JP4912350B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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2 端子
3 ジグ
4 回路基板
5 蓋板
11 コネクタ部
12 挿入口
41 ランド
Claims (2)
- 上方に開口する有底のケース本体内に回路基板を収納し、ケース本体に一体に形成したコネクタ部の端子を回路基板の所定の位置に半田付けする電子装置の製造方法において、上記コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態で、上記開口からケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の上面の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に、上記開口から半田付けすることを特徴とする電子装置の製造方法。
- 上記ケースは熱可塑性の樹脂で成形されており、上記端子は金属性のジグに押されてケース内側に押し込まれるものであって、端子を押し込んだ後ジグが端子に当接したままの状態で上記半田付けを行い、端子の熱をジグに伝導させて、ケースの端子と接触している部分が溶融しないようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
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JP2008113763A JP4912350B2 (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 電子装置の製造方法 |
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