JP2013033354A - Rfid用アンテナシート、rfid用インレット、非接触型icカード、及び非接触型icタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード8をオーバーハングしている根本からリード貫通口9の内壁とアンテナコイルパターン4と対向する部分のベース絶縁基材1の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト13が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト13に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材1の裏面に固定される。
【選択図】図3
Description
また、本発明のRFID用アンテナシートの他の特徴とするところは、片面フレキシブルプリント基板に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたRFID用アンテナシートであって、前記片面フレキシブルプリント基板において、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部を囲む領域からなる交差配線片が形成され、さらに、前記端子パターンの近傍の位置に、前記交差配線片を裏側から挿通させるための開口部が形成されており、前記アンテナコイルパターンの端部とともに前記交差配線片の一端が裏側に折り曲げられ、前記片面フレキシブルプリント基板の裏側から前記開口部を挿通して前記交差配線片の先端が延出しており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが電気的に接合されていることを特徴とする。
また、本発明のRFID用インレットの他の特徴とするところは、前記RFID用アンテナシートに設けられた端子パターンにフリップチップ方式で半導体チップが実装されていることを特徴とする。
(第1の実施形態)
本実施形態では、図1〜図5を参照しながらTABテープの製造材料からなるアンテナシートの交差配線の構造及びその製造方法について説明する。
図1は、本実施形態に係るTABテープ製造用材料45の断面構造例を示す模式図である。
図1に示すように、本実施形態に係るTABテープ製造用材料45は3層からなる積層構造となっている。具体的には、厚さが50μm程度のポリイミドフィルムからなるベース絶縁基材1に、12μm程度の接着剤層2を介して、18μm程度の厚さの銅箔からなる導体層3が積層されている。このような3層で積層された長尺のフィルムは、片面配線のTABテープとも呼ばれる。なお、ベース絶縁基材1を構成するポリイミドフィルムは、積層される前に、後述するフライングリードや、端子スルーホール、更に必要な場合にはデバイスホール等を形成する位置にプレス加工により打ち抜き開口12が設けられている。
図3(a)は、交差配線11が形成されたアンテナシート41の一例を示す斜視図であり、図3(b)は、そのA−A線における断面を示す図である。なお、図3(a)では、接着剤層2の図示が省略されている。
本実施形態において、交差配線11は以下の手順により形成される。まず、端子スルーホール10に半田ペーストがデスペンサによって充填される。次に、リード8をオーバーハングしている根本からリード貫通口9の内壁とアンテナコイルパターン4と対向する部分のベース絶縁基材1の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト13が充填された端子スルーホール10にその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト13に接するようにスポット添付の接着剤(図示せず)でベース絶縁基材1の裏面に固定される。
ICカード40の製造方法としては、図6(a)に示すように、まず、ICカード用インレット42の表裏面がそれぞれスペーサシート21、22により挟まれ、さらに外側の表裏面をそれぞれ外装シート23、24で積層され、加熱・加圧成型によりICカード40が製作される。スペーサシート21、22及び外装シート23、24は、例えばポリ塩化ビニル樹脂(以下、PVC樹脂)からなる樹脂シートを用いる。
本実施形態では、片面フレキシブルプリント配線板(以下、片面FPWBと呼ぶ)の製造用材料とその工程を用いて製作したICカード用アンテナシート、ICカード用インレットおよびそれを用いたICカードについて説明する。本実施形態に用いる製造用材料は、厚さが50μm程度のベース絶縁基材であるPET樹脂フィルムに、12μm程度の極めて薄い接着剤層を介して、18μm程度の厚さの銅箔からなる導体層が積層された構造の片面FPWBの製造用材料である。
4、54 アンテナコイルパターン
5、55 第1のアンテナ端子
7、57 第2のアンテナ端子
9 リード貫通口
11 交差配線
13 半田ペースト
14 デバイスホール
15 インナーリード
40、90 ICカード
41 アンテナシート
42、92 ICカード用インレット
61 交差配線片
95 片面フレキシブルプリント配線板
Claims (10)
- 絶縁フィルムからなる基板の片面に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたRFID用アンテナシートであって、
前記基板において、前記端子パターンが設けられた位置に貫通孔が形成され、さらに、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部をフライングリード構造とすることが可能な開口部が形成されており、
前記アンテナコイルパターンの端部は、前記開口部を挿通して折り曲がって前記貫通孔まで到達しており、前記端子パターンと電気的に接合されていることを特徴とするRFID用アンテナシート。 - 前記貫通孔に半田ペーストが充填されており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが前記半田ペーストを介して電気的に接合されていることを特徴とする請求項1に記載のRFID用アンテナシート。
- 前記絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1に記載のRFID用アンテナシート。
- 片面フレキシブルプリント基板に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたRFID用アンテナシートであって、
前記片面フレキシブルプリント基板において、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部を囲む領域からなる交差配線片が形成され、さらに、前記端子パターンの近傍の位置に、前記交差配線片を裏側から挿通させるための開口部が形成されており、
前記アンテナコイルパターンの端部とともに前記交差配線片の一端が裏側に折り曲げられ、前記片面フレキシブルプリント基板の裏側から前記開口部を挿通して前記交差配線片の先端が延出しており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが電気的に接合されていることを特徴とするRFID用アンテナシート。 - 前記端子パターンに半田ペーストが塗布されており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが前記半田ペーストを介して電気的に接合されていることを特徴とする請求項4に記載のRFID用アンテナシート。
- 前記片面フレキシブルプリント基板は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、リキッドクリスタルポリマー樹脂、またはシクロオレフィンポリマー樹脂から構成されていることを特徴とする請求項4に記載のRFID用アンテナシート。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載のRFID用アンテナシートにデバイスホールが形成されており、前記デバイスホールに半導体チップが実装され、インナーリードにより前記端子パターンと接続されていることを特徴とするRFID用インレット。
- 請求項4〜6の何れか1項に記載のRFID用アンテナシートに設けられた端子パターンにフリップチップ方式で半導体チップが実装されていることを特徴とするRFID用インレット。
- 請求項7または8に記載のRFID用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする非接触型ICカード。
- 請求項7または8に記載のRFID用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする非接触型ICタグ。
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JPH11167612A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-22 | Hitachi Ltd | 無線icカード |
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