JPH088375A - 半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型 - Google Patents
半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型Info
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- JPH088375A JPH088375A JP16452194A JP16452194A JPH088375A JP H088375 A JPH088375 A JP H088375A JP 16452194 A JP16452194 A JP 16452194A JP 16452194 A JP16452194 A JP 16452194A JP H088375 A JPH088375 A JP H088375A
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アウタリードの曲げ成形時に樹脂封止体やペ
レットにクラックが発生するのを防止する。 【構成】 ミニモールド・トランジスタ１は電子回路が
作り込まれているペレット２と、ペレットに電気的に接
続されているリード（アウタリード２３とインナリード
２４）と、ペレットおよびリードの一部を樹脂封止する
樹脂封止体１１とを備えており、アウタリード２３の付
根部の上面に肉厚を薄くするように切欠部２９が凹溝状
に形成されている。 【効果】 リードの曲げ部分に切欠部が形成されている
ことにより、アウタリード曲げ成形に要する力が小さく
なるため、リード屈曲成形時に樹脂封止体やペレットに
加わるストレスが小さくなり、クラックが防止できる。
レットにクラックが発生するのを防止する。 【構成】 ミニモールド・トランジスタ１は電子回路が
作り込まれているペレット２と、ペレットに電気的に接
続されているリード（アウタリード２３とインナリード
２４）と、ペレットおよびリードの一部を樹脂封止する
樹脂封止体１１とを備えており、アウタリード２３の付
根部の上面に肉厚を薄くするように切欠部２９が凹溝状
に形成されている。 【効果】 リードの曲げ部分に切欠部が形成されている
ことにより、アウタリード曲げ成形に要する力が小さく
なるため、リード屈曲成形時に樹脂封止体やペレットに
加わるストレスが小さくなり、クラックが防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置およびその
製造技術、特に、表面実装形パッケージを備えている半
導体装置の製造技術に関し、例えば、ミニモールド・ト
ランジスタに利用して有効な技術に関する。
製造技術、特に、表面実装形パッケージを備えている半
導体装置の製造技術に関し、例えば、ミニモールド・ト
ランジスタに利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型の表面実装形パッケージを備えてい
る半導体装置として、ミニモールド・トランジスタがあ
る（例えば、特開昭６１−１０１０５８号公報参照）。
このトランジスタは、半導体ペレット（以下、ペレット
という。）に作り込まれたトランジスタ回路を樹脂封止
体の外部へ導出するためのアウタリードが、ガル・ウイ
ング形状に成形されている。
る半導体装置として、ミニモールド・トランジスタがあ
る（例えば、特開昭６１−１０１０５８号公報参照）。
このトランジスタは、半導体ペレット（以下、ペレット
という。）に作り込まれたトランジスタ回路を樹脂封止
体の外部へ導出するためのアウタリードが、ガル・ウイ
ング形状に成形されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このトランジスタのア
ウタリードの成形加工は、アウタリードの寸法が小さい
ために、アウタリードの付根部を押さえずに実施されて
いる。そのため、リード成形時にアウタリードに加わる
ストレスが樹脂封止体やペレットにも加わり、その結
果、樹脂封止体やペレットにクラックが発生することが
あった。
ウタリードの成形加工は、アウタリードの寸法が小さい
ために、アウタリードの付根部を押さえずに実施されて
いる。そのため、リード成形時にアウタリードに加わる
ストレスが樹脂封止体やペレットにも加わり、その結
果、樹脂封止体やペレットにクラックが発生することが
あった。
【０００４】本発明の目的は、リード成形時に樹脂封止
体やペレットにクラックが発生するのを防止することに
ある。
体やペレットにクラックが発生するのを防止することに
ある。
【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００７】すなわち、電子回路が作り込まれているペ
レットと、ペレットに電気的に接続されているリード
と、ペレットおよびリードの一部を樹脂封止する樹脂封
止体とを備えており、樹脂封止体から外部に突出してい
るリード部分に曲げ成形加工が施されている半導体装置
において、前記曲げ成形加工されているリード部分の曲
げ成形部に、肉厚または幅寸法を小さくする切欠部が形
成されていることを特徴とする。
レットと、ペレットに電気的に接続されているリード
と、ペレットおよびリードの一部を樹脂封止する樹脂封
止体とを備えており、樹脂封止体から外部に突出してい
るリード部分に曲げ成形加工が施されている半導体装置
において、前記曲げ成形加工されているリード部分の曲
げ成形部に、肉厚または幅寸法を小さくする切欠部が形
成されていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】前記した手段によれば、アウタリードの曲げ成
形に要する力を小さくできるので、アウタリードの曲げ
成形時に樹脂封止体やペレットに加わるストレスを小さ
くすることができる。そのため、リード成形時に樹脂封
止体やペレットにクラックが発生するのを防止すること
ができる。
形に要する力を小さくできるので、アウタリードの曲げ
成形時に樹脂封止体やペレットに加わるストレスを小さ
くすることができる。そのため、リード成形時に樹脂封
止体やペレットにクラックが発生するのを防止すること
ができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるミニモールド
・トランジスタを示し、（ａ）はリード成形前を示す縦
断面図、（ｂ）はリード成形後を示す縦断面図である。
図２はその製造に使用されたリードフレームを示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は曲げ成形部の縦断面図であ
る。図３はそのリード成形工程を示す説明図である。
・トランジスタを示し、（ａ）はリード成形前を示す縦
断面図、（ｂ）はリード成形後を示す縦断面図である。
図２はその製造に使用されたリードフレームを示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は曲げ成形部の縦断面図であ
る。図３はそのリード成形工程を示す説明図である。
【００１０】本実施例において、本発明に係る半導体装
置としてのミニモールド・トランジスタ１は、トランジ
スタ回路が作り込まれているペレット２と、このペレッ
ト２を包囲するとともにトランジスタ回路を外部に電気
的に導くためのパッケージ１０とを備えている。パッケ
ージ１０はペレット２の各電極に電気的に接続されてい
る複数本のリード（アウタリード２３およびインナリー
ド２４）と、ペレット２およびリードの一部（インナリ
ード２４）を樹脂封止する樹脂封止体１１とから構成さ
れている。
置としてのミニモールド・トランジスタ１は、トランジ
スタ回路が作り込まれているペレット２と、このペレッ
ト２を包囲するとともにトランジスタ回路を外部に電気
的に導くためのパッケージ１０とを備えている。パッケ
ージ１０はペレット２の各電極に電気的に接続されてい
る複数本のリード（アウタリード２３およびインナリー
ド２４）と、ペレット２およびリードの一部（インナリ
ード２４）を樹脂封止する樹脂封止体１１とから構成さ
れている。
【００１１】パッケージ１０は、樹脂が用いられて、ト
ランスファ成形等のような樹脂成形法により略長方形の
平盤形状に形成されている樹脂封止体１１と、この樹脂
封止体１１の２つの側面からガル・ウイング形状に屈曲
されて突設されている３本のアウタリード２３とを備え
ている。
ランスファ成形等のような樹脂成形法により略長方形の
平盤形状に形成されている樹脂封止体１１と、この樹脂
封止体１１の２つの側面からガル・ウイング形状に屈曲
されて突設されている３本のアウタリード２３とを備え
ている。
【００１２】樹脂封止体１１の内部にはトランジスタ回
路を作り込まれたペレット２が樹脂封止されており、ペ
レット２に作り込まれたトランジスタ回路は、ペレット
２の電極パッドと各アウタリード２３に一体的に連設さ
れているインナリード２４との間に橋絡されているボン
ディングワイヤ３を介して、各アウタリード２３により
樹脂封止体１１の外部に電気的に引き出されるようにな
っている。
路を作り込まれたペレット２が樹脂封止されており、ペ
レット２に作り込まれたトランジスタ回路は、ペレット
２の電極パッドと各アウタリード２３に一体的に連設さ
れているインナリード２４との間に橋絡されているボン
ディングワイヤ３を介して、各アウタリード２３により
樹脂封止体１１の外部に電気的に引き出されるようにな
っている。
【００１３】各アウタリード２３はガル・ウイング形状
になるように屈曲成形されており、樹脂封止体１１の側
面から下向きに略直角に屈曲されて樹脂封止体１１の側
方を略垂直下方に樹脂封止体１１の下面よりも下方まで
延出している部分２３ａと、その下端部から樹脂封止体
１１と反対側に略直角に屈曲されて略水平に延出してい
る実装部分２３ｂとから構成されている。
になるように屈曲成形されており、樹脂封止体１１の側
面から下向きに略直角に屈曲されて樹脂封止体１１の側
方を略垂直下方に樹脂封止体１１の下面よりも下方まで
延出している部分２３ａと、その下端部から樹脂封止体
１１と反対側に略直角に屈曲されて略水平に延出してい
る実装部分２３ｂとから構成されている。
【００１４】そして、本実施例においては、リードにお
ける樹脂封止体１１の外面と接する部分の両側近傍の上
面に、肉厚を薄く潰された切欠部２９が凹溝状に形成さ
れている。
ける樹脂封止体１１の外面と接する部分の両側近傍の上
面に、肉厚を薄く潰された切欠部２９が凹溝状に形成さ
れている。
【００１５】上記ミニモールド・トランジスタ１は以下
のようにして製造される。前記構成に係るミニモールド
・トランジスタの製造には図２に示されている多連リー
ドフレーム２０が使用されている。この多連リードフレ
ーム２０は銅合金等のような導電性の良好な材料からな
る薄板が用いられて、打ち抜きプレス加工により長方形
の板形状に一体成形されており、複数の単位リードフレ
ーム２１が長手方向に繰り返すように隣り合わせに並べ
られて連設されている。但し、図示および説明は、繰り
返しの一単位について行われている。
のようにして製造される。前記構成に係るミニモールド
・トランジスタの製造には図２に示されている多連リー
ドフレーム２０が使用されている。この多連リードフレ
ーム２０は銅合金等のような導電性の良好な材料からな
る薄板が用いられて、打ち抜きプレス加工により長方形
の板形状に一体成形されており、複数の単位リードフレ
ーム２１が長手方向に繰り返すように隣り合わせに並べ
られて連設されている。但し、図示および説明は、繰り
返しの一単位について行われている。
【００１６】各単位リードフレーム２１は一対の外枠２
２と、両外枠２２、２２に交互に接続されている３本の
アウタリード２３と、各アウタリード２３にそれぞれ一
直線上に連設されている３本のインナリード２４と、隣
り合うアウタリード２３間に架橋されているダム２５
と、中央のインナリード２４の先端に一体的に形成され
ているタブ２６と、外枠２２に適当に配されて開設され
ている複数個の位置決め孔２７とを備えており、各単位
リードフレーム２１間は両外枠２２、２２間に架橋され
ているセクション部２８により区画されている。
２と、両外枠２２、２２に交互に接続されている３本の
アウタリード２３と、各アウタリード２３にそれぞれ一
直線上に連設されている３本のインナリード２４と、隣
り合うアウタリード２３間に架橋されているダム２５
と、中央のインナリード２４の先端に一体的に形成され
ているタブ２６と、外枠２２に適当に配されて開設され
ている複数個の位置決め孔２７とを備えており、各単位
リードフレーム２１間は両外枠２２、２２間に架橋され
ているセクション部２８により区画されている。
【００１７】そして、この多連リードフレーム２０は打
ち抜きプレス加工によって形成される。その際、樹脂封
止体１１の外面（図２（ａ）に樹脂封止体１１の外形線
を一点鎖線で示してある。）と接する部分の両側近傍の
上面に、断面長方形形状の切欠部２９が凹溝状に形成さ
れるように（図２（ｂ）参照）、プレス加工が実施され
る。
ち抜きプレス加工によって形成される。その際、樹脂封
止体１１の外面（図２（ａ）に樹脂封止体１１の外形線
を一点鎖線で示してある。）と接する部分の両側近傍の
上面に、断面長方形形状の切欠部２９が凹溝状に形成さ
れるように（図２（ｂ）参照）、プレス加工が実施され
る。
【００１８】この多連リードフレーム２０が使用され
て、ペレット・ボンディング工程により、リードフレー
ムのタブ２６上にペレット２がボンディングされ、その
後、ワイヤ・ボンディング工程により、ペレット２の電
極パッドとインナリード２４との間にワイヤ３がボンデ
ィングされる。
て、ペレット・ボンディング工程により、リードフレー
ムのタブ２６上にペレット２がボンディングされ、その
後、ワイヤ・ボンディング工程により、ペレット２の電
極パッドとインナリード２４との間にワイヤ３がボンデ
ィングされる。
【００１９】次に、トランスファ成形装置により、樹脂
封止体１１が図１（ａ）に示されているように略長方形
の平盤形状に一体成形される。この樹脂封止体１１によ
り、インナリード２４、ペレット２、およびワイヤ３が
樹脂封止されるとともに、樹脂封止体１１の２つの側面
から３本のアウタリード２３がそれぞれ突出された状態
になる。
封止体１１が図１（ａ）に示されているように略長方形
の平盤形状に一体成形される。この樹脂封止体１１によ
り、インナリード２４、ペレット２、およびワイヤ３が
樹脂封止されるとともに、樹脂封止体１１の２つの側面
から３本のアウタリード２３がそれぞれ突出された状態
になる。
【００２０】その後、切断工程において、樹脂封止体１
１の外側におけるリードフレームの不要な部分が切断除
去される。
１の外側におけるリードフレームの不要な部分が切断除
去される。
【００２１】次に、アウタリード２３はリード成形工程
において、図３に示されているように成形加工される。
すなわち、上記切断加工後のトランジスタの組立体３０
が成形ダイ３１の上に載置され、かつ、ストリッパ３２
に押さえられる。この状態で、ポンチ３３が垂直方向に
下降されることにより、アウタリード２３は成形ダイ３
１に押し付けられて成形ダイ３１の成形面に倣うように
屈曲され、所望のガル・ウイング形状に成形される。
において、図３に示されているように成形加工される。
すなわち、上記切断加工後のトランジスタの組立体３０
が成形ダイ３１の上に載置され、かつ、ストリッパ３２
に押さえられる。この状態で、ポンチ３３が垂直方向に
下降されることにより、アウタリード２３は成形ダイ３
１に押し付けられて成形ダイ３１の成形面に倣うように
屈曲され、所望のガル・ウイング形状に成形される。
【００２２】アウタリード２３の付根部には上面に肉厚
を薄くする切欠部２９が形成されているため、このリー
ド成形時には小さい力で曲げ成形が可能である。その結
果、曲げ成形時に樹脂封止体１１やペレット２に加わる
ストレスは小さくなるため、樹脂封止体１１やペレット
２にクラックが発生するのを防止することができる。
を薄くする切欠部２９が形成されているため、このリー
ド成形時には小さい力で曲げ成形が可能である。その結
果、曲げ成形時に樹脂封止体１１やペレット２に加わる
ストレスは小さくなるため、樹脂封止体１１やペレット
２にクラックが発生するのを防止することができる。
【００２３】前記実施例によれば次の効果が得られる。 アウタリード２３の曲げ成形部に肉厚を薄くする切
欠部２９が形成されていることにより、アウタリード２
３の曲げ成形は小さい力で可能となるため、曲げ成形時
に樹脂封止体１１やペレット２に加わるストレスが小さ
くなり、それらにクラックが発生するのを防止すること
ができる。
欠部２９が形成されていることにより、アウタリード２
３の曲げ成形は小さい力で可能となるため、曲げ成形時
に樹脂封止体１１やペレット２に加わるストレスが小さ
くなり、それらにクラックが発生するのを防止すること
ができる。
【００２４】 アウタリード２３の屈曲成形時にアウ
タリード２３の付根部を押さえなくとも、樹脂封止体１
１やペレット２のクラックの発生を回避することができ
るため、ミニモールド・トランジスタのパッケージを小
型化することができる。
タリード２３の付根部を押さえなくとも、樹脂封止体１
１やペレット２のクラックの発生を回避することができ
るため、ミニモールド・トランジスタのパッケージを小
型化することができる。
【００２５】図５は本発明の実施例２を示す。本実施例
２が上記実施例１と異なる点は切欠部の形成箇所であ
る。すなわち、本実施例２においては、リードに形成す
る切欠部がリードの幅寸法を小さくすることによって形
成されている。
２が上記実施例１と異なる点は切欠部の形成箇所であ
る。すなわち、本実施例２においては、リードに形成す
る切欠部がリードの幅寸法を小さくすることによって形
成されている。
【００２６】図５（ａ）について実施例２の一例を代表
的に説明する。多連リードフレーム２０を打ち抜きプレ
ス加工によって製造する際、インナリード２３とアウタ
リード２４との接続部における樹脂封止体１１の外面
（図５（ａ）に一点鎖線で外形線を示す。）と接する部
分の両側近傍の両側面に、断面長方形形状の切欠部４０
が凹溝状に同時にプレス成形される。
的に説明する。多連リードフレーム２０を打ち抜きプレ
ス加工によって製造する際、インナリード２３とアウタ
リード２４との接続部における樹脂封止体１１の外面
（図５（ａ）に一点鎖線で外形線を示す。）と接する部
分の両側近傍の両側面に、断面長方形形状の切欠部４０
が凹溝状に同時にプレス成形される。
【００２７】図６は本発明の実施例３を示す。上記実施
例１および実施例２では、多連リードフレームの段階で
リードに切欠部２９、４０が形成されている。しかし、
本実施例３においては、トランジスタの製造工程におけ
るモールド工程でリードに切欠部が形成される。
例１および実施例２では、多連リードフレームの段階で
リードに切欠部２９、４０が形成されている。しかし、
本実施例３においては、トランジスタの製造工程におけ
るモールド工程でリードに切欠部が形成される。
【００２８】すなわち、上記実施例１および実施例２で
説明した切欠部２９、４０が形成されていない多連リー
ドフレームが本実施例３では使用され、そのリードフレ
ームにペレット・ボンディング工程およびワイヤ・ボン
ディング工程が実施される。そして、モールド工程で、
図６（ａ）および図７（ａ）に示されているように、樹
脂封止体１１が形成されると同時に、アウタリード２３
の付根部の上面に肉厚を薄くする断面三角形形状の切欠
部４１が凹溝状に形成される。
説明した切欠部２９、４０が形成されていない多連リー
ドフレームが本実施例３では使用され、そのリードフレ
ームにペレット・ボンディング工程およびワイヤ・ボン
ディング工程が実施される。そして、モールド工程で、
図６（ａ）および図７（ａ）に示されているように、樹
脂封止体１１が形成されると同時に、アウタリード２３
の付根部の上面に肉厚を薄くする断面三角形形状の切欠
部４１が凹溝状に形成される。
【００２９】以下、モールド工程を図８により説明す
る。トランスファ成形装置５０は、シリンダ装置等（図
示せず）によって互いに型締めされる一対の上型５１と
下型５２とを備えており、上型５１と下型５２との合わ
せ面には上型キャビティー凹部５３ａと下型キャビティ
ー凹部５３ｂとが互いに協働してキャビティー５３を形
成するように没設されている。
る。トランスファ成形装置５０は、シリンダ装置等（図
示せず）によって互いに型締めされる一対の上型５１と
下型５２とを備えており、上型５１と下型５２との合わ
せ面には上型キャビティー凹部５３ａと下型キャビティ
ー凹部５３ｂとが互いに協働してキャビティー５３を形
成するように没設されている。
【００３０】上型５１の合わせ面にはポット５４が開設
されており、ポット５４にはシリンダ装置（図示せず）
によって進退されるプランジャ５５が成形材料としての
樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿入
されている。下型５２の合わせ面にはカル５６がポット
５４との対向位置に配されて没設されているとともに、
ランナ５７がポット５４に接続するように没設されてい
る。ランナ５７の他端部は下側キャビティー凹部５３ｂ
に接続されており、その接続部にはゲート５８がレジン
をキャビティー５３内に注入し得るように形成されてい
る。さらに、下型５２の合わせ面には逃げ凹所５９がリ
ードフレームの厚みを逃げ得るように、リードフレーム
の厚さと略等しい寸法に一定深さに没設されている。
されており、ポット５４にはシリンダ装置（図示せず）
によって進退されるプランジャ５５が成形材料としての
樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿入
されている。下型５２の合わせ面にはカル５６がポット
５４との対向位置に配されて没設されているとともに、
ランナ５７がポット５４に接続するように没設されてい
る。ランナ５７の他端部は下側キャビティー凹部５３ｂ
に接続されており、その接続部にはゲート５８がレジン
をキャビティー５３内に注入し得るように形成されてい
る。さらに、下型５２の合わせ面には逃げ凹所５９がリ
ードフレームの厚みを逃げ得るように、リードフレーム
の厚さと略等しい寸法に一定深さに没設されている。
【００３１】そして、本実施例３においては、上型５１
の合わせ面において、アウタリード２３の付根部に相当
する位置に断面三角形形状の凸部６０が下方に突出する
ようにして形成されている。
の合わせ面において、アウタリード２３の付根部に相当
する位置に断面三角形形状の凸部６０が下方に突出する
ようにして形成されている。
【００３２】次に、前記構成に係るトランスファ成形装
置が使用される場合について、樹脂封止体の成形方法を
説明する。トランスファ成形時において、前記構成に係
るリードフレームは下型５２に没設されている逃げ凹所
５９内に、ペレット２がキャビティー５３内に収容され
るように配されてセットされる。続いて、上型５１と下
型５２とが強力に型締めされる。この上記上型５１と下
型５２との型締めによって、アウタリード２３の付根部
の上面には上型５１の凸部６０により塑性変形されるこ
とにより、断面三角形形状の切欠部４１が凹溝状に形成
される。
置が使用される場合について、樹脂封止体の成形方法を
説明する。トランスファ成形時において、前記構成に係
るリードフレームは下型５２に没設されている逃げ凹所
５９内に、ペレット２がキャビティー５３内に収容され
るように配されてセットされる。続いて、上型５１と下
型５２とが強力に型締めされる。この上記上型５１と下
型５２との型締めによって、アウタリード２３の付根部
の上面には上型５１の凸部６０により塑性変形されるこ
とにより、断面三角形形状の切欠部４１が凹溝状に形成
される。
【００３３】その後、ポット５４からプランジャ５５に
よりレジン６１がランナ５７およびゲート５８を通じて
キャビティー５３に送給されて圧入される。注入後、レ
ジン６１が熱硬化されて樹脂封止体１１が成形される
と、上型５１および下型５２は型開きされるとともに、
エジェクタピンにより樹脂封止体１１が離型される。こ
のようにして樹脂封止体１１を成形されたリードフレー
ムはトランスファ成形装置５０から脱装される。
よりレジン６１がランナ５７およびゲート５８を通じて
キャビティー５３に送給されて圧入される。注入後、レ
ジン６１が熱硬化されて樹脂封止体１１が成形される
と、上型５１および下型５２は型開きされるとともに、
エジェクタピンにより樹脂封止体１１が離型される。こ
のようにして樹脂封止体１１を成形されたリードフレー
ムはトランスファ成形装置５０から脱装される。
【００３４】そして、このように樹脂成形された樹脂封
止体１１の内部には、ペレット２、ワイヤ３およびイン
ナリード２４が樹脂封止されると同時に、アウタリード
２３の付根部の上面に断面三角形形状の切欠部４１が凹
溝状に形成される。
止体１１の内部には、ペレット２、ワイヤ３およびイン
ナリード２４が樹脂封止されると同時に、アウタリード
２３の付根部の上面に断面三角形形状の切欠部４１が凹
溝状に形成される。
【００３５】その後、切断工程において、樹脂封止体１
１の外側におけるリードフレームの不要な部分が切断除
去され、アウタリード２３のリード成形工程が、上記実
施例１で説明したのと同様にして行われる。
１の外側におけるリードフレームの不要な部分が切断除
去され、アウタリード２３のリード成形工程が、上記実
施例１で説明したのと同様にして行われる。
【００３６】このリード成形時において、アウタリード
２３の付根部の上面に切欠部４１が形成されているた
め、曲げ成形時に樹脂封止体１１やペレット２に加わる
ストレスは上記実施例１と同様に小さくなる。このた
め、樹脂封止体１１やペレット２にクラックが発生する
のを防止することができる。
２３の付根部の上面に切欠部４１が形成されているた
め、曲げ成形時に樹脂封止体１１やペレット２に加わる
ストレスは上記実施例１と同様に小さくなる。このた
め、樹脂封止体１１やペレット２にクラックが発生する
のを防止することができる。
【００３７】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３８】例えば、リードフレームの段階でリードの
肉厚を薄くするように形成する切欠部は、実施例１で説
明したものに限られることはなく、例えば、この他、図
４に示すものでもよい。
肉厚を薄くするように形成する切欠部は、実施例１で説
明したものに限られることはなく、例えば、この他、図
４に示すものでもよい。
【００３９】図４（ａ）はリードにおける樹脂封止体１
１の外面と接する部分の両側近傍の下面に、肉厚を薄く
する切欠部２９を凹溝状に形成したものである。図４
（ｂ）はアウタリード２３における樹脂封止体１１の外
面と接する部分の近傍から外側部分の上面に、肉厚を薄
くする切欠部２９を段状に形成したものである。図４
（ｃ）は図４（ｂ）とは逆に、アウタリード２３におけ
る樹脂封止体１１の外面と接する部分の近傍から外側部
分の下面に、肉厚を薄くする切欠部２９を段状に形成し
たものである。
１の外面と接する部分の両側近傍の下面に、肉厚を薄く
する切欠部２９を凹溝状に形成したものである。図４
（ｂ）はアウタリード２３における樹脂封止体１１の外
面と接する部分の近傍から外側部分の上面に、肉厚を薄
くする切欠部２９を段状に形成したものである。図４
（ｃ）は図４（ｂ）とは逆に、アウタリード２３におけ
る樹脂封止体１１の外面と接する部分の近傍から外側部
分の下面に、肉厚を薄くする切欠部２９を段状に形成し
たものである。
【００４０】また、リードフレームの段階でリードの幅
寸法を小さくするように形成される切欠部は、図５
（ａ）で説明したものに限られることはなく、例えばこ
の他、図５（ｂ）や図５（ｃ）に示すものでもよい。
寸法を小さくするように形成される切欠部は、図５
（ａ）で説明したものに限られることはなく、例えばこ
の他、図５（ｂ）や図５（ｃ）に示すものでもよい。
【００４１】図５（ｂ）はアウタリード２３の付根部の
両側面に、断面三角形形状の切欠部４０を凹溝状に形成
したものである。図５（ｃ）はアウタリード２３の付根
部の両側面に、断面円弧形形状の切欠部４０を凹溝状に
形成したものである。
両側面に、断面三角形形状の切欠部４０を凹溝状に形成
したものである。図５（ｃ）はアウタリード２３の付根
部の両側面に、断面円弧形形状の切欠部４０を凹溝状に
形成したものである。
【００４２】以上に説明したリードフレームに形成され
る切欠部は、プレス加工によって形成するに限らず、エ
ッチング加工によって形成することもできる。
る切欠部は、プレス加工によって形成するに限らず、エ
ッチング加工によって形成することもできる。
【００４３】モールド工程で形成する切欠部は、実施例
３（図６および図７（ａ））で説明したものに限られる
ことはなく、例えばこの他、図７（ｂ）や図７（ｃ）に
示すものでもよい。
３（図６および図７（ａ））で説明したものに限られる
ことはなく、例えばこの他、図７（ｂ）や図７（ｃ）に
示すものでもよい。
【００４４】図７（ｂ）はアウタリード２３の付根部の
上面に肉厚を薄くする断面長方形形状の切欠部４１を凹
溝状に形成したものである。図７（ｃ）はアウタリード
２３の上面に肉厚を薄くする切欠部４１を全長にわたっ
て形成したものである。
上面に肉厚を薄くする断面長方形形状の切欠部４１を凹
溝状に形成したものである。図７（ｃ）はアウタリード
２３の上面に肉厚を薄くする切欠部４１を全長にわたっ
て形成したものである。
【００４５】上記実施例３においては、モールド工程で
アウタリードに切欠部を形成するようにしたが、切欠部
はモールド工程後に実施されるレジンバリ取り工程で使
用される金型に切欠部形成用の凸部を設けて形成するよ
うにしてもよく、あるいは、切断工程で使用される金型
に切欠部形成用の凸部を設けて形成するようにしてもよ
い。
アウタリードに切欠部を形成するようにしたが、切欠部
はモールド工程後に実施されるレジンバリ取り工程で使
用される金型に切欠部形成用の凸部を設けて形成するよ
うにしてもよく、あるいは、切断工程で使用される金型
に切欠部形成用の凸部を設けて形成するようにしてもよ
い。
【００４６】また、切断工程後、リード成形前に、アウ
タリードをコイニング加工することによって切欠部を形
成するようにすることもできる。要するに、リード成形
される際に、アウタリードに切欠部が形成されてあれば
よい。
タリードをコイニング加工することによって切欠部を形
成するようにすることもできる。要するに、リード成形
される際に、アウタリードに切欠部が形成されてあれば
よい。
【００４７】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるガル・
ウイング形状のアウタリードを備えているミニモールド
・トランジスタに適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、リードの屈曲成形が行わ
れるアウタリードを備えている表面実装形半導体装置全
般に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるガル・
ウイング形状のアウタリードを備えているミニモールド
・トランジスタに適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、リードの屈曲成形が行わ
れるアウタリードを備えている表面実装形半導体装置全
般に適用することができる。
【００４８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００４９】曲げ成形加工されているリード部分の曲げ
成形部に肉厚または幅寸法を小さくする切欠部を形成す
ることにより、アウタリードの曲げ成形に要する力を小
さく抑制することができるので、アウタリードの曲げ成
形時に樹脂封止体やペレットに加わるストレスを小さく
抑制することができ、リード成形時に樹脂封止体やペレ
ットにクラックが発生するのを防止することができる。
成形部に肉厚または幅寸法を小さくする切欠部を形成す
ることにより、アウタリードの曲げ成形に要する力を小
さく抑制することができるので、アウタリードの曲げ成
形時に樹脂封止体やペレットに加わるストレスを小さく
抑制することができ、リード成形時に樹脂封止体やペレ
ットにクラックが発生するのを防止することができる。
【図１】本発明の一実施例であるミニモールド・トラン
ジスタを示し、（ａ）はリード成形前を示す縦断面図、
（ｂ）はリード成形後を示す縦断面図である。
ジスタを示し、（ａ）はリード成形前を示す縦断面図、
（ｂ）はリード成形後を示す縦断面図である。
【図２】そのリードフレームを示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は曲げ成形部の縦断面図である。
（ｂ）は曲げ成形部の縦断面図である。
【図３】そのリード成形工程を示す説明図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）とも図１（ｂ）に対応
する切欠部の変形例を示す各縦断面図である。
する切欠部の変形例を示す各縦断面図である。
【図５】本発明の実施例２を示し、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）ともリード部分の各平面図である。
（ｃ）ともリード部分の各平面図である。
【図６】本発明の実施例３であるミニモールド・トラン
ジスタを示し、（ａ）はリード成形前を示す縦断面図、
（ｂ）はリード成形後を示す縦断面図である。
ジスタを示し、（ａ）はリード成形前を示す縦断面図、
（ｂ）はリード成形後を示す縦断面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）ともミニモールド・ト
ランジスタのアウタリードの付根部付近を示す縦断面図
である。
ランジスタのアウタリードの付根部付近を示す縦断面図
である。
【図８】（ａ）はモールド工程を示す縦断面図、（ｂ）
はその一部拡大図である。
はその一部拡大図である。
１…ミニモールド・トランジスタ、２…ペレット、３…
ワイヤ、１０…パッケージ、１１…樹脂封止体、２０…
多連リードフレーム、２１…単位リードフレーム、２３
…アウタリード、２４…インナリード、２５…ダム、２
６…タブ、２７…位置決め孔、２８…セクション部、２
９、４０、４１…切欠部、３０…組立体、３１…成形ダ
イ、３２…ストリッパ、３３…ポンチ、５０…トランス
ファ成形装置、５１…上型、５２…下型、５３ａ…上型
キャビティー凹部、５３ｂ…下型キャビティー凹部、５
３…キャビティー、５４…ポット、５５…プランジャ、
５６…カル、５７…ランナ、５８…ゲート、５９…逃げ
凹所、６０…凸部、６１…レジン。
ワイヤ、１０…パッケージ、１１…樹脂封止体、２０…
多連リードフレーム、２１…単位リードフレーム、２３
…アウタリード、２４…インナリード、２５…ダム、２
６…タブ、２７…位置決め孔、２８…セクション部、２
９、４０、４１…切欠部、３０…組立体、３１…成形ダ
イ、３２…ストリッパ、３３…ポンチ、５０…トランス
ファ成形装置、５１…上型、５２…下型、５３ａ…上型
キャビティー凹部、５３ｂ…下型キャビティー凹部、５
３…キャビティー、５４…ポット、５５…プランジャ、
５６…カル、５７…ランナ、５８…ゲート、５９…逃げ
凹所、６０…凸部、６１…レジン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 直樹 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路が作り込まれているペレット
と、ペレットに電気的に接続されているリードと、ペレ
ットおよびリードの一部を樹脂封止する樹脂封止体とを
備えており、樹脂封止体から外部に突出しているリード
部分に曲げ成形加工が施されている半導体装置におい
て、 前記曲げ成形加工されているリード部分の曲げ成形部
に、肉厚または幅寸法を小さくする切欠部が形成されて
いることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置の製造に使
用されるリードフレームであって、曲げ成形される箇所
に、肉厚または幅寸法を小さくする切欠部が形成されて
いることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体装置の製造工程
で使用される金型であって、前記曲げ成形部に切欠部を
形成するための凸部を有していることを特徴とする金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16452194A JPH088375A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16452194A JPH088375A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088375A true JPH088375A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15794749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16452194A Pending JPH088375A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088375A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09213855A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Nec Corp | 中空プラスチックパッケージ用リードフレーム |
| KR100470716B1 (ko) * | 2002-08-08 | 2005-03-10 | 성호반도체 주식회사 | 소자의 리드선 ｒ-포밍장치 |
| EP1684345A3 (en) * | 2005-01-21 | 2008-04-02 | Stanley Electric Co., Ltd. | Surface mount semiconductor device |
| WO2009010716A1 (en) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Zetex Semiconductors Plc | Semiconductor chip package with bent outer leads |
| JP2013075328A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Morioka Seiko Instruments Inc | プレス部品の製造方法、及びプレス部品 |
| US9036673B2 (en) | 2012-02-27 | 2015-05-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor laser |
| US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP16452194A patent/JPH088375A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09213855A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Nec Corp | 中空プラスチックパッケージ用リードフレーム |
| US5883424A (en) * | 1996-01-30 | 1999-03-16 | Nec Corporation | Lead frame for hollow plastic package |
| KR100470716B1 (ko) * | 2002-08-08 | 2005-03-10 | 성호반도체 주식회사 | 소자의 리드선 ｒ-포밍장치 |
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| US7595549B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-09-29 | Stanley Electric Co., Ltd. | Surface mount semiconductor device |
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| US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
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