JP2006032775A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性接着剤20を介して、リードフレーム10上に電子部品30、40を搭載してなる電子装置100において、リードフレーム10のうち導電性接着剤20が配置される部位には、リードフレーム10の表面から凹んだ凹部15が形成されており、凹部15において導電性接着剤20を介して電子部品30、40が接合されているとともに、電子部品30、40の一部が凹部15内に入り込んでおり、凹部15は、その側面15aが当該凹部15の開口部に向かって広がるテーパ形状となっている。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置100の構成を示す概略平面図である。
続いて、ワイヤボンディングを行って各ボンディングワイヤ50を形成する。これは、受動素子40を搭載してから、ワイヤボンディングを行うと、ワイヤボンディングのツールが、ボンディングワイヤ50の近傍に位置する受動素子40に当たるので、ワイヤボンディングがうまくできないためである。
図4は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の要部の概略断面構成を示す図、すなわち、電子部品としての受動素子40とリードフレーム10との接合部近傍を示す概略断面図である。
ここで、本実施形態の変形例を挙げておく。
図8は、本発明の第3実施形態に係る電子装置の要部の概略断面構成を示す図、すなわち、電子部品としての受動素子40とリードフレーム10との接合部近傍を示す概略断面図である。
なお、上記実施形態に示されている各電子装置において、モールド樹脂60は無いものとしてもよい。
20…導電性接着剤、30…電子部品としての半導体素子、
40…電子部品としての受動素子、60…モールド樹脂。
Claims (3)
- 導電性接着剤(20)を介して、リードフレーム(10)上に電子部品(30、40)を搭載してなる電子装置において、
前記リードフレーム(10)のうち前記導電性接着剤(20)が配置される部位には、前記リードフレームの表面から凹んだ凹部(15)が形成されており、
前記凹部(15)において前記導電性接着剤(20)を介して前記電子部品(30、40)が接合されているとともに、前記電子部品(30、40)の一部が前記凹部(15)内に入り込んでおり、
前記凹部(15)は、その側面(15a)が当該凹部(15)の開口部に向かって広がるテーパ形状となっていることを特徴とする電子装置。 - 導電性接着剤(20)を介して、リードフレーム(10)上に電子部品(30、40)を搭載してなる電子装置において、
前記リードフレーム(10)のうち前記導電性接着剤(20)が配置される部位には、前記リードフレームの表面から凹んだ凹部(15)が形成されており、
前記凹部(15)において前記導電性接着剤(20)を介して前記電子部品(30、40)が接合されているとともに、前記電子部品(30、40)の一部が前記凹部(15)内に入り込んでおり、
前記凹部(15)は、その側面(15a)が当該凹部(15)の開口部に向かってすぼまるテーパ形状となっていることを特徴とする電子装置。 - 前記リードフレーム(10)および前記電子部品(30、40)は、モールド樹脂(60)により封止されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
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