JPH05259704A

JPH05259704A - ストリップラインフィルタ

Info

Publication number: JPH05259704A
Application number: JP8948192A
Authority: JP
Inventors: Yukio Kibe; 幸夫木部; Akiji Miyashita; 明司宮下
Original assignee: Toko Inc
Current assignee: Toko Inc
Priority date: 1992-03-13
Filing date: 1992-03-13
Publication date: 1993-10-08

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】シールドを完全にするとともに、回路基板へ
の高密度実装が可能で、かつ周波数調整を可能にする。【構成】導体パターンの形成された誘電体基板１０を
二枚の誘電体基板２０ａ，２０ｂで挟み、表面に導体膜
を形成してシールドし、アースする電極２３とする。積
層体の側面に入出力端子電極２１，２２を形成するとと
もに、その間にアース電極２３に接続した電極２４を形
成する。回路基板実装時には、入出力端子電極２１，２
２の形成された側面を下にして搭載し、電極と回路基板
の導体パターンを接続する。基板側面に引き出した中間
タップで周波数調整もできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、100MHzを超える高周波
帯域で利用可能なストリップラインフィルタに係るもの
で、特に、誘電体基板表面に１ターン以上の導体パター
ンが形成されたストリップラインフィルタのパッケージ
及び端子構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】移動体通信機等の数100MHzを超える高周
波帯域で利用可能な共振器、フィルタの需要が高まって
いる。従来、ヘリカル共振器（フィルタ）、誘電体共振
器（フィルタ）等が利用されているが、共振周波数の波
長によって寸法が制約されるので、小型化には限界があ
る。また、焼成の際の寸法制度の問題から調整を必要と
する場合が多い。その上、組立工程等においても多くの
工数を必要とするので、精度が良くて製造が容易な共振
器、フィルタが望まれている。

【０００３】また、ヘリカルフィルタ、誘電体フィルタ
では、基本周波数の３倍の高調波が発生する問題があ
り、これをいかにして除去するかが大きな問題となって
いる。

【０００４】そこで、発明者は特願平3-183290号におい
て、誘電体基板の少なくとも一表面に、周回する複数の
インダクタ用導体パターンを具え、その導体パターンは
近接して配置されるとともに、その導体パターンの一端
は入出力端に接続され、他端は接地されたストリップラ
インフィルタを提案した。また、実願平3-106484号で周
波数調整が可能なストリップラインフィルタを提案し
た。

【０００５】図３は、そのようなストリップラインフィ
ルタの平面図であり、（ａ）は上面、（ｂ）は下面を示
したものである。誘電率が20程度のセラミック基板10の
表裏面に、導体のストリップライン11、12を形成する。
この導体のストリップライン11、12は基板10に形成され
たスルーホール19で接続され、連続した一本のストリッ
プラインを形成する。

【０００６】導体のストリップライン11は表面側に約１
ターンの周回する導体パターンとして形成される。スル
ーホール19で接続される裏面の導体のストリップライン
12も１ターン半周回する導体パターンとして形成され、
端部は基板端面に引き出されている。この表裏の導体パ
ターンは表裏面で重なり合い、対向するように形成され
る。同一方向に延びるように形成するため、すべての導
体パターンが重なり合うように形成することは不可能で
あるが、大部分を重ねることはできる。これは、導体パ
ターン間に容量を持たせるためで、同じ面の導体パター
ン間にも容量が得られるように近接して配置することが
望ましい。

【０００７】導体のストリップライン11、13の端部は裏
面の導体膜15、16と対向するように形成され、フィルタ
の入出力結合容量が得られる。導体膜15、16が入出力端
子と接続される。また、導体パターン11、12の中間部か
ら誘電体基板10の端面に向けて導体パターン17、18が引
き出される。この導体パターン17、18は基板側面の電極
と接続され、接地された電極との間に容量が形成される
ようにしておく。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のストリップライ
ンフィルタもＬＣフィルタの一種であり、回路基板に搭
載した際に他の素子に影響を与えないようにシールドし
なければならない。

【０００９】また、電子部品の小型化とともに、面実装
が可能であることも要求されており、しかも実装面積が
少なくて済むことが望ましい。

【００１０】本発明は、部品点数を増加させることもな
く、少ない面積で面実装が可能で、かつ、周波数の調整
が可能なストリップラインフィルタを提供するものであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
の形成された基板を誘電体基板で挟んだ積層一体型と
し、この積層体の表面、側面に形成した導体膜により、
シールド、端子形成を行うことによって、上記の課題を
解決するものである。

【００１２】すなわち、誘電体基板の表裏面にスルーホ
ールで接続されて周回する複数の導体パターンを具え、
導体パターンの一端は容量を介して入出力端子に接続さ
れ、他端は接地されるとともに、それらの導体パターン
の中間部から基板端面に導体パターンが引き出されて接
地導体との間に容量が形成されたストリップラインフィ
ルタにおいて、その誘電体基板は対向部の寸法が同じで
ある二枚の誘電体基板に挟まれて一体化された積層体と
なっており、積層体の両主表面にはアース電極が形成さ
れ、積層体の一側面に、アース電極とは絶縁され、誘電
体基板の容量形成用電極とそれぞれ接続された入出力端
子電極が形成され、入出力端子電極間に積層体の当該側
面を横切り、表面のアース電極と接続された電極を具え
たことに特徴を有するものである。

【００１３】

【作用】積層体の表裏面である主表面と側面の一部に形
成した導体膜によってシールド電極、アース電極を兼ね
させ、一側面にそれとは絶縁された入出力電極を形成す
る。入出力電極間にその側面を横切るアース電極に接続
された電極を形成し、この側面によって回路基板への搭
載、接続を可能にするものである。基板側面に引き出し
た中間タップに接続された電極のトリミングによって周
波数調整を可能にするものである。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。

【００１５】図１は、本発明の実施例を示す斜視図であ
る。二枚の誘電体基板20ａ、20ｂに挟まれた誘電体基板
10には、前記のようなストリップライン電極および入出
力結合用電極が形成され、入出力結合用電極が入出力端
子21、22に接続されている。入出力端子電極21、22は、
誘電体基板20ａ、20ｂとそれらに挟まれた誘電体基板10
の積層体の側面に形成し、誘電体基板20ａ、20ｂの表面
まで跨がるように伸ばして形成するとよい。

【００１６】誘電体基板20ａ、20ｂのそれぞれの誘電体
基板10に接しない表面には接地電極23が形成される。こ
の接地電極23は、入出力電極21、22が形成される側面に
対向する側面にも形成することが望ましい。その場合、
対向する側面の一部に形成するようにしてもよい。その
接地電極と導体パターン12、14の一端とを接続するとよ
い。この接地電極は、入出力端子電極18、19とは絶縁さ
れており、また、この接地電極に接続され、入出力電極
21、22間を横切る電極24を形成しておくと、入出力電極
間の信号の漏れを防止することができるし、回路基板と
の接続のすべてをこの側面で行うことができる。なお、
導体パターン11、12の中間から引き出した導体パターン
の先端を側面の電極25と接続するが、この電極25は接地
電極23と絶縁された状態としておく必要がある。

【００１７】800MHz帯域用のフィルタとする場合、誘電
率が20程度で、縦5.0mm 、横5.7mmで厚みが0.2mm の誘
電体基板に導体パターンを形成し、これを同じサイズで
厚さが1.2mm の誘電体基板で挟むことによって構成でき
る。誘電体基板の接着はガラス等を用いて行うことがで
き、また、表面の導体膜は銀、銅等を印刷し、焼付ける
ことによって形成できる。積層体の側面に形成する端子
電極の幅は1mm 程度とすることができる。

【００１８】図２は、本発明によるストリップラインフ
ィルタを回路基板に搭載した状態を示す斜視図である。
ストリップラインフィルタ30は、入出力端子電極が形成
された側面を下側にし、回路基板40の導体パターンに半
田付けすることができる。入出力端子電極間を横切るア
ース電位に接続された電極が、回路基板40のアースパタ
ーンに接続される。これによって、回路基板上の占有面
積を小さくできるとともに、入出力間の信号の漏れを防
止することも容易となり、高周波領域に適したストリッ
プラインフィルタとなる。

【００１９】なお、接地電極は、導体パターンの中間タ
ップが引き出される側面の一部に形成してもよい。その
場合、電極25と接続されない構造とする必要がある。ま
た、その形状、寸法によって容量値を設定できることが
できるので、周波数調整が容易となる。

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、側面を回路基板に対向
させて搭載できるので、回路基板に高密度に搭載するこ
とのできるストリップラインフィルタが得られる。

【００２１】また、表面が導体膜で覆われて接地されて
おり、シールドの効果の大きいストリップラインフィル
タが得られる。また、入出力端子間の信号の漏れも防止
できるので、高周波領域でもスプリアス特性等の良好な
フィルタが得られる。

【００２２】また、基板実装後でも、側面の電極のトリ
ミングによって周波数調整が可能である利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の斜視図

【図２】基板への実装状態を示す斜視図

【図３】ストリップラインフィルタの導体パターンを
示す平面図

【符号の説明】

10、20：誘電体基板 21、22：入出力端子電極 25：電極

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１０月３０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】誘電体基板20ａ、20ｂのそれぞれの誘電体
基板10に接しない表面には接地電極23が形成される。こ
の接地電極23は、入出力電極21、22が形成される側面に
対向する側面にも形成することが望ましい。その場合、
対向する側面の一部に形成するようにしてもよい。その
接地電極と図３に示す導体パターン12、14の一端とを接
続するとよい。この接地電極23は、入出力電極21、22と
は絶縁されており、また、この接地電極23に接続され、
入出力電極21、22間を横切る電極24を形成しておくと、
入出力電極間の信号の漏れを防止することができるし、
回路基板との接続のすべてをこの側面で行うことができ
る。なお、図３の導体パターン11、 12の中間から引き出
した導体パターン17、18の先端を側面の電極25と接続す
るが、この電極25も接地電極23とは絶縁された状態とし
ておく必要がある。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体基板の表裏面にスルーホールで接
続されて周回する複数の導体パターンを具え、導体パタ
ーンの一端は容量を介して入出力端子に接続され、他端
は接地されるとともに、それらの導体パターンの中間部
から基板端面に導体パターンが引き出されて接地導体と
の間に容量が形成されたストリップラインフィルタにお
いて、その誘電体基板は対向部の寸法が同じである二枚
の誘電体基板に挟まれて一体化された積層体となってお
り、積層体の両主表面にはアース電極が形成され、積層
体の一側面に、アース電極とは絶縁され、誘電体基板の
容量形成用電極とそれぞれ接続された入出力端子電極が
形成され、入出力端子電極間に積層体の当該側面を横切
り、表面のアース電極と接続された電極を具えたことを
特徴とするストリップラインフィルタ。
【請求項２】入出力端子電極が形成された積層体の側
面と対向する側面を横切るアース電極と接続された電極
を具える請求項１記載のストリップラインフィルタ。
【請求項３】入出力端子電極が、積層体の側面とその
両側の主表面に跨がって形成された、請求項１記載のス
トリップラインフィルタ。