JP6897318B2 - Icモジュール、icカード、およびそれらの製造方法 - Google Patents
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- 接触式通信機能と非接触式通信機能の両方を有するICチップを搭載し、片面にのみ導体箔を有する基板から構成されるICモジュールであって、
前記導体箔は、接触式通信に使用される外部接続端子と、非接触通信のためにICチップとアンテナとの電気的接続を行うためのブリッジ回路とを形成し、
前記基板は貫通孔を有し、
前記貫通孔において、前記ブリッジ回路の裏面から、第1構造体が形成されており、
前記第1構造体は、前記貫通孔の50%を埋める高さから、最大で前記基板の裏面から50μm突出する高さであり、前記第1構造体の高さは正確に制御され、
前記第1構造体の前記ブリッジ回路とは反対側の面には、前記第1構造体とは異なる第2構造体が形成されており、
前記第2構造体の融点は、前記第1構造体の融点よりも低いことを特徴とする、ICモジュール。 - 前記第1構造体および前記第2構造体は融点が互いに異なる半田であることを特徴とする、請求項1に記載のICモジュール。
- 前記第1構造体は、前記基板の導体箔の無い面から突出していることを特徴とする、請求項1または2に記載のICモジュール。
- 前記第1構造体または前記第2構造体において、前記ブリッジ回路とは反対側の面がフラットであることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載のICモジュール。
- 接触式通信機能と非接触式通信機能の両方を有するICチップと、
前記ICチップと電気的に接続され、非接触通信を行うアンテナと、
片面にのみ導体箔を有する基板から構成され、前記ICチップを搭載するICモジュールと、
を備え、
前記導体箔は、接触式通信に使用される外部接続端子と、前記ICチップと前記アンテナとの電気的接続を行うためのブリッジ回路とを形成し、
前記基板は貫通孔を有し、
前記貫通孔において、前記ブリッジ回路の裏面から、第1構造体が形成されており、
前記第1構造体は、前記貫通孔の50%を埋める高さから、最大で前記基板の裏面から50μm突出する高さであり、前記第1構造体の高さは正確に制御され、
前記第1構造体と前記アンテナとは、前記第1構造体とは異なる第2構造体で接続されており、
前記第2構造体の融点は、前記第1構造体の融点よりも低いことを特徴とする、ICカード。 - 接触式通信機能と非接触式通信機能の両方を有するICチップを搭載し、片面にのみ導体箔を有する基板からICモジュールを製造する方法であって、
前記導体箔において、接触式通信に使用される外部接続端子と、非接触通信のためにICチップとアンテナとの電気的接続を行うためのブリッジ回路とを形成するステップと、
前記基板に貫通孔を設けるステップと、
前記貫通孔において、前記ブリッジ回路の裏面から、第1構造体を形成するステップであり、前記第1構造体は、前記貫通孔の50%を埋める高さから、最大で前記基板の裏面から50μm突出する高さであり、前記第1構造体の高さは正確に制御されるステップと、
前記第1構造体の前記ブリッジ回路とは反対側の面に、前記第1構造体とは異なる第2構造体を形成するステップと、
を含み、
前記第2構造体の融点は、前記第1構造体の融点よりも低いことを特徴とする、ICモジュールの製造方法。 - 接触式通信機能と非接触式通信機能の両方を有するICチップを搭載し、片面にのみ導体箔を有する基板からICカードを製造する方法であって、
前記導体箔において、接触式通信に使用される外部接続端子と、非接触通信のためにICチップとアンテナとの電気的接続を行うためのブリッジ回路とを形成するステップと、
前記基板に貫通孔を設けるステップと、
前記貫通孔において、前記ブリッジ回路の裏面から、第1構造体を形成するステップであり、前記第1構造体は、前記貫通孔の50%を埋める高さから、最大で前記基板の裏面から50μm突出する高さであり、前記第1構造体の高さは正確に制御されるステップと、
前記第1構造体と前記アンテナとを、前記第1構造体とは異なる第2構造体で接続するステップと、
を含み、
前記第2構造体の融点は、前記第1構造体の融点よりも低いことを特徴とする、ICカードの製造方法。
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