JP2007114991A - 複合ｉｃカードと複合ｉｃカード用ｉｃモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 ＡＴＭで反復使用しても、非接触通信機能を損なうことのない複合ＩＣカードとそれに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本複合ＩＣカード１は、カード表面にカードの四辺に平行するように配置された矩形状の接触端子板を有する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したカードにおいて、ＩＣカード基体内のアンテナコイル１１の両端とＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板とを接続する第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔１４，１５が、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線ｌｍに対して、ＩＣカードの横中心線から遠方側になるＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部面、特にＩＣモジュールの上縁、上縁と右辺または左辺、にのみ掘削されており、当該第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔により前記接続がされていることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

この発明は複合ＩＣカードと複合ＩＣカード用ＩＣモジュールに関する。
詳しくは、複合ＩＣカードをＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｅｌｌｅｒ Ｍａｃｈｉｎｅ）に通して反復使用しても断線や接触不良により機能喪失しないようにした高耐久性ＩＣカードとそれに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールに関する。具体的には、複合ＩＣカード用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端部とを、ＡＴＭの搬送ローラ通過域の外側で接続することにより、断線を防止した複合ＩＣカードとそれに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールに関する。
従って、本発明の技術分野は、複合ＩＣカードやＩＣモジュールの製造および利用分野に関する。

接触型ＩＣカードは、一般にはＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、またはリール形状のフレキシブル基板を用いたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）の形態をとったＩＣモジュールを搭載しており、ＩＣモジュールの各端子と、Ｒ／Ｗ（リーダライタ）のコンタクト部とを接触させて電気的に接続して、Ｉ／Ｏラインを形成し、Ｉ／Ｏラインを通じて情報の読み出し、書き込みが行われている。

ところで、近年、接触と非接触の双方の機能を有するＩＣカード、すなわち、複合ＩＣカードまたはデュアルインターフェースカードと呼ばれるＩＣカードが出現している。
このものは、カード表面に接触端子板を有するので、ＡＴＭ等とコンタクト端子を介して交信する接触型ＩＣカードと使用することができ、一方、交通機関の改札用途用等として端子板を介さずに交信する非接触型ＩＣカードとしても機能し、双方の用途に自在に利用できるので、便利なＩＣカードとして用途が拡大している。

この複合ＩＣカードは、接触型インターフェースと非接触型インターフェースを備えており、接触型はＩＣモジュールの表面接触端子板を介して交信し、非接触型はカード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュールの非接触インターフェース部とをアンテナ接続用端子板を介して接続することにより、電磁波に搬送された外部機器からの信号を受信し、かつＩＣカードに必要な電力の供給を受けられるようになっている。

この複合ＩＣカードを非接触型用途としてのみ使用する場合は、特に問題を生じることがないが、接触型としてＡＴＭ等の搬送ローラ中を通過させる場合は、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュールの非接触インターフェース部との前記接続部が、搬送ローラの押圧を受けて断線したり接触不良となることがある。このことは、非接触通信機能の喪失という致命的な問題になる。

図１０は、ＡＴＭの搬送ローラの通過域を示す図である。搬送ローラは、幅２ｍｍ〜５ｍｍのテフロン(登録商標）からなるローラが、カード表面に接して走行するようにされている。もっとも、実際に移動するのはＩＣカードであり、固定して回転する複数組みの表裏ローラ間を複合ＩＣカード１が搬送されている。
カードの搬送方式は製造メーカによってタイプの違いがあって、搬送ローラの１本タイプ、２本タイプ、３本タイプとがある。１本タイプ（図１０（Ａ））は、カードのほぼ中心域（Ｌ１域）のみを表裏のローラがＩＣカードを抑えて搬送する。

２本タイプ（図１０（Ｂ））は、中心域Ｌ１域とＬ２（またはＬ３）域を、３本タイプ（図１０（Ｃ））は、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の域を搬送ローラが抑えて搬送する。いずれの場合も、中心域（Ｌ１域）のローラを有している。ＪＩＳＸ６３０１規定のＩＤ−１型カードで、ＪＩＳＸ６３０３規定の位置に各端子を設置した場合、ＩＣモジュールの接触端子板２のＣ４とＣ８端子の全域（ローラ幅によっては全域でない場合もある。）とＣ３とＣ７端子の大半域を通過することになる。
このＡＴＭの中心域Ｌ１域搬送ローラの通過域は、ＪＩＳ等として規定されてはいないが、数社あるメーカーのＡＴＭが、ほぼ同一の仕様にされている。ただし、ローラ幅により走行する範囲の幅域は多少変動する。

図８は、従来の複合ＩＣカードのＩＣモジュールの端子部やアンテナとの接続を説明する図である。図８（Ａ）は、表面端子基板を示す図であって、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子を有することを示している。８個の端子は、Ｃ１がＶｃｃ（供給電圧）、Ｃ２がＲＳＴ（リセット信号）、Ｃ３がＣＬＫ（クロック信号）、Ｃ５はＧＮＤ（接地）、Ｃ６はＶｐｐ（可変供給電圧；プログラム供給電圧など）、Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）、Ｃ４とＣ８はＲＦＵ（予備端子）であって現在は使用していない。この端子配置は通常の接触型ＩＣカードの場合と同一である。接触型ＩＣカードの外部端子位置は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２（ＪＩＳＸ６３０３）に規定されるものであり、本発明の複合ＩＣカードも当該規定の要件を満たすものである。

複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの裏面のボンディング状態は、例として、図８（Ｂ）のようになっている。Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子背面の絶縁基板には、ワイヤボンディング基板側パッド２６が形成されていて、当該パッドを介して、それぞれＩＣチップ３側の接続端子（パッド）にボンディングワイヤ２７で接続されている。Ｃ４，Ｃ８端子は予備端子なので基板側パッド２６は設けられていない。Ｃ６のＶｐｐも使用しない場合が多い。図８（Ｂ）の場合、Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４端子とＣ６，Ｃ７，Ｃ８端子の背面を利用してアンテナ接続用端子板２４，２５と導通回路が設けられ、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ｌａ，Ｌｂにワイヤボンディングされている。複合ＩＣモジュール５ｊのＩＣチップ３やボンディングワイヤ２７部分は樹脂モールドされている。

図８（Ｃ）は、上記複合ＩＣカード用ＩＣモジュール５ｊをＩＣモジュール装着用凹部２０に装着した状態を示す平面図である。装着用凹部２０は、ＩＣモジュールの端子基板を載置する第１凹部２１とＩＣモジュール５ｊの樹脂モールド部を納める第２凹部２２とから構成されている。カード基体内のアンテナコイル１１の両端とＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板２４，２５との接続は、第１凹部２１面にアンテナコイル導通用凹孔１４，１５を掘削して、当該凹孔内に導電性接着剤等を充填して両者間を接着することにより行っている。

ところで、ＡＴＭの搬送ローラの通過域４は、複合ＩＣカード１のＩＣモジュール５をＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着した場合、通常、図８（Ｃ）に図示するように、上端がＩＣモジュール端子板８の横中心線ｌｍに１ｍｍまでに接近し、ＩＣカードの横中心線Ｌｍに近い側を通過するようになっている。
図８（Ｃ）の場合、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５は、ＩＣモジュール５の横中心ｌｍ線上に形成されていて当該導通用凹孔１４，１５を介して、非接触インターフェースＬａ，Ｌｂの接続がされている。搬送ローラの通過域は、横中心ｌｍ線の真上を通過はしないが接近しているので、非接触インターフェースＬａ，Ｌｂが搬送ローラの影響を受けることが考えられる。

図９は、従来の他の例の複合ＩＣカードのＩＣモジュールの端子部やアンテナとの接続を説明する図である。図９（Ａ）は、表面端子基板を示す図であって、端子配置は図８の場合と同一である。
裏面のボンディング状態は、図９（Ｂ）のようになっている。Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子背面の絶縁基板に、ワイヤボンディング基板側パッド２６が形成され、Ｃ４，Ｃ８，Ｃ６端子に基板側パッドが設けられていないのは、図８の場合と同一である。
図９（Ｂ）の場合、Ｃ６端子とＣ７端子の背面を利用してアンテナ接続用端子板２４，２５が設けられ、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ｌａ，Ｌｂにボンディングされている。複合ＩＣモジュール５ｊのＩＣチップ３やボンディングワイヤ２７部分は樹脂モールドされている。

図９（Ｃ）のように、この場合、アンテナコイル導通用凹孔１４は搬送ローラの通過域にかからないが、アンテナコイル導通用凹孔１５は、搬送ローラの通過域にかかるため、非接触インターフェースＬｂは断線等の損傷を受ける危険性が大きくなる。
このような状況は、搬送ローラの通過域にアンテナコイル導通用凹孔１４，１５を形成する場合には必然的に生じえる問題である。

以上のように、アンテナ接続用端子板２４，２５（またはアンテナコイル導通用凹孔１４，１５）が、ＡＴＭの搬送ローラの通過域下に位置する場合は、非接触インターフェースの断線や接触不良の問題が生じ得る。そこで本発明は、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５を搬送ローラ通過域外に形成して、接続不良を防止することを課題とする。
本願に直接関連する先行特許文献は検出されないが、複合ＩＣカードに関しては、特許文献１、特許文献２等が検出される。特許文献１は、接触・非接触両用のＩＣカードにおいて、アンテナとの接続を分岐する２個の接続端子で行うことを提案しているが、本願と目的を異にしている。特許文献２は、アンテナ接続用端子板の接続強度を高くする技術について提案するが、本願とは目的を異にしている。

特開２００４−１９９１１４号公報 特開２００５− １８４０２号公報

複合ＩＣカードをＡＴＭに反復使用した場合であっても、ＡＴＭの搬送ローラの押圧により、カード基体内のアンテナコイル端子とＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板間が断線または接続不良となることのないようにした複合ＩＣカード、およびそれに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供することを課題とするものである。

上記課題を解決する本発明の要旨は請求項１記載の発明であって、カード表面にカードの四辺に平行するように配置された矩形状の接触端子板を有する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着した複合ＩＣカードにおいて、ＩＣカード基体内のアンテナコイルの両端とＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板とを接続する第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線に対して、ＩＣカードの横中心線から遠方側になるＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部面にのみ掘削されており、当該第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔により前記接続がされていることを特徴とする複合ＩＣカード、にある。

請求項２記載の発明は請求項１記載の発明の実施態様であって、第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣカードの横中心線から最遠方側になるＩＣモジュール辺に対応する第１凹部面に掘削されていることを特徴とする。
請求項３記載の発明も請求項１記載の発明の実施態様であって、第１のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣカードの横中心線から最遠方側になるＩＣモジュール辺に対応する第１凹部面に掘削され、第２のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣモジュールの左右のいずれかの辺に対応する第１凹部面に掘削されていることを特徴とする。
請求項４記載の発明も請求項１記載の発明の実施態様であって、前記第１のアンテナコイル導通用凹孔がＩＣモジュールの右辺に対応する第１凹部面に掘削され、第２のアンテナコイル導通用凹孔がＩＣモジュールの左辺に対応する第１凹部面に掘削され、かつ双方の導通用凹孔の中心がＩＣモジュールの横中心線から１ｍｍを超えて、離れていることを特徴とする。

請求項５、請求項６、請求項７記載の発明は、上記複合ＩＣカードに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを発明とするものであって、ＩＣモジュールの２箇所のアンテナ接続用端子板を複合ＩＣカードの導通用凹孔に近い部分の端子辺側に形成したことを特徴とするものである。

本発明の複合ＩＣカードでは、ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナとの接続が、ＡＴＭ搬送ローラの通過域外で行われているので、当該接続域がローラの押圧を受けず、ローラ圧による断線や接触不良が生じることが少なくなる。
本発明の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールでは、アンテナ接続用端子板が、ＩＣモジュールの中心線に対して、ＩＣカードの上縁側に形成されているので、本発明の複合ＩＣカードに好適に使用できる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の複合ＩＣカードの第１形態の説明図、図２は、同第２形態の説明図、図３は、同第３形態の説明図、図４は、複合ＩＣカードの断面図、図５は、本発明の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの第１形態の説明図、図６は、同第２形態の説明図、図７は、同第３形態の説明図、である。

請求項１記載の発明は、以下に説明する３種の実施形態の複合ＩＣカードを包括的に表現した内容になっている。要するに、ＩＣカード基体内のアンテナコイルの両端とＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板とを接続する第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔は、ＡＴＭのカード中心域を通る搬送ローラの通過域（Ｌ１域）から離れた位置にあることが好ましいことから、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線に対して、ＩＣカードの横中心線から遠方側に限って、上記第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔を掘削して設ける趣旨である。
この実施形態は、以下の３種の実施形態に区分されるので、順次説明する。

図１は、本発明の複合ＩＣカードの第１形態の説明図であって、図１（Ａ）は、複合ＩＣカード１の平面図、図１（Ｂ）は、複合ＩＣカード用ＩＣモジュール（以下、単に「ＩＣモジュール」とも記載する。）５のＩＣモジュール装着用凹部を示す平面図、である。
図１（Ａ）のように、複合ＩＣカード１は、札入れサイズのカード基体１０内に、巻き線状のアンテナコイル１１を有していて、アンテナコイル１１の両端部は、ＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板（不図示）に接続するようにされている。
アンテナコイル１１は、エッチングした金属箔または細径の被覆銅線等からなり、ＩＣカード基体の外周域を２回ないし数回巻き回して、ＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板に接続している。図１の複合ＩＣカード１では、ＩＣモジュール５の上辺８ｕにアンテナ接続用端子板が形成されているので、当該位置の下側にアンテナコイル１１の両端端子が位置するようにして接続する。

図１（Ｂ）のように、ＩＣモジュール５の装着部のカード基体１０には、ＩＣモジュール装着用凹部２０が掘削されている。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュール５の端子基板を嵌め込みする大きさの第１凹部２１と、樹脂モールド部を納める大きさと深さの第２凹部２２とから構成されている。複合ＩＣカード１では、ＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル１１の両端を接続する２箇所のアンテナコイル導通用凹孔１４，１５を、この第１凹部２１面に形成する必要があるが、第１形態では、当該２箇所の導通用凹孔１４，１５が、ＩＣカードの横中心線Ｌｍから最遠方側になるＩＣモジュール辺に対応する第１凹部２１面に掘削されている特徴がある。

ＩＣカードの横中心線から最遠方側になるＩＣモジュール辺とは、具体的には、矩形状の端子基板を有するＩＣモジュール５のＩＣカードの上縁ｕに平行する端子基板辺８ｕであり、当該辺が位置することになる第１凹部面に導通用凹孔を掘削することを意味する。
図１（Ｂ）では、２箇所のアンテナコイル導通用凹孔１４，１５が、端子基板辺８ｕに対応する第１凹部２１面に掘削されていることが示されている。ＡＴＭの搬送ローラの通過域４の上端は、ＩＣモジュール５の横中心線ｌｍから約１ｍｍ離れた位置となるので、この状態であれば、アンテナコイル１１の接続部が搬送ローラの影響を受けることはない。なお、図１は請求項１および請求項２記載の複合ＩＣカードに該当するものである。

図２は、本発明の複合ＩＣカードの第２形態の説明図であって、図２（Ａ）と（Ｂ）の内容は、図１と同様である。図２（Ａ）のように、複合ＩＣカード１は、札入れサイズのカード基体１０内に、巻き線状のアンテナコイル１１を有し、アンテナコイル１１の両端部は、ＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板に接続するようにされている。
図２（Ａ）の場合、アンテナ接続用端子板の一方は、図上、ＩＣモジュール５の右側辺８ｒに接続しているが、左側であってもよいものである。むしろ左側の方が、ＩＣカードを短辺に平行に曲げた際に受ける応力が少なくなるので、右側よりは左側が好ましいことになる。

図２（Ｂ）のように、第１のアンテナコイル導通用凹孔１４は、ＩＣカードの横中心線から最遠方側になるＩＣモジュール辺、すなわち、ＩＣモジュール５のＩＣカードの上縁ｕに平行する端子板上側辺８ｕが位置することになる第１凹部面に掘削され、第２のアンテナコイル導通用凹孔１５が右側の辺、好ましくは右側の辺８ｒであって、Ｃ５とＣ６端子の間に対応する第１凹部面に掘削されている特徴がある。この場合も、ＡＴＭの搬送ローラの通過域４は、ＩＣモジュール５の横中心線ｌｍから約１ｍｍ離れた位置となるので、導通用凹孔１４，１５の位置であれば、その孔の中心はさらに離れた位置になり、アンテナコイルの接続部が搬送ローラの影響を受けることはない。
なお、図２では、第２のアンテナコイル導通用凹孔１５がＩＣモジュール５の右側の辺８ｒに対応する第１凹部２１面に掘削されているが、左側の辺、好ましくは左側の辺８ｌであって、Ｃ１とＣ２端子の間、であってもよいものである。
図２は、請求項１および請求項３記載の複合ＩＣカードに該当するものである。

図３は、本発明の複合ＩＣカードの第３形態の説明図であって、図３（Ａ）と（Ｂ）の内容は、図１と同様である。図３（Ａ）のように、複合ＩＣカード１は、札入れサイズのカード基体１０内に、巻き線状のアンテナコイル１１を有し、アンテナコイル１１の両端部は、ＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板に接続するようにされている。
図３（Ａ）の場合、アンテナ接続用端子板は、図上、ＩＣモジュール５の左右の両側の辺に位置し、ＩＣモジュール５の横中心線ｌｍから１ｍｍを超えて、好ましくは２ｍｍ以上離れた位置にアンテナ接続用端子板２４，２５の中心位置が位置するようにされている。前記のように、搬送ローラの通過域４の押圧を避けるためである。

図３（Ｂ）のように、第１のアンテナコイル導通用凹孔１４と第２のアンテナコイル導通用凹孔１５は、ＩＣモジュール５の左側の辺８ｌと右側の辺８ｒが位置する第１凹部２１面に掘削されている特徴がある。その位置は、前記のうようにＩＣモジュール５の横中心線ｌｍから１ｍｍを超えて、好ましくは２ｍｍ以上離れた位置、より具体的には左側では、Ｃ１端子とＣ２端子の間、右側ではＣ５端子とＣ６端子の間、に掘削するのが好ましい。この場合も、ＡＴＭの搬送ローラの通過域４は、ＩＣモジュール５の横中心線ｌｍから約１ｍｍを超えて離れた位置となるので、導通用凹孔１４，１５の位置であれば、その孔の中心はさらに離れた位置になり、アンテナコイルの接続部が搬送ローラの影響を受けることはない。図３は、請求項１および請求項４記載の複合ＩＣカードに該当するものである。

図４は、複合ＩＣカードの断面図であって、図３（Ｂ）のＡ−Ａ線断面に該当する。
カード基体１０のＩＣモジュール５の装着位置には、ＩＣモジュール装着用凹部２０が掘削されている。ＩＣモジュール装着用凹部は、前記のようにＩＣモジュール５の端子基板８を嵌め込みして載置する第１凹部２１とＩＣモジュール５の樹脂モールド部１７を納める深さと大きさの第２凹部２２とから構成されている。
カード基体１０内のアンテナコイル１１の両端であるアンテナコイル端子１１１，１１２とＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板２４，２５との接続は、第１凹部２１面にアンテナコイル導通用凹孔１４，１５を掘削し、アンテナコイル端子１１１，１１２の金属を露出させ、当該凹孔１４，１５内に導電性接着剤等を充填して両者間を接着することにより行っている。

複合ＩＣカード１のカード基体１０は、各種の構成方法があるが、中心層となる白色コアシート１０１，１０２を積層し、その両面に透明なオーバーシート１０３，１０４を積層し密着一体にした形態のものが多い。アンテナコイル１１とアンテナコイル端子１１１，１１２はカード基体の積層、圧着前の段階でコアシート１０１または１０２に形成しておく。図４の場合は、細線の銅線によりアンテナコイル１１を形成し、アンテナコイル端子１１１，１１２部分は、銅線を密に折り畳んだ状態になっていることを示している。

次に、本発明の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールについて説明する。
図５は、本発明の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの第１形態の説明図である。
第１形態のＩＣモジュール５は、ＩＣモジュール５の背面にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３の非接触インターフェースＬａ，Ｌｂに接続する２箇所のアンテナ接続用端子板２４，２５が、ＩＣモジュール５のＣ１とＣ５端子側に、共に形成されている特徴がある（請求項５）。ＩＣチップ３と各ワイヤボンディング基板側パッド２６間がボンディングワイヤ２７により接続されているが、Ｃ４とＣ８はＲＦＵ（Ｒｅｓｅｒｖｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ）なので接続していない。Ｃ６のＶｐｐも使用しない場合が多い。図示していないがワイヤボンディング部を含むＩＣチップ３の全体はモールド樹脂により封止され前記の樹脂モールド部１７を形成している。

このＩＣモジュール５をＩＣモジュール装着用凹部２０に装着した場合は、アンテナコイル１１の両端とＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板２４，２５を接続する第１のアンテナコイル導通用凹孔１４と第２のアンテナコイル導通用凹孔１５を、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線ｌｍに対して、ＩＣカードの横中心線Ｌｍから最遠方側になるＩＣモジュール辺に対応する第１凹部面２１に掘削し、当該導通用凹孔内に導電性接着剤を充填して、アンテナ接続用端子板２４，２５とアンテナコイル端子１１１，１１２とを接続することになる。なお、ＩＣカードの横中心線Ｌｍから最遠方側になるＩＣモジュール辺とは、まわりくどい表現であるが、前記のようにＣ１端子とＣ５端子側の辺８ｕという意味である。

図６は、本発明の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの第２形態の説明図である。
第２形態のＩＣモジュール５は、ＩＣモジュール５の背面にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３の非接触インターフェースＬａ，Ｌｂに接続する２箇所のアンテナ接続用端子板２４，２５のうち、１のアンテナ接続用端子板２４がＩＣモジュール５のＣ１端子とＣ５端子側（辺８ｕ）に形成され、他の１のアンテナ接続用端子板２５がＩＣモジュール５のＣ５端子とＣ６端子側（辺８ｒ）またはＣ１端子とＣ２端子側（辺８ｌ）に形成されている特徴がある（請求項６）。その他の構成は、図１の場合と同様である。
図示していないがワイヤボンディング部を含むＩＣチップ３の全体は同様に封止されて樹脂モールド部１７を形成している。

このＩＣモジュール５をＩＣモジュール装着用凹部２０に装着した場合は、アンテナコイル１１を接続する第１のアンテナコイル導通用凹孔１４を、ＩＣカードの横中心線Ｌｍから最遠方側になるＩＣモジュール辺（辺８ｕ）に対応する第１凹部２１面に掘削し、第２のアンテナコイル導通用凹孔１５を、ＩＣモジュール５の左右いずれかの辺に対応する第１凹部２１面に掘削し、当該それぞれの導通用凹孔内に導電性接着剤を充填して、アンテナ接続用端子板とアンテナのコイル端子１１１，１１２とを接続することになる。
第２のアンテナコイル導通用凹孔はＩＣモジュールの左右いずれかの辺に掘削すれば良いが、図６の場合は、ＩＣモジュールを装着した場合の右側の辺（辺８ｒであってＣ５とＣ６端子間部）に掘削することになる。

図７は、本発明の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの第３形態の説明図である。
第３形態のＩＣモジュール５は、ＩＣモジュール５の背面にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３の非接触インターフェースＬａ，Ｌｂに接続する２箇所のアンテナ接続用端子板２４，２５のうち、１のアンテナ接続用端子板２４がＩＣモジュールのＣ１とＣ２端子側（辺８ｌ）に形成され、他の１のアンテナ接続用端子板２５がＩＣモジュールのＣ５とＣ６端子側（辺８ｒ）に形成されている特徴がある（請求項７）。その他の構成は、図１の場合と同様である。図示していないがワイヤボンディング部を含むＩＣチップ３の全体は同様に封止されて樹脂モールド部を形成しているのも同様である。

このＩＣモジュール５をＩＣモジュール装着用凹部２０に装着した場合は、アンテナコイル１１を接続する第１のアンテナコイル導通用凹孔１４をＩＣモジュールの左の辺に、第２のアンテナコイル導通用凹孔１５を、ＩＣモジュールの右の辺に、対応する第１凹部２１面に掘削し、当該それぞれの導通用凹孔内に導電性接着剤を充填して、アンテナ接続用端子板２４，２５とアンテナのコイル端子１１１，１１２とを接続することになる。

このような複合ＩＣカードの製造は、当該複合ＩＣカード用のＩＣモジュールを使用することと、アンテナコイルの設計、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５の掘削位置以外は、通常の複合ＩＣカードと同様にして製造することができる。
まず、アンテナコイル１１とアンテナコイル端子１１１，１１２を形成したアンテナシート（コアシート１０１）を準備した後、コアシート１０２とオーバーシート１０３，１０４を積層して熱圧をかけて融着し一体にする。カード基材が塩化ビニールと違って熱融着性でない材料の場合は、接着剤や接着シートを併用してもよい。シートの材質としては、塩化ビニルやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボネート、ＡＢＳ、等が使用される。この工程までは多面付けの大判工程で行い、ＩＣモジュールの装着は、個々のカードサイズに打ち抜いた後に行うことが多い。以下、具体的な実施例に基づいて説明する。

＜ＩＣモジュールの製造＞
複合ＩＣカード用ＩＣモジュール５の端子基板８として、厚み１１０μｍのガラスエポキシ材料に厚み３５μｍの表面側銅箔と厚み３５μｍの背面側銅箔を積層した基板を使用した。なお、ガラスエポキシ材料には、ワイヤボンディング基板側パッド２６とするための穿孔を予め必要個数形成したものを使用した。この端子基板８に対して、表面側端子群（Ｃ１〜Ｃ８）と背面側アンテナ接続用端子板２４，２５、その他必要な回路をフォトエッチング工程で形成した。アンテナ接続用端子板２４，２５は、図６の位置に配置するようにした。端子基板８全体の大きさは、１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、アンテナ接続用端子板２４，２５のサイズは、１．２ｍｍ×１．２ｍｍになるようにした。
レジスト剥離後、残存する銅箔層を電極として、表面側端子群と背面側のアンテナ接続用端子板２４，２５等に対して下地ニッケルめっき２μｍ、及び金めっき０．２μｍ処理を行った。

複合ＩＣカード用ＩＣチップ３をエポキシ系ダイ接着剤により端子基板８にダイボンディングし、ＩＣチップ３の各端子（パッド）と端子基板側各パッド（穴部）２６間及びアンテナ接続用端子板２４，２５間のワイヤボンディングを行った。最後に、ＩＣチップ３、ボンディングワイヤ２７部分を封止して樹脂モールド部１７とし、複合ＩＣカード用ＩＣモジュール５を完成した。その後、接着シート（バイヤスドルフ社製「ＴＥＳＡ８４１０」）を、アンテナ接続用端子板を除くＩＣモジュールの底面にラミネートした。

＜アンテナシートの準備＞
アンテナシートとなるコアシート１０１として、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートを用いた。このコアシート１０１に、径１１０μｍの被覆銅線を被覆樹脂を溶融しながらコアシート１０１に固定する方法で、アンテナコイル１１を形成した。アンテナコイル１１の両端部は、被覆銅線を平面状に密に折り畳んだ形状にして、アンテナコイル端子１１１，１１２とした。アンテナコイル端子１１１，１１２は、ＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削した場合の第１凹部２１の下面であって、アンテナ接続用端子板２４，２５が位置する部分に配置してアンテナシートを完成した（図２参照）。

＜カード基体の準備＞
このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールからなるコアシート１０２をアンテナコイル１１が内面になるように密着し、その両側に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートをオーバーシート１０３，１０４として積層し、熱圧をかけて一体のカード基体１０にした。プレス後は、多少圧縮されるので、カード基体１０の全体厚みは、８００μｍ〜８１０μｍ程度となった。
この状態で、アンテナコイル１１の銅線は、カード基体１０の表面から、３４５μｍから４５５μｍ程度の深さに位置することになる。

＜ＩＣモジュールの装着＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部２１が、大きさ１３．１ｍｍ×１１．９ｍｍ、深さ２１０μｍとなるように掘削し、その中心部分に第２凹部２２を、大きさ８．７ｍｍ×８．４ｍｍで、樹脂モールド部１７が納まる深さに掘削した。次いで、第１凹部２１面のアンテナコイル端子１１１，１１２位置に、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５を掘削してアンテナコイル端子１１１，１１２の金属銅線が露出するようにした。アンテナコイル導通用凹孔１４，１５は、直径１．６ｍｍの円形状になるように掘削した。

導電性接着剤として、導電性ペースト（パナソニックファクトリーソリューションズ製「ＬＡＣ３００Ｄ」）を使用し、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５内に全面に塗布してから、先に準備した接着シートをラミネート済みのＩＣモジュール５を、ＩＣモジュール装着用凹部２０に熱圧をかけて固定した。
以上の実施例１の複合ＩＣカードを１０枚試作した。

＜ＩＣモジュールの製造＞
アンテナ接続用端子板２４，２５の位置が、図５のように、端子板２４と端子板２５がＣ１端子とＣ５端子側になるように配置した以外は、実施例１と同一の条件で、複合ＩＣカード用ＩＣモジュール５を完成した。

＜アンテナシートの準備＞
アンテナコイル端子１１１，１１２の位置を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部２１の下面であって、アンテナ接続用端子板２４，２５が位置する部分に配置した以外は、実施例１と同一の条件でアンテナシートを完成した（図１参照）。

＜カード基体の準備＞
カード基体１０は、上記アンテナシートを使用して実施例１と同一の条件で積層し、熱圧をかけて製造した。
＜ＩＣモジュールの装着＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０を実施例１と同一の条件で掘削した後、第１凹部２１面のアンテナコイル端子１１１，１１２位置に、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５を掘削してアンテナコイル端子１１１，１１２の金属銅線が露出するようにした。アンテナコイル導通用凹孔１４，１５は、直径約１．６ｍｍの円形状になるように掘削した。
実施例１と同一の導電性接着剤を、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５内に塗布してから、先に準備した接着シートラミネート済みのＩＣモジュール５を、ＩＣモジュール装着用凹部２０に熱圧をかけて固定した。
以上の実施例２の複合ＩＣカードを１０枚試作した。

＜ＩＣモジュールの製造＞
アンテナ接続用端子板２４，２５の位置が、図７のように、端子板２４がＣ１端子とＣ２端子の間、端子板２５がＣ５端子とＣ６端子の間、になるように配置した以外は、実施例１と同一の条件で、複合ＩＣカード用ＩＣモジュール５を完成した。

＜アンテナシートの準備＞
アンテナコイル端子１１１，１１２の位置を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部２１の下面であって、アンテナ接続用端子板２４，２５が位置する部分に配置した以外は、実施例１と同一の条件でアンテナシートを完成した（図３参照）。

＜カード基体の準備＞
カード基体１０は、上記アンテナシートを使用して実施例１と同一の条件で積層し、熱圧をかけて製造した。
＜ＩＣモジュールの装着＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０を実施例１と同一の条件で掘削した後、第１凹部２１面のアンテナコイル端子１１１，１１２位置に、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５を掘削してアンテナコイル端子１１１，１１２の金属銅線が露出するようにした。アンテナコイル導通用凹孔１４，１５は、直径１．６ｍｍの円形状になるように掘削した。
実施例１と同一の導電性接着剤を、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５内に塗布してから、先に準備した接着シートラミネート済みのＩＣモジュール５を、ＩＣモジュール装着用凹部２０に熱圧をかけて固定した。
以上の実施例３の複合ＩＣカードを１０枚試作した。
（比較例）

＜ＩＣモジュールの製造＞
アンテナ接続用端子板２４，２５の位置が、図９（Ｂ）の位置になるように配置した以外は、実施例１と同一の条件で、比較例用の複合ＩＣカード用ＩＣモジュール５ｊを完成した。

＜アンテナシートの準備＞
アンテナコイル端子１１１，１１２の位置を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部２１の下面であって、アンテナ接続用端子板２４，２５が位置する部分に配置した以外は、実施例１と同一の条件でアンテナシートを完成した。

＜カード基体の準備＞
カード基体１０は、上記アンテナシートを使用して実施例１と同一の条件で積層し、熱圧をかけて製造した。
＜ＩＣモジュールの装着＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０を実施例１と同一の条件で掘削した後、第１凹部２１面のアンテナコイル端子１１１，１１２位置（図９（Ｃ）参照）に、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５を掘削してアンテナコイル端子１１１，１１２の金属銅線が露出するようにした。アンテナコイル導通用凹孔１４，１５は、直径１．６ｍｍの円形状になるように掘削した。実施例１と同一の導電性接着剤を、アンテナコイル導通用凹孔１４，１５内に塗布してから、先に準備し接着シートラミネート済みの比較例用のＩＣモジュール５ｊを、ＩＣモジュール装着用凹部２０に熱圧をかけて固定した。
以上の比較例の複合ＩＣカードを１０枚試作した。

実施例１、実施例２、実施例３、および比較例の複合ＩＣカード各１０枚につき、ＡＴＭ挿抜試験（ＡＴＭ機に複合ＩＣカードを挿入して抜き出す試験の繰り返し）を行ったところ、いずれも１０００回の試験で、実施例１、実施例２、実施例３の複合ＩＣカード１は、アンテナコイル接続部の断線または接触不良に起因する非接触通信不能を生じるカードを検出できなかった。一方、比較例の複合ＩＣカード１０枚では、７５０回の試験で１件、１０００回の試験でさらに１件の非接触通信不能を検出した。

なお、試験に使用したＡＴＭ装置は、一般的な銀行ＡＴＭ機複数社のローラ配列、ローラ形状及び圧力を分析して、これに近似する条件を再現するように製作した試験機であり、その基本構成はＩＳＯ１０３７３−３：２００１（Ｅ）ＡｎｎｅｘＡに記載されるとおりのものである。

本発明の複合ＩＣカードの第１形態の説明図である。 同複合ＩＣカードの第２形態の説明図である。 同複合ＩＣカードの第３形態の説明図である。 複合ＩＣカードの断面図である。 本発明の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの第１形態の説明図である。 同複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの第２形態の説明図である。 同複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの第３形態の説明図である。 従来の複合ＩＣカードのＩＣモジュールの端子部やアンテナとの接続を説明する図である。 従来の他の例の複合ＩＣカードのＩＣモジュールの端子部やアンテナとの接続を説明する図である。 ＡＴＭの搬送ローラの通過域を示す図である。

符号の説明

１ 複合ＩＣカード
２ 接触端子板
３ ＩＣチップ
４ 搬送ローラの通過域
５ 複合ＩＣカード用ＩＣモジュール、ＩＣモジュール
８ 端子基板
１０ カード基体
１１ アンテナコイル
１１１，１１２ アンテナコイル端子
１４，１５ アンテナコイル導通用凹孔
１７ 樹脂モールド部
１９ａ，１９ｂ 断続部
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２１ 第１凹部
２２ 第２凹部
２４，２５ アンテナ接続用端子板
２６ ワイヤボンディング基板側パッド
２７ ボンディングワイヤ

Claims (7)

1. カード表面にカードの四辺に平行するように配置された矩形状の接触端子板を有する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着した複合ＩＣカードにおいて、ＩＣカード基体内のアンテナコイルの両端とＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板とを接続する第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線に対して、ＩＣカードの横中心線から遠方側になるＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部面にのみ掘削されており、当該第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔により前記接続がされていることを特徴とする複合ＩＣカード。
2. 前記第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣカードの横中心線から最遠方側になるＩＣモジュール辺に対応する第１凹部面に掘削されていることを特徴とする請求項１記載の複合ＩＣカード。
3. 前記第１のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣカードの横中心線から最遠方側になるＩＣモジュール辺に対応する第１凹部面に掘削され、第２のアンテナコイル導通用凹孔が、ＩＣモジュールの左右のいずれかの辺に対応する第１凹部面に掘削されていることを特徴とする請求項１記載の複合ＩＣカード。
4. 前記第１のアンテナコイル導通用凹孔がＩＣモジュールの右辺に対応する第１凹部面に掘削され、第２のアンテナコイル導通用凹孔がＩＣモジュールの左辺に対応する第１凹部面に掘削され、かつ双方の導通用凹孔の中心がＩＣモジュールの横中心線から１ｍｍを超えて、離れていることを特徴とする請求項１記載の複合ＩＣカード。
5. 請求項２記載の複合ＩＣカードに使用するＩＣモジュールであって、ＩＣチップの非接触インターフェースに接続する２箇所のアンテナ接続用端子板が、ＩＣモジュールのＣ１とＣ５端子側に形成されていることを特徴とする複合ＩＣカード用ＩＣモジュール。
6. 請求項３記載の複合ＩＣカードに使用するＩＣモジュールであって、ＩＣチップの非接触インターフェースに接続する２箇所のアンテナ接続用端子板のうち、１のアンテナ接続用端子板がＩＣモジュールのＣ１とＣ５端子側に形成され、他の１のアンテナ接続用端子板がＩＣモジュールのＣ１とＣ２端子側またはＣ５とＣ６端子側に形成されていることを特徴とする複合ＩＣカード用ＩＣモジュール。
7. 請求項４記載の複合ＩＣカードに使用するＩＣモジュールであって、ＩＣチップの非接触インターフェースに接続する２箇所のアンテナ接続用端子板のうち、１のアンテナ接続用端子板がＩＣモジュールのＣ１とＣ２端子側に形成され、他の１のアンテナ接続用端子板がＩＣモジュールのＣ５とＣ６端子側に形成されていることを特徴とする複合ＩＣカード用ＩＣモジュール。
   

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