JP2581460B2 - 調整ねじ付ストリップライン及びこのストリップラインの組立方法 - Google Patents

調整ねじ付ストリップライン及びこのストリップラインの組立方法

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器等における電
磁波の搬送路として用いられる多層基板構造のストリッ
プラインに関し、特に、パターン基板の接続部とコネク
タの芯線部のはんだ付けによるの電気的特性の調整が容
易に行なえる調整ねじ付ストリップライン及びこのスト
リップラインの組立方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から通信機器には、図3に示すよう
な多層基板構造のストリップラインが用いられている。
同図において、この従来例に係る多層基板構造のストリ
ップラインは、配線パターンを印刷したパターン基板1
01と、このパターン基板101の接続部101aに接
続されるコネクタ102と、パターン基板101の接続
部101aと対応する位置に切欠部103aが形成して
あり、パターン基板101の表面を覆ってパターン基板
101と第一シールド板105を非接触とする第一絶縁
基板103と、パターン基板101の裏面を覆ってパタ
ーン基板101と第二シールド板106を非接触とする
第二絶縁基板104と、これらパターン基板101、第
一及び第二絶縁基板103,104を挟み、これら基板
を電気的にシールドする前記第一及び第二シールド板1
05,106とを備えた構成となっていた。
【0003】そして、このような従来のストリップライ
ンは、 パターン基板101の接続部101aとコネクタ10
2の芯線部102aをはんだ付した後、 第一及び第二シールド板105,106によってパタ
ーン基板101、第一及び第二絶縁基板103,104
を挟むとともに、これらパターン基板101、第一及び
第二絶縁基板103,104、第一及び第二シールド板
105,106をねじによって固定し、 その後、コネクタ102を第一及び第二シールド板1
05,106にねじで固定するという手順で組み立てら
れていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般に、通信機器に用
いられる多層基板構造のストリップラインでは、パター
ン基板の接続部とコネクタの芯線部を接続するはんだの
量等が原因となって、ストリップラインの誘導性及び容
量性等の電気的特性にばらつきが生じることがある。特
に、高周波を使用する無線通信機などでは、このストリ
ップラインの電気的特性のばらつきが、悪影響を及ぼし
問題となっていた。
【0005】ところが、上述した従来のストリップライ
ン及びストリップラインの組立方法では、製品の完成後
(組み立て完了後)に、パターン基板101の接続部1
01aとコネクタ102の芯線部102aのはんだ付け
状態を目視によって点検することができず、はんだ付け
不良の発見が困難であるという問題があった。また、製
品の完成後に、はんだ付け不良による電気的特性のばら
つきが生じた場合、電気的特性を調整する手段が何ら設
けられておらず、ストリップラインを分解してはんだ付
けをやり直さなければならないという問題もあった。
【0006】さらに、上記従来のストリップラインの組
立方法では、先に、接続部101aと芯線部102aを
はんだ付してから、コネクタ102を第一及び第二シー
ルド板105,106にねじで固定する手順となってい
たので、接続部101aと芯線部102aのはんだ付け
した部分(以下、コネクタ接続部分という)に、コネク
タ102の取り付け方向(矢印P方向)のストレスが加
わり、はんだが剥がれたり、パターンが剥がれてしまう
という問題があった。
【0007】なお、実開昭61−062404号では、
図4(a),(b)に示すように、非金属性の押え板2
01と、この押え板201の押え強度を調整する非金属
性の調整ねじ201aを備え、この押え板201によっ
てアイソレータ202を機器203に固定することによ
って、アイソレータ202の同軸線路の中心導体202
aとSHF基板(パターン基板)204のパターン20
4aを変換結合する際の損失の減少を図ったストリップ
ライン接続構造が提案されている。
【0008】しかし、この実開昭61−062404号
のストリップライン接続構造でも、中心導体202aと
パターン204aをはんだ205によって接続してお
り、電気的特性にばらつきが生じることがあるにもかか
わらず、はんだ付けの確認手段や電気的特性の調整手段
が何ら設けられておらず、上記図3のストリップライン
及びストリップラインの組立方法と同様の問題が生じて
しまう。
【0009】さらに、特開平1−144802号及び特
開平3−147408号では、誘電体共振器と周波数調
整ねじの距離を変えることによって共振周波数の調整を
行なう構成の誘電体帯域除去フィルタ及びマイクロ波発
振器が提案されている。しかし、これら誘電体帯域除去
フィルタ及びマイクロ波発振器は、ストリップラインと
コネクタ芯線部のはんだ付け不良による電気的特性のば
らつきを調整するものではなく、このような技術によっ
ても上記問題点は解決されない。
【0010】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、組み立て完了後における、コネクタ接続
部分のはんだ付け状態の目視による点検、及び、ストリ
ップラインの電気的特性の調整が容易に行なえる調整ね
じ付ストリップラインと、コネクタ接続部分にストレス
を加えることなく組み立てを行なえる調整ねじ付ストリ
ップラインの組立方法の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の調整ねじ付ストリップラインは、コ
ネクタとの接続部を有するパターン基板を、誘電損失の
少ない絶縁基板によって挟み、これら基板をさらにシー
ルド板で挟むとともに、前記パターン基板の接続部にコ
ネクタの芯線部をはんだ付けする構成のストリップライ
ンにおいて、前記絶縁基板の前記接続部と対応する位置
に切欠部を形成するとともに、前記シールド板の前記接
続部と対応する位置に開口部を形成し、この開口部の内
周に形成したねじ溝に、ストリップラインの電気的特性
を調整する調整ねじを螺合させた構成としてある。
【0012】請求項2記載の調整ねじ付ストリップライ
ンは、両面にコネクタとの接続部をそれぞれ有するパタ
ーン基板を、誘電損失の少ない第一及び第二絶縁基板に
よって挟み、これら基板をさらに第一及び第二シールド
板で挟むとともに、前記パターン基板の各接続部にコネ
クタの芯線部をはんだ付けする構成のストリップライン
において、前記第一及び第二絶縁基板の前記各接続部と
対応する位置に、それぞれ切欠部を形成するとともに、
前記第一及び第二シールド板の前記各接続部と対応する
位置に、それぞれ開口部を形成し、これら開口部の内周
に形成したねじ溝に、それぞれストリップラインの電気
的特性を調整する調整ねじを螺合させた構成としてあ
る。
【0013】また、請求項3記載の調整ねじ付ストリッ
プラインの組立方法は、調整ねじ付ストリップラインの
組立方法であって、 パターン基板と絶縁基板をシールド板によって挟んで
固定した後、 前記シールド板にコネクタを固定し、 次いで、前記シールド板の開口部を介して前記パター
ン基板の接続部と前記コネクタの芯線部をはんだ付け
し、 その後、前記シールド板の開口部に調整ねじを螺合さ
せて電気的特性を調整する方法としてある。
【0014】
【作用】上記構成からなる本発明の調整ねじ付ストリッ
プラインによれば、シールド板の開口部に取り付けられ
た調整ねじの底面部がグランド面として作用し、この調
整ねじのねじ込み量によってストリップラインの電気的
特性を調整することができる。また、この調整ねじを取
り外すことにより、前記シールド板の開口部からコネク
タ接続部分のはんだ付け状態を目視して点検することが
できる。
【0015】また、本発明の調整ねじ付ストリップライ
ン組立方法によれば、前記シールド板にコネクタを固定
してから前記パターン基板の接続部と前記コネクタの芯
線部をはんだ付けする手順となっているので、コネクタ
接続部分に前記コネクタ取り付け方向のストレスが加わ
ることがない。
【0016】
【実施例】以下、本発明の調整ねじ付ストリップライン
及びこのストリップラインの組立方法について、図面を
参照しつつ説明する。まず、本発明の調整ねじ付ストリ
ップラインについて説明する。図1は本実施例に係る調
整ねじ付ストリップラインを示す分解斜視図である。ま
た、図2は図1のA−A断面図である。
【0017】これら図面において、10はパターン基板
であり、一端にコネクタ70の芯線部71と対応する切
欠部10aが形成してある。また、パターン基板10の
表面には、この切欠部10aと連続するパターン11が
形成してある。そして、このパターン11の切欠部10
a側の端部は、コネクタ70の芯線部71を接続するた
めの接続部11aとなっている。さらに、このようなパ
ターン基板10の表面には、図示しないチップ抵抗等の
薄型の電子部品が実装されている。
【0018】20は第一絶縁基板であり、BTレジン
(Bismaleid Triazine Resi
n:ビスマレイド・トリアジン樹脂)などの誘電損失の
少ない絶縁材によって平板状に形成してある。この第一
絶縁基板20の一端には、パターン11の接続部11a
に対応する切欠部20aが形成してある。また、図示し
ていないが、裏面には、パターン基板10の表面に実装
された電子部品と対応する凹部が形成されている。この
ような第一絶縁基板20は、パターン基板10と第一シ
ールド板40の間に介在され、これらパターン基板10
の表面と第一シールド板40の裏面を非接触とする。
【0019】30は第二絶縁基板であり、パターン基板
10と第二シールド板50の間に介在され、これらパタ
ーン基板10の裏面と第二シールド板50の表面を非接
触とする。なお、本実施例のように、パターン基板10
を第一及び第二絶縁基板20,30で挟んで多層基板構
造とし、パターン基板10の誘電率を調整することによ
って、パターン11を短くすることができ、これによ
り、パターン基板10が小さくなり、ストリップライン
全体の小型化を図ることができる。
【0020】前記第一シールド板40及び第二シールド
板50は、金属製の板部材であり、第一シールド板40
の接続部11aと対応する位置には、接続部11aとコ
ネクタ70の芯線部71をはんだ付けするための開口部
41が形成してある。また、この開口部41の内周に
は、ねじ溝41aが形成してある。これら第一及び第二
シールド板40,50は、パターン基板10、第一及び
第二絶縁基板20,30を挟み、これら基板10,2
0,30を電気的にシールドする。
【0021】90は調整ねじであり、第一シールド板4
0の開口部41のねじ溝41aと螺合する。この調整ね
じ90は、底面部がグランド面として作用し、ねじ込み
量によって、接続部11aと芯線部71をはんだ付けし
た部分(コネクタ接続部分10b)の電気的特性を変え
ることができる。すなわち、この調整ねじ90のねじ込
み量を調整することにより、本ストリップラインの電気
的特性を調整することができる。91はナットであり、
本ストリップラインの電気的特性調整後の調整ねじ90
を固定する。
【0022】次に、上記構成からなる調整ねじ付ストリ
ップラインの組立方法について、図1を参照しつつ説明
する。 まず、パターン基板10を第一及び第二絶縁基板2
0,30によって挟み、これらパターン基板10、第一
及び第二絶縁基板20,30をさらに第一及び第二シー
ルド板40,50によって挟むとともに、固定ねじ60
によって、これらパターン基板10、第一及び第二絶縁
基板20,30、第一及び第二シールド板40,50を
固定する。 そして、芯線部71がパターン基板10の接続部11
a上に位置するように、コネクタ70を第一及び第二シ
ールド板40,50の一側面に、固定ねじ80によって
固定する。 次いで、第一シールド板40の開口部41を介してパ
ターン基板10の接続部11aとコネクタ70の芯線部
71をはんだ付けする。 その後、第一シールド板40の開口部41に調整ねじ
90を螺合させて、ストリップライン(コネクタ接続部
分10b)の電気的特性を調整し、 調整後、調整ねじ90をナット91によって固定す
る。
【0023】このような構成からなる本実施例の調整ね
じ付ストリップラインによれば、調整ねじ90によっ
て、いつでも容易にストリップラインの電気的特性を調
整することができるとともに、この調整ねじ90を取り
外すことにより、第一シールド板40の開口部41か
ら、コネクタ接続部分10bのはんだの状態を容易に目
視で点検することができる。
【0024】また、本実施例の調整ねじ付ストリップラ
インの組立方法によれば、第一及び第二シールド板4
0,50にコネクタ70を固定してから、パターン基板
10の接続部11aとコネクタ70の芯線部71をはん
だ付けする手順となっているので、コネクタ接続部分1
0bにコネクタ70取り付け方向(矢印Q)のストレス
が加わることがなく、はんだ剥がれ、パターン剥がれを
防止することができる。
【0025】なお、本発明の調整ねじ付ストリップライ
ン及びこのストリップラインの上記実施例に限定される
ものではない。上記実施例では、片面(表面)のみに電
子部品を実装したパターン基板10に本発明を実施する
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、両面に電子部品を実装したパターン基板にも実施す
ることができる。この場合、調整ねじ付ストリップライ
ンは、第一及び第二絶縁基板のそれぞれに、パターン基
板の両面の接続部と対応する切欠部を形成するととも
に、第一及び第二シールド板のそれぞれに、コネクタ接
続部分と対応する開口部を形成し、これら開口部にそれ
ぞれ調整ねじを螺合させる構成とする。
【0026】また、このような調整ねじ付ストリップラ
インの組立方法は、パターン基板の接続部とコネクタの
芯線部のはんだ付け、及び、調整ねじによるストリップ
ラインの電気的特性の調整がそれぞれ二回となるだけで
あり、組み立ての手順は上記実施例と同じである。
【0027】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の調整ね
じ付ストリップラインによれば、組み立て完了後におけ
る、コネクタ接続部分のはんだ付け状態の目視による点
検、及び、ストリップラインの電気的特性の調整が容易
に行なえる。また、本発明の調整ねじ付ストリップライ
ンの組立方法によれば、コネクタ接続部分にストレスを
加えることなく組み立てを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る調整ねじ付ストリップラ
インを示す分解斜視図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】従来例に係るストリップラインを示す分解斜視
図である。
【図4】他の従来例に係るストリップライン接続構造を
示すものであり、同図(a)は部分断面平面図、同図
(b)は同図(a)のB−B断面図である。
【符号の説明】
10 パターン基板 10a 切欠部 10b コネクタ接続部分 11 パターン 11a 接続部 20 第一絶縁基板 20a 切欠部 30 第二絶縁基板 40 第一シールド板 41 開口部 41a ねじ溝 50 第二シールド板 60 固定ねじ 70 コネクタ 71 芯線部 80 固定ねじ 90 調整ねじ 91 ナット

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コネクタとの接続部を有するパターン基
    板を、誘電損失の少ない絶縁基板によって挟み、これら
    基板をさらにシールド板で挟むとともに、前記パターン
    基板の接続部にコネクタの芯線部をはんだ付けする構成
    のストリップラインにおいて、 前記絶縁基板の前記接続部と対応する位置に切欠部を形
    成するとともに、 前記シールド板の前記接続部と対応する位置に開口部を
    形成し、 この開口部の内周に形成したねじ溝に、ストリップライ
    ンの電気的特性を調整する調整ねじを螺合させた構成と
    したことを特徴とする調整ねじ付ストリップライン。
  2. 【請求項2】 両面にコネクタとの接続部をそれぞれ有
    するパターン基板を、誘電損失の少ない第一及び第二絶
    縁基板によって挟み、これら基板をさらに第一及び第二
    シールド板で挟むとともに、前記パターン基板の各接続
    部にコネクタの芯線部をはんだ付けする構成のストリッ
    プラインにおいて、 前記第一及び第二絶縁基板の前記各接続部と対応する位
    置に、それぞれ切欠部を形成するとともに、 前記第一及び第二シールド板の前記各接続部と対応する
    位置に、それぞれ開口部を形成し、 これら開口部の内周に形成したねじ溝に、それぞれスト
    リップラインの電気的特性を調整する調整ねじを螺合さ
    せた構成としたことを特徴とする調整ねじ付ストリップ
    ライン。
  3. 【請求項3】 調整ねじ付ストリップラインの組立方法
    であって、 パターン基板と絶縁基板をシールド板によって挟んで
    固定した後、 前記シールド板にコネクタを固定し、 次いで、前記シールド板の開口部を介して前記パター
    ン基板の接続部と前記コネクタの芯線部をはんだ付け
    し、 その後、前記シールド板の開口部に調整ねじを螺合さ
    せて電気的特性を調整することを特徴とする調整ねじ付
    ストリップラインの組立方法。
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