JP2016225634A - センサ - Google Patents
センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016225634A JP2016225634A JP2016131260A JP2016131260A JP2016225634A JP 2016225634 A JP2016225634 A JP 2016225634A JP 2016131260 A JP2016131260 A JP 2016131260A JP 2016131260 A JP2016131260 A JP 2016131260A JP 2016225634 A JP2016225634 A JP 2016225634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- sensor
- lead frame
- finger
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 InGaAsP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/07—Hall effect devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49589—Capacitor integral with or on the leadframe
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
- H10N52/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Abstract
【課題】リードフレームに結合された集積構成要素を有するセンサを提供する。【解決手段】センサ700は、ダイ704と、対向した第1の表面および第2の表面を有し、前記第1の表面で前記ダイを支持するリードフレーム706と、前記リードフレームとの電気接続および前記ダイとの電気接続を与える複数のリードフィンガ708a、708b、708cと、ICパッケージの集積部品であるように、前記ICパッケージと関心のある対象物の間の距離を最小にするために前記リードフレームと前記リードフィンガの第1のフィンガ708aとに結合された構成要素702と、前記リードフレームに結合された構成要素に対して前記ダイの反対側にある外部リードを含む。【選択図】図7
Description
半導体パッケージングの技術は、当技術分野でよく知られている。一般には、ダイがウェハから切り離され、加工され、リードフレームに取り付けられる。集積回路(IC)パッケージの組立後、次に、そのICパッケージを回路基板上に、コンデンサ、抵抗およびインダクタなどの受動部品を含む他の構成要素とともに配置することができる。フィルタリングなどに使用できるこのような受動部品により、センサ付近に回路基板が追加されたり、存在することのある回路基板上にスペースが追加されたりする結果になることがある。
当技術分野で知られているように、集積回路(IC)は一般に、プラスチックまたは他の材料でオーバモールドされてパッケージが形成される。このようなIC、例えばセンサは、適正な動作のためにICに結合されるべきコンデンサなどの外部部品を必要とすることが多い。例えば、磁気センサでは、ノイズを低減し、EMC(電磁適合性)を向上させるためにデカップリングコンデンサが必要なことがある。しかし、外部部品は、プリント回路基板(PCB)上のスペース、および追加の加工段階を必要とする。
Chewらの米国特許第5973388号は、リードフレームが、ダイをリードフレームに接続するワイヤ接合部と併せてフラグ部およびリード部を含む技法を開示している。リード部の内側端部がエッチングされて、エポキシ化合物用のロッキング構造が設けられる。次に、アセンブリはエポキシプラスチック化合物で封止される。
Yasunagaらの米国特許第6563199号は、ワイヤを受け入れるための凹部があるリードを備えたリードフレームを開示しており、このワイヤは、半導体チップとの電気的接続のために樹脂内に収容することができる。
Minamioらの米国特許第6642609号は、ランド電極を備えたリードを有するリードフレームを開示している。ランドリードはハーフカット部およびランド部を有し、樹脂成形プロセスで樹脂がランド電極まで達するのを防ぐために、ランド電極が封止シートに付着するように傾斜している。
Liuらの米国特許第6713836号は、リードと、チップを接合できるダイパッドとがあるリードフレームを含むパッケージング構造を開示している。受動デバイスが接点パッド間に装着される。ボンディングワイヤがチップと受動デバイスとリードを接続し、これらのすべてが封止される。
Hsuらの米国特許出願公開第2005/0035448号は、キャリヤ、ダイ、受動部品、および導電ワイヤを含むチップパッケージ構造を開示している。受動部品の電極は、それぞれの導電ワイヤを介して電源およびグランドに結合される。
本明細書に含まれる例示的な実施形態は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せ読めばより完全に理解されよう。
図1は、本発明の例示的な実施形態による集積コンデンサ102a、102bを有する集積回路(IC)パッケージ100を示す。図示の実施形態では、ICパッケージ100はダイ104を含み、ダイ104は、磁界を検出するための、あるいは対象物の動きに伴って変化しうる磁界の変化を検出するための磁気センサを有する。ダイ104、および1つまたは複数のコンデンサ102は、一連のリードフィンガ108を有するリードフレーム106上に配置することができる。
以下でより詳細に説明する例示的な実施形態による1つまたは複数のコンデンサ102を集積することによって、パッケージの垂直方向、または磁界は、既知のセンサパッケージと比較して、例えば増大するという影響を受けることが最少であるか、あるいは影響を受けない。当業者には理解されるように、センサICでは、センサパッケージと対象物の間の距離を最短にすることが望ましい。
図2Aおよび図2Bは、リードフレーム206によって画定された領域204内で、KAPTONテープなどのテープ202上に配置されたコンデンサ200を示す。より具体的には、リードフレームは、コンデンサ200のための領域204を形成するように形づくられ、切断され、あるいは別の方法で処理される。コンデンサ200は、リードフレーム206の表面208よりも下にあり、そのため、リードフレーム上のコンデンサと比較するとパッケージの垂直寸法が低減されている。
コンデンサ200は、ワイヤボンディング、ハンダ、導電性エポキシなどの適切な任意の技法を使用して、リードフレーム206に電気的に結合される。特定の実施形態では、温度サイクルの間の熱膨張率(CTE)の不一致によって生じる熱膨張により、コンデンサまたはリードフレームとの境界面でハンダに亀裂が入る可能性が潜在的にあるので、ワイヤボンディングおよび/または導電性エポキシが好ましいことがある。
図3Aおよび図3Bは、リードフレーム304の表面302よりも下に位置するコンデンサ300を有するセンサの別の実施形態を示す。図示の実施形態では、コンデンサの底部306がリードフレーム304の底面308よりも下にある。コンデンサ300をリードフレーム304に電気的に接続し固定するために、導電性エポキシ310が使用される。この構成では、パッケージ厚さに関して垂直方向にセンサのパッケージ本体のより多くを使用することができる。この方向は、当業者には容易に理解されるように、磁気センサの動作において重要な要素である。
例示的な実施形態では、コンデンサ300は、リードフレーム302よりも下に配置され、このリードフレームに電気的に接続され、導電性エポキシ310によって所定の場所に固定される。一実施形態では、コンデンサ300は、リードフレーム302の長手方向中心312を概して中心にして配置される。つまり、コンデンサの相等しい部分が、リードフレームの上面314より上と底面316より下とにある。しかし、他の実施形態では、コンデンサ300をリードフレーム302に対して異なるように配置することができる。
例示的な一実施形態では、リードフレーム302に対してコンデンサ300を位置付けるアセンブリ固定具350(図3B)が、アセンブリプロセス中にコンデンサ300を所定の場所に固定するための凹部を設けるトレイ352含む。例えばシリコンであるダイもまた、リードフレームの別の部分の上に存在するが、図を見やすくするために示してない。トレイ352は、導電性エポキシ310が付けられ硬化する間コンデンサをリードフレーム302に対して所望の位置に配置するように位置付けることができる。エポキシまたは他の接続手段が硬化または凝固した後、トレイを取り外し、例えば成形コンパウンドをアセンブリの周囲にオーバモールドしてICパッケージを形成することができる。
別の実施形態では、コンデンサをリードフレームに電気的に接続し固定するのにハンダが使用される。プラスチックパッケージの射出成形プロセス中に存在する機械的力に耐えることができる、他の適切な材料も使用されてよいことを理解されたい。
図4Aおよび図4Bは、本発明の例示的な実施形態による第1および第2の集積コンデ
ンサ402a、402bと例示的な寸法とを有するICパッケージ400の別の実施形態を示す。ダイ404は、コンデンサ402をリードフレーム406の表面410よりも下に配置できるカットアウト領域408を有するリードフレーム406に接続される。プラスチックまたは他の材料を成形物412として使用してアセンブリを封止することができる。
ンサ402a、402bと例示的な寸法とを有するICパッケージ400の別の実施形態を示す。ダイ404は、コンデンサ402をリードフレーム406の表面410よりも下に配置できるカットアウト領域408を有するリードフレーム406に接続される。プラスチックまたは他の材料を成形物412として使用してアセンブリを封止することができる。
図4Cおよび図4Dに示されるように、図示の実施形態では、コンデンサ402は、導電箔を備えたポリイミドテープ(KAPTONはポリイミドテープの商標名の1つである)などのテープ414上に装着される。連続リールを用いたテープ自動化ボンディングプロセス(TAB)をコンデンサ402に使用することができる。この構成では、アセンブリは成形プロセス中、元のままである。コンデンサ402がリードフレーム表面410より下に配置されると、リードフレーム上に装着されたコンデンサを有するパッケージと比較して、必要なパッケージの厚さが低減される。
図4Aおよび図4Bの例示的なパッケージで、集積コンデンサ402a、402bを有するICパッケージ400はホール効果センサである。当技術分野でよく知られているように、センサ400は、磁界の変化を監視することによって対象物の動きを検出するのに有用である。
例示的なセンサパッケージ400は、長さが約0.24インチ(約0.610cm)、幅が約0.184インチ(約0.467cm)、深さすなわち厚さが約0.76インチ(約1.93cm)の寸法を有する。リードフレーム406は、厚さが約0.01インチ(約0.0254cm)であり、コンデンサ402をリードフレーム表面よりも下に配置できるようにする約0.04インチ(約0.102cm)のカットアウト領域を有する。
コンデンサによって得られる容量性インピーダンスは様々でありうる。一般に、その静電容量は約500pFから約200nFの範囲とすることができる。
図4E〜Fは、集積コンデンサ402a、402bを含む別のセンサパッケージの実施形態450を示し、集積コンデンサ402a、402bは、本発明の例示的な実施形態による渦電流を低減するための第1の溝454を備えたリードフレーム452を有する。他の実施形態では、別の溝456、458をリードフレーム内に設けることができる。センサ450は、図4Aのセンサ400との共通性をいくらか有しており、同じ参照番号は同じ要素を示す。
当技術分野ではよく知られているように、交流磁界(例えば、電流を搬送している導体を取り巻く磁界)の存在下では、交流渦電流が導電性リードフレーム452内に誘導することがある。渦電流は、小さな磁界を生じる傾向がある閉ループを形成し、その結果ホール効果素子は、そうでなければ感知するはずの磁界よりも小さな磁界を感知し、それによって感度が低くなる。さらに、渦電流と関連している磁界が均一でない場合、あるいはホール効果素子に関して対称でない場合には、ホール効果素子はまた、望ましくないオフセット電圧を発生させることもある。
1つまたは複数の溝454は、リードフレーム452内で渦電流が流れる閉ループのサイズ(例えば直径または経路長)を低減させる傾向がある。渦電流が流れる閉ループのサイズが縮小されると、より小さな渦電流になり、渦電流を誘導した交流磁界に及ぼす局所的影響がより小さくなることが理解されよう。したがって、ホール効果素子460を有する電流センサの感度が渦電流から受ける影響が、1つまたは複数の溝454により少なくなる。
ホール効果素子460を中心に回転する渦電流の代わりに、溝454によりホール素子の両側に渦電流が生じる。渦電流により生じる磁界は付加的であるが、総合磁界強度は、溝がない場合の単一の渦電流と比較して、各渦電流がより近接したことにより小さくなる。
ある特定の用途の必要に応じるために、任意の数の溝を多種多様な構成で形成できることを理解されたい。図4Eの例示的な実施形態では、第1、第2および第3の溝454、456、458が、ダイの中心に配置されたホール効果素子460に対してリードフレーム452内に形成されている。溝は渦電流の流れを低減させ、センサの総合性能を向上させる。
溝という用語は、リードフレームの伝導性の遮断を一般的に含むように広く解釈されるべきことを理解されたい。例えば、溝は、数個の相対的に大きな穴を含むとともに、相対的に高い密集度のより小さな穴を含むこともできる。加えて、溝という用語は、どんな特定の形状も指すものではない。例えば、溝は、先細り、長円形など多種多様の規則的な形状および不規則な形状を含む。さらに、1つまたは複数の溝の方向は様々であってよいことを理解されたい。また、1つまたは複数の溝をセンサの種類に基づいて配置することが望ましいことがあることも明らかであろう。
溝を付けたリードフレーム452は、例えばアルミニウム、銅、金、チタン、タングステン、クロム、および/またはニッケルを含む適切な導電材料の金属層から形成することができる。
図5は、1つまたは複数の集積コンデンサを有するセンサを提供するための、例示的な一連のステップを有する処理500を示す。ステップ502で導電性エポキシが所望の位置に付けられ、ステップ504でダイがリードフレームに取り付けられる。ステップ506で、導電性エポキシによってコンデンサがリードフレームに取り付けられる。ステップ508でアセンブリを硬化させ、続いてステップ510でリードフィンガをダイにワイヤボンディングする。次にステップ512で、アセンブリは、例えばプラスチック材料でオーバモールドされ、ばり取り/めっきの仕上げステップ514、およびトリミング/シングレーション(シングレーション)の仕上げステップ516が後に続く。
別法として、ハンダボールおよび/またはハンダバンプがダイに付けられるフリップチップ取付けを用いることもでき、その後ダイはリードフレームに取り付けられる。コンデンサがリードフレームに取り付けられ、ハンダリフローの後にアセンブリのオーバモールドが続く。
図5Aは、導電性エポキシの代わりにハンダが使用される、図5の処理500の代替実施形態550を示す。図では同じ参照番号が同じ要素を示す。ステップ552で、ステップ554でのコンデンサの取付けのために、ハンダが所望の位置に印刷され、または別の方法で施される。ステップ556で、ダイはリードフレームに取り付けられた後、図5と同様な方法で硬化させることなどが続く。図5Bは、ワイヤボンディング中に亀裂が入ることを低減できる別の代替実施形態560を示す。ステップ562でエポキシが施され、ステップ564でダイが取り付けられる。次に、ステップ566でエポキシを硬化させた後、ステップ568でのワイヤボンディングが続く。次に、ステップ572でコンデンサが取り付けられ、ステップ574でアセンブリを硬化させた後、ステップ512でのモールディング、ステップ514でのばり取り/めっき、およびステップ516でのトリミング/シングレーションが続く。
図示のプロセスの実施形態は例示的なものであることを理解されたい。加えて、すべて
のステップが示されていないこともあり、例えば、一般にはパッケージをモールドした後にリードがめっきされ、トリミングされ、次に成形される。コンデンサを1つのタイプのハンダを用いて取り付けることも可能であり、次に第2のタイプのハンダを用いてリードフレームにダイをフリップチップ取付けることができる。さらに、各処理ステップは、どのハンダがより高いリフロー温度を有するかによって、順序を逆にすることもできる。温度が高い方のハンダが最初に使用されなければならない。ダイのフリップチップ取付けの場合には、エポキシ付のコンデンサもまた可能である。
のステップが示されていないこともあり、例えば、一般にはパッケージをモールドした後にリードがめっきされ、トリミングされ、次に成形される。コンデンサを1つのタイプのハンダを用いて取り付けることも可能であり、次に第2のタイプのハンダを用いてリードフレームにダイをフリップチップ取付けることができる。さらに、各処理ステップは、どのハンダがより高いリフロー温度を有するかによって、順序を逆にすることもできる。温度が高い方のハンダが最初に使用されなければならない。ダイのフリップチップ取付けの場合には、エポキシ付のコンデンサもまた可能である。
コンデンサとリードフレームを固定し、かつ/または電気的に接続するのに、多様な取付け機構を使用できることを理解されたい。例示的な機構には、テープと導電エポキシ、ハンダ、テープとワイヤボンド、TAB(テープ自動化ボンディング)、ならびに非導電性エポキシとワイヤボンディングが含まれる。
図6Aおよび図6Bは、ダイ604、および構成部品606a、606b、606cが取り付けられるリードフレーム602を含む半導体パッケージ構造600を示す。一般に、コンデンサおよび受動デバイスなどの構成要素は、リードフレームおよびフィンガに結合させることができる。この構成は、受動部品などの構成要素のライフサイクルを向上させ、ノイズ低減能力を改善し、より多くのスペースをプリント回路基板上に生み出す。
一連の未取付けリードフィンガ608a、608b、608cが、図示の実施形態でそれぞれの構成要素606a、606b、606cを介してフィンガ〜リードフレーム接続を可能にするように、リードフレーム602に対して間隔を置いた関係に配置される。ダイ604は、リードフレーム602の上面602aに配置され、1つまたは複数の構成要素606がリードフレームの底面602bに取り付けられる。構成要素606はまた、リードフィンガ608をリードフレーム602に電気的に接続するようにリードフィンガに結合させることもできる。例えば、ワイヤボンド610を使用して、ダイ604とリードフレームの間の電気的接続を行うことができる。
この構成では、スクリーン印刷、ディスペンシング(dispensing)、表面実装デバイス取付けなどの1つまたは複数の成熟した表面実装技術(SMT)プロセスを用いて、受動部品の組込みをリードフレームパッド上で実現することができる。
リードフレーム602および/またはリードフィンガ608は、エッチング、スタンピング、研磨などを用いて製造することができる。受動部品606の取付けは、シングレーションプロセスが内部構成要素の品質に悪影響を及ぼさないように、シングレーション、およびパッケージ本体のモールディングの前に実施することができる。当技術分野で知られているように、また例えば、Drusselらの米国特許6886247号に開示されているように、シングレーションとは、基板材料からなるパネル内の相互接続されたPCBからプリント基板を分離することを指す。
図6Cは、図6Aおよび図6Bのアセンブリを製造するための例示的な一連のステップ650を示す。ステップ652でダイがリードフレームに取り付けられた後、ステップ654での硬化が続く。硬化の後、ステップ656でワイヤボンドが取り付けられ、次にステップ658でアセンブリがモールドされ、ステップ660でばり取り/めっきされる。ステップ662でハンダが印刷され、または別の方法で施された後、ステップ664での1つまたは複数のコンデンサの取付け、ハンダリフロー、および洗浄が続く。ステップ666でトリミングおよびシングレーションが実施される。図示の実施形態では、モールディングが完了した後にパッケージにコンデンサを取り付けるために、リードフレームの銅を露出させる。
図7Aおよび図7Bは、集積手法を用いて設けられた埋込みコンデンサ702を有するアセンブリ700を示す。ダイ704がリードフレーム706の上面706aに配置され、リードフィンガ708a、708b、708cがリードフレームに対して配置されている。コンデンサ702、または他の構成要素は、リードフレーム上の第1のボンディングパッド710上に配置された第1の端部702aと、第1のリードフィンガ708a上の第2のボンディングパッド712上に配置された第2の端部702bとを有する。コンデンサ702を受けるために、リードフレームは、リードフレームの上面706aより下に面がある低部714を有する。同様に、コンデンサの第2の端部702bを受けるために、第1のリードフィンガ708aは、リードフィンガの上面718より下に低部716を有する。
この構成では、リードフレームの低部714、および第1のリードフィンガの低部716により、リードフレームの上面706aに対してコンデンサの上面720の高さが低くされる。
コンデンサの例示的なインピーダンスの範囲は、約500pFから約100nFである。集積コンデンサを有するセンサを提供するのに様々なコンデンサの種類、および取付け技術の技法を使用できることを理解されたい。特定の一実施形態では、長さ1.6mm×幅0.85mm×厚さ0.86mmの例示的な寸法を有する表面実装コンデンサが使用される。
図8A〜Cは、図2Aおよび図2Bのアセンブリとの共通性をいくらか有する別の実施形態700’を示す。低部714’、716’は、それぞれのリードフレーム706’および第1のリードフィンガ708aで四角にした溝として形成されている。
集積コンデンサを有する集積回路は、その入力部または出力部にバイパスコンデンサなどによるノイズフィルタリングを必要とする用途に有用である。例えば、ホール効果デバイスなどの位置センサは、自動車用途でバイパスコンデンサを使用することが多い。
図9A〜Cは、第1および第2の集積構成要素802、804を有するアセンブリの別の実施形態800を示す。ダイ805がリードフレーム806上に配置され、リードフレームから第1および第2のリードフィンガ808a、808bが延びている。リードフレーム806から分離した別のリードフィンガ810a〜eが、リードフレームに対して間隔が置かれている。第1および第2の構成要素802、804の端部を受けるために、第1の元のままのリードフィンガ808aは、リードフィンガの外側領域上に第1および第2の低部812a、812bを有する。第1および第2の構成要素802、804の他方の端部を受けるために、第1および第2の切り離されたリードフィンガ810a、810bは、それぞれの低部814、816を有する。構成要素802、804は、図示した所望の電気的接続を行う。ワイヤボンド818は、リードフィンガとダイ805の間の電気的接続を行うことができる。
図示の実施形態では、リードフィンガ808a、810a、810bは、低部812、814、816を設けるために圧引加工される。圧引加工された低部に、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗などの構成要素を配置することによって、パッケージ全体の厚さが低減される。
このような構成は、パッケージ厚さを低減できるので、磁界センサに利点をもたらす。つまり、集積構成要素を有する本発明のセンサが、集積構成要素がない同等の従来のセンサと同じ厚さを有することができる。磁気ギャップは、磁気センサの重要なパラメータであり、パッケージ厚さを低減できることが磁気センサの設計向上を実現しうることは、当
業者には容易に理解される。
業者には容易に理解される。
図9D〜Gは、磁気センサなど、パッケージ内に集積された第1および第2の構成要素802、804を有するアセンブリの別の実施形態800’を示す。実施形態800’は、図9A〜Cの実施形態800との類似性をいくらか有し、同じ参照番号が同じ要素を示す。構成要素802、804は、低部がないリードフレーム806’に固定される。構成要素802、804は、ダイ805の反対側に、様々なダイの場所をリードフィンガに接続するために使用されるワイヤボンド818に対して配置されている。構成要素802、804は、パッケージから延びるリード820に対してダイの反対側にある。図示の実施形態では、構成要素802、804に近いタイバー(tie bar)は、最終パッケージから
切断またはトリミングされている。構成要素802、804をダイ805の反対側に、外部リード820のに対して配置することによって、より小型のパッケージが実現される。
切断またはトリミングされている。構成要素802、804をダイ805の反対側に、外部リード820のに対して配置することによって、より小型のパッケージが実現される。
図10A〜Dは、図9D〜Fのアセンブリとの類似性をいくらか有する別の実施形態900を示す。構成部品は、リードフレーム806’の反対側に、ダイ805’のように配置される。この構成は、磁石がデバイスの裏側に配置される磁気センサとの使用でデバイスを最適化し、リードは、センサのサイズを最適にするために90°の角度に曲げられる(図6参照)。
図11A〜Bは、集積コンデンサを有する例示的なセンサパッケージ950を示しており、本体直径が、図12A〜Cに示された集積コンデンサなしの従来のセンサと比較して低減されている。リード952は、パッケージ本体954内でリードフレームから90°曲げられている。一実施形態では、外部リード952は、図9Dに示されるように、集積コンデンサと同様にダイの反対側にある。本発明の集積コンデンサを用いて、このセンサは、堅牢で、ノイズがフィルタリングされる解決策を縮小サイズで提供する。例えば、図12A〜Cに示された同等の従来技術のセンサは約9.8mmの直径を有するが、図11A、Bのセンサパッケージ950は約7.6mmの直径を有することができる。
図11A〜Bのパッケージ950を製造するのに、リードは90°で成形される/曲げられる。この部分は、パッケージ本体とリードを位置合わせするために、予備モールドされたハウジング内に挿入される。例えばホールセンサでは、磁石およびコンセントレータ(図示せず)を追加することができる。次にアセンブリがオーバモールドされる。
例示的な本発明の実施形態は、自動車用途など、様々な用途におけるシステム−イン−パッケージ(SiP)技術に有用である。本発明のパッケージングは、受動部品のライフサイクルを最適化し、ノイズ低減能力を改善し、回路基板上により多くのスペースを生み出すことに寄与する。加えて、本発明は、スペース要件を緩和し、デバイスの感知能力を向上させるように構成要素の配置を最適化する。
別の実施形態では、センサは、センサ素子を有する第1のダイと、回路を有する第2のダイと、少なくとも1つの集積コンデンサとをリードフレーム上に含む。本明細書に含まれる例示的な実施形態ではホール効果センサの使用を論じているが、他の種類の磁界センサもまた、ホール素子の代わりに、またはそれと組み合わせて使用できることは当業者には明らかであろう。例えばデバイスは、異方性磁気抵抗(AMR)センサ、および/または巨大磁気抵抗(GMR)センサを使用することもできる。GMRセンサの場合では、GMR素子は、複数の材料積層体、例えば線形スピンバルブ、トンネル磁気抵抗(TMR)、またはコロッサル(colossal)磁気抵抗(CMR)センサから構成されるセンサの範囲を含むものである。他の実施形態では、センサはバックバイアス磁石を含む。ダイは、シリコン、GaAs、InGaAs、InGaAsP、SiGe、または他の適切な材料から別個に形成することができる。
本発明の他の実施形態は、コンデンサなどの集積構成要素を有することが望ましい圧力センサ、および他の非接触センサのパッケージ全般を含む。
上述の実施形態に基づき、本発明のさらなる特徴および利点を当業者は理解されよう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲に示したものを除き、特に図示し説明したものによっては限定されない。本明細書で引用したすべての刊行物および参考文献は、参照によりその全体を特定して組み込む。
Claims (24)
- 磁界センサ素子を支持するダイと、
対向する第1の表面及び第2の表面並びにリードフィンガを有し、前記第1の表面で前記ダイを支持するリードフレームであって、前記リードフィンガのうちの少なくとも第1のリードフィンガ及び第2のリードフィンガは、互いに電気的に絶縁され、前記リードフレーム及び前記ダイに対する電気的接続を提供するように構成される、リードフレームと、
ICパッケージの集積部品であるように、前記リードフィンガのうちの前記第1のフィンガ及び前記第2のフィンガに結合された受動構成要素と、
前記磁界センサ素子をバックバイアスする、前記リードフレームの前記第2の表面に隣接する磁石と
を備える、センサ。 - 前記リードフレームは、前記ダイが支持される連続的な第1の部分を含み、前記リードフィンガのうちの前記第1のリードフィンガは前記第1の部分から延在する、請求項1に記載のセンサ。
- 前記ダイを前記リードフィンガのうちの前記第2のリードフィンガに接続するための接続手段をさらに含む、請求項2に記載のセンサ。
- 前記接続手段はワイヤボンドを含む、請求項3に記載のセンサ。
- 前記第1のリードフィンガは、前記受動構成要素が結合される低部を含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記低部における前記第1のリードフィンガの厚さは、前記低部に隣接する低部でない領域における前記第1のリードフィンガの厚さより小さい、請求項5に記載のセンサ。
- 前記リードフィンガは、前記リードフレームに対して約90度曲げられる、請求項1に記載のセンサ。
- 前記リードフレームは、前記受動構成要素が配置されるカットアウト領域を有する、請求項1に記載のセンサ。
- 前記受動構成要素はコンデンサを含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記リードフレームは、渦電流を低減させるための少なくとも1つの溝を含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記磁界センサ素子は1つ又は複数のホール素子を含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記磁界センサ素子はAMR素子を含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記磁界センサ素子はTMR素子を含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記磁界センサ素子はCMR素子を含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記磁界センサ素子はGMR素子を含む、請求項1に記載のセンサ。
- 前記センサはフリップチップ構成を有する、請求項1に記載のセンサ。
- 前記センサは、前記磁界センサ素子と対象物との間の距離を最短にするように構成される、請求項1に記載のセンサ。
- 磁界センサ素子を支持するダイを用いるステップと、
対向する第1の表面及び第2の表面並びにリードフィンガを有し、前記第1の表面で前記ダイを支持するリードフレームを用いるステップであって、前記リードフィンガのうちの少なくとも第1のリードフィンガ及び第2のリードフィンガは、互いに電気的に絶縁され、前記リードフレーム及び前記ダイに対する電気的接続を提供するように構成される、ステップと、
ICパッケージの集積部品であるように、前記リードフィンガのうちの前記第1のフィンガ及び前記第2のフィンガに結合された受動構成要素を用いるステップと、
前記磁界センサ素子をバックバイアスする、前記リードフレームの前記第2の表面に隣接する磁石を用いるステップと
を含む、方法。 - 前記リードフレームは、前記ダイが支持される連続的な第1の部分を含み、前記リードフィンガのうちの前記第1のリードフィンガは前記第1の部分から延在する、請求項18に記載の方法。
- 前記第1のリードフィンガは、前記受動構成要素が結合される低部を含み、前記低部における前記第1のリードフィンガの厚さは、前記低部に隣接する低部でない領域における前記第1のリードフィンガの厚さより小さい、請求項18に記載の方法。
- 前記リードフレームは、前記受動構成要素が配置されるカットアウト領域を有する、請求項18に記載の方法。
- 前記磁界センサ素子は、ホール素子、AMR素子、TMR素子、CMR素子又はGMR素子のうちの1つ又は複数を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記センサはフリップチップ構成を有する、請求項18に記載の方法。
- 前記センサは、前記磁界センサ素子と対象物との間の距離を最短にするように構成される、請求項18に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/457,626 | 2006-07-14 | ||
US11/457,626 US20080013298A1 (en) | 2006-07-14 | 2006-07-14 | Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013197704A Division JP5969969B2 (ja) | 2006-07-14 | 2013-09-25 | センサ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018001076A Division JP6462907B2 (ja) | 2006-07-14 | 2018-01-09 | センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016225634A true JP2016225634A (ja) | 2016-12-28 |
Family
ID=38923732
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009519438A Active JP5378209B2 (ja) | 2006-07-14 | 2007-06-04 | センサ |
JP2013197704A Active JP5969969B2 (ja) | 2006-07-14 | 2013-09-25 | センサ |
JP2016131260A Pending JP2016225634A (ja) | 2006-07-14 | 2016-07-01 | センサ |
JP2018001076A Active JP6462907B2 (ja) | 2006-07-14 | 2018-01-09 | センサ |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009519438A Active JP5378209B2 (ja) | 2006-07-14 | 2007-06-04 | センサ |
JP2013197704A Active JP5969969B2 (ja) | 2006-07-14 | 2013-09-25 | センサ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018001076A Active JP6462907B2 (ja) | 2006-07-14 | 2018-01-09 | センサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US20080013298A1 (ja) |
EP (1) | EP2041592B1 (ja) |
JP (4) | JP5378209B2 (ja) |
KR (1) | KR101367089B1 (ja) |
CN (2) | CN105321921B (ja) |
WO (1) | WO2008008140A2 (ja) |
Families Citing this family (106)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004020172A1 (de) * | 2004-04-24 | 2005-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Monolithischer Regler für die Generatoreinheit eines Kraftfahrzeugs |
US20080013298A1 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nirmal Sharma | Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits |
US20080179722A1 (en) * | 2007-01-31 | 2008-07-31 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic package structure |
US7816772B2 (en) * | 2007-03-29 | 2010-10-19 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for multi-stage molding of integrated circuit package |
US9823090B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-11-21 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor for sensing a movement of a target object |
US8093670B2 (en) * | 2008-07-24 | 2012-01-10 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for integrated circuit having on chip capacitor with eddy current reductions |
US20100052424A1 (en) * | 2008-08-26 | 2010-03-04 | Taylor William P | Methods and apparatus for integrated circuit having integrated energy storage device |
US8486755B2 (en) * | 2008-12-05 | 2013-07-16 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensors and methods for fabricating the magnetic field sensors |
US9222992B2 (en) | 2008-12-18 | 2015-12-29 | Infineon Technologies Ag | Magnetic field current sensors |
US20100188078A1 (en) * | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Andrea Foletto | Magnetic sensor with concentrator for increased sensing range |
DE102009000460A1 (de) * | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Stromgeführter Hall-Sensor |
US20110133732A1 (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-09 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for enhanced frequency response of magnetic sensors |
JP5499696B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-05-21 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及び実装構造 |
US8717016B2 (en) | 2010-02-24 | 2014-05-06 | Infineon Technologies Ag | Current sensors and methods |
JP5067676B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2012-11-07 | 株式会社デンソー | センサユニット及び、集磁モジュール |
EP2366976A1 (en) * | 2010-03-18 | 2011-09-21 | Nxp B.V. | Sensor package having shaped lead frame |
US8760149B2 (en) | 2010-04-08 | 2014-06-24 | Infineon Technologies Ag | Magnetic field current sensors |
US8680843B2 (en) | 2010-06-10 | 2014-03-25 | Infineon Technologies Ag | Magnetic field current sensors |
US8283742B2 (en) | 2010-08-31 | 2012-10-09 | Infineon Technologies, A.G. | Thin-wafer current sensors |
US20120146165A1 (en) | 2010-12-09 | 2012-06-14 | Udo Ausserlechner | Magnetic field current sensors |
US8975889B2 (en) | 2011-01-24 | 2015-03-10 | Infineon Technologies Ag | Current difference sensors, systems and methods |
WO2012120568A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
US8963536B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-02-24 | Infineon Technologies Ag | Current sensors, systems and methods for sensing current in a conductor |
JP5743871B2 (ja) | 2011-12-07 | 2015-07-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
US8629539B2 (en) | 2012-01-16 | 2014-01-14 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
US9494660B2 (en) * | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9666788B2 (en) * | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9812588B2 (en) * | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
JP6009800B2 (ja) | 2012-04-12 | 2016-10-19 | 株式会社リブドゥコーポレーション | 吸収性物品 |
US10215550B2 (en) | 2012-05-01 | 2019-02-26 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensors having highly uniform magnetic fields |
US9817078B2 (en) | 2012-05-10 | 2017-11-14 | Allegro Microsystems Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having integrated coil |
US9661775B2 (en) * | 2012-07-30 | 2017-05-23 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Wiring device for wiring an electronic apparatus |
CN103928431B (zh) * | 2012-10-31 | 2017-03-01 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 一种倒装封装装置 |
US8818296B2 (en) | 2012-11-14 | 2014-08-26 | Power Integrations, Inc. | Noise cancellation for a magnetically coupled communication link utilizing a lead frame |
US9035435B2 (en) * | 2012-11-14 | 2015-05-19 | Power Integrations, Inc. | Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame |
US9482700B2 (en) * | 2013-01-20 | 2016-11-01 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Current detector to sense current without being in series with conductor |
US10725100B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-07-28 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having an externally accessible coil |
US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
US10495699B2 (en) | 2013-07-19 | 2019-12-03 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having an integrated coil or magnet to detect a non-ferromagnetic target |
US9810519B2 (en) | 2013-07-19 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for magnetic field sensors that act as tooth detectors |
US10145908B2 (en) | 2013-07-19 | 2018-12-04 | Allegro Microsystems, Llc | Method and apparatus for magnetic sensor producing a changing magnetic field |
US10073136B2 (en) * | 2013-12-26 | 2018-09-11 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for sensor diagnostics including sensing element operation |
CN104749390B (zh) * | 2013-12-31 | 2020-07-03 | 森萨塔科技(常州)有限公司 | 定位框架结构 |
EP2894489B1 (en) | 2014-01-13 | 2019-03-13 | TDK-Micronas GmbH | Sensor device |
JP6343455B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2018-06-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体パッケージ構造 |
DE102014213231A1 (de) * | 2014-07-08 | 2016-01-14 | Continental Automotive Gmbh | Sensorunterseitig verschaltete passive Bauelemente |
US10712403B2 (en) | 2014-10-31 | 2020-07-14 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element |
US9719806B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-01 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor for sensing a movement of a ferromagnetic target object |
US9720054B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-01 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor and electronic circuit that pass amplifier current through a magnetoresistance element |
US9823092B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-11-21 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor providing a movement detector |
DE102014118769B4 (de) | 2014-12-16 | 2017-11-23 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Modul mit einem Sensor-Chip und passiven Bauelementen innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses |
DE102016201096A1 (de) * | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Adapter mit eingebetteten Filterbauelementen für Sensoren |
CN107209033B (zh) | 2015-01-28 | 2019-11-12 | 大陆-特韦斯股份有限公司 | 具有对称掩埋的传感器元件的传感器 |
US9857398B2 (en) | 2015-01-30 | 2018-01-02 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Inter-circuit board connector with current sensor |
JP6368682B2 (ja) | 2015-04-24 | 2018-08-01 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
US20170018483A1 (en) * | 2015-07-17 | 2017-01-19 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit chip fabrication leadframe |
EP3156770A1 (en) * | 2015-10-15 | 2017-04-19 | Nxp B.V. | Rotational sensor |
US10411498B2 (en) * | 2015-10-21 | 2019-09-10 | Allegro Microsystems, Llc | Apparatus and methods for extending sensor integrated circuit operation through a power disturbance |
DE102015224257A1 (de) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektrische Leiterbahn, Verfahren und Verwendung |
US10527703B2 (en) | 2015-12-16 | 2020-01-07 | Allegro Microsystems, Llc | Circuits and techniques for performing self-test diagnostics in a magnetic field sensor |
JP6659350B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-03-04 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | センサ装置および電流センサ |
JP6672573B2 (ja) * | 2016-04-19 | 2020-03-25 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置 |
JP6134840B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-05-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
US10012518B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-07-03 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor for sensing a proximity of an object |
US10041810B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-08-07 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for magnetic field sensors that act as movement detectors |
US10260905B2 (en) | 2016-06-08 | 2019-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Arrangements for magnetic field sensors to cancel offset variations |
US9922912B1 (en) | 2016-09-07 | 2018-03-20 | Infineon Technologies Americas Corp. | Package for die-bridge capacitor |
US9958292B1 (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-01 | Nxp B.V. | Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication |
US20180301402A1 (en) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | Texas Instruments Incorporated | Integration of a passive component in a cavity of an integrated circuit package |
US10734313B2 (en) | 2017-04-12 | 2020-08-04 | Texas Instruments Incorporated | Integration of a passive component in an integrated circuit package |
US11430722B2 (en) * | 2017-04-12 | 2022-08-30 | Texas Instruments Incorporated | Integration of a passive component in a cavity of an integrated circuit package |
JP6215502B2 (ja) * | 2017-04-17 | 2017-10-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
US11428755B2 (en) | 2017-05-26 | 2022-08-30 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated sensor with sensitivity detection |
US10310028B2 (en) | 2017-05-26 | 2019-06-04 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated pressure sensor |
US10641842B2 (en) | 2017-05-26 | 2020-05-05 | Allegro Microsystems, Llc | Targets for coil actuated position sensors |
US10996289B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-05-04 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated position sensor with reflected magnetic field |
US10837943B2 (en) | 2017-05-26 | 2020-11-17 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor with error calculation |
US10324141B2 (en) | 2017-05-26 | 2019-06-18 | Allegro Microsystems, Llc | Packages for coil actuated position sensors |
DE102017111824A1 (de) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Infineon Technologies Ag | Package mit einer Komponente, die auf der Träger-Ebene verbunden ist |
US10615105B2 (en) * | 2017-10-20 | 2020-04-07 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
US10866117B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-12-15 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field influence during rotation movement of magnetic target |
US10978897B2 (en) | 2018-04-02 | 2021-04-13 | Allegro Microsystems, Llc | Systems and methods for suppressing undesirable voltage supply artifacts |
US20190326205A1 (en) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Pixart Imaging Inc. | Chip package |
WO2020023317A1 (en) * | 2018-07-23 | 2020-01-30 | Knowles Electronics, Llc | Microphone device with inductive filtering |
US10921391B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-02-16 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor with spacer |
US11255700B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-02-22 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor |
DE102018119677B4 (de) * | 2018-08-14 | 2024-04-25 | Infineon Technologies Ag | Sensorpackage und Verfahren zur Herstellung eines Sensorpackage |
US10823586B2 (en) | 2018-12-26 | 2020-11-03 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor having unequally spaced magnetic field sensing elements |
JP7290420B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2023-06-13 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体装置 |
US11061084B2 (en) | 2019-03-07 | 2021-07-13 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated pressure sensor and deflectable substrate |
US10955306B2 (en) | 2019-04-22 | 2021-03-23 | Allegro Microsystems, Llc | Coil actuated pressure sensor and deformable substrate |
DE102019110570B4 (de) * | 2019-04-24 | 2023-05-25 | Infineon Technologies Ag | Magnetfeldsensorpackage mit integrierter passiver komponente |
US11029373B2 (en) | 2019-07-16 | 2021-06-08 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensors having a magnetic anti-aliasing filter |
US10991644B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-04-27 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a low profile |
CN110808236B (zh) * | 2019-11-13 | 2021-04-13 | 宁波中车时代传感技术有限公司 | 一种pcb芯片及其二次封装工艺 |
US11237020B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-02-01 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor having two rows of magnetic field sensing elements for measuring an angle of rotation of a magnet |
US11280637B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-03-22 | Allegro Microsystems, Llc | High performance magnetic angle sensor |
US11183436B2 (en) | 2020-01-17 | 2021-11-23 | Allegro Microsystems, Llc | Power module package and packaging techniques |
US11150273B2 (en) | 2020-01-17 | 2021-10-19 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor integrated circuits |
JP7382853B2 (ja) | 2020-02-27 | 2023-11-17 | エイブリック株式会社 | 磁気センサ及び磁気検出方法 |
CN111146331A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-05-12 | 宁波中车时代传感技术有限公司 | 一种线性霍尔芯片的封装结构及封装方法 |
US11262422B2 (en) | 2020-05-08 | 2022-03-01 | Allegro Microsystems, Llc | Stray-field-immune coil-activated position sensor |
US11493361B2 (en) | 2021-02-26 | 2022-11-08 | Allegro Microsystems, Llc | Stray field immune coil-activated sensor |
US11578997B1 (en) | 2021-08-24 | 2023-02-14 | Allegro Microsystems, Llc | Angle sensor using eddy currents |
US11744020B2 (en) * | 2021-11-30 | 2023-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Mechanically bridged SMD interconnects for electronic devices |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6130067A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-12 | Nec Kansai Ltd | ハイブリツドic |
JPH0298680A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Asahi Kasei Denshi Kk | 磁界検出装置 |
JPH06216308A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0979865A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Denso Corp | 磁気検出センサ |
JP2006032775A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Denso Corp | 電子装置 |
WO2006042839A1 (en) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Commissariat A L'energie Atomique | A method and apparatus for magnetic field measurements using a magnetoresistive sensor |
Family Cites Families (123)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4409608A (en) | 1981-04-28 | 1983-10-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Recessed interdigitated integrated capacitor |
JPH01184885A (ja) | 1988-01-13 | 1989-07-24 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
JP2522214B2 (ja) | 1989-10-05 | 1996-08-07 | 日本電装株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH03284147A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 車両用交流発電機 |
US5583375A (en) * | 1990-06-11 | 1996-12-10 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with lead structure within the planar area of the device |
DE4031560C2 (de) | 1990-10-05 | 1993-10-14 | Dieter Prof Dr Ing Seitzer | Stromsensor mit magnetfeldempfindlichen Bauelementen und Verwendung |
US5366816A (en) * | 1991-06-20 | 1994-11-22 | Titan Kogyo Kabushiki Kaisha | Potassium hexatitanate whiskers having a tunnel structure |
JPH0655971A (ja) | 1992-08-05 | 1994-03-01 | Anden Kk | 電子式方向指示器 |
ZA941138B (en) | 1993-02-26 | 1994-08-29 | Westinghouse Electric Corp | Circuit breaker responsive to repeated in-rush currents produced by a sputtering arc fault. |
JPH0736048A (ja) | 1993-07-15 | 1995-02-07 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 液晶配向剤 |
JP2536724B2 (ja) * | 1993-07-16 | 1996-09-18 | 日本電気株式会社 | リ―ドフレ―ム型磁気抵抗効果センサの実装構造 |
JPH0766356A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Nec Corp | チップ部品の実装構造 |
US5619012A (en) * | 1993-12-10 | 1997-04-08 | Philips Electronics North America Corporation | Hinged circuit assembly with multi-conductor framework |
US5414355A (en) * | 1994-03-03 | 1995-05-09 | Honeywell Inc. | Magnet carrier disposed within an outer housing |
US5434105A (en) | 1994-03-04 | 1995-07-18 | National Semiconductor Corporation | Process for attaching a lead frame to a heat sink using a glob-top encapsulation |
US5666004A (en) | 1994-09-28 | 1997-09-09 | Intel Corporation | Use of tantalum oxide capacitor on ceramic co-fired technology |
JPH08116016A (ja) | 1994-10-15 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | リードフレーム及び半導体装置 |
JPH08162607A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子 |
US5579194A (en) | 1994-12-13 | 1996-11-26 | Eaton Corporation | Motor starter with dual-slope integrator |
WO1996030943A1 (en) * | 1995-03-31 | 1996-10-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Thin profile integrated circuit package |
US5581179A (en) | 1995-05-31 | 1996-12-03 | Allegro Microsystems, Inc. | Hall-effect ferrous-article-proximity sensor assembly |
US5691869A (en) | 1995-06-06 | 1997-11-25 | Eaton Corporation | Low cost apparatus for detecting arcing faults and circuit breaker incorporating same |
US6066890A (en) * | 1995-11-13 | 2000-05-23 | Siliconix Incorporated | Separate circuit devices in an intra-package configuration and assembly techniques |
US5729130A (en) | 1996-01-17 | 1998-03-17 | Moody; Kristann L. | Tracking and holding in a DAC the peaks in the field-proportional voltage in a slope activated magnetic field sensor |
US5726577A (en) | 1996-04-17 | 1998-03-10 | Eaton Corporation | Apparatus for detecting and responding to series arcs in AC electrical systems |
US5804880A (en) * | 1996-11-04 | 1998-09-08 | National Semiconductor Corporation | Solder isolating lead frame |
US5912556A (en) * | 1996-11-06 | 1999-06-15 | Honeywell Inc. | Magnetic sensor with a chip attached to a lead assembly within a cavity at the sensor's sensing face |
US5963028A (en) | 1997-08-19 | 1999-10-05 | Allegro Microsystems, Inc. | Package for a magnetic field sensing device |
US6356068B1 (en) * | 1997-09-15 | 2002-03-12 | Ams International Ag | Current monitor system and a method for manufacturing it |
US6359331B1 (en) * | 1997-12-23 | 2002-03-19 | Ford Global Technologies, Inc. | High power switching module |
MY118338A (en) | 1998-01-26 | 2004-10-30 | Motorola Semiconductor Sdn Bhd | A leadframe, a method of manufacturing a leadframe and a method of packaging an electronic component utilising the leadframe. |
US6396712B1 (en) | 1998-02-12 | 2002-05-28 | Rose Research, L.L.C. | Method and apparatus for coupling circuit components |
US6324048B1 (en) | 1998-03-04 | 2001-11-27 | Avx Corporation | Ultra-small capacitor array |
US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
US6113612A (en) * | 1998-11-06 | 2000-09-05 | St. Jude Medical Cardiovascular Group, Inc. | Medical anastomosis apparatus |
JP2000164803A (ja) | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP3378816B2 (ja) | 1998-12-21 | 2003-02-17 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR20000050863A (ko) * | 1999-01-15 | 2000-08-05 | 전주범 | 전력용 모듈의 제작 공정 |
US6429652B1 (en) | 1999-06-21 | 2002-08-06 | Georgia Tech Research Corporation | System and method of providing a resonant micro-compass |
JP2001052780A (ja) | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電気コネクタおよびその製造方法 |
JP3062192B1 (ja) | 1999-09-01 | 2000-07-10 | 松下電子工業株式会社 | リ―ドフレ―ムとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
US6420779B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-07-16 | St Assembly Test Services Ltd. | Leadframe based chip scale package and method of producing the same |
DE19946935B4 (de) | 1999-09-30 | 2004-02-05 | Daimlerchrysler Ag | Vorrichtung zur induktiven Strommessung mit mindestens einem Differenzsensor |
JP2001289610A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-10-19 | Denso Corp | 回転角度検出装置 |
JP3813775B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2006-08-23 | ローム株式会社 | マルチチップモジュール |
JP2001141738A (ja) | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回転センサ及びその製造方法 |
JP3852554B2 (ja) | 1999-12-09 | 2006-11-29 | サンケン電気株式会社 | ホール素子を備えた電流検出装置 |
JP2001165702A (ja) | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 磁気変量検出センサ |
JP3429246B2 (ja) | 2000-03-21 | 2003-07-22 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームパターン及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US6492697B1 (en) | 2000-04-04 | 2002-12-10 | Honeywell International Inc. | Hall-effect element with integrated offset control and method for operating hall-effect element to reduce null offset |
US6501270B1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-12-31 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Hall effect sensor assembly with cavities for integrated capacitors |
US6853178B2 (en) * | 2000-06-19 | 2005-02-08 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit leadframes patterned for measuring the accurate amplitude of changing currents |
WO2002013135A2 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hei, Inc. | Structures and assembly methods for radio-frequency-identification modules |
US6617846B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-09-09 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for isolated coupling |
CN1387678A (zh) | 2000-09-08 | 2002-12-25 | Asm技术新加坡私人有限公司 | 一种模具 |
US6486535B2 (en) * | 2001-03-20 | 2002-11-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Electronic package with surface-mountable device built therein |
US6504366B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-01-07 | Honeywell International Inc. | Magnetometer package |
US6608375B2 (en) | 2001-04-06 | 2003-08-19 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor apparatus with decoupling capacitor |
TW488054B (en) * | 2001-06-22 | 2002-05-21 | Advanced Semiconductor Eng | Semiconductor package for integrating surface mount devices |
DE10141877B4 (de) * | 2001-08-28 | 2007-02-08 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauteil und Konvertereinrichtung |
DE10148042B4 (de) * | 2001-09-28 | 2006-11-09 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Komponenten eines höhenstrukturierten metallischen Systemträgers und Verfahren zu deren Herstellung |
JP3445591B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2003-09-08 | 沖電気工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2003177171A (ja) | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 磁気変量センサ及びその製造方法 |
US6677669B2 (en) * | 2002-01-18 | 2004-01-13 | International Rectifier Corporation | Semiconductor package including two semiconductor die disposed within a common clip |
US6737298B2 (en) | 2002-01-23 | 2004-05-18 | St Assembly Test Services Ltd | Heat spreader anchoring & grounding method & thermally enhanced PBGA package using the same |
US6815944B2 (en) | 2002-01-31 | 2004-11-09 | Allegro Microsystems, Inc. | Method and apparatus for providing information from a speed and direction sensor |
US6747300B2 (en) * | 2002-03-04 | 2004-06-08 | Ternational Rectifier Corporation | H-bridge drive utilizing a pair of high and low side MOSFETs in a common insulation housing |
AU2003236348A1 (en) | 2002-04-02 | 2003-10-27 | Asahi Kasei Emd Corporation | Inclination sensor, method of manufacturing inclination sensor, and method of measuring inclination |
US6828658B2 (en) * | 2002-05-09 | 2004-12-07 | M/A-Com, Inc. | Package for integrated circuit with internal matching |
US6809416B1 (en) | 2002-05-28 | 2004-10-26 | Intersil Corporation | Package for integrated circuit with thermal vias and method thereof |
JP4052111B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2008-02-27 | ソニー株式会社 | 無線情報記憶媒体 |
DE10231194A1 (de) | 2002-07-10 | 2004-02-05 | Infineon Technologies Ag | Anschlussleitrahmen für eine in einem Halbleiterchip ausgeführte Sonde und Magnetfeldsensor |
US7187063B2 (en) * | 2002-07-29 | 2007-03-06 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
US6781359B2 (en) * | 2002-09-20 | 2004-08-24 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated current sensor |
US20040094826A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-05-20 | Yang Chin An | Leadframe pakaging apparatus and packaging method thereof |
US6775140B2 (en) | 2002-10-21 | 2004-08-10 | St Assembly Test Services Ltd. | Heat spreaders, heat spreader packages, and fabrication methods for use with flip chip semiconductor devices |
DE10250538B4 (de) * | 2002-10-29 | 2008-02-21 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil als Multichipmodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP2004153020A (ja) | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | トランス |
US6798057B2 (en) | 2002-11-05 | 2004-09-28 | Micron Technology, Inc. | Thin stacked ball-grid array package |
ATE495458T1 (de) * | 2002-11-29 | 2011-01-15 | Yamaha Corp | Magnetsensor und verfahren zur kompensation temperaturabhängiger eigenschaften desselben |
US6825067B2 (en) | 2002-12-10 | 2004-11-30 | St Assembly Test Services Pte Ltd | Mold cap anchoring method for molded flex BGA packages |
KR100477020B1 (ko) * | 2002-12-16 | 2005-03-21 | 삼성전자주식회사 | 멀티 칩 패키지 |
JP2004207477A (ja) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Sanken Electric Co Ltd | ホール素子を有する半導体装置 |
JP4055609B2 (ja) * | 2003-03-03 | 2008-03-05 | 株式会社デンソー | 磁気センサ製造方法 |
JP4221578B2 (ja) | 2003-03-31 | 2009-02-12 | 株式会社デンソー | 磁気検出装置 |
US7265543B2 (en) | 2003-04-15 | 2007-09-04 | Honeywell International Inc. | Integrated set/reset driver and magneto-resistive sensor |
US7239000B2 (en) | 2003-04-15 | 2007-07-03 | Honeywell International Inc. | Semiconductor device and magneto-resistive sensor integration |
US6921975B2 (en) * | 2003-04-18 | 2005-07-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Circuit device with at least partial packaging, exposed active surface and a voltage reference plane |
US6927479B2 (en) * | 2003-06-25 | 2005-08-09 | St Assembly Test Services Ltd | Method of manufacturing a semiconductor package for a die larger than a die pad |
DE10335153B4 (de) | 2003-07-31 | 2006-07-27 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung auf einem Substrat, die einen Bestandteil eines Sensors aufweist, und Verfahren zum Herstellen der Schaltungsanordnung auf dem Substrat |
TWI236112B (en) | 2003-08-14 | 2005-07-11 | Via Tech Inc | Chip package structure |
US20060219436A1 (en) | 2003-08-26 | 2006-10-05 | Taylor William P | Current sensor |
US7075287B1 (en) | 2003-08-26 | 2006-07-11 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
US7166807B2 (en) | 2003-08-26 | 2007-01-23 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
US7476816B2 (en) * | 2003-08-26 | 2009-01-13 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
US6995315B2 (en) | 2003-08-26 | 2006-02-07 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
JP2007506274A (ja) * | 2003-09-16 | 2007-03-15 | コニンクリユケ フィリップス エレクトロニクス エヌ.ブイ. | 電子デバイスを製造する方法および電子デバイス |
US20050270748A1 (en) * | 2003-12-16 | 2005-12-08 | Phoenix Precision Technology Corporation | Substrate structure integrated with passive components |
JP4270095B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2009-05-27 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
US7005325B2 (en) * | 2004-02-05 | 2006-02-28 | St Assembly Test Services Ltd. | Semiconductor package with passive device integration |
DE102004017191B4 (de) * | 2004-04-07 | 2007-07-12 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung einer Richtung eines Objekts |
JP4148182B2 (ja) | 2004-05-17 | 2008-09-10 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
US7531852B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-05-12 | Denso Corporation | Electronic unit with a substrate where an electronic circuit is fabricated |
JP4617762B2 (ja) | 2004-08-04 | 2011-01-26 | 株式会社デンソー | 回転検出装置の製造方法 |
US7777607B2 (en) | 2004-10-12 | 2010-08-17 | Allegro Microsystems, Inc. | Resistor having a predetermined temperature coefficient |
DE102004054317B4 (de) | 2004-11-10 | 2014-05-15 | Mitsubishi Denki K.K. | Strommessvorrichtung |
US7476953B2 (en) | 2005-02-04 | 2009-01-13 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated sensor having a magnetic flux concentrator |
US7259624B2 (en) | 2005-02-28 | 2007-08-21 | Texas Instruments Incorporated | Low noise AC coupled amplifier with low band-pass corner and low power |
JP4566799B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-10-20 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置および電子部品内蔵リードフレーム |
US7358724B2 (en) | 2005-05-16 | 2008-04-15 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated magnetic flux concentrator |
US7269992B2 (en) * | 2005-06-15 | 2007-09-18 | Honeywell International Inc. | Magnet orientation and calibration for small package turbocharger speed sensor |
DE102005027767A1 (de) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Infineon Technologies Ag | Integriertes magnetisches Sensorbauteil |
US7808074B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-10-05 | Infineon Technologies Ag | Advanced leadframe having predefined bases for attaching passive components |
US7378721B2 (en) * | 2005-12-05 | 2008-05-27 | Honeywell International Inc. | Chip on lead frame for small package speed sensor |
US8018056B2 (en) | 2005-12-21 | 2011-09-13 | International Rectifier Corporation | Package for high power density devices |
US7768083B2 (en) | 2006-01-20 | 2010-08-03 | Allegro Microsystems, Inc. | Arrangements for an integrated sensor |
US7573112B2 (en) * | 2006-04-14 | 2009-08-11 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for sensor having capacitor on chip |
US7687882B2 (en) * | 2006-04-14 | 2010-03-30 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for integrated circuit having multiple dies with at least one on chip capacitor |
US20080013298A1 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nirmal Sharma | Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits |
US7816772B2 (en) * | 2007-03-29 | 2010-10-19 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for multi-stage molding of integrated circuit package |
US20110133732A1 (en) | 2009-12-03 | 2011-06-09 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for enhanced frequency response of magnetic sensors |
JP5569097B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-08-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
CN102859687B (zh) * | 2010-05-12 | 2015-09-23 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
-
2006
- 2006-07-14 US US11/457,626 patent/US20080013298A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-06-04 CN CN201510933381.3A patent/CN105321921B/zh active Active
- 2007-06-04 KR KR1020097002133A patent/KR101367089B1/ko active IP Right Grant
- 2007-06-04 JP JP2009519438A patent/JP5378209B2/ja active Active
- 2007-06-04 WO PCT/US2007/013358 patent/WO2008008140A2/en active Application Filing
- 2007-06-04 CN CNA2007800219816A patent/CN101467058A/zh active Pending
- 2007-06-04 EP EP07795814.8A patent/EP2041592B1/en active Active
-
2011
- 2011-12-14 US US13/325,162 patent/US9228860B2/en active Active
-
2013
- 2013-09-25 JP JP2013197704A patent/JP5969969B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-17 US US14/741,644 patent/US20150285874A1/en not_active Abandoned
-
2016
- 2016-07-01 JP JP2016131260A patent/JP2016225634A/ja active Pending
-
2018
- 2018-01-09 JP JP2018001076A patent/JP6462907B2/ja active Active
-
2020
- 2020-07-30 US US16/943,357 patent/US20200355525A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6130067A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-12 | Nec Kansai Ltd | ハイブリツドic |
JPH0298680A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Asahi Kasei Denshi Kk | 磁界検出装置 |
JPH06216308A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0979865A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Denso Corp | 磁気検出センサ |
JP2006032775A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Denso Corp | 電子装置 |
WO2006042839A1 (en) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Commissariat A L'energie Atomique | A method and apparatus for magnetic field measurements using a magnetoresistive sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080013298A1 (en) | 2008-01-17 |
WO2008008140A3 (en) | 2008-05-08 |
KR20090031757A (ko) | 2009-03-27 |
KR101367089B1 (ko) | 2014-02-24 |
JP5969969B2 (ja) | 2016-08-17 |
US20150285874A1 (en) | 2015-10-08 |
JP5378209B2 (ja) | 2013-12-25 |
WO2008008140A2 (en) | 2008-01-17 |
CN101467058A (zh) | 2009-06-24 |
CN105321921A (zh) | 2016-02-10 |
US20200355525A1 (en) | 2020-11-12 |
JP2018082203A (ja) | 2018-05-24 |
JP2009544149A (ja) | 2009-12-10 |
JP2014060404A (ja) | 2014-04-03 |
CN105321921B (zh) | 2020-11-27 |
US9228860B2 (en) | 2016-01-05 |
EP2041592B1 (en) | 2021-11-10 |
EP2041592A2 (en) | 2009-04-01 |
JP6462907B2 (ja) | 2019-01-30 |
US20120086090A1 (en) | 2012-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6462907B2 (ja) | センサ | |
JP6336576B2 (ja) | 分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ | |
KR101953643B1 (ko) | 스플릿 리드 프레임을 갖는 집적 회로 패키지 | |
US9494660B2 (en) | Integrated circuit package having a split lead frame | |
WO2013109355A1 (en) | Magnetic field sensor device having non- conductive die paddle and production method | |
US10991644B2 (en) | Integrated circuit package having a low profile | |
US10607925B2 (en) | Integrated circuit package having a raised lead edge | |
EP3712630B1 (en) | Magnetic field sensor | |
EP4103955A1 (en) | Magnetic sensor assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170501 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170731 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170908 |