JPH06140551A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH06140551A JPH06140551A JP28624192A JP28624192A JPH06140551A JP H06140551 A JPH06140551 A JP H06140551A JP 28624192 A JP28624192 A JP 28624192A JP 28624192 A JP28624192 A JP 28624192A JP H06140551 A JPH06140551 A JP H06140551A
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- Japan
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- lead
- resin
- semiconductor device
- leads
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップおよびリードの先端部が樹脂で
封入成形され、リードが細く狭ピッチ化された半導体装
置であっても、リードが樹脂から抜けないようにし、半
導体装置の信頼性を向上させる。 【構成】 ダイパッドに半導体チップがダイボンディン
グされ、該半導体チップおよびダイパッドの周囲に配設
されるリード12の先端のワイヤボンディング部が樹脂20
で封入され、前記リードの樹脂の内部に封入される部分
にダイパッドの面と角度をなす方向に屈曲して形成され
る折曲げ部124 が形成されてなる半導体装置。
封入成形され、リードが細く狭ピッチ化された半導体装
置であっても、リードが樹脂から抜けないようにし、半
導体装置の信頼性を向上させる。 【構成】 ダイパッドに半導体チップがダイボンディン
グされ、該半導体チップおよびダイパッドの周囲に配設
されるリード12の先端のワイヤボンディング部が樹脂20
で封入され、前記リードの樹脂の内部に封入される部分
にダイパッドの面と角度をなす方向に屈曲して形成され
る折曲げ部124 が形成されてなる半導体装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関する。さ
らに詳しくは、半導体チップおよびリードの先端部が樹
脂で封入成形された半導体装置のリードの抜けを防止し
た半導体装置に関する。
らに詳しくは、半導体チップおよびリードの先端部が樹
脂で封入成形された半導体装置のリードの抜けを防止し
た半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は半導体チップの保護および
取扱いの容易さから、樹脂で半導体チップおよび電気接
続したリード先端部分を封入成形（以下、モールドとい
う）して製造されている。このリードと樹脂は密着して
形成されているが、リードはＦｅ−Ｎｉ系の42合金など
が用いられ、樹脂とは材料が異なり剥離も生じ易い。
取扱いの容易さから、樹脂で半導体チップおよび電気接
続したリード先端部分を封入成形（以下、モールドとい
う）して製造されている。このリードと樹脂は密着して
形成されているが、リードはＦｅ−Ｎｉ系の42合金など
が用いられ、樹脂とは材料が異なり剥離も生じ易い。
【０００３】普通の半導体装置の使用方法ではリード抜
けは起らないが、リードの成形または一旦ハンダ付けし
たものを外すときなどリードに張力が作用すると、樹脂
に封入されたリードが抜けるという事故があり、リード
の抜け防止の対策が施されている。たとえば樹脂に封入
される部分のリードの一部に孔をあけ、封入用の樹脂が
その孔を貫通して固着するようにし、孔を貫通している
樹脂でリードの抜けを防止したり、リードの横側に突出
部を設けて封入用の樹脂で抜け方向に対して係止される
ような構造、またはリードに切り起しを設けて切り起さ
れた部分で係止されるような構造などが利用されてい
る。
けは起らないが、リードの成形または一旦ハンダ付けし
たものを外すときなどリードに張力が作用すると、樹脂
に封入されたリードが抜けるという事故があり、リード
の抜け防止の対策が施されている。たとえば樹脂に封入
される部分のリードの一部に孔をあけ、封入用の樹脂が
その孔を貫通して固着するようにし、孔を貫通している
樹脂でリードの抜けを防止したり、リードの横側に突出
部を設けて封入用の樹脂で抜け方向に対して係止される
ような構造、またはリードに切り起しを設けて切り起さ
れた部分で係止されるような構造などが利用されてい
る。
【０００４】このようなリードの横側に突出部を形成し
て抜け防止を図ったリードフレームの一例を図７に示
す。図７においてリードフレーム10は、ダイパッド部1
1、リード12の樹脂内に封入される部分のインナーリー
ド121 、樹脂より外に延びるアウターリード122 および
インナーリード121 に形成された突出部123 並びにタイ
バー13とからなっている。Ａは樹脂の外形を示してい
る。このリードフレーム10のダイパッド部11に半導体チ
ップ（図示せず）が接着され、ワイヤボンディング後こ
れらが樹脂で封入され、アウターリード122 の連結部で
あるタイバー13などが切り離され、リード12がフォーミ
ングされることにより、半導体装置が形成されている。
この構造でリード12の外部からの引張力に対しても突出
部123 が樹脂で係止されることにより、リードの抜けを
防止している。
て抜け防止を図ったリードフレームの一例を図７に示
す。図７においてリードフレーム10は、ダイパッド部1
1、リード12の樹脂内に封入される部分のインナーリー
ド121 、樹脂より外に延びるアウターリード122 および
インナーリード121 に形成された突出部123 並びにタイ
バー13とからなっている。Ａは樹脂の外形を示してい
る。このリードフレーム10のダイパッド部11に半導体チ
ップ（図示せず）が接着され、ワイヤボンディング後こ
れらが樹脂で封入され、アウターリード122 の連結部で
あるタイバー13などが切り離され、リード12がフォーミ
ングされることにより、半導体装置が形成されている。
この構造でリード12の外部からの引張力に対しても突出
部123 が樹脂で係止されることにより、リードの抜けを
防止している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近の半導体
装置の小型化、高集積化ならびに出力端子数を増やすた
めの多リード化に伴なってリードの狭ピッチ化が要求さ
れ、最近ではリードの間隔が約0.2mm （たとえばリード
のピッチが約0.3mm でリードの幅が約0.1mm ）というよ
うな状況になってきている。この状況のもとで、狭いリ
ードの間隔に突出部123 を形成して、しかも隣のリード
と短絡しないようにするためには、突出部123 を小さく
しなければならず、樹脂で係止してリードの抜けを防止
するのに充分な幅の突出部を形成することができない。
その結果、充分な引張強度をうることができないという
問題がある。
装置の小型化、高集積化ならびに出力端子数を増やすた
めの多リード化に伴なってリードの狭ピッチ化が要求さ
れ、最近ではリードの間隔が約0.2mm （たとえばリード
のピッチが約0.3mm でリードの幅が約0.1mm ）というよ
うな状況になってきている。この状況のもとで、狭いリ
ードの間隔に突出部123 を形成して、しかも隣のリード
と短絡しないようにするためには、突出部123 を小さく
しなければならず、樹脂で係止してリードの抜けを防止
するのに充分な幅の突出部を形成することができない。
その結果、充分な引張強度をうることができないという
問題がある。
【０００６】さらにインナーリード121 部に孔を形成し
たり、切り起しを設けて抜け防止を図るにも、小型化の
要請からインナーリード121 やアウターリード122 のリ
ード12自体も細くなっており（たとえば幅が0.1mm
位）、孔をあけると切断したり、電気抵抗が増えて特性
上好ましくなく、孔や切り起しの形成ができないという
問題がある。
たり、切り起しを設けて抜け防止を図るにも、小型化の
要請からインナーリード121 やアウターリード122 のリ
ード12自体も細くなっており（たとえば幅が0.1mm
位）、孔をあけると切断したり、電気抵抗が増えて特性
上好ましくなく、孔や切り起しの形成ができないという
問題がある。
【０００７】本発明はこのような状況に鑑み、リードの
狭ピッチ化にもかかわらず、リードの引張強度を向上さ
せ、リードの抜けを防止できる半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
狭ピッチ化にもかかわらず、リードの引張強度を向上さ
せ、リードの抜けを防止できる半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
は、ダイパッドに半導体チップがダイボンディングさ
れ、該半導体チップと前記ダイパッドの周囲に配設され
るリードの先端とが電気的接続され、前記半導体チップ
および前記リードの先端部が樹脂で封入成形されてなる
半導体装置であって、前記リードの前記樹脂の内部に封
入された部分に、各リードで形成された面と角度をなす
方向の折曲げ部が形成されていることを特徴とするもの
である。
は、ダイパッドに半導体チップがダイボンディングさ
れ、該半導体チップと前記ダイパッドの周囲に配設され
るリードの先端とが電気的接続され、前記半導体チップ
および前記リードの先端部が樹脂で封入成形されてなる
半導体装置であって、前記リードの前記樹脂の内部に封
入された部分に、各リードで形成された面と角度をなす
方向の折曲げ部が形成されていることを特徴とするもの
である。
【０００９】
【作用】本発明によれば、樹脂封入部分に配設されるリ
ードの一部に各リードで形成された面と角度をなす方向
の折曲げ部を形成しているため、折曲げ部の高さを大き
く確保でき、広い面積で樹脂に係止されてストッパとし
て作用する。しかもこの折曲げ部は完全に樹脂で覆われ
ているため、折り曲げられたリードが引張力により延び
ることがなく、常に樹脂で係止される。その結果、外部
からリードに引張力が加えられても、リードの抜けを防
止することができる。
ードの一部に各リードで形成された面と角度をなす方向
の折曲げ部を形成しているため、折曲げ部の高さを大き
く確保でき、広い面積で樹脂に係止されてストッパとし
て作用する。しかもこの折曲げ部は完全に樹脂で覆われ
ているため、折り曲げられたリードが引張力により延び
ることがなく、常に樹脂で係止される。その結果、外部
からリードに引張力が加えられても、リードの抜けを防
止することができる。
【００１０】
【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明の半導体装
置の説明を行う。
置の説明を行う。
【００１１】図１は、本発明の半導体装置の一実施例の
リード部分を示す平面説明図、図２は図１の実施例のモ
ールドされたリードの折曲げ部の状態を示す断面説明
図、図３は本発明の半導体装置のリードの折曲げ部の成
形法を示す概略説明図、図４〜６は本発明の他の実施例
である半導体装置のリード折曲げ部の構造を示す図であ
る。
リード部分を示す平面説明図、図２は図１の実施例のモ
ールドされたリードの折曲げ部の状態を示す断面説明
図、図３は本発明の半導体装置のリードの折曲げ部の成
形法を示す概略説明図、図４〜６は本発明の他の実施例
である半導体装置のリード折曲げ部の構造を示す図であ
る。
【００１２】まず図１〜２に基づき本発明の一実施例で
ある半導体装置について説明する。この半導体装置はリ
ードフレーム10のダイパッド11に半導体チップ（図示せ
ず）がダイボンディングされたのち、ダイパッド11の周
囲に放射状に配設されたリード12の樹脂で封入される部
分であるインナーリード121 の先端と前記半導体チップ
の電極パッドとが電気的接続され、樹脂20でモールドさ
れ、リード12で樹脂20の外部に延びている部分であるア
ウターリード122 を連結しているタイバー13などが切断
除去され、各リード12が分離されてフォーミングされる
ことにより形成されている。図１においてＡは樹脂の外
形を示す。
ある半導体装置について説明する。この半導体装置はリ
ードフレーム10のダイパッド11に半導体チップ（図示せ
ず）がダイボンディングされたのち、ダイパッド11の周
囲に放射状に配設されたリード12の樹脂で封入される部
分であるインナーリード121 の先端と前記半導体チップ
の電極パッドとが電気的接続され、樹脂20でモールドさ
れ、リード12で樹脂20の外部に延びている部分であるア
ウターリード122 を連結しているタイバー13などが切断
除去され、各リード12が分離されてフォーミングされる
ことにより形成されている。図１においてＡは樹脂の外
形を示す。
【００１３】本実施例における特徴は、リード12のイン
ナーリード121 部分に折曲げ部124が形成されているこ
とである。この折曲げ部124 は図２に樹脂で封入した状
態の断面形状を示すように、各リードで形成された平
面、すなわちリードフレーム10の面に対し垂直方向に折
り曲げられ、リードフレーム10の面に対し直角方向にく
さび形の底部が延びた形の突起として形成されている。
ナーリード121 部分に折曲げ部124が形成されているこ
とである。この折曲げ部124 は図２に樹脂で封入した状
態の断面形状を示すように、各リードで形成された平
面、すなわちリードフレーム10の面に対し垂直方向に折
り曲げられ、リードフレーム10の面に対し直角方向にく
さび形の底部が延びた形の突起として形成されている。
【００１４】このリード12の折曲げ部124 は図２に示す
ように、折曲げ部124 の内側Ｂおよび外側Ｃ、Ｄの両面
とも樹脂20で完全に覆われているため、リード12の引張
力Ｆが働いても、折曲げ部124 が樹脂20で係止されてリ
ード12の抜けを防止する。このばあい樹脂20がリード12
を係止する力はリードフレーム10に対し垂直方向に折り
曲げられているリード部分Ｃの高さＨに主として依存す
る。このばあい、高さＨは１mm以上あれば充分で、前述
のようにこのリード12は幅が約0.1mm で、厚さをたとえ
ば0.1 〜0.15mm程度とすれば、非常に成形し易く、リー
ドフレーム10を打抜きで形成するとき、図３に示すよう
に、金型31、32に折曲げ部の形状を形成しておくことに
より、容易に形成できる。また、折曲げ部124 のリード
方向の長さＬは折曲げ部124 の内側Ｂに樹脂が完全に充
填できる長さがあればよい。この寸法はリードフレーム
の打抜き時の成形加工の容易さをも考慮して決める必要
がある。
ように、折曲げ部124 の内側Ｂおよび外側Ｃ、Ｄの両面
とも樹脂20で完全に覆われているため、リード12の引張
力Ｆが働いても、折曲げ部124 が樹脂20で係止されてリ
ード12の抜けを防止する。このばあい樹脂20がリード12
を係止する力はリードフレーム10に対し垂直方向に折り
曲げられているリード部分Ｃの高さＨに主として依存す
る。このばあい、高さＨは１mm以上あれば充分で、前述
のようにこのリード12は幅が約0.1mm で、厚さをたとえ
ば0.1 〜0.15mm程度とすれば、非常に成形し易く、リー
ドフレーム10を打抜きで形成するとき、図３に示すよう
に、金型31、32に折曲げ部の形状を形成しておくことに
より、容易に形成できる。また、折曲げ部124 のリード
方向の長さＬは折曲げ部124 の内側Ｂに樹脂が完全に充
填できる長さがあればよい。この寸法はリードフレーム
の打抜き時の成形加工の容易さをも考慮して決める必要
がある。
【００１５】前述のようにリードの突起部を樹脂により
係止してリード抜けを防止するためには、リード幅が細
く（約0.1mm ）、狭ピッチ化（たとえばリードのピッチ
間隔が約0.3mm でリード同士の間隔は約0.2mm ）された
半導体装置では、従来のようにリードの横側に突起部を
形成したり、リードに切り起し部を形成することができ
ない。すなわち横方向に突起部を形成するためには、リ
ード間の接触を避けるために約0.1mm 以下の突起部しか
形成できず、充分なストッパとして寄与しない。またリ
ードに切り起し部を形成するには0.1mm 幅のリードから
切り起さねばならず、前述の貫通孔形成よりさらに困難
で実現できない。本発明はこのような細いリードの狭ピ
ッチ化された半導体装置でも、リードと周囲の樹脂との
あいだに係止力を発生させて、リード抜け防止を確実
に、しかも簡単に達成できるようにしたものである。し
たがって、本発明では、たとえばリード幅が0.05〜0.2m
m 、リード同士の間隔は0.1 〜0.5mm の半導体装置に適
用すればとくに有効である。
係止してリード抜けを防止するためには、リード幅が細
く（約0.1mm ）、狭ピッチ化（たとえばリードのピッチ
間隔が約0.3mm でリード同士の間隔は約0.2mm ）された
半導体装置では、従来のようにリードの横側に突起部を
形成したり、リードに切り起し部を形成することができ
ない。すなわち横方向に突起部を形成するためには、リ
ード間の接触を避けるために約0.1mm 以下の突起部しか
形成できず、充分なストッパとして寄与しない。またリ
ードに切り起し部を形成するには0.1mm 幅のリードから
切り起さねばならず、前述の貫通孔形成よりさらに困難
で実現できない。本発明はこのような細いリードの狭ピ
ッチ化された半導体装置でも、リードと周囲の樹脂との
あいだに係止力を発生させて、リード抜け防止を確実
に、しかも簡単に達成できるようにしたものである。し
たがって、本発明では、たとえばリード幅が0.05〜0.2m
m 、リード同士の間隔は0.1 〜0.5mm の半導体装置に適
用すればとくに有効である。
【００１６】前述の実施例ではくさび形折曲げ部の垂直
部をアウターリード122 側に形成する例で説明したが、
前述のようにくさび形折曲げ部の内部にも樹脂が充填さ
れているため、折曲げ部124 の垂直部がインナーリード
121 側に形成された形状でも同様の効果がある。また図
４に示すようにアウターリード122 側およびインナーリ
ード121 側共に垂直部を形成したコの字形の折曲げ部に
することもできる。
部をアウターリード122 側に形成する例で説明したが、
前述のようにくさび形折曲げ部の内部にも樹脂が充填さ
れているため、折曲げ部124 の垂直部がインナーリード
121 側に形成された形状でも同様の効果がある。また図
４に示すようにアウターリード122 側およびインナーリ
ード121 側共に垂直部を形成したコの字形の折曲げ部に
することもできる。
【００１７】さらに、図５に示すようなくの字形の折曲
げ部を形成しても、同様に係止力が作用し、折曲げ部の
高さを高く形成できればリードフレームの成形加工が容
易で同様な効果をうることができる。この形状は成形加
工が容易であるため、とくにリードフレームの材質が加
工性の低い金属材料のばあいに効果的である。
げ部を形成しても、同様に係止力が作用し、折曲げ部の
高さを高く形成できればリードフレームの成形加工が容
易で同様な効果をうることができる。この形状は成形加
工が容易であるため、とくにリードフレームの材質が加
工性の低い金属材料のばあいに効果的である。
【００１８】さらに、前述の実施例ではいずれのばあい
も、折り曲げたリードをまた元のリードフレームの面と
一致するように曲げ戻したものであったが、図６に示す
ように、リードフレームの面と異なった面でそのまま引
き出すようにすることもできる。
も、折り曲げたリードをまた元のリードフレームの面と
一致するように曲げ戻したものであったが、図６に示す
ように、リードフレームの面と異なった面でそのまま引
き出すようにすることもできる。
【００１９】なお、以上説明した実施例に限らず、折曲
げ部はインナーリード部をリードフレームの面と角度を
なすように折り曲げればよく、本発明の精神を逸脱しな
いで他の形状にも形成できることはいうまでもない。さ
らに折曲げ部を１個のリードに複数個形成することもで
きる。そして、前記実施例における各寸法は、それらに
限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しないか
ぎりにおいて適宜選択しうることは当然である。
げ部はインナーリード部をリードフレームの面と角度を
なすように折り曲げればよく、本発明の精神を逸脱しな
いで他の形状にも形成できることはいうまでもない。さ
らに折曲げ部を１個のリードに複数個形成することもで
きる。そして、前記実施例における各寸法は、それらに
限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しないか
ぎりにおいて適宜選択しうることは当然である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置の高集積化、小型化に伴なって、リードが細く
狭ピッチ化された半導体装置であっても、樹脂に対する
リードの係止力を確実に確保でき、リードに引張力が働
いても確実にリード抜けを防止でき、信頼性の高い半導
体装置がえられる。
導体装置の高集積化、小型化に伴なって、リードが細く
狭ピッチ化された半導体装置であっても、樹脂に対する
リードの係止力を確実に確保でき、リードに引張力が働
いても確実にリード抜けを防止でき、信頼性の高い半導
体装置がえられる。
【００２１】また本発明によるリードの折曲げ部はリー
ドフレームの打抜き成形のとき同時に形成でき、とくに
工数を要しないと共に、細いリードの折曲げ成形のた
め、確実に成形できる。その結果、小型化、狭ピッチ化
の半導体装置でも、低コストで高信頼度のリード抜け防
止を達成できる。
ドフレームの打抜き成形のとき同時に形成でき、とくに
工数を要しないと共に、細いリードの折曲げ成形のた
め、確実に成形できる。その結果、小型化、狭ピッチ化
の半導体装置でも、低コストで高信頼度のリード抜け防
止を達成できる。
【図１】本発明の半導体装置の一実施例を説明する平面
説明図である。
説明図である。
【図２】図１の実施例のモールドされたリードの折曲げ
部の状態の断面説明図である。
部の状態の断面説明図である。
【図３】本発明の一実施例のリードの折曲げ部の成形法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図４】本発明のリードの折曲げ部の他の形状を説明す
る図である。
る図である。
【図５】本発明のリードの折曲げ部のさらに他の形状を
説明する図である。
説明する図である。
【図６】本発明のリードの折曲げ部のさらに他の形状を
説明する図である。
説明する図である。
【図７】従来のリード抜け防止の例を説明する図であ
る。
る。
11 ダイパッド 12 リード 20 樹脂 124 折曲げ部
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイパッドに半導体チップがダイボンデ
ィングされ、該半導体チップと前記ダイパッドの周囲に
配設されるリードの先端とが電気的接続され、前記半導
体チップおよび前記リードの先端部が樹脂で封入成形さ
れてなる半導体装置であって、前記リードの前記樹脂の
内部に封入された部分に、各リードで形成された面と角
度をなす方向の折曲げ部が形成されてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28624192A JPH06140551A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28624192A JPH06140551A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140551A true JPH06140551A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17701813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28624192A Pending JPH06140551A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140551A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021259A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
| JP2013080767A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Rhythm Kyoshin Co Ltd | ヒートシンク |
| WO2015068557A1 (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | アイシン精機株式会社 | 電子部品パッケージ |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP28624192A patent/JPH06140551A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021259A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
| JP2013080767A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Rhythm Kyoshin Co Ltd | ヒートシンク |
| WO2015068557A1 (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | アイシン精機株式会社 | 電子部品パッケージ |
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