JP2008072043A - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光取り出し効率を向上させることができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体装置1Aにおいて、凹部2aを有する基体2と、凹部2aの底面T上に設けられ光を放射する発光素子3と、凹部2a内に設けられ発光素子3に接触して発光素子3を封止する透光性封止層4と、凹部2aの底面Tと透光性封止層4との間に設けられ透光性封止層4より低い屈折率を有する透光性反射層5とを備える。
【選択図】図2
【解決手段】光半導体装置1Aにおいて、凹部2aを有する基体2と、凹部2aの底面T上に設けられ光を放射する発光素子3と、凹部2a内に設けられ発光素子3に接触して発光素子3を封止する透光性封止層4と、凹部2aの底面Tと透光性封止層4との間に設けられ透光性封止層4より低い屈折率を有する透光性反射層5とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、発光素子を備える光半導体装置に関する。
光半導体装置は、照明や表示装置等の様々な装置の光源として広い分野で用いられている。この光半導体装置は、発光ダイオード(LED)等の発光素子と、その発光素子を収容するカップ形状の凹部を有する基体とを備えている(例えば、特許文献1参照)。その凹部には、発光素子を封止する透光性封止層が設けられている。この透光性封止層は、透光性樹脂材料により形成されている。
このような光半導体装置では、発光素子から放射された光は、透光性封止層に入射し、その透光性封止層から外部雰囲気(例えば空気)に放出される。一般に、透光性封止層は、外部雰囲気よりも屈折率が高いため、臨界角以上の角度で透光性封止層と外部雰囲気との界面に入射した光は全反射する。その後、全反射した光は基体の凹部内の側面や底面等の各面との衝突を繰り返すことになる。
特開2002−261333号公報
しかしながら、基体の各面の反射率は100%でないため、光は透光性封止層から外部雰囲気に取り出されるまで、基体の各面に衝突する回数が多いほど減衰してしまう。この光の減衰により、光取り出し効率は低下してしまう。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、光取り出し効率を向上させることができる光半導体装置を提供することである。
本発明の実施の形態に係る特徴は、光半導体装置において、凹部を有する基体と、凹部の底面上に設けられ、光を放射する発光素子と、凹部内に設けられ、発光素子に接触して発光素子を封止する透光性封止層と、凹部の底面と透光性封止層との間に設けられ、透光性封止層より低い屈折率を有する透光性反射層とを備えることである。
本発明によれば、光取り出し効率を向上させることができる。
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態について図1及び図2を参照して説明する。
本発明の第1の実施の形態について図1及び図2を参照して説明する。
図1及び図2に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る光半導体装置1Aは、凹部2aを有する基体2と、凹部2aの底面T上に設けられ光を放射する発光素子3と、凹部2a内に設けられ発光素子3に接触してその発光素子3を封止する透光性封止層4と、凹部2aの底面Tと透光性封止層4との間に設けられ透光性封止層4より低い屈折率を有する透光性反射層5と、発光素子3にそれぞれ接続され凹部2aの底面Tから外部まで延伸する一対のリード部6A、6Bとを備えている。
基体2は、その略中央に位置付けて設けられた凹部2aと、その凹部2aの側面(側壁)Sから外部まで貫通する貫通部2bとを有している。この基体2は、板状の基板であり、例えば熱可塑性樹脂等のモールド樹脂により形成されている。
凹部2aは、例えばカップ形状、すなわち逆円錐台形状に形成されており、その内部に発光素子3を収容する収容部である。この凹部2aの側面Sは、凹部2aの底面Tから外部に向かって傾斜しており、発光素子3により放射された光を外部に向けて反射する反射面として機能する。この側面Sには、例えば銀メッキ等が施されている。また、貫通部2bは、凹部2aの底面Tに略平行に形成されており、リード部6A、6Bを引き出すための貫通孔である。この貫通部2bには、リード部6A、6Bが挿入されて設けられている。
発光素子3は、凹部2aの底面Tの略中央に位置付けられてリード部6A上に設けられている。この発光素子3の底面電極(図2中の下面)は、例えば銀ペースト等の接合部材7によりリード部6Aに接合されて電気的に接続されている(図2参照)。また、発光素子3の表面電極(図2中の上面)は、例えば金ワイヤ等の接続部材8によりリード部6Bに電気的に接続されている(図1参照)。なお、発光素子3としては、例えば発光ダイオード(LED)等を用いる。発光素子3の屈折率は、例えば2.3〜2.5程度である。
透光性封止層4は、凹部2a内に設けられ、発光素子3の表面に接触して発光素子3を封止する層である。この透光性封止層4は、発光素子3から放射された光を放出するための放出面4aを有している(図2参照)。この放出面4aは、外部雰囲気に接する露出面であり、発光素子3から放射された光を放出する光取り出し面として機能する。また、透光性封止層4は、発光素子3から放射された光の波長を変換する粒子状の蛍光体Kを複数含有している。
この透光性封止層4は、例えば、粒子状の蛍光体Kを混合した蛍光体混合樹脂等の透光性樹脂材料により形成されている。透光性樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いる。蛍光体Kは、発光素子3の光の波長よりも長い波長を有する光を放出する。この蛍光体Kとしては、例えば青色の光を放射する発光素子3を用いた場合、黄色の蛍光体を用いたり、あるいは、黄色の蛍光体及び赤色の蛍光体の両方を用いたりする。透光性封止層4の屈折率は、例えば1.5程度である。
透光性反射層5は、基体2の凹部2aの底面Tを覆うように底面Tに直接設けられている。この透光性反射層5は、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料により形成されており、透光性封止層4より低い屈折率を有している。透光性反射層5の屈折率は、例えば1.4程度である。
この透光性反射層5の厚さは、凹部2aの底面Tに対する発光素子3の上面(図2中)の高さ以下に設定されている。これにより、透光性反射層5が発光素子3の全体を覆うことがなくなり、発光素子3と透光性封止層4とは接することになる。
ここで、発光素子3の全体が透光性反射層5により覆われている場合には、発光素子3が透光性封止層4と接している場合に比べ、発光素子3から取り出される光が減ってしまう。これは、発光素子3の屈折率が透光性封止層4及び透光性反射層5の屈折率よりも高く、発光素子3と透光性反射層5との屈折率差が発光素子3と透光性封止層4との屈折率差よりも大きいためである。したがって、透光性反射層5の厚さを発光素子3の上面の高さ以下に設定し、発光素子3と透光性封止層4とを接触させることによって、発光素子3の全体が透光性反射層5により覆われなくなるので、光取り出し効率の低下を抑えることができる。
一対のリード部6A、6Bは、発光素子3に外部から電力を供給するためのリードフレームである。これらのリード部6A、6Bは、基体2の各貫通部2bにそれぞれ挿入されて基体2に設けられており、凹部2aの底面Tから外部までそれぞれ引き出されている。この一対のリード部6A、6Bは、例えば銅等の金属材料により形成されている。
次に、このような光半導体装置1Aの発光動作について説明する。
一対のリード部6A、6Bに電圧が印加され、発光素子3に電力が供給されると、発光素子3は光を放射する。その光の一部は、透光性封止層4を通過してそのまま放出面4aから放出され、他の一部は、凹部2aの側面Sにより反射されて放出面4aから放出される。このとき、光の一部が蛍光体Kに入射する。これにより、蛍光体Kは励起されて光を放射する。その光の一部も、透光性封止層4を通過して放出面4aから放出され、他の一部も凹部2aの側面Sにより反射されて放出面4aから放出される。このようにして、発光素子3により放射された光と、その光により励起された蛍光体Kにより放射された光とが混合され、透光性封止層4の放出面4aから放出される。
このような発光動作では、図2に示すように、発光素子3により放射された光のうち、透光性封止層4と外部雰囲気(例えば空気)との臨界角以上の角度でそれらの界面に衝突した光Hは全反射される。この光Hは、凹部2aの底面Tに向かって進行し、透光性反射層5に入射する。このとき、透光性封止層4と透光性反射層5との間に屈折率差があるので、透光性封止層4と透光性反射層5との臨界角以上の角度でそれらの界面に衝突した光Hは全反射され、凹部2aの底面Tに衝突することがなくなる。これにより、凹部2aの底面Tに対して光が衝突する衝突確率が減少する。一般に、全反射による光の減衰量は少ないため、凹部2aの底面Tに対する光の衝突確率が減少することにより、光の減衰が抑えられ、光取り出し効率は向上する。
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態によれば、凹部2aの底面Tと透光性封止層4との間に、透光性封止層4より低い屈折率を有する透光性反射層5を設けることによって、透光性封止層4と透光性反射層5との間に屈折率差が生じ、凹部2aの底面Tに向かって進行する光の一部、すなわち透光性封止層4と透光性反射層5との臨界角以上の角度でそれらの界面に衝突する光Hは全反射され、凹部2aの底面Tに衝突することがなくなる。これにより、凹部2aの底面Tに対する光の衝突確率が減少するので、光の減衰が抑えられ、光の取り出し効率を向上させることができる。
透光性封止層4及び透光性反射層5のどちらか一方が、発光素子3から放射された光の波長を変換する蛍光体Kを含有していることから、発光素子3から放射される光と異なる色の光を発生させることが可能になるので、白色光等の希望する色を放出する光半導体装置1Aを実現することができる。
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態について図3及び図4を参照して説明する。本発明の第2の実施の形態では、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
本発明の第2の実施の形態について図3及び図4を参照して説明する。本発明の第2の実施の形態では、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
図3及び図4に示すように、本発明の第2の実施の形態に係る光半導体装置1Bでは、透光性反射層5から透光性封止層4に露出する凸部2cが凹部2aの底面Tに設けられている。
凸部2cは、発光素子3がリード部6Aを介して載置される載置面Mを有しており、その載置面Mが透光性反射層5から透光性封止層4に向かって露出するように形成されている(図4参照)。すなわち、凸部2cは、透光性反射層5を収容する段差部2dを凹部2aの底面Tに設けることにより形成されている。段差部2dは凸部2cの周囲に位置しており、この段差部2d内には、透光性反射層5が設けられている。
透光性反射層5の厚さは、凸部2cの高さ以下に設定されている。これにより、透光性封止層4と透光性反射層5との界面の高さが凸部2cの載置面Mの高さ以下になるので、透光性反射層5が発光素子3の側面を覆うことが防止される。なお、本発明の第2の実施の形態では、透光性反射層5の厚さが凸部2cの高さと同じになるように設定されており、透光性封止層4と透光性反射層5との界面の高さは凸部2cの載置面Mの高さと同じになっている。
ここで、発光素子3は、その形状に応じて周面、すなわち側面から多量の光を放射する場合がある。このとき、発光素子3の側面が透光性反射層5により覆われている場合には、発光素子3の側面が透光性封止層4に接している場合に比べ、発光素子3から取り出される光が減ってしまう。これは、発光素子3の屈折率が透光性封止層4及び透光性反射層5の屈折率よりも高く、発光素子3と透光性反射層5との屈折率差が発光素子3と透光性封止層4との屈折率差よりも大きいためである。ところが、光半導体装置1Bでは、発光素子3が凸部2cの載置面M上に載置され、その発光素子3の側面は透光性封止層4により覆われている。したがって、発光素子3の側面が透光性反射層5により覆われることはなく、光取り出し効率の低下が抑えられている。
以上説明したように、本発明の第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、発光素子3が載置される凸部2cを透光性反射層5から透光性封止層4に露出させて凹部2aの底面Tに設けることによって、発光素子3が凸部2c上に載置され、その発光素子3の側面が透光性封止層4により覆われ、透光性反射層5により覆われることがなくなるので、光取り出し効率の低下を防止することができる。
(他の実施の形態)
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
例えば、前述の実施の形態においては、透光性封止層4だけに蛍光体Kを含有させているが、これに限るものではなく、例えば、透光性封止層4に加え、透光性反射層5に蛍光体Kを含有させてもよく、また、透光性反射層5だけに蛍光体Kを含有させるようにしてもよい。
さらに、前述の実施の形態においては、凹部2aの底面Tの全体を覆うように透光性反射層5を設けているが、これに限るものではなく、例えば、底面Tの一部だけを覆うように透光性反射層5を設けるようにしてもよい。
最後に、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。
1A,1B…光半導体装置、2…基体、2a…凹部、2c…凸部、3…発光素子、4…透光性封止層、5…透光性反射層、K…蛍光体、T…底面
Claims (3)
- 凹部を有する基体と、
前記凹部の底面上に設けられ、光を放射する発光素子と、
前記凹部内に設けられ、前記発光素子に接触して前記発光素子を封止する透光性封止層と、
前記凹部の底面と前記透光性封止層との間に設けられ、前記透光性封止層より低い屈折率を有する透光性反射層と、
を備えることを特徴とする光半導体装置。 - 前記凹部の底面に設けられ、前記透光性反射層から前記透光性封止層に露出して前記発光素子が載置される凸部を備えることを特徴とする請求項1記載の光半導体装置。
- 前記透光性封止層及び前記透光性反射層のどちらか一方は、前記発光素子から放射された光の波長を変換する蛍光体を含有していることを特徴とする請求項1又は2記載の光半導体装置。
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