JPH0738221A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0738221A JPH0738221A JP18245893A JP18245893A JPH0738221A JP H0738221 A JPH0738221 A JP H0738221A JP 18245893 A JP18245893 A JP 18245893A JP 18245893 A JP18245893 A JP 18245893A JP H0738221 A JPH0738221 A JP H0738221A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- substrate
- solder
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】混成集積回路装置と実装する基板との接続時に
おける半田ルーズを防止すること。 【構成】誘電体を材料とし形成された基板１の基板上に
導体パターンを形成し、受動部品，能動部品をそれぞれ
半田付けされた混成集積回路装置を、実装する基板７に
搭載し接続するために、基板１の両面に形成された端子
電極３はスルーホール４により端子電極２と接続してい
る。実装する基板７上の端子電極６と基板１の接続され
る側の端子電極３を半田５により半田付けするとスルー
ホール４を通り、半田５が上昇し、非接続面の端子電極
２に半田５が現れる。 【効果】混成集積回路装置と実装する基板との半田ルー
ズを容易に発見し、初期工程における半田ルーズを防止
することができる。
おける半田ルーズを防止すること。 【構成】誘電体を材料とし形成された基板１の基板上に
導体パターンを形成し、受動部品，能動部品をそれぞれ
半田付けされた混成集積回路装置を、実装する基板７に
搭載し接続するために、基板１の両面に形成された端子
電極３はスルーホール４により端子電極２と接続してい
る。実装する基板７上の端子電極６と基板１の接続され
る側の端子電極３を半田５により半田付けするとスルー
ホール４を通り、半田５が上昇し、非接続面の端子電極
２に半田５が現れる。 【効果】混成集積回路装置と実装する基板との半田ルー
ズを容易に発見し、初期工程における半田ルーズを防止
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置の実
装する基板への接続に関する。
装する基板への接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】スルーホールを利用した半田付け方法
は、例えば、特開昭57-148389号公報に開示されてお
り、公知である。
は、例えば、特開昭57-148389号公報に開示されてお
り、公知である。
【０００３】ところで、従来の装置は、例えば、図３に
示すように、混成集積回路装置を実装する基板へ接続す
る方法として、実装する基板に接続するための端子電極
にリードフレームをディップ，半田付け等により取付
け、混成集積回路装置の基板の外側で、基板より突出し
た部分のリードフレームを利用して実装する基板へ接続
するのが一般的であった。
示すように、混成集積回路装置を実装する基板へ接続す
る方法として、実装する基板に接続するための端子電極
にリードフレームをディップ，半田付け等により取付
け、混成集積回路装置の基板の外側で、基板より突出し
た部分のリードフレームを利用して実装する基板へ接続
するのが一般的であった。
【０００４】なお、誘電体を材料とし形成された基板に
は、セラミック基板、ガラスエポキシ基板などがある。
は、セラミック基板、ガラスエポキシ基板などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＶＴＲなどの民
生機器、携帯電話などの通信機器においては、より小形
化，軽量化するする傾向にあり、混成集積回路装置は小
形化が可能であることから、重要視されているが、図３
のような接続構造で実装する基板に取付けた場合、混成
集積回路装置の基板より突出した部分のリードフレーム
を用い、基板の外側において半田付けされ、目視などに
より確認できるが、例えば、実装する基板側の有効利用
を考え混成集積回路装置の実装面積を減らすため、リー
ドフレームなしで混成集積回路装置の内側において実装
する基板に半田付けした場合、半田ルーズを目視で確認
することは難しく、電気的特性チェックによって初めて
確認することが多く、初期不良が後工程において確認さ
れるという問題があった。
生機器、携帯電話などの通信機器においては、より小形
化，軽量化するする傾向にあり、混成集積回路装置は小
形化が可能であることから、重要視されているが、図３
のような接続構造で実装する基板に取付けた場合、混成
集積回路装置の基板より突出した部分のリードフレーム
を用い、基板の外側において半田付けされ、目視などに
より確認できるが、例えば、実装する基板側の有効利用
を考え混成集積回路装置の実装面積を減らすため、リー
ドフレームなしで混成集積回路装置の内側において実装
する基板に半田付けした場合、半田ルーズを目視で確認
することは難しく、電気的特性チェックによって初めて
確認することが多く、初期不良が後工程において確認さ
れるという問題があった。
【０００６】本発明の目的は従来の問題点を解決し、半
田ルーズを初期工程において確認し、防止することがで
きる混成集積回路装置を提供することにある。
田ルーズを初期工程において確認し、防止することがで
きる混成集積回路装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は混成集積回路
装置の実装する基板に接続するための該基板の両面の端
子電極をスルーホールにより接続することにより達成さ
れる。
装置の実装する基板に接続するための該基板の両面の端
子電極をスルーホールにより接続することにより達成さ
れる。
【０００８】
【作用】該基板の両面の端子電極をスルーホールにより
接続し、導通させているので、これにより、リードフレ
ームの有無に関係無く、混成集積回路装置の内側で実装
する基板に接続されても、接続面から半田がスルーホー
ルを上昇し、非接続面の端子電極に半田が現れるため、
半田ルーズを容易に発見することができるので初期工程
における半田ルーズを防止することができる。
接続し、導通させているので、これにより、リードフレ
ームの有無に関係無く、混成集積回路装置の内側で実装
する基板に接続されても、接続面から半田がスルーホー
ルを上昇し、非接続面の端子電極に半田が現れるため、
半田ルーズを容易に発見することができるので初期工程
における半田ルーズを防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図１，図２，図３に示した各
実施例により説明する。
実施例により説明する。
【００１０】図１及び図２は、本発明の第１実施例に係
り、図１は混成集積回路装置と実装する基板を接続した
断面図、図２は混成集積回路装置の平面図である。
り、図１は混成集積回路装置と実装する基板を接続した
断面図、図２は混成集積回路装置の平面図である。
【００１１】同図において、１は誘電体を材料とし形成
された基板で、２，３は基板１の両面に形成された端子
電極、４は端子電極２，３を接続するためのスルーホー
ル、５は、実装する基板７と基板１を電気的に接続する
ための半田である。
された基板で、２，３は基板１の両面に形成された端子
電極、４は端子電極２，３を接続するためのスルーホー
ル、５は、実装する基板７と基板１を電気的に接続する
ための半田である。
【００１２】基板１の基板上に形成された導体パターン
１０，受動部品８，能動部品９をそれぞれ半田付けし形
成された混成集積回路装置を、実装する基板７に搭載し
接続するために、実装する基板７上の端子電極６と基板
１の接続される側の端子電極３を半田５により半田付け
するとスルーホール４を通り、半田５が上昇し、非接続
面の端子電極２に半田５が現れる。
１０，受動部品８，能動部品９をそれぞれ半田付けし形
成された混成集積回路装置を、実装する基板７に搭載し
接続するために、実装する基板７上の端子電極６と基板
１の接続される側の端子電極３を半田５により半田付け
するとスルーホール４を通り、半田５が上昇し、非接続
面の端子電極２に半田５が現れる。
【００１３】これにより、混成集積回路装置の内側電極
で実装する基板に接続しても端子電極を目視することに
より、半田ルーズを容易に発見することができる。
で実装する基板に接続しても端子電極を目視することに
より、半田ルーズを容易に発見することができる。
【００１４】図３は、本発明の第２実施例に係り、同図
は混成集積回路装置の平面図である。
は混成集積回路装置の平面図である。
【００１５】本実施例は前記第１実施例におけるスルー
ホール３により接続，導通されている端子電極２，３
に、基板１より突出部分が小さいリードフレーム１１を
取り付け、端子電極２，３及び、リードフレーム１１の
両方を目視することが可能となり本実施例においても前
記第１実施例と同等の効果を奏でる。
ホール３により接続，導通されている端子電極２，３
に、基板１より突出部分が小さいリードフレーム１１を
取り付け、端子電極２，３及び、リードフレーム１１の
両方を目視することが可能となり本実施例においても前
記第１実施例と同等の効果を奏でる。
【００１６】これらにより、半田ルーズを初期工程にお
いて防止することができる。
いて防止することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、混成集積
回路装置と実装する基板との接続による半田ルーズを初
期工程において防止することができ、また、実装する基
板との接続面を混成集積回路装置の内側とすることがで
きるので、搭載される側の実装する基板の実装面積を減
らすことができる。
回路装置と実装する基板との接続による半田ルーズを初
期工程において防止することができ、また、実装する基
板との接続面を混成集積回路装置の内側とすることがで
きるので、搭載される側の実装する基板の実装面積を減
らすことができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る混成集積回路装置と
実装する基板とを接続した断面図である。
実装する基板とを接続した断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る混成集積回路装置の
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る平面図である。
【図４】従来の混成集積回路装置を示す平面図である。
１…基板（誘電体基板）、２，３…端子電極、４…スル
ーホール、５…半田、６…端子電極（実装する基板）、
７…実装する基板、８…受動部品、９…能動部品、１０
…導体パターン、１１…リードフレーム。
ーホール、５…半田、６…端子電極（実装する基板）、
７…実装する基板、８…受動部品、９…能動部品、１０
…導体パターン、１１…リードフレーム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｆ 7128−4Ｅ 3/40 Ｋ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】誘電体を材料とし形成された基板に導体パ
ターンを形成し、能動部品，受動部品を搭載、半田付け
し構成される混成集積回路装置において、実装する基板
に接続するための端子電極を接続面だけではなく、該基
板の両面に形成し、該基板の両面に形成された端子電極
をスルーホールにより接続，導通させたことを特徴とす
る混成集積回路装置。 - 【請求項２】請求項１記載の混成集積回路装置におい
て、該基板の両面に形成されたスルーホールにより接
続，導通している端子電極にリードフレームを取付け接
続したことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18245893A JPH0738221A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18245893A JPH0738221A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738221A true JPH0738221A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16118627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18245893A Pending JPH0738221A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738221A (ja) |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP18245893A patent/JPH0738221A/ja active Pending
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