JP3398705B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP3398705B2 JP2000047421A JP2000047421A JP3398705B2 JP 3398705 B2 JP3398705 B2 JP 3398705B2 JP 2000047421 A JP2000047421 A JP 2000047421A JP 2000047421 A JP2000047421 A JP 2000047421A JP 3398705 B2 JP3398705 B2 JP 3398705B2
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忠之 新谷
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九州日本電気株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
特にICパッケージやICカードなどに用いられる小型
にして薄型の半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、このような小型にして薄型の半導
体装置としては、物品の識別に用いられる非接触データ
キャリア部品(例えば、特開平10−74780号公
報)や移動体衛星通信に用いられるアクティブフェイズ
ドアレイ装置(例えば、特開平5−160635号公
報)、あるいは高周波用ICパッケージ(例えば、特開
平9−237867号公報)などが知られている。
【0003】これらは、共に電波を受信するためのアン
テナ素子と、駆動・識別あるいは増幅などを目的とした
半導体素子とを持って構成され、できるだけ小型化を計
るようにしたものである。
【0004】図3はかかる従来の一例を示す半導体装置
の断面図である。図3に示すように、かかる半導体装置
(非接触データキャリア部品)は、半導体素子4と、そ
の周囲にループ状に配置したアンテナ素子3とを樹脂に
よって仮封止するとともに、複数の突起11と後工程で
用いられる樹脂注入用の捨て穴12とを形成した一次成
形品10を初めに用意する。ついで、かかる一次成形品
10を金型に挿入し、各突起11で位置決めを行った
後、外装部13に捨て穴12より樹脂を注入すれば、二
次成形品14が得られる。
【0005】要するに、この二次成形品として得られる
非接触データキャリア部品は、半導体素子4とアンテナ
3を1回目に樹脂封止する際に突起11を設け、2回目
の樹脂封止でそれらがパッケージの中心に来るように突
起11で調整できるような構造にしたものである。かか
る構造とすることにより、非接触データキャリア部品を
構成するアンテナとICは、水などに対する耐環境性を
向上させることができる。
【0006】また、前述した特開平5−160635号
公報などのアクティブフェイズドアレイ装置は、セラミ
ック部材にアンテナを形成し、ICパケージの一部とし
たものであり、さらに特開平9−237867号公報に
記載の高周波用ICパッケージは、アンテナ基板とIC
デバイス基板をそれぞれ多層構造で形成したものであ
る。
【0007】さらに、従来の面実装タイプの半導体装置
は、基板実装にあたり、端子がリード形状を有してい
る。かかるリード形状で接合をすれば、通常は半田接合
が主となっているので、接触面積が狭く、リードへのス
トレスや半田の塗れ性などで電気的に短絡する傾向があ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置、すなわち各公報に記載の半導体装置は、製造工程
が複雑になったり、あるいはアンテナ部と素子部の形状
が異なったりして、小型且つ薄型化には限界があるとい
う欠点がある。
【0009】また、従来の面実装タイプの半導体装置
は、リード形状で接合をすれば、通常は半田接合が主と
なっているので、接触面積が狭く、リードへのストレス
や半田の塗れ性などで電気的に短絡する傾向がある。
【0010】本発明の目的は、製造工程が簡単で、小型
且つ薄型化を実現できるとともに、リードへのストレス
も小さく短絡等も生じにくい半導体装置を提供すること
にある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
絶縁板の表面に折り返えし金属パターンを形成してなる
アンテナ板と、上面および下面にそれぞれ接続端子を形
成した半導体素子と、金属板とを接着剤を介して積層
し、前記アンテナ板,前記半導体素子および前記金属板
の周囲を樹脂またはキャップで覆って構成される。
【0012】また、そのアンテナ板は、前記折り返えし
パターンの一端を前記絶縁板の内部を貫通させるかもし
くは側面に沿って裏面に導出させるように形成される。
【0013】また、これらのアンテナ板,半導体素子お
よび金属板は、同一の四角形状に形成される。
【0014】また、この半導体素子は、前記金属板と接
続する裏面の前記接続端子をリード状に複数個形成され
る。
【0015】またこれらのアンテナ板と,半導体素子お
よび金属板は、それぞれ中央に接着剤を塗布して形成さ
れる。
【0016】さらに、金属板は、Cuまたは42合金で
形成し、接地電位を供給するように形成される。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施の形態を説
明するための半導体装置の分解組立斜視図である。図1
に示すように、本実施の形態は、樹脂またはセラミック
2などの絶縁板の表面にアンテナ素子のパターン3とし
て折り返えし金属パターンを形成したアンテナ板1と、
上面および下面にそれぞれリードレス形状の接続端子5
A,5B(なお、5Bは図2で説明)を形成した半導体
素子4と、金属板7とを有し、これらを接着剤6A,6
Bなどを介して積層する。これら積層したアンテナ板
1,半導体素子4および金属板7は、その周囲を樹脂ま
たはキャップ8で覆って形成される。
【0018】また、これらの電気的接続にあたり、アン
テナ板1は、折り返えしパターン3の一端を樹脂または
セラミック2などの絶縁板の内部を貫通させたり、側面
に沿って裏面に導出させることにより、半導体素子4の
端子5Aとの接続を可能ならしめており、また半導体素
子4は、上面の端子5Aの他に、裏面にも金属板7と接
続する複数の端子を形成している。
【0019】さらに、これらアンテナ板1,半導体素子
4および金属板7は、同一の四角形状に形成すること、
すなわち同一形状とすることにより、製造性を高めてお
り、これらの中央に接着剤6A,6Bなどを塗布してい
る。また、金属板7は、IC分野で用いられているCu
または42合金で形成し、半導体素子4の裏面に形成し
た接続端子と接続させることにより、接地電位を供給す
る構造を採用している。
【0020】ついで、かかる半導体装置を製造工程順に
説明する。まず、アンテナパターン1を樹脂又はセラミ
ック2で板状に形成したアンテナ板1を用いる。半導体
素子4には、前述したように、上下面に電気的接続が可
能な端子5Aなどを設けているので、アンテナ板1と半
導体素子4と金属板7をサンドイッチのようにした後、
接着剤6A,6Bを介在させ重ね合わせて接合する。こ
の時、省スペース性を考慮し、同じサイズが望ましい。
この3層の状態を樹脂又はキャップ8で覆うことにより
保護する。なお、3層パッケージの上面アンテナ板1と
下面金属板7は共に、露出するような構成とすることに
より、上面部は内部回路の保護、下面部は基板への接合
を可能とする。
【0021】上述したような構成とすることにより、金
属板7は半導体素子4と同じサイズにし、接着剤で6B
などで半導体素子4と接合される。また、半導体素子4
の裏面端子は電源供給の端子のみを金属板7と接合する
ことになる。この金属板7は外部からの電気的接続を容
易にするために面積を広くしている。したがって、本実
施の形態のような大面積金属板7は、基板搭載時の接合
やスイッチのように接合・非接合を繰り返す時に有利で
ある。なお、完成した状態は基板に実装しても、個々に
ICカードと同じ役割で使用しても良く、複数個まとめ
て使用することも、単体で使用することもできる形態に
なっている。
【0022】図2は図1における半導体素子の裏面の斜
視図である。図2に示すように、この半導体素子4は、
前述したように、裏面側に金属板7と接続する接続端子
5Bをリード状に複数個形成している。これは、金属板
7との接触面積を多くし、端子5Bへのストレスなどを
少なくすることを意図している。
【0023】また、上述の実施の形態では、アンテナ板
1からの受信電波により半導体素子4を駆動するものと
して説明したが、半導体素子4で駆動電源を別途必要と
する場合には、金属板7を2つに分割し、それらの間を
高耐圧の絶縁材で接合するとともに、半導体素子4の裏
面に形成する端子5Bを2組に分け、一方は高位電源
用、他方は接地用とすることにより、対応することがで
きる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、アンテナ板と,半導体素子と,金属板とを接着剤
を介して積層し、これらの周囲を樹脂またはキャップで
覆うことにより、製造組立工程が簡単で、小型且つ薄型
化を実現できるという効果がある。
【0025】また、本発明は半導体素子の端子をリード
レス構造とすることにより、接触面積を多くできるの
で、リードへのストレスを少なく且つ半田の塗れ性で電
気的に短絡することも少なくできるという効果がある。
【0026】さらに、本発明は、金属板を絶縁された複
数の金属板で形成することにより、外部に電源供給部さ
え設ければ、個々のICパッケージ単独で使用できると
いう効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を説明するための半導体
装置の分解組立斜視図である。
【図2】図1における半導体素子の裏面の斜視図であ
る。
【図3】従来の一例を示す半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
1 アンテナ板 2 樹脂またはセラミック 3 アンテナパターン 4 半導体素子 5A,5B 接続端子 6A〜6C 接着剤 7 金属板 8 樹脂またはキャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06K 19/077 G06K 19/07 G07F 7/08 H01L 23/28 H01L 21/60 H01L 21/56 H01L 23/12 H01Q 23/00 B42D 15/10

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁板の表面に折り返えし金属パターン
    を形成してなるアンテナ板と、上面および下面にそれぞ
    れ接続端子を形成した半導体素子と、金属板とを接着剤
    を介して積層し、前記アンテナ板,前記半導体素子およ
    び前記金属板の周囲を樹脂またはキャップで覆ったこと
    を特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記アンテナ板は、前記折り返えしパタ
    ーンの一端を前記絶縁板の内部を貫通させるかもしくは
    側面に沿って裏面に導出させた請求項1記載の半導体装
    置。
  3. 【請求項3】 前記アンテナ板,前記半導体素子および
    前記金属板は、同一の四角形状に形成した請求項1記載
    の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記半導体素子は、前記金属板と接続す
    る裏面の前記接続端子をリードレス構造で複数個形成し
    た請求項1記載の半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記アンテナ板と,前記半導体素子およ
    び前記金属板は、それぞれ中央に接着剤を塗布した請求
    項1記載の半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記金属板は、Cuまたは42合金で形
    成し、接地電位を供給される請求項1記載の半導体装
    置。
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