JPH0637434A - Ｐｇａ型部品の面実装用印刷配線基板 - Google Patents
Ｐｇａ型部品の面実装用印刷配線基板Info
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- JPH0637434A JPH0637434A JP19079592A JP19079592A JPH0637434A JP H0637434 A JPH0637434 A JP H0637434A JP 19079592 A JP19079592 A JP 19079592A JP 19079592 A JP19079592 A JP 19079592A JP H0637434 A JPH0637434 A JP H0637434A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多ピンＰＧＡ型部品の面実装により、電気的
および機械的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能
な、ＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板の提供を目的
とする。 【構成】 ＰＧＡ型部品１のリード1a先端面が対接され
電気的に接続・実装される面実装用のパッド2b，2b′群
が、所定領域面に配置・形設されて成る印刷配線基板２
であって、前記パッド2b，2b′群を成す対角線上もしく
は角部の外周側に位置するパッド2b′を、他のパット2b
よりも長尺に延設し外側からの半田鏝当て・仮止めを可
能にし位置ズレを防止したことを特徴とする。
および機械的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能
な、ＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板の提供を目的
とする。 【構成】 ＰＧＡ型部品１のリード1a先端面が対接され
電気的に接続・実装される面実装用のパッド2b，2b′群
が、所定領域面に配置・形設されて成る印刷配線基板２
であって、前記パッド2b，2b′群を成す対角線上もしく
は角部の外周側に位置するパッド2b′を、他のパット2b
よりも長尺に延設し外側からの半田鏝当て・仮止めを可
能にし位置ズレを防止したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＰＧＡ型部品の面実装用
印刷配線基板に係り、特に多ピンＰＧＡ型部品の面実装
工程（段階）で、互いに対応する隣接するリードおよび
パッド間の位置ズレに伴う半田付け不良など起こさず
に、信頼性の高い電気的な接続を可能にしたＰＧＡ型部
品の面実装用印刷配線基板に関する。
印刷配線基板に係り、特に多ピンＰＧＡ型部品の面実装
工程（段階）で、互いに対応する隣接するリードおよび
パッド間の位置ズレに伴う半田付け不良など起こさず
に、信頼性の高い電気的な接続を可能にしたＰＧＡ型部
品の面実装用印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路機構のコンパクト化などを目指
し、たとえば図３に要部構成を斜視的的に示すごとく、
ＰＧＡ型部品１のほぼ垂直に突設されたリード1a先端面
を対接させ、電気的に接続・実装するための一定形状の
面実装用パッド2a群が、所定領域に設けられている印刷
配線基板２面に、対応するＰＧＡ型部品１を面実装し
て、実装回路装置を構成することが知られている。そし
て、この種の面実装用印刷配線基板２においては、小形
化ないし配線の高密度化を図るため、前記リ―ド1aを電
気的に接続・実装するためのパッド2aの長さや幅（縦，
横）の外形寸法、および隣接するパッド2a同士の間隔な
ど小さく設定する必要がある。さらに、前記実装回路装
置の小形化ないし大容量化に伴い、前記面実装するＰＧ
Ａ型部品１も多ピン化（リードの狭ピッチ化）されてお
り、このＰＧＡ型部品１の多ピン化ないし狭ピッチ化に
対応して、前記面実装用印刷配線基板２の所定領域面に
おける面実装用パッド2a数の増加ないし狭ピッチ化も必
然的に進められている。なお、この種の面実装の場合
は、互いに対応するリード1aとパッド2aとの対接領域
が、面実装用印刷配線基板２とＰＧＡ型部品１とが成す
空間にあるため、前記リード1aとパッド2aとの対接領域
ごとに半田鏝で加熱・半田付けすることができない。し
たがって、いわゆる半田リフロー方式によらざるを得な
い。
し、たとえば図３に要部構成を斜視的的に示すごとく、
ＰＧＡ型部品１のほぼ垂直に突設されたリード1a先端面
を対接させ、電気的に接続・実装するための一定形状の
面実装用パッド2a群が、所定領域に設けられている印刷
配線基板２面に、対応するＰＧＡ型部品１を面実装し
て、実装回路装置を構成することが知られている。そし
て、この種の面実装用印刷配線基板２においては、小形
化ないし配線の高密度化を図るため、前記リ―ド1aを電
気的に接続・実装するためのパッド2aの長さや幅（縦，
横）の外形寸法、および隣接するパッド2a同士の間隔な
ど小さく設定する必要がある。さらに、前記実装回路装
置の小形化ないし大容量化に伴い、前記面実装するＰＧ
Ａ型部品１も多ピン化（リードの狭ピッチ化）されてお
り、このＰＧＡ型部品１の多ピン化ないし狭ピッチ化に
対応して、前記面実装用印刷配線基板２の所定領域面に
おける面実装用パッド2a数の増加ないし狭ピッチ化も必
然的に進められている。なお、この種の面実装の場合
は、互いに対応するリード1aとパッド2aとの対接領域
が、面実装用印刷配線基板２とＰＧＡ型部品１とが成す
空間にあるため、前記リード1aとパッド2aとの対接領域
ごとに半田鏝で加熱・半田付けすることができない。し
たがって、いわゆる半田リフロー方式によらざるを得な
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の如く構
成されたＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板２の場合
には、次のような不都合な問題がある。すなわち、多ピ
ンＰＧＡ型部品を面実装する場合、前記面実装用印刷配
線基板２面に形成されたパッド2aの長さや幅（縦，横）
の外形寸法、およびパッド2a間隔などがほぼ一様に、か
つ比較的狭い間隔（ピッチ）に設定されていると、前記
ＰＧＡ型部品１のリード1a先端面を、対応する面実装用
パッド2a面に対接させ、半田３のリフローなどにより電
気的に接続・実装したとき、隣接するパッド2a間で半田
ブリッチがしばしば起こるという問題がある。
成されたＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板２の場合
には、次のような不都合な問題がある。すなわち、多ピ
ンＰＧＡ型部品を面実装する場合、前記面実装用印刷配
線基板２面に形成されたパッド2aの長さや幅（縦，横）
の外形寸法、およびパッド2a間隔などがほぼ一様に、か
つ比較的狭い間隔（ピッチ）に設定されていると、前記
ＰＧＡ型部品１のリード1a先端面を、対応する面実装用
パッド2a面に対接させ、半田３のリフローなどにより電
気的に接続・実装したとき、隣接するパッド2a間で半田
ブリッチがしばしば起こるという問題がある。
【０００４】このような問題の解消策としては、前記パ
ッド2a間隔を可及的に広く設定するため、各パッド2a面
積を小さく形成・配置することも試みられている。この
対応策によれば、前記隣接するパッド2a間の半田ブリッ
チ発生は防止し得るが、一方では、各リード1a先端面と
対応するパット2a面との対接・接続強度に不十分さが残
り易い。図４はこの状態を模式的に要部断面的に示した
もので、前記リード1a先端面とパッド2a面とをリフロー
によって半田付けした場合、リフローした半田３による
隣接するパッド2a間の電気的な短絡の発生は防止される
が、比較的対向く面積の狭いリード1a先端面とパッド2a
面との対接、およびその周辺面の半田付けで接続するた
め位置ズレが起こり易く、また接続の強度が一般的に劣
る傾向が認められる。つまり、多ピンＰＧＡ型部品１を
面実装する場合、その多ピンＰＧＡ型部品１のリード1a
先端を対接するパッド2a面が、実装するＰＧＡ型部品１
の下側に位置するため、リード1aのいずれかを仮止めし
ておき位置ズレを防止ないし回避することができない。
したがって、前記リード1a先端の印刷配線基板２の対応
するパッド2a面に対する位置ズレに伴う電気的な接続の
不良発生、および機械的な一体性保持などに関する信頼
性が劣るという問題があり、量産性や歩留まりなどの点
で実用上その解決・改善が望まれている。
ッド2a間隔を可及的に広く設定するため、各パッド2a面
積を小さく形成・配置することも試みられている。この
対応策によれば、前記隣接するパッド2a間の半田ブリッ
チ発生は防止し得るが、一方では、各リード1a先端面と
対応するパット2a面との対接・接続強度に不十分さが残
り易い。図４はこの状態を模式的に要部断面的に示した
もので、前記リード1a先端面とパッド2a面とをリフロー
によって半田付けした場合、リフローした半田３による
隣接するパッド2a間の電気的な短絡の発生は防止される
が、比較的対向く面積の狭いリード1a先端面とパッド2a
面との対接、およびその周辺面の半田付けで接続するた
め位置ズレが起こり易く、また接続の強度が一般的に劣
る傾向が認められる。つまり、多ピンＰＧＡ型部品１を
面実装する場合、その多ピンＰＧＡ型部品１のリード1a
先端を対接するパッド2a面が、実装するＰＧＡ型部品１
の下側に位置するため、リード1aのいずれかを仮止めし
ておき位置ズレを防止ないし回避することができない。
したがって、前記リード1a先端の印刷配線基板２の対応
するパッド2a面に対する位置ズレに伴う電気的な接続の
不良発生、および機械的な一体性保持などに関する信頼
性が劣るという問題があり、量産性や歩留まりなどの点
で実用上その解決・改善が望まれている。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、多ピンＰＧＡ型部品の面実装により、電気的および
機械的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能な、Ｐ
ＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板の提供を目的とす
る。
で、多ピンＰＧＡ型部品の面実装により、電気的および
機械的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能な、Ｐ
ＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板の提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＰＧＡ型部
品の面実装用印刷配線基板は、ＰＧＡ型部品のリード先
端面が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパ
ッド群が、所定領域面に配置・形設されて成る印刷配線
基板であって、前記パッド群を成す対角線上もしくは角
部の外周側に位置するパッドを、他のパットよりも長尺
に延設し外側からの半田鏝当て・仮止めを可能にし位置
ズレを防止したことを特徴とする。
品の面実装用印刷配線基板は、ＰＧＡ型部品のリード先
端面が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパ
ッド群が、所定領域面に配置・形設されて成る印刷配線
基板であって、前記パッド群を成す対角線上もしくは角
部の外周側に位置するパッドを、他のパットよりも長尺
に延設し外側からの半田鏝当て・仮止めを可能にし位置
ズレを防止したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係るＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線
基板においては、ＰＧＡ型部品のリード先端面が対接さ
れ電気的に接続・実装される面実装用パッド群のうち、
たとえば方形のパッド群の対角線上もしくは角部（隅
部）の外周辺側に位置するパッドを、他のパットよりも
長尺に延設・形設し、半田鏝による仮止めを可能とする
ことによって、対応するリード1aとの半田付け作業など
を行い易くし、よって位置ズレの防止ないし吸収が可能
となる。このため、各パッド面に対して、対応するリー
ド先端面も容易に、かつ精度よく位置合わせされた状態
で、半田リフローによって接続・一体化することにな
る。つまり、電気的に確実な、また機械的にも十分な接
続強度が確保されることになるので、電気的および機械
的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能となる。
基板においては、ＰＧＡ型部品のリード先端面が対接さ
れ電気的に接続・実装される面実装用パッド群のうち、
たとえば方形のパッド群の対角線上もしくは角部（隅
部）の外周辺側に位置するパッドを、他のパットよりも
長尺に延設・形設し、半田鏝による仮止めを可能とする
ことによって、対応するリード1aとの半田付け作業など
を行い易くし、よって位置ズレの防止ないし吸収が可能
となる。このため、各パッド面に対して、対応するリー
ド先端面も容易に、かつ精度よく位置合わせされた状態
で、半田リフローによって接続・一体化することにな
る。つまり、電気的に確実な、また機械的にも十分な接
続強度が確保されることになるので、電気的および機械
的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【０００９】図１は本発明に係るＰＧＡ型部品の面実装
用印刷配線基板２の要部構成を斜視的に示したもので、
2b，2b′は前記ＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板２
の所定領域面に方形の環状に設定・配置されているパッ
ドである。そして、前記パッド2b，2b′は面実装するＰ
ＧＡ型部品１のリード1a群に対応してパッド群を形成し
ており、また前記方形の環状に設定・配置されてパッド
群を形成する各パッド2b，2b′のうち、たとえば対角線
上もしくは角部（隅部）の外周辺側に位置する一部のパ
ッド2b′を、選択的に他のパット2bよりも長尺に形設
し、要すれば面実装用印刷配線基板２の外側に延設して
ある。つまり、前記ＰＧＡ型部品１のリード1a群に対応
するパッド群を成す各パッドは、たとえば 1.0mm程度の
円形のパット2b、および幅 1.0mm程度，長さ 2〜 5mm程
度の略長楕円型のパッド2b′とで形成されている。
用印刷配線基板２の要部構成を斜視的に示したもので、
2b，2b′は前記ＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板２
の所定領域面に方形の環状に設定・配置されているパッ
ドである。そして、前記パッド2b，2b′は面実装するＰ
ＧＡ型部品１のリード1a群に対応してパッド群を形成し
ており、また前記方形の環状に設定・配置されてパッド
群を形成する各パッド2b，2b′のうち、たとえば対角線
上もしくは角部（隅部）の外周辺側に位置する一部のパ
ッド2b′を、選択的に他のパット2bよりも長尺に形設
し、要すれば面実装用印刷配線基板２の外側に延設して
ある。つまり、前記ＰＧＡ型部品１のリード1a群に対応
するパッド群を成す各パッドは、たとえば 1.0mm程度の
円形のパット2b、および幅 1.0mm程度，長さ 2〜 5mm程
度の略長楕円型のパッド2b′とで形成されている。
【００１０】そして、このような構成を採るＰＧＡ型部
品の面実装用印刷配線基板２は、次のようにして製造し
得る。たとえば銅箔張り絶縁基板を用意し、この銅箔面
にいわゆるフォトエッチング処理を施し、所要の配線パ
ターンを含むパッド2b，2b′群に対応したエッチングマ
スクを行った後、このエッチングマスクを介しての選択
エッチングにより、所要の微細な配線パターンおよびパ
ッド2b，2b′群を形成することによって、前記構成のＰ
ＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板２を得ることができ
る。なお、ここでパッド2b′の面実装用印刷配線基板２
の外側に延設する部分は、いわゆる外形加工部（線）に
跨がせて形成しておき、外形加工で切断したとき剥離・
残存させることが可能である。
品の面実装用印刷配線基板２は、次のようにして製造し
得る。たとえば銅箔張り絶縁基板を用意し、この銅箔面
にいわゆるフォトエッチング処理を施し、所要の配線パ
ターンを含むパッド2b，2b′群に対応したエッチングマ
スクを行った後、このエッチングマスクを介しての選択
エッチングにより、所要の微細な配線パターンおよびパ
ッド2b，2b′群を形成することによって、前記構成のＰ
ＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板２を得ることができ
る。なお、ここでパッド2b′の面実装用印刷配線基板２
の外側に延設する部分は、いわゆる外形加工部（線）に
跨がせて形成しておき、外形加工で切断したとき剥離・
残存させることが可能である。
【００１１】本発明に係るＰＧＡ型部品の面実装用印刷
配線基板２は上記の如く構成されているため、前記多ピ
ンＰＧＡ型部品を面実装する場合、ＰＧＡ型部品のリー
ド1a先端部を確実に、対応する面実装用印刷配線基板２
のパッド2b，2b′面に精度よく（位置ズレせずに）対接
し、かつ電気的に互いに離隔（絶縁）して、確実に（十
分に）たとえば半田付け３される。つまり、前記面実装
用印刷配線基板２の予め半田ペースト３など被着された
パッド2b，2b′面上に、たとえば多ピンＰＧＡ型部品１
の対応するリード1aを位置合わせ・配置した後、前記面
実装用印刷配線基板２の外側に一部が延設・突出してい
るパッド2b′に、たとえば半田鏝４を当接して、このパ
ッド2b′に対応するリード1aを仮止めする。このように
して、面実装用印刷配線基板２面に位置決め・配置し
た、多ピンＰＧＡ型部品１を一部のリード1aで仮止めし
た後、たとえばリフロー炉を通過させて他の対応するリ
ード1a−パッド2bの対接領域の半田ペースト３をリフロ
ーさせ、対応するリード1a−パッド2b間を接続すること
により実装を達成し得る。図２は上記構成の面実装用印
刷配線基板２の所定領域面に、多ピンＰＧＡ型部品１を
搭載し、多ピンＰＧＡ型部品１のリード1a先端面を、そ
れぞれ対応するパッド2b，2b′面に対接させ、予め配置
（塗布）しておいた半田３をリフローさせて両者を電気
的、および機械的に接続した状態を模式的に示したもの
である。図２から分かるように、面実装多ピンＰＧＡ型
部品パッド2b，2b′は、リード1aのピッチに対応して配
置・形設されながら、比較的小面積に設定されているた
め、各パッド2b，2b′間隔も比較的広く保持されてい
る。したがって、前記ＰＧＡ型部品１のリード1a先端を
対応するパッド2b，2b′面に半田付け３した場合、各パ
ッド2b，2b′間の半田ブリッチ発生も全面的に防止ない
し回避される。
配線基板２は上記の如く構成されているため、前記多ピ
ンＰＧＡ型部品を面実装する場合、ＰＧＡ型部品のリー
ド1a先端部を確実に、対応する面実装用印刷配線基板２
のパッド2b，2b′面に精度よく（位置ズレせずに）対接
し、かつ電気的に互いに離隔（絶縁）して、確実に（十
分に）たとえば半田付け３される。つまり、前記面実装
用印刷配線基板２の予め半田ペースト３など被着された
パッド2b，2b′面上に、たとえば多ピンＰＧＡ型部品１
の対応するリード1aを位置合わせ・配置した後、前記面
実装用印刷配線基板２の外側に一部が延設・突出してい
るパッド2b′に、たとえば半田鏝４を当接して、このパ
ッド2b′に対応するリード1aを仮止めする。このように
して、面実装用印刷配線基板２面に位置決め・配置し
た、多ピンＰＧＡ型部品１を一部のリード1aで仮止めし
た後、たとえばリフロー炉を通過させて他の対応するリ
ード1a−パッド2bの対接領域の半田ペースト３をリフロ
ーさせ、対応するリード1a−パッド2b間を接続すること
により実装を達成し得る。図２は上記構成の面実装用印
刷配線基板２の所定領域面に、多ピンＰＧＡ型部品１を
搭載し、多ピンＰＧＡ型部品１のリード1a先端面を、そ
れぞれ対応するパッド2b，2b′面に対接させ、予め配置
（塗布）しておいた半田３をリフローさせて両者を電気
的、および機械的に接続した状態を模式的に示したもの
である。図２から分かるように、面実装多ピンＰＧＡ型
部品パッド2b，2b′は、リード1aのピッチに対応して配
置・形設されながら、比較的小面積に設定されているた
め、各パッド2b，2b′間隔も比較的広く保持されてい
る。したがって、前記ＰＧＡ型部品１のリード1a先端を
対応するパッド2b，2b′面に半田付け３した場合、各パ
ッド2b，2b′間の半田ブリッチ発生も全面的に防止ない
し回避される。
【００１２】一方、前記ＰＧＡ型部品１のリード1aおよ
び対応するパッド2b面の半田付け３は、仮止めにより位
置ズレが防止された状態で全体的な半田付け、および電
気的な接続が行われるとともに、全体的に強度の高い機
械的な一体性の保持が可能となる。つまり、多ピンＰＧ
Ａ型部品１の面実装に適用し、実装回路装置を構成した
場合、電気的および機械的に信頼性の高い接続を容易、
かつ確実に達成し、機能的にもすぐれた回路部品を提供
することが可能となる。
び対応するパッド2b面の半田付け３は、仮止めにより位
置ズレが防止された状態で全体的な半田付け、および電
気的な接続が行われるとともに、全体的に強度の高い機
械的な一体性の保持が可能となる。つまり、多ピンＰＧ
Ａ型部品１の面実装に適用し、実装回路装置を構成した
場合、電気的および機械的に信頼性の高い接続を容易、
かつ確実に達成し、機能的にもすぐれた回路部品を提供
することが可能となる。
【００１３】なお、上記では面実装用印刷配線基板２の
パッド2b，2b′群の配置形状を環状、パッド2b，2b′形
状を円形や長楕円形などに設定した構成を示したが、こ
れらの形状は前記例示に限定されるものでなく、たとえ
ばパッド2b，2b′は方形や三角形などでもよい。
パッド2b，2b′群の配置形状を環状、パッド2b，2b′形
状を円形や長楕円形などに設定した構成を示したが、こ
れらの形状は前記例示に限定されるものでなく、たとえ
ばパッド2b，2b′は方形や三角形などでもよい。
【００１４】
【発明の効果】上記説明のごとく、本発明に係るＰＧＡ
型部品の面実装用印刷配線基板によれば、ＰＧＡ型部品
のリード先端面を対接させ、半田付けなどにより電気的
に接続・実装する面実装用パッド群を成すパッドのう
ち、外周辺に位置する一部のパッド形状を比較的長大に
形成し、外部から半田鏝など当接し易いようにしてあ
る。そして、所要の多ピンＰＧＡ型部品の面実装に当た
っては、前記比較的長大に形成したパッドに対するリー
ドを先ず半田付け（仮止め）し、位置ズレの発生を防止
した形で、残余のリード−パッド対間を半田のリフロー
により、容易かつ確実に、電気的および機械的に信頼性
の高い接続を成す実装回路装置の構成が可能となる。
型部品の面実装用印刷配線基板によれば、ＰＧＡ型部品
のリード先端面を対接させ、半田付けなどにより電気的
に接続・実装する面実装用パッド群を成すパッドのう
ち、外周辺に位置する一部のパッド形状を比較的長大に
形成し、外部から半田鏝など当接し易いようにしてあ
る。そして、所要の多ピンＰＧＡ型部品の面実装に当た
っては、前記比較的長大に形成したパッドに対するリー
ドを先ず半田付け（仮止め）し、位置ズレの発生を防止
した形で、残余のリード−パッド対間を半田のリフロー
により、容易かつ確実に、電気的および機械的に信頼性
の高い接続を成す実装回路装置の構成が可能となる。
【図１】本発明に係るＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線
基板の要部構成例を示す平面図。
基板の要部構成例を示す平面図。
【図２】本発明に係るＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線
基板面にＰＧＡ型部品を搭載・実装する状態を模式的に
示す要部断面図。
基板面にＰＧＡ型部品を搭載・実装する状態を模式的に
示す要部断面図。
【図３】従来のＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板面
にＰＧＡ型部品を実装配置する態様を模式的に示す要部
斜視図。
にＰＧＡ型部品を実装配置する態様を模式的に示す要部
斜視図。
【図４】従来のＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基板面
にＰＧＡ型部品を搭載・実装した状態を模式的に示す要
部断面図。
にＰＧＡ型部品を搭載・実装した状態を模式的に示す要
部断面図。
１…ＰＧＡ型部品 1a…ＰＧＡ型部品のリード ２
…面実装用印刷配線基板 ２′…面実装用印刷配線基
板本体 2a，2b，2b′…面実装用印刷配線基板のパッ
ド ３…リフロー半田 ４…半田鏝
…面実装用印刷配線基板 ２′…面実装用印刷配線基
板本体 2a，2b，2b′…面実装用印刷配線基板のパッ
ド ３…リフロー半田 ４…半田鏝
Claims (1)
- 【請求項１】 ＰＧＡ型部品のリード先端面が対接され
電気的に接続・実装される面実装用のパッド群が、所定
領域面に配置・形設されて成る印刷配線基板であって、 前記パッド群を成す対角線上もしくは角部の外周側に位
置するパッドを、他のパットよりも長尺に延設し外側か
らの半田鏝当て・仮止めを可能にし位置ズレを防止した
ことを特徴とするＰＧＡ型部品の面実装用印刷配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19079592A JPH0637434A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｐｇａ型部品の面実装用印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19079592A JPH0637434A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｐｇａ型部品の面実装用印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637434A true JPH0637434A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16263872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19079592A Pending JPH0637434A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｐｇａ型部品の面実装用印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258612A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Tdk-Lambda Corp | 回路基板 |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19079592A patent/JPH0637434A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258612A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Tdk-Lambda Corp | 回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001114 |