JP2000124576A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JP2000124576A JP2000124576A JP11302661A JP30266199A JP2000124576A JP 2000124576 A JP2000124576 A JP 2000124576A JP 11302661 A JP11302661 A JP 11302661A JP 30266199 A JP30266199 A JP 30266199A JP 2000124576 A JP2000124576 A JP 2000124576A
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- holes
- conductive resin
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板表面の電子部品の実装密度が高く、
電子機器の大幅な小型化を図る。 【解決手段】 絶縁性の基板４に形成された回路パター
ンと１２、この回路パターン１２の端部に電気的に接続
して設けられたスルーホール７と、各スルーホール７を
塞いで貫通して設けられた導電性樹脂塗料２を有する。
スルーホール７の一方の側でこのスルーホール７の導電
製樹脂塗料２に接続した導体パターン１７と、スルーホ
ール７の他方の側に形成されたハンダ付け用のランド１
２ａとを備え、上記ランド１２ａに接続しているととも
に上記スルーホール７の導電性樹脂塗料２とは直接に接
続せず、レジスト１３を介して載置された電子部品１４
を有する。
電子機器の大幅な小型化を図る。 【解決手段】 絶縁性の基板４に形成された回路パター
ンと１２、この回路パターン１２の端部に電気的に接続
して設けられたスルーホール７と、各スルーホール７を
塞いで貫通して設けられた導電性樹脂塗料２を有する。
スルーホール７の一方の側でこのスルーホール７の導電
製樹脂塗料２に接続した導体パターン１７と、スルーホ
ール７の他方の側に形成されたハンダ付け用のランド１
２ａとを備え、上記ランド１２ａに接続しているととも
に上記スルーホール７の導電性樹脂塗料２とは直接に接
続せず、レジスト１３を介して載置された電子部品１４
を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路パターンや
スルーホールが形成された基板に種々の電子部品が取り
付けられた回路基板に関する。
スルーホールが形成された基板に種々の電子部品が取り
付けられた回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板基板には、印刷やエッチ
ング等により回路パターンが形成され、その回路パター
ンの端部のランドに各種電子部品がハンダ付けされ、さ
らに上記ランド及び電子部品とは別に、所定の位置に形
成されたスルーホールにより、回路基板表裏面の回路パ
ターンの電気的接続を図っていた。
ング等により回路パターンが形成され、その回路パター
ンの端部のランドに各種電子部品がハンダ付けされ、さ
らに上記ランド及び電子部品とは別に、所定の位置に形
成されたスルーホールにより、回路基板表裏面の回路パ
ターンの電気的接続を図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、上記スルーホールやランド部分及び電子部品の取り
付けスペースが各々必要となり基板の小型化の妨げにな
っていた。特に近年の電子機器の小型軽量化の要請にと
もない、回路基板のスペースも限られたものとなり、高
い信頼性を維持しつつ高密度実装を行うためには、電子
部品の小型化のみでは対応しきれないと言う問題もあっ
た。また高密度実装により、電子部品の電極や端子と回
路パターンとの間の浮遊容量が生じやすく、高周波特性
が悪くなり、しかも素子の発熱により熱がこもりやすい
という問題もあった。
合、上記スルーホールやランド部分及び電子部品の取り
付けスペースが各々必要となり基板の小型化の妨げにな
っていた。特に近年の電子機器の小型軽量化の要請にと
もない、回路基板のスペースも限られたものとなり、高
い信頼性を維持しつつ高密度実装を行うためには、電子
部品の小型化のみでは対応しきれないと言う問題もあっ
た。また高密度実装により、電子部品の電極や端子と回
路パターンとの間の浮遊容量が生じやすく、高周波特性
が悪くなり、しかも素子の発熱により熱がこもりやすい
という問題もあった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、回路基板表面の電子部品の実装密
度が高く、電子機器の大幅な小型化を図ることが出来る
回路基板を提供することを目的とする。
みて成されたもので、回路基板表面の電子部品の実装密
度が高く、電子機器の大幅な小型化を図ることが出来る
回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の基
板に形成された回路パターンと、この回路パターンの端
部に電気的に接続して設けられたスルーホールと、上記
各スルーホールを貫通して設けられた導電性樹脂塗料
と、このスルーホールの一方の側でこのスルーホールの
導電性樹脂塗料に接続した導体パターンと、上記スルー
ホールの他方の側に形成され上記回路パターンから延長
され上記スルーホールの導電性樹脂と接続したランド
と、上記スルーホール内の導電性樹脂塗料上にレジスト
を介して載置された電子部品を設け、上記電子部品の電
極または端子が上記スルーホールの外側の上記ランドに
ハンダ付けされていることを特徴とする回路基板。
板に形成された回路パターンと、この回路パターンの端
部に電気的に接続して設けられたスルーホールと、上記
各スルーホールを貫通して設けられた導電性樹脂塗料
と、このスルーホールの一方の側でこのスルーホールの
導電性樹脂塗料に接続した導体パターンと、上記スルー
ホールの他方の側に形成され上記回路パターンから延長
され上記スルーホールの導電性樹脂と接続したランド
と、上記スルーホール内の導電性樹脂塗料上にレジスト
を介して載置された電子部品を設け、上記電子部品の電
極または端子が上記スルーホールの外側の上記ランドに
ハンダ付けされていることを特徴とする回路基板。
【０００６】また、上記上記電子部品の一対の電極また
は端子は、各々異なる上記スルーホール上に位置しして
いる。さらに、上記スルーホールの一方の側に接続した
導体パターンは導電性樹脂塗料により形成され、上記ス
ルーホールの他方の側の回路パターンのランドは、上記
スルーホールを囲むように形成されている回路基板であ
る。
は端子は、各々異なる上記スルーホール上に位置しして
いる。さらに、上記スルーホールの一方の側に接続した
導体パターンは導電性樹脂塗料により形成され、上記ス
ルーホールの他方の側の回路パターンのランドは、上記
スルーホールを囲むように形成されている回路基板であ
る。
【０００７】この発明の回路基板は、スルーホール上に
電子部品を載置可能にし、スルーホールを形成したスペ
ースを有効に利用することができ、しかもハンダ付け等
の電気的接続もスルーホールまたはその周囲のランドを
利用して行なうことができるものでる。
電子部品を載置可能にし、スルーホールを形成したスペ
ースを有効に利用することができ、しかもハンダ付け等
の電気的接続もスルーホールまたはその周囲のランドを
利用して行なうことができるものでる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、絶縁性の基板４ａに形成された透孔
に導電性樹脂塗料２を塗布して、複数のスルーホール７
を形成したものである。各スルーホール７は その孔が
導電性樹脂塗料２で塞がれ、貫通して設けられている。
そして、一対のスルーホール７の上部には、表面実装型
のチップ抵抗等の電子部品１４が載置されている。ま
た、この実施形態の回路基板４には、銅箔による回路パ
ターン１２が形成され、その表面にはレジスト１３が被
覆してあり、小型電子部品１４が接着剤２０により、仮
固定されて設けられている。そして、小型電子部品１４
の電極部１４ａは、回路パターン１２のランド１２ａと
ハンダ１５によってハンダ付けされ、スルーホール７と
電気的に接続されている。また、回路基板の裏面には、
レジスト１３が塗布され、その上に印刷抵抗体１６が形
成され、印刷抵抗体１６とスルーホール７とが銀塗料等
の導電性樹脂塗料による導体パターン１７によって接続
されている。
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、絶縁性の基板４ａに形成された透孔
に導電性樹脂塗料２を塗布して、複数のスルーホール７
を形成したものである。各スルーホール７は その孔が
導電性樹脂塗料２で塞がれ、貫通して設けられている。
そして、一対のスルーホール７の上部には、表面実装型
のチップ抵抗等の電子部品１４が載置されている。ま
た、この実施形態の回路基板４には、銅箔による回路パ
ターン１２が形成され、その表面にはレジスト１３が被
覆してあり、小型電子部品１４が接着剤２０により、仮
固定されて設けられている。そして、小型電子部品１４
の電極部１４ａは、回路パターン１２のランド１２ａと
ハンダ１５によってハンダ付けされ、スルーホール７と
電気的に接続されている。また、回路基板の裏面には、
レジスト１３が塗布され、その上に印刷抵抗体１６が形
成され、印刷抵抗体１６とスルーホール７とが銀塗料等
の導電性樹脂塗料による導体パターン１７によって接続
されている。
【０００９】このように小さいスルーホール７を形成
し、スルーホール７の上部に電子部品１４を載置するこ
とにより、回路基板４の実装密度を大きく上げることが
出来る。また、スルーホール７のランド７ａを小さくす
ることによって、スルーホール同士のピッチをチップ抵
抗等の大きさに合わせることができ、しかもスルーホー
ル７上に電極部１４ａを載置するので、回路パターン１
２のランド１２ａも小さいものにすることが出来、電子
部品のハンダ付けもスルーホール７の上部でランド７ａ
または１２ａに容易に可能になり、回路基板の高密度実
装化に大きく寄与することができる。また電極部１４ａ
と回路基板４上の回路パターン１２等の導体との間に空
間を形成しているので、浮遊容量を抑えることができ、
電子部品１４の発熱の放熱も容易になされるものであ
る。
し、スルーホール７の上部に電子部品１４を載置するこ
とにより、回路基板４の実装密度を大きく上げることが
出来る。また、スルーホール７のランド７ａを小さくす
ることによって、スルーホール同士のピッチをチップ抵
抗等の大きさに合わせることができ、しかもスルーホー
ル７上に電極部１４ａを載置するので、回路パターン１
２のランド１２ａも小さいものにすることが出来、電子
部品のハンダ付けもスルーホール７の上部でランド７ａ
または１２ａに容易に可能になり、回路基板の高密度実
装化に大きく寄与することができる。また電極部１４ａ
と回路基板４上の回路パターン１２等の導体との間に空
間を形成しているので、浮遊容量を抑えることができ、
電子部品１４の発熱の放熱も容易になされるものであ
る。
【００１０】次にこの発明の第二実施形態ついて図２を
基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材
は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施形態の
回路基板は、デュアルイン型の電子部品１８の端子１９
のピッチに合せて回路パターン１２及び導電性樹脂塗料
２により孔が閉塞されたスルーホール７を形成し、電子
部品１８をスルーホール７の上部に載置したものであ
る。端子１９は、回路パターン１２のランド１２ａにハ
ンダ付けされ、スルーホール７のランド７ａと接続され
ている。ここで、スルーホール７及び回路パターン１２
は、端子１９に沿って基板４上に並列に複数並設されて
おり、電子部品１８の下側にはレジスト１３が設けら
れ、さらに接着剤２０により仮固定されている。また、
スルーホール７は、回路基板４の裏面で銀塗料等の導体
パターン１７に接続され、レジスト１３により被覆され
ている。
基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材
は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施形態の
回路基板は、デュアルイン型の電子部品１８の端子１９
のピッチに合せて回路パターン１２及び導電性樹脂塗料
２により孔が閉塞されたスルーホール７を形成し、電子
部品１８をスルーホール７の上部に載置したものであ
る。端子１９は、回路パターン１２のランド１２ａにハ
ンダ付けされ、スルーホール７のランド７ａと接続され
ている。ここで、スルーホール７及び回路パターン１２
は、端子１９に沿って基板４上に並列に複数並設されて
おり、電子部品１８の下側にはレジスト１３が設けら
れ、さらに接着剤２０により仮固定されている。また、
スルーホール７は、回路基板４の裏面で銀塗料等の導体
パターン１７に接続され、レジスト１３により被覆され
ている。
【００１１】この実施形態によっても、上記と同様の効
果が得られ、デュアルイン型の電子部品１８を設けた回
路基板の実装密度を大きく向上させることが出来る。ま
た浮遊容量も抑えることができ、電子部品１８の発熱の
放熱も容易になされるものである。
果が得られ、デュアルイン型の電子部品１８を設けた回
路基板の実装密度を大きく向上させることが出来る。ま
た浮遊容量も抑えることができ、電子部品１８の発熱の
放熱も容易になされるものである。
【００１２】次にこの発明の第三実施形態ついて図３，
図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４に設けられた長方形の透
孔４ｂに、ピン１等により導電性樹脂塗料等による複数
の導通部２２を、独立に形成したスルーホールである。
各導通部２２のランド２２ａは、回路パターン１２に接
続し、各々対向して形成され、さらに、各導通部２２
は、スルーホールの形成と同様の方法で、ピン２１によ
りレジスト１３が塗布され絶縁が図られている。そして
このスルーホールの導通部２２及び回路基板のランド１
２ａは、デュアルイン型の端子配列のＩＣ２３の各端子
２４に対応するピッチで形成されている。従って、この
透孔４ｂのスルーホール上にＩＣ２３を位置させ、各端
子２４とランド１２ａとをはんだ２５により接続してＩ
Ｃ２３を回路基板上に設けることができる。ここでＩＣ
２３と導通部２２との間にはレジスト１３が設けられ絶
縁されている。また銅箔等導電体上に設けられたハンダ
付け部分以外の部分には、通常レジスト（ソルダーレジ
スト）が塗布されている。
図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４に設けられた長方形の透
孔４ｂに、ピン１等により導電性樹脂塗料等による複数
の導通部２２を、独立に形成したスルーホールである。
各導通部２２のランド２２ａは、回路パターン１２に接
続し、各々対向して形成され、さらに、各導通部２２
は、スルーホールの形成と同様の方法で、ピン２１によ
りレジスト１３が塗布され絶縁が図られている。そして
このスルーホールの導通部２２及び回路基板のランド１
２ａは、デュアルイン型の端子配列のＩＣ２３の各端子
２４に対応するピッチで形成されている。従って、この
透孔４ｂのスルーホール上にＩＣ２３を位置させ、各端
子２４とランド１２ａとをはんだ２５により接続してＩ
Ｃ２３を回路基板上に設けることができる。ここでＩＣ
２３と導通部２２との間にはレジスト１３が設けられ絶
縁されている。また銅箔等導電体上に設けられたハンダ
付け部分以外の部分には、通常レジスト（ソルダーレジ
スト）が塗布されている。
【００１３】これによって、スルーホールの形成が容易
であり、回路基板上においてＩＣの載置スペースとスル
ーホールを形成するスペースを兼用することができ、上
記と同様に実装密度の向上に寄与することができる。さ
らに、回路基板４との間の間隙及び透孔４ｂにより、回
路基板４上の回路パターン１２等の導体との間の浮遊容
量を抑えることができ、ＩＣ２３の発熱の放熱も容易に
なされるものである。
であり、回路基板上においてＩＣの載置スペースとスル
ーホールを形成するスペースを兼用することができ、上
記と同様に実装密度の向上に寄与することができる。さ
らに、回路基板４との間の間隙及び透孔４ｂにより、回
路基板４上の回路パターン１２等の導体との間の浮遊容
量を抑えることができ、ＩＣ２３の発熱の放熱も容易に
なされるものである。
【００１４】次にこの発明の第四実施形態ついて図５，
図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４の三角形の透孔４ｃにピ
ン１によりスルーホールを形成したもので、この三角形
の頂部および底部にスルーホールの導通部２６及びラン
ド２６ａが形成され、ダイオード等の電子部品２７がレ
ジスト１３をはさんでスルーホール上に設けられてい
る。電子部品２７回路基板表面には、ハンダ２８のハン
ダ付けに必要なランド１２ａを除いてソルダーレジスト
が塗布されている。この場合、ダイオードやコンデンサ
ーのように極性が問題となる電子部品を取り付ける際、
透孔の形状をランド間で非対称にしておくことにより、
取付方向を知ることができ、取付ミスをなくすことがで
きる。また、透孔の形状は適宜選択し得るものであり、
電気素子及び回路パターンなどに合わせて長円や、楕
円、多角形等種々の形にすることができることは言うま
でもない。
図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付し説明を省略する。この実施
形態の回路基板は、回路基板４の三角形の透孔４ｃにピ
ン１によりスルーホールを形成したもので、この三角形
の頂部および底部にスルーホールの導通部２６及びラン
ド２６ａが形成され、ダイオード等の電子部品２７がレ
ジスト１３をはさんでスルーホール上に設けられてい
る。電子部品２７回路基板表面には、ハンダ２８のハン
ダ付けに必要なランド１２ａを除いてソルダーレジスト
が塗布されている。この場合、ダイオードやコンデンサ
ーのように極性が問題となる電子部品を取り付ける際、
透孔の形状をランド間で非対称にしておくことにより、
取付方向を知ることができ、取付ミスをなくすことがで
きる。また、透孔の形状は適宜選択し得るものであり、
電気素子及び回路パターンなどに合わせて長円や、楕
円、多角形等種々の形にすることができることは言うま
でもない。
【００１５】なお、この発明のスルーホールの形状及び
種類は適宜設定できるものであり、スルーホールを形成
する導体も、銀塗料の他、銅等の導体を混入したもの等
適宜選択できるものである。また、スルーホール内部に
レジストを塗布することも適宜選択可能である。
種類は適宜設定できるものであり、スルーホールを形成
する導体も、銀塗料の他、銅等の導体を混入したもの等
適宜選択できるものである。また、スルーホール内部に
レジストを塗布することも適宜選択可能である。
【００１６】
【発明の効果】この発明による回路基板は、スルーホー
ル上に電子部品を載置しているので、基板表面のスペー
スを有効に使用することが出来、回路基板の実装密度を
大きく向上させることが出来る。さらに、ランドを小さ
くすることができ、電子部品をスルーホール上でランド
にハンダ付けすることが出来、回路基板の実装密度をよ
り高くすることができる。
ル上に電子部品を載置しているので、基板表面のスペー
スを有効に使用することが出来、回路基板の実装密度を
大きく向上させることが出来る。さらに、ランドを小さ
くすることができ、電子部品をスルーホール上でランド
にハンダ付けすることが出来、回路基板の実装密度をよ
り高くすることができる。
【図１】この発明の第一実施形態の回路基板の縦断面図
である。
である。
【図２】この発明の第二実施形態の回路基板の縦断面図
である。
である。
【図３】この発明の第三実施形態の回路基板の平面図で
ある。
ある。
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】この発明の第四実施形態の回路基板の平面図で
ある。
ある。
【図６】図５のＹ−Ｙ線断面図である。
４ 回路基板 ７ スルーホール １２ 回路パターン １２ａ ランド １４ 電子部品 １４ａ 電極部
フロントページの続き (72)発明者 新川 栄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性の基板に形成された回路パターン
と、この回路パターンの端部に電気的に接続して設けら
れたスルーホールと、上記各スルーホールを貫通して設
けられた導電性樹脂塗料と、このスルーホールの一方の
側でこのスルーホールの導電性樹脂塗料に接続した導体
パターンと、上記スルーホールの他方の側に形成され上
記回路パターンから延長され上記スルーホールの導電性
樹脂と接続したランドと、上記スルーホール内の導電性
樹脂塗料上にレジストを介して載置された電子部品を設
け、上記電子部品の電極または端子が上記スルーホール
の外側の上記ランドにハンダ付けされていることを特徴
とする回路基板。 - 【請求項２】 上記上記電子部品の一対の電極または端
子は、各々異なる上記スルーホール上に位置したことを
特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 上記スルーホールの一方の側に接続した
導体パターンは導電性樹脂塗料により形成され、上記ス
ルーホールの他方の側の回路パターンのランドは、上記
スルーホールを囲むように形成されていることを特徴と
する請求項１または２記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11302661A JP2000124576A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11302661A JP2000124576A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10295806A Division JP3022853B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124576A true JP2000124576A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17911677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11302661A Pending JP2000124576A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000124576A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576998B1 (en) * | 2002-02-28 | 2003-06-10 | Amkor Technology, Inc. | Thin semiconductor package with semiconductor chip and electronic discrete device |
| CN100437959C (zh) * | 2005-08-24 | 2008-11-26 | 索尼株式会社 | 元件安装方法及安装了元件的主体 |
-
1999
- 1999-10-25 JP JP11302661A patent/JP2000124576A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576998B1 (en) * | 2002-02-28 | 2003-06-10 | Amkor Technology, Inc. | Thin semiconductor package with semiconductor chip and electronic discrete device |
| CN100437959C (zh) * | 2005-08-24 | 2008-11-26 | 索尼株式会社 | 元件安装方法及安装了元件的主体 |
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