JP4614302B2 - ハイブリット型icカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、1枚のカードで接触型と非接触型の2つの異なるリーダライタインターフェースを有するハイブリッド型ICカードおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ICカードの応用面並びに機能面の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードが多方面において利用されている。
【0003】
図2は、従来のハイブリッド型ICカードの説明図である。図2(a)は、基材シートをカードサイズに打ち抜いた状態を示し、図2(b)は、アンテナコイル接続部が露出された状態を示し、図2(c)は、ハイブリッドICチップモジュールをアンテナコイル接続部の真上へ位置決めした状態を示し、図2(d)は、完成されたハイブリッド型ICカードの断面図を示す。
【0004】
従来のハイブリッド型カードは、図2(a)に示す通り、各基材シートを予めカードサイズに打ち抜いた状態で、金属層成膜と選択エッチング或いは打ち抜き等の組み合わせ手法によって、アンテナコイル22が形成されたインレットシート21に、表層基材25を熱圧着や接着剤により貼り合わせる。
【0005】
次に、図2(b)に示すように、アンテナコイルの接続端子22’が露呈する深さ並びにハイブリットICチップモジュール7と略等しいサイズでフライス盤等により掘削する。然る後に、ハイブリットICチップモジュール7を該掘削穴26内に嵌合させるというものであった。なお、ここでアンテナコイルの接続端子22’とハイブリットICチップモジュール7の内部電極端子10’の接合は、導電性接着剤34により行われていた。
【0006】
図2(d)は、完成されたハイブリッド型ICカードの断面図であって、先の従来の製造方法によって形成された基本構造体の表裏に、更に表側の絵柄層32及び裏側の絵柄層33を形成して完成体としたものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、上記従来の構造並びに製造方法では、製造工程の難易度や管理ポイントの観点からコスト的に極めて不利であった。即ち、カードサイズでの加工、掘削穴26を形成する際に要求される極めて高精度な掘削加工、そして、端子電極同士を接合する際の導電性接着剤34のカード最表層への溢れ出しに関わっての接着剤量の管理等の高い製造難度に伴うコスト高が大きな課題であった。
【0008】
更に、従来の構造では、端子電極同士の接合に用いられている材料が導電性接着剤34であり、本カードが継続的な機械的接触を伴う使用条件であることから、カード内部のへのストレスが無視できず、電極接続の信頼性においても甚だ不十分な状況であった。
【0009】
従って、本発明の目的は、上記従来の不都合な問題点を克服し、低コストかつ信頼性の高いハイブリッド型ICカードおよびその製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッドICカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにICチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に外形打ち抜きを行って、単体に分離することを特徴とするハイブリッドICカードおよびその製造方法を採るものである。
【0011】
また、本発明は、上記において、前記インレットシートはICチップモジュールの内部電極端子に対応する位置に貫通穴が穿たれており、更に該貫通穴の直上にアンテナの接続端子が延在するように形成されていることを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明は、上記において、前記アンテナは金属ワイヤであり、ICチップモジュールの内部電極端子とアンテナの接続端子との接合に際しては、接合材料として半田を代表とする蝋材を用い、蝋材溶解用の鏝先は前記インレットシートに穿たれた貫通穴を通して当てられることを特徴とするハイブリッドICカード及びその製造方法を採るものである。
【0013】
更にまた、本発明では、基材積層に際し、ICチップモジュールが接合されたインレットシートのICチップモジュール搭載側にはICチップモジュールと略等しいサイズの貫通穴が穿たれた表層基材を該貫通穴とICチップモジュールとを位置整合して配し、また、反対側には平板状の支持基材を配して熱圧着または接着剤にて行うことを特徴とするものである。
【0014】
そしてまた、本発明は、上記において、表層基材の厚さは、該ICチップモジュールの外部電極端子面が確実に該カード(完成体)の最表層面と等しいかそれ以上となるように決定されていることを特徴とするハイブリッドICカード及びその製造方法を採るものである。
【0015】
即ち、本発明は、接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成された、電気導体であるアンテナにICチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離されたものであり、前記インレットシートは、前記ICチップモジュールの内部電極端子に対応する位置に、前記ICモジュールのある側と反対側から、蝋材溶解用の鏝先を当てる貫通穴が穿たれており、更に該貫通穴の直上に前記アンテナの接続端子が延在するように形成されているハイブリッド型ICカードである。
【0018】
また、本発明は、前記ハイブリッド型ICカードにおける基材積層は、ICチップモジュールが接合されたインレットシートのICチップモジュール搭載側にはICチップモジュールと略等しいサイズの貫通穴が穿たれた表層基材を該貫通穴と、ICチップモジュールとを位置整合して配し、また、反対側には平板状の支持基材を配して熱圧着法または接着剤にて行われたハイブリッド型ICカードである。
【0019】
また、本発明は、前記表層基材の厚さは、前記ICチップモジュールの外部電極端子面が確実に前記カードの最表層面と等しいかそれ以上となるように決定されているハイブリッド型ICカードである。
【0020】
また、本発明は、接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードの製造方法において、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにICチップモジュールを接合し、原反サイズの基材積層を実施して、然る後に周辺部を除去して、単体に分離する方法であり、前記インレットシートは、ICチップモジュールの内部電極端子に対応する位置に貫通穴が穿たれており、前記アンテナを、電気導体とし、前記ICチップモジュールの内部電極端子と前記アンテナの接続端子との接合に際しては、接合材料として蝋材を用い、蝋材溶解用の鏝先は、前記ICモジュールのある側と反対側から、前記貫通穴を通して当て、前記貫通穴の直上に前記アンテナの接続端子が延在するように形成するハイブリッド型ICカードの製造方法である。
【0023】
また、本発明は、前記ハイブリッド型ICカードの製造方法における基材積層は、ICチップモジュールが接合されたインレットシートのICチップモジュール搭載側にはICチップモジュールと略等しいサイズの貫通穴が穿たれた表層基材を該貫通穴と、ICチップモジュールとを位置整合して配し、また、反対側には平板状の支持基材を配して熱圧着法又は接着剤にて行われるハイブリッド型ICカードの製造方法である。
【0024】
また、本発明は、前記表層基材の厚さを、該ICチップモジュールの外部電極端子面が確実に前記カードの最表層面と等しいかそれ以上とするように決定するハイブリッド型ICカードの製造方法である。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態のハイブリッド型ICカードにつき、図面を参照しながら説明する。
【0026】
図1は、本発明の実施の形態によるハイブリッド型ICカードの説明図である。図1(a)は、本発明のハイブリット型ICカードの基本構成を説明するための分解図である。
【0027】
本発明のハイブリット型ICカードは、支持基材8の上にアンテナコイル2およびその接続端子2’が予め形成されている貫通穴4の直上を通って延在形成され、かつ、ハイブリッドICチップモジュール7の樹脂モールド部11が嵌め込まれる貫通穴3を具備したインレットシート1を配し、更にその上にハイブリッドICチップモジュール7のICモジュール配線基板部9と略等しいサイズの貫通穴6が形成された表層基材5が配されて一体化積層される
【0028】
次に、図1(b)は、本発明のハイブリット型ICカードの製造工程と構成部材の位置関係を更に詳しく説明した断面図である。図1(b)より、カードの取れ数に対応する複数の貫通穴3および4が打ち抜かれたPET−Gや塩化ビニール等から成る原反サイズのインレットシート1の表面に、銅ワイヤを用いて所定形状のアンテナコイル2を熱圧着等の手段で形成する。ここで、アンテナコイル2は、直径のほぼ1/2〜1/3の部分がインレットシート1の内部に埋設固着される。尚、アンテナコイル2は、その接続端子2’の部分が貫通穴4の直上を通って延在するように配される。
【0029】
次に、上記インレットシート1の貫通穴3に位置整合してハイブリッドICチップモジュール7を内部電極端子10’と接続端子2’とを位置整合して設置し、貫通穴4を介して裏面側から鏝先を当てて半田付けを実施する。半田は、ハイブリットICチップモジュール7を配置する前に、モジュール側の内部電極端子10’領域か、接続端子2’領域の何れか、または両方に、スクリーン印刷或いは直接予備半田付け等で形成しておいてもよいし、また、ICチップモジュールを配置した後、貫通穴4を経由して供給してもよい。
【0030】
引き続いて、上記でハイブリットICチップモジュール7が搭載、一体化されたインレットシート1の裏面側にPET−Gや塩化ビニール等から成る原反サイズの支持基材8を、また、表側には同じく原反サイズでPET−Gや塩化ビニール等から成り、ハイブリットICチップモジュール7のICモジュール配線基板部9と略等しい形状の貫通穴6が打ち抜かれている表層基材5が、貫通穴6とハイブリットICチップモジュール7とを位置整合した状態で重ね合わせられ、接着剤または熱圧着等の手段により積層一体化され、ハイブリッドICカードの基本構造が原反サイズで完成する。
【0031】
この後、カードの表裏最表層に所望の図柄や文字、番号等を形成するための、表側の絵柄層12、裏側の絵柄層13が任意の方法で形成されて、原反サイズのハイブリッドICカードが完成するのである。
【0032】
尚、上記表層基材5の厚みは、表側の絵柄層12の厚さを考慮して、完成後、ハイブリットICチップモジュール7の外部電極端子10の面が、前記表側の絵柄層12の表面と等しいか、それよりも僅かに高くなるような値に決められることが重要である。
【0033】
最後に、上記によって原反サイズで完成されたハイブリッドICカードを、カード打ち抜き装置によって、個々のカードに分離するのである。以上が、本発明の実施の形態である。
【0034】
【発明の効果】
本発明を実施することにより、従来の技術並びに発明が解決しようとする課題の項で述べた、従来の欠点を著しく改善することができる。即ち、一貫して原反サイズで製造工程を進めることにより、製造の効率が大きく改善されるし、また、構成基材シートの所定位置に、予め所定形状の貫通穴を打ち抜いておくことで、従来のように高精度で掘削穴を一個一個加工する必要も無い。また、ICチップとアンテナコイルの接合においても、蝋材による局所的直接接続を実施するため、従来のような接着剤の量の厳密な管理も必要無い等、製造の難易度の点で、著しく容易になったハイブリッド型ICカードおよびその製造方法を提供できるものである。
【0035】
更にまた、ICチップとアンテナコイルとの接合に半田を代表とする蝋材を用いることによって、継続的な機械的接触に起因する接合部分の耐久性、信頼性が抜群に改善されるのである。本発明は、実施の形態で述べた例に限らず、接触型と非接触型を併用する如何なるカードやタグ類にも適用できるし、また、当然ではあるが、あらゆる接触型のみのカードやタグ類にも適用できる。更にまた、当然の事ではあるが、構成基材や蝋材、アンテナコイル等の材質及び形状等においても、実施例に限定するものでは無い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態によるハイブリッド型ICカードの説明図。図1(a)は、本発明によるハイブリッド型ICカードの基本構成を説明するための分解図。図1(b)は、本発明のハイブリット型ICカードの製造工程と各構成部材の位置関係を更に詳しく示した断面図。図1(c)は、本発明によるハイブリッド型ICカードの完成体の断面図。
【図2】図2は、従来のハイブリッド型ICカードの説明図。図2(a)は、基材シートをカードサイズに打ち抜いた状態を示す図。図2(b)は、アンテナコイル接続部が露出された状態を示す図。図2(c)は、ハイブリッドICチップモジュールをアンテナコイル接続部の真上へ位置決めした状態を示す図。図2(d)は、完成されたハイブリッド型ICカードの断面図。
【符号の説明】
1、21 インレットシート
2、22 アンテナコイル
2’、22’ (アンテナコイルの)接続端子
3 貫通穴(ICモジュールの樹脂モールド部が嵌め込まれる)
4 貫通穴(アンテナコイルの接続端子とICモジュールの内部電極端子に対応)
5、25 表層基材
6 貫通穴
7 ハイブリッドICチップモジュール
8、28 支持基材
9 ICモジュール配線基板部
10 (ICモジュールの)外部電極端子
10’ (ICモジュールの)内部電極端子
11 ICモジュールの樹脂モールド部
12、32 表側の絵柄層
13、33 裏側の絵柄層
14 蝋材(半田等)
26 掘削穴
34 導電性接着剤
Claims (6)
- 接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成された、電気導体であるアンテナにICチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離されたものであり、前記インレットシートは、前記ICチップモジュールの内部電極端子に対応する位置に、前記ICモジュールのある側と反対側から、蝋材溶解用の鏝先を当てる貫通穴が穿たれており、更に該貫通穴の直上に前記アンテナの接続端子が延在するように形成されていることを特徴とするハイブリッド型ICカード。
- 前記ハイブリッド型ICカードにおける基材積層は、ICチップモジュールが接合されたインレットシートのICチップモジュール搭載側にはICチップモジュールと略等しいサイズの貫通穴が穿たれた表層基材を該貫通穴と、ICチップモジュールとを位置整合して配し、又、反対側には平板状の支持基材を配して熱圧着法又は接着剤にて行われたことを特徴とする請求項1に記載のハイブリッド型ICカード。
- 前記表層基材の厚さは、前記ICチップモジュールの外部電極端子面が確実に前記カードの最表層面と等しいかそれ以上となるように決定されていることを特徴とする請求項2に記載のハイブリッド型ICカード。
- 接触型ICカードと非接触型ICカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ICカードの製造方法において、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにICチップモジュールを接合し、原反サイズの基材積層を実施して、然る後に周辺部を除去して、単体に分離する方法であり、前記インレットシートは、ICチップモジュールの内部電極端子に対応する位置に貫通穴が穿たれており、前記アンテナを、電気導体とし、前記ICチップモジュールの内部電極端子と前記アンテナの接続端子との接合に際しては、接合材料として蝋材を用い、蝋材溶解用の鏝先は、前記ICモジュールのある側と反対側から、前記貫通穴を通して当て、前記貫通穴の直上に前記アンテナの接続端子が延在するように形成することを特徴とするハイブリッド型ICカードの製造方法。
- 前記ハイブリッド型ICカードの製造方法における基材積層は、ICチップモジュールが接合されたインレットシートのICチップモジュール搭載側にはICチップモジュールと略等しいサイズの貫通穴が穿たれた表層基材を該貫通穴と、ICチップモジュールとを位置整合して配し、又、反対側には平板状の支持基材を配して熱圧着法又は接着剤にて行われることを特徴とする請求項4に記載のハイブリッド型ICカードの製造方法。
- 前記表層基材の厚さを、該ICチップモジュールの外部電極端子面が確実に前記カードの最表層面と等しいかそれ以上とするように決定することを特徴とする請求項5に記載のハイブリッド型ICカードの製造方法。
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