JPH04281608A

JPH04281608A - ノイズフィルタ

Info

Publication number: JPH04281608A
Application number: JP3044810A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Fujiki; 藤木　保男
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-03-11
Filing date: 1991-03-11
Publication date: 1992-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主として電源ラインに
用いられるノイズフィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】電源ラインに用いられる高次のノイズフ
ィルタには、その通電電流や必要容量の関係で、図６に
示すようなブロックタイプのものが多用されている。

【０００３】この従来のノイズフィルタは、積層コンデ
ンサ２１と、インダクタとしてのフェライトビーズ２２
と、貫通コンデンサ２３とを備えており、フェライトビ
ーズ２２と貫通コンデンサ２３とは、積層コンデンサ２
１の外部電極に接続したリード線２４に挿通されたうえ
で、全体がブロック形に外装されている。

【０００４】そして、このノイズフィルタは、図７の等
価回路図に示すように、４個のインダクタＬ１，Ｌ２，
Ｌ３，Ｌ４と、１個のコンデンサＣ１および貫通コンデ
ンサＣ２とからなる回路を構成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ノイズフィルタにおいては、三次元的な部品配置及び配
線がなされているため、組立コストがかさむことになり
、形状的にも立体的に大きくなる欠点があった。また、
従来の構造では、形状を極力小さく抑えようとすると、
三次元的な配線のためのスペースが減少することになっ
て接続作業が困難となり、回路接続の信頼性が低下する
という不都合も生じることになっていた。

【０００６】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、構成部品を基板に搭載して全体を
薄型化するとともに、回路接続の信頼性を高めることが
できるノイズフィルタの提供を目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明にかかるノイズフ
ィルタは、基板とコンデンサと貫通型インダクタとを備
えており、基板は収容孔を有し、かつ、少なくとも表面
に導体パターンが形成されており、コンデンサは基板上
に載置されて導体パターンに接続されており、貫通型イ
ンダクタは収容孔に収容されており、かつ、その貫通端
子が基板表面で導体パターンに接続されていることを特
徴とするものである。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、基板上にはコンデンサとイ
ンダクタの上半部とが突出するだけであるため、全体が
偏平な形状としてまとまる。また、部品相互は、基板上
の導体パターンによって接続されることになるから、互
いの接続が容易かつ確実となる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００１０】図１ないし図３は本発明の第１実施例に係
り、図１はノイズフィルタの外装を除いた本体部の斜視
図、図２はその分解斜視図、図３はその等価回路図であ
る。

【００１１】第１実施例におけるノイズフィルタの本体
部は、図１および図２に示すように、絶縁性の基板１と
、積層コンデンサ２と、２個の貫通型インダクタ３，３
と、２個の貫通コンデンサ４，４と、アース端子５とか
らなっている。

【００１２】基板１は、所要位置（図示例では両側位置
）に収容孔６を有しており、その表面には回路接続のた
めの導体パターン７（７ａ，７ｂ，７ｃ）が形成されて
いる。そして、収容孔６は、インダクタ３と、貫通コン
デンサ４とを収容しうる大きさに形成されている。また
、導体パターン７は、図示例では、両収容孔６，６間に
架橋状に設けた部分７ａと、両収容孔６，６間の中央に
位置する部分７ｂと、中央部分７ｂの両側に位置する部
分７ｃ，７ｃとの３種かつ４部分からなっている。

【００１３】積層コンデンサ２は、基板１表面のほぼ中
央位置に載置されて、導体パターン７の架橋状部分７ａ
と中央部分７ｂとに半田付けにより接続固定されている
。なお、半田付けは、後述の場合を含め、フローソルダ
もしくはリフローソルダ等、いずれの方式でもよい。

【００１４】インダクタ３と貫通コンデンサ４とは、各
１個ずつ互いに並列して一端側で連結された貫通端子８
により貫通支持され、貫通端子８が貫通コンデンサ４の
内側電極に接続される。このインダクタ３と貫通コンデ
ンサ４とは、各並列体毎にそれぞれ収容孔６に収容され
、その貫通端子８が収容孔６の両端側で導体パターン７
に載置されて、その架橋状部分７ａと両側部分７ｃとに
半田接続されている。この場合、貫通端子８は互いに連
結されたものには限られず、各々分離したものであって
もよいのであるが、独立したものを２本用いるよりも、
実施例で示したように、一端側が連結されたものを用い
る方が大電流用に適することになるばかりか、断線のな
い信頼性の高いものとなる。

【００１５】アース端子５は、２本の脚部５ａ，５ｂを
連成するとともに、貫通コンデンサ４の外側電極への接
触部５ｃを設けたもので、導体パターン７の中央部分７
ｂに半田接続される。脚部の１本５ａは、他の脚部５ｂ
より広幅に形成されている。アース端子５は、導体パタ
ーン７に接続固定された状態では、その接触部５ｃが収
容孔６内の貫通コンデンサ４を押え込んだ形でその外側
電極に接触する。

【００１６】上記のようにして、基板１に積層コンデン
サ２やインダクタ３等の部品を取り付けた状態では、導
体パターン架橋状部分７ａ（貫通端子の連結部分）によ
り、両貫通端子８，８の内端部と、積層コンデンサ２の
一方の外部電極とが相互に接続され、また、導体パター
ン中央部分７ｂにより、積層コンデンサ２の他方の外部
電極と、貫通コンデンサ４の外側電極と、アース端子５
とが相互に接続され、これで、本体部は、図３に示した
回路を構成する。

【００１７】この本体部を、樹脂モールド、浸漬塗装も
しくはケースの被嵌により外装することで、両貫通端子
８，８の突出部と、アース端子５の２本の脚部５ａ，５
ｂとを外部端子とするノイズフィルタの完成品が得られ
る。

【００１８】この場合、アース端子５の脚部５ａ，５ｂ
が２本あって、一方５ａの幅が他方５ｂより広くなって
いるから、残留インダクタンスを小さく抑えられ、高周
波特性が高まる。また、２本の脚部５ａ，５ｂの幅の違
いにより、実装の向きの識別が可能となる。

【００１９】また、図４および図５は本発明の第２実施
例に係り、図４はノイズフィルタの本体部の斜視図、図
５はその分解斜視図である。なお、これらの図において
、第１実施例を示す図１および図２と互いに対応する部
分には同一の符号を付している。

【００２０】この第２実施例におけるノイズフィルタの
本体部は、基板１と、積層コンデンサ２と、２個の貫通
型インダクタ３，３と、アース端子５とを備えている。そして、このノイズフィルタが、第１実施例に係るノイ
ズフィルタと異なる点は、基板１が誘電体基板であり、
この基板１の一部に少なくとも貫通コンデンサに代わる
コンデンサ（図３でのＣ２，Ｃ３に相当）が設けられて
いることであり、したがって、この例では貫通コンデン
サが省略されている。

【００２１】基板１は収容孔６と導体パターン７とを有
しているが、収容孔６はインダクタ３のみを収容しうる
大きさとされる一方、導体パターン７はコンデンサ電極
にもなり得るように基板１の表面および裏面に形成され
ており、さらに、この導体パターン７のほぼ中央位置に
はアース端子５を通すための透孔９が穿設されている。そして、導体パターン７のうち、基板１の表面のものは
、第１実施例とほぼ同じように、両収容孔６，６に跨が
る架橋状部分７ａと、両収容孔６，６間の中央部分７ｂ
と、両側部分７ｃ，７ｃとの３種４部分からなっており
、裏面の導体パターン７ｄは、図５に示すように、中央
部から両側および収容孔６の長さ方向に広がった形であ
り、表面の導体パターンの両側部分７ｃ，７ｃとの間で
、図３でのＣ２，Ｃ３に相当するコンデンサを、また、
表面の架橋状部分７ａとの間で、図３でのＣ１の一部に
相当するコンデンサＣ４を構成している。

【００２２】積層コンデンサ２は、第１実施例と同様に
、基板１表面のほぼ中央位置に載置されて、導体パター
ン架橋状部分７ａと中央部分７ｂとに半田接続される。各インダクタ３は、貫通端子８により貫通支持され、対
応する収容孔６に収容され、その貫通端子８が収容孔６
の両端側で導体パターン架橋状部分７ａと両側部分７ｃ
とに半田接続される。

【００２３】アース端子５は、２本の脚部５ａ，５ｂを
連成するとともに、内端に差し込み部５ｄを設けたもの
で、その差し込み部５ｄを基板１の裏側から透孔９に挿
通した状態で、裏面の導体パターン７ｄに半田接続され
る。

【００２４】基板１に積層コンデンサ２やインダクタ３
等の部品を取り付けた状態では、表面の導体パターン架
橋状部分７ａにより、両貫通端子８，８と、積層コンデ
ンサ２の一方の外部電極とが相互に接続され、また、ア
ース端子５が、その差し込み部５ｄと表面の導体パター
ン中央部７ｂとを介して積層コンデンサ２の他方の外部
電極に接続されるとともに、基板利用のコンデンサＣ２
，Ｃ３，Ｃ４の一方の電極に導通することになる。この
のち、本体部は樹脂モールド等の手段で外装すればよい
。

【００２５】この第２実施例では、基板１の表裏にそれ
ぞれ貫通端子８とアース端子５とが設けられるから、製
作途中では、基板１を、貫通端子８のリードフレームと
アース端子５のリードフレームとの間に挟み込んで支持
することができ、半田付け等の工程の合理化が可能とな
る。

【００２６】このほか、基板１には上記以外の素子を搭
載してもよく、例えば、図３の回路において入出力側の
いずれかのコンデンサＣ２，Ｃ３に対応する個所にバリ
スタ素子を組み込むことで、バリスタ機能を有するノイ
ズフィルタを構成することができる。ところで、本発明
に係るノイズフィルタにおいて、端子をインライン、す
なわち、基板に近接した状態で形成することにより、テ
ーピング対応のチップ部品もしくは表面実装型部品とす
ることも可能であることはいうまでもない。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るノイ
ズフィルタによれば、基板に構成部品が突出量少なく搭
載されることになるから、全体が偏平な形状にまとまっ
て薄型化することができる。また、部品相互は、基板上
の導体パターンによって接続されるから、接続が容易か
つ確実に行われることになり、回路接続の信頼性が向上
する。

【００２８】さらに、第２実施例のように、誘電体基板
を用いると、この基板を利用してその一部にコンデンサ
を設けることができるため、基板に搭載される部品点数
を削減してより一層の小型化とコストの低減化とが図れ
ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るノイズフィルタの本
体部の斜視図である。

【図２】上記第１実施例の本体部の分解斜視図である。

【図３】その等価回路図である。

【図４】本発明の第２実施例に係るノイズフィルタの本
体部の斜視図である。

【図５】上記第２実施例の本体部の分解斜視図である。

【図６】従来例に係るノイズフィルタの本体部の斜視図
である。

【図７】その等価回路図である。

【符号の説明】

１　　　　基板２　　　　積層コンデンサ３　　　　貫通型インダクタ４　　　　貫通コンデンサ６　　　　収容孔７　　　　導体パターン（７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ）８
　　　　貫通端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　基板（１）と、コンデンサ（２）と、
貫通型インダクタ（３）とを備えており、基板（１）は
、収容孔（６）を有し、かつ、少なくとも表面に導体パ
ターン（７）が形成されており、コンデンサ（２）は、
基板（１）上に載置されて導体パターン（７）に接続さ
れており、貫通型インダクタ（３）は、収容孔（６）に
収容されており、かつ、その貫通端子（８）が基板表面
で導体パターン（７）に接続されていることを特徴とす
るノイズフィルタ。