JP2005197344A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
小型化または薄型化が図れ、しかも両基板の端子部同士を容易に着脱することができるプリント配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
プリント配線基板１は、配線を有する基板３，４，５，６，７が層積層されて設けられた積層基板と、開口部２ａを有するとともに該開口部２ａを介して配線の電気的な外部接続を行うための端子群を内部に有し、開口部２ａが外部に露出するように、積層基板のうち２層の基板４及び６に挟まれた基板５，５とともに該２層の基板４及び６に挟まれて設けられたハウジング２とを具備する。これにより、開口部２ａ及び外部基板の端子部の形状や大きさ等を予め設定しておけば、外部基板の端子部を開口部２ａに挿入するだけで容易に該端子部を装着することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント配線基板同士の電気的な接続を可能とするプリント配線基板及びその製造方法に関する。

近年、ビデオカメラ、携帯電話、デジタルスチルカメラ、携帯パソコンなど携帯用小型電気商品が市場に登場し普及している。これら携帯用小型商品の内部には数枚の実装済みのプリント配線基板が用いられ、それらの基板間はケーブルやハーネス、フレキシブル配線基板などで接続されている。最近では、上記各機器の小型、軽量、あるいは薄型化が要求され、さらに多機能化も加えて、これらの実装基板やその間を接続する接続パーツの占有面積・体積をいかに小さく、少なくするかは、これらセットメーカーの重要な課題となっている。

従来から、この実装基板間を接続する方法として様々な方法が採用されている。例えばコネクタを実装部品として基板上にマウントし、マウントされたコネクタにフレキシブル配線基板等を接続する方法がある。この方法は接続の着脱が容易であることから広く用いられている。

別の方法としては、実装基板の端部と、他の実装基板に取り付けられたフレキシブル配線基板の先端の接続部とを熱圧着によって電気的接続及び固定を図る方法がある。

最近では、硬質の多層配線基板とフレキシブルな配線基板とを組み合わせて一体化したリジッドフレキ多層基板が実用化されている。これによれば、実装基板上には接続するための特別な面積を必要とせず、複雑な接続の折り畳みにも高い品質と信頼性を実現できるため、広く用いられるようになってきた。

更に別の方法としては、多層基板の中間基板の一部に凹部もしくは凸部を形成し、その凹部もしくは凸部に外部接触端子を設けることにより外部との接続を可能とする技術も知られている。（例えば、特許文献１、２参照。）。
特開２００２−２８０６９０号公報（段落[００３８]、[００４０]、図１） 特開平５−１０２６７４号公報（段落[０００８]、図１）

しかしながら、コネクタにより接続する方法では、当該コネクタを実装部品として基板上にマウントするためにコネクタと基板とを合わせた全体の大きさが大きくなり、コネクタの高さの分だけ薄型に不利であるという問題がある。

実装基板の端部と、他の実装基板のフレキ部とを熱圧着により接続する方法では、実装基板の面積を、コネクタを用いる場合よりも少し小さくできる、または薄型にできるというメリットがある反面、着脱が容易ではないという問題がある。

リジッドフレキ多層基板を用いる方法では、リジッドフレキ基板は高価であり、異なる仕様の基板間を接続することはできず、更に接続の着脱が不可能であるという欠点を持っている。この欠点をカバーするために、着脱は容易ではないが、リジッドフレキ多層基板のフレキ部を中間で切断し、異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Abstract Anisotropic conductive adhesive film）等によって接続することによって異なる仕様の基板間を接続するという提案もある。しかし、依然としてコストが高いという問題は残り、逆に、フレキシブル基板同士で接続するため全体的にスペースをとるという問題がある。

また、上記中間基板に形成された凹部もしくは凸部に外部接触端子を設ける技術では、いわゆるザグリ加工によって同様の外部端子を形成することは技術的に可能ではある。しかし、実際に基板加工を行い、しかも容易かつ強固な着脱を実現するような機構を実現したり、微細ピッチに対応した加工精度を実現することは不可能に近い。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、小型化または薄型化が図れ、しかも両基板の端子部同士を容易に着脱することができるプリント配線基板及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係るプリント配線基板は、配線を有する基板が少なくとも３層積層されて設けられた積層基板と、開口部を有するとともに該開口部を介して前記配線の電気的な外部接続を行うための端子群を内部に有し、前記開口部が外部に露出するように、前記積層基板のうち２層の基板に挟まれた基板とともに該２層の基板に挟まれて設けられたハウジングとを具備する。

本発明では、ハウジングの開口部が外部に露出するように、積層基板のうち２層の基板に挟まれて当該ハウジングが設けられている。これにより、例えば開口部及び外部基板の端子部の形状や大きさ等を予め設定しておけば、外部基板の端子部を開口部に挿入するだけで容易に該端子部を装着することができる。また、ハウジングを積層基板に内蔵する形態を採用しているため、小型化及び薄型化を図ることができる。外部基板とは、本発明に係るプリント配線基板と接続させる対象となる基板のことである。以下、同様である。

本発明の一の形態によれば、前記ハウジングに設けられ、前記端子群と前記配線とを接続するためのワイヤをさらに具備する。例えばワイヤボンディングによって端子群と配線とを接続することができる。

本発明の一の形態によれば、前記ハウジングに設けられ前記端子群に接続されたバンプ群をさらに具備し、前記配線と前記バンプ群とは、半田、低融点金属材料、樹脂系接合材料、または、前記端子群及び基板間で電気的な接続を行うためのスルーホールに充填された導電性接合材料により接合されている。これにより、いわゆるフリップチップ接続形態と同様の接続形態を用いることが可能となり、ワイヤボンディングの接続形態を用いる必要がない。これにより、ハウジングの小型化、あるいはプリント配線基板の小型化または薄型化が図れ、生産性も向上する。ハウジングの上面と下面の両方にバンプが設けられていてもよい。これにより、ハウジングを挟む２層の基板が有するそれぞれの配線に対して端子群を接続することができる。低融点金属材料としては、例えば鉛、スズ、ビスマス、インジウム等が挙げられる。

本発明の一の形態によれば、前記ハウジングに設けられ、前記端子群と外部端子部とが接続されたときに該外部の端子部を押圧する押圧機構をさらに具備する。外部端子部とは上記外部基板の端子部のことである。外部端子部がハウジングに装着されると、確実に装着された状態を維持することができ、外部端子部の抜けを防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記端子群のピッチのラインアンドスペースがほぼ１：１に設定され、前記ハウジングに対する前記端子群の、該端子の配列方向での相対的な位置精度が、該端子群のピッチの２５％以下に設定されている。これにより、より容易にかつ確実に端子群と外部端子とを電気的に接続することができる。

本発明の一の形態によれば、前記各基板の積層方向における前記ハウジングの厚さが該各基板の厚さのほぼ整数倍である。このような構成によれば、例えばハウジングの厚さに合わせて基板を１枚または複数用意して積層することができる。また、逆に、各基板の厚さに合わせてハウジングを形成することもできる。

本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、配線を有する基板が積層されて設けられたプリント配線基板の製造方法であって、（ａ）前記各基板のうちの第１の基板上に、開口部を介して前記配線の電気的な外部接続を行うための端子群を有するハウジングを載置する工程と、（ｂ）前記工程（ａ）の後、前記開口部が外部に露出するように、前記第１の基板との間で第２の基板と前記ハウジングとを挟むように第３の基板を積層する工程とを具備する。

本発明では、ハウジングの開口部が外部に露出するように、第１の基板との間で第２の基板とハウジングとを挟むように第３の基板を積層するようにしている。すなわち、予めハウジングを用意しておき、このハウジングと第２の基板とを、第１及び第３の基板で挟むようにしてプリント配線基板を製造する。これにより、プリント配線基板の小型化及び薄型化を図ることができる。また、例えば従来の特許文献１におけるプリント配線板を製造する場合、基板に形成された端子群が他の基板に形成された凹部において露出するように両基板を位置合わせしなければならない。しかし、本発明によれば、そのような位置合わせをすることを要しないので製造が容易となる。また、本発明では、第１、第２及び第３の基板を例えば一括の熱プレス成形で積層することができる。

本発明の一の形態によれば、前記工程（ａ）の前に、前記端子群と前記配線との電気的な接続を行うためのバンプ群をハウジングに形成する工程をさらに具備し、前記工程（ａ）は、半田、低融点金属材料、樹脂系接合材料、前記端子群及び基板間で電気的な接続を行うためのスルーホールに充填された導電性接合材料、超音波接合により、前記端子群と前記バンプ群とを接合する工程を有する。これにより、ハウジングを挟む２層の基板が有するそれぞれの配線に対して端子群を接続することができる。

本発明の一の形態によれば、前記各基板の積層方向における前記ハウジングの厚さを、該各基板の厚さのほぼ整数倍となるように該ハウジングを形成する工程をさらに具備する。積層方法として例えばプレス加工が挙げられるが、この場合にハウジングに物理的なダメージを与えることなくプレス加工することができる。ハウジングをこのように形成する工程は、上記工程（ａ）の前でもよいし、工程（ａ）の後であって工程（ｂ）の前でもよい。

以上のように、本発明によれば、プリント配線基板同士を接続する場合に、小型化または薄型化が図れ、しかも両基板の端子部同士を容易に着脱することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るプリント配線基板を示す斜視図である。図２はその断面図である。プリント配線基板１は、多数の基板が積層されて構成されており、例えば６枚の基板でなる。もちろん基板の枚数は限定されない。各基板３，４，５，６，７はそれぞれ図示しない回路配線を有している。例えば各基板３，４，５，６，７は、各基板のそれぞれの両面に回路配線を有しており、基板同士は図示しないスルーホールやＶｉａホール等に設けられた導線により電気的に接続されている。

プリント配線基板１には、他のプリント配線基板と電気的に接続するためのコネクタ８が設けられている。コネクタ８のハウジング２内には端子９（図３参照）が設けられており、ハウジング２に形成された開口部２ａが露出されるように基板１に搭載されている。これにより、開口部２ａを介して図示しない外部基板の端子部との接続が可能となっている。コネクタ８は、各基板３，４，５，６，７のうち基板４及び６によって、２枚の基板５，５とともに挟まれて設けられている。すなわち、２枚の基板５は、それらの一部において後述する切り欠き加工が施され、その切り欠き加工された部位にコネクタ８が嵌合するように設けられている。

図２に示すように、コネクタ８のハウジング２の厚さｈは、各基板３，４，５，６，７の厚さのほぼ整数倍とされている。これにより、例えばハウジングの厚さに合わせて基板を１枚または複数（本実施の形態では２枚）用意して積層することができる。また、逆に、各基板の厚さに合わせてハウジング２を形成することもできる。また、後述するように各基板３，４，５，６，７の積層方法として例えばプレス加工が挙げられるが、この場合にハウジング２に物理的なダメージを与えることなくプレス加工することができる。

コネクタ８は１個に限定されるものではなく、１つのプリント配線基板１の同じ内層配線もしくは異なる内層配線に複数内蔵させることができる。

図３は、コネクタ８と外部基板の端子部（以下、外部端子部という。）を接続する場合の状態を示す斜視図である。図４はその平面図である。外部端子部１０は例えばフレキシブル配線基板でなり、端子群１１，１１，１１，・・・が設けられている。ハウジング２の開口部２ａから外部端子部１０が挿入されて嵌合することで、プリント配線基板１と図示しない外部基板とが電気的に接続される。ハウジング２や端子群９，９，９，・・・は樹脂成形技術及び端子形成技術によって作製される。

図４を参照して、コネクタ８側の端子群９，９，９，・・・のラインアンドスペースは例えば１：１に設定されている。この場合において、ハウジング２に対する端子群９の、該端子の配列方向（Ｙ方向）での相対的な位置精度が、ピッチｐの２５％以下に設定されている。わかりやすく述べると、例えばハウジング２の内部の幅ｎに対する端子群９の配置の精度がピッチｐの２５％以下に設定されている。より好ましい配置精度は１２．５％未満である。このような精度に設定されることで、容易かつ確実に端子群９，９，９，・・・と外部端子１１とを電気的に接続することができる。

一方、図５を参照して、外部端子部１０の外形ｍの精度と端子群１１，１１，１１，・・・との位置精度は、一般的には±０．２ｍｍもあり、とてもそのまま本実施の形態に供することはできない。これを解決するために本実施の形態では、外部端子部１０の外縁を符号Ａで示す一点鎖線の部分でプレス打ち抜き加工する方法等が考えられる。具体的には、プリント配線基板１のコネクタ８に外部端子部１０を挿入する直前に、外部端子部１０を画像認識等しながら、符号Ａで示す部分を打ち抜き加工すればよい。これにより、特殊あるいは専用の外部端子部１０を用意しなくても、一般的なフレキシブル配線基板等を用いることが可能となる。

次に、プリント配線基板１の製造方法について説明する。

まず、コネクタ８を基板６（図２参照）に実装させる方法について説明する。

図６はコネクタ８を示す断面図であり、図７はコネクタ８の下部側の平面図である。コネクタ８のハウジング２の下部にはスタッドバンプ１３，１３，１３・・・が設けられており、これらスタッドバンプ１３は、例えば導通線１５によって端子９と接続されている。スタッドバンプ１３は例えば格子状に配置されている。バンプ１３は、スタッドバンプボンダ等により形成される。バンプの製法としては、スタッドに限らず、メッキ、ソルダーペースト、または半田ボール等が挙げられる。バンプの材料として例えばＡｕが挙げられるがこれに限られるものではない。

コネクタ８は、上述したように、樹脂成形技術及び端子形成技術によって作製される。しかし、コネクタ８が例えばミリメートルあるいはマイクロメートルのオーダーの微細なものである場合は、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）の技術、例えば半導体製造で用いられるフォトリソグラフィの技術によって製造することも可能である。また、このようにＭＥＭＳ技術を用いることで端子群９，９，９，・・・の、ハウジング２に対する位置精度を、上述のように２５％以下と高精度なものとすることができる。

図８はコネクタ８を基板６に実装した状態を示す断面図である。例えばコネクタ８は、そのスタッドバンプ１３が基板６のスルーホール６ａに充填された導電性接合材料１６に接触して基板６にマウントされている。スルーホール６ａは配線層１４から設けられ、導電性接合材料１６、配線層１４及びバンプ１３とが接続状態となっている。導電性接合材料１６は例えばペースト状のものを充填させることができる。

コネクタ８の具体的な実装方法としては、導電性ペースト１６が充填された基板６が用意され、スルーホール６ａとスタッドバンプ１３とが位置合わせされる。位置合わせされると、スタッドバンプ１３が導電性ペースト１６に突き刺さるようにしてコネクタ８が基板６にマウントされる。これにより、コネクタ８の端子群９，９，９，・・・と基板６の配線層１４とが電気的に接続される。ハウジング２全体を基板６に固定する方法としては、例えば接着剤１７を用い、圧接によって接合することができる。導電性ペースト１６の接着力が十分であれば接着剤１７を用いなくてもかまわない。

次に、プリント配線基板１を作製する方法について説明する。図９は、基板３，４，５，６，７を積層させる前の状態を示す斜視図である。図８において説明したように、コネクタ８が実装された第１の基板としての基板６、コネクタ８との干渉を避けるための切り欠き５ａが形成された第２の基板としての基板５、第３の基板としての基板４、そして外側の基板３及び７が用意される。各基板３，４，５，６，７の位置合わせが行われ、位置合わせされた後、プレス機等によって熱プレス成形され、一括積層されてプリント配線基板１が作製される。

各基板を積層する方法については、これ以外に複数の積層を繰り返す方法や、ビルドアップのように外層に向かって配線層を積み上げていく方法がある。しかし、本実施の形態では、コネクタ８をプリント配線基板１に内蔵させるため、上記のように一括積層が最も好適である。しかしながら、一括積層の方法に限定されるものでないことは言うまでもない。

図１０は他の実施の形態に係るコネクタを示す断面図であり、図１１はその下部側の平面図である。以下、図１〜図９を参照して説明した上記の実施の形態と同様な点は説明を省略または簡略し、異なる点を中心に説明する。

コネクタ２８のハウジング２２に形成されたスタッドバンプ２３は、図１１に示すように一列に配列されている。図６及び図７で示したコネクタ８は、端子間ピッチが広がり有利となるが、基板６の配線が複雑となる。図１０及び図１１に示したコネクタ２８は端子間ピッチが狭くなるが、基板側の配線は簡単になるという利点がある。

図１２は、コネクタ２８を基板２６に実装した状態を示す断面図である。本実施の形態では、ハウジング２２の基板２６への接合方法としては、例えば樹脂系接合材料２７が用いられ、これにより、バンプ２３と配線層２４とが電気的に接続される。樹脂系接合材料２７としては、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）、ＮＣＰ（Non Conductive Paste）等を用いることができる。このような樹脂系接合材料が基板６に貼り付けされ、または塗布され、基板６とコネクタ２８とが位置合わせされた状態で、熱圧着等によりコネクタ２８と基板２６とが接合される。このように樹脂系接合材料を用いて接合することで、例えばワイヤボンディングにより接合する場合に比べ、プリント配線基板の小型化及び薄型化が図れ、生産性も向上する。

図１３はさらに別の実施の形態に係るコネクタを示す断面図であり、図１４はその下部側の平面図である。このコネクタ３８のハウジング３２には接続用端子３６を配列させるための部材３７が固定されている。コネクタ３８と基板２６上とを電気的に接続する方法としては、図１５に示すように、ワイヤ３５のボンディングを行う。具体的には、基板２６とコネクタ３８とが位置合わせされ、ダイボンド接着剤によりマウント固定される。固定されたら、コネクタ３８の接続用端子３６と基板２６の接続用パッドとがワイヤボンドで接続される。そしてワイヤボンドの接続部は封止樹脂３９により保護されてコネクタ３８の基板２６への実装が完了する。

図１６は別の実施の形態に係るコネクタを示す断面図である。このコネクタ４８のハウジング４２の内部には、押圧機構の一例として爪部４２ｂが設けられている。爪部４８ｂは、例えば端子群４９に対向し、端子群４９に向けて、ハウジング４２の開口部４２ａから離れる方向に突出して設けられている。爪部４８ｂの先端とハウジング４２の内部の底部との隙間ｔは、外部基板の端子部１０（図１８参照）の厚さより小さく設定されている。

次に図１７及び図１８を参照しながら、コネクタ４８の作用を説明する。図１７及び図１８においては、コネクタ４８は既に基板２６に実装されており、プリント配線基板５１が完成している状態にあり、プリント配線基板５１の基板２６以外の積層された各基板は図示を省略している。外部基板の端子部１０がハウジングの開口部４２ａから挿入される。爪部４２ｂは外部端子部１０の挿入方向に対して順方向に斜め設けられているため、スムーズな挿入が可能となる。外部端子部１０がハウジング４２に挿入されると、爪部４２ｂが外部端子部１０に当接して外部端子部１０を押圧する。これにより、コネクタ４８の端子群４９と外部端子部の端子群１１とを確実に接触させることができる。また、爪部４２ｂは上記順方向で斜めに設けられているため、コネクタ４８から外部端子部１０が抜けることを防止することができる。

挿入された外部基板を修理または交換等の目的で取り外すときは、例えば以下のようにすればよい。図１８（ａ）に示すように、例えば薄いヘラのような部材５０を、外部端子部１０と爪部４２ｂとの間に挿入し、この状態から図１８（ｂ）に示すように外部端子部１０を抜き取る。上記ｔの値を適当に設計することによって、薄い板状のものであれば無理なく挿入することが可能である。これにより、容易に外部端子部１０を抜き取ることができる。ヘラ部材５０は厚さが十分に薄いものであるため、最後は、図１８（ｃ）に示すように、ヘラ部材５０をスムーズに抜き取ることができる。このようにして一旦挿入され嵌合して容易に抜けなくなった外部端子部１０を、ヘラ状の冶具を用いることによって無理なく容易に外部端子部１０を抜き取ることが可能となる。

他に、外部端子部１０を容易に挿抜可能とし、かつ、挿入常時は容易に抜けないようにしっかりと固定する方法として、形状記憶合金を用いる方法がある。すなわち、常温では爪部４２ｂとハウジング４２内部の底部との隙間ｔが外部端子部１０の厚みよりも小さく、一方、温度が８０℃から１００℃の時は当該隙間ｔが外部端子部１０の厚みよりも大きくなるように爪部４２ｂを形状記憶合金を用いて作成することによって、目的が達成される。

本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

各図面で示した実施の形態の組み合わせることも可能である。一例を挙げると、図１０に示したコネクタ２８、または図１６に示したコネクタ４８を、図８に示したスルーホール６ａを有する基板６に実装することもできる。

また、プリント配線基板１の形状や、プリント配線基板１に含まれる基板の枚数、あるいはコネクタ８等の形状等は上述したものに限られず、適宜変更可能である。

さらに、コネクタ８、２８、３８、４８を基板６等に実装する方法として上記各実施の形態では、バンプやワイヤボンディングによる方法を例に挙げたが、これはほんの一例に過ぎない。例えば、半田、低融点金属材料を用いて、あるいは超音波接合により接合し実装するようにしてもよい。低融点金属材料としては、例えば鉛、スズ、ビスマス、インジウム等が挙げられる。

図１６に示すコネクタ４８は、斜めに設けられた爪部４２ｂを備える構成としたが、これに代えて、比較的摩擦の大きい部材、例えばゴム等の部材を設けるようにしてもよい。

本発明の一実施の形態に係るプリント配線基板を示す斜視図である。 図１に示すプリント配線基板の断面図である。 コネクタと外部基板の端子部を接続する場合の状態を示す斜視図である。 図３に示すコネクタと外部基板の端子部を接続する場合の状態を示す平面図である。 外部端子部の製法を示す平面図である。 コネクタを示す断面図である。 図６に示すコネクタの下部側の平面図である。 コネクタを基板に実装した状態を示す断面図である。 各基板を積層させる前の状態を示す斜視図である。 他の実施の形態に係るコネクタを示す断面図である。 図１０に示すコネクタの下部側を示す平面図である。 図１０に示すコネクタを基板に実装した状態を示す断面図である。 さらに別の実施の形態に係るコネクタを示す断面図である。 図１３に示すコネクタの下部側を示す平面図である。 図１３に示すコネクタを基板に実装した状態を示す断面図である。 別の実施の形態に係るコネクタを示す断面図である。 コネクタの作用を説明するための断面図である。 コネクタの作用を説明するための断面図である。

符号の説明

ｐ…ピッチ
１，５１…プリント配線基板
２，２２，３２，４２…ハウジング
２ａ，２２ａ，３２ａ，４２ａ…開口部
３，４，５，６，７，２６…基板
６ａ…スルーホール
８，２８，３８，４８…コネクタ
９，１１，２９，４９…端子群
１０…外部端子部
１３，２３…スタッドバンプ
１４，２４…配線層
１６…導電性接合材料
２７…樹脂系接合材料
３５…ワイヤ
４２ｂ…爪部

Claims (9)

1. 配線を有する基板が少なくとも３層積層されて設けられた積層基板と、
   開口部を有するとともに該開口部を介して前記配線の電気的な外部接続を行うための端子群を内部に有し、前記開口部が外部に露出するように、前記積層基板のうち２層の基板に挟まれた基板とともに該２層の基板に挟まれて設けられたハウジングと
   を具備することを特徴とするプリント配線基板。
2. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記ハウジングに設けられ、前記端子群と前記配線とを接続するためのワイヤをさらに具備することを特徴とするプリント配線基板。
3. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記ハウジングに設けられ前記端子群に接続されたバンプ群をさらに具備し、
   前記配線と前記バンプ群とは、半田、低融点金属材料、樹脂系接合材料、または、前記端子群及び各基板間で電気的な接続を行うためのスルーホールに充填された導電性接合材料により接合されていることを特徴とするプリント配線基板。
4. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記ハウジングに設けられ、前記端子群と外部端子部とが接続されたときに該外部端子部を押圧する押圧機構をさらに具備することを特徴とするプリント配線基板。
5. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記端子群のピッチのラインアンドスペースがほぼ１：１に設定され、
   前記ハウジングに対する前記端子群の、該端子の配列方向での相対的な位置精度が、前記端子群のピッチの２５％以下に設定されていることを特徴とするプリント配線基板。
6. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記各基板の積層方向における前記ハウジングの厚さが該各基板の厚さのほぼ整数倍であることを特徴とするプリント配線基板。
7. 配線を有する基板が積層されて設けられたプリント配線基板の製造方法であって、
   （ａ）前記各基板のうちの第１の基板上に、開口部を介して前記配線の電気的な外部接続を行うための端子群を有するハウジングを載置する工程と、
   （ｂ）前記工程（ａ）の後、前記開口部が外部に露出するように、前記第１の基板との間で第２の基板と前記ハウジングとを挟むように第３の基板を積層する工程と
   を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
8. 請求項７に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
   前記工程（ａ）の前に、前記端子群と前記配線との電気的な接続を行うためのバンプ群をハウジングに形成する工程をさらに具備し、
   前記工程（ａ）は、半田、低融点金属材料、樹脂系接合材料、前記端子群及び基板間で電気的な接続を行うためのスルーホールに充填された導電性接合材料、超音波接合により、前記端子群と前記バンプ群とを接合する工程を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
9. 請求項７に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
   前記各基板の積層方向における前記ハウジングの厚さを、該各基板の厚さのほぼ整数倍となるように該ハウジングを形成する工程をさらに具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

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