JPH0563100U - シールドケース付電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子と接合するスルーホール開口周囲
のランド電極の剥離を防止できるシールド付電子部品を
提供することにある。 【構成】 シールド板１と、基板挿入部４２及び水平リ
ード部４１を有するＬ字状のリード端子４と、前記リー
ド端子４の挿入部４２が挿入されるスルーホール４２及
び該スルーホール２１の開口周囲に形成されたランド電
極２２を有する回路基板２と、該回路基板２を覆い且つ
シールド板１に接続するシールドケース３とを備えたシ
ールドケース付電子部品１０において、前記リード端子
４の基板挿入部４２の下部に、スルーホール２１の径よ
りも大きい、ストッパー部４３を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、シールードケース付電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来技術】

本考案者は、リード端子と回路基板との位置決めが容易で、かつ接続不良が起 こりにくく、さらに製造が容易であり、表面実装に適したリード端子の加工が不 要なシールードケース付電子部品として、同一フレームから延出したシールド板 、Ｌ字状のリード端子と、該リード端子の一部が挿入されるスルーホールを有す る回路基板と、該回路基板を覆い、且つ前記シールド板と接続されるシールドケ ースとからなる電子部品を提案した（特願平３−２４８８１５）。

【０００３】 上述のシールードケース付電子部品は、同一フレームから延びたシールド板、 Ｌ字状のリード端子のシールド板上に回路基板を載置する際に、回路基板に形成 したスルーホールにリード端子の一部を挿入し、リード端子とスルーホールの開 口周囲のランド電極とをはんだ接合していた。さらに、回路基板の上部からシー ルドケースを覆設するとともに、前記シールド板と接続していた。最後に、フレ ームとシールド板との境界部分及びフレームとリード端子との境界部分を切断し て、シールドケース付電子部品を製造していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述のシールドケース付電子部品では、製造の最終工程で、フレームと複数の リード端子との境界部分で切断すると、リード端子と半田接合したスルーホール の開口周囲のランド電極が剥離するという問題点があった。

【０００５】 これは、フレームとリード端子との境界部分を、切断金型によって切断するが 、この時に発生する応力がリード端子の先端部分にまで及ぶためである。回路基 板に形成するスルーホールの径は、リード端子の挿入工程が容易とするために、 リード端子の最大幅よりも若干大きく設定されており、たとえば、シールド板に よって回路基板とが半田を介して接合しても、リード端子と回路基板とは、回路 基板上のランド電極とリード端子との半田によって固定されているだけであり、 リード端子に対して回路基板が充分支持されていないために、ランド電極の剥離 が発生するものであった。具体的には回路基板とランド電極の接着強度が１〜２ ｋｇ程度であり、切断する際に、この強度を越える応力がリード端子とスルーホ ール開口周囲のランド電極に加わり、実際には試料数２００個の電子部品に対し て、１０個前後の剥離が発生してしまう。

【０００６】 尚、このようなランド電極と回路基板との剥離現象は、製造工程の切断工程の みならず、プリント配線基板上に当該電子部品を実装するにあたり、過度の外部 衝撃がリード端子に付加されても発生していた。

【０００７】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、リード端 子に加わる衝撃によって発生するスルーホール開口周囲のランド電極の剥離を防 止できるシールド付電子部品を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、シールド板と、基板挿入部及び水平リード部を有するＬ字状のリー ド端子と、前記リード端子の基板挿入部が挿入されるスルーホールを有する回路 基板と、該回路基板を覆い且つシールド板に接続されるシールドケースとを備え たシールドケース付電子部品において、前記リード端子の基板挿入部の下部に、 スルーホールの径よりも大きい、ストッパー部を設けたことである。

【０００９】

【作用】

本考案のシールドケース付電子部品は、リード端子の基板挿入部の下部にスル ーホールの径よりも大きな幅を有するストッパー部を形成したたため、このスト ップー部で、回路基板を安定的に支持できるため、リード端子と回路基板との位 置関係が固定される。このため、リード端子をフレームから切断する時などのリ ード端子に過度の衝撃が加わっても、リード端子と回路基板とのはんだ接合部で あるリード端子の先端部分にまで及ぶ応力を緩和することができ、スルーホール 開口周囲のランド電極の剥離が防止できる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例に係る電子部品１０に示す。図１は、電子部品１０の 斜視分解図であり、図２は電子部品１０の縦断面図である。図において、電子部 品１０はシールド板１と回路基板２と、複数のリード端子４と、シールドケース ３とから主に構成されている。

【００１１】 シールド板１は導電性を有する概ね長方形の板状部材であり、対向する１つの 側壁にはそれぞれ突出部１１ａ、１１ｂを有している。突出部１１ａ、１１ｂは 、先端部の両端に、それぞれ係止片１２、１２を有している。各係止片１２は、 突出部１１ａ、１１ｂから垂直に起立しており、上端近傍に係止穴１３を有して いる。また、シールド板１は検査用孔１４を有している。この検査用孔１４はシ ールド板１と回路基板２との接着状況を検査するためのものである。

【００１２】 回路基板２はセラミックなどの絶縁性材料からなり、図には記載されていない が、回路基板２の表面側には所定回路パターン、所定ＩＣチップ、抵抗、コンデ ンサなどの電子部品が搭載され、また裏面側には、シールド板１と接続するアー ス電極の導電膜が、スルーホール２１の裏面側開口の周囲を除いて形成されてい る。また、回路基板２の周辺近傍の厚み方向には、該回路の駆動電位、アース電 位、信号の入出力部となる複数のスルーホール２１を有している。また、スルー ホール２１の開口周囲にはランド電極２２が夫々形成されている。

【００１３】 リード端子４は、シールド板１と同一材料からなるＬ字状であり、水平方向に 延びるリード部４１と、垂直に起立し、回路基板２のスルーホール２１に挿入さ れる基板挿入部４２から構成されている。各リード端子４の基板挿入部４２は対 応するスルーホール２１内に挿通され、その先端部が回路基板２の表面から突出 し、このリード端子４の先端とスルーホール２１のランド電極２２とに溶融した はんだを供給して、互いに半田接合される。これにより、各リード端子４は、回 路基板２の所定配線パターンと電気的に接続されることになる。

【００１４】 シールドケース３は、回路基板２側が開口している、シールド板１と同様の導 電材料から成る箱状部材である。シールドケース３はシールド板１に配置された 回路基板２を覆っている。シールドケース３とシールド板１との接合は、シール ド板１から立設した各係止片１２と対応する位置に係止部３１を有しており、こ の係止部３１に形成した突起３２が、係止片１２の係止孔１３に嵌入されること によって達成される。

【００１５】 前記電子部品１０は、リード端子４のリード部４１により所定プリンド配線基 板状に表面実装される。この際、リード部４１は、プリント配線基板上の配線パ ターンにはんだ付けされる。

【００１６】 本考案の特徴的なことは、リード端子４の基板挿入部４２の下部に、回路基板 ２の裏面側を支持するストッパー部４３を設けたことである。このストパー部は 、図３に示すように、スルーホール２１の径よりも大きくなるように、リード端 子４の幅を広く設定されいてる。尚、好ましくは、ストッパー部４３の上辺とシ ールド板１とを同一高さに設定する。

【００１７】 次に、前記電子部品１０の製造方法について説明する。

【００１８】 電子部品１０は図４及び図５に示すリードフレーム５０を用いて製造される。

【００１９】 図においてリードフレーム５０は、平行に配置された一対のフレーム５１、５１ と両フレーム５１、５１間に配置された多数のシールド板１（図では１つのシー ルド板１のみを示している。）と各フレーム５１からシールド板１方向に向けて 突出する複数のリード端子４とから主に構成されている。

【００２０】 フレーム５１は帯状の部材であり、長手方向の一定間隔ごとに自動機による搬 送用の孔５２が設けられている。

【００２１】 シールド板１は、上述したように突出部１１ａ、１１ｂを有しており、各突出 部１１ａ、１１ｂにはそれぞれ係止片１２が設けられている。また、シールド板 １は検査用孔１４を有している。シールド板１は各フレーム５１と支持片５３に より一体化されている。尚、この支持片５３をアース電位用のリード端子として 兼用してもよい。

【００２２】 支持片５３はフレーム５１かち水平に延びる水平部５４と、水平部５４の先端 から図の上向きに傾斜する傾斜部５５とから構成されている。シールド板１は、 傾斜部５５の先端に取りつけされており、図５に示すように、フレーム５１より も高さｄだけ上方に位置している。この高さｄは、通常０．５ｍｍ以下に設定さ れている。

【００２３】 リード端子４は、フレーム５１からシールド板１方向に水平に延びるリード部 ４１と、リード部４１の先端に垂直に起立している基板挿入部４２とから構成さ れている。尚、基板挿入部４２の下部には、端子幅が広がったストッパー部４３ が形成されている。このストップー部４３の上辺は、リード部４２から高さｄの 位置になるように設定すれば、ストップー部４３の上辺とシールド板１とを同一 高さに設定することができる。

【００２４】 尚、回路基板２には、所定のチップ部品が実装されており、上述のリードフレ ーム５１にはシールド板１の図上面全体が予め半田が塗布されている。

【００２５】 電子部品１０の製造では、上述のリードフレーム５０のシールド板１上の回路 基板２を載置する。この際、回路基板２の各スルーホール２１に対応するリード 端子４の基板挿入部４２を挿入する。このとき、回路基板２の裏面はシールド板 １と当接するとともに、同時にスルーホール２１の裏面側開口の周囲は、リード 端子４のストップ部４３と同時に当接することになる。

【００２６】 次に、各リード端子４の基板挿入部４２と回路基板２のスルーホール２１のラ ンド電極２２にはんだ塗布を行う。そして、回路基板２が装着されたリードフレ ーム５０をはんだリフロー炉内に導入する。これにより、シールド板１と基板２ の裏面のアース電位の導体膜とが、また、回路基板２のスルーホールのランド電 極２２とリード端子４の基板挿入部４２の先端とが一括的に、半田接合されるこ とになる。尚、先にシードル板１と回路基板２の裏面の導体膜とをリフロー炉で 半田接合した後、ランド電極２２とリード端子４の基板挿入部４２の先端とを半 田接合しても構わない。

【００２７】 次に、シールド板１とシールドケース３とを固定する。ここでは、シールドケ ース３を回路基板２上に覆い、シールドケース３の突起３２を係止片１２の係止 穴１３に嵌め込み、はんだ付けにより固定する。

【００２８】 最後に、フレーム５１とリード端子４の境界部分で、シールド板１の支持片５ ３の傾斜部５５とシールド板との境界部分で切断すると、電子部品１０が得られ る。尚、支持片５３をアース電位のリード端子とする場合には、フレーム５１と 支持片５３の水平部５４との境界部分で切断するとよい。

【００２９】 上述のシールドケース付電子部品１０において、ストッパー部４３を有するリ ード端子４を用いたため、回路基板２がシールド板のみならず、複数のリード端 子４のストッパー部４３でも、位置固定されるため、特に、リード端子４を最終 工程で切断する際に、リード端子４と回路基板２との位置関係が安定した状態で 行われる。このため、切断の際の発生する応力がリード端子４の基板挿入部４２ の先端に集中することが緩和されるため、回路基板２とランド電極２２の剥離が 防止でき、所定回路パターンとリード端子４との接合が確実となる。

【００３０】 本考案者は、厚み０．６３ｍｍのセラミックの回路基板２に短径が０．５ｍｍ 、長径が０．８ｍｍの長円形状のスルーホール２１を形成し、さらにこのスルー ホール２１の表面側開口の周囲に、スルーホール２１の開口を含むように１．５ ｍｍ四方の矩形状のランド電極２２を形成し、さらに、このスルーホール２１に 貫通するリード端子４の基板挿入部４２の幅が０．５ｍｍ、回路基板２の裏面と 当接するストッパー部４３の幅が０．９ｍｍに設定した。そして、回路基板２の スルーホール２１にリード端子４を挿入し、基板２の表面から突出する基板挿入 部４２の先端とランド電極２２とを半田接合した後、リード端子４をフレーム５ １から切断した。この切断によって発生するランド電極２２の剥離を調べた。そ の結果、５０００個の試料に対して、剥離は一切発生しなかった。

【００３１】 以上のように、本考案によれば、先の出願の効果、（１）シールド板１とリー ド端子４とがリードフレーム５１、５１と一体しているので、電子部品１０が少 ない工数で効率良く製造できる。また、自動機による連続生産が容易である。

【００３２】 （２）回路基板２のスルーホール２１にリード端子４の基板挿入部４２を挿入 するので、回路基板２の位置決めが容易となる。また、リード端子４とスルーホ ール２１との位置ずれによるリード端子４と回路基板２との接続不良が起こりに くい。

【００３３】 （３）リード端子４のリード部４１がフレヒム５１から水平方向に延びている ので、リード端子４を改めて表面実装用にフォーミングする必要がない。

【００３４】 （４）シールド板１がリード端子４のリード部４１ようりも高さｄだけ上方に 配置されているので、得られた電子部品１０は表面実装時に位置ずれなどが生じ ても、ショートしにくいに加え、さらに、 （５）フレーム５１とリード端子４との切断時や電子部品１０をプリント配線 基板に実装する際に、リード端子４に過度の衝撃が与えられても、ランド電極２ ２の剥離現象が防止でき、回路パターンとリード端子４との接合信頼性が飛躍的 に向上する。

【００３５】 尚、上述の実施例では、リード端子４の基板挿入部４２の下部に、回路基板２ の裏面と当接するストッパー部４３を形成したが、このストッパー部４３と当接 する回路基板２の裏面側に、スルーホール２１の裏面側開口周囲にもランド電極 を形成し、このランド電極とストッパー部４３との間で半田接合をすれば、一層 、表面側のランド電極２２の剥離現象が防止できる。

【００３６】 さらに、図６（ａ）（ｂ）に示すように回路基板２の表面側に突出するリード 端子４の基板挿入部４２部分に、回路基板２の表面側を機械的に保持するために 、基板挿入部４２から開いた切り欠け部４２ｂを形成し、上述のストッパー部４ ３と切り欠け部４２ｂでもって、回路基板２を挟持しても構わない。

【００３７】 また、上述の実施例では、基板挿入部４２の下部に形成したストッパー部４３ の上辺を、シールド板１と同一高さに設定しているが、これは、回路基板２の裏 面側の略全面（スルーホール２１の裏面側開口付近を除く）アース電位の導体膜 を設け、回路基板２の裏面を広い範囲でアース電位にすることにより、回路基板 ２に形成した回路特性を安定化を図るためであって、単に、外部の高周波ノイズ を遮断するためのシルードケース電子部品においては、ストッパー部４３の上辺 とシールド板１とを同一高さに一致させる必要がなく、シールド板１よりも上部 側にストッパー部４３を形成してもよい。

【００３８】

【効果】

本考案によれば、シールドケース付電子部品では、複数のリード端子のストッ パー部でもって、リード端子上に回路基板が安定的に支持されるため、リード端 子の加工時、即ち、切断工程やプリント配線基板に実装する際に、リード端子と 半田接合したランド電極と基板との間の剥離現象が防止でき、所定回路パターン とリード端子との接合信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のシールドケース付電子部品の分解斜視
図である。

【図２】本考案のシールドケース付電子部品の縦断面図
である。

【図３】本考案のシールドケース付電子部品のリード端
子部分の拡大図である。

【図４】本考案のシールドケース付電子部品に用いるリ
ードフレームの斜視図である。

【図５】本考案のシールドケース付電子部品に用いるリ
ードフレームの側面図である。

【図６】本考案の他のシールドケース付電子部品のリー
ド端子部分の部分拡大図であり、（ａ）はリード端子の
正面側の概略図であり、（ｂ）はその側面側の概略図で
ある。

【符号の説明】

１０・・・・・電子部品 １・・・・・・シールド板 ２・・・・・・回路基板 ３・・・・・・シールドケース ４・・・・・・リード端子 ４１・・・・・リード部 ４２・・・・・基板挿入部 ４３・・・・・ストップー部 ２１・・・・・スルーホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 シールド板と、基板挿入部及び水平リー
   ド部を有するＬ字状のリード端子と、前記リード端子の
   基板挿入部が挿入されるスルーホールを有する回路基板
   と、該回路基板を覆い且つシールド板に接続するシール
   ドケースとを備えたシールドケース付電子部品におい
   て、 前記リード端子の基板挿入部の下部に、スルーホールの
   径よりも大きい、ストッパー部を設けたことを特徴とす
   るシールドケース付電子部品。