JP2015114754A - デュアルicカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接触式通信機能と、非接触式通信機能との両方を有するICチップと、複数の区画を有する外部接続端子と、RF接続端子と、を含む接続端子基板と、アンテナコイルと、アンテナコイル接続端子と、を含む回路パターンと、を少なくとも備え、前記RF接続端子と、前記アンテナコイル接続端子とが、導電性物質を少なくとも含む接合材を介して接続しているICカードであって、前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とするICカード。
【選択図】図1
Description
複数の区画を有する外部接続端子と、RF接続端子と、を含む接続端子基板と、
アンテナコイルと、アンテナコイル接続端子と、を含む回路パターンと、
を少なくとも備え、前記RF接続端子と、前記アンテナコイル接続端子とが、導電性物質を少なくとも含む接合材を介して接続しているICカードであって、
前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とするICカードとしたものである。
図5に示す工程に沿って、以下の構成でデュアルICカードを形成した。オーバーシートには、0.305mm厚のPET−G基材を用いた。アンテナシートは、0.038mm厚のPEN基材の表面に0.035mm厚、裏面に0.0165厚の銅箔をラミネートし、それぞれエッチング処理を行うことで、アンテナコイルおよびアンテナコイル接続端子を含む回路パターンを形成した。前記オーバーシートおよびアンテナシートを熱プレス加工によって積層し、カード基体とした。接触端子基板は、0.110mm厚のガラスエポキシ基板の両面に0.035mm厚の銅箔をラミネートし、それぞれエッジング処理を行うことで、8つの区画持つ外部接続用端子と、RF接続端子とを形成した。この際、前記外部接続用端子の8つの区画の内、接触通信に使用しない2つの区画内に、直径0.400mmの貫通孔を、各区画毎に9つずつ設けた。ICモジュールは、接触端子基板上に、接触式通信と非接触式通信の両方に対応するICチップを装着し、封止材で封止して調整した。ミリング加工によって所定位置に凹部を形成した前記カード基体に、前記ICモジュールを挿入し、200℃に加熱されたプレスヘッドにて2秒間熱プレスを行い接合することICカードを得た。接合材にはSn−57Bi−1Agを使用した。
接触端子基板に孔を設けない点以外は、実施例1に記載のICカードと同一の構成のICカードを、同一の工程に沿って形成した。更に、得られたICカードについて、実施例1と同じ方式によって、その接続状態およびICカードの変形の有無を評価した。その結果を表1に示す。
比較例1に記載のICカードと同一の構成のICカードを、カード基体とICモジュールの接合時に260℃に加熱されたプレスヘッドにて2秒間熱プレスを行うことで形成した。更に、得られたICカードについて、実施例1と同じ方式によって、その接続状態およびICカードの変形の有無を評価した。その結果を表1に示す。
2 ……接続端子基板
21 ……接続端子基材
211……孔
22 ……外部接続用端子
221……接触通信に使用される区画
222……接触通信に使用されない区画
23 ……RF接続端子
24 ……封止材
3 ……アンテナシート
31 ……アンテナシート基材
32 ……回路パターン
321……アンテナコイル
322……アンテナコイル接続端子
323……裏面配線
324……アンテナコイル接続端子に接続する配線
4 ……オ―バーシート
41 ……オ―バーシート基材
42 ……画像パターン
5 ……接合材
6 ……接着剤
7 ……ICカード基体
8 ……ICモジュール
Claims (8)
- 接触式通信機能と、非接触式通信機能との両方を有するICチップと、
複数の区画を有する外部接続端子と、RF接続端子と、を含む接続端子基板と、
アンテナコイルと、アンテナコイル接続端子と、を含む回路パターンと、
を少なくとも備え、前記RF接続端子と、前記アンテナコイル接続端子とが、導電性物質を少なくとも含む接合材を介して接続しているICカードであって、
前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とするICカード。 - 前記孔は、一つの区画対して2つ以上設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のICカード。
- 前記孔は、前記金属によって塞がれていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のICカード。
- 前記接合材は、半田を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記アンテナコイル接続端子は、接続端子基板のある面側から見て、前記接続端子基板によって完全に覆われていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のICカード。
- 前記回路パターンは、接続端子基板のある面側から見て、その前記アンテナコイル接続端子を除いた領域が2mm以上、前記接続端子基板に覆われていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のICカード。
- 複数の区画を有する外部接続用端子と、RF接続用端子と、を含む接続端子基板であって、前記接続端子基板は、その接触式通信に使用しない区画において、接続端子基材に孔を有し、前記孔を介して、前記外部接続用端子と、前記アンテナ接続用端子とが、金属で接続されたことを特徴とする接続端子基板。
- 請求項7に記載の接続端子基板に、接触式通信機能と非接触式通信機能との両方を有するICチップが装着されたICモジュール。
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JP2013254899A JP2015114754A (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | デュアルicカード |
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