JP2010022117A - 回路構成体 - Google Patents

Abstract

【課題】生産コストを抑えて接着剤を使用することなく回路基板とバスバーとを固着させることが可能な回路構成体を提供する。
【解決手段】回路基板２０とバスバー３０とを重ねた状態で樹脂成型機によって基板貫通孔２５及びバスバー貫通孔３５に樹脂が充填された樹脂連結部５０の充填部５３が形成されて回路基板２０に固着されるととともに、充填部５３と一体に成形された樹脂連結部５０の係止部５１がバスバー３０の下面を支持することで、バスバー３０は樹脂連結部５０を介して回路基板２０に固着される。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板とバスバーとを重ね合わせてなる回路構成体に関する。

従来より、電子部品が実装される回路基板と、回路基板上の電子部品と電気的に接続されるバスバーと、が貼り合わされてなる回路構成体が知られている。この回路基板とバスバーとの貼り合わせに際しては、接着剤等が用いられている。
特許第４００２４２７号公報

ところで、接着剤等の部材を用いて回路基板とバスバーを貼り合わせる場合には、接着剤等の部材が必要なだけでなく、回路基板とバスバーとを押し付けるためのプレス機等の機材が必要となる。また、生産ラインでは、接着剤等の塗布工程や、プレス機によるプレス工程、接着剤を乾燥して固化させる工程が必要となり、これら複数の工程のための時間がかかっていた。また、接着剤を使用したことで、環境温度が変化した際の品質保証も難しくなっていた。

そのため、接着のために必要な部材や機材を減らしてコストを削減したいという要請や、生産ラインの工程数を減らして生産時間を短縮し、コストを削減したいという要請、ならびに信頼性の高い製品構造にしたいという要請があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、生産コストを抑えて、接着剤を使用することなく回路基板とバスバーとを固着させることが可能な回路構成体を提供することを目的とする。

本発明の回路構成体は、導電路を有すると共に、当該導電路に接続された電子部品が実装された回路部と、この回路部の前記電子部品実装面とは反対側の面の金属製のバスバーで構成される電力回路部と、前記回路部の少なくとも前記電力回路部側の面に形成された樹脂充填孔部と、前記回路部と前記電力回路部とを重ねた状態で一部が前記樹脂充填孔部内を貫通すると共に、他の一部が前記電力回路部であるバスバーを貫通し又は前記電力回路部であるバスバーの側部を通って前記電力回路部であるバスバーの前記回路部とは反対側の面に係止する形態の係止部を有して固化した樹脂連結部とを備えてなるところに特徴を有する（手段１）。

手段１の構成において、前記樹脂充填孔部は前記回路部を貫通する基板貫通孔として形成されると共に、前記電力回路部であるバスバーには前記基板貫通孔と整合する位置に貫通孔が形成され、前記樹脂連結部は前記基板貫通孔及び前記電力回路部であるバスバーの貫通孔の双方を貫通して設けられているという特徴を有する（手段２）。
手段２の構成によれば、樹脂成型機によって成形された樹脂連結部が、回路基板とバスバーとの双方を貫通して両者を固着するため、基板/バスバー間の剥がれや変形を、より一層確実に防止できる。

手段１又は手段２の構成において、前記回路部は、複数枚の単位基板を重ねあわせた積層基板からなり、前記樹脂充填孔部は、前記単位基板のうち最表面（部品実装面側）の単位基板において径大となる部分を有するように形成されているところに特徴を有する（手段３）。
手段３の構成によれば、回路基板とバスバーとが離れる方向に力が加わったとしても、単位基板の径大となる部分に樹脂が充填されていれば、この樹脂が引っかかってバスバーと回路基板とが固着した状態を保つことができる。

手段１ないし手段３のいずれかに記載の構成において、前記樹脂連結部は、前記回路基板の前記電子部品の実装面側において前記基板貫通孔よりも大きい径大部を有するところに特徴を有する（手段４）。
手段４の構成によれば、回路基板とバスバーとが離れる方向に力が加わったとしても、径大部が回路基板の表面に引っかかることにより、バスバーと回路基板とが固着した状態を保つことができる。

手段１ないし手段４のいずれかに記載の構成において、前記電力回路部であるバスバーの前記回路基板とは反対側の面に位置して前記回路基板と略同形の底板部と、その底板部と一体であって前記回路基板の外周端面を包囲する包囲枠部と、前記包囲枠部と一体であって前記回路基板の外周縁部を覆う押さえ枠部とが、前記樹脂連結部との同時成形によって成形されているところに特徴を有する（手段５）。
手段５の構成によれば、基板の端部について、底板部と押さえ枠部とにより、基板とバスバーとが挟み合わされた状態で保持することができるため、より確実にバスバーを回路基板に固着させることができる。

手段１ないし手段５いずれかに記載の構成において、前記回路基板に形成された貫通孔を通って前記回路部の前記導電路又は前記電子部品と前記バスバーとを電気的に接続する中継回路部を備え、前記樹脂充填孔部は、前記回路部の少なくとも前記電力回路部側の面に前記中継回路部の近傍に形成されているところに特徴を有する（手段６）。

回路基板を貫通してバスバーと回路基板の導電路等とを中継回路部によって貫通接続する構成の場合、その中継回路部とバスバーや導電路との接続が断たれると、回路構成体の回路動作に支障を来す。このため、中継回路部周りの接続信頼性を高く保つことが重要である。しかるに、回路基板にバスバーを接着剤層を介して積層する従来構造では、どの箇所で接着剤層の剥離が発生するかは不確定であり、信頼性を高く維持することは容易ではなかった。
これに対して、手段６の構成では、バスバーを回路基板に固着させる機能を発揮する樹脂充填孔部が中継回路部の近傍に形成される。したがって、中継回路部の近傍の位置に樹脂連結部が設けられることになり、中継回路部の位置における回路基板とバスバーとの固着強度が高くなり、回路構成体の信頼性を高くすることができる。

手段１ないし手段６のいずれかに記載の構成において、前記回路部は、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit）、プリント基板等の導体を印刷してパターン化した基板で構成されるところに特徴を有する（手段７）。

樹脂成型機によって回路基板の樹脂充填孔部に充填された樹脂連結部は、回路基板に埋め込まれたようになって、ここに強固に接着される。一方、樹脂連結部にはバスバーに係止される係止部が一体に形成されるため、バスバーは樹脂連結部を介して回路基板に強固に固着された状態となる。

したがって、接着剤等の塗布工程や、プレス機によるプレス工程、接着剤を乾燥して固化させる工程を行わなくても、回路基板とバスバーを固着することが可能になり必要な機材や生産時間を減らし、コストを削減することが可能になる。

＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１〜図１１によって説明する。
本実施形態における図１の回路構成体１０は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品への電力の供給及び供給電力の制御等を行うものである。なお、図１の斜め左下を前方とし、斜め右上を後方として説明する。

回路構成体１０は、図２に示すように、電子部品１１が実装される回路基板２０（本発明の「回路部」に相当）と、回路基板２０に重ねあわされる金属製のバスバー３０と、回路基板２０とバスバー３０とを固着させる樹脂連結部５０（図７参照）と、を備えて構成されている。

回路基板２０は、長方形状をなし、制御回路に応じて多数の導電路Ｄ（概略のみ図示）が一方の面に形成されており、後方には、幅方向の対称な位置に矩形状の複数の部品逃げ孔２１，２１が形成されている。

また、回路基板２０には、複数（図１では３個）の中継用貫通孔２２Ａ,２２Ｂ,２２Ｃ（中継用貫通孔２２Ａ,２２Ｂ,２２Ｃを総称して中継用貫通孔２２ということがある）が形成されている。この実施形態では、これらの中継用貫通孔２２は、概ね電子部品１１の端子Ｔ１と回路基板２０の導電路Ｄとの接続部分の近傍に形成されており、この中継用貫通孔２２Ａ,２２Ｂ,２２Ｃの内部には、それぞれ中継回路部４０Ａ,４０Ｂ,４０Ｃ（中継回路部４０Ａ,４０Ｂ,４０Ｃを総称して中継回路部４０ということがある）が形成されている。

中継回路部４０（４０Ａ,４０Ｂ,４０Ｃ）は、クランク状をなすジャンパチップにより構成され、その一端側が回路基板２０上の導電路Ｄにはんだ付けされ、他端側が中継用貫通孔２２を通ってバスバー３０にはんだ付けされている。

また、回路基板２０には、図２に示すように、複数（本実施形態では６個）の基板貫通孔２５Ａ〜２５Ｆ（本発明の「樹脂充填孔部」に相当）が回路基板２０を貫通して形成されている。

６個の基板貫通孔２５Ａ〜２５Ｆのうち、やや大きい４個の基板貫通孔２５Ａ,２５Ｂ,２５Ｃ,２５Ｄは、回路基板２０の四隅の位置にそれぞれ形成されている。これにより、左前方の基板貫通孔２５Ｄ（及び径大部５２Ｄ）が中継用貫通孔２２Ｂ，２２Ｃ（及び中継回路部４０Ｂ，４０Ｃ）の近傍の位置となっている。
なお、本実施形態の回路構成体は、極めて小型のものを用いることができ、その場合、回路基板２０の表面面積も小さくなるため、少なくとも本実施形態の基板貫通孔２５Ｄ（及び径大部５２Ｄ）と中継用貫通孔２２Ｂ，２２Ｃ（及び中継回路部４０Ｂ，４０Ｃ）との位置関係は「近傍」に含まれる。やや大きい回路構成体を用いる場合には、基板貫通孔２５（基板貫通孔２５Ａ〜２５Ｆを総称していう）と中継用貫通孔２２の位置関係を図２よりも、より近い位置とした方が、後述する樹脂連結部５０により中継回路部４０の接続状態をより強固に維持することができ、好適である。
また、中継回路部４０の接続状態を維持するための、中継回路部４０と基板貫通孔２５（及び径大部５２）の好ましい近さは、回路基板２０、バスバー３０、樹脂連結部５０の材質等により線膨張係数が異なり、温度変化に対する中継回路部４０に生じる応力が異なるため、その応力が電気的接続状態を保つのに支障がない範囲となる近さ（距離）を設定する。

他の２個の基板貫通孔２５Ｅ,２５Ｆは、四隅の位置の基板貫通孔２５Ａ〜２５Ｄよりも径が小さいものであり、２つの部品逃げ孔２１，２１の間の位置に形成されている。
なお、回路基板２０は、切り離し溝部２９により両側端の支持部２８から切り離し可能になっている。

バスバー３０は、複数の金属板材３０Ａ〜３０Ｆを備えると共に、これらの周囲を取り囲む支持枠３３を有する。支持枠３３は、樹脂成形の際に金属板材３０Ａ〜３０Ｆを支持し、その後に切り離されて、金属板材３０Ａ〜３０Ｆが相互に分離される（図５，６参照）。

金属板材３０Ａ〜３０Ｆには、基板貫通孔２５Ａ〜２５Ｆに対応（整合）した位置に、バスバー貫通孔３５Ａ〜３５Ｆが形成されている。バスバー貫通孔３５Ａ〜３５Ｆは、対応する基板貫通孔２５Ａ〜２５Ｆと同じ大きさとなっている。
また、金属板材３０Ａ〜３０Ｆは、外部との接続のための雄型の端子部３１を形成する。

これら回路基板２０とバスバー３０とが重ね合わされた状態で、図１に示すように、ＦＥＴ等の電子部品１１が部品逃げ孔２１，２１内で、バスバー３０上に載置される。このとき、電子部品１１の向きは、その端子Ｔ１,Ｔ２が後述するバスバー３０の端子部３１の差込方向に沿う方向に向けられる。
そして、電子部品１１の端子の一部の端子Ｔ１が回路基板２０の導電路Ｄ上にはんだ付けされ、他の一部の端子Ｔ２が部品逃げ孔２１から上面が露出したバスバー３０Ｂ,３０Ｄにはんだ付けされる（図２参照）。また、電子部品１１は、グランドに接続されるとともに、電子部品１１を固定する固定用端子Ｔ３を有し、この固定用端子Ｔ３が電子部品１１の下のバスバー３０Ｃにはんだ付けされる。これら端子Ｔ１〜Ｔ３は、電子部品１１内部のスイッチング回路で電気的接続状態をオンオフできる。
なお、電子部品１１の端子Ｔ１,Ｔ２と回路基板２０の導電路Ｄ（及びバスバー３０）との接続部分は、後述する２個の基板貫通孔２５Ｅ,２５Ｆ（及び径大部５２Ｅ,５２Ｆ）の近傍の位置となっている。

樹脂連結部５０は、図１１に示すように、基板貫通孔２５及びバスバー貫通孔３５の内部に樹脂が充填されて形成された充填部５３を有する。これにより、基板貫通孔２５とバスバー貫通孔３５とを貫通する充填部５３は、回路基板２０及びバスバー３０に埋め込まれたようになって、ここに強固に接着されるようになっている。

また、樹脂連結部５０は、回路基板２０の上面に円形の径大部５２がはみ出して形成されている。
円形の径大部５２は、その径が基板貫通孔２５の径よりも大きくされている。これにより、回路基板２０とバスバー３０とが離れる方向に力が加わっても、径大部５２が回路基板２０の上面に引っかかり、回路基板２０とバスバー３０とがより強固に固着した状態を保てるようになっている。

また、樹脂連結部５０は、バスバー３０の下方側（回路基板２０とは反対側）からバスバー３０を覆うように形成された係止部５１を有する。
係止部５１は、図１，図７に示すように、バスバー３０の下面側では、バスバー３０の下方から端子部３１を除いたバスバー３０及び回路基板２０の全体を覆うように、回路基板２０よりもわずかに大きく形成されている。この係止部５１により、バスバー３０を下側から支え、バスバー３０が回路基板２０から離れないように係止する。

なお、この係止部５１は、バスバー３０の全体を覆ってもよいが、本実施形態では、複数（５個）の空洞の部分が形成されている（図５参照）。これは、係止部５１は、バスバー３０を構成する複数の金属部材を位置決めし固定する機能も有するため、少なくとも、複数の金属部材の金属部材間を跨ぐように形成する必要がある反面、バスバー３０の係止に必要な部分のみに係止部５１を形成することで、全体を覆う場合と比較して軽量化を図っている。したがって、かかる形態でもバスバー３０は回路基板２０に固着されるようになっている。

樹脂連結部５０は、本実施形態では以下に説明する樹脂成形機（図示しない）により金型６０に樹脂を注入する射出成形により行われるが、これに限られず他の成形法でもよい。例えば、熱硬化性の樹脂においては、トランスファー成形や圧縮成形等を用いてもよく、また、インサート成形等の成形法を組み合わせたものでもよい。注入する樹脂としては、本実施形態では、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を用いる。なお、他の熱硬化性樹脂や他の熱可塑性樹脂等を注入してもよい。

次に回路構成体１０の製造方法について説明する。
図３のように回路基板２０及びバスバー３０を重ねて支持部２８及び支持枠３３を固定した状態で金型６０にセットする（図８）。なお、金型６０のうち、上型には、径大部５２を形成する位置に、円形の凹部６１が形成されている。

次に、図９に示すように、樹脂成型機により、ＰＰＳ樹脂を、樹脂連結部５０の径大部５２が形成される部分に入り込むまで注入する。そして、ＰＰＳ樹脂が硬化した後、金型６０から取り出す（図４,図１０）。

次に、回路基板２０の支持部２８及びバスバー３０の支持枠３３を切り離す（図６，図７）。そして、回路基板２０の部品逃げ孔２１，２１の位置に合わせて、電子部品１１をバスバー３０の上に載置し、各端子Ｔ１〜Ｔ３ごとに所定の導電路Ｄ及びバスバー３０にはんだ付けすることで（図１１）、回路構成体１０が製造される。
このように本実施形態では、樹脂成型機によって回路基板２０の基板貫通孔２５（樹脂充填孔部）に充填された充填部５３（樹脂連結部５０）は、回路基板２０に埋め込まれたようになって、ここに強固に接着される。一方、樹脂連結部５０にはバスバー３０に係止される係止部５１が一体に形成されるから、結局、バスバー３０は樹脂連結部５０を介して回路基板２０に強固に固着された状態となる。

したがって、接着剤等の塗布工程や、プレス機によるプレスし、接着剤を乾燥して固化させる工程を行わなくても、回路基板２０とバスバー３０を固着することが可能になり必要な機材や生産時間を減らし、コストを削減することが可能になる。

また、本実施形態のように、回路基板２０を貫通してバスバーと回路基板２０の導電路等とを中継回路部４０によって貫通接続する構成の場合、その中継回路部４０とバスバー３０や導電路Ｄとの接続が断たれると、回路構成体１０の回路動作に支障を来す。このため、中継回路部４０周りの接続信頼性を高く保つことが重要である。しかるに、回路基板２０にバスバー３０を接着剤層を介して積層する従来構造では、どの箇所で接着剤層の剥離が発生するかは不確定であり、信頼性を高く維持することは容易ではなかった。

これに対して、本実施形態では、バスバー３０を回路基板２０に固着させる機能を発揮する基板貫通孔２５（樹脂充填孔部）は中継回路部４０の近傍に形成することとしているから、中継回路部４０の近傍の位置において回路基板２０とバスバーとの固着強度が最も高くなり、回路構成体１０の信頼性を高くすることができる。

ところで、端子部３１を雌端子に差し込む際には、内部に回路基板２０が固定されたケース（図示しない）を掴み、端子部３１の方向に押し込むことになる。このとき、回路基板２０には、ケースからの力を受けて押し込む方向の力が加わる一方、バスバー３０には、端子部３１からの力を受けて押し戻す方向の力が加わるため、回路基板２０とバスバー３０との間にせん断力が生じるおそれがある。ここで、回路基板２０とバスバー３０とが接着剤により接着されている場合には、接着面のうち、どの部分にせん断力が生じるかわからず、このため、せん断力による回路基板２０とバスバー３０と間の剥がれもどこに生じるかわからない。しかし、後述する樹脂連結部５０により回路基板２０とバスバー３０とを固着させることで、少なくとも樹脂連結部５０の近傍の位置においてはせん断力による剥がれを生じさせないようにすることができるため、樹脂連結部５０の近傍に配された中継回路部４０の電気的接続状態を維持することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１２ないし図１６を参照して説明する。
実施形態２の回路構成体１００は、実施形態１の構成に加えて、図１２に示すように、樹脂連結部１５０が、回路基板２０の端部でバスバー３０の下側から回路基板２０の上面に亘って形成（架設）されることで、回路基板２０上面の縁部が樹脂で覆われた形状となっている。

具体的には、樹脂連結部１５０は、バスバー３０の下側（回路基板２０とは反対側）の面に位置して回路基板２０と略同形の底板部７０と、その底板部７０と一体であって回路基板２０の外周端面を包囲する包囲枠部７１と、包囲枠部７１と一体であって回路基板２０の上面にて回路基板２０の外周縁部を覆う押さえ枠部７２と、を備えて構成される。

これら底板部７０と包囲枠部７１と押さえ枠部７２とは、後述する樹脂連結部１５０との同時成形によって製造されており、押さえ枠部７２と底板部７０とが回路基板２０及びバスバー３０を挟み合わせた状態となっている。

次に回路構成体１０の製造方法について説明する。
回路基板２０及びバスバー３０を重ねて支持部２８及び支持枠３３を固定した状態で金型１６０にセットする（図１３）。なお、金型１６０には、包囲枠部７１と押さえ枠部７２を形成する凹部１６１が形成されている。

次に、図１４に示すように、ＰＰＳ樹脂を、樹脂連結部１５０の径大部５２が形成される部分に入り込むまで注入する。そして、ＰＰＳ樹脂が硬化した後、金型６０から取り出す（図１５）。

次に、回路基板２０の支持部２８及びバスバー３０の支持枠３３を切り離す。そして、回路基板２０の部品逃げ孔２１，２１の位置に合わせて、ＦＥＴ等の電子部品１１をバスバー３０の上に載置し、各端子Ｔ１〜Ｔ３ごとに所定の導電路Ｄ及びバスバー３０にはんだ付けすることで（図１６）、回路構成体１０が製造される。
これにより、実施形態１の効果に加え、樹脂連結部１５０により回路基板２０の端部についても回路基板２０とバスバー３０とが挟み合わされた状態で保持されるから、より強固にバスバー３０を回路基板２０に固着させることができる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１７を参照して説明する。
実施形態３は、図１７に示すように、回路基板２０は三枚（複数枚）の単位基板８０Ａ,８０Ｂ,８０Ｃを重ねあわせた積層基板８０からなり、基板貫通孔２５（樹脂充填孔部）には、三枚の単位基板のうち真中の単位基板８０Ｂの基板貫通孔２５側の内面を切り欠いた径大貫通孔８１を形成し、この径大貫通孔８１の内部が（バスバー３０から遠い側の単位基板において径大となる部分）が樹脂溜り部８２となっている。
そして、三枚の基板貫通孔内に充填された充填部１５３は、樹脂溜り部８２にも進入しているため、たとえ回路基板２０とバスバー３０とが離れる方向に力が加わっても、充填部１５３（樹脂連結部）が径大貫通孔８１（樹脂溜り部８２）に引っかかり、より強固にバスバー３０を回路基板２０に固着させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、基板貫通孔２５と同じ位置にバスバー貫通孔３５が形成されているため、樹脂連結部５０は、基板貫通孔２５及びバスバー貫通孔３５を通る構成としたが、これに限られず、例えば、基板貫通孔２５の位置をその真下にはバスバー３０を有さない位置に形成し、樹脂連結部５０がバスバー３０の側部であってバスバー３０を有さない位置を通る構成としてもよい。

（２）実施形態１では、樹脂連結部５０には、円形の径大部５２を設けたが、図１８に示すように、回路構成体２００が径大部５２を有さない構成としてもよい。このようにしても、基板貫通孔２５（樹脂充填孔部）に充填された樹脂連結部は、回路基板に埋め込まれたようになって、ここに固着（接着）することが可能である。また、このように押さえ枠部７２と、この径大部５２を設けないようにすることで、回路基板上に突起物が生じないため、この突起物が回路基板上で障害にならず、部品実装が容易になる。

（３）上記実施形態では、回路基板２０を貫通する基板貫通孔２５（樹脂充填孔部）を設ける構成としたが、このように回路基板２０を貫通していなくてもよく、回路基板２０の少なくともバスバー３０側の面に、樹脂充填孔部が凹設されている構成でもよい。かかる構成でも、この樹脂充填孔部に充填された樹脂連結部は、回路基板に埋め込まれたようになって、ここに固着することができる。また、このように押さえ枠部７２と、この径大部５２を設けないようにすることで、回路基板上に突起物が生じないため、この突起物が回路基板上で障害にならず、部品実装が容易になる。

（４）上記実施形態では、中継回路部４０には、ジャンパチップを用いたが、これに限らず、例えば、はんだを中継用貫通孔２２に埋め込んで中継回路部４０を形成してもよい。

（５）回路基板（回路部）には、積層基板以外にも、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit）、プリント基板等の導体を印刷してパターン化した基板を用いることができる。

実施形態１の回路構成体の斜視図 回路基板とバスバーの斜視図 回路基板とバスバーとが重ねあわされた図 樹脂連結部形成後の上面図 図４の下面図 支持部を切り離した図 図６の下面図 樹脂連結部形成前の図 樹脂連結部形成中の図 樹脂連結部形成後のＡ−Ａ断面図 電子部品１１の実装後の回路構成体 実施形態２の回路構成体の斜視図 樹脂連結部形前の図 樹脂連結部形成中の図 樹脂連結部形成後の図 電子部品実装後の回路構成体 実施形態３を説明する図 他の実施形態の回路構成体の斜視図

符号の説明

１０,１００,２００…回路構成体
１１…電子部品
２０…回路基板
２５…基板貫通孔（樹脂充填孔部）
３０（３０Ａ〜３０Ｆ）…バスバー
３５…バスバー貫通孔
４０…中継回路部
５０,１５０…樹脂連結部
５１…係止部
５２…径大部
５３,１５３…充填部
６０…金型
７０…底板部
７１…包囲枠部
７２…押さえ枠部
８０…積層基板
８０Ａ,８０Ｂ,８０Ｃ…単位基板
８１…径大貫通孔
８２…樹脂溜り部
Ｄ…導電路
Ｔ１〜Ｔ３…端子

Claims (7)

1. 導電路を有すると共に、当該導電路に接続された電子部品が実装された回路部と、
   この回路部の前記電子部品実装面とは反対側の面の金属製のバスバーで構成される電力回路部と、
   前記回路部の少なくとも前記電力回路部側の面に形成された樹脂充填孔部と、
   前記回路部と前記電力回路部とを重ねた状態で一部が前記樹脂充填孔部内を貫通すると共に、他の一部が前記電力回路部であるバスバーを貫通し又は前記電力回路部であるバスバーの側部を通って前記電力回路部であるバスバーの前記回路部とは反対側の面に係止する形態の係止部を有して固化した樹脂連結部とを備えてなる回路構成体。
2. 前記樹脂充填孔部は前記回路部を貫通する基板貫通孔として形成されると共に、前記電力回路部であるバスバーには前記基板貫通孔と整合する位置に貫通孔が形成され、前記樹脂連結部は前記基板貫通孔及び前記電力回路部であるバスバーの貫通孔の双方を貫通して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記回路部は、複数枚の単位基板を重ねあわせた積層基板からなり、前記樹脂充填孔部は、前記単位基板のうち部品実装面側の単位基板において径大となる部分を有するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
4. 前記樹脂連結部は、前記回路部の前記電子部品の実装面側において前記基板貫通孔よりも大きい径大部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
5. 前記電力回路部であるバスバーの前記回路部とは反対側の面に位置して前記回路部と略同形の底板部と、その底板部と一体であって前記回路部の外周端面を包囲する包囲枠部と、前記包囲枠部と一体であって前記回路部の外周縁部を覆う押さえ枠部とが、前記樹脂連結部との同時成形によって成形されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
6. 前記回路基板に形成された貫通孔を通って前記回路部の前記導電路又は前記電子部品と前記バスバーとを電気的に接続する中継回路部を備え、前記樹脂充填孔部は、前記回路部の少なくとも前記電力回路部側の面に前記中継回路部の近傍に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
7. 前記回路部は、フレキシブルプリント基板、又はプリント基板で構成される請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。

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