JPH0720943Y2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0720943Y2 JPH0720943Y2 JP1989057483U JP5748389U JPH0720943Y2 JP H0720943 Y2 JPH0720943 Y2 JP H0720943Y2 JP 1989057483 U JP1989057483 U JP 1989057483U JP 5748389 U JP5748389 U JP 5748389U JP H0720943 Y2 JPH0720943 Y2 JP H0720943Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- hole
- frequency component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、高周波部品が実装される多層プリント配線板
の改良に関する。
の改良に関する。
（従来の技術） 無線機に使用されるプリント配線板は、無線機の小形化
に伴い、導体層が４層、６層等の多層とされた多層プリ
ント配線板が用いられるようになっている。第２図にこ
の種の従来の多層プリント配線板を示す。
に伴い、導体層が４層、６層等の多層とされた多層プリ
ント配線板が用いられるようになっている。第２図にこ
の種の従来の多層プリント配線板を示す。
図中、１は多層プリント配線板である。多層プリント配
線板１は、複数の絶縁層２、この絶縁層２に挟まれた導
体層（内層パターン）３及び絶縁層２の表面に設けられ
る導体層（外層パターン）４より構成される。内層パタ
ーン３としては、制御信号ラインや電源ラインとなる回
路パターンを通すことが多く、回路パターンが走らない
所は、シールド効果をよくするためにアースパターンを
設ける場合が多い。また、内層パターン３を多く設ける
ことにより、多層プリント配線板１の表面に多くの電子
部品を取り付けることができる。５は、誘導体フィル
タ、アイソレータ等の高周波部品である。多層プリント
配線板１には、貫通孔の内壁に導体層６が設けられてな
るスルーホール７が形成されており、高周波部品５の入
出力端子８はこのスルーホール７に挿入されて、外層パ
ターン４及び導体層６に半田９にて接続される。
線板１は、複数の絶縁層２、この絶縁層２に挟まれた導
体層（内層パターン）３及び絶縁層２の表面に設けられ
る導体層（外層パターン）４より構成される。内層パタ
ーン３としては、制御信号ラインや電源ラインとなる回
路パターンを通すことが多く、回路パターンが走らない
所は、シールド効果をよくするためにアースパターンを
設ける場合が多い。また、内層パターン３を多く設ける
ことにより、多層プリント配線板１の表面に多くの電子
部品を取り付けることができる。５は、誘導体フィル
タ、アイソレータ等の高周波部品である。多層プリント
配線板１には、貫通孔の内壁に導体層６が設けられてな
るスルーホール７が形成されており、高周波部品５の入
出力端子８はこのスルーホール７に挿入されて、外層パ
ターン４及び導体層６に半田９にて接続される。
この従来の多層プリント配線板１によると、内層パター
ン３とスルーホール７の導体層６との間に浮遊容量が生
じ、内層パターン３の層を増加させるほどこの浮遊容量
は大きくなる。そのため、この多層プリント配線板１に
取り付けられた高周波部品５の特性がこの浮遊容量の影
響で劣化するという不具合があった。すなわち、この種
の高周波部品５の入出力インピーダンスは50Ωとされて
おり、高周波部品５の単体の特性検査を行う場合は、入
出力インピーダンスが50Ωとされた検査用のプリント配
線板に高周波部品５を取り付けて行われる。ところが、
適正な特性を有する高周波部品５を量産形の多層プリン
ト配線板１に取り付けるとこの浮遊容量により高周波部
品５の入出力インピーダンスが変化し、Ｑ値の高い高周
波部品では、例えば誘導体フィルタであれば遮断周波数
近くにおける減衰特性が適正値からずれる等の特性の劣
化を生じていた。この場合に内層パターン３をスルーホ
ール７から遠ざけて内層パターン３と端子８との間に生
ずる浮遊容量を減少させることも考えられるが、これで
は、内層パターン３を有効に利用できず、多層プリント
配線板１が大形化するという不具合が生じる。
ン３とスルーホール７の導体層６との間に浮遊容量が生
じ、内層パターン３の層を増加させるほどこの浮遊容量
は大きくなる。そのため、この多層プリント配線板１に
取り付けられた高周波部品５の特性がこの浮遊容量の影
響で劣化するという不具合があった。すなわち、この種
の高周波部品５の入出力インピーダンスは50Ωとされて
おり、高周波部品５の単体の特性検査を行う場合は、入
出力インピーダンスが50Ωとされた検査用のプリント配
線板に高周波部品５を取り付けて行われる。ところが、
適正な特性を有する高周波部品５を量産形の多層プリン
ト配線板１に取り付けるとこの浮遊容量により高周波部
品５の入出力インピーダンスが変化し、Ｑ値の高い高周
波部品では、例えば誘導体フィルタであれば遮断周波数
近くにおける減衰特性が適正値からずれる等の特性の劣
化を生じていた。この場合に内層パターン３をスルーホ
ール７から遠ざけて内層パターン３と端子８との間に生
ずる浮遊容量を減少させることも考えられるが、これで
は、内層パターン３を有効に利用できず、多層プリント
配線板１が大形化するという不具合が生じる。
（考案が解決しようとする課題） 上述の如く、従来の多層プリント配線板では、高周波部
品の端子が接続されるスルーホールと内層パターンとの
間に浮遊容量が発生し、この浮遊容量の影響で高周波部
品の特性が劣化するという問題があった。
品の端子が接続されるスルーホールと内層パターンとの
間に浮遊容量が発生し、この浮遊容量の影響で高周波部
品の特性が劣化するという問題があった。
本考案はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもので
あり、内層パターンと高周波部品の端子との間に浮遊容
量が生じ難く、従って高周波部品の特性を劣化させるこ
とのない多層プリント配線板を提供することを目的とす
る。
あり、内層パターンと高周波部品の端子との間に浮遊容
量が生じ難く、従って高周波部品の特性を劣化させるこ
とのない多層プリント配線板を提供することを目的とす
る。
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案では、同程度の厚さとされ比誘電率が６以下の複
数の絶縁層とこれらの絶縁層の間に挟まれた導体層とを
有し高周波部品の端子が挿入される貫通孔を有する多層
プリント配線板において、前記端子が半田付けされる導
体層は前記貫通孔の内壁面を除いた部分であって前記高
周波部品が実装される面とは反対側の面における前記貫
通孔の近傍に設けられた構成となっている。
数の絶縁層とこれらの絶縁層の間に挟まれた導体層とを
有し高周波部品の端子が挿入される貫通孔を有する多層
プリント配線板において、前記端子が半田付けされる導
体層は前記貫通孔の内壁面を除いた部分であって前記高
周波部品が実装される面とは反対側の面における前記貫
通孔の近傍に設けられた構成となっている。
（作用） 本考案の多層プリント配線板では、高周波部品の端子
は、内壁面に導体層の設けられていない貫通孔に挿入さ
れて、貫通孔近傍にある導体層に半田付けされる構成の
ため、貫通孔内に半田は浸入し難い。従って、内層パタ
ーンと端子との間には空気層が形成され、内層パターン
と端子との間に生ずる浮遊容量は従来に比べ格段と減少
する。
は、内壁面に導体層の設けられていない貫通孔に挿入さ
れて、貫通孔近傍にある導体層に半田付けされる構成の
ため、貫通孔内に半田は浸入し難い。従って、内層パタ
ーンと端子との間には空気層が形成され、内層パターン
と端子との間に生ずる浮遊容量は従来に比べ格段と減少
する。
（実施例） 以下、本考案の一実施例を第１図を参照して詳述する。
図中、1Aは多層プリント配線板である。多層プリント配
線板1Aは、従来例と同様、複数の絶縁層２、この絶縁層
２に挟まれた導体層（内層パターン）３及び絶縁層２の
表面に設けられる導体層（外層パターン）４より構成さ
れる。また、この多層プリント配線板1Aには、高周波部
品５の端子８を挿入するための貫通孔12が設けられてい
る。この貫通孔12の内壁面13には、従来のスルーホール
７とは異なり銅はく等の導体層は設けられてない。ま
た、多層プリント配線板1Aの半田付け面15側には、貫通
孔12の近傍に端子８を半田付けするための外層パターン
（ランド）4aが設けられている。
線板1Aは、従来例と同様、複数の絶縁層２、この絶縁層
２に挟まれた導体層（内層パターン）３及び絶縁層２の
表面に設けられる導体層（外層パターン）４より構成さ
れる。また、この多層プリント配線板1Aには、高周波部
品５の端子８を挿入するための貫通孔12が設けられてい
る。この貫通孔12の内壁面13には、従来のスルーホール
７とは異なり銅はく等の導体層は設けられてない。ま
た、多層プリント配線板1Aの半田付け面15側には、貫通
孔12の近傍に端子８を半田付けするための外層パターン
（ランド）4aが設けられている。
上記多層プリント配線板1Aにおいては、高周波部品５は
その端子８が貫通孔12に挿入され、導体層4aに半田付け
されることにより多層プリント配線板1Aに取り付けられ
る。この場合に、貫通孔12の内壁面13には導体層が設け
られてないため、貫通孔12内には半田９は浸入し難くな
っている。従って、端子８と内層パターン３との間には
空気層が形成され、端子８と内層パターン３との間に生
じる浮遊容量は従来のスルーホール７に比較し格段と減
少する。すなわち、従来のスルーホール７を用いた場合
には、スルーホール７の内壁に設けられた導体層６と内
層パターン３との間で浮遊容量が生じる。これに対し、
本例では、端子８自体と内層パターン３との間で浮遊容
量が生じることになり、浮遊容量を生じさせる一対の導
体間の距離が従来よりも遠くなっている。また、絶縁層
２はガラスエポキシ板で形成され比誘電率は５前後であ
るのに対し、空気の比誘電率は１程度と小さい。従っ
て、本例の多層プリント配線板1Aを用いれば、スルーホ
ール７を用いて端子８を半田付けした従来の多層プリン
ト配線板１に比べ、端子８と内層パターン３との間に浮
遊容量が生じ難くなり、高周波部品５の特性を劣化させ
ることはない。
その端子８が貫通孔12に挿入され、導体層4aに半田付け
されることにより多層プリント配線板1Aに取り付けられ
る。この場合に、貫通孔12の内壁面13には導体層が設け
られてないため、貫通孔12内には半田９は浸入し難くな
っている。従って、端子８と内層パターン３との間には
空気層が形成され、端子８と内層パターン３との間に生
じる浮遊容量は従来のスルーホール７に比較し格段と減
少する。すなわち、従来のスルーホール７を用いた場合
には、スルーホール７の内壁に設けられた導体層６と内
層パターン３との間で浮遊容量が生じる。これに対し、
本例では、端子８自体と内層パターン３との間で浮遊容
量が生じることになり、浮遊容量を生じさせる一対の導
体間の距離が従来よりも遠くなっている。また、絶縁層
２はガラスエポキシ板で形成され比誘電率は５前後であ
るのに対し、空気の比誘電率は１程度と小さい。従っ
て、本例の多層プリント配線板1Aを用いれば、スルーホ
ール７を用いて端子８を半田付けした従来の多層プリン
ト配線板１に比べ、端子８と内層パターン３との間に浮
遊容量が生じ難くなり、高周波部品５の特性を劣化させ
ることはない。
尚、半田付け状態によっては、貫通孔12内に半田９が浸
入することも考えられるが、この場合でも、スルーホー
ル７を用いたときに比較して、貫通孔12の内壁13に導体
層が設けられていない分だけ、浮遊容量を生じさせる一
対の導体間の距離が遠くなり、浮遊容量は従来よりも減
少する。
入することも考えられるが、この場合でも、スルーホー
ル７を用いたときに比較して、貫通孔12の内壁13に導体
層が設けられていない分だけ、浮遊容量を生じさせる一
対の導体間の距離が遠くなり、浮遊容量は従来よりも減
少する。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案の多層プリント配線板を用い
るならば、内層パターンと高周波部品の端子との間に発
生する浮遊容量を従来の多層プリント配線板よりも減少
させることができ、浮遊容量の影響で高周波部品の特性
が劣化することを防ぐことができる。
るならば、内層パターンと高周波部品の端子との間に発
生する浮遊容量を従来の多層プリント配線板よりも減少
させることができ、浮遊容量の影響で高周波部品の特性
が劣化することを防ぐことができる。
第１図は本考案の一実施例を説明する断面図であり、第
２図は従来例を説明する断面図である。 1A……多層プリント配線板 4a……導体層、５……高周波部品 ８……端子、９……半田 12……貫通孔、13……内壁面
２図は従来例を説明する断面図である。 1A……多層プリント配線板 4a……導体層、５……高周波部品 ８……端子、９……半田 12……貫通孔、13……内壁面
Claims (1)
- 【請求項１】同程度の厚さとされ比誘電率が６以下の複
数の絶縁層とこれらの絶縁層の間に挟まれた導体層とを
有し高周波部品の端子が挿入される貫通孔を有する多層
プリント配線板において、前記端子が半田付けされる導
体層は前記貫通孔の内壁面を除いた部分であって前記高
周波部品が実装される面とは反対側の面における前記貫
通孔の近傍に設けられていることを特徴とする多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989057483U JPH0720943Y2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989057483U JPH0720943Y2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366U JPH0366U (ja) | 1991-01-07 |
| JPH0720943Y2 true JPH0720943Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31582230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989057483U Expired - Lifetime JPH0720943Y2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720943Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3822123B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2006-09-13 | 三菱電機株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2006337159A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Nippon Eng Kk | プリント配線基板、及び、半導体試験装置 |
| KR101270268B1 (ko) * | 2011-06-07 | 2013-06-04 | 대한민국 | 발 받침대 |
| JP6814031B2 (ja) * | 2016-11-24 | 2021-01-13 | 日本航空電子工業株式会社 | 同軸コネクタおよびコネクタ組立体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191765U (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | 株式会社日立製作所 | 湿式多層セラミツク基板 |
| JPS59191764U (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | 株式会社日立製作所 | 湿式多層セラミツク基板 |
| JPS6073270U (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-23 | デイエツクスアンテナ株式会社 | 高周波用ｉｃのプリント基板への取付構造 |
| JPS6265868U (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1989057483U patent/JPH0720943Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366U (ja) | 1991-01-07 |
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