JP4103466B2 - 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波コネクタの実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は高周波コネクタの斜視透視図であり、図４は従来のプリント基板の外観斜視図である。図５は図３に示した高周波コネクタを従来の実装方法を適用してプリント基板に実装した高周波コネクタ実装プリント基板の部分断面図である。
【０００３】
図３に示す高周波コネクタ１は、図示しない外部のコネクタと接続される円柱状のコネクタ信号線２と、コネクタ信号線２を中心として配置され外部のコネクタと接続される円筒状の外部導体３と、一方の片が外部導体３に接続され、他方の片が外部導体３の中心と直交するように外側に延びるＬ字断面形状のコネクタ外部導体はんだ付け部４、５と、コネクタ信号線２の延長部に接続され、コネクタ信号線２及び外部導体３と直交するように外側に延びる短冊状のコネクタ信号線はんだ付け部６と、各はんだ付け部４〜６の基部を覆うブロック状の樹脂モールド部７とで構成された表面実装用同軸コネクタである。
【０００４】
図４に示すプリント基板８は、基板誘電体９の一方の面（図では上面）に高周波コネクタ１（図３参照）の各はんだ付け部４〜６（図３参照）の露出部と接続されるはんだ付け部１０〜１２が設けられ、他方の面（この場合下面）にアース板１３が形成された両面プリント基板である。コネクタ外部導体はんだ付け部１０、１１とアース板１３とはスルーホールめっき１４、１５で電気的にそれぞれ接続されており、はんだ付け部１２は基板誘電体９の一方の面に形成された信号線（マイクロストリップライン）１６の一端に接続されている。
【０００５】
図５に示すプリント基板８上のコネクタ固定位置（はんだ付け部１０（１１）、１２で囲まれた部分）で、コネクタ１（図３参照）のコネクタ信号線はんだ付け部６の露出部とプリント基板８の信号線のコネクタ信号はんだ付け部１２とがはんだにより接続され、コネクタ１のコネクタ外部導体はんだ付け部４（５）の露出部とプリント基板８のコネクタ外部導体はんだ付け部１０（１１）とがはんだにより接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示すように高周波コネクタ（以下「コネクタ」という。）１をそのままプリント基板８に表面実装すると、プリント基板８の基板誘電体（例えばガラスエポキシ樹脂）９によりコネクタ信号線２と外部導体３との間に容量結合が生じ、インピーダンス不整合の原因となる。インピーダンス不整合は信号の反射の原因となるため、極力抑えなければならない。
【０００７】
尚、図６は図５に示したプリント基板の基板誘電体によるコネクタの容量結合を示す説明図である。
【０００８】
そこで、コネクタ１の設計時に基板誘電体９の影響を考慮する方法もあるが、コネクタ１を実装するプリント基板８の比誘電率によって容量結合の大きさが変化するので、使用するプリント基板８ごとコネクタ形状を変更しなければならず、作業時間の増加やコストの増加が生じてしまう。
【０００９】
そのため、コネクタの構造を変えずに、どのプリント基板上でもインピーダンス不整合を抑えることのできる基板実装方法が必要となるという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、基板誘電体によるコネクタの容量結合を抑えることにより低反射で実装できる高周波コネクタの実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、コネクタ信号線と、このコネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタをプリント基板に表面実装する方法において、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下にプリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないようにプリント基板に貫通孔を形成した後で高周波コネクタを表面実装するものである。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１に記載の構成に加え、高周波コネクタとして表面実装用の高周波コネクタを用い、プリント基板として両面プリント基板を用いるのが好ましい。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、高周波コネクタとして、外部のコネクタと接続されるコネクタ信号線と、コネクタ信号線を中心として配置され外部のコネクタと接続される筒状の外部導体と、一方の片が外部導体に接続され、他方の片が外部導体の中心と直交するように外側に延びるＬ字断面形状のコネクタ外部導体はんだ付け部と、コネクタ信号線の延長部に接続され、コネクタ信号線及び外部導体と直交するように外側に延びるコネクタ信号線はんだ付け部と、各はんだ付け部の基部を覆う樹脂モールド部とで構成された表面実装用同軸コネクタを用い、プリント基板として、一方の面に各はんだ付け部と接続される信号線が設けられ、他方の面にアース板が設けられ、高周波コネクタの固定位置に貫通孔が形成された両面プリント基板を用いるのが好ましい。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項３に記載の構成に加え、コネクタの表面実装後、アース板のコネクタ接続部に形成された貫通孔を金属板で覆ってもよい。
【００１５】
請求項５の発明は、コネクタ信号線と、このコネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタがプリント基板に表面実装された高周波コネクタ実装プリント基板において、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下にプリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないようにプリント基板に貫通孔が形成されているものである。
【００１６】
請求項６の発明は、コネクタ信号線と、このコネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタが表面実装されるプリント基板において、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下に上記プリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないように上記プリント基板に貫通孔が形成されているものである。
【００１７】
本発明によれば、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下にプリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないようにプリント基板に貫通孔を形成することにより、コネクタ真下の基板誘電体がなくなり、コネクタの容量結合が抑制できる。この結果、高周波信号が流れるコネクタを低反射でプリント基板に実装することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。尚、図３、図４に示した従来例と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００１９】
図１は本発明の高周波コネクタの実装方法を適用した高周波コネクタ実装プリント基板の一実施の形態を示す断面図である。図２は図１に示した高周波コネクタ実装プリント基板に用いられるプリント基板の外観斜視図である。
【００２０】
図１に示す高周波コネクタ実装プリント基板に用いられるプリント基板２０は、図２に示すように基板誘電体９の一方の面（図では上面）に高周波コネクタ（図３参照）の各はんだ付け部４〜６（図３参照）の露出部と接続されるはんだ付け部１０〜１２が設けられ、基板誘電体９の他方の面（この場合下面）にアース板１３が形成され、高周波コネクタ１の固定位置に貫通孔２１が形成された両面プリント基板である。貫通孔２１の形成は例えばドリルや打ち抜き等の手段が用いられる。貫通孔２１の形状は図では矩形であるが、限定されるものではなく、三角形でも円形でも多角形でもよい。
【００２１】
コネクタ外部導体はんだ付け部１０、１１とアース板１３とはスルーホールめっき１４、１５でそれぞれ電気的に接続され、はんだ付け部１２は基板誘電体９の一方の面に形成された信号線１６の一端に接続されている。
【００２２】
図１に示すようにプリント基板２０上のコネクタ固定位置（はんだ付け部１０（１１）、１２で囲まれた部分）で、高周波コネクタ１のコネクタ信号線はんだ付け部６とプリント基板２０のはんだ付け部１２とがはんだにより接続され、高周波コネクタ１のコネクタ外部導体はんだ付け部４（５）の露出部とプリント基板２０のコネクタ外部導体はんだ付け部１０（１１）とがはんだにより接続されている。
【００２３】
このように、プリント基板２０のコネクタ固定位置に貫通孔２１を形成することにより、コネクタ１の真下の基板誘電体９がなくなり、コネクタ１の容量結合が抑制できる。この結果、高周波信号が流れるコネクタ１を低反射で実装することができる。
【００２４】
尚、本実施の形態ではプリント基板２０に貫通孔２１が形成されたままの場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、貫通孔２１を破線で示す金属板３０で覆ってもよい。この場合には貫通孔２１内への塵埃や空気中の水分等の進入を防止することができ、シールド効果の向上も期待できる。
【００２５】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、基板誘電体によるコネクタの容量結合を抑えることにより低反射で実装できる高周波コネクタの実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波コネクタの実装方法を適用した高周波コネクタ実装プリント基板の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１に示した高周波コネクタ実装プリント基板に用いられるプリント基板の外観斜視図である。
【図３】高周波コネクタの斜視透視図である。
【図４】従来のプリント基板の外観斜視図である。
【図５】図３に示した高周波コネクタを従来の実装方法を適用してプリント基板に実装した高周波コネクタ実装プリント基板の部分断面図である。
【図６】図５に示したプリント基板の基板誘電体によるコネクタの容量結合を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 高周波コネクタ（コネクタ）
２ コネクタ信号線
３ 外部導体
４〜５ はんだ付け部
６ コネクタ信号線はんだ付け部（はんだ付け部）
７ 樹脂モールド部
９ 基板誘電体
１０、１１ コネクタ外部導体はんだ付け部（はんだ付け部）
１２ コネクタ信号線はんだ付け部（はんだ付け部）
１３ アース板
１４、１５ スルーホールめっき
１６ 信号線
２０ プリント基板
２１ 貫通孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波コネクタの実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は高周波コネクタの斜視透視図であり、図４は従来のプリント基板の外観斜視図である。図５は図３に示した高周波コネクタを従来の実装方法を適用してプリント基板に実装した高周波コネクタ実装プリント基板の部分断面図である。
【０００３】
図３に示す高周波コネクタ１は、図示しない外部のコネクタと接続される円柱状のコネクタ信号線２と、コネクタ信号線２を中心として配置され外部のコネクタと接続される円筒状の外部導体３と、一方の片が外部導体３に接続され、他方の片が外部導体３の中心と直交するように外側に延びるＬ字断面形状のコネクタ外部導体はんだ付け部４、５と、コネクタ信号線２の延長部に接続され、コネクタ信号線２及び外部導体３と直交するように外側に延びる短冊状のコネクタ信号線はんだ付け部６と、各はんだ付け部４〜６の基部を覆うブロック状の樹脂モールド部７とで構成された表面実装用同軸コネクタである。
【０００４】
図４に示すプリント基板８は、基板誘電体９の一方の面（図では上面）に高周波コネクタ１（図３参照）の各はんだ付け部４〜６（図３参照）の露出部と接続されるはんだ付け部１０〜１２が設けられ、他方の面（この場合下面）にアース板１３が形成された両面プリント基板である。コネクタ外部導体はんだ付け部１０、１１とアース板１３とはスルーホールめっき１４、１５で電気的にそれぞれ接続されており、はんだ付け部１２は基板誘電体９の一方の面に形成された信号線（マイクロストリップライン）１６の一端に接続されている。
【０００５】
図５に示すプリント基板８上のコネクタ固定位置（はんだ付け部１０（１１）、１２で囲まれた部分）で、コネクタ１（図３参照）のコネクタ信号線はんだ付け部６の露出部とプリント基板８の信号線のコネクタ信号はんだ付け部１２とがはんだにより接続され、コネクタ１のコネクタ外部導体はんだ付け部４（５）の露出部とプリント基板８のコネクタ外部導体はんだ付け部１０（１１）とがはんだにより接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示すように高周波コネクタ（以下「コネクタ」という。）１をそのままプリント基板８に表面実装すると、プリント基板８の基板誘電体（例えばガラスエポキシ樹脂）９によりコネクタ信号線２と外部導体３との間に容量結合が生じ、インピーダンス不整合の原因となる。インピーダンス不整合は信号の反射の原因となるため、極力抑えなければならない。
【０００７】
尚、図６は図５に示したプリント基板の基板誘電体によるコネクタの容量結合を示す説明図である。
【０００８】
そこで、コネクタ１の設計時に基板誘電体９の影響を考慮する方法もあるが、コネクタ１を実装するプリント基板８の比誘電率によって容量結合の大きさが変化するので、使用するプリント基板８ごとコネクタ形状を変更しなければならず、作業時間の増加やコストの増加が生じてしまう。
【０００９】
そのため、コネクタの構造を変えずに、どのプリント基板上でもインピーダンス不整合を抑えることのできる基板実装方法が必要となるという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、基板誘電体によるコネクタの容量結合を抑えることにより低反射で実装できる高周波コネクタの実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、コネクタ信号線と、このコネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタをプリント基板に表面実装する方法において、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下にプリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないようにプリント基板に貫通孔を形成した後で高周波コネクタを表面実装するものである。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１に記載の構成に加え、高周波コネクタとして表面実装用の高周波コネクタを用い、プリント基板として両面プリント基板を用いるのが好ましい。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、高周波コネクタとして、外部のコネクタと接続されるコネクタ信号線と、コネクタ信号線を中心として配置され外部のコネクタと接続される筒状の外部導体と、一方の片が外部導体に接続され、他方の片が外部導体の中心と直交するように外側に延びるＬ字断面形状のコネクタ外部導体はんだ付け部と、コネクタ信号線の延長部に接続され、コネクタ信号線及び外部導体と直交するように外側に延びるコネクタ信号線はんだ付け部と、各はんだ付け部の基部を覆う樹脂モールド部とで構成された表面実装用同軸コネクタを用い、プリント基板として、一方の面に各はんだ付け部と接続される信号線が設けられ、他方の面にアース板が設けられ、高周波コネクタの固定位置に貫通孔が形成された両面プリント基板を用いるのが好ましい。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項３に記載の構成に加え、コネクタの表面実装後、アース板のコネクタ接続部に形成された貫通孔を金属板で覆ってもよい。
【００１５】
請求項５の発明は、コネクタ信号線と、このコネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタがプリント基板に表面実装された高周波コネクタ実装プリント基板において、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下にプリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないようにプリント基板に貫通孔が形成されているものである。
【００１６】
請求項６の発明は、コネクタ信号線と、このコネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタが表面実装されるプリント基板において、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下に上記プリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないように上記プリント基板に貫通孔が形成されているものである。
【００１７】
本発明によれば、外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下にプリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないようにプリント基板に貫通孔を形成することにより、コネクタ真下の基板誘電体がなくなり、コネクタの容量結合が抑制できる。この結果、高周波信号が流れるコネクタを低反射でプリント基板に実装することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。尚、図３、図４に示した従来例と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００１９】
図１は本発明の高周波コネクタの実装方法を適用した高周波コネクタ実装プリント基板の一実施の形態を示す断面図である。図２は図１に示した高周波コネクタ実装プリント基板に用いられるプリント基板の外観斜視図である。
【００２０】
図１に示す高周波コネクタ実装プリント基板に用いられるプリント基板２０は、図２に示すように基板誘電体９の一方の面（図では上面）に高周波コネクタ（図３参照）の各はんだ付け部４〜６（図３参照）の露出部と接続されるはんだ付け部１０〜１２が設けられ、基板誘電体９の他方の面（この場合下面）にアース板１３が形成され、高周波コネクタ１の固定位置に貫通孔２１が形成された両面プリント基板である。貫通孔２１の形成は例えばドリルや打ち抜き等の手段が用いられる。貫通孔２１の形状は図では矩形であるが、限定されるものではなく、三角形でも円形でも多角形でもよい。
【００２１】
コネクタ外部導体はんだ付け部１０、１１とアース板１３とはスルーホールめっき１４、１５でそれぞれ電気的に接続され、はんだ付け部１２は基板誘電体９の一方の面に形成された信号線１６の一端に接続されている。
【００２２】
図１に示すようにプリント基板２０上のコネクタ固定位置（はんだ付け部１０（１１）、１２で囲まれた部分）で、高周波コネクタ１のコネクタ信号線はんだ付け部６とプリント基板２０のはんだ付け部１２とがはんだにより接続され、高周波コネクタ１のコネクタ外部導体はんだ付け部４（５）の露出部とプリント基板２０のコネクタ外部導体はんだ付け部１０（１１）とがはんだにより接続されている。
【００２３】
このように、プリント基板２０のコネクタ固定位置に貫通孔２１を形成することにより、コネクタ１の真下の基板誘電体９がなくなり、コネクタ１の容量結合が抑制できる。この結果、高周波信号が流れるコネクタ１を低反射で実装することができる。
【００２４】
尚、本実施の形態ではプリント基板２０に貫通孔２１が形成されたままの場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、貫通孔２１を破線で示す金属板３０で覆ってもよい。この場合には貫通孔２１内への塵埃や空気中の水分等の進入を防止することができ、シールド効果の向上も期待できる。
【００２５】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、基板誘電体によるコネクタの容量結合を抑えることにより低反射で実装できる高周波コネクタの実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波コネクタの実装方法を適用した高周波コネクタ実装プリント基板の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１に示した高周波コネクタ実装プリント基板に用いられるプリント基板の外観斜視図である。
【図３】高周波コネクタの斜視透視図である。
【図４】従来のプリント基板の外観斜視図である。
【図５】図３に示した高周波コネクタを従来の実装方法を適用してプリント基板に実装した高周波コネクタ実装プリント基板の部分断面図である。
【図６】図５に示したプリント基板の基板誘電体によるコネクタの容量結合を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 高周波コネクタ（コネクタ）
２ コネクタ信号線
３ 外部導体
４〜５ はんだ付け部
６ コネクタ信号線はんだ付け部（はんだ付け部）
７ 樹脂モールド部
９ 基板誘電体
１０、１１ コネクタ外部導体はんだ付け部（はんだ付け部）
１２ コネクタ信号線はんだ付け部（はんだ付け部）
１３ アース板
１４、１５ スルーホールめっき
１６ 信号線
２０ プリント基板
２１ 貫通孔
Claims (6)
- コネクタ信号線と、該コネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタをプリント基板に表面実装する方法において、上記外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下に上記プリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないように上記プリント基板に貫通孔を形成した後で上記高周波コネクタを表面実装することを特徴とする高周波コネクタの実装方法。
- 上記高周波コネクタとして表面実装用の高周波コネクタを用い、上記プリント基板として両面プリント基板を用いる請求項１に記載の高周波コネクタの実装方法。
- 上記高周波コネクタとして、外部のコネクタと接続される上記コネクタ信号線と、該コネクタ信号線を中心として配置され外部のコネクタと接続される筒状の上記外部導体と、一方の片が該外部導体に接続され、他方の片が上記外部導体の中心と直交するように外側に延びるＬ字断面形状のコネクタ外部導体はんだ付け部と、上記コネクタ信号線の延長部に接続され、上記コネクタ信号線及び上記外部導体と直交するように外側に延びるコネクタ信号線はんだ付け部と、各はんだ付け部の基部を覆う樹脂モールド部とで構成された表面実装用同軸コネクタを用い、上記プリント基板として、一方の面に上記各はんだ付け部と接続される信号線が設けられ、他方の面にアース板が設けられ、上記高周波コネクタの固定位置に貫通孔が形成された両面プリント基板を用いる請求項１または２に記載の高周波コネクタの実装方法。
- 上記コネクタの表面実装後、上記アース板の上記コネクタ接続部に形成された貫通孔を金属板で覆う請求項３に記載の高周波コネクタの実装方法。
- コネクタ信号線と、該コネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタがプリント基板に表面実装された高周波コネクタ実装プリント基板において、上記外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下に上記プリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないように上記プリント基板に貫通孔が形成されていることを特徴とする高周波コネクタ実装プリント基板。
- コネクタ信号線と、該コネクタ信号線を中心として配置される筒状の外部導体とを有する高周波コネクタが表面実装されるプリント基板において、上記外部導体の筒状部分に囲まれた領域の真下に上記プリント基板内部に設けられた基板誘電体が存在しないように上記プリント基板に貫通孔が形成されていることを特徴とするプリント基板。
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|---|---|---|---|
| JP2002187276A JP4103466B2 (ja) | 2002-06-27 | 2002-06-27 | 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002187276A JP4103466B2 (ja) | 2002-06-27 | 2002-06-27 | 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004031187A JP2004031187A (ja) | 2004-01-29 |
| JP4103466B2 true JP4103466B2 (ja) | 2008-06-18 |
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ID=31182360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP5209027B2 (ja) | 2010-11-01 | 2013-06-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 同軸コネクタ |
| CN110622368B (zh) * | 2017-05-19 | 2021-08-31 | 株式会社村田制作所 | 同轴连接器以及同轴连接器安装基板 |
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2002
- 2002-06-27 JP JP2002187276A patent/JP4103466B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2004031187A (ja) | 2004-01-29 |
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