JPH0766356A - チップ部品の実装構造 - Google Patents

チップ部品の実装構造

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JPH0766356A
JPH0766356A JP5213257A JP21325793A JPH0766356A JP H0766356 A JPH0766356 A JP H0766356A JP 5213257 A JP5213257 A JP 5213257A JP 21325793 A JP21325793 A JP 21325793A JP H0766356 A JPH0766356 A JP H0766356A
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JP
Japan
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chip
package
sensor
chip component
connection
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JP5213257A
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Nobuo Shioiri
信生 塩入
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ハイブリッドＩＣパッケージ内に搭載されるチ
ップ部品の接続個所を少なくし、かつ、ＭＲセンサＩＣ
へのボンドワイヤの接続本数も減少できる改良されたチ
ップ部品の接続構造を提供する。 【構成】チップ型ＭＲセンサＩＣ１等を含む複数個のチ
ップ部品１，５Ａ，５Ｂと、これらのチップ部品を実装
し樹脂３等でモールドしたパッケージの外部に接続する
リードフレーム２Ａ〜２Ｃとを有するチップ部品の実装
構造において、パッケージ内のそれぞれのリードフレー
ム２Ａ〜２Ｃの一端をチップ部品１，５Ａ，５Ｂの接続
端としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型ＭＲ（Ｍａｇｎ
ｅｔｏ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）センサを含むチップ部品
の実装構造に関し、特にハイブリッドＩＣ等のチップ部
品の接続を改良したチップ部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のハイブリッドＩＣパッケージ部品
の接続は図２に示すように、ハイブリッドＩＣ基板６上
にチップコンデンサ５Ａ、チップダイオード５Ｂ等を実
装している。また、ＭＲセンサＩＣ１への接続はハイブ
リッドＩＣ基板６上のパット７を介してリードワイヤ４
により接続している。一方モールド樹脂３で加工された
パッケージの外部への接続端子としてリードフレーム２
Ａ〜２Ｃがあるが、このリードフレーム２Ａ〜２Ｃに対
してハイブリッドＩＣ基板６から必要な個所をボンドワ
イヤ等で接続する。したがって特にＭＲセンサＩＣ１は
パッド７への接続と、さらにリードフレーム２Ａ〜２Ｃ
への接続と２工程となり多数のボンドワイヤと接続工数
が必要となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品の接続構造では、ハイブリッドＩＣ基板を接着する
ためのペーストぬり工程等を要する。さらに前述したよ
うにチップ型ＭＲセンサからのボンドワイヤの使用数が
多くなり接続工数が多くなるとともに接続個所の増大に
よる信頼度が低下する欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の実
装構造はチップ型ＭＲセンサＩＣ等を含む複数個のチッ
プ部品と、前記チップ部品を実装し樹脂等でモールドし
たパッケージの外部に接続するためのリードフレームと
を有するチップ部品の実装構造において、前記パッケー
ジ内のそれぞれの前記リードフレームの一端を前記チッ
プ部品の接続端としていることを特徴とする。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例の縦断面図（ａ）
および側面断面図（ｂ）である。
【０００７】図１において図２の従来例と同一の符号は
同一の構成を示している。すなわち図１の実施例では従
来例のハイブリッドＩＣ基板６を除いて、チップコンデ
ンサ５Ａ、チップダイオード５Ｂ等のチップ部品をリー
ドフレーム２Ａ，２Ｂ，２Ｃと一部のＩＣパタン８の端
部を利用して直接接続している。またＭＲセンサＩＣ１
はボンドワイヤ４により直接リードフレーム２Ａ〜２Ｃ
の端部に接続している。したがって少なくともリードフ
レーム２Ａ〜２Ｃに接続されるチップ部品の接続点の数
を減少させることができる。
【０００８】ここでリードフレームはチップ部品を接続
する製造工程として、リードフレームの接続部にメタル
マスクスクリーンを用いてクリーム半田を印刷する。さ
らにチップ部品を自動的に搭載する製造工程としては、
自動搭載用治具パレットにフレームを３本整列させる作
業を繰り返し、一定量蓄積したら自動搭載機用マガジン
にのせる。次にマガジンラックより自動供給されたパレ
ットにチップ部品を自動搭載しはんだのフロー洗浄を行
ない完了となる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明した通り本発明は、チップ部品
を直接リードフレームの端部を利用して接続するので、
ワイヤ接続本数と接続個所を削減することができる。し
たがって従来例のようなハイブリッドＩＣ基板およびパ
ッド等の部品点数を削減することもできる効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来例の断面図である。
【符号の説明】
１ ＭＲセンサＩＣ ２Ａ〜２Ｃ リードフレーム ３ モールド樹脂 ４ ボンドワイヤ ５Ａ チップコンデンサ ５Ｂ，５Ｃ チップダイオード ６ ハイブリッドＩＣ基板 ７ パッド ８ ＩＣパタン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チップ型ＭＲセンサＩＣ等を含む複数個
    のチップ部品と、前記チップ部品を実装し樹脂等でモー
    ルドしたパッケージの外部に接続するためのリードフレ
    ームとを有するチップ部品の実装構造において、前記パ
    ッケージ内のそれぞれの前記リードフレームの一端を前
    記チップ部品の接続端としていることを特徴とするチッ
    プ部品の実装構造。
  2. 【請求項２】 前記チップ型ＭＲセンサの接続リードを
    中間接続パッドを介することなく前記パッケージ内のそ
    れぞれの前記リードフレームの一端に接続することを特
    徴とする請求項１記載のチップ部品の実装構造。
JP5213257A 1993-08-30 1993-08-30 チップ部品の実装構造 Pending JPH0766356A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997024764A1 (en) * 1996-01-02 1997-07-10 Texas Instruments Incorporated Integrated system package
FR2804799A1 (fr) * 1999-11-01 2001-08-10 Denso Corp Detecteur d'angle de rotation comportant un capot integrant un element de detection magnetique et un borne de connexion exterieure
JP2003086756A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Denso Corp Ｉｃパッケージおよびその製造方法
WO2003059029A3 (de) * 2002-01-11 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Integriertes sensormodul und verfahren zu seiner herstellung
JP2014060404A (ja) * 2006-07-14 2014-04-03 Allegro Microsystems Llc センサ
JP2016522892A (ja) * 2013-04-26 2016-08-04 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ
US10230006B2 (en) 2012-03-20 2019-03-12 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11422144B2 (en) 2019-04-24 2022-08-23 Infineon Technologies Ag Magnetic-field sensor package with integrated passive component

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997024764A1 (en) * 1996-01-02 1997-07-10 Texas Instruments Incorporated Integrated system package
FR2804799A1 (fr) * 1999-11-01 2001-08-10 Denso Corp Detecteur d'angle de rotation comportant un capot integrant un element de detection magnetique et un borne de connexion exterieure
JP2003086756A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Denso Corp Ｉｃパッケージおよびその製造方法
WO2003059029A3 (de) * 2002-01-11 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Integriertes sensormodul und verfahren zu seiner herstellung
JP2014060404A (ja) * 2006-07-14 2014-04-03 Allegro Microsystems Llc センサ
CN105321921A (zh) * 2006-07-14 2016-02-10 阿莱戈微系统有限责任公司 为用于集成电路的部件实现无源附着的方法和设备
US10916665B2 (en) 2012-03-20 2021-02-09 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil
US10230006B2 (en) 2012-03-20 2019-03-12 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11444209B2 (en) 2012-03-20 2022-09-13 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material
US11677032B2 (en) 2012-03-20 2023-06-13 Allegro Microsystems, Llc Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material
US11828819B2 (en) 2012-03-20 2023-11-28 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11961920B2 (en) 2012-03-20 2024-04-16 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package with magnet having a channel
JP2016522892A (ja) * 2013-04-26 2016-08-04 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ
US11422144B2 (en) 2019-04-24 2022-08-23 Infineon Technologies Ag Magnetic-field sensor package with integrated passive component

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Effective date: 19990622