JPS60160154A - Ｈｉｃ - Google Patents

Ｈｉｃ

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JPS60160154A
JPS60160154A JP59016614A JP1661484A JPS60160154A JP S60160154 A JPS60160154 A JP S60160154A JP 59016614 A JP59016614 A JP 59016614A JP 1661484 A JP1661484 A JP 1661484A JP S60160154 A JPS60160154 A JP S60160154A
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JP
Japan
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pellet
power
extension
semiconductor
pellets
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Takenori Yamashita
山下　武則
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 この発明は１つのパッケージ内に複数の半導体ペレット
を内蔵させた）ＩＩＧ　（混成集積回路装置）に利用さ
れる。
口、従来技術 一般にモノリシックＩＣはシグナル用、パワー用の単一
機能の１個のモノリシックＩＣペレットをリードフレー
ムのランド部にマウントし配線したもので１個のＩＣの
機能はそのＩＣペレ７）の機能に限定され、多機能、異
質機能の混在品の実現は回能である。また１つで多機能
を持たせたものとして上面に配線パターンを形成した１
枚の基板上に、元来搭載しているペレットや多の受動部
品とともに、完成されたＩＣやトランジスタ等の部品を
マウントしたＨＩＣがある。しかし、このＨＩＣは基板
上への部品実装に多大工数を要して量産性が悪く高コス
ト化し、また実装スペースに大きなものが必要で大型化
する問題や、部品実装後に電気的接続部分が機械的スト
レスを受け昌くて品質的な信頼性が悪い問題があった。
そこで最近はリードフレームの１つのランド部に配線基
板をマウントし、この配線基板上にＩＣやトランジスタ
等の多種の半導体ペレットをマウントしボンディングワ
イヤで配線したＨＩＣが上記問題点を解決するものとし
て賞用される傾向にある。しかし、このＨＩＣは１っの
配線基板上にシグナル用半導体ペレットをマウントする
場合には問題無いが、大なる放熱性を必要とするパワー
用半導体ベレントをマウントすることは適合回能である
制約があって、パワー用半導体ペレットを混載したより
多機能のＨＩＣを得ることが雌しかった。
ハ０発明の目的 本発明は配線基板を使ったシグナル用、パワー用半導体
ペレット混載タイプのものに有効なＨＩＣを提供するこ
とを目的とする。
二４発明の構成 本発明の構成はリードフレームのランド部上に固着した
配線基板の周辺に部分的に延長部を設け、この延長部と
前記ランド部の近傍から延びる複数のリードの対応する
リード端部とを交叉させ、この交叉するリード端部上に
パワー用半導体ペレットをマウントした構造のＨＩＣで
ある。このパワー用半導体ペレットは上面の電極が配線
基板の配線パターンや他のリードとボンディングワイヤ
で接続され、また下面の電極と他の半導体ペレットとの
接続は当パワー用半４体ペレットをマウントしたリード
端部を介してボンディングワイヤで行われる。
ホ、実施例 第１図〜第３図は、本発明の実施例に関するＨＩＣの平
面図、断面図、斜視図であり、図面の実施例において、
（１）はリードフレームで、基板マウント用ランド部（
２）とその周辺から外方に延びる複数のリード（３）、
（３）、−をタイバ（４）、（４）、・−で一連に一体
化したものである。（５）はランド部（２）上に固着さ
れた配線基板で、トリアジン等の絶縁基板（６）上に銅
箔金メツキ配線体などによる複数の配線パターン（７）
、（７）、−を形成したものである。（８）、（８）、
−は配線基板（５）上の要所にマウントしたＭＯ，ＳＩ
Ｃやトランジスタ等の複数のシグナル用半導体ペレット
、　（９）、　（９）、−はリード（３）、　（３）、
・・−のランド部（２）側の端部上に選択的にマウント
した出力段トランジスタ等の複数のパワー用半導体ペレ
ット、（１０）、（１０）　、・−は各半導体ペレット
（８）、（８）、・−・、（９）、（９）、・−の表面
電極間やこの表面電極とリード（３）、（３）、−・−
・間、表面電極と配線パターン（７）、（７）、・−間
、配線パターン（７）、（７）、・−・とリード（３）
、　（３）、−・間に選択的にボンディングされた複数
のワイヤである。
このＨＩＣの特徴は配線基板（５）の周辺一部を延長さ
せ、この延長部（Ａ）を一部のリード（３）のＬ字状端
部（Ｂ）に交叉させて接着材（１１）にて接着している
こと、及びこのリード端部（Ｂ）に１つのパワー用半導
体ペレット（９）をマウントすることである。いまリー
ド端部（Ｂ）上の半導体ペレット（９）を裏面にコレク
タ電極を有する第１複合トランジスタペレット（Ｔ１）
とし、延長部（Ａ）の近傍から延びる他のリード（３）
の端部（Ｃ）上にマウントしたパワー用半導体ペレット
（９）を裏面にコレクタ電極を有する第２複合トランジ
スタペレフト（Ｔ２）として説明すると、第１２第２複
合トランジスタペレット（Ｔ１）、（Ｔ２）は対応する
リード端部（Ｂ）、（Ｃ）上に半田ヤＡｇペースト等の
ロー材でマウントされ、対応する各リード（３）、（３
）はコレクタリードとして外部に取出される。第１複合
トランジスタペレット（Ｔ１）の表面のベースやエミッ
タの各電極はその近傍のリード（３）と延長部（Ａ）上
の配線パターン（７）、（７）にワイヤ（１０）、（１
０）　、−・で接続される。第２複合トランジスタペレ
ット（Ｔ２）の表面のベースやエミッタの各電極は配線
基板（５）にマウントされた例えば１つのシグナル用半
導体ペレット（８）の表面電極に中継用配線パターン（
７°）、（７°）、−・を介してワイヤ（ｌＯ）、（ｌ
Ｏ）、・−で接続される。そして、第１複合トランジス
タペレット（Ｔ１）のコレクタ電極と第２複合トランジ
スタペレット（Ｔ２）との接続は第２複合トランジスタ
ペ１ノット（Ｔ２）の表面電極をリード端部（Ｂ）にワ
イヤ（１０”）、（１０’　）、−で接続することによ
り達成される。
へ０発明の効果 上記構成によるとパワー用半導体ペレット（９）、（９
）、−・は放熱性の良いリード（３）、（３）、−上に
マウントされるので充分高パワーのものの実装を可能に
し、シグナル用、パワー用半導体ペレット混載タイプの
ＨＩＣの実現化、各半導体ペレットの高密度実装による
小形化を容易にする。またパワー用半導体ペレット（９
）、（９）、−の位置をワイヤ（１０）、（１０）　、
−−−一−が最短長で無理無く配置されるよう選択する
ことがリードフレーム（１）の設計により可能で、ワイ
ヤボンディング性に信頼性の良いものが得られる。更に
、上記具体例の如く第１１第２複合トランジスタペレッ
ト（Ｔ１）、（Ｔ２）の少なくともコレクタ電極にはワ
イヤボンディングする必要が無くて、ボンディングワイ
ヤ数の減少化が図れる。特に配線基板（５）の延長部（
Ａ）とリード端部（Ｂ）の交叉により第１、第２複合ト
ランジスタペレット（ＴＩ　）、（Ｔ２）間の接続が無
理無く最短のワイヤ長で行える。
尚、本発明は上記実施例に限らず、配線基板やリードフ
レームの形状はマウントする半導体ペレットの数や内容
に応じ変更される。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので第Ｆ図は要部平面
図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図、第３
図は第１図の要部の拡大斜視図である。 （１）　−・リードフレーム、（２）・−ランド部、（
３）−リード、（５”）−配線基板、（８）−（シグナ
ル用）半導体ペレット、（９）、（Ｔ１）、（Ｔ２）・
・−パワー用半導体ペレット、（Ａ）・−・延長部、（
Ｂ）・−・リード端部。 手続補正書 昭和５９年　５月　９日 １、事件の表示 昭和５９年特許願第１６６１４号 ２、発明の名称　ＨＩ　Ｃ ３、補正をするもの ゛　事件との関係　特許出願人 名称　関西日本電気株式会社 ４、代理人　畢５５０ 住　所　大阪府大阪市西区江戸堀１丁目１５番２６号５
、補正の対象 明細書 ６、補正の内容　・・°−゛　、 明細書中 ■９発明の名称の欄を下記の通り補正する。 「混成集積回路装置」 ■、特許請求の範囲を下記の通り補正する。 ■、第１頁第１６行、第２頁第８行、第９行、第１９行
、第２０行、第３頁第６行、第１０行、第１７行、第４
頁第６行、第５頁第９行、第７頁第７行ｒＨＩ　Ｃ」を ｒ’　Ｄ　Ｊ色補正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　リードフレームのランド部に固着した配線基板
    上に複数の半導体ペレットをマウントしたＨＩＣにおい
    て、前記配線基板の周辺に部分的に延長部を設け、この
    延長部と前記ランド部の近傍から延びる複数のリードの
    対応するり−ド端部とを交叉させ、この交叉するリード
    端部上にパワー用半導体ペレットをマウントしたことを
    特徴とするＨ　Ｉ　Ｇ。
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