JP2001237276A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2001237276A JP2001237276A JP2000047421A JP2000047421A JP2001237276A JP 2001237276 A JP2001237276 A JP 2001237276A JP 2000047421 A JP2000047421 A JP 2000047421A JP 2000047421 A JP2000047421 A JP 2000047421A JP 2001237276 A JP2001237276 A JP 2001237276A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製造組立工程が簡単で、小型且つ薄型化を実現
するとともに、リードへのストレス等の少ない半導体装
置を提供することにある。 【解決手段】絶縁板２の表面に折り返えし金属パターン
３を形成したアンテナ板１と、両面に接続端子５Ａ，５
Ｂを形成した半導体素子４と、金属板７とを接着剤６Ａ
〜６Ｃを介して積層し、これらアンテナ板１，半導体素
子４，金属板７の周囲を樹脂またはキャップ８で覆って
構成される。
するとともに、リードへのストレス等の少ない半導体装
置を提供することにある。 【解決手段】絶縁板２の表面に折り返えし金属パターン
３を形成したアンテナ板１と、両面に接続端子５Ａ，５
Ｂを形成した半導体素子４と、金属板７とを接着剤６Ａ
〜６Ｃを介して積層し、これらアンテナ板１，半導体素
子４，金属板７の周囲を樹脂またはキャップ８で覆って
構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
特にＩＣパッケージやＩＣカードなどに用いられる小型
にして薄型の半導体装置に関する。
特にＩＣパッケージやＩＣカードなどに用いられる小型
にして薄型の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような小型にして薄型の半導
体装置としては、物品の識別に用いられる非接触データ
キャリア部品（例えば、特開平１０−７４７８０号公
報）や移動体衛星通信に用いられるアクティブフェイズ
ドアレイ装置（例えば、特開平５−１６０６３５号公
報）、あるいは高周波用ＩＣパッケージ（例えば、特開
平９−２３７８６７号公報）などが知られている。
体装置としては、物品の識別に用いられる非接触データ
キャリア部品（例えば、特開平１０−７４７８０号公
報）や移動体衛星通信に用いられるアクティブフェイズ
ドアレイ装置（例えば、特開平５−１６０６３５号公
報）、あるいは高周波用ＩＣパッケージ（例えば、特開
平９−２３７８６７号公報）などが知られている。
【０００３】これらは、共に電波を受信するためのアン
テナ素子と、駆動・識別あるいは増幅などを目的とした
半導体素子とを持って構成され、できるだけ小型化を計
るようにしたものである。
テナ素子と、駆動・識別あるいは増幅などを目的とした
半導体素子とを持って構成され、できるだけ小型化を計
るようにしたものである。
【０００４】図３はかかる従来の一例を示す半導体装置
の断面図である。図３に示すように、かかる半導体装置
（非接触データキャリア部品）は、半導体素子４と、そ
の周囲にループ状に配置したアンテナ素子３とを樹脂に
よって仮封止するとともに、複数の突起１１と後工程で
用いられる樹脂注入用の捨て穴１２とを形成した一次成
形品１０を初めに用意する。ついで、かかる一次成形品
１０を金型に挿入し、各突起１１で位置決めを行った
後、外装部１３に捨て穴１２より樹脂を注入すれば、二
次成形品１４が得られる。
の断面図である。図３に示すように、かかる半導体装置
（非接触データキャリア部品）は、半導体素子４と、そ
の周囲にループ状に配置したアンテナ素子３とを樹脂に
よって仮封止するとともに、複数の突起１１と後工程で
用いられる樹脂注入用の捨て穴１２とを形成した一次成
形品１０を初めに用意する。ついで、かかる一次成形品
１０を金型に挿入し、各突起１１で位置決めを行った
後、外装部１３に捨て穴１２より樹脂を注入すれば、二
次成形品１４が得られる。
【０００５】要するに、この二次成形品として得られる
非接触データキャリア部品は、半導体素子４とアンテナ
３を１回目に樹脂封止する際に突起１１を設け、２回目
の樹脂封止でそれらがパッケージの中心に来るように突
起１１で調整できるような構造にしたものである。かか
る構造とすることにより、非接触データキャリア部品を
構成するアンテナとＩＣは、水などに対する耐環境性を
向上させることができる。
非接触データキャリア部品は、半導体素子４とアンテナ
３を１回目に樹脂封止する際に突起１１を設け、２回目
の樹脂封止でそれらがパッケージの中心に来るように突
起１１で調整できるような構造にしたものである。かか
る構造とすることにより、非接触データキャリア部品を
構成するアンテナとＩＣは、水などに対する耐環境性を
向上させることができる。
【０００６】また、前述した特開平５−１６０６３５号
公報などのアクティブフェイズドアレイ装置は、セラミ
ック部材にアンテナを形成し、ＩＣパケージの一部とし
たものであり、さらに特開平９−２３７８６７号公報に
記載の高周波用ＩＣパッケージは、アンテナ基板とＩＣ
デバイス基板をそれぞれ多層構造で形成したものであ
る。
公報などのアクティブフェイズドアレイ装置は、セラミ
ック部材にアンテナを形成し、ＩＣパケージの一部とし
たものであり、さらに特開平９−２３７８６７号公報に
記載の高周波用ＩＣパッケージは、アンテナ基板とＩＣ
デバイス基板をそれぞれ多層構造で形成したものであ
る。
【０００７】さらに、従来の面実装タイプの半導体装置
は、基板実装にあたり、端子がリード形状を有してい
る。かかるリード形状で接合をすれば、通常は半田接合
が主となっているので、接触面積が狭く、リードへのス
トレスや半田の塗れ性などで電気的に短絡する傾向があ
る。
は、基板実装にあたり、端子がリード形状を有してい
る。かかるリード形状で接合をすれば、通常は半田接合
が主となっているので、接触面積が狭く、リードへのス
トレスや半田の塗れ性などで電気的に短絡する傾向があ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置、すなわち各公報に記載の半導体装置は、製造工程
が複雑になったり、あるいはアンテナ部と素子部の形状
が異なったりして、小型且つ薄型化には限界があるとい
う欠点がある。
装置、すなわち各公報に記載の半導体装置は、製造工程
が複雑になったり、あるいはアンテナ部と素子部の形状
が異なったりして、小型且つ薄型化には限界があるとい
う欠点がある。
【０００９】また、従来の面実装タイプの半導体装置
は、リード形状で接合をすれば、通常は半田接合が主と
なっているので、接触面積が狭く、リードへのストレス
や半田の塗れ性などで電気的に短絡する傾向がある。
は、リード形状で接合をすれば、通常は半田接合が主と
なっているので、接触面積が狭く、リードへのストレス
や半田の塗れ性などで電気的に短絡する傾向がある。
【００１０】本発明の目的は、製造工程が簡単で、小型
且つ薄型化を実現できるとともに、リードへのストレス
も小さく短絡等も生じにくい半導体装置を提供すること
にある。
且つ薄型化を実現できるとともに、リードへのストレス
も小さく短絡等も生じにくい半導体装置を提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
絶縁板の表面に折り返えし金属パターンを形成してなる
アンテナ板と、上面および下面にそれぞれ接続端子を形
成した半導体素子と、金属板とを接着剤を介して積層
し、前記アンテナ板，前記半導体素子および前記金属板
の周囲を樹脂またはキャップで覆って構成される。
絶縁板の表面に折り返えし金属パターンを形成してなる
アンテナ板と、上面および下面にそれぞれ接続端子を形
成した半導体素子と、金属板とを接着剤を介して積層
し、前記アンテナ板，前記半導体素子および前記金属板
の周囲を樹脂またはキャップで覆って構成される。
【００１２】また、そのアンテナ板は、前記折り返えし
パターンの一端を前記絶縁板の内部を貫通させるかもし
くは側面に沿って裏面に導出させるように形成される。
パターンの一端を前記絶縁板の内部を貫通させるかもし
くは側面に沿って裏面に導出させるように形成される。
【００１３】また、これらのアンテナ板，半導体素子お
よび金属板は、同一の四角形状に形成される。
よび金属板は、同一の四角形状に形成される。
【００１４】また、この半導体素子は、前記金属板と接
続する裏面の前記接続端子をリード状に複数個形成され
る。
続する裏面の前記接続端子をリード状に複数個形成され
る。
【００１５】またこれらのアンテナ板と，半導体素子お
よび金属板は、それぞれ中央に接着剤を塗布して形成さ
れる。
よび金属板は、それぞれ中央に接着剤を塗布して形成さ
れる。
【００１６】さらに、金属板は、Ｃｕまたは４２合金で
形成し、接地電位を供給するように形成される。
形成し、接地電位を供給するように形成される。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態を説
明するための半導体装置の分解組立斜視図である。図１
に示すように、本実施の形態は、樹脂またはセラミック
２などの絶縁板の表面にアンテナ素子のパターン３とし
て折り返えし金属パターンを形成したアンテナ板１と、
上面および下面にそれぞれリードレス形状の接続端子５
Ａ，５Ｂ（なお、５Ｂは図２で説明）を形成した半導体
素子４と、金属板７とを有し、これらを接着剤６Ａ，６
Ｂなどを介して積層する。これら積層したアンテナ板
１，半導体素子４および金属板７は、その周囲を樹脂ま
たはキャップ８で覆って形成される。
明するための半導体装置の分解組立斜視図である。図１
に示すように、本実施の形態は、樹脂またはセラミック
２などの絶縁板の表面にアンテナ素子のパターン３とし
て折り返えし金属パターンを形成したアンテナ板１と、
上面および下面にそれぞれリードレス形状の接続端子５
Ａ，５Ｂ（なお、５Ｂは図２で説明）を形成した半導体
素子４と、金属板７とを有し、これらを接着剤６Ａ，６
Ｂなどを介して積層する。これら積層したアンテナ板
１，半導体素子４および金属板７は、その周囲を樹脂ま
たはキャップ８で覆って形成される。
【００１８】また、これらの電気的接続にあたり、アン
テナ板１は、折り返えしパターン３の一端を樹脂または
セラミック２などの絶縁板の内部を貫通させたり、側面
に沿って裏面に導出させることにより、半導体素子４の
端子５Ａとの接続を可能ならしめており、また半導体素
子４は、上面の端子５Ａの他に、裏面にも金属板７と接
続する複数の端子を形成している。
テナ板１は、折り返えしパターン３の一端を樹脂または
セラミック２などの絶縁板の内部を貫通させたり、側面
に沿って裏面に導出させることにより、半導体素子４の
端子５Ａとの接続を可能ならしめており、また半導体素
子４は、上面の端子５Ａの他に、裏面にも金属板７と接
続する複数の端子を形成している。
【００１９】さらに、これらアンテナ板１，半導体素子
４および金属板７は、同一の四角形状に形成すること、
すなわち同一形状とすることにより、製造性を高めてお
り、これらの中央に接着剤６Ａ，６Ｂなどを塗布してい
る。また、金属板７は、ＩＣ分野で用いられているＣｕ
または４２合金で形成し、半導体素子４の裏面に形成し
た接続端子と接続させることにより、接地電位を供給す
る構造を採用している。
４および金属板７は、同一の四角形状に形成すること、
すなわち同一形状とすることにより、製造性を高めてお
り、これらの中央に接着剤６Ａ，６Ｂなどを塗布してい
る。また、金属板７は、ＩＣ分野で用いられているＣｕ
または４２合金で形成し、半導体素子４の裏面に形成し
た接続端子と接続させることにより、接地電位を供給す
る構造を採用している。
【００２０】ついで、かかる半導体装置を製造工程順に
説明する。まず、アンテナパターン１を樹脂又はセラミ
ック２で板状に形成したアンテナ板１を用いる。半導体
素子４には、前述したように、上下面に電気的接続が可
能な端子５Ａなどを設けているので、アンテナ板１と半
導体素子４と金属板７をサンドイッチのようにした後、
接着剤６Ａ，６Ｂを介在させ重ね合わせて接合する。こ
の時、省スペース性を考慮し、同じサイズが望ましい。
この３層の状態を樹脂又はキャップ８で覆うことにより
保護する。なお、３層パッケージの上面アンテナ板１と
下面金属板７は共に、露出するような構成とすることに
より、上面部は内部回路の保護、下面部は基板への接合
を可能とする。
説明する。まず、アンテナパターン１を樹脂又はセラミ
ック２で板状に形成したアンテナ板１を用いる。半導体
素子４には、前述したように、上下面に電気的接続が可
能な端子５Ａなどを設けているので、アンテナ板１と半
導体素子４と金属板７をサンドイッチのようにした後、
接着剤６Ａ，６Ｂを介在させ重ね合わせて接合する。こ
の時、省スペース性を考慮し、同じサイズが望ましい。
この３層の状態を樹脂又はキャップ８で覆うことにより
保護する。なお、３層パッケージの上面アンテナ板１と
下面金属板７は共に、露出するような構成とすることに
より、上面部は内部回路の保護、下面部は基板への接合
を可能とする。
【００２１】上述したような構成とすることにより、金
属板７は半導体素子４と同じサイズにし、接着剤で６Ｂ
などで半導体素子４と接合される。また、半導体素子４
の裏面端子は電源供給の端子のみを金属板７と接合する
ことになる。この金属板７は外部からの電気的接続を容
易にするために面積を広くしている。したがって、本実
施の形態のような大面積金属板７は、基板搭載時の接合
やスイッチのように接合・非接合を繰り返す時に有利で
ある。なお、完成した状態は基板に実装しても、個々に
ＩＣカードと同じ役割で使用しても良く、複数個まとめ
て使用することも、単体で使用することもできる形態に
なっている。
属板７は半導体素子４と同じサイズにし、接着剤で６Ｂ
などで半導体素子４と接合される。また、半導体素子４
の裏面端子は電源供給の端子のみを金属板７と接合する
ことになる。この金属板７は外部からの電気的接続を容
易にするために面積を広くしている。したがって、本実
施の形態のような大面積金属板７は、基板搭載時の接合
やスイッチのように接合・非接合を繰り返す時に有利で
ある。なお、完成した状態は基板に実装しても、個々に
ＩＣカードと同じ役割で使用しても良く、複数個まとめ
て使用することも、単体で使用することもできる形態に
なっている。
【００２２】図２は図１における半導体素子の裏面の斜
視図である。図２に示すように、この半導体素子４は、
前述したように、裏面側に金属板７と接続する接続端子
５Ｂをリード状に複数個形成している。これは、金属板
７との接触面積を多くし、端子５Ｂへのストレスなどを
少なくすることを意図している。
視図である。図２に示すように、この半導体素子４は、
前述したように、裏面側に金属板７と接続する接続端子
５Ｂをリード状に複数個形成している。これは、金属板
７との接触面積を多くし、端子５Ｂへのストレスなどを
少なくすることを意図している。
【００２３】また、上述の実施の形態では、アンテナ板
１からの受信電波により半導体素子４を駆動するものと
して説明したが、半導体素子４で駆動電源を別途必要と
する場合には、金属板７を２つに分割し、それらの間を
高耐圧の絶縁材で接合するとともに、半導体素子４の裏
面に形成する端子５Ｂを２組に分け、一方は高位電源
用、他方は接地用とすることにより、対応することがで
きる。
１からの受信電波により半導体素子４を駆動するものと
して説明したが、半導体素子４で駆動電源を別途必要と
する場合には、金属板７を２つに分割し、それらの間を
高耐圧の絶縁材で接合するとともに、半導体素子４の裏
面に形成する端子５Ｂを２組に分け、一方は高位電源
用、他方は接地用とすることにより、対応することがで
きる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、アンテナ板と，半導体素子と，金属板とを接着剤
を介して積層し、これらの周囲を樹脂またはキャップで
覆うことにより、製造組立工程が簡単で、小型且つ薄型
化を実現できるという効果がある。
置は、アンテナ板と，半導体素子と，金属板とを接着剤
を介して積層し、これらの周囲を樹脂またはキャップで
覆うことにより、製造組立工程が簡単で、小型且つ薄型
化を実現できるという効果がある。
【００２５】また、本発明は半導体素子の端子をリード
レス構造とすることにより、接触面積を多くできるの
で、リードへのストレスを少なく且つ半田の塗れ性で電
気的に短絡することも少なくできるという効果がある。
レス構造とすることにより、接触面積を多くできるの
で、リードへのストレスを少なく且つ半田の塗れ性で電
気的に短絡することも少なくできるという効果がある。
【００２６】さらに、本発明は、金属板を絶縁された複
数の金属板で形成することにより、外部に電源供給部さ
え設ければ、個々のＩＣパッケージ単独で使用できると
いう効果もある。
数の金属板で形成することにより、外部に電源供給部さ
え設ければ、個々のＩＣパッケージ単独で使用できると
いう効果もある。
【図１】本発明の一実施の形態を説明するための半導体
装置の分解組立斜視図である。
装置の分解組立斜視図である。
【図２】図１における半導体素子の裏面の斜視図であ
る。
る。
【図３】従来の一例を示す半導体装置の断面図である。
１ アンテナ板 ２ 樹脂またはセラミック ３ アンテナパターン ４ 半導体素子 ５Ａ，５Ｂ 接続端子 ６Ａ〜６Ｃ 接着剤 ７ 金属板 ８ 樹脂またはキャップ
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁板の表面に折り返えし金属パターン
を形成してなるアンテナ板と、上面および下面にそれぞ
れ接続端子を形成した半導体素子と、金属板とを接着剤
を介して積層し、前記アンテナ板，前記半導体素子およ
び前記金属板の周囲を樹脂またはキャップで覆ったこと
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記アンテナ板は、前記折り返えしパタ
ーンの一端を前記絶縁板の内部を貫通させるかもしくは
側面に沿って裏面に導出させた請求項１記載の半導体装
置。 - 【請求項３】 前記アンテナ板，前記半導体素子および
前記金属板は、同一の四角形状に形成した請求項１記載
の半導体装置。 - 【請求項４】 前記半導体素子は、前記金属板と接続す
る裏面の前記接続端子をリードレス構造で複数個形成し
た請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記アンテナ板と，前記半導体素子およ
び前記金属板は、それぞれ中央に接着剤を塗布した請求
項１記載の半導体装置。 - 【請求項６】 前記金属板は、Ｃｕまたは４２合金で形
成し、接地電位を供給される請求項１記載の半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047421A JP3398705B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047421A JP3398705B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237276A true JP2001237276A (ja) | 2001-08-31 |
| JP3398705B2 JP3398705B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=18569671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000047421A Expired - Fee Related JP3398705B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3398705B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005076202A1 (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 電子装置 |
| WO2007043602A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and communication system using the semiconductor device |
| JP2007280084A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009525930A (ja) * | 2006-02-07 | 2009-07-16 | レクサム ヘルスケア パッケイジング インコーポレイテッド | 誘導シールとｒｆｉｄタグを用いた蓋及びパッケージ |
| US7808090B2 (en) | 2004-09-09 | 2010-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| JP2011086284A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047421A patent/JP3398705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005076202A1 (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 電子装置 |
| KR100879416B1 (ko) * | 2004-02-06 | 2009-01-19 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 전자장치 |
| US7808090B2 (en) | 2004-09-09 | 2010-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US8441099B2 (en) | 2004-09-09 | 2013-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| WO2007043602A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and communication system using the semiconductor device |
| US8222735B2 (en) | 2005-10-14 | 2012-07-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and communication system using the semiconductor device |
| JP2009525930A (ja) * | 2006-02-07 | 2009-07-16 | レクサム ヘルスケア パッケイジング インコーポレイテッド | 誘導シールとｒｆｉｄタグを用いた蓋及びパッケージ |
| JP2007280084A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2011086284A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3398705B2 (ja) | 2003-04-21 |
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