JPH11167612A - 無線ｉｃカード - Google Patents
無線ｉｃカードInfo
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- JPH11167612A JPH11167612A JP9331464A JP33146497A JPH11167612A JP H11167612 A JPH11167612 A JP H11167612A JP 9331464 A JP9331464 A JP 9331464A JP 33146497 A JP33146497 A JP 33146497A JP H11167612 A JPH11167612 A JP H11167612A
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- Japan
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- coil
- sheet
- wireless
- integrated circuit
- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】より一層の低コスト化および高信頼化のため部
品点数の削減が基本的課題であり、本発明では、削減対
象部品にコンデンサチップを選んだ。 【解決手段】第１の方法は、平面コイルを２層に分割
し、絶縁シートを介して対向させ、コイル間に生ずる浮
遊容量とコイルのインダクタンスとで並列共振回路を構
成することにより、コンデンサチップを削減する。第２
の方法は、絶縁シートを介し平面電極を対向させコンデ
ンサを形成し、これと平面コイルのインダクタンスによ
って直列共振回路を構成することにより、コンデンサチ
ップを削減する。
品点数の削減が基本的課題であり、本発明では、削減対
象部品にコンデンサチップを選んだ。 【解決手段】第１の方法は、平面コイルを２層に分割
し、絶縁シートを介して対向させ、コイル間に生ずる浮
遊容量とコイルのインダクタンスとで並列共振回路を構
成することにより、コンデンサチップを削減する。第２
の方法は、絶縁シートを介し平面電極を対向させコンデ
ンサを形成し、これと平面コイルのインダクタンスによ
って直列共振回路を構成することにより、コンデンサチ
ップを削減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルを用いて通
信を行う無線ＩＣカードに関する。
信を行う無線ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】無線ＩＣカードに関しては、例えば、特
開平０８−３１６４１１号公報に記されているように集
積回路（以下ＩＣと記す）、コンデンサおよび印刷コイ
ルを導電性ペースト若しくは異方性導電接着剤で接続し
た実装構造が知られている。その概略実装構造を図３に
示した。図３（ａ）はその電気回路であり、コイル３０
とコンデンサ４０から成る共振回路で受けた電力および
電気信号をＩＣ２０で処理し、該共振回路から返送する
構成となっている。図３（ｂ）および（ｃ）にこれをカ
ードに実装したときの概念図を示した。低背実装のた
め、平面コイル３４とコンデンサチップ４１およびＩＣ
２０を絶縁シート上に形成または搭載接続し、上側カバ
ーシート５１および下側カバーシート５２を貼り付けて
無線ＩＣカード１０を構成している。
開平０８−３１６４１１号公報に記されているように集
積回路（以下ＩＣと記す）、コンデンサおよび印刷コイ
ルを導電性ペースト若しくは異方性導電接着剤で接続し
た実装構造が知られている。その概略実装構造を図３に
示した。図３（ａ）はその電気回路であり、コイル３０
とコンデンサ４０から成る共振回路で受けた電力および
電気信号をＩＣ２０で処理し、該共振回路から返送する
構成となっている。図３（ｂ）および（ｃ）にこれをカ
ードに実装したときの概念図を示した。低背実装のた
め、平面コイル３４とコンデンサチップ４１およびＩＣ
２０を絶縁シート上に形成または搭載接続し、上側カバ
ーシート５１および下側カバーシート５２を貼り付けて
無線ＩＣカード１０を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無線Ｉ
Ｃカードは、より一層の低コスト化および高信頼化が課
題であった。とくに、部品点数の削減は、直材費の低
減、削減部品接続点の消滅による無線ＩＣカードとして
の接続歩留り向上ならびに信頼性の向上につながる基本
的な課題であった。
Ｃカードは、より一層の低コスト化および高信頼化が課
題であった。とくに、部品点数の削減は、直材費の低
減、削減部品接続点の消滅による無線ＩＣカードとして
の接続歩留り向上ならびに信頼性の向上につながる基本
的な課題であった。
【０００４】本発明では、削減対象部品にコンデンサチ
ップ４１を選んだ。その実現のため、コンデンサ機能を
ＩＣに作り込むことが考えられるが、ＩＣチップサイズ
が大きくなりＩＣコストが上昇する。一方、コンデンサ
を単に取り去った場合、所望の周波数で共振回路が構成
できず無線伝送効率が激減し、無線ＩＣカードの使用範
囲が極端に限定される。
ップ４１を選んだ。その実現のため、コンデンサ機能を
ＩＣに作り込むことが考えられるが、ＩＣチップサイズ
が大きくなりＩＣコストが上昇する。一方、コンデンサ
を単に取り去った場合、所望の周波数で共振回路が構成
できず無線伝送効率が激減し、無線ＩＣカードの使用範
囲が極端に限定される。
【０００５】本発明は、コンデンサチップを用いること
なく、共振回路を構成することを目的とする。
なく、共振回路を構成することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、集積回路と、該集積回路と電気的に接
続する第一、第二のコイルとを少なくとも備え、該第一
のコイルと該第二のコイルを対向させて配置し、かつ該
第一、第二のコイルのパターン幅を異ならせたものであ
る。
達成するために、集積回路と、該集積回路と電気的に接
続する第一、第二のコイルとを少なくとも備え、該第一
のコイルと該第二のコイルを対向させて配置し、かつ該
第一、第二のコイルのパターン幅を異ならせたものであ
る。
【０００７】すなわち、平面コイルを２層以上に分割
し、分割された第一のコイルと第二のコイルを絶縁シー
トを介して対向させ、コイル間に生ずる浮遊容量とコイ
ルのインダクタンスとで並列共振回路を構成したもので
あり（以下、第１の方法と呼ぶ）、対向する第一のコイ
ルと第二のコイルの線幅を異なる寸法に形成して、対向
するコイル相互の位置ずれによる浮遊容量の変動を小さ
くし、歩留りよく並列共振回路を得るものである。
し、分割された第一のコイルと第二のコイルを絶縁シー
トを介して対向させ、コイル間に生ずる浮遊容量とコイ
ルのインダクタンスとで並列共振回路を構成したもので
あり（以下、第１の方法と呼ぶ）、対向する第一のコイ
ルと第二のコイルの線幅を異なる寸法に形成して、対向
するコイル相互の位置ずれによる浮遊容量の変動を小さ
くし、歩留りよく並列共振回路を得るものである。
【０００８】また、少なくとも前記第一のコイルもしく
は前記第二のコイルを金属箔で形成したものである。特
に、前記金属箔をＡｌ箔、Ｃｕ箔、Ａｕ箔、もしくはこ
れらの少なくとも１つを用いた合金箔で構成したもので
ある。これにより、従来の印刷法により形成された配線
に比べて低抵抗な配線を実現することができ、無線ICカ
ードが数１０cm離れていたとしても、安定した電力の供
給が可能となった。
は前記第二のコイルを金属箔で形成したものである。特
に、前記金属箔をＡｌ箔、Ｃｕ箔、Ａｕ箔、もしくはこ
れらの少なくとも１つを用いた合金箔で構成したもので
ある。これにより、従来の印刷法により形成された配線
に比べて低抵抗な配線を実現することができ、無線ICカ
ードが数１０cm離れていたとしても、安定した電力の供
給が可能となった。
【０００９】また、この無線ICカードを安価に形成する
のに、第一のシートに前記集積回路と前記第二のコイル
とを形成し、第二のシートに前記集積回路を収める開口
部と前記第一のコイルとを形成し、前記第一のシートと
第三のシートとで前記第二のシートを挟み込むようにし
たものである。これにより、電気的接続部材となるスル
ーホールを用いない層（シート）間接続が可能となっ
た。すなわち、簡略化したプロセスを用いた層間接続を
実現することが可能となった。
のに、第一のシートに前記集積回路と前記第二のコイル
とを形成し、第二のシートに前記集積回路を収める開口
部と前記第一のコイルとを形成し、前記第一のシートと
第三のシートとで前記第二のシートを挟み込むようにし
たものである。これにより、電気的接続部材となるスル
ーホールを用いない層（シート）間接続が可能となっ
た。すなわち、簡略化したプロセスを用いた層間接続を
実現することが可能となった。
【００１０】この場合、少なくとも前記第一のコイルを
有する配線パターンと前記第二のコイルを有する配線パ
ターンとの接続、もしくは前記第一のコイルの有する配
線パターンと前記集積回路との接続、前記第二のコイル
の有する配線パターンと前記集積回路との接続に、超音
波接続法もしくは圧着法もしくは抵抗溶接法を利用する
ことが好ましい。
有する配線パターンと前記第二のコイルを有する配線パ
ターンとの接続、もしくは前記第一のコイルの有する配
線パターンと前記集積回路との接続、前記第二のコイル
の有する配線パターンと前記集積回路との接続に、超音
波接続法もしくは圧着法もしくは抵抗溶接法を利用する
ことが好ましい。
【００１１】一方、第一のシートに前記集積回路を配置
し、第二のシートに前記集積回路を収める開口部と前記
第一のコイルと前記第二のコイルとを形成し、前記第一
のシートと第三のシートとで前記第二のシートを挟み込
むようにして形成しても良い。
し、第二のシートに前記集積回路を収める開口部と前記
第一のコイルと前記第二のコイルとを形成し、前記第一
のシートと第三のシートとで前記第二のシートを挟み込
むようにして形成しても良い。
【００１２】この場合、前記第二のシートを、絶縁シー
ト上に前記第一のコイルと前記第二のコイルを含む配線
を一括形成し、前記第一のコイルと前記第二のコイルと
が対向するように該絶縁シートを折りたたんで形成する
ことがプロセスを簡略化する上で好ましい。
ト上に前記第一のコイルと前記第二のコイルを含む配線
を一括形成し、前記第一のコイルと前記第二のコイルと
が対向するように該絶縁シートを折りたたんで形成する
ことがプロセスを簡略化する上で好ましい。
【００１３】また、前記絶縁シートの折りたたみ部でか
つ前記第一のコイルと第二のコイルとが連続する部分に
切欠き部分を形成することが好ましい。
つ前記第一のコイルと第二のコイルとが連続する部分に
切欠き部分を形成することが好ましい。
【００１４】また、前記第一のコイルの有する配線パタ
ーンと前記集積回路との接続、前記第二のコイルの有す
る配線パターンと前記集積回路との接続には、前述同様
に超音波接続法もしくは圧着法もしくは抵抗溶接法を利
用することが好ましい。
ーンと前記集積回路との接続、前記第二のコイルの有す
る配線パターンと前記集積回路との接続には、前述同様
に超音波接続法もしくは圧着法もしくは抵抗溶接法を利
用することが好ましい。
【００１５】また、これまで説明してきた金属箔は、シ
ート状の金属箔から前記第一のコイルもしくは前記第二
のコイル形状を切り出し、該切り出した金属箔を真空吸
着し、これを所望の絶縁シートに加圧貼付けるようにし
ても良い。
ート状の金属箔から前記第一のコイルもしくは前記第二
のコイル形状を切り出し、該切り出した金属箔を真空吸
着し、これを所望の絶縁シートに加圧貼付けるようにし
ても良い。
【００１６】また、本発明は、上記目的を達成するため
に、絶縁シートを介し平面電極を対向させ複数のコンデ
ンサを形成し、これと絶縁シートに形成された平面コイ
ルのインダクタンスによって直列共振回路を構成したも
のである。この場合も、対向する平面電極の寸法を異な
らせることで、平面電極の位置ずれによるコンデンサ容
量の変動を小さくすることができ、歩留りよく共振回路
を得ることができる（以下、第二の方法と呼ぶ）。
に、絶縁シートを介し平面電極を対向させ複数のコンデ
ンサを形成し、これと絶縁シートに形成された平面コイ
ルのインダクタンスによって直列共振回路を構成したも
のである。この場合も、対向する平面電極の寸法を異な
らせることで、平面電極の位置ずれによるコンデンサ容
量の変動を小さくすることができ、歩留りよく共振回路
を得ることができる（以下、第二の方法と呼ぶ）。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳述する。
を用いて詳述する。
【００１８】まず、前述の本発明の第１の方法を説明す
る。
る。
【００１９】第一の方法は、図１（ａ）に示すように、
第一のコイル３１と第二のコイル３２との間に生ずる浮
遊容量４２と各コイルの有するインダクタンスとで並列
共振回路を構成したものである。図１（ｂ）に、図１
（a）に示す原理を適用したＩＣカードの平面図を、図
１（ｃ）に、そのＡＡ'断面図を、図４にその斜視図を
示す。
第一のコイル３１と第二のコイル３２との間に生ずる浮
遊容量４２と各コイルの有するインダクタンスとで並列
共振回路を構成したものである。図１（ｂ）に、図１
（a）に示す原理を適用したＩＣカードの平面図を、図
１（ｃ）に、そのＡＡ'断面図を、図４にその斜視図を
示す。
【００２０】図において、１０は無線ICカード、２０は
データの読み書き等の処理を行うIC、２１はIC２０の外
部端子となるIC電極、３１、３２はIC２０へ電力伝送や
データ伝送を行うための第一、第二のコイル、３５は層
間接続孔７１やIC収納孔８０に突出する配線端、５０は
第一のコイル３１が形成された中間シート、５１、５２
は中間シートを挟み込むカバーシート、７０は中間シー
ト５０に形成された第一のコイル３１と下側カバーシー
ト５２に形成された第二のコイルとを配線端３５を用い
て接続する層間接続部、７１は層間接続部７０を形成す
るための中間シート５０に形成された層間接続孔、８０
はIC２０を収納しIC電極２１と中間シート５０に形成さ
れた第一のコイル３１の配線端３５とを接続するための
IC収納孔である。ここで第一のコイル３１、第二のコイ
ル３２、配線端３５等の配線パターンは金属箔で形成さ
れており、従来の銀ペースト等で形成した配線に比べて
低抵抗化が図られている。そのため、金属箔としては、
Ａｌ箔、Ｃｕ箔およびＡｕ箔もしくはこれらの合金箔が
好ましい。また、中間シート５０は、ポリエステル樹脂
などの絶縁性樹脂で形成する。
データの読み書き等の処理を行うIC、２１はIC２０の外
部端子となるIC電極、３１、３２はIC２０へ電力伝送や
データ伝送を行うための第一、第二のコイル、３５は層
間接続孔７１やIC収納孔８０に突出する配線端、５０は
第一のコイル３１が形成された中間シート、５１、５２
は中間シートを挟み込むカバーシート、７０は中間シー
ト５０に形成された第一のコイル３１と下側カバーシー
ト５２に形成された第二のコイルとを配線端３５を用い
て接続する層間接続部、７１は層間接続部７０を形成す
るための中間シート５０に形成された層間接続孔、８０
はIC２０を収納しIC電極２１と中間シート５０に形成さ
れた第一のコイル３１の配線端３５とを接続するための
IC収納孔である。ここで第一のコイル３１、第二のコイ
ル３２、配線端３５等の配線パターンは金属箔で形成さ
れており、従来の銀ペースト等で形成した配線に比べて
低抵抗化が図られている。そのため、金属箔としては、
Ａｌ箔、Ｃｕ箔およびＡｕ箔もしくはこれらの合金箔が
好ましい。また、中間シート５０は、ポリエステル樹脂
などの絶縁性樹脂で形成する。
【００２１】図４からわかるようにICカード１０は、第
２のコイル３２が形成されるとともにＩＣ２０が所定の
位置に載置された下側カバーシート５２と、第一のコイ
ル３１が形成されるとともにＩＣ収納孔８０および層間
接続孔７１が所定の位置に開けられた中間シート５０
と、上側カバーシート５１とから構成されている。
２のコイル３２が形成されるとともにＩＣ２０が所定の
位置に載置された下側カバーシート５２と、第一のコイ
ル３１が形成されるとともにＩＣ収納孔８０および層間
接続孔７１が所定の位置に開けられた中間シート５０
と、上側カバーシート５１とから構成されている。
【００２２】そして、下側カバーシート５２に載置され
たIC２０がＩＣ収納孔８０に収まるように、しかも層間
接続孔７１を介して第一のコイル３１と第二のコイル３
２との接続が取れるように下側カバーシート５２と中間
シート５０とを張り合わし、第一のコイル３１とＩＣ電
極２１、第一のコイル３１と第二のコイル３２とをIC収
納孔８０と層間接続孔７１とから突出して形成された配
線端３５を介してそれぞれを接続している。
たIC２０がＩＣ収納孔８０に収まるように、しかも層間
接続孔７１を介して第一のコイル３１と第二のコイル３
２との接続が取れるように下側カバーシート５２と中間
シート５０とを張り合わし、第一のコイル３１とＩＣ電
極２１、第一のコイル３１と第二のコイル３２とをIC収
納孔８０と層間接続孔７１とから突出して形成された配
線端３５を介してそれぞれを接続している。
【００２３】第一のコイル３１と第二のコイル３２は中
間シート５０を介して対向するよう構成されており、両
コイル配線間には浮遊容量４２が形成されているので両
コイル配線間に生ずる浮遊容量４２と第一、第二のコイ
ル３１、３２の有するインダクタンスとで、図１(a)に
示すような並列共振回路を実現している。なお、この場
合、第一のコイル３１と第二のコイル３２とが重なる領
域が多いほど浮遊容量４２は増大する。
間シート５０を介して対向するよう構成されており、両
コイル配線間には浮遊容量４２が形成されているので両
コイル配線間に生ずる浮遊容量４２と第一、第二のコイ
ル３１、３２の有するインダクタンスとで、図１(a)に
示すような並列共振回路を実現している。なお、この場
合、第一のコイル３１と第二のコイル３２とが重なる領
域が多いほど浮遊容量４２は増大する。
【００２４】ところで、コイル形成時に対向するコイル
相互の位置ずれが工程バラツキにより発生するが、図１
（ｂ）（ｃ）に示すように第一のコイル３１の線幅を第
二のコイル３２の線幅より狭くすることにより浮遊容量
４２の工程バラツキを十分小さくすることができ、歩留
りよく並列共振回路を得ることができる。すなわち、工
程ばらつきがあったとしても最終製品において第一のコ
イル３１と第二のコイル３２とが必ず重なるように形成
することが可能となる。これは、これまで説明してきた
ような構造の無線ICカードに限らず、第一のコイルと第
二のコイルを対向させて形成するもの全てに同様の効果
が得られることは言うまでもない。
相互の位置ずれが工程バラツキにより発生するが、図１
（ｂ）（ｃ）に示すように第一のコイル３１の線幅を第
二のコイル３２の線幅より狭くすることにより浮遊容量
４２の工程バラツキを十分小さくすることができ、歩留
りよく並列共振回路を得ることができる。すなわち、工
程ばらつきがあったとしても最終製品において第一のコ
イル３１と第二のコイル３２とが必ず重なるように形成
することが可能となる。これは、これまで説明してきた
ような構造の無線ICカードに限らず、第一のコイルと第
二のコイルを対向させて形成するもの全てに同様の効果
が得られることは言うまでもない。
【００２５】また、金属箔で形成した配線パターンを用
いれば、前述のように配線パターンの低抵抗化が図れる
ので、無線ICカードに電力を伝送するリーダライタ装置
との距離が数１０cm離れた場合であっても確実に電力伝
送を行うことが可能となる。従って、これは、これまで
説明してきたような構造の無線ICカードに限らず、コイ
ルを用いて通信を行うもの全てに同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。金属箔の配線パターンはエッチ
ングプロセスや後述する張り付けプロセスを用いて形成
すればよい。
いれば、前述のように配線パターンの低抵抗化が図れる
ので、無線ICカードに電力を伝送するリーダライタ装置
との距離が数１０cm離れた場合であっても確実に電力伝
送を行うことが可能となる。従って、これは、これまで
説明してきたような構造の無線ICカードに限らず、コイ
ルを用いて通信を行うもの全てに同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。金属箔の配線パターンはエッチ
ングプロセスや後述する張り付けプロセスを用いて形成
すればよい。
【００２６】次に、無線ICカードの製造プロセスを図５
を用いて詳細に説明する。
を用いて詳細に説明する。
【００２７】まず、下側カバーシート５２に第二のコイ
ル３２を形成する（工程１）。
ル３２を形成する（工程１）。
【００２８】次に、下側カバーシート５２の所定の位置
にＩＣ２０を載置する（工程２）。ＩＣ２０は通常のホ
ットメルト剤を用いてダイボンディングすれば良い。
にＩＣ２０を載置する（工程２）。ＩＣ２０は通常のホ
ットメルト剤を用いてダイボンディングすれば良い。
【００２９】次に、IC２０を載置した下側カバーシート
５２に、ＩＣ収納孔８０および層間接続孔７１が開けら
れかつ第一のコイル３１、配線およびリード状の配線端
３５が形成された中間シート５０を位置合わせする（工
程３）。リード上の配線端３５はＩＣ収納孔８０と層間
接続孔７１からそれぞれ突出するように形成されてい
る。
５２に、ＩＣ収納孔８０および層間接続孔７１が開けら
れかつ第一のコイル３１、配線およびリード状の配線端
３５が形成された中間シート５０を位置合わせする（工
程３）。リード上の配線端３５はＩＣ収納孔８０と層間
接続孔７１からそれぞれ突出するように形成されてい
る。
【００３０】次に、上記の下側カバーシート５２に中間
シート５０を貼り付ける（工程４）。この場合も、通常
のホットメルト剤を用いて貼り付ける。
シート５０を貼り付ける（工程４）。この場合も、通常
のホットメルト剤を用いて貼り付ける。
【００３１】次に、層間接続部７０のリード状の配線端
３５の金属箔（Ａｌ箔、Ｃｕ箔およびＡｕ箔もしくはこ
れらの合金箔）を、例えば超音波ヘッド９０を用いて押
圧し、配線端３５を介して第二のコイル３２と第一のコ
イル３１とを超音波接続する（工程５）。すなわち、図
６（a）に示すように、第二のコイル３２の金属箔と第
一のコイル３１のリード状配線端３５の金属箔を重ね、
超音波ヘッド９０を用いて両金属接触面に超音波を加え
る。これによって、両金属箔にある酸化皮膜が超音波に
より破られ新生面相互での金属接続を可能としている。
３５の金属箔（Ａｌ箔、Ｃｕ箔およびＡｕ箔もしくはこ
れらの合金箔）を、例えば超音波ヘッド９０を用いて押
圧し、配線端３５を介して第二のコイル３２と第一のコ
イル３１とを超音波接続する（工程５）。すなわち、図
６（a）に示すように、第二のコイル３２の金属箔と第
一のコイル３１のリード状配線端３５の金属箔を重ね、
超音波ヘッド９０を用いて両金属接触面に超音波を加え
る。これによって、両金属箔にある酸化皮膜が超音波に
より破られ新生面相互での金属接続を可能としている。
【００３２】次に、ＩＣ電極２１と配線端３５について
も同様に超音波接続する（工程６）。工程５、工程６の
順序を逆にしても問題はない。
も同様に超音波接続する（工程６）。工程５、工程６の
順序を逆にしても問題はない。
【００３３】次に、最後に、上側カバーシート５１を貼
り付け、無線ＩＣカード１０を完成させる（工程７）。
この場合も、通常のホットメルト剤を用いて貼り付け
る。
り付け、無線ＩＣカード１０を完成させる（工程７）。
この場合も、通常のホットメルト剤を用いて貼り付け
る。
【００３４】このように配線パターンに金属箔を用いれ
ば、第一のコイル３１と第二のコイル３２や、第一のコ
イル３１とIC電極２１との接続を超音波接続などの簡単
なプロセスにより実現することができる。
ば、第一のコイル３１と第二のコイル３２や、第一のコ
イル３１とIC電極２１との接続を超音波接続などの簡単
なプロセスにより実現することができる。
【００３５】一方、図５においては、工程５における層
間接続を図６（a）に示すような超音波接続により行っ
たが、図６（ｂ）に示す圧着接続あるいは図６（ｃ）に
示す抵抗溶接で行っても良い。図６（ｂ）に示す圧着接
続は、重ねられた金属箔を先端に突起を持つ圧着ヘッド
９１を用いて加圧したものであり、圧着ヘッド９１の突
起により両金属箔の酸化皮膜を破ることで新生面相互で
金属接続したものである。図６（ｃ）に示す抵抗溶接
は、重ねられた金属箔の接触面を２本の抵抗溶接ヘッド
９２により抵抗溶接したものである。いずれの方法を用
いても第一のコイル３１と第二のコイル３２の接続は可
能である。
間接続を図６（a）に示すような超音波接続により行っ
たが、図６（ｂ）に示す圧着接続あるいは図６（ｃ）に
示す抵抗溶接で行っても良い。図６（ｂ）に示す圧着接
続は、重ねられた金属箔を先端に突起を持つ圧着ヘッド
９１を用いて加圧したものであり、圧着ヘッド９１の突
起により両金属箔の酸化皮膜を破ることで新生面相互で
金属接続したものである。図６（ｃ）に示す抵抗溶接
は、重ねられた金属箔の接触面を２本の抵抗溶接ヘッド
９２により抵抗溶接したものである。いずれの方法を用
いても第一のコイル３１と第二のコイル３２の接続は可
能である。
【００３６】次に、下側カバーシート５２あるいは中間
シート５０上への第一あるいは第二のコイルを含む配線
の形成方法を図７を用いて説明する。
シート５０上への第一あるいは第二のコイルを含む配線
の形成方法を図７を用いて説明する。
【００３７】まず、剥離シート６２上に金属箔６１を置
く（工程１）。
く（工程１）。
【００３８】次に、先端に所望のコイルパターン形状の
歯を持った型抜き吸着貼付けヘッド９３を押し付け、金
属箔からなる第一もしくは第二のコイルとなるパターン
を切り出す（工程２）。
歯を持った型抜き吸着貼付けヘッド９３を押し付け、金
属箔からなる第一もしくは第二のコイルとなるパターン
を切り出す（工程２）。
【００３９】次に、型抜き吸着貼付けヘッド９３の内部
を負圧にし、切り出されたコイルパターンを吸着する
（工程３）。
を負圧にし、切り出されたコイルパターンを吸着する
（工程３）。
【００４０】次に、コイルパターンを吸着した型抜き吸
着貼付けヘッド９３を下側カバーシート５２に位置合わ
せする（工程４）。
着貼付けヘッド９３を下側カバーシート５２に位置合わ
せする（工程４）。
【００４１】次に、型抜き吸着貼付けヘッド９３の内部
を加圧し、下側カバーシート５２の所定の位置にコイル
パターンを貼り付ける（工程５）。なお、下側カバーシ
ート５２には接着剤が予めラミネートされている。
を加圧し、下側カバーシート５２の所定の位置にコイル
パターンを貼り付ける（工程５）。なお、下側カバーシ
ート５２には接着剤が予めラミネートされている。
【００４２】最後に、型抜き吸着貼付けヘッド９３を後
退させて作業を完了する（工程６）。
退させて作業を完了する（工程６）。
【００４３】以上のプロセスにより、金属箔により下側
カバーシート５２上に第二のコイル３２の配線を形成す
ることができる。これは、中間シート５０に第一のコイ
ル３１を形成する場合であっても同様に形成することが
できる。
カバーシート５２上に第二のコイル３２の配線を形成す
ることができる。これは、中間シート５０に第一のコイ
ル３１を形成する場合であっても同様に形成することが
できる。
【００４４】本発明の第一の方法を実現する他の実施の
形態を図８、図９を用いて説明する。
形態を図８、図９を用いて説明する。
【００４５】図８（ａ）は、中間シート５０上に第一の
コイル３１と第二のコイル３２を連続して形成した図で
あり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＤＤ’断面図であ
り、図８（c）は、図８（a）に示す中間シート５０を折
り畳んだ図であり、図８（d）は図８（ｃ）のＥＥ’断
面図である。また、図９は、前述の折り畳んだ中間シー
ト５０と下側カバーシート５２、上側カバーシート５１
とを接続するプロセス図である。
コイル３１と第二のコイル３２を連続して形成した図で
あり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＤＤ’断面図であ
り、図８（c）は、図８（a）に示す中間シート５０を折
り畳んだ図であり、図８（d）は図８（ｃ）のＥＥ’断
面図である。また、図９は、前述の折り畳んだ中間シー
ト５０と下側カバーシート５２、上側カバーシート５１
とを接続するプロセス図である。
【００４６】図において、１０は無線ICカード、２０は
データの読み書き等の処理を行うIC、２１はIC２０の外
部端子となるIC電極、３１、３２はIC２０へ電力伝送や
データ伝送を行うための第一、第二のコイル、３５はIC
収納孔８０に突出する配線端、５０は第一のコイル３１
が形成された中間シート、５１、５２は中間シートを挟
み込むカバーシート、８０はIC２０を収納しIC電極２１
と中間シート５０に形成された第一のコイル３１の配線
端３５とを接続するためのIC収納孔、８１は折り曲げた
後に第一若しくは第二のコイルを収納する切欠き部であ
る。ここでも第一のコイル３１、第二のコイル３２、配
線端３５等の配線パターンは金属箔で形成されている。
データの読み書き等の処理を行うIC、２１はIC２０の外
部端子となるIC電極、３１、３２はIC２０へ電力伝送や
データ伝送を行うための第一、第二のコイル、３５はIC
収納孔８０に突出する配線端、５０は第一のコイル３１
が形成された中間シート、５１、５２は中間シートを挟
み込むカバーシート、８０はIC２０を収納しIC電極２１
と中間シート５０に形成された第一のコイル３１の配線
端３５とを接続するためのIC収納孔、８１は折り曲げた
後に第一若しくは第二のコイルを収納する切欠き部であ
る。ここでも第一のコイル３１、第二のコイル３２、配
線端３５等の配線パターンは金属箔で形成されている。
【００４７】まず、この無線ICカード１０は、図８
（a）（b）に示すように、２つのＩＣ収納孔８０と切欠
き部８１が形成された中間シート５０上に第一のコイル
３１と第二のコイル３２とが連続するように一括形成す
る。また、第一のコイル３１の一端となる配線端３５を
第一のIC収納孔８０に突出するように、第二のコイルの
３２の一端となる配線端３５を第二のIC収納孔８０に突
出するように形成する。この第一、第二のコイルは、前
述の実施の形態と同様のプロセスを用いて形成すること
ができる。
（a）（b）に示すように、２つのＩＣ収納孔８０と切欠
き部８１が形成された中間シート５０上に第一のコイル
３１と第二のコイル３２とが連続するように一括形成す
る。また、第一のコイル３１の一端となる配線端３５を
第一のIC収納孔８０に突出するように、第二のコイルの
３２の一端となる配線端３５を第二のIC収納孔８０に突
出するように形成する。この第一、第二のコイルは、前
述の実施の形態と同様のプロセスを用いて形成すること
ができる。
【００４８】そして、図８（c）（d）に示すように、中
間シート５０をその中央部分で折り畳み、第一のコイル
３１と第二のコイル３２が対向するように、また第一の
IC収納孔８０と第二のIC収納孔とがほぼ一致するように
形成する。この場合、第一のコイル３１と第二のコイル
３２が露出するように折り畳まれている。また、切欠き
部８１を設けることで中間シート５０を折り曲げても、
第二のコイル３２が断線することがない。
間シート５０をその中央部分で折り畳み、第一のコイル
３１と第二のコイル３２が対向するように、また第一の
IC収納孔８０と第二のIC収納孔とがほぼ一致するように
形成する。この場合、第一のコイル３１と第二のコイル
３２が露出するように折り畳まれている。また、切欠き
部８１を設けることで中間シート５０を折り曲げても、
第二のコイル３２が断線することがない。
【００４９】このようにして折り畳まれた中間シート５
０は、図９に示すように、下側カバーシート５２に載置
されたIC２０がIC収納孔８０に収納されるように位置合
わせした後、下側カバーシート５２に貼り付けられる
（工程１、２）。この場合、第一のコイル３１の有する
配線端３５と、第二のコイル３２の有する配線端３５
は、IC電極２０上に位置させる。
０は、図９に示すように、下側カバーシート５２に載置
されたIC２０がIC収納孔８０に収納されるように位置合
わせした後、下側カバーシート５２に貼り付けられる
（工程１、２）。この場合、第一のコイル３１の有する
配線端３５と、第二のコイル３２の有する配線端３５
は、IC電極２０上に位置させる。
【００５０】次に、各配線端３５を超音波ヘッド９０に
てＩＣ電極２１に超音波接続し（工程３）、上側カバー
シート５１を貼付け、無線ＩＣカード１０を完成する
（工程４）。
てＩＣ電極２１に超音波接続し（工程３）、上側カバー
シート５１を貼付け、無線ＩＣカード１０を完成する
（工程４）。
【００５１】なお、配線パターンの形成方法、配線端の
接続方法はこの例に限られないことは言うまでもない。
接続方法はこの例に限られないことは言うまでもない。
【００５２】本実施の形態により、前述の実施の形態の
ような第一のコイル３１と第二のコイル３２との層間接
続の工程を省くことができる。
ような第一のコイル３１と第二のコイル３２との層間接
続の工程を省くことができる。
【００５３】次に、本発明の第２の方法を図２を用いて
説明する。
説明する。
【００５４】第２の方法は、図２（ａ）の回路図に示す
ように、2個のコンデンサ４０とコイル３０とで直列共
振回路を構成する。この２つのコンデンサ４０は、図２
（ｂ）（ｃ）に示すように、中間シート５０を介して平
面電極を対向させて形成している。また、コイル３０と
なる平面コイル３４は、２つのコンデンサ４０をそれぞ
れ接続するように形成している。この場合、コンデンサ
４０や平面コイル３４は、前述の実施の形態と同様のプ
ロセスを用いて中間シート５０に金属箔を貼り付けて形
成しても良い。また、コンデンサ４０と平面コイル３４
とは、同一プロセスにて一括形成することが好ましい。
ように、2個のコンデンサ４０とコイル３０とで直列共
振回路を構成する。この２つのコンデンサ４０は、図２
（ｂ）（ｃ）に示すように、中間シート５０を介して平
面電極を対向させて形成している。また、コイル３０と
なる平面コイル３４は、２つのコンデンサ４０をそれぞ
れ接続するように形成している。この場合、コンデンサ
４０や平面コイル３４は、前述の実施の形態と同様のプ
ロセスを用いて中間シート５０に金属箔を貼り付けて形
成しても良い。また、コンデンサ４０と平面コイル３４
とは、同一プロセスにて一括形成することが好ましい。
【００５５】これにより、平面電極を対向させることで
形成した２つのコンデンサ４０と、平面コイル３０のイ
ンダクタンスとによって直列共振回路を構成でき、従来
のコンデンサチップを削減することができる。この場合
も、対向する平面電極の寸法を異ならせることで、平面
電極の位置ずれによるコンデンサ容量の変動を小さくす
ることができ、歩留りよく並列共振回路を得ることが可
能となった。
形成した２つのコンデンサ４０と、平面コイル３０のイ
ンダクタンスとによって直列共振回路を構成でき、従来
のコンデンサチップを削減することができる。この場合
も、対向する平面電極の寸法を異ならせることで、平面
電極の位置ずれによるコンデンサ容量の変動を小さくす
ることができ、歩留りよく並列共振回路を得ることが可
能となった。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コンデ
ンサチップを用いることなく、共振回路を構成すること
が可能となる。
ンサチップを用いることなく、共振回路を構成すること
が可能となる。
【図１】本発明の実施の形態を示す概略説明図
【図２】本発明の他の実施の形態を示す概略説明図
【図３】従来の無線ＩＣカードを示す概略説明図
【図４】本発明の実施の形態を示す組立て斜視図
【図５】本発明の実施の形態を示す組立てプロセス図
【図６】本発明の実施の形態を示す層間接続説明図
【図７】本発明の実施の形態を示すコイル形成説明図
【図８】本発明の実施の形態を示す他の組立て説明図
【図９】本発明の実施の形態を示す他の組立て説明図
１０−無線ＩＣカード ２０−ＩＣ ２１−ＩＣ電極 ３０−コイル ３１−第一のコイル ３２−第
二のコイル ３４−平面コイル ３５−配線端 ４０−コンデンサ ４１−コンデンサチップ ４２−浮
遊容量 ５０−中間シート ５１−上側カバーシート ５２
−下側カバーシート ６０−接着剤 ６１−金属箔 ６２−剥
離シート ７０−層間接続部 ７１−層間接続孔 ８０−ＩＣ収納孔 ８１−切欠き部 ９０−超音波ヘッド ９１−圧着ヘッド ９２−抵
抗溶接ヘッド ９３−型抜き吸着貼付けヘッド
二のコイル ３４−平面コイル ３５−配線端 ４０−コンデンサ ４１−コンデンサチップ ４２−浮
遊容量 ５０−中間シート ５１−上側カバーシート ５２
−下側カバーシート ６０−接着剤 ６１−金属箔 ６２−剥
離シート ７０−層間接続部 ７１−層間接続孔 ８０−ＩＣ収納孔 ８１−切欠き部 ９０−超音波ヘッド ９１−圧着ヘッド ９２−抵
抗溶接ヘッド ９３−型抜き吸着貼付けヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上坂 晃一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (11)
- 【請求項１】集積回路と、該集積回路と電気的に接続す
る第一、第二のコイルとを少なくとも備え、 該第一のコイルと該第二のコイルを対向させて配置し、
かつ該第一、第二のコイルのパターン幅を異ならせたこ
とを特徴とする無線ICカード。 - 【請求項２】少なくとも前記第一のコイルもしくは前記
第二のコイルを金属箔で形成したことを特徴とする請求
項１記載の無線ICカード。 - 【請求項３】前記金属箔をＡｌ箔、Ｃｕ箔、Ａｕ箔、も
しくはこれらの少なくとも１つを用いた合金箔で構成し
たことを特徴とする請求項２記載の無線ICカード。 - 【請求項４】第一のシートに前記集積回路と前記第二の
コイルとを形成し、第二のシートに前記集積回路を収め
る開口部と前記第一のコイルとを形成し、前記第一のシ
ートと第三のシートとで前記第二のシートを挟み込むよ
うにして形成したことを特徴とする請求項１から３のい
ずれかに記載の無線ICカード。 - 【請求項５】少なくとも前記第一のコイルを有する配線
パターンと前記第二のコイルを有する配線パターンとの
接続、もしくは前記第一のコイルの有する配線パターン
と前記集積回路との接続、前記第二のコイルの有する配
線パターンと前記集積回路との接続を超音波接続法もし
くは圧着法もしくは抵抗溶接法により行ったことを特徴
とする請求項１から４のいずれかに記載の無線ICカー
ド。 - 【請求項６】第一のシートに前記集積回路を配置し、第
二のシートに前記集積回路を収める開口部と前記第一の
コイルと前記第二のコイルとを形成し、前記第一のシー
トと第三のシートとで前記第二のシートを挟み込むよう
にして形成したことを特徴とする請求項１から３のいず
れかに記載の無線ICカード。 - 【請求項７】前記第二のシートは、絶縁シート上に前記
第一のコイルと前記第二のコイルを含む配線を一括形成
し、前記第一のコイルと前記第二のコイルとが対向する
ように該絶縁シートを折りたたんで形成されたことを特
徴とする請求項６記載の無線ICカード。 - 【請求項８】前記第一のコイルの有する配線パターンと
前記集積回路との接続、前記第二のコイルの有する配線
パターンと前記集積回路との接続を超音波接続法もしく
は圧着法もしくは抵抗溶接法により行ったことを特徴と
する請求項７記載の無線ICカード。 - 【請求項９】前記絶縁シートの折りたたみ部でかつ前記
第一のコイルと第二のコイルとが連続する部分に切欠き
部分が形成されていることを特徴とする請求項７記載の
無線ICカード。 - 【請求項１０】シート状の金属箔から前記第一のコイル
もしくは前記第二のコイルとなる金属箔を切り出し、該
切り出した金属箔を真空吸着し、これを所望の絶縁シー
トに加圧貼付けしたことを特徴とする請求項２または３
記載の無線ICカード。 - 【請求項１１】集積回路と、該集積回路と電気的に接続
しかつ平面電極を対向させて形成した第一、第二のコン
デンサと、該第一のコンデンサと一端を接続しかつ該第
二のコンデンサと他端を接続したコイルとを備えたこと
を特徴とする無線ICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9331464A JPH11167612A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 無線ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9331464A JPH11167612A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 無線ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11167612A true JPH11167612A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18243946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9331464A Pending JPH11167612A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 無線ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11167612A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| JP2003523700A (ja) * | 2000-02-14 | 2003-08-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | トランスポンダおよびアプライアンス |
| JP2005202947A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、並びに無線タグ及びラベル類 |
| JP2005229098A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-08-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
| JP2007087011A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃタグとその製造方法 |
| JP2007115090A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレットとそれを備えた非接触ｉｃ付き情報記録媒体及び非接触ｉｃインレットの製造方法 |
| JP2008159655A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2012514782A (ja) * | 2009-01-05 | 2012-06-28 | レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー． カーゲー | 多層フィルムエレメント |
| JP2012212893A (ja) * | 2003-12-12 | 2012-11-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置および無線タグ |
| JP2013033354A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Canon Components Inc | Ｒｆｉｄ用アンテナシート、ｒｆｉｄ用インレット、非接触型ｉｃカード、及び非接触型ｉｃタグ |
| JP2014215992A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報媒体およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-12-02 JP JP9331464A patent/JPH11167612A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523700A (ja) * | 2000-02-14 | 2003-08-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | トランスポンダおよびアプライアンス |
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| JP2012212893A (ja) * | 2003-12-12 | 2012-11-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置および無線タグ |
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| JP2007115090A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレットとそれを備えた非接触ｉｃ付き情報記録媒体及び非接触ｉｃインレットの製造方法 |
| JP2008159655A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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| US8830138B2 (en) | 2009-01-05 | 2014-09-09 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Multilayer film element |
| US9165241B2 (en) | 2009-01-05 | 2015-10-20 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Multilayer film element |
| JP2013033354A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Canon Components Inc | Ｒｆｉｄ用アンテナシート、ｒｆｉｄ用インレット、非接触型ｉｃカード、及び非接触型ｉｃタグ |
| JP2014215992A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報媒体およびその製造方法 |
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