JPH0766356A - チップ部品の実装構造 - Google Patents

チップ部品の実装構造

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JPH0766356A
JPH0766356A JP5213257A JP21325793A JPH0766356A JP H0766356 A JPH0766356 A JP H0766356A JP 5213257 A JP5213257 A JP 5213257A JP 21325793 A JP21325793 A JP 21325793A JP H0766356 A JPH0766356 A JP H0766356A
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JP
Japan
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chip
package
sensor
chip component
connection
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JP5213257A
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English (en)
Inventor
Nobuo Shioiri
信生 塩入
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ハイブリッドICパッケージ内に搭載されるチ
ップ部品の接続個所を少なくし、かつ、MRセンサIC
へのボンドワイヤの接続本数も減少できる改良されたチ
ップ部品の接続構造を提供する。 【構成】チップ型MRセンサIC1等を含む複数個のチ
ップ部品1,5A,5Bと、これらのチップ部品を実装
し樹脂3等でモールドしたパッケージの外部に接続する
リードフレーム2A〜2Cとを有するチップ部品の実装
構造において、パッケージ内のそれぞれのリードフレー
ム2A〜2Cの一端をチップ部品1,5A,5Bの接続
端としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型MR(Magn
eto Resistive)センサを含むチップ部品
の実装構造に関し、特にハイブリッドIC等のチップ部
品の接続を改良したチップ部品の実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のハイブリッドICパッケージ部品
の接続は図2に示すように、ハイブリッドIC基板6上
にチップコンデンサ5A、チップダイオード5B等を実
装している。また、MRセンサIC1への接続はハイブ
リッドIC基板6上のパット7を介してリードワイヤ4
により接続している。一方モールド樹脂3で加工された
パッケージの外部への接続端子としてリードフレーム2
A〜2Cがあるが、このリードフレーム2A〜2Cに対
してハイブリッドIC基板6から必要な個所をボンドワ
イヤ等で接続する。したがって特にMRセンサIC1は
パッド7への接続と、さらにリードフレーム2A〜2C
への接続と2工程となり多数のボンドワイヤと接続工数
が必要となる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品の接続構造では、ハイブリッドIC基板を接着する
ためのペーストぬり工程等を要する。さらに前述したよ
うにチップ型MRセンサからのボンドワイヤの使用数が
多くなり接続工数が多くなるとともに接続個所の増大に
よる信頼度が低下する欠点がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の実
装構造はチップ型MRセンサIC等を含む複数個のチッ
プ部品と、前記チップ部品を実装し樹脂等でモールドし
たパッケージの外部に接続するためのリードフレームと
を有するチップ部品の実装構造において、前記パッケー
ジ内のそれぞれの前記リードフレームの一端を前記チッ
プ部品の接続端としていることを特徴とする。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0006】図1は本発明の一実施例の縦断面図(a)
および側面断面図(b)である。
【0007】図1において図2の従来例と同一の符号は
同一の構成を示している。すなわち図1の実施例では従
来例のハイブリッドIC基板6を除いて、チップコンデ
ンサ5A、チップダイオード5B等のチップ部品をリー
ドフレーム2A,2B,2Cと一部のICパタン8の端
部を利用して直接接続している。またMRセンサIC1
はボンドワイヤ4により直接リードフレーム2A〜2C
の端部に接続している。したがって少なくともリードフ
レーム2A〜2Cに接続されるチップ部品の接続点の数
を減少させることができる。
【0008】ここでリードフレームはチップ部品を接続
する製造工程として、リードフレームの接続部にメタル
マスクスクリーンを用いてクリーム半田を印刷する。さ
らにチップ部品を自動的に搭載する製造工程としては、
自動搭載用治具パレットにフレームを3本整列させる作
業を繰り返し、一定量蓄積したら自動搭載機用マガジン
にのせる。次にマガジンラックより自動供給されたパレ
ットにチップ部品を自動搭載しはんだのフロー洗浄を行
ない完了となる。
【0009】
【発明の効果】以上説明した通り本発明は、チップ部品
を直接リードフレームの端部を利用して接続するので、
ワイヤ接続本数と接続個所を削減することができる。し
たがって従来例のようなハイブリッドIC基板およびパ
ッド等の部品点数を削減することもできる効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の断面図である。
【図2】従来例の断面図である。
【符号の説明】
1 MRセンサIC 2A〜2C リードフレーム 3 モールド樹脂 4 ボンドワイヤ 5A チップコンデンサ 5B,5C チップダイオード 6 ハイブリッドIC基板 7 パッド 8 ICパタン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ型MRセンサIC等を含む複数個
    のチップ部品と、前記チップ部品を実装し樹脂等でモー
    ルドしたパッケージの外部に接続するためのリードフレ
    ームとを有するチップ部品の実装構造において、前記パ
    ッケージ内のそれぞれの前記リードフレームの一端を前
    記チップ部品の接続端としていることを特徴とするチッ
    プ部品の実装構造。
  2. 【請求項2】 前記チップ型MRセンサの接続リードを
    中間接続パッドを介することなく前記パッケージ内のそ
    れぞれの前記リードフレームの一端に接続することを特
    徴とする請求項1記載のチップ部品の実装構造。
JP5213257A 1993-08-30 1993-08-30 チップ部品の実装構造 Pending JPH0766356A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997024764A1 (en) * 1996-01-02 1997-07-10 Texas Instruments Incorporated Integrated system package
FR2804799A1 (fr) * 1999-11-01 2001-08-10 Denso Corp Detecteur d'angle de rotation comportant un capot integrant un element de detection magnetique et un borne de connexion exterieure
JP2003086756A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Denso Corp Icパッケージおよびその製造方法
WO2003059029A3 (de) * 2002-01-11 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Integriertes sensormodul und verfahren zu seiner herstellung
JP2014060404A (ja) * 2006-07-14 2014-04-03 Allegro Microsystems Llc センサ
JP2016522892A (ja) * 2013-04-26 2016-08-04 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ
US10230006B2 (en) 2012-03-20 2019-03-12 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11422144B2 (en) 2019-04-24 2022-08-23 Infineon Technologies Ag Magnetic-field sensor package with integrated passive component

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997024764A1 (en) * 1996-01-02 1997-07-10 Texas Instruments Incorporated Integrated system package
FR2804799A1 (fr) * 1999-11-01 2001-08-10 Denso Corp Detecteur d'angle de rotation comportant un capot integrant un element de detection magnetique et un borne de connexion exterieure
JP2003086756A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Denso Corp Icパッケージおよびその製造方法
WO2003059029A3 (de) * 2002-01-11 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Integriertes sensormodul und verfahren zu seiner herstellung
JP2014060404A (ja) * 2006-07-14 2014-04-03 Allegro Microsystems Llc センサ
CN105321921A (zh) * 2006-07-14 2016-02-10 阿莱戈微系统有限责任公司 为用于集成电路的部件实现无源附着的方法和设备
US10916665B2 (en) 2012-03-20 2021-02-09 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil
US10230006B2 (en) 2012-03-20 2019-03-12 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11444209B2 (en) 2012-03-20 2022-09-13 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material
US11677032B2 (en) 2012-03-20 2023-06-13 Allegro Microsystems, Llc Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material
US11828819B2 (en) 2012-03-20 2023-11-28 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11961920B2 (en) 2012-03-20 2024-04-16 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package with magnet having a channel
JP2016522892A (ja) * 2013-04-26 2016-08-04 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ
US11422144B2 (en) 2019-04-24 2022-08-23 Infineon Technologies Ag Magnetic-field sensor package with integrated passive component

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Effective date: 19990622