JP3434775B2 - 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド - Google Patents
裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランドInfo
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- JP3434775B2 JP3434775B2 JP2000110929A JP2000110929A JP3434775B2 JP 3434775 B2 JP3434775 B2 JP 3434775B2 JP 2000110929 A JP2000110929 A JP 2000110929A JP 2000110929 A JP2000110929 A JP 2000110929A JP 3434775 B2 JP3434775 B2 JP 3434775B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、特に、はんだボール等のバンプ電極を部品裏面に配
列した裏面電極型電気部品（Ball Grid Array、以降
ＢＧＡと称する）を、プリント配線板に実装する方法お
よび実装のための統合ランドに関する。
し、特に、はんだボール等のバンプ電極を部品裏面に配
列した裏面電極型電気部品（Ball Grid Array、以降
ＢＧＡと称する）を、プリント配線板に実装する方法お
よび実装のための統合ランドに関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今の携帯情報端末にみられる製品の小
型化に伴い、用いられるＢＧＡ型電気部品も小型化がす
すみ、具備されるＢＧＡ電極端子も小さくなってきてい
る。これらの電極端子とプリント配線板とを導通させる
はんだ付け接続部分も小さくなるため、外部応力に対す
る抗力が減少している。
型化に伴い、用いられるＢＧＡ型電気部品も小型化がす
すみ、具備されるＢＧＡ電極端子も小さくなってきてい
る。これらの電極端子とプリント配線板とを導通させる
はんだ付け接続部分も小さくなるため、外部応力に対す
る抗力が減少している。
【０００３】一般に、ＢＧＡを実装したプリント配線板
を曲げる等の外力が加わった場合、最も応力変形を受け
やすいのは、隣接する（応力を分散しうる）接続端子が
少なく、また応力によるプリント配線板の変形量が最も
大きくなるＢＧＡ端子配列の角部であり、応力変形によ
る電極接続部分の破壊は角部から電極配列の内側への進
行する場合が多い。
を曲げる等の外力が加わった場合、最も応力変形を受け
やすいのは、隣接する（応力を分散しうる）接続端子が
少なく、また応力によるプリント配線板の変形量が最も
大きくなるＢＧＡ端子配列の角部であり、応力変形によ
る電極接続部分の破壊は角部から電極配列の内側への進
行する場合が多い。
【０００４】この為、ＢＧＡの接続信頼性を向上させる
為には端子配列の角部分のはんだ接続強度を向上させる
必要がある。
為には端子配列の角部分のはんだ接続強度を向上させる
必要がある。
【０００５】そこで、これまでＢＧＡの角部分のはんだ
接続強度を向上させる手段として、図１のように、ＢＧ
Ａ１の角部の特定電極端子２を統合ランドで一つに統合
させる手法がある。
接続強度を向上させる手段として、図１のように、ＢＧ
Ａ１の角部の特定電極端子２を統合ランドで一つに統合
させる手法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の統合ラ
ンドを用いたＢＧＡの実装方法は、ＢＧＡ角部の電極端
子では、はんだの溶融時に中央にはんだが集まってしま
うため、ＢＧＡのインターポーザとの接続部のはんだが
断ち切れてしまう可能性があるという問題がある。
ンドを用いたＢＧＡの実装方法は、ＢＧＡ角部の電極端
子では、はんだの溶融時に中央にはんだが集まってしま
うため、ＢＧＡのインターポーザとの接続部のはんだが
断ち切れてしまう可能性があるという問題がある。
【０００７】本発明の目的は、 ＢＧＡ角部の電極端子
で、はんだの溶融時にＢＧＡのインターポーザとの接続
部のはんだが断ち切れる惧れのないＢＧＡの実装方法お
よびこれに用いる統合ランドを提供することである。
で、はんだの溶融時にＢＧＡのインターポーザとの接続
部のはんだが断ち切れる惧れのないＢＧＡの実装方法お
よびこれに用いる統合ランドを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の統合ラン
ドは、裏面電極型電気部品、すなわちＢＧＡの複数の電
極端子を統合してはんだを接続させることを目的とする
統合ランドにおいて、前記統合ランドの中央部の銅箔が
任意の形状で削除されている。
ドは、裏面電極型電気部品、すなわちＢＧＡの複数の電
極端子を統合してはんだを接続させることを目的とする
統合ランドにおいて、前記統合ランドの中央部の銅箔が
任意の形状で削除されている。
【０００９】前記中央部の銅箔が円形形状で削除されて
いるものを含む。
いるものを含む。
【００１０】前記中央部の銅箔が方形形状で削除されて
いるものを含む。
いるものを含む。
【００１１】本発明の第２の統合ランドは、ＢＧＡの複
数の電極端子を統合してはんだを接続させることを目的
とする統合ランドにおいて、前記統合ランドの中央部に
任意の形状のソルダーレジストが施され、前記中央部が
はんだ付けされない。
数の電極端子を統合してはんだを接続させることを目的
とする統合ランドにおいて、前記統合ランドの中央部に
任意の形状のソルダーレジストが施され、前記中央部が
はんだ付けされない。
【００１２】前記中央部に円形形状のソルダーレジスト
が施されるものを含む。
が施されるものを含む。
【００１３】前記中央部に方形形状のソルダーレジスト
が施されるものを含む。
が施されるものを含む。
【００１４】本発明の第１のＢＧＡの実装方法は、ＢＧ
Ａの任意の角部に配置される４個以上の任意数量の電極
端子を統合してはんだ接続を行うための統合ランドを有
するプリント配線板に前記ＢＧＡを実装する方法におい
て、前記統合ランドに中央部の銅箔が任意の形状で削除
されている統合ランドを用いてはんだ接続を行う。
Ａの任意の角部に配置される４個以上の任意数量の電極
端子を統合してはんだ接続を行うための統合ランドを有
するプリント配線板に前記ＢＧＡを実装する方法におい
て、前記統合ランドに中央部の銅箔が任意の形状で削除
されている統合ランドを用いてはんだ接続を行う。
【００１５】前記中央部の銅箔が円形形状で削除されて
いるものを含む。
いるものを含む。
【００１６】前記中央部の銅箔が方形形状で削除されて
いるものを含む。
いるものを含む。
【００１７】本発明の第２のＢＧＡの実装方法は、ＢＧ
Ａの任意の角部に配置される４個以上の任意数量の電極
端子を統合してはんだ接続を行うための統合ランドを有
するプリント配線板に前記ＢＧＡを実装する方法におい
て、前記統合ランドに中央部に任意の形状のソルダーレ
ジストが施され、前記中央部がはんだ付けされない統合
ランドを用いてはんだ接続を行う。
Ａの任意の角部に配置される４個以上の任意数量の電極
端子を統合してはんだ接続を行うための統合ランドを有
するプリント配線板に前記ＢＧＡを実装する方法におい
て、前記統合ランドに中央部に任意の形状のソルダーレ
ジストが施され、前記中央部がはんだ付けされない統合
ランドを用いてはんだ接続を行う。
【００１８】前記中央部に円形形状のソルダーレジスト
が施されるものを含む。
が施されるものを含む。
【００１９】前記中央部に方形形状のソルダーレジスト
が施されるものを含む。
が施されるものを含む。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２１】（第１実施の形態）図１は本発明の第１実
施の形態の実装方法が適用されるＢＧＡの裏面の平面図
を示し、図２は図１の実装方法が適用されるプリント配
線板の平面図を示す。
施の形態の実装方法が適用されるＢＧＡの裏面の平面図
を示し、図２は図１の実装方法が適用されるプリント配
線板の平面図を示す。
【００２２】第１実施の形態のＢＧＡの実装方法は、中
央部の銅箔が任意の形状で削除された統合ランドを用い
たプリント配線板に、ＢＧＡの複数の電極端子を統合し
て統合ランドにはんだで接続させる。
央部の銅箔が任意の形状で削除された統合ランドを用い
たプリント配線板に、ＢＧＡの複数の電極端子を統合し
て統合ランドにはんだで接続させる。
【００２３】図１において、１はＢＧＡ、２は統合させ
る特定電極端子、３はその他の一般電極端子を示す。統
合される特定電極端子２は常時接続されても電気的に不
具合が発生しないことが必要であり、電気的に同じ役割
を持つ信号端子、電源端子、グランド端子が配置され
る。もしくは、信号端子と電気的に接続されていない電
極（以下、ＮＣ電極と称す）端子、電源端子とＮＣ電極
端子、グランド端子とＮＣ電極端子、ＮＣ電極同士の組
み合わせで配置される。
る特定電極端子、３はその他の一般電極端子を示す。統
合される特定電極端子２は常時接続されても電気的に不
具合が発生しないことが必要であり、電気的に同じ役割
を持つ信号端子、電源端子、グランド端子が配置され
る。もしくは、信号端子と電気的に接続されていない電
極（以下、ＮＣ電極と称す）端子、電源端子とＮＣ電極
端子、グランド端子とＮＣ電極端子、ＮＣ電極同士の組
み合わせで配置される。
【００２４】図２に示す統合ランド４はプリント配線板
６上にあり、中央部に銅が円形状に削除されている銅削
除部５を有しており、統合ランド４に特定電極端子２が
はんだ付けされることにより、４個の特定電極端子２が
統合される。
６上にあり、中央部に銅が円形状に削除されている銅削
除部５を有しており、統合ランド４に特定電極端子２が
はんだ付けされることにより、４個の特定電極端子２が
統合される。
【００２５】図３は統合されたはんだ７を側面からみた
状態を示す。図４は図２の統合ランド４に特定電極端子
２がはんだ付けされた場合のはんだ７のＡ−Ａ断面を示
す。
状態を示す。図４は図２の統合ランド４に特定電極端子
２がはんだ付けされた場合のはんだ７のＡ−Ａ断面を示
す。
【００２６】図５はＢＧＡ１がはんだ付け接続される前
の側面図を示す。
の側面図を示す。
【００２７】図５に示すように、ＢＧＡ１の特定電極端
子２は、統合ランド４の上に印刷されたはんだ８の上に
搭載されて加熱されることにより、統合ランド４とはん
だ付けにより接続される。この場合、はんだ８がない状
態ではんだ付けされても構わない。
子２は、統合ランド４の上に印刷されたはんだ８の上に
搭載されて加熱されることにより、統合ランド４とはん
だ付けにより接続される。この場合、はんだ８がない状
態ではんだ付けされても構わない。
【００２８】図９は従来の統合ランドの平面図を示し、
図１０は従来の統合ランドへＢＧＡを実装する時のはん
だ溶融状態の側面図を示し、図１１は従来の統合ランド
へＢＧＡを実装した時のはんだ接続部の断ち切れた状態
を示している。
図１０は従来の統合ランドへＢＧＡを実装する時のはん
だ溶融状態の側面図を示し、図１１は従来の統合ランド
へＢＧＡを実装した時のはんだ接続部の断ち切れた状態
を示している。
【００２９】本実施の形態では、統合ランド４が中央部
に円形状の銅削除部５を有する形状であるが、中央部の
銅削除部５を有しない図９に示す従来統合ランド９に特
定電極端子２をはんだ付けする場合、加熱により溶融さ
れたはんだ８は特定電極端子２のはんだと同体になり表
面張力により球状となる傾向があるので、図１０に示す
ように、統合ランド９の中央部に溶融されたはんだが球
状に集中することになるため、インターポーザ１０の特
定電極端子２の接続部１１からはんだが断ち切れてしま
い、図１１のように、固化した時に接続部１１にはんだ
が接続されない形状になる可能性があり、はんだ付け接
続性が安定しない。
に円形状の銅削除部５を有する形状であるが、中央部の
銅削除部５を有しない図９に示す従来統合ランド９に特
定電極端子２をはんだ付けする場合、加熱により溶融さ
れたはんだ８は特定電極端子２のはんだと同体になり表
面張力により球状となる傾向があるので、図１０に示す
ように、統合ランド９の中央部に溶融されたはんだが球
状に集中することになるため、インターポーザ１０の特
定電極端子２の接続部１１からはんだが断ち切れてしま
い、図１１のように、固化した時に接続部１１にはんだ
が接続されない形状になる可能性があり、はんだ付け接
続性が安定しない。
【００３０】これに対し、本実施の形態のように、ラン
ド中央部に銅削除部６を有する統合ランド４にはんだ付
けされた場合には、溶融したはんだが中央部に集中せ
ず、また、従来統合ランド９に対して統合ランド４の面
積は小さくなるので、その結果として接続部１１からは
んだが断ち切れず、はんだ付け接続性が安定する結果が
得られる。
ド中央部に銅削除部６を有する統合ランド４にはんだ付
けされた場合には、溶融したはんだが中央部に集中せ
ず、また、従来統合ランド９に対して統合ランド４の面
積は小さくなるので、その結果として接続部１１からは
んだが断ち切れず、はんだ付け接続性が安定する結果が
得られる。
【００３１】また、ＢＧＡ１を実装したプリント配線板
を曲げる等の外力が加わった場合、最も応力変形を受け
やすいのは、隣接する（応力を分散し得る）接続端子が
少なく、応力によるプリント配線板の変形量が最も大き
くなるＢＧＡ端子の角部であり、応力変形による電極接
続部分の破壊は角部から電極配列の内側への進行する場
合が多い。本実施の形態の実装方法を用いることによ
り、角部のはんだ接続面積が他のはんだ接続部よりも大
きくできるため、はんだ付け部分のはんだ付け強度が大
きくなり、外部応力による破壊を防ぎ、ＢＧＡの実装信
頼性を向上させることができる。
を曲げる等の外力が加わった場合、最も応力変形を受け
やすいのは、隣接する（応力を分散し得る）接続端子が
少なく、応力によるプリント配線板の変形量が最も大き
くなるＢＧＡ端子の角部であり、応力変形による電極接
続部分の破壊は角部から電極配列の内側への進行する場
合が多い。本実施の形態の実装方法を用いることによ
り、角部のはんだ接続面積が他のはんだ接続部よりも大
きくできるため、はんだ付け部分のはんだ付け強度が大
きくなり、外部応力による破壊を防ぎ、ＢＧＡの実装信
頼性を向上させることができる。
【００３２】（第２実施の形態）図６は本発明の第２実
施の形態の統合ランドの平面図を示す。
施の形態の統合ランドの平面図を示す。
【００３３】第２実施の形態では、統合ランドは、図２
に４で示すような，中央部の銅削除部５を有している形
状のはなく、図６に示すように、中央部に円形のソルダ
ーレジスト１３が配置されている統合ランド１４が使用
される。この場合でも第１実施の形態と同様の効果が得
られる。
に４で示すような，中央部の銅削除部５を有している形
状のはなく、図６に示すように、中央部に円形のソルダ
ーレジスト１３が配置されている統合ランド１４が使用
される。この場合でも第１実施の形態と同様の効果が得
られる。
【００３４】（その他の実施の形態）第１および第２実
施の形態では、中央部の銅の削除されている形状やソル
ダーレジストの形状は円形状であるが、任意の形状でも
構わない。一例として図７に銅削除部１５が４角（正方
形）形状である場合を示す。
施の形態では、中央部の銅の削除されている形状やソル
ダーレジストの形状は円形状であるが、任意の形状でも
構わない。一例として図７に銅削除部１５が４角（正方
形）形状である場合を示す。
【００３５】また、統合ランドに統合される特定電極端
子２は４個ではなく４個以上の任意の数量でもよい。図
８は、一例として６個のはんだボールを統合した場合の
統合ランド１７を示す。この場合、統合ランド１７の中
央部の銅削除部１８の形状は長方形となる。
子２は４個ではなく４個以上の任意の数量でもよい。図
８は、一例として６個のはんだボールを統合した場合の
統合ランド１７を示す。この場合、統合ランド１７の中
央部の銅削除部１８の形状は長方形となる。
【００３６】上述した各実施の形態では、ＢＧＡの角部
の電極端子をプリント配線板上の統合ランドに実装した
場合、外部からの応力によるはんだ接続部の破壊を防ぐ
ことができ、かつ、はんだ付けの接続性を安定させるこ
とができる。
の電極端子をプリント配線板上の統合ランドに実装した
場合、外部からの応力によるはんだ接続部の破壊を防ぐ
ことができ、かつ、はんだ付けの接続性を安定させるこ
とができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、統合ラン
ドの中央部の銅箔を任意の形状で削除するか、ソルダー
レジストを施すことにより、 溶融したはんだが中央部
に集中せず、また、従来に比べて統合ランドの面積は小
さくなるので、はんだが断ち切れず、はんだ付け接続性
が安定する効果がある。
ドの中央部の銅箔を任意の形状で削除するか、ソルダー
レジストを施すことにより、 溶融したはんだが中央部
に集中せず、また、従来に比べて統合ランドの面積は小
さくなるので、はんだが断ち切れず、はんだ付け接続性
が安定する効果がある。
【００３８】また、プリント配線板を曲げる等の外力が
加わった場合、最も応力変形を受けやすいＢＧＡ端子の
角部のはんだ接続面積が他のはんだ接続部よりも大きく
できるため、はんだ付け部分の強度が大きくなり、外部
応力による破壊を防ぎ、ＢＧＡの実装信頼性を向上させ
ることができるという効果がある。
加わった場合、最も応力変形を受けやすいＢＧＡ端子の
角部のはんだ接続面積が他のはんだ接続部よりも大きく
できるため、はんだ付け部分の強度が大きくなり、外部
応力による破壊を防ぎ、ＢＧＡの実装信頼性を向上させ
ることができるという効果がある。
【図１】本発明の第１実施の形態のＢＧＡの実装方法が
適用されるＢＧＡの裏面の平面図である。
適用されるＢＧＡの裏面の平面図である。
【図２】図１のＢＧＡの実装方法が適用されたプリント
配線板の平面図である。
配線板の平面図である。
【図３】ＢＧＡが実装された図２のプリント配線板の側
面図である。
面図である。
【図４】図２の統合ランド４に特定電極端子２がはんだ
付けされた場合のはんだ７のＡ−Ａ断面図である。
付けされた場合のはんだ７のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図４のＢＧＡ１がはんだ付け接続される前の側
面図である。
面図である。
【図６】本発明の統合ランドで中央部にソルダーレジス
トを配置した場合の平面図である。
トを配置した場合の平面図である。
【図７】本発明の統合ランドにおける中央の銅削除部の
形状を正方形にした場合の一例を示す平面図である。
形状を正方形にした場合の一例を示す平面図である。
【図８】統合される特定電極端子が６個の場合の本発明
の統合ランドの一例を示す平面図である。
の統合ランドの一例を示す平面図である。
【図９】統合ランドの従来例の平面図である。
【図１０】図９の統合ランドへＢＧＡを実装する時のは
んだ溶融状態を示す側面図である。
んだ溶融状態を示す側面図である。
【図１１】図９の統合ランドへＢＧＡを実装した時のは
んだ接続部の断ち切れた状態を示す側面図である。
んだ接続部の断ち切れた状態を示す側面図である。
1 ＢＧＡ
2 特定電極端子
3 一般電極端子
4 統合ランド
5 銅削除部
6 プリント配線基板
7 はんだ
8 印刷されたはんだ
9 従来の統合ランド
10 インターポーザ
11 接続部
12 はんだ
13 ソルダーレジスト
14 統合ランド
15 銅削除部
16 統合ランド
17 統合ランド
18 銅削除部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−139233（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−43697（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−136551（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−347473（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−218092（ＪＰ，Ａ)
特開2001−68594（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
Claims (8)
- 【請求項１】 裏面電極型電気部品、すなわちＢＧＡの
複数の電極端子を統合してはんだを接続させることを目
的とする統合ランドにおいて、前記統合ランドの中央部
の銅箔が任意の形状で削除されていることを特徴とする
統合ランド。 - 【請求項２】 前記中央部の銅箔が円形形状で削除され
ている請求項１記載の統合ランド。 - 【請求項３】 前記中央部の銅箔が方形形状で削除され
ている請求項１記載の統合ランド。 - 【請求項４】 ＢＧＡの複数の電極端子を統合してはん
だを接続させることを目的とする統合ランドにおいて、
前記統合ランドの中央部に任意の形状のソルダーレジス
トが施され、前記中央部がはんだ付けされないことを特
徴とする統合ランド。 - 【請求項５】 前記中央部に円形形状のソルダーレジス
トが施される請求項４記載の統合ランド。 - 【請求項６】 前記中央部に方形形状のソルダーレジス
トが施される請求項４記載の統合ランド。 - 【請求項７】 ＢＧＡの任意の角部に配置される４個以
上の任意数量の電極端子を統合してはんだ接続を行うた
めの統合ランドを有するプリント配線板に前記ＢＧＡを
実装する方法において、前記統合ランドに請求項１ない
し３のいずれか一記載の統合ランドを用いてはんだ接続
を行うことを特徴とするＢＧＡの実装方法。 - 【請求項８】 ＢＧＡの任意の角部に配置される４個以
上の任意数量の電極端子を統合してはんだ接続を行うた
めの統合ランドを有するプリント配線板に前記ＢＧＡを
実装する方法において、前記統合ランドに請求項４ない
し６のいずれか一記載の統合ランドを用いてはんだ接続
を行うことを特徴とするＢＧＡの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110929A JP3434775B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000110929A JP3434775B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298260A JP2001298260A (ja) | 2001-10-26 |
| JP3434775B2 true JP3434775B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=18623357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000110929A Expired - Fee Related JP3434775B2 (ja) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3434775B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4827556B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-11-30 | キヤノン株式会社 | 積層型半導体パッケージ |
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2000
- 2000-04-12 JP JP2000110929A patent/JP3434775B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001298260A (ja) | 2001-10-26 |
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