JPH03187253A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPH03187253A
JPH03187253A JP1326641A JP32664189A JPH03187253A JP H03187253 A JPH03187253 A JP H03187253A JP 1326641 A JP1326641 A JP 1326641A JP 32664189 A JP32664189 A JP 32664189A JP H03187253 A JPH03187253 A JP H03187253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
electronic parts
printed board
electronic
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1326641A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Kobayashi
栄治 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1326641A priority Critical patent/JPH03187253A/ja
Publication of JPH03187253A publication Critical patent/JPH03187253A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の構造に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の樹脂封止タイプの半導体装置の構造を示
す断面図、第４図は第３図の半導体装置をプリント基板
に実装した状況を示す側面図である。図において、（１
）は半導体素子、（２）は半導体素子（１１を搭載する
ためのリードフレームのグイボンドパッド部、（３）は
半導体素子（１）とグイボンドパッド部（２）を接着す
るためのろう材、（４）はリードフレームと半導体素子
（１１を電気的に配線するためのインナーリード部、（
５）はパッケージから出ている外部配線用のアウターリ
ード、（６）は半導体素子（１）の表面に形成された電
極とインナーリード部（４）を電気的に配線するための
金属細線、（７）は半導体素子（１）、リードフレーム
のグイボンドパッド部（２）及びインナーリード部（４
）、金属細線（６）を保護するための封止樹脂、（８）
はプリント基板、（９）は積層コンデンサチップ、叫は
半田である。
次に動作について説明する。プリント基板（８）の表面
に形成されたランドに半導体装置のアウターリード（５
）を配置する。又積層コンデンサチップ（９）は電子回
路構成上必要な電子部品である。プリント基板（８）上
に形成されたランドと半導体素子（１）のアウターリー
ド（５）及び積層コンデンサチップ（９）に形成された
電極は半田αωで接続する。又半導体素子（１）のイン
ナーリード（５）と積層コンデンサチップ（９）はプリ
ント基板（８）に形成された配線にて電気的に接続され
、電子回路として動作する。
［発明が解決しようとする課題〕 従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
電子回路を構成する上で半導体素子では形成出来ない電
子部品、例えばコンデンサ、コイル又は抵抗体（比較的
高い抵抗値のもの）等は半導体装置とともに実装される
プリント基板の同一面に乗せなくてはならず少くとも半
導体装置のサイズ以上にプリント基板サイズが大きくな
り実装密度を増大させることか出来ないという問題点が
あった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体装置を実装させるプリント基板サイ
ズを小型化し実装密度を増大することが出来る。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は半導体素子が形成不可な電
子部品例えばコンデンサ、コイル、抵抗体等を搭載した
専用の電子部品搭載用基板を半導体装置の表面に固定さ
せかつ電気的に接続させることにより、電子回路を構成
する。
〔作用〕
この発明における半導体装置はプリント基板へ実装する
際、プリント基板に電子回路の構成に必要な上記電子部
品の搭載面積及び配線面積が不必要となり、サイズは半
導体装置を実装する最小面積で可能となり高密度化が可
能となる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は半導体装置の構成を示す断面図、第２図は第１図の
半導体装置をプリント基板に実装する状況を示す側面図
である。図中の（１）〜（１０１は第３図及び第４図の
従来例に示したものと同等であるので説明を省略する。
α力は電子部品搭載用基板、Ｏｚは電子部品搭載用基板
αＤに形成した電極とり一トフレームのアウターリード
（５）を配線するリード線である。電子部品搭載用基板
αυに形成されたランドと積層コンデンサチップ（９）
の電極、電子部品搭載用基板αυに形成されたランドと
リード線Ｑカ、及びリード線０２の他端とリードフレー
ムのアウターリード（５）はそれぞれ半田αωにより接
続されている。
以下作用について述べる。プリント基板（８）の表面に
形成されたランドに半導体装置のアウターリード（５）
が配置されており、さらに上記ランドとアウターリード
（５）を半田叫により接続する。またあらしめ半導体装
置の表面には積層コンデンサチップ（９）を搭載した電
子部品搭載用基板αＤを取り付けておくので、積層コン
デンサチップ（９）のプリント基板（８）への搭載面積
は不用となりプリント基板（８）のサイズはかなり縮小
化することが出来る。
なお、上記実施例はプリント基板（８）上へ実装する場
合を示したが、アウターリード（５）の形状がデュアル
インラインパッケージ（ＤＩＰ）であればコネクター（
ソケット）等により配線することも可能である。又電子
部品搭載用基板αｌのリード線はアウターリード（５）
へ半田αωにより接続しているがクツツブリード化して
アウターリード（５）に挟み込み接続すること又、溶接
により接続することも可能であろう 〔発明の効果Ｊ 以上のように、この発明によればスモールアウトライン
パッケージ（Ｓ［ｌＰ）又はＤＩＰ等の半導体装置の表
面に電子部品搭載用基板を配置し、電子回路を構成した
のでプリント基板へ実装する場合、プリント基板のサイ
ズは電子回路部品の搭載面積分小さくなり高密度化を安
易に実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１１Ｎはこの発明の一実施例による半導体装置の構成
を示す断面図、第２図は第１図の半導体装置をプリント
基板に実装する状況を示す側面図、第３図は従来の半導
体装置の構成を示す断面図、第４図は第３図の半導体装
置をプリント基板に実装する状況を示す側面図である。 図において（１）は半導体素子、（２）はグイボンドバ
ット部、（３）はろう材、（４）はインナーリード部、
（５）はアウターリード、（６）は金属細線、（７）は
封止樹脂、（８）はプリント基板、（９）は積層コンデ
ンサチップ、αωは半田、（１１１は電子部品搭載用基
板、α力はリード線である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミック又は樹脂封止された半導体装置の表面に電子
    部品搭載用基板が配置されかつ、上記電子部品搭載用基
    板の配線端子が上記半導体装置の２本以上のインナーリ
    ードに接続されていることを特徴とする半導体装置。
JP1326641A 1989-12-15 1989-12-15 半導体装置 Pending JPH03187253A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1326641A JPH03187253A (ja) 1989-12-15 1989-12-15 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1326641A JPH03187253A (ja) 1989-12-15 1989-12-15 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03187253A true JPH03187253A (ja) 1991-08-15

Family

ID=18190055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1326641A Pending JPH03187253A (ja) 1989-12-15 1989-12-15 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03187253A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0581850A (ja) * 1991-07-19 1993-04-02 Mitsubishi Electric Corp メモリｉｃ及びメモリ装置
US5280193A (en) * 1992-05-04 1994-01-18 Lin Paul T Repairable semiconductor multi-package module having individualized package bodies on a PC board substrate
US7008823B2 (en) 2001-03-30 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Die stacking scheme
US7217597B2 (en) 2004-06-22 2007-05-15 Micron Technology, Inc. Die stacking scheme
JP2007273944A (ja) * 2005-11-30 2007-10-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 複合型半導体装置およびその製造方法
US7427535B2 (en) 2001-03-15 2008-09-23 Micron Technology, Inc. Semiconductor/printed circuit board assembly, and computer system

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0581850A (ja) * 1991-07-19 1993-04-02 Mitsubishi Electric Corp メモリｉｃ及びメモリ装置
US5280193A (en) * 1992-05-04 1994-01-18 Lin Paul T Repairable semiconductor multi-package module having individualized package bodies on a PC board substrate
US7427535B2 (en) 2001-03-15 2008-09-23 Micron Technology, Inc. Semiconductor/printed circuit board assembly, and computer system
US7514776B2 (en) 2001-03-15 2009-04-07 Micron Technology, Inc. Semiconductor/printed circuit board assembly, and computer system
US7008823B2 (en) 2001-03-30 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Die stacking scheme
US7112878B2 (en) 2001-03-30 2006-09-26 Micron Technology, Inc. Die stacking scheme
US7217597B2 (en) 2004-06-22 2007-05-15 Micron Technology, Inc. Die stacking scheme
JP2007273944A (ja) * 2005-11-30 2007-10-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 複合型半導体装置およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6313520B1 (en) Resin-sealed power semiconductor device including substrate with all electronic components for control circuit mounted thereon
US6486535B2 (en) Electronic package with surface-mountable device built therein
JP2007207802A (ja) 電子回路モジュールとその製造方法
JPH1168026A (ja) 配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板構造
WO2003005445A1 (fr) Dispositif a semiconducteur et module a semiconducteur
JP2907127B2 (ja) マルチチップモジュール
JPH03187253A (ja) 半導体装置
KR970005720B1 (ko) 반도체 패키지
JPH0582582A (ja) 半導体装置
JPS60138948A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
KR20020028473A (ko) 적층 패키지
JPS61225827A (ja) 半導体素子の実装構造
JPH08162767A (ja) ボールグリッドアレイパッケージの実装構造
JPS6154656A (ja) 半導体装置
JPS6022348A (ja) 半導体装置
JP2783075B2 (ja) 集積回路パッケージ組立体
KR20220033089A (ko) 복합 반도체 패키지 제조방법 및 동 제조방법으로 제조된 복합 반도체 패키지
KR950002210B1 (ko) 반도체 칩 실장 방법
JPH0590335A (ja) 半導体装置
JPH1041416A (ja) 電子部品
JPH03236245A (ja) 半導体装置
JPH0590728A (ja) 混成集積回路基板
JPH10321757A (ja) 電子回路モジュール
JPS63102390A (ja) 混成集積回路
JPH10199908A (ja) 半導体装置およびその製造方法