KR101735474B1 - 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일측면은 실리콘 또는 유리의 취성 재질로 형성되고, 외부연결부재와의 전기적 연결을 위한 커넥터가 실장된 인쇄회로기판 조립체에 있어서, 인쇄회로기판 조립체에 강성을 부여하도록 폴리머 소재의 수지를 도포하여 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩함과 동시에 외부연결부재와 연결할 수 있는 전극단자를 외부로 안전하게 노출시키는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명의 일측면에 따른 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법은 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 상기 인쇄회로기판과 외부연결부재를 전기적으로 접속시키는 커넥터를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법에 있어서, 상기 커넥터의 외부연결부재 접속용 전극단자가 노출되지 않도록 상기 커넥터에 커넥터 덮개를 결합하고, 상기 커넥터 덮개가 결합된 인쇄회로기판 조립체에 수지를 도포하여 상기 인쇄회로기판 조립체를 몰딩하고, 상기 커넥터의 외부연결부재 접속용 전극단자를 노출시키기 위하여 상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체에서 상기 커넥터 덮개를 분리하는 것을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법{Molding Method of Printed Circuit Board Assembly}
본 발명은 외부연결부재와의 전기적 연결을 위한 커넥터가 실장된 인쇄회로기판 조립체를 수지를 도포하여 전체를 양면 몰딩한 후에도 외부연결부재와 자유롭게 연결,분리할 수 있도록 커넥터의 전극단자를 외부로 노출시키는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법에 관한 것이다.
최근 두께가 얇은 전자제품에 대한 소비자의 요구가 증가하고 있다. 일반적으로 전자제품의 두께를 얇게 하기 위해서는 제품 내부에 위치한 인쇄회로기판(PCB) 및 그 조립체(PBA)의 두께를 얇게 하는 기술이 필수적이다.
즉, 얇은 인쇄회로기판을 사용하고 그 위에 실장되는 부품의 두께 또한 얇게 하는 기술이 필요하다.
이에 따라 기존 폴리머 소재의 인쇄회로기판 대신 실리콘 이나 유리를 재질로 한 인쇄회로기판이 개발되고 있다. 그런데 이러한 인쇄회로기판을 사용한 제품의 경우 낙하,충격 등의 외부 하중에 의해 인쇄회로기판이 쉽게 파손될 수 있다.
따라서, 이를 방지하기 위해 인쇄회로기판에 부품을 실장한 후 에폭시(Epoxy) 수지로 인쇄회로기판을 몰딩(Molding)하는 방법이 사용되고 있다.
그러나, 상기와 같이 몰딩된 인쇄회로기판을 외부 회로와 전기적으로 연결하기 위해서는 외부로 노출된 단자가 필요하기 때문에, 몰딩 공정에서 외부 회로와 연결이 가능한 커넥터가 실장된 부분은 몰딩 영역에서 제외되고 있다.
커넥터를 포함한 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩하는 경우 수지 재료가 커넥터 내부로 침투하게 되어서 외부연결부재와 커넥터를 연결할 수 없기 때문이다.
본 발명의 일측면은 커넥터를 포함한 인쇄회로기판 조립체 전체를 몰딩한 후에도 외부연결부재를 커넥터에 자유롭게 체결,분리할 수 있는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법에 관한 것이다.
본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법은 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 상기 인쇄회로기판과 외부연결부재를 전기적으로 접속시키는 커넥터를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법에 있어서, 상기 커넥터의 외부연결부재 접속용 전극단자가 노출되지 않도록 상기 커넥터에 커넥터 덮개를 결합하고, 상기 커넥터 덮개가 결합된 인쇄회로기판 조립체에 수지를 도포하여 상기 인쇄회로기판 조립체를 몰딩하고, 상기 커넥터의 외부연결부재 접속용 전극단자를 노출시키기 위하여 상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체에서 상기 커넥터 덮개를 분리하는 것을 포함한다.
여기서, 상기 인쇄회로기판은 실리콘(Si) 또는 유리(Glass) 재질인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 몰딩은 양면 몰딩인 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 커넥터 덮개를 상기 커넥터에 끼워맞춤 방식으로 결합하는 것을 특징으로 한다.
대안적으로, 상기 커넥터 덮개를 양면 접착 테이프를 이용하여 상기 커넥터와 결합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커넥터의 전체가 외부에 노출되지 않도록 상기 커넥터에 상기 커넥터 덮개를 결합하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 커넥터 덮개는 몰딩 후 상기 경화된 수지와 분리가 용이하도록 측면이 경사지게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커넥터 덮개는 몰딩 후 상기 경화된 수지와 분리가 용이하도록 테프론(Teflon) 재질로 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커넥터 덮개에 몰딩 후 상기 경화된 수지와 분리가 용이하도록 이형제를 도포하고 상기 커넥터와 결합하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체에서 상기 커넥터 덮개의 주변을 컷팅하고 상기 커넥터 덮개를 분리하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커넥터와 상기 커넥터 덮개는 일체로 형성되고, 상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체에서 상기 커넥터 덮개가 상기 커넥터에서 용이하게 분리되도록 상기 커넥터와 상기 커넥터 덮개 사이에는 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 커넥터의 인쇄회로기판 접속용 전극단자는 상기 커넥터의 하부에서 상기 인쇄회로기판과 접속하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커넥터의 인쇄회로기판 접속용 전극단자는 상기 커넥터몸체부의 일측면에서 외부로 연장되어 상기 인쇄회로기판과 접속하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 외부연결부재 접속용 전극단자는 상기 커넥터몸체부의 상면에서 상기 외부연결부재와 접속하도록 원형으로 외부에 노출되고, 지그재그 형식으로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 외부연결부재 접속용 전극단자는 상기 커넥터몸체부의 상면에서 상기 외부 연결부재와 접속하도록 길쭉한 형상으로 외부에 노출되고, 일렬로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 상기 인쇄회로기판과 외부 연결부재를 전기적으로 연결시키는 커넥터를 포함하는 인쇄회로기판 조립체에 있어서, 상기 커넥터의 외부연결부재 접속용 전극단자를 은폐,노출시키도록 상기 커넥터에 탈착 가능한 커넥터 덮개를 더 포함한다.
여기서, 상기 인쇄회로기판은 실리콘 또는 유리 재질인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법을 사용할 경우 전체 인쇄회로기판 조립체를 몰딩할 수 있으므로 얇거나 취성 재료의 인쇄회로기판을 사용한 제품의 강성을 전체적으로 향상시킴과 동시에 외부연결부재와 자유롭게 연결이 가능하다.
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법을 통하여 몰딩된 인쇄회로기판 조립체를 도시한 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 A-A선에 따른 평면도이다.
도 1c는 도 1a의 B-B선에 따른 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1b의 가능한 변형례를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1c의 가능한 변형례를 도시한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4i는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 이실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법을 순차적으로 설명하기 위한 도면이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법을 통하여 몰딩된 인쇄회로기판 조립체를 도시한 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 A-A선에 따른 평면도이고, 도 1c는 도 1a의 B-B선에 따른 단면도이다.
도 1a 내지 도 1c에서 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법을 통하여 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)는 인쇄회로기판(20), 전자부품(11) 및 커넥터(30)를 포함하여 구성된다.
인쇄회로기판(20)은 내부에 금속 도선이 배치되어서 목적에 따라 여러 가지의 전자부품(11) 즉, 회로소자를 부착하여 회로를 구성할 수 있는 판이다.
본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법은 실리콘(Si) 또는 유리(Glass) 소재로 마련되어서 두께가 얇고 깨지기 쉬운(Brittle) 인쇄회로기판(20)에 주로 적용될 수 있다. 종래 폴리머 소재로 된 인쇄회로기판은 충분한 강성을 확보하고 있기 때문이다.
커넥터(30)는 몸체부(31)와 전극부(32)를 포함하여 구성되며, 외부의 회로와 전기적 신호를 주고 받거나 외부로부터 전원을 공급받기 위해 인쇄회로기판(20)에 실장되어 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결된 전자부품이다. 인쇄회로기판(20)은 커넥터(30)를 통하여 외부연결부재(60, 도 4g 참조)와 다양한 전기적 신호를 주고 받으며 기능을 수행한다. 여기서, 외부연결부재(60)로 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
커넥터 몸체부(31)는 커넥터(30)의 전체적인 외관을 형성한다.
커넥터 전극부(32)는 외부연결부재(60)에 형성된 다수의 전극단자(61, 도 4g 참조)와 각각 일대일 대응되어 연결되도록 몸체부(31)의 내부에 소정 간격을 두고 형성되는 다수의 전극단자(33,34)를 구비한다.
전극단자(33,34)는 인쇄회로기판(20)과 접속하는 인쇄회로기판 접속용 전극단자(33)와, 외부연결부재(60)와 접속하는 외부연결부재 접속용 전극단자(34)를 포함하고, 이러한 전극단자(33,34)는 도전성 물질로 이루어진다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법에 의해 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)는 커넥터(30)의 상부 일면과, 외부연결부재 접속용 전극단자(34)만 외부로 노출되고, 인쇄회로기판 조립체(10)의 나머지 부분은 상하 양면 전체가 수지(50)로 몰딩된다.
이와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법에 의해 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)는 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)가 외부로 노출되어 있으므로 외부연결부재(60)와 용이하게 연결될 수 있으며, 외부연결부재 접속용 전극단자(34)를 포함한 커넥터(30)의 일부를 제외하고 나머지 전체가 수지(50)로 몰딩되어 있어서 높은 강성을 지닌다.
도 2a 및 도 2b는 도 1b의 가능한 변형례를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 1c의 가능한 변형례를 도시한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법으로 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)는 외부연결부재의 전극단자(61)의 형상에 따라 외부연결부재의 전극단자(61)와 접속하는 전극단자(34)의 형상 및 배치가 달라질 수 있다.
도 2a에 도시된 인쇄회로기판 조립체(10)는 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)가 원형으로 외부에 노출되고, 각각의 전극단자(34)는 지그재그 형식으로 배치된 인쇄회로기판 조립체(10)이다.
도 2b에 도시된 인쇄회로기판 조립체(10)는 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)가 길쭉한 형상으로 외부에 노출되고, 각각의 전극단자(34)가 일렬로 배치된 인쇄회로기판 조립체(10)이다.
한편, 커넥터(30)의 인쇄회로기판 접속용 전극단자(33)의 형상 또한 변형이 가능하다.
도 3에 도시된 인쇄회로기판 조립체(10)는 커넥터(30)의 인쇄회로기판 접속용 전극단자(33)가 커넥터 몸체부(31)의 하부에서 인쇄회로기판(20)과 접속되는 인쇄회로기판 조립체(10)이다.
이상에서 본 발명의 일실시예에 따른 몰딩방법에 의해 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)의 커넥터(30)의 전극단자(33,34)의 형상 및 배치 구조의 가능한 변형례에 대하여 설명하였으나, 상기 변형례에 한정되는 것은 아니고 이 밖에도 다양한 변형이 가능할 것임은 물론이다.
도 4a 내지 도 4i는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체(10)의 몰딩방법은 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)가 몰딩 과정에서 수지(50)로 도포되지 않도록 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)를 결합하는 단계와, 커넥터 덮개(40)가 결합된 인쇄회로기판 조립체(10)에 수지(50)를 도포하여 인쇄회로기판 조립체(10)를 몰딩하는 단계와, 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)를 노출시키기 위하여 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)에서 커넥터 덮개(40)를 분리하는 단계를 포함하여 구성된다.
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체(10)의 커넥터(30)에 커넥터 덮개(40)를 결합하는 단계에서는 도 4a와 같이 인쇄회로기판(20)에 전자부품(11) 및 커넥터(30)가 실장된 상태에서, 몰딩 중 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)에 몰딩 수지가 도포되지 않도록 도 4b 또는 도 4c와 같이 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)를 결합한다.
커넥터 덮개(40)는 몰딩 후 경화된 수지(50)와 분리가 용이하도록 테프론(Teflon) 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)를 결합하는 방식은 도 4b와 같이 커넥터(30)의 상면에 돌기(35)를 형성하고, 커넥터 덮개(40)에 커넥터의 돌기(35)에 대응하여 커넥터의 돌기(35)가 삽입될 수 있도록 홈(41)을 형성하여, 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)를 끼워맞춤 하는 방식이 사용될 수 있다. 커넥터의 돌기(35)와 커넥터 덮개의 홈(41)의 치수차는 몰딩 후에 커넥터 덮개(40)를 잡아 당겨서 용이하게 분리할 수 있도록 중간 끼워맞춤이나 헐거운 끼워맞춤이 되는 것이 바람직하다.
또한, 도 4c와 같이 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)를 양면 접착 테이프 등의 접착제(42)를 사용하여 결합할 수 있다. 접착제(42)는 몰딩 후에 커넥터 덮개(40)를 잡아 당겨서 커넥터(30)에서 분리할 수 있도록 접착력이 약한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)를 결합한 후 커넥터 덮개(40)가 결합된 인쇄회로기판 조립체(10)에 수지(50)를 도포하여 몰딩한다. 이때 도 4d와 같이 커넥터 덮개(40)를 포함한 인쇄회로기판 조립체(10) 상하 양면 전체를 몰딩한다.
수지(50)가 경화된 후 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)를 노출시키기 위해 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)에서 커넥터 덮개(40)를 분리한다.
이때 도 4e와 같이 커넥터 덮개(40)의 분리를 용이하게 하도록 컷팅 머신을 이용하여 커넥터 덮개(40) 주변을 컷팅 라인(CL)을 따라 컷팅한 후 커넥터 덮개(40)를 분리할 수 있다.
상기와 같이 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40) 사이를 연마 가공할 필요 없이 커넥터 덮개(40) 주위만 컷팅해 줌으로써 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)를 간단히 분리할 수 있으므로, 외부연결부재 접속용 전극단자(34)가 연마 공정에서 발생하는 에폭시 몰드 컴파운드 분말이나 고온으로 인해 오염되는 현상을 방지할 수 있다.
커넥터 덮개(40)를 분리하고 나면 도 4f와 같이 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)는 노출되고 나머지 부분은 상하 전체가 수지(50)로 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)가 완성된다.
도 4g와 같이 몰딩된 인쇄회로기판 조립체(10)의 노출된 외부연결부재 접속용 전극단자(34)와 외부연결부재(60)의 전극단자(61)를 접속하여 인쇄회로기판 조립체(10)와 외부연결부재(60)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이때, 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)와 외부연결부재(60)의 전극단자(61)는 솔더 열 압착 방식, 솔더 슬라이드 납땜, 이방성 도전 필림(Anisotropic Conductive Film : ACF) 열 압착 방식 등과 같은 직접 접속방식을 사용하여 연결함으로써 인쇄회로기판 조립체(10)의 커넥터(30)와 외부연결부재(60) 간의 체결력을 높일 수 있다.
한편, 도 4h와 도4i를 참조하면, 커넥터(30)는 커넥터(30)와 커넥터 덮개(40)가 일체로 형성되는 것과 같이 커넥터 몸체부(37)의 내부에 슬릿(38)이 형성되어서 몰딩 후 컷팅 라인(CL)을 따라 컷팅하고 커넥터 몸체부(37)의 일부를 분리하면 커넥터(30)의 외부연결부재 접속용 전극단자(34)가 노출되도록 마련될 수도 있을 것이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 이실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법을 순차적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5a에 도시된 인쇄회로기판 조립체(10)에는 인쇄회로기판(20)에 RF특성 검사용 소켓형 커넥터(36)가 실장되어 있다. 이러한 소켓형 커넥터(36)는 전극단자가 소켓형 커넥터(36)의 내부에 마련되며, 전극수가 적고 fine pitch가 불필요하다.
본 발명의 이실시예에 따른 인쇄회로기판 조립체(10)의 몰딩방법은 도 5b와 같이 소켓형 커넥터(36) 전체를 감싸도록 마련되는 커넥터 덮개(43)를 사용한다.
커넥터 덮개(43)의 측면(44)은 몰딩 후 수지(60)와 분리가 용이하도록 경사지게 형성되거나, 이형제가 도포될 수 있다.
도 5c와 도 5d와 같이 소켓형 커넥터(36)가 실장된 인쇄회로기판 조립체를 수지를 도포하여 몰딩하고 수지 경화 후 커넥터 덮개(43)를 분리하여 커넥터(36)를 노출시킬 수 있다.
이러한 구성으로 인쇄회로기판 조립체(10) 상하 양면 전체를 몰딩하여도 인쇄회로기판 조립체(10)의 커넥터(30)에 외부연결부재(60)를 자유롭게 연결할 수 있으며, 인쇄회로기판 조립체(10) 및 인쇄회로기판 조립체(10)가 장착되는 제품의 강성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명을 특정 실시예에 의하여 설명하였으나 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위에 명시된 상기 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10 : 인쇄회로기판 조립체 11 : 전자부품
20 : 인쇄회로기판 30 : 커넥터
31 : 커넥터몸체부 32 : 전극부
33 : 인쇄회로기판 접속용 전극단자 34 : 외부연결부재 접속용 전극단자
35 : 커넥터돌기 36 : 소켓형 커넥터
37 : 일체형커넥터 몸체부 38 : 슬릿
40 : 커넥터 덮개 41 : 홈
42 : 접착제 43 : 소켓형 커넥터 덮개
44 : 경사 50 : 수지
60 : 외부연결부재 61 : 외부연결부재 전극단자
CL : 컷팅 라인

Claims (17)

  1. 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 상기 인쇄회로기판과 외부연결부재를 전기적으로 접속시키는 커넥터를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법에 있어서,
    상기 커넥터의 외부연결부재 접속용 전극단자가 노출되지 않도록 상기 커넥터에 커넥터 덮개를 결합하고,
    상기 커넥터 덮개가 결합된 인쇄회로기판 조립체에 수지를 도포하여 상기 인쇄회로기판 조립체를 몰딩하고,
    상기 커넥터의 외부연결부재 접속용 전극단자를 노출시키기 위하여 상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체에서 상기 커넥터 덮개의 주변을 컷팅하고 상기 커넥터 덮개를 분리하는 것을 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 실리콘(Si) 또는 유리(Glass) 재질인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩은 양면 몰딩인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 덮개를 상기 커넥터에 끼워맞춤 방식으로 결합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 덮개를 양면 접착 테이프를 이용하여 상기 커넥터와 결합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터의 전체가 외부에 노출되지 않도록 상기 커넥터에 상기 커넥터 덮개를 결합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 커넥터 덮개는 몰딩 후 경화된 상기 수지와 분리가 용이하도록 측면이 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 덮개는 몰딩 후 경화된 상기 수지와 분리가 용이하도록 테프론(Teflon) 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터 덮개에 몰딩 후 경화된 상기 수지와 분리가 용이하도록 이형제를 도포하고 상기 커넥터와 결합하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터와 상기 커넥터 덮개는 일체로 형성되고,
    상기 몰딩된 인쇄회로기판 조립체에서 상기 커넥터 덮개가 상기 커넥터에서 용이하게 분리되도록 상기 커넥터와 상기 커넥터 덮개 사이에는 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터의 인쇄회로기판 접속용 전극단자는 상기 커넥터의 하부에서 상기 인쇄회로기판과 접속하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터의 인쇄회로기판 접속용 전극단자는 상기 커넥터의 몸체부의 일측면에서 외부로 연장되어 상기 인쇄회로기판과 접속하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 외부연결부재 접속용 전극단자는 상기 커넥터의 몸체부의 상면에서 상기 외부연결부재와 접속하도록 원형으로 외부에 노출되고, 지그재그 형식으로 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 외부연결부재 접속용 전극단자는 상기 커넥터의 몸체부의 상면에서 상기 외부 연결부재와 접속하도록 길쭉한 형상으로 외부에 노출되고, 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012207367A1 (de) * 2012-05-03 2013-08-01 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Steckbares Mikrofon
DE102014117868A1 (de) 2014-12-04 2016-06-09 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verbindungsadapter für eine Anschlussklemmenanordnung
JP6541487B2 (ja) * 2015-07-22 2019-07-10 株式会社フジクラ 光電変換素子
JP6573497B2 (ja) * 2015-07-22 2019-09-11 株式会社フジクラ 光電変換素子
CN105578785B (zh) 2016-01-04 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种治具及其操作方法
KR102556327B1 (ko) * 2016-04-20 2023-07-18 삼성전자주식회사 패키지 모듈 기판 및 반도체 모듈
KR20180009406A (ko) 2016-07-18 2018-01-29 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치
CN111422821A (zh) * 2020-03-13 2020-07-17 清华大学 微系统封装方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62244139A (ja) * 1986-04-17 1987-10-24 Citizen Watch Co Ltd 樹脂封止型ピングリツドアレイ及びその製造方法
US5663106A (en) * 1994-05-19 1997-09-02 Tessera, Inc. Method of encapsulating die and chip carrier
US5689137A (en) * 1995-10-16 1997-11-18 Hestia Technologies, Inc. Method for transfer molding standard electronic packages and apparatus formed thereby
CN1244831A (zh) * 1997-11-13 2000-02-16 海斯蒂亚技术公司 转移模塑标准电子插件的方法及其装置

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