲後の第１リード部材５及び第２リード部材６を示す斜視図である。

図５ないし図７に示すように、本発明の第２の実施の形態に係る光半導体装置１Ｂにおいては、第１リード部材５は、第１リード底面部５ａ、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃに加え、第１リード底面部５ａに連続して第１リード主面Ｍ１ａ側に折れ曲がり前述の第１リード底面部５ａの短手方向に沿う一端部と反対の他端部（すなわち、第１リード底面部５ａにおける第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃと反対の一端部）側に位置する板状の第３の第１リード側壁部５ｄと、第１リード底面部５ａに連続して第１リード主面Ｍ１ａ側に折れ曲がり前述の他端部側に位置して第３の第１リード側壁部５ｄに離間して対向する板状の第４の第１リード側壁部５ｅとを具備している。

第３の第１リード側壁部５ｄは第１リード底面部５ａに対して略直角に折れ曲がっており、同様に、第４の第１リード側壁部５ｅも第１リード底面部５ａに対して略直角に折れ曲がっている。また、第３の第１リード側壁部５ｄの外面Ｍ１ｆ及び第４の第１リード側壁部５ｅの外面Ｍ１ｇは基体周面７ｃから露出している。

第２リード部材６は、第２リード底面部６ａに加え、第２リード底面部６ａに連続して第２リード主面Ｍ２ａ側に折れ曲がる板状の第１の第２リード側壁部６ｂと、第２リード底面部６ａに連続して第２リード主面Ｍ２ａ側に折れ曲がり第１の第２リード側壁部６ｂに離間して対向する板状の第２の第２リード側壁部６ｃとを具備している。

第１の第２リード側壁部６ｂは第２リード底面部６ａに対して略直角に折れ曲がっており、同様に、第２の第２リード側壁部６ｃも第２リード底面部６ａに対して略直角に折れ曲がっている。また、第１の第２リード側壁部６ｂの外面Ｍ２ｄ及び第２の第２リード側壁部６ｃの外面Ｍ２ｅは基体周面７ｃから露出している。

以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第３の第１リード側壁部５ｄの外面Ｍ１ｆ及び第４の第１リード側壁部５ｅの外面Ｍ１ｇ、加えて、第１の第２リード側壁部６ｂの外面Ｍ２ｄ及び第２の第２リード側壁部６ｃの外面Ｍ２ｅを基体周面７ｃから露出させることによって、第１の実施の形態に比べ、第１リード部材５及び第２リード部材６の露出部分が増加し、第１リード部材５及び第２リード部材６において外部（例えば外部雰囲気やヒートシンク等）と接触する面積が増えるので、より放熱性を向上させることができ、さらに、プリント基板上の複数の接続パッド等に対して固着可能な箇所が増加するので、設置自由度をより向上させることができる。

（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態について図８ないし図１０を参照して説明する。

本発明の第３の実施の形態は第２の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第２の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第３の実施の形態においては、第２の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。ここで、第３の実施の形態における第１リード部材５及び第２リード部材６の斜視図を図９及び図１０に示す。図９は屈曲前の第１リード部材５及び第２リード部材６を示す斜視図であり、図１０は屈曲後の第１リード部材５及び第２リード部材６を示す斜視図である。

図８ないし図１０に示すように、本発明の第３の実施の形態に係る光半導体装置１Ｃにおいては、第１リード部材５は、第１リード底面部５ａ、第１の第１リード側壁部５ｂ、第２の第１リード側壁部５ｃ、第３の第１リード側壁部５ｄ及び第４の第１リード側壁部５ｅに加え、前述の第１リード底面部５ａの短手方向に沿う一端部と反対の他端部（すなわち、第１リード底面部５ａにおける第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃと反対の一端部）に連続して第１リード主面Ｍ１ａ側に折れ曲がる板状の第５の第１リード側壁部５ｆを具備している。

第５の第１リード側壁部５ｆは第１リード底面部５ａに対して略直角に折れ曲がっている。また、第５の第１リード側壁部５ｆの外面Ｍ１ｈは基体周面７ｃから露出している。

第２リード部材６は、第２リード底面部６ａ、第１の第２リード側壁部６ｂ及び第２の第２リード側壁部６ｃに加え、第２リード底面部６ａにおける第１リード部材５と反対の一端部に連続して第２リード主面Ｍ２ａ側に折れ曲がる板状の第３の第２リード側壁部６ｄを具備している。

第３の第２リード側壁部６ｄは第２リード底面部６ａに対して略直角に折れ曲がっている。また、第３の第２リード側壁部６ｄの外面Ｍ２ｆは基体周面７ｃから露出している。

以上説明したように、本発明の第３の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第５の第１リード側壁部５ｆの外面Ｍ１ｈ及び第３の第２リード側壁部６ｄの外面Ｍ２ｆを基体周面７ｃから露出させることによって、第２の実施の形態に比べ、第１リード部材５及び第２リード部材６の露出部分が増加し、第１リード部材５及び第２リード部材６において外部（例えば外部雰囲気やヒートシンク等）と接触する面積が増えるので、より放熱性を向上させることができ、さらに、プリント基板上の複数の接続パッド等に対して固着可能な箇所が増加するので、設置自由度をより向上させることができる。

（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態について図１１及び図１２を参照して説明する。

本発明の第４の実施の形態は第１の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第４の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。

図１１及び図１２に示すように、本発明の第４の実施の形態に係る光半導体装置１Ｄにおいては、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃは、第１リード底面部５ａより薄く形成されており、第１の第１リード側壁部５ｂの外面Ｍ１ｄ及び第２の第１リード側壁部５ｃの外面Ｍ１ｅは基体周面７ｃから露出せずに基体７により覆われている。第１の第１リード側壁部５ｂの厚さ及び第２の第１リード側壁部５ｃの厚さｔ１は同じであり、第１リード底面部５ａの厚さｔ２より小さい（ｔ１＜ｔ２）。例えば、厚さｔ１は０．０３〜０．０８ｍｍ程度であり、厚さｔ２は０．３〜０．５ｍｍ程度である。

以上説明したように、本発明の第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃを第１リード底面部５ａより薄く形成することによって、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃを第１リード底面部５ａに対して屈曲させやすくなるので、製造の容易化を実現することができ、加えて、屈曲角度を制御しやすくなるので、角度精度を向上させることができる。また、基体７により第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃを覆うことによって、第１リード底面部５ａに比べて薄い第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃが保護され、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃの破損が防止されるので、信頼性の高い光半導体装置１Ｄを得ることができる。

（第５の実施の形態）
本発明の第５の実施の形態について図１３を参照して説明する。

本発明の第５の実施の形態は第４の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第４の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第５の実施の形態においては、第４の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。

図１３に示すように、本発明の第５の実施の形態では、第２の第１リード側壁部５ｃは、その第２の第１リード側壁部５ｃの長手方向に沿う（短手方向に交差する）一端部に連続して基体７の外側に向かって曲がり再度第２の第１リード側壁部５ｃの外面Ｍ１ｅと平行に曲がる第１曲げ部Ｗ１と、前述の一端部と反対の他端部に連続して基体７の外側に向かって曲がり再度第２の第１リード側壁部５ｃの外面Ｍ１ｅと平行に曲がる第２曲げ部Ｗ２を有している。すなわち、第２の第１リード側壁部５ｃの長手方向に沿う両端部には、第１曲げ部Ｗ１及び第２曲げ部Ｗ２が形成されている。第１曲げ部Ｗ１及び第２曲げ部Ｗ２は、第２の第１リード側壁部５ｃの内面と第１曲げ部Ｗ１及び第２曲げ部Ｗ２の外面との離間長さｔ３が例えば０．１ｍｍより小さくなるようにそれぞれ形成されている。なお、第１の第１リード側壁部５ｂも同様の構造である。

以上説明したように、本発明の第５の実施の形態によれば、第４の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃにそれぞれ第１曲げ部Ｗ１及び第２曲げ部Ｗ２を形成することによって、基体７、すなわちモールド樹脂との接触面積が増加するので、モールド樹脂との密着性を向上させることができる。その結果、信頼性の高い光半導体装置１Ｄを得ることができる。

（第６の実施の形態）
本発明の第６の実施の形態について図１４を参照して説明する。

本発明の第６の実施の形態は第５の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第５の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第６の実施の形態においては、第５の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。

図１３に示すように、本発明の第６の実施の形態では、第１曲げ部Ｗ１はその第１曲げ部Ｗ１から基体内面７ｂに向かって曲がる翼状のツバ部Ｗ１ａを有しており、第２曲げ部Ｗ２はその第２曲げ部Ｗ２から基体内面７ｂに向かって曲がる翼状のツバ部Ｗ２ａを有している。これらのツバ部Ｗ１ａ及びツバ部Ｗ２ａはコイニング処理により形成されており、略直角に折り曲げられている。

以上説明したように、本発明の第６の実施の形態によれば、第５の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第１曲げ部Ｗ１にツバ部Ｗ１ａを形成し、第２曲げ部Ｗ２にツバ部Ｗ２ａを形成することによって、第５の実施の形態に比べ、よりモールド樹脂との接触面積が増加するので、モールド樹脂との密着性をさらに向上させることができる。その結果、より信頼性の高い光半導体装置１Ｄを得ることができる。

（第７の実施の形態）
本発明の第７の実施の形態について図１５を参照して説明する。

本発明の第７の実施の形態は第４の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第４の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第７の実施の形態においては、第４の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。

図１５に示すように、本発明の第７の実施の形態では、第２の第１リード側壁部５ｃは、その第２の第１リード側壁部５ｃの長手方向に沿って伸びる凸部Ｗ３を有している。なお、第１の第１リード側壁部５ｂも同様の構造である。

以上説明したように、本発明の第７の実施の形態によれば、第４の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃにそれぞれ凸部Ｗ３を形成することによって、基体７、すなわちモールド樹脂との接触面積が増加するので、モールド樹脂との密着性を向上させることができ、さらに、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃの強度を向上させることができる。その結果、より信頼性の高い光半導体装置１Ｄを得ることができる。

（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

例えば、前述の実施の形態においては、第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃは第１リード底面部５ａに対して略直角に折れ曲がっているが、これに限るものではなく、所定角度で開口部７ａに向かって拡がるように形成されていてもよい。

また、前述の実施の形態においては、第５ないし第７の実施の形態における構造を第１の第１リード側壁部５ｂ及び第２の第１リード側壁部５ｃに適応しているが、これに限るものではなく、第１リード部材５及び第２リード部材６の他の部分、例えば、第３の第１リード側壁部５ｄ、第４の第１リード側壁部５ｅ、第５の第１リード側壁部５ｆ、第１の第２リード側壁部６ｂ、第２の第２リード側壁部６ｃ及び第３の第２リード側壁部６ｄに適応するようにしてもよい。

また、前述の実施の形態においては、各種の材料を挙げているが、それらの材料は例示であり、限定されるものではない。また、各種の数値を挙げているが、これらの数値は例示であり、限定されるものではない。

本発明の第１の実施の形態に係る光半導体装置の概略構成を示す外観斜視図である。 図１のＡ１−Ａ１線断面図である。 図１及び図２に示す光半導体装置が備える屈曲前の第１リード部材及び第２リード部材を示す斜視図である。 図１及び図２に示す光半導体装置が備える屈曲後の第１リード部材及び第２リード部材を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光半導体装置の概略構成を示す外観斜視図である。 図５に示す光半導体装置が備える屈曲前の第１リード部材及び第２リード部材を示す斜視図である。 図５に示す光半導体装置が備える屈曲後の第１リード部材及び第２リード部材を示す斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光半導体装置の概略構成を示す外観斜視図である。 図８に示す光半導体装置が備える屈曲前の第１リード部材及び第２リード部材を示す斜視図である。 図８に示す光半導体装置が備える屈曲後の第１リード部材及び第２リード部材を示す斜視図である。 本発明の第４の実施の形態に係る光半導体装置の概略構成を示す外観斜視図である。 図１１に示す光半導体装置が備える第１リード部材の第２のリード側壁部を示す斜視図である。 本発明の第５の実施の形態に係る第１リード部材の第２のリード側壁部を示す斜視図である。 本発明の第６の実施の形態に係る第１リード部材の第２のリード側壁部を示す斜視図である。 本発明の第７の実施の形態に係る第１リード部材の第２のリード側壁部を示す斜視図である。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…光半導体装置、２…光半導体素子、５…第１リード部材、５ａ…第１リード底面部、５ｂ…第１の第１リード側壁部、５ｃ…第２の第１リード側壁部、５ｄ…第３の第１リード側壁部、５ｅ…第４の第１リード側壁部、５ｆ…第５の第１リード側壁部、６…第２リード部材、６ａ…第２リード底面部、６ｂ…第１の第２リード側壁部、６ｃ…第２の第２リード側壁部、６ｄ…第３の第２リード側壁部、７…基体、７ａ…開口部、７ｂ…基体内面、７ｃ…基体周面、Ｍ１ａ…第１リード主面、Ｍ１ｂ…第１リード反対面、Ｍ１ｄ…第１の第１リード側壁部の外面、Ｍ１ｅ…第２の第１リード側壁部の外面、Ｍ１ｆ…第３の第１リード側壁部の外面、Ｍ１ｇ…第４の第１リード側壁部の外面、Ｍ１ｈ…第５の第１リード側壁部の外面、Ｍ２ａ…第２リード主面、Ｍ２ｂ…第２リード反対面、Ｍ２ｄ…第１の第２リード側壁部の外面、Ｍ２ｅ…第２の第２リード側壁部の外面、Ｍ２ｆ…第３の第２リード側壁部の外面、Ｗ１…第１曲げ部、Ｗ２…第２曲げ部、Ｗ１ａ…ツバ部、Ｗ２ａ…ツバ部、Ｗ３…凸部

Claims (8)

1. 第１リード主面及び前記第１リード主面に対向する第１リード反対面を有する長板状の第１リード底面部と、前記第１リード底面部に連続して前記第１リード主面側に折れ曲がり前記第１リード底面部の短手方向に沿う一端部側に位置する板状の第１の第１リード側壁部と、前記第１リード底面部に連続して前記第１リード主面側に折れ曲がり前記第１リード底面部の短手方向に沿う前記一端部側に位置して前記第１の第１リード側壁部に離間して対向する板状の第２の第１リード側壁部とを具備する金属製の第１リード部材と、
   前記第１リード底面部の短手方向に沿う前記一端部に対し離間して並ぶ金属製の第２リード部材と、
   前記第１の第１リード側壁部と前記第２の第１リード側壁部との間であって前記第１リード底面部上に設けられ、前記第１リード部材及び前記第２リード部材に電気的に接続され、光を放射する光半導体素子と、
   前記第１の第１リード側壁部及び前記第２の第１リード側壁部を側壁の一部とする筐体形状の基体であって、前記第１の第１リード側壁部及び前記第２の第１リード側壁部に短手方向が直交して前記第１の第１リード側壁部と前記第２の第１リード側壁部との間に位置する長尺状の開口部と、前記開口部に連続し前記第１の第１リード側壁部の内面及び前記第２の第１リード側壁部の内面を一部とし前記光半導体素子により放射された前記光を反射する基体内面と、前記基体内面に対向する基体周面とを有する樹脂製の基体と、
   を備えることを特徴とする光半導体装置。
2. 前記第１の第１リード側壁部の外面は前記基体周面から露出しており、
   前記第２の第１リード側壁部の外面は前記基体周面から露出していることを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。
3. 前記第１リード部材は、前記第１の第１リード側壁部及び前記第２の第１リード側壁部に加え、前記第１リード底面部に連続して前記第１リード主面側に折れ曲がり前記第１リード底面部の短手方向に沿う前記一端部と反対の他端部側に位置する板状の第３の第１リード側壁部と、前記第１リード底面部に連続して前記第１リード主面側に折れ曲がり前記第１リード底面部の短手方向に沿う前記一端部と反対の前記他端部側に位置して前記第３の第１リード側壁部に離間して対向する板状の第４の第１リード側壁部とを具備しており、
   前記第３の第１リード側壁部の外面は前記基体周面から露出しており、
   前記第４の第１リード側壁部の外面は前記基体周面から露出しており、
   前記第２リード部材は、第２リード主面及び前記第２リード主面に対向する第２リード反対面を有する長板状の第２リード底面部と、前記第２リード底面部に連続して前記第２リード主面側に折れ曲がる板状の第１の第２リード側壁部と、前記第２リード底面部に連続して前記第２リード主面側に折れ曲がり前記第１の第２リード側壁部に離間して対向する板状の第２の第２リード側壁部とを具備しており、
   前記第１の第２リード側壁部の外面は前記基体周面から露出しており、
   前記第２の第２リード側壁部の外面は前記基体周面から露出していることを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。
4. 前記第１リード部材は、前記第１の第１リード側壁部、前記第２の第１リード側壁部、前記第３の第１リード側壁部及び前記第４の第１リード側壁部に加え、前記第１リード底面部の短手方向に沿う前記一端部と反対の前記他端部に連続して前記第１リード主面側に折れ曲がる板状の第５の第１リード側壁部を具備しており、
   前記第５の第１リード側壁部の外面は前記基体周面から露出しており、
   前記第２リード部材は、前記第２リード底面部、前記第１の第２リード側壁部及び前記第２の第２リード側壁部に加え、前記第２リード底面部における前記第１リード部材と反対の一端部に連続して前記第２リード主面側に折れ曲がる板状の第３の第２リード側壁部を具備しており、
   前記第３の第２リード側壁部の外面は前記基体周面から露出していることを特徴とする請求項３記載の光半導体装置。
5. 前記第１の第１リード側壁部の厚さ及び前記第２の第１リード側壁部の厚さは、前記第１リード底面部の厚さより薄いことを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。
6. 前記第１の第１リード側壁部は、
   前記第１の第１リード側壁部の長手方向に沿う一端部に連続して基体の外側に向かって曲がり再度前記第１の第１リード側壁部の外面と平行に曲がる第１曲げ部と、
   前記第１の第１リード側壁部の長手方向に沿う前記一端部と反対の他端部に連続して基体の外側に向かって曲がり再度前記第１の第１リード側壁部の外面と平行に曲がる第２曲げ部と、
   を有しており、
   前記第２の第１リード側壁部は、
   前記第２の第１リード側壁部の長手方向に沿う一端部に連続して基体の外側に向かって曲がり再度前記第２の第１リード側壁部の外面と平行に曲がる第１曲げ部と、
   前記第２の第１リード側壁部の長手方向に沿う前記一端部と反対の他端部に連続して基体の外側に向かって曲がり再度前記第２の第１リード側壁部の外面と平行に曲がる第２曲げ部と、
   を有していることを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。
7. 前記第１曲げ部は、前記第１曲げ部から前記基体内面に向かって曲がるツバ部を有しており、
   前記第２曲げ部は、前記第２曲げ部から前記基体内面に向かって曲がるツバ部を有していることを特徴とする請求項６記載の光半導体装置。
8. 前記第１の第１リード側壁部は、前記第１の第１リード側壁部の長手方向に沿って伸びる凸部を有しており、
   前記第２の第１リード側壁部は、前記第２の第１リード側壁部の長手方向に沿って伸びる凸部を有していることを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。

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