JP2783075B2 - 集積回路パッケージ組立体 - Google Patents
集積回路パッケージ組立体Info
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- JP2783075B2 JP2783075B2 JP4221115A JP22111592A JP2783075B2 JP 2783075 B2 JP2783075 B2 JP 2783075B2 JP 4221115 A JP4221115 A JP 4221115A JP 22111592 A JP22111592 A JP 22111592A JP 2783075 B2 JP2783075 B2 JP 2783075B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線基板に集積回
路パッケージを接続した集積回路パッケージ組立体に関
する。
路パッケージを接続した集積回路パッケージ組立体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の集積回路パッケージ組立体
の一例を示す断面図、図６は従来の集積回路パッケージ
組立体の他の例を示す断面図である。
の一例を示す断面図、図６は従来の集積回路パッケージ
組立体の他の例を示す断面図である。
【０００３】多層配線基板に集積回路パッケージを接続
した従来の集積回路パッケージ組立体は、図５にその一
例を示すように、クワッドフラット型集積回路パッケー
ジ（ＱＦＰ型集積回路パッケージ）３１の容器の側面か
ら外方に延長している外部リード３２を、２段に折曲げ
たいわゆるガルウィング型の形状とし、その先端部分を
プリント配線基板４０の接続用パッド４１に直接にはん
だ付けして接続する構成となっている。
した従来の集積回路パッケージ組立体は、図５にその一
例を示すように、クワッドフラット型集積回路パッケー
ジ（ＱＦＰ型集積回路パッケージ）３１の容器の側面か
ら外方に延長している外部リード３２を、２段に折曲げ
たいわゆるガルウィング型の形状とし、その先端部分を
プリント配線基板４０の接続用パッド４１に直接にはん
だ付けして接続する構成となっている。
【０００４】また、他の例として集積回路パッケージの
外部リードのピッチが微小な場合は、図６に示すよう
に、ＱＦＰ型集積回路パッケージ５１の外部リードの形
状を、容器の側面から水平方向に直線状に延長している
直線状外部リード５２とし、一方、これに対応するプリ
ント配線基板６０に中空部を設け、この中空部の中にＱ
ＦＰ型集積回路パッケージ５１を挿入して直線状外部リ
ード５２をプリント配線基板６０の接続用パッド４１に
はんだ付けしている。ガルウィング型の外部リードを有
するＱＦＰ型集積回路パッケージ３１に対しては、図５
の例と同じように、外部リード３２をプリント配線基板
６０の接続用パッド６２に直接にはんだ付けして接続し
ている。これらのはんだ付けは、リフロー工法等によ
り、一括して行っている。
外部リードのピッチが微小な場合は、図６に示すよう
に、ＱＦＰ型集積回路パッケージ５１の外部リードの形
状を、容器の側面から水平方向に直線状に延長している
直線状外部リード５２とし、一方、これに対応するプリ
ント配線基板６０に中空部を設け、この中空部の中にＱ
ＦＰ型集積回路パッケージ５１を挿入して直線状外部リ
ード５２をプリント配線基板６０の接続用パッド４１に
はんだ付けしている。ガルウィング型の外部リードを有
するＱＦＰ型集積回路パッケージ３１に対しては、図５
の例と同じように、外部リード３２をプリント配線基板
６０の接続用パッド６２に直接にはんだ付けして接続し
ている。これらのはんだ付けは、リフロー工法等によ
り、一括して行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
集積回路パッケージ組立体は、図５に例示したガルウィ
ング型の外部リードを有するＱＦＰ型集積回路パッケー
ジの場合は、外部リードに２段に折曲げる加工を施さな
ければならないため、加工後の外部リードの先端部分の
位置精度を確保するのが困難であり、このため、図５に
示すように、正しく折曲げ加工が行われた外部リード３
２ａはプリント配線基板４０の接続パッド４１ａと良好
に接続することができるが、折曲げ加工の精度が悪い外
部リード３２ｂの場合は、接続パッド４１ｂとの間に間
隔が生ずるため、接続不良となるという欠点を有してい
る。
集積回路パッケージ組立体は、図５に例示したガルウィ
ング型の外部リードを有するＱＦＰ型集積回路パッケー
ジの場合は、外部リードに２段に折曲げる加工を施さな
ければならないため、加工後の外部リードの先端部分の
位置精度を確保するのが困難であり、このため、図５に
示すように、正しく折曲げ加工が行われた外部リード３
２ａはプリント配線基板４０の接続パッド４１ａと良好
に接続することができるが、折曲げ加工の精度が悪い外
部リード３２ｂの場合は、接続パッド４１ｂとの間に間
隔が生ずるため、接続不良となるという欠点を有してい
る。
【０００６】これを回避するために外部リードを直線状
としたＱＦＰ型集積回路パッケージの場合は、プリント
配線基板に中空部を設けなければならないため、その分
だけプリント配線基板の配線領域を減少させ、プリント
配線の配線性能を大幅に低下させるという問題点を有し
ている。
としたＱＦＰ型集積回路パッケージの場合は、プリント
配線基板に中空部を設けなければならないため、その分
だけプリント配線基板の配線領域を減少させ、プリント
配線の配線性能を大幅に低下させるという問題点を有し
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路パッケ
ージ組立体は、中央部に中空部を有し表面の前記中空部
に隣接する縁部の近傍に接続用パッドを有し、表面の外
周部の近傍に内部導体配線を介して前記接続用パッドと
接続している補助パッドを有し、裏面に内部導体配線を
介して前記接続用パッドと接続している外部接続用ハン
ダパッド、または、裏面に内部導体配線を介して前記接
続用パッドと接続しており前記接続用パッドのピッチよ
りも大きいピッチで配設した外部リードを有する基板
と、容器の側面から水平方向に直線状に延長している直
線状外部リードを有するクワッドフラット型集積回路パ
ッケージとを備え、前記基板の前記接続用パッドと前記
クワッドフラット型集積回路パッケージの前記直線状外
部リードとをはんだ接続したものである。
ージ組立体は、中央部に中空部を有し表面の前記中空部
に隣接する縁部の近傍に接続用パッドを有し、表面の外
周部の近傍に内部導体配線を介して前記接続用パッドと
接続している補助パッドを有し、裏面に内部導体配線を
介して前記接続用パッドと接続している外部接続用ハン
ダパッド、または、裏面に内部導体配線を介して前記接
続用パッドと接続しており前記接続用パッドのピッチよ
りも大きいピッチで配設した外部リードを有する基板
と、容器の側面から水平方向に直線状に延長している直
線状外部リードを有するクワッドフラット型集積回路パ
ッケージとを備え、前記基板の前記接続用パッドと前記
クワッドフラット型集積回路パッケージの前記直線状外
部リードとをはんだ接続したものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の第一の実施例を示す断面
図、図２は図１の実施例の表面を示す部分拡大平面図、
図３は図１の実施例の裏面を示す部分拡大底面図であ
る。
図、図２は図１の実施例の表面を示す部分拡大平面図、
図３は図１の実施例の裏面を示す部分拡大底面図であ
る。
【００１０】図１〜図３において、多層配線基板５は、
中央部に中空部５ａを有し、表面の中空部５ａに隣接す
る縁部の近傍に接続用パッド３を設けてある。また表面
の外周部の近傍には補助パッド４が設けてあり、補助パ
ッド４は、多層配線基板５の内部に設けてある導体配線
６ａによって接続用パッド３と接続されている。
中央部に中空部５ａを有し、表面の中空部５ａに隣接す
る縁部の近傍に接続用パッド３を設けてある。また表面
の外周部の近傍には補助パッド４が設けてあり、補助パ
ッド４は、多層配線基板５の内部に設けてある導体配線
６ａによって接続用パッド３と接続されている。
【００１１】多層配線基板５の裏面には、外部接続用ハ
ンダパッド８が設けてあり、外部接続用ハンダパッド８
は、多層配線基板５の内部に設けてある導体配線６ｂに
よって接続用パッド３と接続されている。
ンダパッド８が設けてあり、外部接続用ハンダパッド８
は、多層配線基板５の内部に設けてある導体配線６ｂに
よって接続用パッド３と接続されている。
【００１２】ＱＦＰ型集積回路パッケージ１は、容器の
側面から水平方向に直線状に延長している直線状外部リ
ード２を有している。
側面から水平方向に直線状に延長している直線状外部リ
ード２を有している。
【００１３】このように構成したＱＦＰ型集積回路パッ
ケージ１を多層配線基板５の中空部５ａの中に挿入し、
直線状外部リード２を多層配線基板５の接続用パッド３
にはんだ付けすることによって集積回路パッケージ組立
体を構成する。
ケージ１を多層配線基板５の中空部５ａの中に挿入し、
直線状外部リード２を多層配線基板５の接続用パッド３
にはんだ付けすることによって集積回路パッケージ組立
体を構成する。
【００１４】上述のように構成した集積回路パッケージ
組立体をプリント配線基板に接続するときは、多層配線
基板５の裏面の外部接続用ハンダパッド８を、プリント
配線基板の接続用パッドにはんだ付けすることによって
行う。
組立体をプリント配線基板に接続するときは、多層配線
基板５の裏面の外部接続用ハンダパッド８を、プリント
配線基板の接続用パッドにはんだ付けすることによって
行う。
【００１５】なお、補助パッド４は、電気的機能テスト
や改造布線等を行うとき、直線状外部リード２を使用す
る代りにこの補助パッド４を使用する。これによって電
気的機能テストや改造布線等の実行が容易になる。
や改造布線等を行うとき、直線状外部リード２を使用す
る代りにこの補助パッド４を使用する。これによって電
気的機能テストや改造布線等の実行が容易になる。
【００１６】図４は本発明の第二の実施例を示す断面図
である。
である。
【００１７】図４の実施例は、ＱＦＰ型集積回路パッケ
ージ１１の構成は図１の実施例と同じであるが、多層配
線基板１５の裏面に、図１の実施例の外部接続用ハンダ
パッドの代りに、内部の導体配線１６ａを介して接続用
パッド１３と接続している外部リード１９を設けたもの
である。外部リード１９のピッチは、接続用パッド１３
のピッチ、すなわちＱＦＰ型集積回路パッケージ１１の
直線状外部リード１２のピッチ（０．５ｍｍ）の１．３
倍のピッチ（０．６５ｍｍ）となっており、この外部リ
ード１９をプリント配線基板２０の接続用パッド２１に
はんだ付けして接続する。
ージ１１の構成は図１の実施例と同じであるが、多層配
線基板１５の裏面に、図１の実施例の外部接続用ハンダ
パッドの代りに、内部の導体配線１６ａを介して接続用
パッド１３と接続している外部リード１９を設けたもの
である。外部リード１９のピッチは、接続用パッド１３
のピッチ、すなわちＱＦＰ型集積回路パッケージ１１の
直線状外部リード１２のピッチ（０．５ｍｍ）の１．３
倍のピッチ（０．６５ｍｍ）となっており、この外部リ
ード１９をプリント配線基板２０の接続用パッド２１に
はんだ付けして接続する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の集積回路
パッケージ組立体は、中央部に中空部を設けた多層配線
基板の中空部の中にＱＦＰ型集積回路パッケージを挿入
し、その直線状外部リードを多層配線基板の表面に設け
た接続用パッドに接続し、この接続用パッドを内部導体
配線によって多層配線基板の裏面に設けた外部接続用ハ
ンダパッドまたは外部リードと接続しておき、外部接続
用ハンダパッドまたは外部リードをプリント配線基板の
接続用パッドと接続するように構成することにより、プ
リント配線基板に搭載して接続するとき、プリント配線
基板の配線性能を低下させずに接続不良を防止すること
ができるという効果がある。
パッケージ組立体は、中央部に中空部を設けた多層配線
基板の中空部の中にＱＦＰ型集積回路パッケージを挿入
し、その直線状外部リードを多層配線基板の表面に設け
た接続用パッドに接続し、この接続用パッドを内部導体
配線によって多層配線基板の裏面に設けた外部接続用ハ
ンダパッドまたは外部リードと接続しておき、外部接続
用ハンダパッドまたは外部リードをプリント配線基板の
接続用パッドと接続するように構成することにより、プ
リント配線基板に搭載して接続するとき、プリント配線
基板の配線性能を低下させずに接続不良を防止すること
ができるという効果がある。
【図１】本発明の第一の実施例を示す断面図である。
【図２】図１の実施例の表面を示す部分拡大平面図であ
る。
る。
【図３】図１の実施例の裏面を示す部分拡大底面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第二の実施例を示す断面図である。
【図５】従来の集積回路パッケージ組立体の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の集積回路パッケージ組立体の他の例を示
す断面図である。
す断面図である。
１・１１・３１・５１ ＱＦＰ型集積回路パッケー
ジ ２・１２ 直線状外部リード ３・１３ 接続用パッド ４ 補助パッド ５・１５ 多層配線基板 ５ａ 中空部 ６ａ・６ｂ・１６ａ 導体配線 ８ 外部接続用ハンダパッド １９・３２（３２ａ・３２ｂ） 外部リード ２０・４０・６０ プリント配線基板 ２１・４１（４１ａ・４１ｂ）・６１・６２ 接続用
パッド
ジ ２・１２ 直線状外部リード ３・１３ 接続用パッド ４ 補助パッド ５・１５ 多層配線基板 ５ａ 中空部 ６ａ・６ｂ・１６ａ 導体配線 ８ 外部接続用ハンダパッド １９・３２（３２ａ・３２ｂ） 外部リード ２０・４０・６０ プリント配線基板 ２１・４１（４１ａ・４１ｂ）・６１・６２ 接続用
パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 中央部に中空部を有し表面の前記中空部
に隣接する縁部の近傍に接続用パッドを有し表面の外周
部の近傍に内部導体配線を介して前記接続用パッドと接
続している補助パッドを有し裏面に内部導体配線を介し
て前記接続用パッドと接続している外部接続用ハンダパ
ッドを有する基板と、容器の側面から水平方向に直線状
に延長している直線状外部リードを有するクワッドフラ
ット型集積回路パッケージとを備え、前記基板の前記接
続用パッドと前記クワッドフラット型集積回路パッケー
ジの前記直線状外部リードとをはんだ接続したことを含
むことを特徴とする集積回路パッケージ組立体。 - 【請求項２】 中央部に中空部を有し表面の前記中空部
に隣接する縁部の近傍に接続用パッドを有し表面の外周
部の近傍に内部導体配線を介して前記接続用パッドと接
続している補助パッドを有し裏面に内部導体配線を介し
て前記接続用パッドと接続しており前記接続用パッドの
ピッチよりも大きいピッチで配設した外部リードを有す
る基板と、容器の側面から水平方向に直線状に延長して
いる直線状外部リードを有するクワッドフラット型集積
回路パッケージとを備え、前記基板の前記接続用パッド
と前記クワッドフラット型集積回路パッケージの前記直
線状外部リードとをはんだ接続したことを含むことを特
徴とする集積回路パッケージ組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4221115A JP2783075B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 集積回路パッケージ組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4221115A JP2783075B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 集積回路パッケージ組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669627A JPH0669627A (ja) | 1994-03-11 |
| JP2783075B2 true JP2783075B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=16761718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4221115A Expired - Fee Related JP2783075B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 集積回路パッケージ組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783075B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101172679B1 (ko) * | 2004-07-14 | 2012-08-09 | 삼성전자주식회사 | 공기조화기의 실외기 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5895580U (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-29 | カシオ計算機株式会社 | 電子部品とコネクタとの接続構造 |
| JPH01104731U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-14 |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP4221115A patent/JP2783075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669627A (ja) | 1994-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980421 |
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