JP2007234737A - 電子部品の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】離間している一対の板状のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造において、電子部品とリードフレームとの接続信頼性を向上させる。
【解決手段】電子部品としてのチップコンデンサ４０が接続されている一対のリードフレーム１１、１２のうちコンデンサ４０との接続部２０以外の部位であって且つ導電性接合部材８０から離れた部位を、導電性接合部材８０に伝わる応力を緩和する応力緩和部７０として構成し、この応力緩和部７０を、当該応力緩和部７０が設けられているリードフレーム１１、１２における応力緩和部７０以外の部位よりも薄いものとしている。
【選択図】図２

Description

本発明は、離間している一対の板状のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造に関する。

従来より、この種の電子部品の接続構造としては、ともに板状をなし互いの一面側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレームおよび第２のリードフレームと、これら両リードフレームの一面上に、はんだや導電性接着剤などの導電性接合部材を介して接続され、両リードフレームの間に橋渡しされた状態で配置された電子部品とを備えるものが、提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
特開２００３−８６７５６号公報 特開２００３−１２４４１６号公報 特開２００４−１４０２２６号公報

しかしながら、このような電子部品の接続構造においては、リードフレームの成形時やモールド樹脂の封止時などに、たとえば、２本のリードフレームの一方では、電子部品に向かって押しつける力が加わり、他方では電子部品から離れる力が加わることで、導電性接合部材を介して接続している電子部品とリードフレームとが剥離してしまう可能性がある。

たとえば、このような接続構造では、電子部品およびリードフレームは、導電性接合部材によって接続された後、モールド樹脂にて封止される。このとき、樹脂バリを防止するために、モールド樹脂の封止用の成形金型には、通常、樹脂止めブロックが設けられている。

ここで、樹脂止めブロックとは、成形時の樹脂バリを防止するために、成形金型に搭載され、パッケージ外部に位置するタイバー付近のリードフレームを踏み潰すことにより、金型との気密性を上げ、フラッシュバリを防ぐ機構であり、一般的に用いられるものである。

この樹脂止めブロックにてリードフレームを潰すと、特にタイバーから遠くに位置するインナーリードにおいて、てこの原理が働き、上面方向へ浮き上がる力が加わる。この影響により電子部品の接続部に応力が加わり、電子部品がリードフレームから取れやすくなる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、離間している一対の板状のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造において、電子部品とリードフレームとの接続信頼性を向上させることを目的とする。

本発明者は、リードフレームにおける電子部品が接続されている部位すなわち電子部品との接続部へ伝わる応力を緩和する部分を、リードフレームに設けてやれば、当該接続部の信頼性が向上すると考えた。

ここで、この応力緩和を行う部分として、リードフレームのうち電子部品との接続部以外の部位を薄くした構成を採用すれば、力学的に応力緩和が可能になるが、リードフレームのうち接続部以外の部位であっても、当該接続部に位置する導電性接合部材と接する部位では、不都合が生じる。

すなわち、導電性接合部材は、リードフレームの接続部上に塗布により配置されるが、薄肉とした応力緩和部と導電性接合部材とが接する位置にあると、導電性接合部材が応力緩和部に侵入し、せっかく薄肉とした部分が侵入した導電性接合部材の分、厚くなってしまい、応力緩和機能が阻害される可能性がある。

そこで、本発明者は、薄肉部とした応力緩和部を、リードフレームのうち電子部品との接続部以外の部位であって且つ導電性接合部材から離れた部位に設けてやれば、上記したような導電性接合部材の侵入による応力緩和部の機能阻害を防止できるのではないかと考えた。

本発明は、このような検討結果に基づいて創出されたものであり、電子部品（４０）が接続されている一対のリードフレーム（１１、１２、１８）の少なくとも一方のうち電子部品（４０）との接続部（２０）以外の部位であって且つ導電性接合部材（８０）から離れた部位を、導電性接合部材（８０）に伝わる応力を緩和する応力緩和部（７０）として構成し、この応力緩和部（７０）を、当該応力緩和部（７０）が設けられているリードフレーム（１１、１２、１８）における応力緩和部（７０）以外の部位よりも薄いものとしたことを特徴とする。

それによれば、各リードフレーム（１１、１２、１８）における電子部品（４０）との接続部（２０）へ伝わる応力は、薄肉となった応力緩和部（７０）にて緩和されるとともに、この応力緩和部（７０）の機能は導電性接合部材（８０）によって阻害されず適切に発揮されるため、電子部品（４０）とリードフレーム（１１、１２、１８）との接続信頼性を向上させることができる。

ここで、本発明者の検討によれば、後述する図３に示されるように、リードフレーム（１１、１２、１８）が板厚Ｔである板材よりなる場合、このリードフレーム（１１、１２）に設けられる応力緩和部（７０）の板厚を０．５５Ｔ以下に薄くすれば、大幅に応力緩和効果が発揮できる。

また、リードフレーム（１１、１２、１８）の一部をプレス加工して凹部を形成すれば、その凹部の側壁部がプレスによって延びて薄いものとなるため、この側壁部を応力緩和部（７０）として構成することができる。

また、上記構成においては、応力緩和部（７０）が設けられているリードフレーム（１１、１２、１８）において、当該リードフレーム（１１、１２、１８）にスリット（２１）を入れることにより幅を狭くした幅狭部（２２）を形成し、この幅狭部（２２）上に、電子部品（４０）を、導電性接合部材（８０）を介して接続するとともに、幅狭部（２２）に応力緩和部（７０）を設けてもよい。

それによれば、大電流化などに対応した幅の広いリードフレームを用いた場合であっても、スリット（２１）を入れて幅を狭くした幅狭部（２２）を形成し、この幅狭部（２２）に応力緩和部（７０）を設けることで、応力を緩和しやすい応力緩和部（７０）を形成することができ、好ましい。

また、上記構成において、応力緩和部（７０）を、当該応力緩和部（７０）が設けられているリードフレーム（１１、１２、１８）の１本に対して複数個設けるようにすれば、応力緩和機能をより効果的に発揮することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。ここで、図１において、モールド樹脂５０の外形線は破線にて示し、このモールド樹脂５０の内部に位置する各部を透過して示すとともに、応力緩和部７０の表面には、便宜上、斜線ハッチングを施している。

この電子装置は、複数本のリードフレーム１１〜１８を備えている。これらリードフレーム１１〜１８は、図１中の紙面垂直方向を厚さ方向とした細長の板状をなすもので、銅や４２アロイなどの通常のリードフレームと同様に、プレス加工やエッチング加工などにより形成されるものである。

図１に示されるように、各リードフレーム１１〜１８においては、モールド樹脂５０内に位置するインナーリード部に、後述する各種の部品３０、４０が搭載されており、当該インナーリード部は、これら部品３０、４０とともにモールド樹脂５０によって封止されている。

ここで、モールド樹脂５０は、電子分野で通常モールド材料に用いられるエポキシ系樹脂などである。また、各リードフレーム１１〜１８においてモールド樹脂５０から突出するアウターリード部は、外部と電気的に接続可能となっている。

また、各種の部品３０、４０は、モールド樹脂５０内にて、各リードフレーム１１〜１８の上面すなわち図１中の紙面上方に向いた面に搭載されている。

本例では、リードフレーム１１〜１８のうちリードフレーム１５は、ＩＣチップ３０を搭載可能な大きな面積のアイランド１９を有しており、ＩＣチップ３０は、このアイランド１９の上面に図示しないはんだなどを介して搭載され固定されている。

また、モールド樹脂５０内にて、各リードフレーム１１〜１８の上面には、本発明でいう電子部品としてのチップコンデンサ４０が、隣り合うリードフレーム１１〜１８の間に橋渡しされた状態で配置されている。

そして、モールド樹脂５０内にて、ＩＣチップ３０と、チップコンデンサ４０が搭載されているリードフレーム１１〜１８とは、金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ６０により電気的に接続されている。

このような電子装置において、本実施形態では、チップコンデンサ４０を搭載する一対のリードフレーム１１と１２、および、チップコンデンサ４０を搭載する一対のリードフレーム１１と１８について、図１に示されるように、応力緩和部７０を設けた構成としている。

この応力緩和部７０について、図２を参照して述べる。図２は図１中の丸で囲んだＡ部、すなわち一対のリードフレーム１１、１２と電子部品としてのチップコンデンサ４０との接続構造の拡大構成を示す図であり、（ａ）は図１中のＢ−Ｂ断面図、（ｂ）は（ａ）中の応力緩和部７０の部分拡大図、（ｃ）は（ａ）の上面図である。なお、図２では、モールド樹脂５０は省略してあり、（ｃ）中、応力緩和部７０には便宜上ハッチングを施している。

なお、図１中のもうひとつの応力緩和部７０を有する一対のリードフレーム１１、１８とチップコンデンサ４０との接続構造については、スリット２１を施した部分に形成されているが、これらについても、この図２に示されるものと実質的に同様のものにできる。また、このスリット２１に関する構成については、後述する第３実施形態にて詳しく述べることとする。

この図２に示される接続構造について、あらためて述べると、これら一対のリードフレーム１１、１２は、互いの一面すなわち図中の上面側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２よりなるものである。

そして、図２に示されるように、これら一対のリードフレーム１１、１２の上面に搭載されているチップコンデンサ４０は、導電性接合部材８０を介して、リードフレーム１１、１２における接続部２０と電気的および機械的に接続されている。そして、チップコンデンサ４０は、これら両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置されている。

また、本実施形態では、導電性接合部材８０としては、チップコンデンサ４０と各リードフレーム１１、１２とを電気的且つ機械的に接続することのできるものであればよく、たとえば、Ａｇペーストなどの導電性接着剤やはんだなどの一般的な導電性接合部材を採用することができる。

ここで、応力緩和部７０は、図２に示されるように、両リードフレーム１１、１２のうちチップコンデンサ４０との接続部２０以外の部位であって且つ導電性接合部材８０から離れた部位に設けられている。

この応力緩和部７０は、後述するようにプレス加工にて作られた場合、図２に示されるように、リードフレーム１１、１２の上面からテーパを持った凹部となる。この場合、応力緩和部７０は、この凹部におけるリードフレーム１１、１２の上面に開口する開口部も含む。つまり、本実施形態において、応力緩和部７０と導電性接合部材８０とが離れているとは、図２（ａ）に示される導電性接合部材８０と当該開口部との距離Ｗが０ではないということである。

なお、本例では、図２に示されるように、応力緩和部７０は、電子部品すなわちチップコンデンサ４０の側面と対向する位置に設けられている。そして、この応力緩和部７０は、リードフレーム１１、１２における応力緩和部７０以外の部位よりも薄いものとなっている。

具体的には、図２（ｂ）に示されるように、この応力緩和部７０が設けられている両リードフレーム１１、１２が、板厚Ｔである板材よりなるものであり、このとき、応力緩和部７０は、その板厚Ｈをリードフレーム１１、１２の板厚Ｔの０．５５倍以下、すなわち０．５５Ｔ以下に薄くしたものである。この根拠については、後述する図３により説明する。

また、応力緩和部７０の薄肉となっている部分の幅Ｌは、特に限定するものではないが、リードフレーム１１、１２の板厚Ｔの０．１倍以上、すなわち０．１Ｔ以上としている。このような薄肉の応力緩和部７０は、リードフレーム１１、１２に対してプレス加工やエッチング加工などを施すことにより形成される。

このように、本実施形態の接続構造は、図２に示されるように、互いの一面側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている板状の第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２、１８と、両リードフレーム１１、１２、１８の一面上に導電性接合部材８０を介して接続され、両リードフレーム１１、１２、１８の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品４０とを備える。そして、このような接続構造において、リードフレーム１１、１２に応力緩和部７０を設けている。

それによれば、モールド成形時の樹脂止めブロックによる応力やハンドリング時の応力などにより、両リードフレーム１１、１２の接続部２０に対してチップコンデンサ４０が剥離するような力が加わっても、薄肉の応力緩和部７０が反り、接続部２０に働く応力を緩和する。

また、応力緩和部７０は、リードフレーム１１、１２のうち導電性接合部材７０から離れた部位に設けられており、導電性接合部材８０の塗布時に導電性接合部材８０が応力緩和部８０に侵入して応力緩和部７０に付着することがなくなるため、応力緩和部７０の機能は適切に発揮される。

また、本実施形態では、応力緩和部７０の厚さＨを、当該応力緩和部７０が設けられているリードフレーム１１、１２の板厚Ｔの０．５５倍以下とすることで、上記した応力緩和機能を適切に発揮している。

本発明者は、ＦＥＭ（有限要素法）解析により、応力緩和部７０の板厚とリードフレーム１１、１２の接続部２０に加わる応力との関係を調査した。図３は、その調査結果を示す図である。ここで、図３において、応力緩和部７０の板厚は、リードフレーム１１、１２の板厚Ｔに対する相対的な厚さであり、一方、応力は最大主応力であり、任意単位である。

この図３に示されるように、応力緩和部７０の板厚が薄くなるにつれて、最大主応力も低下して行くが、特に、応力緩和部７０の板厚が０．５５Ｔのところで変曲点を持ち、当該板厚が０．５５Ｔ以下では、０．５５Ｔより大きい場合に比べて最大主応力の低下が顕著になっている。

この傾向は、リードフレーム１１、１２が板厚Ｔである板材よりなる場合、応力緩和部７０をこの板厚Ｔに対して薄くしていった場合において、共通する。つまり、応力緩和部７０の板厚を０．５５Ｔ以下にすれば、実用上、応力緩和部７０がその応力緩和機能を十分発揮できることがわかった。

これが、応力緩和部７０の板厚を０．５５Ｔ以下とする根拠である。なお、応力緩和部７０の板厚は薄くしすぎると機械的強度の確保が困難になるため、本発明者の検討によれば、実用レベルの機械的強度を確保するためには、応力緩和部７０の板厚は、０．１Ｔ以上であることが好ましい。

以上述べたように、本実施形態によれば、離間している一対の板状のリードフレーム１１および１２上に、電子部品４０を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造において、電子部品４０とリードフレーム１１および１２との接続信頼性を向上させることができる。

なお、上記図１に示されるような電子装置は、ＩＣチップ３０としてパワーＩＣチップを使用し、外部ノイズの吸収やＩＣチップ３０の保護のためチップコンデンサ４０を搭載したパワーカスタムパッケージとして構成されている。

このような場合、使用されるリードフレーム１１〜１８は大電流に対応するため、ＳＯＰやＱＦＰといったモノシリックパッケージと比べリードフレームの板厚が１．２〜２倍の厚みがあるといった特徴をもっており、板厚が厚い分、リードフレームの弾性率が低下し、上述した応力による接続部の剥離が生じやすい。

また、モールド樹脂５０の成形は高温（例えば１７０℃〜１８０℃）で実施されるため、チップコンデンサ４０の下の導電性接合部材８０の密着力が劣化しやすいことからも、接続部の剥離が生じやすい。このような接続部の剥離が発生しやすいパワーカスタムパッケージに対して、本実施形態のように、応力緩和部７０を採用することは、特に効果的である。

また、本実施形態では、上記図１に示されるように、応力緩和部７０が設けられているリードフレーム１１、１８については、当該リードフレーム１１、１８の１本に対して２個の応力緩和部７０が設けられている。このように、１本のリードフレームに対して複数個の応力緩和部７０を設ければ、複数個の応力緩和部７０による相乗的な効果が期待でき、より効果的な応力緩和の実現が可能となる。

また、図１に示される例では、複数本のリードフレーム１１〜１８のうちチップコンデンサ４０が橋渡し状態で接続されている一対のリードフレームの組の一部に、応力緩和部７０が設けられているが、すべてのリードフレーム１１〜１８に応力緩和部７０を設けてもよい。

図１に示される電子装置では、リードフレーム１１〜１８において、モールド樹脂５０の成形時に金型の樹脂止めブロックにて押さえられる部分は、アウターリードの部分であり、このアウターリードから遠い位置にあるほど、てこの原理によりリードフレームに加わる力は大きい。そのため、図１に示される例では、アウターリードから遠い位置にチップコンデンサ４０を接続しているリードフレームの組に対して、応力緩和部７０を設けている。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る電子部品４０の接続構造を示す概略断面図である。ここでも、上記実施形態と同様に、電子部品４０としてはチップコンデンサ４０を用いている。

上記第１実施形態に示される例では、リードフレーム１１、１２の上面すなわちチップコンデンサ４０が接続される側の面から、プレス加工して応力緩和部７０を形成していたが、図４に示されるように、リードフレーム１１、１２の下面からプレス加工して応力緩和部７０を形成してもよい。この場合も、上記第１実施形態の接続構造と同様の作用効果が得られる。

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係る電子部品４０の接続構造を示す概略平面図であり、上記図１中のスリット２１を入れたリードフレーム１１、１８と電子部品としてのチップコンデンサ４０の接続構造の拡大図である。また、この図５および後述する図６では、応力緩和部７０には便宜上、ハッチングを施している。

本実施形態では、図５に示されるように、応力緩和部７０が設けられているリードフレーム１１、１８において、当該リードフレーム１１、１８にスリット２１を入れることにより幅を狭くした幅狭部２２が形成されている。

ここでは、１つのリードフレーム１１、１８に対して２本のスリット２１を入れ、この２本のスリット２１の間の部位を幅狭部２２としている。

そして、この幅狭部２２の上に、チップコンデンサ４０が導電性接合部材８０を介して接続されている。また、この幅狭部２２に応力緩和部７０を設けることで、上記実施形態と同様、電子部品４０とリードフレーム１１、１８との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態は、両リードフレーム１１、１８が大電流化などに対応して、幅の広いリードフレームである場合などに適用して好ましい。応力緩和部７０は、その機能を発揮するためには板厚もさることながら、より細い方が好ましい。

そのような観点から、リードフレーム１１、１８の幅広の部分に、スリット２１を入れて幅を狭くした幅狭部２２を形成することが効果的であり、幅を狭くした幅狭部２２に応力緩和部７０を設けることで、応力を緩和しやすい応力緩和部７０を形成することができ、好ましい。

また、図６は、スリット２１を変形した例を示す概略平面図である。図５に示されるストレートなスリット２１から、Ｌ字形状のスリット２１とすることで、幅狭部２２は、チップコンデンサ４０との接続部よりも根元側を細くできる。そして、この細い部分に応力緩和部７０を設けることで、より応力緩和機能に優れた応力緩和部７０を形成することが可能となる。

なお、図５、図６に示される例では、１つのリードフレーム１１、１８に対して形成された２本のスリット２１の間の部位を幅狭部２２としているが、例えば、１つのリードフレーム１１、１８に対して１本のスリットを入れ、この１本のスリットを挟んだ片側の部分を幅狭部としてもよい。さらには、１つのリードフレームに対してスリットは３本以上でもよい。

また、この本実施形態に述べたようなスリット２１による幅狭部２２を形成するリードフレームの構成は、上記した図１におけるリードフレーム１１、１２に対して適用してもよい。

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る電子部品としてのチップコンデンサ４０の接続構造を示す概略断面図である。

本実施形態は、図７に示されるように、応力緩和部７０を、リードフレーム１１、１２の一部をプレス加工することにより形成された凹部における側壁部として構成したものである。

このように、リードフレーム１１、１２の一部をプレス加工して凹部を形成すれば、その凹部の側壁部がプレスによって延びて薄いものとなるため、この側壁部を応力緩和部７０として構成することができる。また、図７に示されるように、プレス加工によれば、１個の凹部に対して側壁部は２個形成できるので、応力低減効果が大きく、コストパフォーマンスにも優れる。

また、図７に示される例では、１本のリードフレーム１１、１２に対して１個の凹部を形成したが、図８に示されるように1本のリードフレームに対して複数個の凹部を形成してもよい。

このように、凹部の側壁部として応力緩和部７０を形成した場合も、上記実施形態と同様に、電子部品４０とリードフレーム１１、１２との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態においても、上記したスリット２１による幅狭部２２を形成する構成を採用してもよい。この場合は、幅狭部２２にプレス加工を行い、凹部を形成してやればよい。

（他の実施形態）
図９は、本発明の他の実施形態としての電子部品であるチップコンデンサ４０の接続構造を示す概略断面図である。

この図９に示されるように、薄板となった応力緩和部７０に細かい凹凸部７１をつけた構造としてもよい。これは、たとえば、プレス加工時の金型に凹凸をつけることにより形成することが可能であり、応力緩和部７０の凹凸を増し、より細かい薄肉部を増加させることで高弾性化を図ることができる。

なお、上記各実施形態に示した電子部品の接続構造においては、応力緩和部７０の板厚は、上記した０．５５Ｔ以下が好ましいが、応力緩和機能を十分に発揮し、電子部品４０とリードフレーム１１、１２との接続信頼性を向上できるものならば、応力緩和部７０の板厚は、この限りではない。

また、上記各実施形態に示した電子部品の接続構造においては、電子部品としてのチップコンデンサ４０が橋渡しされている一対のリードフレーム１１、１２の両方に応力緩和部７０を設けたが、両リードフレーム１１、１２のうちいずれか一方のみに応力緩和部７０を設けたものであってもよい。たとえば、一対のリードフレームのうち構造上、大きな応力がかかりやすい方にのみ応力緩和部を設けてもよい。

また、上記実施形態に示される接続構造において、たとえば一対のリードフレーム１１、１２、１８のうちリードフレーム１１を第１のリードフレーム、リードフレーム１２、１８を第２のリードフレームとしたが、これは、あくまで、両リードフレームのどちらか一方が第１で、他方が第２であることを意味する程度であり、上記とは反対であってもよい。

また、上記図１に示される電子装置においては、モールド樹脂５０による封止は行わなれないものであってもよい。また、上記図４〜図９に示される接続構造においては、リードフレーム１１、１２およびチップコンデンサ４０が、モールド樹脂により封止されていてもよい。

また、電子部品としては、リードフレーム上に搭載可能な電子部品であれば、特に限定されるものではなく、上記したチップコンデンサ以外にも、抵抗素子、ＩＣチップなどを採用することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面図である。 図１中の丸で囲んだＡ部の拡大図であり、（ａ）は図１中のＢ−Ｂ断面図、（ｂ）は（ａ）中の応力緩和部の部分拡大図、（ｃ）は（ａ）の上面図である。 応力緩和部の板厚とリードフレームの接続部に加わる応力との関係を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造を示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品の接続構造を示す概略平面図である。 上記第３実施形態においてスリットを変形した例を示す概略平面図である。 本発明の第４実施形態に係る電子部品の接続構造を示す概略断面図である。 上記第４実施形態において凹部を複数個形成した例を示す概略断面図である。 本発明の他の実施形態としての電子部品の接続構造を示す概略断面図である。

符号の説明

１１…第１のリードフレーム、１２、１８…第２のリードフレーム、
２０…リードフレームにおける電子部品との接続部、２１…スリット、
２２…幅狭部、４０…電子部品としてのチップコンデンサ、
７０…応力緩和部、８０…導電性接合部材。

Claims (5)

1. 互いの一面側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている板状の第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２、１８）と、
   前記両リードフレーム（１１、１２、１８）の一面上に導電性接合部材（８０）を介して接続され、前記両リードフレーム（１１、１２、１８）の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品（４０）とを備える電子部品の接続構造において、
   前記両リードフレーム（１１、１２、１８）の少なくとも一方のうち前記電子部品（４０）との接続部（２０）以外の部位であって且つ前記導電性接合部材（８０）から離れた部位は、前記導電性接合部材（８０）に伝わる応力を緩和する応力緩和部（７０）として構成されており、
   この応力緩和部（７０）は、当該応力緩和部（７０）が設けられている前記リードフレーム（１１、１２、１８）における前記応力緩和部（７０）以外の部位よりも薄いものであることを特徴とする電子部品の接続構造。
2. 前記応力緩和部（７０）が設けられている前記リードフレーム（１１、１２、１８）は、板厚がＴである板材よりなり、前記応力緩和部は、その板厚を０．５５Ｔ以下に薄くしたものであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の接続構造。
3. 前記応力緩和部（７０）は、前記リードフレーム（１１、１２、１８）の一部をプレス加工することにより形成された凹部における側壁部として構成されたものであることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の接続構造。
4. 前記応力緩和部（７０）が設けられている前記リードフレーム（１１、１２、１８）には、当該リードフレーム（１１、１２、１８）にスリット（２１）を入れることにより幅を狭くした幅狭部（２２）が形成されており、
   この幅狭部（２２）上に、前記電子部品（４０）が前記導電性接合部材（８０）を介して接続されるとともに、前記幅狭部（２２）に前記応力緩和部（７０）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子部品の接続構造。
5. 前記応力緩和部（７０）は、当該応力緩和部（７０）が設けられている前記リードフレーム（１１、１２、１８）の１本に対して複数個設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子部品の接続構造。

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