CN214754244U - 内插件以及电子设备 - Google Patents

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矢崎浩和
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

一种内插件及电子设备。电子设备具备：壳体；电路基板、第1、第2电子部件；第1、第2信号线和第1、第2接地线；内插件，具备：坯体；布线电极；和第1、第2端子电极，形成贯通孔和金属固定部件连接用电极，第1和第2信号端子电极电连接，第1和第2接地端子电极与金属固定部件连接用电极电连接；和金属固定部件；将金属固定部件插入到贯通孔并与金属固定部件连接用电极电连接之后，固定于壳体或电路基板的固定孔，将内插件安装于壳体或电路基板；内插件在第1和第2电子部件之间；第1、第2信号线分别越过第1、第2电子部件电连接至第1、第2信号端子电极，第1、第2接地线分别越过第1、第2电子部件电连接至第1、第2接地端子电极。

Description

内插件以及电子设备
本申请是申请号为“201890000487.5”，申请日为2018年01月13 日，实用新型名称为“内插件以及电子设备”之申请的分案申请。
技术领域
本实用新型涉及内插件，进一步详细地，涉及能够容易地将接地线与金属制的壳体等接地的内插件。
此外，本实用新型涉及使用了本实用新型的内插件的电子设备，进一步详细地，涉及接地线的接地电位稳定的电子设备。
背景技术
在智能电话等的电子设备中，可能使用扁平电缆等的连接元件来进行分离开的位置间的电连接。
通过扁平电缆来进行电连接的电子设备被公开于专利文献1(WO2016 /088592A1号公报)。在图10(A)、(B)中，表示专利文献1中公开的电子设备1100。其中，图10(A)是分别表示电路基板101和扁平电缆 102的电子设备1100的主要部分分解立体图。图10(B)是电子设备1100 的主要部分剖视图。
电子设备1100在电路基板(基板)101安装有扁平电缆(电气元件) 102。
扁平电缆102是长条状，在内部设置有信号线(信号导体图案)103 和接地线(接地导体图案；未图示)。
在扁平电缆102的两端，分别形成有信号线103的端部被连接的信号端子电极(信号导体图案的连接端部)104。
此外，在扁平电缆102的两端，分别形成有接地线的端部被连接的接地端子电极(从保护膜局部露出的接地导体图案)105。接地端子电极105 分别以3个1套形成，以使得从3个方向包围信号端子电极104。
在扁平电缆102的传送线路部106，形成多个中间接地端子电极(电气元件侧接合图案)107。各中间接地端子电极107通过通孔导体(层间连接导体；未图示)，与接地线连接。
另一方面，在电路基板101，与扁平电缆102的信号端子电极104对应地，形成基板侧的信号端子电极(信号导体图案)108。此外，与扁平电缆102的接地端子电极105对应地，形成基板侧的接地端子电极(接地导体图案)109。进一步地，与扁平电缆102的中间接地端子电极107对应地，形成基板侧的中间接地端子电极(基板侧接合图案)110。
并且，信号端子电极104与信号端子电极108、接地端子电极105与接地端子电极109、中间接地端子电极107与中间接地端子电极110分别通过导电性接合材料而被连接。
在电子设备1100中，中间接地端子电极107在扁平电缆102的传送线路部106较长的情况下，为了使接地线的接地电位稳定化而被设置。即，若扁平电缆102的传送线路部106较长，则可能接地线的中间部分的接地电位变得不稳定，噪声从外部与流过信号线103的信号重叠，信号线103 的插入损耗变大。因此，电子设备1100在多个位置将扁平电缆102的接地线与中间接地端子电极107连接，将中间接地端子电极107与电路基板 101的中间接地端子电极110连接，从而将扁平电缆102的接地线的中间部分与设置于电路基板101的稳定的(较大的)接地连接(接地)，使扁平电缆102的接地线的中间部分的接地电位稳定化。
电子设备1100的接地线的中间部分的接地电位稳定，因此难以在流过信号线103的信号重叠外部的噪声。此外，电子设备1100的接地线的中间部分的接地电位稳定，因此信号线103的插入损耗较小。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：WO2016/088592A1号公报
实用新型内容
-实用新型要解决的课题-
最近，在智能电话等的电子设备中，在壳体使用金属制的材料的情况较多。金属制的壳体在该电子设备中，相当于最大且最稳定的接地。
因此，电子设备1100的扁平电缆102的接地端子电极105、中间接地端子电极107优选直接与金属制的壳体连接(接地)。但是，扁平电缆102 是以表面安装于电路基板为前提而被设计，不能安装于金属制的壳体来使用。
此外，对电子设备1100的扁平电缆102，需要用来面安装于电路基板的较大的面积(区域)，存在电路基板大型化的问题。并且，由于电路基板大型化，导致存在电子设备1100本身也大型化的问题。例如，若是不具备中间接地端子电极107的一般性的扁平电缆，则能够在电路基板安装其他电子部件，使用所安装的电子部件的上方的空间来进行布线，但扁平电缆102不能进行这样的布线。
-解决课题的手段-
本实用新型为了解决上述现有的课题而作出，作为其手段，本实用新型的内插件具备：绝缘体的坯体，具有底面、顶面以及将所述底面和所述顶面连结的多个侧面；布线电极，形成于所述坯体的内部；和第1端子电极、第2端子电极，形成于所述坯体的所述顶面，经由导电性接合材料而与外部连接；其中，所述第1端子电极包含：分别连接于第1信号线和第1接地线的第1信号端子电极和第1接地端子电极；所述第2端子电极包含：分别连接于第2信号线和第2接地线的第2信号端子电极和第2接地端子电极；形成有贯通孔，所述贯通孔贯通所述坯体的所述底面和所述顶面，并用于插入棒状的金属固定部件；在所述坯体的所述顶面以及所述贯通孔的内壁的至少一方，形成与所述金属固定部件电连接的金属固定部件连接用电极；以及通过所述布线电极，所述第1信号端子电极和所述第2 信号端子电极被电连接，并且所述第1接地端子电极以及所述第2接地端子电极与所述金属固定部件连接用电极被电连接。
坯体例如是长方体，能够设为具备4个侧面。
优选坯体是绝缘体层被层叠的层叠坯体。在该情况下，通过贯通绝缘体层的两主面间而形成的通孔导体、和形成于绝缘体层的层间的线路导体开构成布线电极，通过布线电极，能够进行规定的端子电极彼此的连接、接地端子电极与金属固定部件连接用电极的连接。
坯体例如能够由陶瓷制作。在该情况下，能够制作耐热性优良的内插件。
在坯体由陶瓷制作的情况下，也可以在贯通孔填充导电性树脂，在导电性树脂形成螺纹槽。在该情况下，通过在金属固定部件形成螺纹牙，使螺纹槽与螺纹牙螺纹连接，能够将金属固定部件稳固地固定于坯体。
能够在坯体的顶面，形成端子电极，以使得扁平电缆能够连接。例如，能够在坯体的顶面，形成端子电极，以使得2个扁平电缆能够连接。或者，能够形成端子电极，以使得3个以上的扁平电缆能够连接。
优选在坯体形成多个贯通孔。在该情况下，能够通过多个金属固定部件来将内插件安装于壳体或者电路基板，因此不会产生被安装的内插件以金属固定部件(贯通孔)为中心而旋转的不良。
此外，本实用新型的电子设备具备：壳体；电路基板、第1电子部件和第2电子部件，被收纳于所述壳体；第1信号线和第1接地线；第2信号线和第2接地线；内插件，具备：绝缘体的坯体，具有底面、顶面以及将所述底面和所述顶面连结的多个侧面；布线电极，形成于所述坯体的内部；和第1端子电极、第2端子电极，形成于所述坯体的所述顶面，其中，所述第1端子电极包含与所述第1信号线连接的第1信号端子电极、和与所述第1接地线连接的第1接地端子电极，所述第2端子电极包含与所述第2信号线连接的第2信号端子电极、和与所述第2接地线连接的第2接地端子电极，贯通所述坯体的所述底面和所述顶面，形成贯通孔，在所述坯体的所述顶面或者所述贯通孔的内壁，形成金属固定部件连接用电极，通过所述布线电极，所述第1信号端子电极和所述第2信号端子电极被电连接，并且所述第1接地端子电极以及所述第2接地端子电极与所述金属固定部件连接用电极被电连接；以及棒状的金属固定部件；其中，在所述壳体或者所述电路基板，形成用于固定所述金属固定部件的固定孔；在将所述金属固定部件插入到所述贯通孔，将所述金属固定部件与所述金属固定部件连接用电极电连接之后，将所述金属固定部件固定于所述固定孔，将所述内插件安装于所述壳体或者所述电路基板；所述内插件在所述第1 电子部件和所述第2电子部件之间；以及通过导电性接合材料，所述第1 信号线越过所述第1电子部件并电连接至所述内插件的所述第1信号端子电极，所述第2信号线越过所述第2电子部件并电连接至所述第2信号端子电极，所述第1接地线越过所述第1电子部件并电连接至所述内插件的所述第1接地端子电极，所述第2接地线越过所述第2电子部件并电连接至所述第2接地端子电极。
能够壳体由金属制作，固定孔形成于壳体，金属固定部件与壳体被电连接。在该情况下，能够容易将扁平电缆的接地线经由内插件、金属固定部件，与由金属制作的壳体连接(接地)。
能够电路基板具备：接地电极、与接地电极电连接的金属部件，固定孔形成于金属部件，金属固定部件与接地电极经由金属部件来电连接。在该情况下，能够容易将扁平电缆的接地线经由内插件、金属固定部件，与电路基板的接地电极连接(接地)。
能够在金属固定部件的至少前端形成螺纹牙，在固定孔的内壁形成螺纹槽，使螺纹牙与螺纹槽螺纹连接，从而将金属固定部件固定于固定孔。在该情况下，能够将金属固定部件稳固地固定于固定孔。
或者，能够将金属固定部件的前端压入到固定孔，从而将金属固定部件固定于固定孔。在该情况下，也能够将金属固定部件稳固地固定于固定孔。
能够在内插件的顶面，连接具备信号线以及接地线的扁平电缆。例如，能够在内插件的顶面，连接2个扁平电缆。或者，能够在内插件的顶面，连接3个以上的扁平电缆。
优选在内插件的坯体形成多个贯通孔，内插件通过多个金属固定部件，被安装于壳体或者电路基板。在该情况下，能够避免被安装的内插件以金属固定部件(贯通孔)为中心而旋转的不良。
-实用新型效果-
通过本实用新型的内插件，能够容易将接地线与由金属制作的壳体、电路基板的接地电极等连接(接地)。
此外，若使用本实用新型的内插件，则能够在电路基板安装电子部件，使用被安装的电子部件的上方的空间，配置外部的元件。例如，能够使用电子部件的上方的空间，对扁平电缆进行布线。
本实用新型的电子设备使用本实用新型的内插件，因此接地线的接地电位稳定。
附图说明
图1(A)是表示实施方式1所涉及的内插件100的立体图。图1(B) 是表示内插件100的剖视图，表示图1(A)的点划线X-X部分。
图2是表示实施方式1所涉及的电子设备200的剖视图。
图3是表示电子设备200的主要部分剖视图。
图4是表示实施方式2所涉及的内插件300的立体图。
图5(A)是表示实施方式3所涉及的内插件400的立体图。图5(B) 是表示内插件400的剖视图，表示图5(A)的点划线X-X部分。
图6(A)是表示实施方式4所涉及的内插件500的立体图。图6(B) 是表示在内插件500连接扁平电缆51～53的状态的立体图。
图7是表示实施方式5所涉及的内插件600的剖视图。
图8是表示实施方式6所涉及的电子设备700的剖视图。
图9是表示实施方式7所涉及的电子设备800的剖视图。
图10(A)是表示专利文献1中公开的电子没备1100的主要部分分解立体图。图10(B)是表示电子设备1100的主要部分剖视图。
-符号说明-
1···坯体
1a、1b、1c、1d···绝缘体层
2···贯通孔
3···通孔导体
4···线路导体
5···信号端子电极
5a···镀层
6···接地端子电极
6a···镀层
7、47···金属固定部件连接用电极
7a···镀层
21···壳体(由金属制作的壳体)
22、23、24···电路基板
25···电池组
26···电子部件
28···固定孔(形成于壳体21)
29、79···金属固定部件
30、35、51、52、53···扁平电缆
31、36···信号线
32、37···接地线
33、38···信号端子电极
34、39···接地端子电极
40、50···内插件
61···导电性树脂
81···电路基板(印刷电路基板)
82···接地电极
83···金属部件
84···固定孔(形成于金属部件83)
100、300、400、500、600···内插件
200、700、800···电子设备。
具体实施方式
以下，对附图以及具体实施方式一起进行说明。
另外，各实施方式示例性地表示本实用新型的实施方式，本实用新型并不限定于实施方式的内容。此外，也能够将不同实施方式中记载的内容组合实施，该情况下的实施内容也包含于本实用新型。此外，附图是为了有助于理解实施方式，可能不必严格描绘。例如，被描绘的结构要素乃至结构要素间的尺寸的比率可能与说明书中所述的这些的尺寸的比率不一致。此外，存在说明书中所述的结构要素在附图中被省略的情况、个数被省略描绘的情况等。
[第1实施方式]
图1(A)、(B)中，表示实施方式1所涉及的内插件100。此外，图2、图3中，表示使用内插件100而制作出的实施方式1所涉及的电子设备200。其中，图1(A)是表示内插件100的立体图。图1(B)是表示内插件100的剖视图，表示图1(A)的单点划线X-X部分。此外，图 2是表示电子设备200的剖视图。图3是表示电子设备200的主要部分剖视图。
(内插件100)
实施方式1所涉及的内插件100具备长方体的坯体1。坯体1是4层绝缘体层1a～1d被层叠的构造。坯体1(绝缘体层1a～1c)例如通过LTCC (Low Temperature Co-firedCeramics；低温共烧陶瓷)等的陶瓷来制作。
坯体1是长方体，具备顶面、底面、4个侧面。
贯通坯体1的顶面和底面，形成贯通孔2。贯通孔2用于插入棒状的金属固定部件。
贯通绝缘体层1b～1d，形成通孔导体3。此外，在绝缘体层1a～1d 的层间，根据需要，形成线路导体4。并且，使用通孔导体3和线路导体 4，在坯体1的内部形成布线电极。通孔导体3、线路导体4分别例如由以银、铜等为主成分的金属形成。
在坯体1的顶面，形成信号端子电极5和接地端子电极6。信号端子电极5与扁平电缆等的外部的连接元件的信号线连接，接地端子电极6与扁平电缆等的外部的连接元件的接地线连接。在本实施方式中，以3个信号端子电极5和3个接地端子电极6构成为1套的信号端子电极5、接地端子电极6被形成为2套，以使得在坯体1的顶面能够连接2个扁平电缆。信号端子电极5、接地端子电极6例如由以银、铜等为主成分的金属形成。
此外，在坯体1的顶面、并且贯通孔2的开口的周围，形成环状的金属固定部件连接用电极7。金属固定部件连接用电极7用于与被插入到贯通孔2的金属固定部件实现电连接。金属固定部件连接用电极7例如由以银、铜等为主成分的金属形成。
在信号端子电极5的表面形成镀层5a，在接地端子电极6的表面形成镀层6a，在金属固定部件连接用电极7的表面形成镀层7a。镀层5a、6a、 7a的例如第1层由镍形成，第2层由从金、铜、锡选择的一种金属形成。但是，镀层也可以不是多层构造，而是单层构造。此外，镀层的材质也任意，也可以由其他金属形成。
规定的信号端子电极5彼此通过由通孔导体3和线路导体4构成的布线电极来电连接。此外，接地端子电极6与金属固定部件连接用电极7通过由通孔导体3和线路导体4构成的布线电极来电连接。
(内插件100的制造方法)
首先，准备用于制作绝缘体层1a～1d的陶瓷的生片。生片被准备为多个被配置为矩阵状的母生片，以使得一并制造多个内插件100。
在规定的母生片，形成用于形成通孔导体3的孔。孔的形成例如通过激光的照射而进行。
接下来，向形成于母生片的孔填充导电性糊膏。接着，在规定的母生片的一个主面或者两个主面，印刷导电性糊膏，形成用于形成线路导体4、信号端子电极5、接地端子电极6、金属固定部件连接用电极7的导电性糊膏图案。
接下来，将用于制作绝缘体层1a的母生片、用于制作绝缘体层1b的母生片、用于制作绝缘体层1c的母生片、用于制作绝缘体层1d的母生片依次层叠，进行加压来使其一体化，制作未烧成母坯体。
接下来，在未烧成母坯体的规定的部分、并且顶面与底面之间，形成贯通孔2。贯通孔2的形成例如通过激光的照射来进行。另外，贯通孔2 的形成也可以不是对未烧成母坯体进行，而是通过在母生片的阶段，在各母生片预先形成孔来进行。或者，贯通孔2的形成也可以不是对未烧成母坯体进行，而是对后述的烧成后的坯体1进行。
接下来，将未烧成母坯体分割为单个的未烧成坯体。分割例如通过利用切片机切削分割线来进行。被分割的单个的未烧成坯体为具备顶面、底面、4个侧面的长方体形状。
接下来，根据需要，对未烧成坯体进行滚筒研磨。
接下来，按照规定的轮廓来烧成未烧成坯体，制作坯体1。在坯体1 的顶面，形成信号端子电极5、接地端子电极6、金属固定部件连接用电极7。
接下来，例如通过电镀，在信号端子电极5的表面形成镀层5a，在接地端子电极6的表面形成镀层6a，在金属固定部件连接用电极7的表面形成镀层7a，来完成内插件100。
(电子设备200)
使用内插件100，制作图2、图3所示的实施方式1所涉及的电子设备200。电子设备200例如是智能电话等的便携式的电子设备。另外，图 2是电子设备200的剖视图。图3是电子设备200的主要部分剖视图。另外，在图2中，可能省略向微小的结构要素赋予符号。
电子设备200具备壳体21。壳体21由金属制作。
在壳体21的内部，第1电路基板22、电池组25、第2电路基板23、第3电路基板24按照该顺序被排列收纳。
在第1电路基板22、第2电路基板23、第3电路基板24，分别安装半导体装置、电容器、电阻、电感器等的电子部件26。另外，电子部件 26的安装通过利用焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料，将形成于电路基板22～24的主面的安装用电极和电子部件26的端子电极接合来进行。
在第1电路基板22，安装内插件40。内插件40的安装通过利用焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料，将形成于电路基板22的主面的安装用电极和形成于内插件40的底面的安装用端子电极接合来进行。
在第3电路基板24，安装内插件50。内插件50的安装通过利用焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料，将形成于电路基板24的主面的安装用电极和形成于内插件50的底面的安装用端子电极接合来进行。
在电池组25与第2电路基板23之间的壳体21的内壁，形成凸部27。并且，在凸部27，形成固定孔28。进一步地，在固定孔28的内壁，形成螺纹槽。
上述实施方式1所涉及的内插件100通过棒状的金属固定部件29而被固定于壳体21。在本实施方式中，金属固定部件29是螺钉，在一端形成螺纹牙，在另一端形成头部。具体而言，将金属固定部件29从一端侧 (形成有螺纹牙的一侧)插入到形成于内插件100的坯体1的贯通孔2，使金属固定部件29的螺纹牙与形成于固定孔28的内壁的螺纹槽螺纹连接，从而在金属固定部件29的头部拧紧内插件100，将内插件100固定于形成于壳体21的凸部27。
通过如上述那样将内插件100固定于壳体21，从而形成于内插件100 的坯体1的金属固定部件连接用电极7与金属固定部件29的头部被电连接，并且，金属固定部件29的前端与壳体21被电连接。即，内插件100 的接地端子电极6经由金属固定部件29，与由金属制作的壳体21连接(接地)。
安装于第1电路基板22的内插件40和固定于壳体21的内插件100 通过扁平电缆30而被电连接。扁平电缆30具备信号线31和接地线32。在信号线31的两端，分别形成信号端子电极33。在接地线32的两端，分别形成接地端子电极34。并且，一个信号端子电极33与形成于内插件40 的顶面的信号端子通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合，另一个信号端子电极33与形成于内插件100(坯体1)的顶面的信号端子电极5通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合。此外，一个接地端子电极34与形成于内插件40的顶面的接地端子电极通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合，另一个接地端子电极34与形成于内插件100(坯体1)的顶面的接地端子电极6通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合。
被固定于壳体21的内插件100与被安装于第3电路基板24的内插件 50通过扁平电缆35而被电连接。扁平电缆35具备信号线36和接地线37。在信号线36的两端，分别形成信号端子电极38。在接地线37的两端，分别形成接地端子电极39。并且，一个信号端子电极38与形成于内插件100 (坯体1)的顶面的信号端子电极5通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合，另一个信号端子电极38与形成于内插件50的顶面的信号端子电极通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合。此外，一个接地端子电极39与形成于内插件100(坯体1)的顶面的接地端子电极6通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合，另一个接地端子电极39与形成于内插件50的顶面的接地端子电极通过焊料、导电性粘接剂等的导电性接合材料而接合。
在电子设备200中，扁平电缆30的信号线31与扁平电缆35的信号线36经由内插件100而被电连接。具体而言，通过将扁平电缆30的信号端子电极33、内插件100的信号端子电极5、由通孔导体3和线路导体4 构成的内部布线、另一个信号端子电极5、扁平电缆35的信号端子电极 38连结的路径，扁平电缆30的信号线31与扁平电缆35的信号线36被电连接。
此外，在电子设备200中，扁平电缆30的接地线32与扁平电缆35 的接地线37分别经由内插件100，而与由金属制作的壳体21电连接。具体而言，通过将扁平电缆30的接地端子电极34、内插件100的接地端子电极6、由通孔导体3和线路导体4构成的内部布线、金属固定部件连接用电极7、金属固定部件29连结的路径，扁平电缆30的接地线32与由金属制作的壳体21电连接。同样地，通过将扁平电缆35的接地端子电极39、内插件100的接地端子电极6、由通孔导体3和线路导体4构成的内部布线、金属固定部件连接用电极7、金属固定部件29连结的路径，扁平电缆 35的接地线37与由金属制作的壳体21电连接。
在欲将距离分开的、安装于第1电路基板22的内插件40和安装于第 3电路基板24的内插件50通过一个扁平电缆来电连接的情况下，能够在中间部分，扁平电缆的接地线的接地电位变得不稳定。并且，由于接地线的接地电位变得不稳定，可能流过扁平电缆的信号线的信号与外部的噪声重叠，信号线的插入损耗变大。
与此相对地，在本实施方式的电子设备200中，扁平电缆30的接地线32与扁平电缆35的接地线37分别经由内插件100而与由金属制作的壳体21电连接(接地)，因此接地线32、37的接地电位不会在中途变得不稳定。因此，电子设备200不会存在流过扁平电缆30、35的信号线31、 36的信号与外部的噪声重叠，或者信号线31、36的插入损耗变大的状况。
[实施方式2(内插件300)]
图4中表示实施方式2所涉及的内插件300。其中，图4是内插件300 的立体图。
内插件300对实施方式1所涉及的内插件100的结构的一部分进行了变更。
在内插件100中，在坯体1形成一个贯通孔2。与此相对地，在内插件300中，在坯体1形成有2个贯通孔2。并且，在贯通孔2的周围分别形成有金属固定部件连接用电极7。
内插件300的其他结构与内插件100相同。
内插件300通过2个金属固定部件，被固定于由金属制作的壳体等来使用。
由于内插件300被2个金属固定部件固定，因此不会产生被安装的内插件300以金属固定部件(贯通孔2)为中心旋转的不良。另外，贯通孔 2的数量也可以为3个以上。
[实施方式3(内插件400)]
图5(A)、(B)中，表示实施方式3所涉及的内插件400。其中，图5(A)是内插件400的立体图。图5(B)是内插件400的剖视图，表示图5(A)的点划线X-X部分。
内插件400也对实施方式1所涉及的内插件100的结构的一部分进行了变更。
在内插件100中，在坯体1的顶面并且贯通孔2的开口的周围，形成有环状的金属固定部件连接用电极7。与此相对地，在内插件400，在贯通孔2的内壁，形成有金属固定部件连接用电极47。并且，在金属固定部件连接用电极47的表面，形成有镀层47a。
金属固定部件连接用电极47通过由通孔导体3和线路导体4构成的布线电极，与形成于坯体1的顶面的接地端子电极6电连接。
若向贯通孔2插入金属固定部件，则金属固定部件连接用电极47与金属固定部件电连接。
金属固定部件连接用电极47能够利用在形成贯通孔2时在贯通孔2 的内壁出现的通孔导体的分割剖面。
内插件400的其他结构与内插件100相同。
另外，也可以使金属固定部件连接用电极47与在实施方式1所涉及的内插件100的坯体1的顶面形成的金属固定部件连接用电极7并存。
[实施方式4(内插件500)]
图6(A)、(B)中，表示实施方式4所涉及的内插件500。其中，图6(A)是内插件500的立体图。图6(B)是表示在内插件500连接有 3个扁平电缆51～53的状态的立体图。
内插件500也对实施方式1所涉及的内插件100的结构的一部分进行了变更。
在内插件100中，在坯体1的顶面，形成有2套将3个信号端子电极 5和3个接地端子电极6构成为1套的信号端子电极5、接地端子电极6，以使得能够连接2个扁平电缆。与此相对地，内插件500在坯体1的顶面，形成有3套将2个信号端子电极5和2个接地端子电极6构成为1套的信号端子电极5、接地端子电极6，以使得能够连接3个扁平电缆。
规定的信号端子电极5彼此通过由通孔导体3和线路导体4构成的布线电极来电连接。此外，各接地端子电极6通过由通孔导体3和线路导体 4构成的布线电极，来与金属固定部件连接用电极7电连接。
内插件500的其他结构与内插件100相同。
图6(B)中，表示在内插件500连接有3个扁平电缆51～53的状态。另外，也可以在坯体1的顶面，形成信号端子电极5、接地端子电极6，以使得能够连接4个以上的扁平电缆。
[实施方式5(内插件600)]
图7中，表示实施方式5所涉及的内插件600。其中，图7是内插件 600的剖视图。
内插件600对实施方式1所涉及的内插件100，追加了新的结构。
内插件600向形成于坯体1的贯通孔2填充导电性树脂61，在被填充的导电性树脂61形成贯通孔，在形成的贯通孔的内壁形成螺纹槽。导电性树脂61通过由通孔导体3和线路导体4构成的布线电极，与接地端子电极6电连接。
内插件600的其他结构与内插件100相同。
在内插件600，使用从前端到头部形成有螺纹牙的金属固定部件(螺钉)。
在内插件600中，使形成于在导电性树脂61形成的贯通孔的内壁的螺纹槽与金属固定部件的螺纹牙螺纹连接，因此能够在内插件600牢固地固定金属固定部件。此外，在导电性树脂61与金属固定部件之间，可实现良好的电连接。
[实施方式6(电子设备700)]
图8中表示实施方式6所涉及的电子设备700。其中，图8是电子设备700的剖视图。
电子设备700对实施方式1所涉及的电子设备200的结构的一部分进行了变更。
在电子设备200中，在固定孔28的内壁形成有螺纹槽。此外，在金属固定部件29的前端形成有螺纹牙。与此相对地，在电子设备200中，在固定孔28的内壁未形成螺纹槽。此外，将用于固定内插件100的金属固定部件79设为未形成螺纹牙的棒状部件。另外，在金属固定部件79的另一端形成头部。
电子设备700将金属固定部件79插入到形成于内插件100的坯体1 的贯通孔2，将金属固定部件79的前端压入到固定孔28，从而在金属固定部件79的头部拧紧内插件100，将内插件100固定于形成于壳体21的凸部27。
电子设备700的其他结构与电子设备200相同。
[实施方式7(电子设备800)]
图9中表示实施方式7所涉及的电子设备800。其中，图9是电子设备800的剖视图。
电子设备800也对实施方式1所涉及的电子设备200的结构的一部分进行了变更。
在电子设备200中，形成在由金属制作的壳体21的内壁形成的凸部 27，在凸部27固定内插件100。电子设备800取代于此，在壳体21的内部设置电路基板(印刷电路基板)81，在电路基板81安装内插件100。
电路基板81是多层基板，在内部，具有较大且稳定的接地电极82。在电路基板81的上侧主面安装金属部件83。金属部件83与接地电极82 电连接。在金属部件83形成固定孔84，在固定孔84的内壁形成螺纹槽。
电子设备800将金属固定部件29插入到形成于内插件100的坯体1 的贯通孔2，使形成于金属固定部件29的前端的螺纹牙与形成于固定孔 84的内壁的螺纹槽螺纹连接，从而将内插件100安装于电路基板81。
电子设备800的其他结构与电子设备200相同。
这样，内插件100也能够不安装于由金属制作的壳体21，而安装于电路基板81。
以上，对实施方式1所涉及的内插件100、电子设备200、实施方式2～ 5所涉及的内插件300、400、500、600、实施方式6～7所涉及的电子设备700、800进行了说明。但是，本实用新型并不限定于上述的内容，也能够沿着实用新型的主旨，进行各种变更。
例如，在内插件100、300、400、500、600中，坯体1是陶瓷等的绝缘体层1a～1d被层叠的层叠坯体。但是，内插件的坯体并不局限于层叠坯体，也可以是由一个块构成的块坯体。此外，坯体的材质也任意，也可以取代陶瓷，由树脂等制作。
此外，在内插件100、300、400、500、600中，分别形成于坯体1的信号端子电极5、接地端子电极6、金属固定部件连接用电极7、47的个数、形状、形成位置等任意，并不限定于上述的内容。
此外，在表示电子设备200、700、800的图2、图3、图8、图9中，将内插件100的尺寸相比于其他结构更大地表示，以使得容易理解，但内插件100也能够使用层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器等)的制造中使用的层叠陶瓷技术，制作为极小的尺寸。
此外，电子设备200、700、800是智能电话等的便携式的电子设备，但电子设备的种类任意，也可以是其他种类的电子设备。
此外，在电子设备200、700中，在由金属制作的壳体21设置凸部27，在该凸部27形成固定孔28，但凸部27不是必须的，也可以省略凸部27，在壳体21的内壁直接形成固定孔28。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
壳体；
电路基板、第1电子部件和第2电子部件，被收纳于所述壳体；
第1信号线和第1接地线；
第2信号线和第2接地线；
内插件，具备：绝缘体的坯体，具有底面、顶面以及将所述底面和所述顶面连结的多个侧面；布线电极，形成于所述坯体的内部；和第1端子电极、第2端子电极，形成于所述坯体的所述顶面，其中，所述第1端子电极包含与所述第1信号线连接的第1信号端子电极、和与所述第1接地线连接的第1接地端子电极，所述第2端子电极包含与所述第2信号线连接的第2信号端子电极、和与所述第2接地线连接的第2接地端子电极，贯通所述坯体的所述底面和所述顶面，形成贯通孔，在所述坯体的所述顶面或者所述贯通孔的内壁，形成金属固定部件连接用电极，通过所述布线电极，所述第1信号端子电极和所述第2信号端子电极被电连接，并且所述第1接地端子电极以及所述第2接地端子电极与所述金属固定部件连接用电极被电连接；以及
棒状的金属固定部件；其中，
在所述壳体或者所述电路基板，形成用于固定所述金属固定部件的固定孔；
在将所述金属固定部件插入到所述贯通孔，将所述金属固定部件与所述金属固定部件连接用电极电连接之后，将所述金属固定部件固定于所述固定孔，将所述内插件安装于所述壳体或者所述电路基板；
所述内插件在所述第1电子部件和所述第2电子部件之间；以及
通过导电性接合材料，所述第1信号线越过所述第1电子部件并电连接至所述内插件的所述第1信号端子电极，所述第2信号线越过所述第2电子部件并电连接至所述第2信号端子电极，所述第1接地线越过所述第1电子部件并电连接至所述内插件的所述第1接地端子电极，所述第2接地线越过所述第2电子部件并电连接至所述第2接地端子电极。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
还具备第1扁平电缆和第2扁平电缆，其中所述第1扁平电缆包含所述第1信号线和所述第1接地线，并且所述第2扁平电缆包含所述第2信号线和所述第2接地线。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述坯体是包含被层叠的绝缘体层的层叠坯体。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述坯体由树脂制作。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
在所述贯通孔填充导电性树脂，在所述导电性树脂形成螺纹槽。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述坯体，形成多个所述贯通孔。
7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
还具备：第3端子电极，形成于所述坯体的所述顶面；以及第3扁平电缆，连接至所述第3端子电极。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述壳体由金属制作；
所述固定孔形成于所述壳体；以及
所述金属固定部件与所述壳体被电连接。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述电路基板具备接地电极、及与所述接地电极电连接的金属部件；
所述固定孔形成于所述金属部件；以及
所述金属固定部件与所述接地电极经由所述金属部件而被电连接。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
包含所述第1信号线和所述第2信号线中之一以及所述第1接地线和所述第2接地线中之一的扁平电缆连接至所述内插件的所述顶面。
11.一种内插件，其特征在于，具备：
绝缘体的坯体，具有底面、顶面以及将所述底面和所述顶面连结的多个侧面；
布线电极，形成于所述坯体的内部；和
第1端子电极、第2端子电极，形成于所述坯体的所述顶面，经由导电性接合材料而与外部连接；其中，
所述第1端子电极包含：分别连接于第1信号线和第1接地线的第1信号端子电极和第1接地端子电极；
所述第2端子电极包含：分别连接于第2信号线和第2接地线的第2信号端子电极和第2接地端子电极；
形成有贯通孔，所述贯通孔贯通所述坯体的所述底面和所述顶面，并用于插入棒状的金属固定部件；
在所述坯体的所述顶面以及所述贯通孔的内壁的至少一方，形成与所述金属固定部件电连接的金属固定部件连接用电极；以及
通过所述布线电极，所述第1信号端子电极和所述第2信号端子电极被电连接，并且所述第1接地端子电极以及所述第2接地端子电极与所述金属固定部件连接用电极被电连接。
12.根据权利要求11所述的内插件，其特征在于，
所述第1信号线和所述第1接地线包含在外部的第1电缆中，并且所述第2信号线和所述第2接地线包含在外部的第2电缆中。
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