JPH03276667A - 半導体装置 - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造技術、特に、表面実装形パ
ッケージを備えている半導体装置におけるモーストネガ
ティブ電位を確保するワイヤボンディングを改良する技
術に関し、例えば、放熱フィンを備えている低熱抵抗形
半導体装置に利用して有効なものに関する。
ッケージを備えている半導体装置におけるモーストネガ
ティブ電位を確保するワイヤボンディングを改良する技
術に関し、例えば、放熱フィンを備えている低熱抵抗形
半導体装置に利用して有効なものに関する。
表面実装形パッケージを備えている低熱抵抗形半導体装
置として、例えば、特開昭６１−１５２０５１号公報に
記載されているように、一つのタブに複数の放熱フィン
が一体的に形成されており、この放熱フィンの一部が樹
脂封止パッケージの外部へ突出されている半導体装置で
あって、前記放熱フィンの突出部が幅広に形成されてい
るとともに、ガル・ウィング形状に屈曲成形されている
ものがある。
置として、例えば、特開昭６１−１５２０５１号公報に
記載されているように、一つのタブに複数の放熱フィン
が一体的に形成されており、この放熱フィンの一部が樹
脂封止パッケージの外部へ突出されている半導体装置で
あって、前記放熱フィンの突出部が幅広に形成されてい
るとともに、ガル・ウィング形状に屈曲成形されている
ものがある。
このような低熱抵抗形半導体装置において、モーストネ
ガティブ電位を確保する場合、放熱フィンにおける樹脂
封止の内部に埋め込まれる位置にボンディングエリアを
形成し、一端が半導体ペレ７）のモーストネガティブ電
位の電極パッドに接続されたワイヤの他端をこのボンデ
ィングエリアにボンディングするように構成することが
、考えられる。
ガティブ電位を確保する場合、放熱フィンにおける樹脂
封止の内部に埋め込まれる位置にボンディングエリアを
形成し、一端が半導体ペレ７）のモーストネガティブ電
位の電極パッドに接続されたワイヤの他端をこのボンデ
ィングエリアにボンディングするように構成することが
、考えられる。
〔発明が解決しようとする！ＩＩ！！ｌ）しかし、低熱
抵抗形半導体装置にあって、放熱フィンに形成されたボ
ンディングエリアにワイヤをボンディングする技術にお
いては、放熱フィンおよびリード群についてのガル・ウ
ィング形状への屈曲成形時において、放熱フィンおよび
リードについての押さえ代が少ないため、屈曲成形時に
その応力が幅広の放熱フィンに対して強く作用すること
により、ワイヤおよびそのボンディング部に歪が残り、
その結果、温度サイクル試験等において熱膨張差による
機械的ストレスが加えられると、放熱フィンにボンディ
ングされたワイヤに断線や剥がれが発注するという問題
点があること力（本発明者によって明らかにされた。
抵抗形半導体装置にあって、放熱フィンに形成されたボ
ンディングエリアにワイヤをボンディングする技術にお
いては、放熱フィンおよびリード群についてのガル・ウ
ィング形状への屈曲成形時において、放熱フィンおよび
リードについての押さえ代が少ないため、屈曲成形時に
その応力が幅広の放熱フィンに対して強く作用すること
により、ワイヤおよびそのボンディング部に歪が残り、
その結果、温度サイクル試験等において熱膨張差による
機械的ストレスが加えられると、放熱フィンにボンディ
ングされたワイヤに断線や剥がれが発注するという問題
点があること力（本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、放熱フィンにボンディングされたワイ
ヤについての不良の発生を防止することができる半導体
装置の製造技術を捉供することにある。
ヤについての不良の発生を防止することができる半導体
装置の製造技術を捉供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、タブに放熱フィンが連結されており、この放
熱フィンの一部がパンケージ外に突出されている半導体
装置において、前記放熱フィンにボンディングエリアが
前記樹脂封止パッケージの樹脂充填部により取り囲まれ
るように形成されており、このボンディングエリアには
ワイヤの一端がボンディングされていることを特徴とす
る。
熱フィンの一部がパンケージ外に突出されている半導体
装置において、前記放熱フィンにボンディングエリアが
前記樹脂封止パッケージの樹脂充填部により取り囲まれ
るように形成されており、このボンディングエリアには
ワイヤの一端がボンディングされていることを特徴とす
る。
前記した手段によれば、放熱フィンに形成されているボ
ンディングエリアが樹脂充填部によって取り囲まれてい
るため、放熱フィンの屈曲成形時に放熱フィンに応力が
作用した場合であっても、樹脂充填部に保護されている
ボンディングエリアには当該応力が作用することはない
、したがって、ボンディングエリアにボンディングされ
ているワイヤには不適正な歪が発生しないため、ワイヤ
は正常な状態を維持することになる。その結果、熱膨張
差による機械的ストレスが加えられても、放熱フィンの
ワイヤにおける断線や、剥がれ等は発生しない。
ンディングエリアが樹脂充填部によって取り囲まれてい
るため、放熱フィンの屈曲成形時に放熱フィンに応力が
作用した場合であっても、樹脂充填部に保護されている
ボンディングエリアには当該応力が作用することはない
、したがって、ボンディングエリアにボンディングされ
ているワイヤには不適正な歪が発生しないため、ワイヤ
は正常な状態を維持することになる。その結果、熱膨張
差による機械的ストレスが加えられても、放熱フィンの
ワイヤにおける断線や、剥がれ等は発生しない。
第１図は本発明の〜実施例である低熱抵抗形半導体装置
を示す一部切断平面図、第２図以降はその製造方法を説
明する各説明図である。
を示す一部切断平面図、第２図以降はその製造方法を説
明する各説明図である。
本実施例において、本発明に係る低熱抵抗形半導体装置
は、スモール・アウトライン・パッケージを備えている
低熱抵抗形半導体集積回路装置（以下、低熱抵抗形５Ｏ
Ｐ−ＩＣという、）として構成されている。この低熱抵
抗形５ＯＰ−ＩＣ２１は、略長方形の板形状に形成され
ているタブ７と、インナ部６ａがタブ７の両方の長辺に
それぞれ近接されて放射状に配設されているとともに、
各インナ部６ａにそれぞれ一体的に連設されているアウ
タ部６ｂが、タブ７の短辺側の側方にそれぞれ突出され
てガル・ウィング形状に屈曲されている複数本のり一部
６とを備えており、タブ７には一対の放熱フィン８が両
方の短辺にそれぞれ配されて一体的に連設されている。
は、スモール・アウトライン・パッケージを備えている
低熱抵抗形半導体集積回路装置（以下、低熱抵抗形５Ｏ
Ｐ−ＩＣという、）として構成されている。この低熱抵
抗形５ＯＰ−ＩＣ２１は、略長方形の板形状に形成され
ているタブ７と、インナ部６ａがタブ７の両方の長辺に
それぞれ近接されて放射状に配設されているとともに、
各インナ部６ａにそれぞれ一体的に連設されているアウ
タ部６ｂが、タブ７の短辺側の側方にそれぞれ突出され
てガル・ウィング形状に屈曲されている複数本のり一部
６とを備えており、タブ７には一対の放熱フィン８が両
方の短辺にそれぞれ配されて一体的に連設されている。
放熱フィン８はその突出端部がリード６のアウタ部６ａ
の列における中央部に位置するように配されて外方へ突
出されているとともに、その突出端部はリード６のアウ
タ部６ａに略対応するようにガル・ウィング形状に屈曲
されている。そして、放熱フィン８の突出端部はアウタ
リード部９を実質的に構成している。
の列における中央部に位置するように配されて外方へ突
出されているとともに、その突出端部はリード６のアウ
タ部６ａに略対応するようにガル・ウィング形状に屈曲
されている。そして、放熱フィン８の突出端部はアウタ
リード部９を実質的に構成している。
また、放熱フィン８の表裏面には凹凸面部１０がタブ７
との連結端部において放熱フィンと直交する方向に横断
するように配されて、コイニング加工（圧印加工）また
はエツチング加工等のような適当な手段により形成され
ている。
との連結端部において放熱フィンと直交する方向に横断
するように配されて、コイニング加工（圧印加工）また
はエツチング加工等のような適当な手段により形成され
ている。
さらに、放熱フィン８の両端辺には一対１組のスリット
１１．１１が、タブ７との連結端部にそれぞれ配されて
、矩形形状に一体的に切設されている０両スリット１１
．１１は互いに適当な間隔だけ離間されて平行に配設さ
れており、樹脂封止パッケージ２０の成形樹脂が充填さ
れることにより、樹脂充填部１１Ａが実質的に構成され
ている。
１１．１１が、タブ７との連結端部にそれぞれ配されて
、矩形形状に一体的に切設されている０両スリット１１
．１１は互いに適当な間隔だけ離間されて平行に配設さ
れており、樹脂封止パッケージ２０の成形樹脂が充填さ
れることにより、樹脂充填部１１Ａが実質的に構成され
ている。
この一対のスリット１１．１１間に挟まれて形成されて
いる放熱フィン８の実体部によりボンディングエリア１
２が実質的に形成されており、このボンディングエリア
１２の第１主面側にはボンディングパッド１３が形成さ
れている。ボンディングパッド１３はその表面が平坦面
になるようにコイニング加工またはエツチング加工等の
ような適当な手段により形成されており、その平面形状
が円形に形成されているとともに、その面積が後述する
ワイヤボンディング作業に必要な最小面積に設定されて
いる。
いる放熱フィン８の実体部によりボンディングエリア１
２が実質的に形成されており、このボンディングエリア
１２の第１主面側にはボンディングパッド１３が形成さ
れている。ボンディングパッド１３はその表面が平坦面
になるようにコイニング加工またはエツチング加工等の
ような適当な手段により形成されており、その平面形状
が円形に形成されているとともに、その面積が後述する
ワイヤボンディング作業に必要な最小面積に設定されて
いる。
タブ７上には集積回路を作り込まれたペレット１５が適
当な手段によりボンディングされており、ペレット１５
の上面における外周縁部には複数個の電極パッド１６．
１７が略環状に配されて形成されている。これら電極パ
ッド１６．１７群のうち、信号回路等に接続されている
もの（以下、信号用パッドということがある。）１６は
、ペレット１５のリード６群側端辺にそれぞれ配されて
おり、これらには各リード６のインナ部６ａとの間にワ
イヤ１８がボンディングされて橋絡されている。したが
って、ペレット１５の集積回路における信号回路等は信
号用パッド１６、ワイヤ１８、リード６を介して電気的
に外部に引き出されるようになっている。
当な手段によりボンディングされており、ペレット１５
の上面における外周縁部には複数個の電極パッド１６．
１７が略環状に配されて形成されている。これら電極パ
ッド１６．１７群のうち、信号回路等に接続されている
もの（以下、信号用パッドということがある。）１６は
、ペレット１５のリード６群側端辺にそれぞれ配されて
おり、これらには各リード６のインナ部６ａとの間にワ
イヤ１８がボンディングされて橋絡されている。したが
って、ペレット１５の集積回路における信号回路等は信
号用パッド１６、ワイヤ１８、リード６を介して電気的
に外部に引き出されるようになっている。
他方、電極パッド１６．１７のうち、グランドさせるべ
きパッド（以下、グランド用パッドということがある。
きパッド（以下、グランド用パッドということがある。
）１７は、ペレット１５における放熱フィン８に対向す
る側縁部に配設されており、これらグランド用バンド１
８には放熱フィン８上に形成されたボンディングパッド
１３との間にワイヤ１９がボンディングされて橋絡され
ている。
る側縁部に配設されており、これらグランド用バンド１
８には放熱フィン８上に形成されたボンディングパッド
１３との間にワイヤ１９がボンディングされて橋絡され
ている。
すなわち、ワイヤ１９はグランド用パッド１８に第１ボ
ンデイングされるとともに、放熱フィン８上のボンディ
ングパッド１３に第２ボンディングされている、したが
って、ペレット１５の集積回路におけるグランド回路は
グランド用パッド１８、ワイヤ１９、ボンディングパッ
ド１３、放熱フィン８およびそのアウタ部９を介して外
部に電気的に引き出されるようになっている。
ンデイングされるとともに、放熱フィン８上のボンディ
ングパッド１３に第２ボンディングされている、したが
って、ペレット１５の集積回路におけるグランド回路は
グランド用パッド１８、ワイヤ１９、ボンディングパッ
ド１３、放熱フィン８およびそのアウタ部９を介して外
部に電気的に引き出されるようになっている。
そして、この低熱抵抗形５ＯＰｉＣ２１は樹脂を用いら
れてトランスファ成形法等により略長方形の平盤形状に
一体成形された樹脂封止パッケージ２０を備えており、
この樹脂封止パッケージ２０により前記タブ７、リード
６のインナ部６ａ、放熱フィン８の一部、ペレット１５
、ワイヤ１８および１９が非気密封止されている。すな
わち、リード６のアウタ部６ａ群は樹脂封止パッケージ
２０における両長辺例の側面からそれぞれ突出されてお
り、放熱フィン８はそのアウタ部９が、樹脂封止パッケ
ージ２０の両長辺例の側面においてリード６のアウタ部
６ａ群列の中央部へ突出されている。そして、リード６
のアウタ部６ａおよび放熱フィン８のアウタ部９は、樹
脂封止パッケージ２０の外部において下方向に屈曲され
た後、水平外方向にさらに屈曲されることにより、ガル
・ウィング形状に形成されている。
れてトランスファ成形法等により略長方形の平盤形状に
一体成形された樹脂封止パッケージ２０を備えており、
この樹脂封止パッケージ２０により前記タブ７、リード
６のインナ部６ａ、放熱フィン８の一部、ペレット１５
、ワイヤ１８および１９が非気密封止されている。すな
わち、リード６のアウタ部６ａ群は樹脂封止パッケージ
２０における両長辺例の側面からそれぞれ突出されてお
り、放熱フィン８はそのアウタ部９が、樹脂封止パッケ
ージ２０の両長辺例の側面においてリード６のアウタ部
６ａ群列の中央部へ突出されている。そして、リード６
のアウタ部６ａおよび放熱フィン８のアウタ部９は、樹
脂封止パッケージ２０の外部において下方向に屈曲され
た後、水平外方向にさらに屈曲されることにより、ガル
・ウィング形状に形成されている。
以下、本発明に係る半導体装置の製造方法の一実施例で
ある前記構成に係る低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣの製造方法
を説明する。この説明により、前記低熱抵抗形５ＯＰ−
ＩＣの構成はより一層明らかにされる。
ある前記構成に係る低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣの製造方法
を説明する。この説明により、前記低熱抵抗形５ＯＰ−
ＩＣの構成はより一層明らかにされる。
本実施例に係る低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣの製造方法にお
いては、第２図に示されているように構成されている多
連リードフレーム１が製造される。
いては、第２図に示されているように構成されている多
連リードフレーム１が製造される。
この多連リードフレーム１は燐青銅や無酸素銅等のよう
な銅系（銅またはその合金）材料、または、コバールや
４２７０イ等のような鉄系材料からなる薄板が用いられ
て、打ち抜きプレス加工またはエツチング加工等のよう
な適当な手段により一体成形されており、この多連リー
ドフレーム１には複数の単位リードフレーム２が横方向
に１列に並設されている。但し、１単位のみが図示され
ている。
な銅系（銅またはその合金）材料、または、コバールや
４２７０イ等のような鉄系材料からなる薄板が用いられ
て、打ち抜きプレス加工またはエツチング加工等のよう
な適当な手段により一体成形されており、この多連リー
ドフレーム１には複数の単位リードフレーム２が横方向
に１列に並設されている。但し、１単位のみが図示され
ている。
単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが開設されてい
る外枠３を一対備えており、両外枠３．３は所定の間隔
で平行一連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リ
ードフレーム２．２間には一対のセフシラン枠４が両外
枠３．３間に互いに平行で、かつ、外枠３と直角になる
ように配されて一体的に架設されており、これら外枠３
、セフシラン枠４により形成される略長方形の枠体内に
単位リードフレーム２が構成されている。
る外枠３を一対備えており、両外枠３．３は所定の間隔
で平行一連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リ
ードフレーム２．２間には一対のセフシラン枠４が両外
枠３．３間に互いに平行で、かつ、外枠３と直角になる
ように配されて一体的に架設されており、これら外枠３
、セフシラン枠４により形成される略長方形の枠体内に
単位リードフレーム２が構成されている。
各単位リードフレーム２において、両方の外枠３．３間
には一対のダム部材５が互いに平行で、かつ、外枠と直
角になるように配されて、一体的に吊持されている。ダ
ム部材５には複数本のり一部６が長手方向に等間隔に配
されて、互いに平行で、ダム部材５と直交するように一
体的に突設されている。各リード６の内側端部は先端を
後記するタブの両方の長辺にそれぞれ近接されてこれを
取り囲むように配されることにより、インナ部６ａをそ
れぞれ構成している。他方、各リード６の外側延長部分
は、その先端がセクシゴン枠４に一体的に接続され、ア
ウタ部６ｂをそれぞれ構成している。そして、ダム部材
５における隣り合うリード６．６間の部分は後述するパ
ッケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダム５ａを
実質的に構成している。
には一対のダム部材５が互いに平行で、かつ、外枠と直
角になるように配されて、一体的に吊持されている。ダ
ム部材５には複数本のり一部６が長手方向に等間隔に配
されて、互いに平行で、ダム部材５と直交するように一
体的に突設されている。各リード６の内側端部は先端を
後記するタブの両方の長辺にそれぞれ近接されてこれを
取り囲むように配されることにより、インナ部６ａをそ
れぞれ構成している。他方、各リード６の外側延長部分
は、その先端がセクシゴン枠４に一体的に接続され、ア
ウタ部６ｂをそれぞれ構成している。そして、ダム部材
５における隣り合うリード６．６間の部分は後述するパ
ッケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダム５ａを
実質的に構成している。
両セクション枠４．４には一対の放熱フィン８．８が長
さ方向の中央部に配されて、直角方向に延在するように
それぞれ突設されており、両放熱フィン８．８の先端部
間には、略長方形の板形状に形成されたタブ７が一体的
に連結されて吊持されている０両放熱フィン８．８のダ
ム部材５よりもセクション枠４側端部はアウタ部９をそ
れぞれ実質的に構成するようになっている。また、両放
熱フィン８．８の表裏面には凹凸面部１０が、ダム部材
５に対してタブ寄りの端部において放熱フィンと直交す
る方向に横断するようにそれぞれ配されて、コイニング
加工（圧印加工）またはエツチング加工等のような適当
な手段により形成されている。
さ方向の中央部に配されて、直角方向に延在するように
それぞれ突設されており、両放熱フィン８．８の先端部
間には、略長方形の板形状に形成されたタブ７が一体的
に連結されて吊持されている０両放熱フィン８．８のダ
ム部材５よりもセクション枠４側端部はアウタ部９をそ
れぞれ実質的に構成するようになっている。また、両放
熱フィン８．８の表裏面には凹凸面部１０が、ダム部材
５に対してタブ寄りの端部において放熱フィンと直交す
る方向に横断するようにそれぞれ配されて、コイニング
加工（圧印加工）またはエツチング加工等のような適当
な手段により形成されている。
さらに、両放熱フィン８．８の両端辺には一対１組のス
リット１１が、ダム部材５に対してタブ寄りの端部にそ
れぞれ配されて、一体的に開設されている０両スリット
１１．１１は互いに適当な間隔だけ離間されて平行に配
設されており、後述する樹脂封止パッケージの成形工程
においてレジンが確実に充填する大きさの矩形形状にそ
れぞれ形成されている。すなわち、このスリット１１に
より樹脂充填部１１Ａが実質的に構成されるようになっ
ている。この一対のスリット１１．１１間に挟まれて形
成されている放熱フィン８の実体部によりボンディング
エリア１２が形成されており、このボンディングエリア
１２の第１主面側にはボンディングパッド１３が形成さ
れている。ボンディングパッドＩ３はコイニング加工ま
たはエツチング加工等のような適当な手段により、その
表面が平坦面になるように形成されており、その平面形
状が円形に形成されているとともに、その面積が後述す
るワイヤボンディング作業に必要な最小面積に設定され
ている。
リット１１が、ダム部材５に対してタブ寄りの端部にそ
れぞれ配されて、一体的に開設されている０両スリット
１１．１１は互いに適当な間隔だけ離間されて平行に配
設されており、後述する樹脂封止パッケージの成形工程
においてレジンが確実に充填する大きさの矩形形状にそ
れぞれ形成されている。すなわち、このスリット１１に
より樹脂充填部１１Ａが実質的に構成されるようになっ
ている。この一対のスリット１１．１１間に挟まれて形
成されている放熱フィン８の実体部によりボンディング
エリア１２が形成されており、このボンディングエリア
１２の第１主面側にはボンディングパッド１３が形成さ
れている。ボンディングパッドＩ３はコイニング加工ま
たはエツチング加工等のような適当な手段により、その
表面が平坦面になるように形成されており、その平面形
状が円形に形成されているとともに、その面積が後述す
るワイヤボンディング作業に必要な最小面積に設定され
ている。
なお、タブ７はリード６群の面よりも後記するペレット
厚み分程度、裏面方向に下げられている（所謂タブ下げ
）。
厚み分程度、裏面方向に下げられている（所謂タブ下げ
）。
次に、前記のように構成された多連リードフレームには
各単位リードフレーム毎にペレット・ボンディング作業
、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施され、これ
ら作業により、第３図に示されているような組立体が製
造されることになる。
各単位リードフレーム毎にペレット・ボンディング作業
、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施され、これ
ら作業により、第３図に示されているような組立体が製
造されることになる。
これらのボンディング作業は多連リードフレームが横方
向にピッチ送りされることにより、各単位リードフレー
ム毎に順次実施される。
向にピッチ送りされることにより、各単位リードフレー
ム毎に順次実施される。
まず、ペレット・ボンディング作業により、半導体装置
の製造工程における所謂前工程においてバイポーラ形の
集積回路（図示せず）を作り込まれた半導体集積回路素
子としてのペレット１５力（各単位リードフレーム２に
おけるタブ７上の略中央部に配されて、銀ペースト等の
ような適当なボンディング材料が用いられるペレットボ
ンディング装置（図示せず）により形成されるボンディ
ング層１４を介して固着される。
の製造工程における所謂前工程においてバイポーラ形の
集積回路（図示せず）を作り込まれた半導体集積回路素
子としてのペレット１５力（各単位リードフレーム２に
おけるタブ７上の略中央部に配されて、銀ペースト等の
ような適当なボンディング材料が用いられるペレットボ
ンディング装置（図示せず）により形成されるボンディ
ング層１４を介して固着される。
そして、タブ７にボンディングされたペレット１５の電
極バッド１６．１７と、各単位リードフレーム２におけ
る各リード６のインナ部６ａ、および、放熱フィン８の
ボンディングパッド１３との間には、銅系、金糸、また
は、アルミニウム系の材料を用いられて形成されている
ワイヤ１日、１９が超音波熱圧着方式のようなワイヤボ
ンディング装置（図示せず）が使用されることにより、
その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡される。
極バッド１６．１７と、各単位リードフレーム２におけ
る各リード６のインナ部６ａ、および、放熱フィン８の
ボンディングパッド１３との間には、銅系、金糸、また
は、アルミニウム系の材料を用いられて形成されている
ワイヤ１日、１９が超音波熱圧着方式のようなワイヤボ
ンディング装置（図示せず）が使用されることにより、
その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡される。
すなわち、ペレット１５の上面における外周縁部には複
数個の電極パッド１６、Ｉ７が略環状に配されて形成さ
れている。これら電極バッド１６．１７のうち、信号回
路等に接続されている信号用バッド１６は、ペレット１
５のリード群側端辺にそれぞれ配されており、これら信
号用バッド１６は各リード６のインナ部６ａとの間にワ
イヤ１８をボンディングされて橋絡される。したがって
、ペレット１５の集積回路における信号回路等は信号用
バッド１６、ワイヤ１８、リード６を介して電気的に外
部に引き出されることになる。
数個の電極パッド１６、Ｉ７が略環状に配されて形成さ
れている。これら電極バッド１６．１７のうち、信号回
路等に接続されている信号用バッド１６は、ペレット１
５のリード群側端辺にそれぞれ配されており、これら信
号用バッド１６は各リード６のインナ部６ａとの間にワ
イヤ１８をボンディングされて橋絡される。したがって
、ペレット１５の集積回路における信号回路等は信号用
バッド１６、ワイヤ１８、リード６を介して電気的に外
部に引き出されることになる。
他方、電極バッド１６．１７のうち、グランドさせるべ
きグランド用バッド１７はペレット１５における放熱フ
ィン８に対向する側縁部に配設されており、これらグラ
ンド用バッド１７は放熱フィン８上に形成されたボンデ
ィングパッド１３との間にワイヤ１９をボンディングさ
れて橋絡される。すなわち、ワイヤ１９はグランド用バ
ッド１７に第１ボンデイングされるとともに、放熱フィ
ン８上のボンディングパッド１３に第２ボンデイングさ
れる。したがって、ペレット１５の集積回路におけるグ
ランド回路は、複数のグランド′用パッド１７、ワイヤ
１９、ボンディングパッド１３、放熱フィン８およびそ
のアウタ部９を介して外部に電気的に引き出されること
になる。
きグランド用バッド１７はペレット１５における放熱フ
ィン８に対向する側縁部に配設されており、これらグラ
ンド用バッド１７は放熱フィン８上に形成されたボンデ
ィングパッド１３との間にワイヤ１９をボンディングさ
れて橋絡される。すなわち、ワイヤ１９はグランド用バ
ッド１７に第１ボンデイングされるとともに、放熱フィ
ン８上のボンディングパッド１３に第２ボンデイングさ
れる。したがって、ペレット１５の集積回路におけるグ
ランド回路は、複数のグランド′用パッド１７、ワイヤ
１９、ボンディングパッド１３、放熱フィン８およびそ
のアウタ部９を介して外部に電気的に引き出されること
になる。
ここで、放熱フィン８にはボンディングパッド１３が専
用的に形成されているとともに、ボンディングの実施に
必要な面積が確保されているため、ワイヤ１９について
の第２ボンデイングは放熱フィン８の機能を損なわずに
、適正かつ容易に実行されることになる。また、このボ
ンディングパッド１３は円形に形成されているため、ど
の位置の電極パッドからも略均等なボンディング方向が
含保されることになる。
用的に形成されているとともに、ボンディングの実施に
必要な面積が確保されているため、ワイヤ１９について
の第２ボンデイングは放熱フィン８の機能を損なわずに
、適正かつ容易に実行されることになる。また、このボ
ンディングパッド１３は円形に形成されているため、ど
の位置の電極パッドからも略均等なボンディング方向が
含保されることになる。
このようにしてペレットおよびワイヤ・ボンライングさ
れた多連リードフレームには、各単位ＩＪ−ドフレーム
毎に樹脂封止するパンケージ群が、第４図に示されてい
るようなトランスファ成形型置を使用されて単位リード
フレーム群について一時成形される。
れた多連リードフレームには、各単位ＩＪ−ドフレーム
毎に樹脂封止するパンケージ群が、第４図に示されてい
るようなトランスファ成形型置を使用されて単位リード
フレーム群について一時成形される。
第４図に示されているトランスファ成形装置にシリンダ
装置等（図示せず）によって互いに型開めされる一対の
上型３１と下型３２とを備えてより、上型３１と下型３
２との合わせ面には上型キャビティー凹部３３ａと、下
型キャビティー回着３３ｂとが互いに協働してキャビテ
ィー３３を形成するようにそれぞれ複数組没設されてい
る。前記構成にかかる多連リードフレームｌが用いられ
て樹脂封止形パッケージがトランスファ成形される場合
、上型３１および下型３２における各キャビティー３３
は各単位リードフレーム２における一対のダム部材５．
５間の空間にそれぞれ対応される。
装置等（図示せず）によって互いに型開めされる一対の
上型３１と下型３２とを備えてより、上型３１と下型３
２との合わせ面には上型キャビティー凹部３３ａと、下
型キャビティー回着３３ｂとが互いに協働してキャビテ
ィー３３を形成するようにそれぞれ複数組没設されてい
る。前記構成にかかる多連リードフレームｌが用いられ
て樹脂封止形パッケージがトランスファ成形される場合
、上型３１および下型３２における各キャビティー３３
は各単位リードフレーム２における一対のダム部材５．
５間の空間にそれぞれ対応される。
上型３１の合わせ面にはボット３４が開設されており、
ボット３４にはシリンダ装置（図示せず）により進退さ
れるプランジ中３５が成形材料としての樹脂（以下、レ
ジンという、）を送給し得るように挿入されている。下
型３２の合わせ面にはカル３６がボット３４との対向位
置に配されて没設されているとともに、複数条のランナ
３７がボット３４にそれぞれ接続するように放射状に配
されて没設されている。各ランナ３７の他端部は下側キ
ャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続されており、その
接続部にはゲート３Ｂがレジンをキャビティー３３内に
注入し得るように形成されている。また、下型３２の合
わせ面には逃げ凹所３９がリードフレームの厚みを逃げ
得るように、多連リードフレーム１の外形よりも若干大
きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに
没設されている。
ボット３４にはシリンダ装置（図示せず）により進退さ
れるプランジ中３５が成形材料としての樹脂（以下、レ
ジンという、）を送給し得るように挿入されている。下
型３２の合わせ面にはカル３６がボット３４との対向位
置に配されて没設されているとともに、複数条のランナ
３７がボット３４にそれぞれ接続するように放射状に配
されて没設されている。各ランナ３７の他端部は下側キ
ャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続されており、その
接続部にはゲート３Ｂがレジンをキャビティー３３内に
注入し得るように形成されている。また、下型３２の合
わせ面には逃げ凹所３９がリードフレームの厚みを逃げ
得るように、多連リードフレーム１の外形よりも若干大
きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに
没設されている。
次に、前記構成に係るトランスファ成形装置が使用され
る場合について、樹脂封止パッケージの成形方法を説明
する。
る場合について、樹脂封止パッケージの成形方法を説明
する。
トランスファ成形時において、前記構成に係る多連リー
ドフレームｌは下型３２に没設されている逃げ凹所３９
内に、各単位リードフレーム２におけるペレット１５が
各キャビティー３３内にそれぞれ収容されるように配さ
れてセットされる。
ドフレームｌは下型３２に没設されている逃げ凹所３９
内に、各単位リードフレーム２におけるペレット１５が
各キャビティー３３内にそれぞれ収容されるように配さ
れてセットされる。
続いて、上型３１と下型３２とが型締めされ、ボット３
４からプランジ中３５によりレジン４ｏがランナ３７お
よびゲート３８を通じて各キャビティー３３に送給され
て圧入される。
４からプランジ中３５によりレジン４ｏがランナ３７お
よびゲート３８を通じて各キャビティー３３に送給され
て圧入される。
注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ２
０が成形されると、上型３１および下型３２は型開きさ
れるとともに、エジェクタビン（図示せず）により樹脂
封止パッケージ２０群が離型される。
０が成形されると、上型３１および下型３２は型開きさ
れるとともに、エジェクタビン（図示せず）により樹脂
封止パッケージ２０群が離型される。
このようにして、第５図および第６図に示されているよ
うに、パッケージ２０群を成形された多連リードフレー
ム１はトランスファ成形装置３゜から脱装される。そし
て、このように樹脂成形されたパッケージ２０の内部に
は、タブ７、放熱フィン８の一部、ペレット】５、リー
ド６のインナ部６ａおよびワイヤ１８．１９が樹脂封止
されることになる。この状態において、ボンディングエ
リア１２を形成している各スリット１１内にはレジンが
充填されることにより樹脂充填部１１Ａが実質的に形成
されており、この樹脂充填部１１Ａによりボンディング
エリア１２は取り囲まれて強固に保持された状態になっ
ている。
うに、パッケージ２０群を成形された多連リードフレー
ム１はトランスファ成形装置３゜から脱装される。そし
て、このように樹脂成形されたパッケージ２０の内部に
は、タブ７、放熱フィン８の一部、ペレット】５、リー
ド６のインナ部６ａおよびワイヤ１８．１９が樹脂封止
されることになる。この状態において、ボンディングエ
リア１２を形成している各スリット１１内にはレジンが
充填されることにより樹脂充填部１１Ａが実質的に形成
されており、この樹脂充填部１１Ａによりボンディング
エリア１２は取り囲まれて強固に保持された状態になっ
ている。
以上のようにして、樹脂封止パッケージを成形された多
連リードフレームはめっき処理工程を経た後、第７図に
示されているようにリード切断成形工程において各単位
リードフレーム毎に順次、第８図に示されているリード
切断装置により、外枠３、セフシラン枠４およびダム５
ａを切り落された後、第９図に示されているリード成形
装置により、リード６のアウタ部６ｂ、および、放熱フ
ィン８のアウタ部９をガル・ウィング形状に屈曲成形さ
れる。
連リードフレームはめっき処理工程を経た後、第７図に
示されているようにリード切断成形工程において各単位
リードフレーム毎に順次、第８図に示されているリード
切断装置により、外枠３、セフシラン枠４およびダム５
ａを切り落された後、第９図に示されているリード成形
装置により、リード６のアウタ部６ｂ、および、放熱フ
ィン８のアウタ部９をガル・ウィング形状に屈曲成形さ
れる。
次に、第７図〜第１０図を参照にしてリード切断成形工
程について説明する。
程について説明する。
このリード切断成形工程で使用されるリード切断成形装
置５０は、第７図に示されているようにフィーダ５１を
備えており、フィーダ５１は間欠送り装置（図示せず）
により、ワークとしての多連リードフレーム１を単位リ
ードフレーム２に対応するピッチをもって一方向に歩道
送りするように構成されている。フィーダ５１の一端部
（以下、前端部とする。）にはローダ５２が設備されて
おり、ローダ５２はラック等に収容された多連リードフ
レーム１をフィーダ５１上に１枚宛払い出すように構成
されている。フィーダ５１の中間部にはリード切断装置
５３が設備されており、この装置は第８図に示されてい
るように構成されている。
置５０は、第７図に示されているようにフィーダ５１を
備えており、フィーダ５１は間欠送り装置（図示せず）
により、ワークとしての多連リードフレーム１を単位リ
ードフレーム２に対応するピッチをもって一方向に歩道
送りするように構成されている。フィーダ５１の一端部
（以下、前端部とする。）にはローダ５２が設備されて
おり、ローダ５２はラック等に収容された多連リードフ
レーム１をフィーダ５１上に１枚宛払い出すように構成
されている。フィーダ５１の中間部にはリード切断装置
５３が設備されており、この装置は第８図に示されてい
るように構成されている。
フィーダ５１におけるリード切断装置５３の片部には、
第９図に示されているように構成されているリード成形
装置５４がリード切断装置５３と並ぶように配されて設
備されており、両装置５３と５４との間にはハンドラ５
５が、リード切断装置５３において多連リードフレーム
１の外枠から切り離された中間製品としてのＩＣＣ部子
７保持してリード成形装置５４に移載し得るように設備
されている。フィーダ５１の後端部にはアンローダ５６
が設備されており、このアンローダ５６はリード切断装
置５３においてＩＣＣ部子７切り抜かれた多連リードフ
レームｌの残渣部品としての枠（フレーム）部５８をフ
ィーダ５１から順次下して排出するように構成されてい
る。
第９図に示されているように構成されているリード成形
装置５４がリード切断装置５３と並ぶように配されて設
備されており、両装置５３と５４との間にはハンドラ５
５が、リード切断装置５３において多連リードフレーム
１の外枠から切り離された中間製品としてのＩＣＣ部子
７保持してリード成形装置５４に移載し得るように設備
されている。フィーダ５１の後端部にはアンローダ５６
が設備されており、このアンローダ５６はリード切断装
置５３においてＩＣＣ部子７切り抜かれた多連リードフ
レームｌの残渣部品としての枠（フレーム）部５８をフ
ィーダ５１から順次下して排出するように構成されてい
る。
第８図に示されているリード切断装置５３は上側取付板
６０および下側取付板７０を備えており、上側取付板６
０はシリンダ装置（図示せず）によって上下動されるこ
とにより、機台上に固設されている下側取付板７０に対
して接近、離反するように構成されている０両取付板６
０および７０にはホルダ６１および７１がそれぞれ固定
的に取り付けられており、両ホルダ６１および７１には
上側押さえ型６２および下側押さえ型７２（以下、上型
６２および下型７２ということがある。）が互いに心合
わせされてそれぞれ保持されている。
６０および下側取付板７０を備えており、上側取付板６
０はシリンダ装置（図示せず）によって上下動されるこ
とにより、機台上に固設されている下側取付板７０に対
して接近、離反するように構成されている０両取付板６
０および７０にはホルダ６１および７１がそれぞれ固定
的に取り付けられており、両ホルダ６１および７１には
上側押さえ型６２および下側押さえ型７２（以下、上型
６２および下型７２ということがある。）が互いに心合
わせされてそれぞれ保持されている。
上型６２および下型７２は互いにもなか合わせの状態に
なる略チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、
上型６２と下型７２とは左右の押さえ部６３と７３とに
よってリード６のアウタ部６ｂ、および、放熱フィン８
のアウタ部９における根元部を上下から押さえるように
構成されている。
なる略チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、
上型６２と下型７２とは左右の押さえ部６３と７３とに
よってリード６のアウタ部６ｂ、および、放熱フィン８
のアウタ部９における根元部を上下から押さえるように
構成されている。
また、上型６２は後記する枠押さえと同様に、ガイド６
８およびスプリング６９により独立懸架されるように構
成されている。
８およびスプリング６９により独立懸架されるように構
成されている。
上側ホルダ６１には略くし歯形状（図示せず）に形成さ
れたバンチ６４が一対、上型６２の左右両脇においてリ
ード６群のピッチおよび放熱フィン８のアウタ部９の幅
に対応するように配されて、垂直下向きに固設されてお
り、バンチ６４には剪断刃６６かくし歯におけるエツジ
に配されて、後記する剪断ダイと協働して外枠３、セク
ション枠４およびダム５ａを切り落とすように構成され
ている。上側ホルダ６１には枠押さえ６７がガイド６８
に摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持されており、
枠押さえ６７はスプリング６９により常時下方に付勢さ
れた状態で独立懸架されるように構成されている。この
スプリング６９により、枠押さえ６７はリードフレーム
の外枠３およびセクション枠４を後記する剪断グイ上面
との間で挟圧して押さえるようになっている。
れたバンチ６４が一対、上型６２の左右両脇においてリ
ード６群のピッチおよび放熱フィン８のアウタ部９の幅
に対応するように配されて、垂直下向きに固設されてお
り、バンチ６４には剪断刃６６かくし歯におけるエツジ
に配されて、後記する剪断ダイと協働して外枠３、セク
ション枠４およびダム５ａを切り落とすように構成され
ている。上側ホルダ６１には枠押さえ６７がガイド６８
に摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持されており、
枠押さえ６７はスプリング６９により常時下方に付勢さ
れた状態で独立懸架されるように構成されている。この
スプリング６９により、枠押さえ６７はリードフレーム
の外枠３およびセクション枠４を後記する剪断グイ上面
との間で挟圧して押さえるようになっている。
他方、下型７２には一対の剪断グイ７６が押さえ部７３
の左右両脇に配されて、リード形状の下面に沿う形状に
形成されており、剪断ダイ７６は前記バンチ６４の剪断
刃６６と協働して外枠３、セクション枠４およびダム５
ａを切り落とすように形成されている。
の左右両脇に配されて、リード形状の下面に沿う形状に
形成されており、剪断ダイ７６は前記バンチ６４の剪断
刃６６と協働して外枠３、セクション枠４およびダム５
ａを切り落とすように形成されている。
第９図に示されているリード成形製Ｗ５４は上側取付板
８０および下側取付板９０を備えており、上側取付板８
０はシリンダ装置（図示せず）によって上下動されるこ
とにより、機台上に固設されている下側取付板９０に対
して接近、離反するように構成されている０両取付板８
０および９０にはホルダ８１および９１がそれぞれ固定
的に取り付けられており、両ホルダ８１および９１には
上側押さえ型８２および下側押さえ型９２（以下、上型
８２および下型９２ということがある。）が互いに心合
わせされてそれぞれ保持されている。
８０および下側取付板９０を備えており、上側取付板８
０はシリンダ装置（図示せず）によって上下動されるこ
とにより、機台上に固設されている下側取付板９０に対
して接近、離反するように構成されている０両取付板８
０および９０にはホルダ８１および９１がそれぞれ固定
的に取り付けられており、両ホルダ８１および９１には
上側押さえ型８２および下側押さえ型９２（以下、上型
８２および下型９２ということがある。）が互いに心合
わせされてそれぞれ保持されている。
上型８２および下型９２は互いにもなか合わせの状態に
なる略チャンネル型調形状にそれぞれ形成されており、
上型８２と下型９２とは左右の押さえ部８３と９３とに
よりリード６のアウタ部６ｂおよび放熱フィン８のアウ
タ部９における根元部を上下から押さえるように構成さ
れている。また、上型８２はガイド８８およびスプリン
グ８９により独立懸架されるように構成されている。
なる略チャンネル型調形状にそれぞれ形成されており、
上型８２と下型９２とは左右の押さえ部８３と９３とに
よりリード６のアウタ部６ｂおよび放熱フィン８のアウ
タ部９における根元部を上下から押さえるように構成さ
れている。また、上型８２はガイド８８およびスプリン
グ８９により独立懸架されるように構成されている。
上側ホルダ８１には成形パンチ８４が一対、上型８２の
左右両脇においてリード６群のピッチおよび放熱フィン
８のアウタ部９の幅に対応するように配されて、垂直下
向きに固設されており、このパンチ８４は後記する成形
ダイと協働してリード６のアウタ部６ｂおよび放熱フィ
ン８のアウタ部９をガルウィング形状に屈曲成形し得る
ように構成されている。パンチ８４のアウタ部６ｂおよ
び９に摺接する内側肩部には弯曲面形状部８５が適当な
曲率をもって形成されている。
左右両脇においてリード６群のピッチおよび放熱フィン
８のアウタ部９の幅に対応するように配されて、垂直下
向きに固設されており、このパンチ８４は後記する成形
ダイと協働してリード６のアウタ部６ｂおよび放熱フィ
ン８のアウタ部９をガルウィング形状に屈曲成形し得る
ように構成されている。パンチ８４のアウタ部６ｂおよ
び９に摺接する内側肩部には弯曲面形状部８５が適当な
曲率をもって形成されている。
他方、下型９２には一対の成形ダイ９４が押さえ部９３
の左右両脇に配されて、成形後における各リード６のア
ウタ部６ｂおよび放熱フィン８のアウタ部９のガルウィ
ング形状に倣う形状に形成されている。
の左右両脇に配されて、成形後における各リード６のア
ウタ部６ｂおよび放熱フィン８のアウタ部９のガルウィ
ング形状に倣う形状に形成されている。
次に、前記構成に係るリード切断成形装置についての作
用を説明する。
用を説明する。
前述したように、はんだめっき処理された、または、処
理されない多連リードフレーム１は複数枚宛、ラック等
に収容されてリード切断成形装置５０のローダ５２に供
給される。ローダ５２に送給された多連リードフレーム
１はローダ５２によりラック等から１枚宛、フィーダ５
１上に順次払い出されて行く、フィーダ５１に払い出さ
れた多連リードフレーＬ１はフィーダ５１により単位リ
ードフレーム２．２間の間隔をもって１ピッチ宛歩道送
りされる。
理されない多連リードフレーム１は複数枚宛、ラック等
に収容されてリード切断成形装置５０のローダ５２に供
給される。ローダ５２に送給された多連リードフレーム
１はローダ５２によりラック等から１枚宛、フィーダ５
１上に順次払い出されて行く、フィーダ５１に払い出さ
れた多連リードフレーＬ１はフィーダ５１により単位リ
ードフレーム２．２間の間隔をもって１ピッチ宛歩道送
りされる。
そして、フィーダ５１上を歩道送りされる多連リードフ
レーム１は単位リードフレーム２をリード切断装置５３
に順次供給されて行く。
レーム１は単位リードフレーム２をリード切断装置５３
に順次供給されて行く。
ここで、リード切断装置についての作用を説明する。
第８図に示されているように、多連リードフレームｌに
ついての歩道送りにより下型７２に単位リードフレーム
２が凹部にバラゲージ２０を落とし込むようにしてセッ
トされる。これにより、リード６および放熱フィン８の
アウタ部６ｂおよび９における根本部が下型７２の押さ
え部７３に当接する。
ついての歩道送りにより下型７２に単位リードフレーム
２が凹部にバラゲージ２０を落とし込むようにしてセッ
トされる。これにより、リード６および放熱フィン８の
アウタ部６ｂおよび９における根本部が下型７２の押さ
え部７３に当接する。
次ぎに、シリンダ装置により上側取付板６０が下降され
ると、上型６２および枠押さえ６７が下型７２にスプリ
ング６９の付勢力により合わせられる。これにより、上
型６２の押さえ部６３と下型７２の押さえ部７３との間
でリード６および放熱フィン８のアウタ部６ｂおよび９
における根本部が挟圧されて固定される。また、枠押さ
え６７と剪断ダイ７６上面との間で外枠３およびセクシ
ョン枠４が挟圧されて固定される。
ると、上型６２および枠押さえ６７が下型７２にスプリ
ング６９の付勢力により合わせられる。これにより、上
型６２の押さえ部６３と下型７２の押さえ部７３との間
でリード６および放熱フィン８のアウタ部６ｂおよび９
における根本部が挟圧されて固定される。また、枠押さ
え６７と剪断ダイ７６上面との間で外枠３およびセクシ
ョン枠４が挟圧されて固定される。
その後、上側取付板６０がさらに下降されて行くと、パ
ンチ６４が下降されて行く、このとき、上型６２および
枠押さえ６７はスプリング８９が圧縮変形されるため、
下型７２および剪断ダイ７６に押圧される。パンチ６４
の下降に伴って、パンチ６４の剪断刃６６と剪断ダイ７
６との協働による剪断により外枠３、セフシラン枠４お
よびダム６ａがリード６および放熱フィン８から切り離
される。この剪断時、放熱フィン８には後述するような
応力が作用するが、後述する作用により、放熱フィン８
にボンディングされたワイヤ１９には何らの障害も発生
しない。
ンチ６４が下降されて行く、このとき、上型６２および
枠押さえ６７はスプリング８９が圧縮変形されるため、
下型７２および剪断ダイ７６に押圧される。パンチ６４
の下降に伴って、パンチ６４の剪断刃６６と剪断ダイ７
６との協働による剪断により外枠３、セフシラン枠４お
よびダム６ａがリード６および放熱フィン８から切り離
される。この剪断時、放熱フィン８には後述するような
応力が作用するが、後述する作用により、放熱フィン８
にボンディングされたワイヤ１９には何らの障害も発生
しない。
パンチ６４が所定のストロークを終了すると、パンチ６
４は上側取付板６０により上昇され、元の待機状態まで
戻される。
４は上側取付板６０により上昇され、元の待機状態まで
戻される。
リード切断装置５３において、切断が終了し、上側取付
板６０が上昇すると、多連リードフレーム１の外枠１３
から切り落とされた中間製品であるＩＣＣ部子７、下型
７２上からリード成形装置５４における下型９２上へハ
ンドラ５５により移載される。
板６０が上昇すると、多連リードフレーム１の外枠１３
から切り落とされた中間製品であるＩＣＣ部子７、下型
７２上からリード成形装置５４における下型９２上へハ
ンドラ５５により移載される。
ＩＣＣ部子７リード成形装置５４に移載されると、フィ
ーダ５１により多連リードフレームｌが単位リードフレ
ーム２の１ピッチ分だけ歩進送りされ、次段の単位リー
ドフレーム２について前記した切断作業が寞施される。
ーダ５１により多連リードフレームｌが単位リードフレ
ーム２の１ピッチ分だけ歩進送りされ、次段の単位リー
ドフレーム２について前記した切断作業が寞施される。
以降、各単位リードフレーム２について前述した切断作
業が繰り返されて行く。
業が繰り返されて行く。
そして、全ての単位リードフレーム２についての切断作
業が終了した多連リードフレーム１の残渣としての枠（
フレーム）部５８は、アンローダ５６においてフィーダ
５１上から下ろされ所定の場所に回収される。
業が終了した多連リードフレーム１の残渣としての枠（
フレーム）部５８は、アンローダ５６においてフィーダ
５１上から下ろされ所定の場所に回収される。
一方、リード成形装置５４に供給されたＩＣＣ部子７、
このリード成形装置によりリード成形作業を実施される
。
このリード成形装置によりリード成形作業を実施される
。
次いで、リード成形装置５４についての作用を説明する
。
。
第９図に示されているように、下型９２にＩＣＣ部子７
凹部にパッケージ２０を落とし込まれるようにしてセッ
トされる。これにより、リード６および放熱フィン８の
アウタ部６ｂおよび９における根本部が下型９２の押さ
え部９３に当接する。
凹部にパッケージ２０を落とし込まれるようにしてセッ
トされる。これにより、リード６および放熱フィン８の
アウタ部６ｂおよび９における根本部が下型９２の押さ
え部９３に当接する。
次ぎに、シリンダ装置により上側取付板８０が下降され
、上型８２が下型９２にスプリング８９の付勢力により
合わせられる。これにより、上型８２の押さえ部８３と
下型９２の押さえ部９３との間で被屈曲部としてのり−
ド６および放熱フィン８のアウタ部６ｂおよび９におけ
る根本部が挟圧されて固定される。
、上型８２が下型９２にスプリング８９の付勢力により
合わせられる。これにより、上型８２の押さえ部８３と
下型９２の押さえ部９３との間で被屈曲部としてのり−
ド６および放熱フィン８のアウタ部６ｂおよび９におけ
る根本部が挟圧されて固定される。
その後、上側取付板８０がさらに下降されて行くと、パ
ンチ８４が下降されて行く、このとき、上型８２はスプ
リング８９が圧縮変形されるため、下型８２に押圧され
る。
ンチ８４が下降されて行く、このとき、上型８２はスプ
リング８９が圧縮変形されるため、下型８２に押圧され
る。
さらに、パンチ８４が成形ダイ９４に対して下降される
と、リード６および放熱フィン８はパンチ８４の下降に
伴って成形ダイ９４に押しつけられることにより、この
成形ダイ９４に倣うように屈曲されて所望のガル・ウィ
ング形状に成形される。このようにしてガル・ウィング
形状に形成されたリード６のアウタ部６ｂ、および、放
熱フィン８のアウタ部９は、その下面（面付側主面）が
パッケージ２０下面よりも極僅かに下方に突出するよう
になっている。
と、リード６および放熱フィン８はパンチ８４の下降に
伴って成形ダイ９４に押しつけられることにより、この
成形ダイ９４に倣うように屈曲されて所望のガル・ウィ
ング形状に成形される。このようにしてガル・ウィング
形状に形成されたリード６のアウタ部６ｂ、および、放
熱フィン８のアウタ部９は、その下面（面付側主面）が
パッケージ２０下面よりも極僅かに下方に突出するよう
になっている。
パンチ８４が所定のストロークを終了すると、パンチ８
４は上昇され、元の待機状態まで戻される。その後、成
形済のＳＯＰ・ＩＣ２１は下型９２から取り外され、次
工程に送給されて行く。
４は上昇され、元の待機状態まで戻される。その後、成
形済のＳＯＰ・ＩＣ２１は下型９２から取り外され、次
工程に送給されて行く。
ところで、成形パンチ８４と成形ダイ９４との協働によ
り、放熱フィン８のアウタ部９およびリード６のアウタ
部６ｂがガル・ウィング形状に成形される際、第１０図
に示されているように、アウタ部９および６ｂが成形パ
ンチ８４と成形ダイ９４とによりしごかれるため、放熱
フィン８およびリード６に引張応力（これらの上面部分
）および圧縮応力（下面部分）が作用することになる。
り、放熱フィン８のアウタ部９およびリード６のアウタ
部６ｂがガル・ウィング形状に成形される際、第１０図
に示されているように、アウタ部９および６ｂが成形パ
ンチ８４と成形ダイ９４とによりしごかれるため、放熱
フィン８およびリード６に引張応力（これらの上面部分
）および圧縮応力（下面部分）が作用することになる。
このとき、リード６は幅が狭いため、押さえ部８３と９
３との押さえ代りが小さくとも、この押さえ部８３と９
３とにより、この応力に抗して充分に押さえられる。
３との押さえ代りが小さくとも、この押さえ部８３と９
３とにより、この応力に抗して充分に押さえられる。
ところが、放熱フィン８は幅がリード６に比較して塵か
に大きいため、狭い押さえ代りの押さえ部８３と９３と
によってはこの応力を充分には押さえきれない、その結
果、放熱フィン８のアウタ部９についての屈曲成形時に
放熱フィン８に作用する応力が、放熱フィン８自体を通
して放熱フィン８にボンディングされたワイヤ１９に作
用することにより、ワイヤ１９、および、このワイヤ１
９とボンディングパッド１３とのボンディング部に歪が
発生する。そして、この歪が発生した部位に、例えば、
温度サイクル試験における熱膨張差に基づく機械的スト
レスが作用すると、ワイヤ１９の断線や剥がれが発生す
るという問題点があることが、本発明者によって明らか
にされた。
に大きいため、狭い押さえ代りの押さえ部８３と９３と
によってはこの応力を充分には押さえきれない、その結
果、放熱フィン８のアウタ部９についての屈曲成形時に
放熱フィン８に作用する応力が、放熱フィン８自体を通
して放熱フィン８にボンディングされたワイヤ１９に作
用することにより、ワイヤ１９、および、このワイヤ１
９とボンディングパッド１３とのボンディング部に歪が
発生する。そして、この歪が発生した部位に、例えば、
温度サイクル試験における熱膨張差に基づく機械的スト
レスが作用すると、ワイヤ１９の断線や剥がれが発生す
るという問題点があることが、本発明者によって明らか
にされた。
しかし、本実施例においては、放熱フィン８において、
ワイヤ１９がボンディングされたエリア１２は、その両
脇のスリット１１、ｌｌ内に形成された樹脂充填部１１
Ａ、ＩＩＡにより取り囲まれているため、ワイヤ１９、
および、ワイヤ１９とボンディングパッド１３とのボン
ディング部には、放熱フィン８のアウタ部９についての
屈曲成形時における応力による歪が発生しない。
ワイヤ１９がボンディングされたエリア１２は、その両
脇のスリット１１、ｌｌ内に形成された樹脂充填部１１
Ａ、ＩＩＡにより取り囲まれているため、ワイヤ１９、
および、ワイヤ１９とボンディングパッド１３とのボン
ディング部には、放熱フィン８のアウタ部９についての
屈曲成形時における応力による歪が発生しない。
すなわち、放熱フィン８のアウタ部９についての屈曲成
形時において、放熱フィン８の樹脂封止パッケージ２０
の内側部分まで伝達される応力志樹脂充填部１１Ａ、Ｉ
ＩＡによりボンディングエリア１２に伝わるのを遮断さ
れるため、その応力によるボンディングエリア１２にお
ける歪の発生は阻止されることになる。また、ボンディ
ングエリア１２は樹脂充填部１１Ａ、ＩＩＡにより両側
から強固に保持されるため、前記応力から相対的に保護
されることにより、歪の発生が防止される。
形時において、放熱フィン８の樹脂封止パッケージ２０
の内側部分まで伝達される応力志樹脂充填部１１Ａ、Ｉ
ＩＡによりボンディングエリア１２に伝わるのを遮断さ
れるため、その応力によるボンディングエリア１２にお
ける歪の発生は阻止されることになる。また、ボンディ
ングエリア１２は樹脂充填部１１Ａ、ＩＩＡにより両側
から強固に保持されるため、前記応力から相対的に保護
されることにより、歪の発生が防止される。
そして、ワイヤ１９およびそのボンディング部に歪が発
生しないため、その後、温度サイクル試験時等々におい
て当該部位に機械的ストレスが加わった場合であっても
、ワイヤ１９およびそのボンディング部において断線や
剥がれ等のような不良が発生することはない。
生しないため、その後、温度サイクル試験時等々におい
て当該部位に機械的ストレスが加わった場合であっても
、ワイヤ１９およびそのボンディング部において断線や
剥がれ等のような不良が発生することはない。
以上のようにして、第１図に示され、がっ、前記構成に
係る低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ２１が製造されたことにな
る。
係る低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ２１が製造されたことにな
る。
前記構成に係る低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ２１はプリント
配線基板２２において、第１１図および第１２図に示さ
れているように表面実装されて使用される。
配線基板２２において、第１１図および第１２図に示さ
れているように表面実装されて使用される。
すなわち、プリント配線基板２２上には信号回路用のラ
ンド２３が複数個、低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１のリー
ド６のアウタ部６ｂ群に対応するように２列に配されて
、はんだ材料等を用いられて略長方形の小平板形状に形
成されているとともに、両ランド２３群列の中央部には
グランド用のランド２４が低熱抵抗形ＳＯＰ・［Ｃ２１
の放熱フィン８のアウタ部９に対応するようにそれぞれ
配されて、アウタ部９の平坦部に略対応する長方形の平
板形状に形成されている。
ンド２３が複数個、低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１のリー
ド６のアウタ部６ｂ群に対応するように２列に配されて
、はんだ材料等を用いられて略長方形の小平板形状に形
成されているとともに、両ランド２３群列の中央部には
グランド用のランド２４が低熱抵抗形ＳＯＰ・［Ｃ２１
の放熱フィン８のアウタ部９に対応するようにそれぞれ
配されて、アウタ部９の平坦部に略対応する長方形の平
板形状に形成されている。
低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ２１がこのプリント配線基板２
２に表面実装される際、この５ＯＰｉＣ２１のリード６
のアウタ部６ｂ群および放熱フィン８のアウタ部９がプ
リント配線基板２２上のランド２３および２４に、クリ
ームはんだ材料（図示せず）を挟設されてそれぞれ当接
される。
２に表面実装される際、この５ＯＰｉＣ２１のリード６
のアウタ部６ｂ群および放熱フィン８のアウタ部９がプ
リント配線基板２２上のランド２３および２４に、クリ
ームはんだ材料（図示せず）を挟設されてそれぞれ当接
される。
続いて、リフローはんだ処理等のような適当な手段によ
り、クリームはんだ材料が溶融された後、固化されると
、リードのアウタ部６ｂ群および放熱フィン８のアウタ
部９とランド２３および２４との間にははんだ付は部２
５および２６がそれぞれ形成されるため、低熱抵抗形５
ＯＰ−ＩＣ２１はプリント配線基板２２に電気的かつ機
械的に接続され、表面実装された状態になる。
り、クリームはんだ材料が溶融された後、固化されると
、リードのアウタ部６ｂ群および放熱フィン８のアウタ
部９とランド２３および２４との間にははんだ付は部２
５および２６がそれぞれ形成されるため、低熱抵抗形５
ＯＰ−ＩＣ２１はプリント配線基板２２に電気的かつ機
械的に接続され、表面実装された状態になる。
前記実装状態において稼働中、ペレット１５が発熱する
と、ベレン）１５は放熱フィン８に一体となったタブ７
に直接ボンディングされているため、熱は放熱フィン８
に直接的に伝播され、その放熱フィン８の全体からプリ
ント配線基板２２を通して効果的に放熱されることにな
る。
と、ベレン）１５は放熱フィン８に一体となったタブ７
に直接ボンディングされているため、熱は放熱フィン８
に直接的に伝播され、その放熱フィン８の全体からプリ
ント配線基板２２を通して効果的に放熱されることにな
る。
ここで、ペレット１５から放熱フィン８に伝播された熱
は、放熱フィン８のアウタ部９がらはんだ付は部２６を
経由してプリント配線基板２２へ放熱される。
は、放熱フィン８のアウタ部９がらはんだ付は部２６を
経由してプリント配線基板２２へ放熱される。
また、この低熱抵抗形５ＯＰｉＣ２１がプリント配線基
板２２に搭載された状態において、放熱フィン８のアウ
タ部９はアース端子に電気的に接続されるため、ペレッ
ト１５の回路はグランド用パッド１７、ワイヤ１９、ボ
ンディングパッド１３、放熱フィン８およびそのアウタ
部９を通じてプリント配線基板２２のはんだ付は部２６
に接地されることになる。
板２２に搭載された状態において、放熱フィン８のアウ
タ部９はアース端子に電気的に接続されるため、ペレッ
ト１５の回路はグランド用パッド１７、ワイヤ１９、ボ
ンディングパッド１３、放熱フィン８およびそのアウタ
部９を通じてプリント配線基板２２のはんだ付は部２６
に接地されることになる。
一方、放熱フィン８が大きい開口をもって樹脂封止パッ
ケージ２０の外部に突出することにより、放熱フィン８
と樹脂封止パッケージ２ｏとの界面が大きくなるため、
その界面がらの水分の浸入可能性が高まり、耐湿性が低
下することが考えられる。
ケージ２０の外部に突出することにより、放熱フィン８
と樹脂封止パッケージ２ｏとの界面が大きくなるため、
その界面がらの水分の浸入可能性が高まり、耐湿性が低
下することが考えられる。
しかし、本実施例においては、放熱フィン８には樹脂封
止パッケージ２０の内部において凹凸面部１０が放熱フ
ィン８を横断するように形成されているため、耐湿性の
低下は効果的に抑制されることになる。すなわち、凹凸
面部１ｏにより放熱フィン８におけるペレット１５まで
のリークパスが長くなるためである。
止パッケージ２０の内部において凹凸面部１０が放熱フ
ィン８を横断するように形成されているため、耐湿性の
低下は効果的に抑制されることになる。すなわち、凹凸
面部１ｏにより放熱フィン８におけるペレット１５まで
のリークパスが長くなるためである。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１ン 低熱抵抗形半導体装置の放熱フィンにおいて
、ボンディングエリアを樹脂封止パッケージの樹脂充填
部によって取り囲まれるように形成することにより、放
熱フィンのアウタ部についての屈曲成形時における応力
がボンディングエリアに伝わるのを前記樹脂充填部によ
って阻止し、また、ボンディングエリアを応力から保護
することができるため、このボンディングエリアにボン
ディングされたワイヤおよびそのボンディング部に前記
応力による歪が発生するのを防止することができる。
、ボンディングエリアを樹脂封止パッケージの樹脂充填
部によって取り囲まれるように形成することにより、放
熱フィンのアウタ部についての屈曲成形時における応力
がボンディングエリアに伝わるのを前記樹脂充填部によ
って阻止し、また、ボンディングエリアを応力から保護
することができるため、このボンディングエリアにボン
ディングされたワイヤおよびそのボンディング部に前記
応力による歪が発生するのを防止することができる。
（２） 放熱フィンにボンディングされたワイヤおよ
びそのボンディング部に歪が残るのを防止することによ
り、樹脂封止後の温度サイクル試験等において、熱膨張
差による機械的熱ストレスが加えられた場合における放
熱フィンにボンディングされたワイヤの断線や剥がれ等
のような不良の発生を防止することができるため、低熱
抵抗形半導体装置の品質および信頼性を高めることがで
きる。
びそのボンディング部に歪が残るのを防止することによ
り、樹脂封止後の温度サイクル試験等において、熱膨張
差による機械的熱ストレスが加えられた場合における放
熱フィンにボンディングされたワイヤの断線や剥がれ等
のような不良の発生を防止することができるため、低熱
抵抗形半導体装置の品質および信頼性を高めることがで
きる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、樹脂充填部に取り囲まれたボンディングエリア
を構成する手段としては、第１３図、第１４図、第１５
図および第１６図にそれぞれ示されている構成を採用し
てもよい。
を構成する手段としては、第１３図、第１４図、第１５
図および第１６図にそれぞれ示されている構成を採用し
てもよい。
第１３図においては、ボンディングエリア１２を実質的
に構成するためのスリン）ＩＩＢが、放熱フィン８の中
間部に配されて、コ字形状に開設されている。
に構成するためのスリン）ＩＩＢが、放熱フィン８の中
間部に配されて、コ字形状に開設されている。
第１４図においては、ボンディングエリア１２を実質的
に構成するためのスリットｌＩＣが放熱フィン８の中間
部に配されて、Ｌ字形状に開設されている。
に構成するためのスリットｌＩＣが放熱フィン８の中間
部に配されて、Ｌ字形状に開設されている。
第１５図においては、ボンディングエリア１２を実質的
に構成するためのスリット１１Ｄが一対、放熱フィン８
の両側端辺部にそれぞれ配されて、Ｌ字形状に開設され
ている。
に構成するためのスリット１１Ｄが一対、放熱フィン８
の両側端辺部にそれぞれ配されて、Ｌ字形状に開設され
ている。
第１６図においては、ボンディングエリア１２を実質的
に構成するための突起１１Ｅが放熱フィン８の端辺部に
配されて、放熱フィン８の第１主面から立ち上がるよう
に突設されている。この突起１１Ｅによりボンディング
エリア１２が実質的に形成され、このボンディングエリ
ア１２は樹脂封止パッケージ２０の樹脂部により側方を
取り囲まれることになる。
に構成するための突起１１Ｅが放熱フィン８の端辺部に
配されて、放熱フィン８の第１主面から立ち上がるよう
に突設されている。この突起１１Ｅによりボンディング
エリア１２が実質的に形成され、このボンディングエリ
ア１２は樹脂封止パッケージ２０の樹脂部により側方を
取り囲まれることになる。
放熱フィンのアウタ部およびリードのアウタ部はガル・
ウィング形状に屈曲成形するに限らず、！リーリッド形
状やＪリード形状等に屈曲成形してもよい。
ウィング形状に屈曲成形するに限らず、！リーリッド形
状やＪリード形状等に屈曲成形してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその前景となった利用分野である低熱抵抗形ＳＯＰ・
ＩＣに適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、クワッド・フラット・樹脂封止パッ
ケージ（ＱＦＰ）を備えている低熱抵抗形ＩＣ１また、
スモール・アウトライン・Ｊリーリッド・樹脂封止パッ
ケージを備えている低熱抵抗形５ＯＪ−ＩＣ１およびＱ
ＦＪ （ＰＬＣＣ） ・ＩＣ，スモール・アウトライン
・■リーリッド樹脂封止パッケージを備えている低熱抵
抗形Ｓｏｌ・ＩＣ１およびＱＳＩ（ＭＳＰ）・ＩＣ等に
も適用することができる９本発明は少なくとも、アウタ
部が屈曲成形される放熱フィンを備えている低熱抵抗形
半導体装１に適用して優れた効果が得られる。
をその前景となった利用分野である低熱抵抗形ＳＯＰ・
ＩＣに適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、クワッド・フラット・樹脂封止パッ
ケージ（ＱＦＰ）を備えている低熱抵抗形ＩＣ１また、
スモール・アウトライン・Ｊリーリッド・樹脂封止パッ
ケージを備えている低熱抵抗形５ＯＪ−ＩＣ１およびＱ
ＦＪ （ＰＬＣＣ） ・ＩＣ，スモール・アウトライン
・■リーリッド樹脂封止パッケージを備えている低熱抵
抗形Ｓｏｌ・ＩＣ１およびＱＳＩ（ＭＳＰ）・ＩＣ等に
も適用することができる９本発明は少なくとも、アウタ
部が屈曲成形される放熱フィンを備えている低熱抵抗形
半導体装１に適用して優れた効果が得られる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
低熱抵抗形半導体装１の放熱フィンにおいて、ボンディ
ングエリアを樹脂封止パッケージの樹脂充填部によって
取り囲まれるように形成することにより、放熱フィンの
アウタ部についての屈曲成形時における応力がボンディ
ングエリアに伝わるのを、前記樹脂充填部によって阻止
し、また、ボンディングエリアを応力がら保護すること
ができるため、このボンディングエリアにボンディング
されたワイヤおよびそのボンディング部に前記応力によ
る歪が発生するのを防止することができる。
ングエリアを樹脂封止パッケージの樹脂充填部によって
取り囲まれるように形成することにより、放熱フィンの
アウタ部についての屈曲成形時における応力がボンディ
ングエリアに伝わるのを、前記樹脂充填部によって阻止
し、また、ボンディングエリアを応力がら保護すること
ができるため、このボンディングエリアにボンディング
されたワイヤおよびそのボンディング部に前記応力によ
る歪が発生するのを防止することができる。
第１図は本発明の一実施例である低熱抵抗形半導体装置
を示す一部切断平面図、 第２図以陣は本発明の一実施例である低熱抵抗形半導体
装置の製造方法を説明するための各説明図であり、第２
図はその低熱抵抗形半導体装置の製造方法に使用される
多連リードフレーム示す一部省略平面図、 第３図はペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示す一部省略平面図、 第４図は樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省略
正面断面図、 第５図は樹脂封止パッケージの成形後を示す一部省略拡
大側面断面図、 第６図はその一部省略一部切断平面図、第７図はリード
切断成形装置を示す概略平面１第８図はリード切断装置
を示す正面断面図、第９図はリード成形装置を示す正面
断面図、第１０図はリード切断成形時の作用を説明する
ための拡大部分断面図、である。 第１１図は低熱抵抗形半導体装置の実装状態を示す斜視
図、 第１２図はその一部切断正面図、である。 第１３図、第１４図、第１５図はスリットの変形例をそ
れぞれ示す各部分平面図、 第１６図はボンディングエリアを作る突起を示す拡大部
分斜視図、である。 ｌ・・・多連リードフレーム、２・・・タブ、３・・・
外免４・・・セクション枠、５・・・ダム部材、６・・
・リード、６ａ・・・インナ部、６ｂ・・・アウタ部、
７・・・タブ、８・・・放熱フィン、９・・・アウタ部
ｌＯ・・・凹凸面部、１１．１１Ｂ、Ｉ ＩＣ，１１Ｄ
・・・スリット、ＩＩＡ・・・樹脂充填部、ＩＩＥ・・
・突起、１２・・・ボンディングエリア、１３・・・ボ
ンディングパッド、１４・・・ボンディング層、１５・
・・ペレット、１６．１７・・・電極パッド、１８．１
９・・・ワイヤ、２０・・・パッケージ、２１・・・低
熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ（半導体装置）、２２・・・プリ
ント配線基板、２３・・・ランド、２４・・・放熱フィ
ン用ランド、２５．２６・・・はんだ付は部、３０・・
・トランスファ成形装置、３１・・・上型、３２・・・
下型、３３・・・キャビティー、３３ａ・・・上型キャ
ビティー凹部、３３ｂ・・・下型キャビティー凹部、３
４・・・ポット、３５・・・プランジャ、３６・・・カ
ル、３７・・・ランナ、３８・・・ゲート、３９・・・
逃げ凹所、４０・・・レジン、５０・・・リード切断成
形装置、５１・・・フィーダ、５２・・・ローダ、５３
・・・リード切断装置、５４・・・リード成形装置、５
５・・・ハンドラ、５６・・・アンローダ、５７・・・
ＩＣ部、５８・・・枠（フレーム）部、６０．７ｏ・・
・取り付は板、６１．７１・・・ホルダ、６２．７２・
・・押さえ型、６３．７３・・・押さえ部、６４・・・
パンチ、６６・・・剪断刃、７６・・・剪断ダイ、６７
・・・枠押さえ、６８・・・ガイド、６９・・・スプリ
ング、８０．９０・・・取り付は板、８１．９１・・・
ホルダ、８２．９２・・・押さえ型、８３．９３・・・
押さえ部、８４・・・成形パンチ、９４・・・成形グイ
、８日・・・ガイド、８９・・・スプリング。
を示す一部切断平面図、 第２図以陣は本発明の一実施例である低熱抵抗形半導体
装置の製造方法を説明するための各説明図であり、第２
図はその低熱抵抗形半導体装置の製造方法に使用される
多連リードフレーム示す一部省略平面図、 第３図はペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示す一部省略平面図、 第４図は樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省略
正面断面図、 第５図は樹脂封止パッケージの成形後を示す一部省略拡
大側面断面図、 第６図はその一部省略一部切断平面図、第７図はリード
切断成形装置を示す概略平面１第８図はリード切断装置
を示す正面断面図、第９図はリード成形装置を示す正面
断面図、第１０図はリード切断成形時の作用を説明する
ための拡大部分断面図、である。 第１１図は低熱抵抗形半導体装置の実装状態を示す斜視
図、 第１２図はその一部切断正面図、である。 第１３図、第１４図、第１５図はスリットの変形例をそ
れぞれ示す各部分平面図、 第１６図はボンディングエリアを作る突起を示す拡大部
分斜視図、である。 ｌ・・・多連リードフレーム、２・・・タブ、３・・・
外免４・・・セクション枠、５・・・ダム部材、６・・
・リード、６ａ・・・インナ部、６ｂ・・・アウタ部、
７・・・タブ、８・・・放熱フィン、９・・・アウタ部
ｌＯ・・・凹凸面部、１１．１１Ｂ、Ｉ ＩＣ，１１Ｄ
・・・スリット、ＩＩＡ・・・樹脂充填部、ＩＩＥ・・
・突起、１２・・・ボンディングエリア、１３・・・ボ
ンディングパッド、１４・・・ボンディング層、１５・
・・ペレット、１６．１７・・・電極パッド、１８．１
９・・・ワイヤ、２０・・・パッケージ、２１・・・低
熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ（半導体装置）、２２・・・プリ
ント配線基板、２３・・・ランド、２４・・・放熱フィ
ン用ランド、２５．２６・・・はんだ付は部、３０・・
・トランスファ成形装置、３１・・・上型、３２・・・
下型、３３・・・キャビティー、３３ａ・・・上型キャ
ビティー凹部、３３ｂ・・・下型キャビティー凹部、３
４・・・ポット、３５・・・プランジャ、３６・・・カ
ル、３７・・・ランナ、３８・・・ゲート、３９・・・
逃げ凹所、４０・・・レジン、５０・・・リード切断成
形装置、５１・・・フィーダ、５２・・・ローダ、５３
・・・リード切断装置、５４・・・リード成形装置、５
５・・・ハンドラ、５６・・・アンローダ、５７・・・
ＩＣ部、５８・・・枠（フレーム）部、６０．７ｏ・・
・取り付は板、６１．７１・・・ホルダ、６２．７２・
・・押さえ型、６３．７３・・・押さえ部、６４・・・
パンチ、６６・・・剪断刃、７６・・・剪断ダイ、６７
・・・枠押さえ、６８・・・ガイド、６９・・・スプリ
ング、８０．９０・・・取り付は板、８１．９１・・・
ホルダ、８２．９２・・・押さえ型、８３．９３・・・
押さえ部、８４・・・成形パンチ、９４・・・成形グイ
、８日・・・ガイド、８９・・・スプリング。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、タブに放熱フィンが連結されており、この放熱フィ
ンの一部がパッケージ外に突出されている半導体装置で
あって、前記放熱フィンにボンディングエリアが前記樹
脂封止パッケージの樹脂充填部により取り囲まれるよう
に形成されており、このボンディングエリアにはワイヤ
の一端がボンディングされていることを特徴とする半導
体装置。 ２、前記ボンディングエリアが、前記放熱フィンの一部
にスリットが切設されることにより形成されており、前
記樹脂充填部がこのスリット内に充填された樹脂部によ
り形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の半導体装置。 ３、前記ボンディングエリアが、前記放熱フィンの一部
に突起が突設されることにより形成されており、前記樹
脂充填部がこの突起を取り囲む樹脂部により形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
体装置。 ４、タブと、このタブに近接されて配設されている複数
本のリードと、前記タブに一体的に連結されており、そ
の一部が樹脂封止パッケージ外へ突出するように形成さ
れている放熱フィンと、これらを一体的に保持する外枠
とを備えているリードフレームであって、前記放熱フィ
ンにボンディングエリアが樹脂封止パッケージの樹脂充
填部により取り囲まれるように形成されているリードフ
レームが準備される工程と、 前記工程により準備されたリードフレームのタブ上に半
導体ペレットがボンディングされる工程と、 前記工程によりボンディングされた半導体ペレットの電
極パッドと、前記放熱フィンのボンディングエリア、お
よび、前記各リードのインナ部との間のそれぞれに、ワ
イヤの両端がボンディングされる工程と、 樹脂が用いられて樹脂封止パッケージが、前記タブ、半
導体ペレット、リードのインナ部、放熱フィンの一部、
ボンディングエリアおよびワイヤを樹脂封止するように
成形される工程と、リードおよび放熱フィンにおける樹
脂封止パッケージから突出したアウタ部が屈曲成形され
る工程と、を備えていることを特徴とする半導体装置の
製造方法。 ５、タブと、このタブに近接されて配設されている複数
本のリードと、前記タブに一体的に連結されており、そ
の一部が樹脂封止パッケージ外へ突出するように形成さ
れている放熱フィンと、これらを一体的に保持する外枠
とを備えているリードフレームであって、前記放熱フィ
ンにボンディングエリアが樹脂封止パッケージの樹脂充
填部により取り囲まれるように形成されていることを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076145A JP2886250B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076145A JP2886250B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03276667A true JPH03276667A (ja) | 1991-12-06 |
| JP2886250B2 JP2886250B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=13596836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2076145A Expired - Lifetime JP2886250B2 (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2886250B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08298302A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-11-12 | Seiko Epson Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP2007234737A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Denso Corp | 電子部品の接続構造 |
| JP2007305671A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2013080848A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP2076145A patent/JP2886250B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08298302A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-11-12 | Seiko Epson Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP2007234737A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Denso Corp | 電子部品の接続構造 |
| JP4640214B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-03-02 | 株式会社デンソー | 電子部品の接続構造 |
| JP2007305671A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
| JP4705881B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2013080848A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2886250B2 (ja) | 1999-04-26 |
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Legal Events
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