JPH09186453A - 配線基板の製造方法とその配線基板構造 - Google Patents
配線基板の製造方法とその配線基板構造Info
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- JPH09186453A JPH09186453A JP34179795A JP34179795A JPH09186453A JP H09186453 A JPH09186453 A JP H09186453A JP 34179795 A JP34179795 A JP 34179795A JP 34179795 A JP34179795 A JP 34179795A JP H09186453 A JPH09186453 A JP H09186453A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】
【課題】製造工程を簡素化して、コスト低下が図れると
ともに、ＬＳＩ等の配線接続部を高密度化することがで
きる配線基板の製造方法とその配線基板構造を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】バンプ突設体１３の導電性バンプ１６を熱
及び圧力を用いて絶縁性シート１４内に刺入させて貫通
させ、かつ銅箔１５を絶縁性シート１４の一面側に接合
させて一体化させた状態で、絶縁性シート１４の他面側
に突出された導電性バンプ１６の突出部によって電気的
接点１８を形成したものである。
ともに、ＬＳＩ等の配線接続部を高密度化することがで
きる配線基板の製造方法とその配線基板構造を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】バンプ突設体１３の導電性バンプ１６を熱
及び圧力を用いて絶縁性シート１４内に刺入させて貫通
させ、かつ銅箔１５を絶縁性シート１４の一面側に接合
させて一体化させた状態で、絶縁性シート１４の他面側
に突出された導電性バンプ１６の突出部によって電気的
接点１８を形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩが直接実装
される配線基板の製造方法とその配線基板構造に関す
る。
される配線基板の製造方法とその配線基板構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、配線基板上にＬＳＩを直接実装
し、ＬＳＩと配線基板上の配線パターンとを電気的に接
続する方法として、ワイヤーボンティング方式や、フリ
ップチップ方式がある。ここで、配線基板上にＬＳＩが
実装される面とは反対側の面の配線パターンにＬＳＩの
電極を接続する場合には次に示すような２通りの接続方
法がある。
し、ＬＳＩと配線基板上の配線パターンとを電気的に接
続する方法として、ワイヤーボンティング方式や、フリ
ップチップ方式がある。ここで、配線基板上にＬＳＩが
実装される面とは反対側の面の配線パターンにＬＳＩの
電極を接続する場合には次に示すような２通りの接続方
法がある。
【０００３】その第１の接続方法は配線基板のスルーホ
ールである両面間配線部を通してＬＳＩ側の電極をＬＳ
Ｉが実装されている面とは反対側の面の配線パターンに
接続するものである。
ールである両面間配線部を通してＬＳＩ側の電極をＬＳ
Ｉが実装されている面とは反対側の面の配線パターンに
接続するものである。
【０００４】また、第２の接続方法は図７および図８に
示すように配線基板１に貫通穴２を開け、ＬＳＩ３側の
電極に一端部が接続された金ワイヤ４をその貫通穴２内
に通してＬＳＩ３が実装されている面１ａとは反対側の
面１ｂの配線パターン５と接続するものである。この場
合、貫通穴２は配線パターン５と対応する位置に配置さ
れ、かつこの配線パターン５の幅より小さい穴径で形成
されている。
示すように配線基板１に貫通穴２を開け、ＬＳＩ３側の
電極に一端部が接続された金ワイヤ４をその貫通穴２内
に通してＬＳＩ３が実装されている面１ａとは反対側の
面１ｂの配線パターン５と接続するものである。この場
合、貫通穴２は配線パターン５と対応する位置に配置さ
れ、かつこの配線パターン５の幅より小さい穴径で形成
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来構
成の基板構造で第１の接続方法を採用した場合には配線
基板にスルーホールを設け、両面基板とする必要がある
ので、配線基板の製造工程が比較的複雑になり、コスト
高になる問題がある。
成の基板構造で第１の接続方法を採用した場合には配線
基板にスルーホールを設け、両面基板とする必要がある
ので、配線基板の製造工程が比較的複雑になり、コスト
高になる問題がある。
【０００６】また、第２の接続方法を採用した場合には
配線基板１に形成される貫通穴２内に金ワイヤ４を通す
必要があるので、貫通穴２の穴径を極端に小さくする事
が困難である。そのため、図７に示すようにＬＳＩ３の
１辺当りに形成できる貫通穴２の数が比較的少なくなる
ので、ＬＳＩ３の配線接続部を高密度化することが難し
い問題がある。
配線基板１に形成される貫通穴２内に金ワイヤ４を通す
必要があるので、貫通穴２の穴径を極端に小さくする事
が困難である。そのため、図７に示すようにＬＳＩ３の
１辺当りに形成できる貫通穴２の数が比較的少なくなる
ので、ＬＳＩ３の配線接続部を高密度化することが難し
い問題がある。
【０００７】さらに、配線基板１に形成される隣接する
貫通穴２間の間隔を小さくした場合には配線基板１の破
断や、白化等の問題がある。そのため、隣接する貫通穴
２間の間隔は配線基板１の破断や、白化等を防止できる
程度に大きく設定する必要があるので、この点からもＬ
ＳＩ３の１辺当りに形成できる貫通穴２の数が制限さ
れ、ＬＳＩ３の配線接続部の高密度化が困難となる問題
がある。
貫通穴２間の間隔を小さくした場合には配線基板１の破
断や、白化等の問題がある。そのため、隣接する貫通穴
２間の間隔は配線基板１の破断や、白化等を防止できる
程度に大きく設定する必要があるので、この点からもＬ
ＳＩ３の１辺当りに形成できる貫通穴２の数が制限さ
れ、ＬＳＩ３の配線接続部の高密度化が困難となる問題
がある。
【０００８】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的は、製造工程を簡素化して、コスト低下が
図れるとともに、ＬＳＩ等の配線接続部を高密度化する
ことができる配線基板の製造方法とその配線基板構造を
提供することにある。
で、その目的は、製造工程を簡素化して、コスト低下が
図れるとともに、ＬＳＩ等の配線接続部を高密度化する
ことができる配線基板の製造方法とその配線基板構造を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は電気回
路形成用の導電性フイルムに導電性バンプが突設された
バンプ突設体の上記導電性バンプを熱及び圧力を用いた
熱プレスによって絶縁性材料からなる絶縁性シート内に
刺入させて貫通させ、かつ上記導電性フイルムを上記絶
縁性シートの一面側に接合させて一体化させた状態で、
上記絶縁性シートの他面側に突出された上記導電性バン
プの突出部によって電気的な接点を形成する電気接点形
成工程を設けたことを特徴とする配線基板の製造方法で
ある。
路形成用の導電性フイルムに導電性バンプが突設された
バンプ突設体の上記導電性バンプを熱及び圧力を用いた
熱プレスによって絶縁性材料からなる絶縁性シート内に
刺入させて貫通させ、かつ上記導電性フイルムを上記絶
縁性シートの一面側に接合させて一体化させた状態で、
上記絶縁性シートの他面側に突出された上記導電性バン
プの突出部によって電気的な接点を形成する電気接点形
成工程を設けたことを特徴とする配線基板の製造方法で
ある。
【００１０】そして、本請求項１の発明では電気接点の
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
って絶縁性材料からなる絶縁性シート内に刺入させて貫
通させ、同時に導電性フイルムを絶縁性シートの一面側
に接合させて一体化させ、このとき絶縁性シートの他面
側に突出された導電性バンプの突出部によって電気的な
接点を形成するようにしたものである。
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
って絶縁性材料からなる絶縁性シート内に刺入させて貫
通させ、同時に導電性フイルムを絶縁性シートの一面側
に接合させて一体化させ、このとき絶縁性シートの他面
側に突出された導電性バンプの突出部によって電気的な
接点を形成するようにしたものである。
【００１１】請求項２の発明は電気回路形成用の導電性
フイルム上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体
と、絶縁性材料からなる絶縁性シートと、上記バンプ突
設体の導電性バンプを熱及び圧力を用いた熱プレスによ
って上記絶縁性シート内に刺入させて貫通させ、かつ上
記導電性フイルムを上記絶縁性シートの一面側に接合さ
せて一体化させた状態で、上記絶縁性シートの他面側に
突出された上記導電性バンプの突出部によって形成され
た電気的接点とを具備したことを特徴とする配線基板構
造である。
フイルム上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体
と、絶縁性材料からなる絶縁性シートと、上記バンプ突
設体の導電性バンプを熱及び圧力を用いた熱プレスによ
って上記絶縁性シート内に刺入させて貫通させ、かつ上
記導電性フイルムを上記絶縁性シートの一面側に接合さ
せて一体化させた状態で、上記絶縁性シートの他面側に
突出された上記導電性バンプの突出部によって形成され
た電気的接点とを具備したことを特徴とする配線基板構
造である。
【００１２】そして、本請求項２の発明では電気接点の
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
って絶縁性材料からなる絶縁性シート内に刺入させて貫
通させ、同時に導電性フイルムを絶縁性シートの一面側
に接合させて一体化させ、このとき絶縁性シートの他面
側に突出された導電性バンプの突出部によって電気的な
接点を形成するようにしたものである。
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
って絶縁性材料からなる絶縁性シート内に刺入させて貫
通させ、同時に導電性フイルムを絶縁性シートの一面側
に接合させて一体化させ、このとき絶縁性シートの他面
側に突出された導電性バンプの突出部によって電気的な
接点を形成するようにしたものである。
【００１３】請求項３の発明は電気回路形成用の金属箔
上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体と、絶縁性
材料からなる絶縁性シートと、上記バンプ突設体の導電
性バンプを熱及び圧力を用いた熱プレスによって上記絶
縁性シート内に刺入させて貫通させ、かつ上記金属箔を
上記絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させた状
態で、上記絶縁性シートの他面側に突出された上記導電
性バンプの突出部によって形成された電気的接点とを具
備した配線基板本体を設け、この配線基板本体上に実装
されたＬＳＩを上記接点に接続させたＬＳＩ接続部を設
けたことを特徴とする配線基板構造である。
上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体と、絶縁性
材料からなる絶縁性シートと、上記バンプ突設体の導電
性バンプを熱及び圧力を用いた熱プレスによって上記絶
縁性シート内に刺入させて貫通させ、かつ上記金属箔を
上記絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させた状
態で、上記絶縁性シートの他面側に突出された上記導電
性バンプの突出部によって形成された電気的接点とを具
備した配線基板本体を設け、この配線基板本体上に実装
されたＬＳＩを上記接点に接続させたＬＳＩ接続部を設
けたことを特徴とする配線基板構造である。
【００１４】そして、本請求項３の発明では配線基板本
体上に実装されたＬＳＩを絶縁性シートに突出された導
電性バンプの突出部の電気的接点に接続させたものであ
る。請求項４の発明は上記電気的接点は表面にメッキ処
理が施されたものであることを特徴とする請求項３に記
載の配線基板構造である。
体上に実装されたＬＳＩを絶縁性シートに突出された導
電性バンプの突出部の電気的接点に接続させたものであ
る。請求項４の発明は上記電気的接点は表面にメッキ処
理が施されたものであることを特徴とする請求項３に記
載の配線基板構造である。
【００１５】そして、本請求項４の発明では配線基板本
体上に実装されたＬＳＩを絶縁性シートに突出された導
電性バンプの突出部の電気的接点にメッキ処理されたメ
ッキ処理面に接続させたものである。
体上に実装されたＬＳＩを絶縁性シートに突出された導
電性バンプの突出部の電気的接点にメッキ処理されたメ
ッキ処理面に接続させたものである。
【００１６】請求項５の発明は上記ＬＳＩ接続部は上記
ＬＳＩの一辺に集中して配置されたものであることを特
徴とする請求項３に記載の配線基板構造である。そし
て、本請求項５の発明では配線基板本体上に実装された
ＬＳＩを絶縁性シートに突出され、このＬＳＩの一辺に
集中して配置された導電性バンプの突出部の電気的接点
に接続させたものである。
ＬＳＩの一辺に集中して配置されたものであることを特
徴とする請求項３に記載の配線基板構造である。そし
て、本請求項５の発明では配線基板本体上に実装された
ＬＳＩを絶縁性シートに突出され、このＬＳＩの一辺に
集中して配置された導電性バンプの突出部の電気的接点
に接続させたものである。
【００１７】請求項６の発明は電気回路形成用の導電性
フイルムに導電性バンプが突設されたバンプ突設体の上
記導電性バンプを熱及び圧力を用いた熱プレスによって
絶縁性材料からなり、ＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性
シート内に刺入させて貫通させ、かつ上記導電性フイル
ムを上記絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させ
た状態で、上記絶縁性シートの他面側に突出された上記
導電性バンプの突出部によって電気的な接点を形成する
電気接点形成工程を設けたことを特徴とする配線基板の
製造方法である。
フイルムに導電性バンプが突設されたバンプ突設体の上
記導電性バンプを熱及び圧力を用いた熱プレスによって
絶縁性材料からなり、ＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性
シート内に刺入させて貫通させ、かつ上記導電性フイル
ムを上記絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させ
た状態で、上記絶縁性シートの他面側に突出された上記
導電性バンプの突出部によって電気的な接点を形成する
電気接点形成工程を設けたことを特徴とする配線基板の
製造方法である。
【００１８】そして、本請求項６の発明では電気接点の
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
ってＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁
性シート内に刺入させて貫通させ、同時に導電性フイル
ムを絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させ、こ
のとき絶縁性シートの他面側に突出された導電性バンプ
の突出部によって電気的な接点を形成するようにしたも
のである。
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
ってＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁
性シート内に刺入させて貫通させ、同時に導電性フイル
ムを絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させ、こ
のとき絶縁性シートの他面側に突出された導電性バンプ
の突出部によって電気的な接点を形成するようにしたも
のである。
【００１９】請求項７の発明は電気回路形成用の導電性
フイルム上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体
と、ＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁
性シートと、上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び
圧力を用いた熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺
入させて貫通させ、かつ上記導電性フイルムを上記絶縁
性シートの一面側に接合させて一体化させた状態で、上
記絶縁性シートの他面側に突出された上記導電性バンプ
の突出部によって形成された電気的接点とを具備したこ
とを特徴とする配線基板構造である。
フイルム上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体
と、ＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁
性シートと、上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び
圧力を用いた熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺
入させて貫通させ、かつ上記導電性フイルムを上記絶縁
性シートの一面側に接合させて一体化させた状態で、上
記絶縁性シートの他面側に突出された上記導電性バンプ
の突出部によって形成された電気的接点とを具備したこ
とを特徴とする配線基板構造である。
【００２０】そして、本請求項７の発明では電気接点の
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
ってＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁
性シート内に刺入させて貫通させ、同時に導電性フイル
ムを絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させ、こ
のとき絶縁性シートの他面側に突出された導電性バンプ
の突出部によって電気的な接点を形成するようにしたも
のである。
形成時にはバンプ突設体の導電性バンプを熱プレスによ
ってＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁
性シート内に刺入させて貫通させ、同時に導電性フイル
ムを絶縁性シートの一面側に接合させて一体化させ、こ
のとき絶縁性シートの他面側に突出された導電性バンプ
の突出部によって電気的な接点を形成するようにしたも
のである。
【００２１】請求項８の発明は電気回路形成用の金属箔
上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体と、ＬＳＩ
装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁性シート
と、上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び圧力を用
いた熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺入させて
貫通させ、かつ上記金属箔を上記絶縁性シートの一面側
に接合させて一体化させた状態で、上記絶縁性シートの
他面側に突出された上記導電性バンプの突出部によって
形成された電気的接点とを具備した配線基板本体を設
け、この配線基板本体上の上記金属箔上で上記ＬＳＩ装
着穴内に実装されたＬＳＩを上記接点に接続させたＬＳ
Ｉ接続部を設けたことを特徴とする配線基板構造であ
る。
上に導電性バンプが突設されたバンプ突設体と、ＬＳＩ
装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁性シート
と、上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び圧力を用
いた熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺入させて
貫通させ、かつ上記金属箔を上記絶縁性シートの一面側
に接合させて一体化させた状態で、上記絶縁性シートの
他面側に突出された上記導電性バンプの突出部によって
形成された電気的接点とを具備した配線基板本体を設
け、この配線基板本体上の上記金属箔上で上記ＬＳＩ装
着穴内に実装されたＬＳＩを上記接点に接続させたＬＳ
Ｉ接続部を設けたことを特徴とする配線基板構造であ
る。
【００２２】そして、本請求項８の発明では配線基板本
体上のＬＳＩ装着穴内に実装されたＬＳＩを絶縁性シー
トに突出された導電性バンプの突出部の電気的接点に接
続させたものである。
体上のＬＳＩ装着穴内に実装されたＬＳＩを絶縁性シー
トに突出された導電性バンプの突出部の電気的接点に接
続させたものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１乃至図５を参照して説明する。図１は本発明の第
１の実施の形態における配線基板１１に実装されたＬＳ
Ｉ１２と配線基板１１との配線接続状態を示すものであ
る。
を図１乃至図５を参照して説明する。図１は本発明の第
１の実施の形態における配線基板１１に実装されたＬＳ
Ｉ１２と配線基板１１との配線接続状態を示すものであ
る。
【００２４】また、配線基板１１には図２に示すように
バンプ突設体１３と、絶縁性シート１４とが設けられて
いる。ここで、バンプ突設体１３には例えば厚さ１８μ
ｍ程度の電気回路形成用の銅箔（導電性フイルム）１５
と、この銅箔１５に突設された略円錘状の突起部である
複数の導電性バンプ１６とが設けられている。なお、導
電性バンプ１６は例えば銀ペーストを硬化させて形成さ
れている。
バンプ突設体１３と、絶縁性シート１４とが設けられて
いる。ここで、バンプ突設体１３には例えば厚さ１８μ
ｍ程度の電気回路形成用の銅箔（導電性フイルム）１５
と、この銅箔１５に突設された略円錘状の突起部である
複数の導電性バンプ１６とが設けられている。なお、導
電性バンプ１６は例えば銀ペーストを硬化させて形成さ
れている。
【００２５】また、絶縁性シート１４は例えば厚さ１０
０μｍ程度のガラスエポキシプリプレグ等の絶縁性材料
によって形成されている。この絶縁性シート１４にはＬ
ＳＩ１２装着用の略矩形状のＬＳＩ装着穴１７が形成さ
れている。
０μｍ程度のガラスエポキシプリプレグ等の絶縁性材料
によって形成されている。この絶縁性シート１４にはＬ
ＳＩ１２装着用の略矩形状のＬＳＩ装着穴１７が形成さ
れている。
【００２６】さらに、この絶縁性シート１４の一面側に
は銅箔１５が重ねられた状態で熱及び圧力を用いた熱プ
レスによって接合されて一体化されている。この熱プレ
ス時には同時に、バンプ突設体１３の導電性バンプ１６
が絶縁性シート１４に刺入されて貫通されている。そし
て、この絶縁性シート１４の他面側に突出された導電性
バンプ１６の突出部は圧潰されて略円形状の電気的接点
１８が形成されている。
は銅箔１５が重ねられた状態で熱及び圧力を用いた熱プ
レスによって接合されて一体化されている。この熱プレ
ス時には同時に、バンプ突設体１３の導電性バンプ１６
が絶縁性シート１４に刺入されて貫通されている。そし
て、この絶縁性シート１４の他面側に突出された導電性
バンプ１６の突出部は圧潰されて略円形状の電気的接点
１８が形成されている。
【００２７】また、配線基板１１に電気的接点１８が形
成されたのち、バンプ突設体１３の銅箔１５はエッチン
グ加工されて配線パターン１９が形成されている。さら
に、圧潰された電気的接点１８にはニッケル（Ｎｉ）／
金（Ａｕ）メッキが行われてメッキ層２０が形成されて
いる。そして、配線基板１１に実装されたＬＳＩ１２の
電極に一端部が接続された金ワイヤ２１の他端部がこの
電気的接点１８のメッキ層２０にワイヤーボンディング
方式で接続されている。
成されたのち、バンプ突設体１３の銅箔１５はエッチン
グ加工されて配線パターン１９が形成されている。さら
に、圧潰された電気的接点１８にはニッケル（Ｎｉ）／
金（Ａｕ）メッキが行われてメッキ層２０が形成されて
いる。そして、配線基板１１に実装されたＬＳＩ１２の
電極に一端部が接続された金ワイヤ２１の他端部がこの
電気的接点１８のメッキ層２０にワイヤーボンディング
方式で接続されている。
【００２８】次に、上記構成の本実施の形態の配線基板
１１の製造方法について説明する。本実施の形態の配線
基板１１の製造時には図３に示すように上型２１と下型
２２とを備えた熱プレス装置２３が使用される。そし
て、予め銅箔１５に複数の導電性バンプ１６が突設され
たバンプ突設体１３と、絶縁性シート１４とが重ねられ
た状態で熱プレス装置２３の上型２１と下型２２との間
にセットされる。ここで、バンプ突設体１３の導電性バ
ンプ１６は例えば銅箔１５に印刷等の手段によって塗布
されたのち、略円錘状に成形された銀ペーストを硬化さ
せて作られている。なお、バンプ突設体１３の導電性バ
ンプ１６の高さは絶縁性シート１４の厚さ（１００μｍ
程度）より少し高く、例えば１３０μｍ程度に設定され
ている。
１１の製造方法について説明する。本実施の形態の配線
基板１１の製造時には図３に示すように上型２１と下型
２２とを備えた熱プレス装置２３が使用される。そし
て、予め銅箔１５に複数の導電性バンプ１６が突設され
たバンプ突設体１３と、絶縁性シート１４とが重ねられ
た状態で熱プレス装置２３の上型２１と下型２２との間
にセットされる。ここで、バンプ突設体１３の導電性バ
ンプ１６は例えば銅箔１５に印刷等の手段によって塗布
されたのち、略円錘状に成形された銀ペーストを硬化さ
せて作られている。なお、バンプ突設体１３の導電性バ
ンプ１６の高さは絶縁性シート１４の厚さ（１００μｍ
程度）より少し高く、例えば１３０μｍ程度に設定され
ている。
【００２９】続いて、熱プレス装置２３による熱及び圧
力を用いた熱プレスによって図４に示すようにバンプ突
設体１３の導電性バンプ１６を絶縁性シート１４内に刺
入させて貫通させ、かつ銅箔１５を絶縁性シート１４の
一面側に接合させて一体化させた熱プレス成形体２４が
形成される。このとき、絶縁性シート１４の他面側に突
出された導電性バンプ１６の突出部は熱プレス装置２３
の上型２１に押圧されて圧潰され、例えば直径φ０．３
ｍｍ程度の略円形状の電気的接点１８が形成される（電
気接点形成工程）。
力を用いた熱プレスによって図４に示すようにバンプ突
設体１３の導電性バンプ１６を絶縁性シート１４内に刺
入させて貫通させ、かつ銅箔１５を絶縁性シート１４の
一面側に接合させて一体化させた熱プレス成形体２４が
形成される。このとき、絶縁性シート１４の他面側に突
出された導電性バンプ１６の突出部は熱プレス装置２３
の上型２１に押圧されて圧潰され、例えば直径φ０．３
ｍｍ程度の略円形状の電気的接点１８が形成される（電
気接点形成工程）。
【００３０】さらに、熱プレス成形体２４の成形後、銅
箔１５を例えばフォト・エッチング等の手段によってエ
ッチング加工し、図１に示すような配線パターン１９を
形成する。この配線パターン１９の形成は従来と同様に
フォト・エッチング等の手段によって行われ、フォトレ
ジストで配線パターン１９のマスク等が形成される。
箔１５を例えばフォト・エッチング等の手段によってエ
ッチング加工し、図１に示すような配線パターン１９を
形成する。この配線パターン１９の形成は従来と同様に
フォト・エッチング等の手段によって行われ、フォトレ
ジストで配線パターン１９のマスク等が形成される。
【００３１】また、配線基板１１の配線パターン１９の
形成後、圧潰された電気的接点１８にニッケル（Ｎｉ）
／金（Ａｕ）メッキが行われてメッキ層２０が形成され
る。このメッキ層２０の形成後、図５に示すように配線
基板１１のＬＳＩ装着穴１７にＬＳＩ１２が実装され
る。
形成後、圧潰された電気的接点１８にニッケル（Ｎｉ）
／金（Ａｕ）メッキが行われてメッキ層２０が形成され
る。このメッキ層２０の形成後、図５に示すように配線
基板１１のＬＳＩ装着穴１７にＬＳＩ１２が実装され
る。
【００３２】続いて、このＬＳＩ１２の電極に一端部が
接続された金ワイヤ２１の他端部が配線基板１１の電気
的接点１８のメッキ層２０にワイヤーボンディング方式
で接続される。さらに、金ワイヤ２１のワイヤーボンデ
ィングの終了後、図示しないトランスファーモールド装
置によって、ＬＳＩ１２の配線接続部の周囲に所定の厚
さの封止剤２５がモールド成形され、ＬＳＩ１２の配線
接続部がこの封止剤２５で封止される。
接続された金ワイヤ２１の他端部が配線基板１１の電気
的接点１８のメッキ層２０にワイヤーボンディング方式
で接続される。さらに、金ワイヤ２１のワイヤーボンデ
ィングの終了後、図示しないトランスファーモールド装
置によって、ＬＳＩ１２の配線接続部の周囲に所定の厚
さの封止剤２５がモールド成形され、ＬＳＩ１２の配線
接続部がこの封止剤２５で封止される。
【００３３】そこで、上記構成のものにあっては次の効
果を奏する。すなわち、本実施の形態は配線基板１１の
電気的接点１８の形成時にはバンプ突設体１３の導電性
バンプ１６を熱プレスによって絶縁性シート１４内に刺
入させて貫通させ、同時に銅箔１５を絶縁性シート１４
の一面側に接合させて一体化させ、このとき絶縁性シー
ト１４の他面側に突出された導電性バンプ１６の突出部
によって電気的接点１８を形成したものである。そのた
め、銅箔１５に導電バンプ１６を設けて熱プレスを行う
だけの簡単な製造工程であるため、製造工程が複雑なス
ルーホールを使う場合に比べて配線基板１１の製造工程
を簡素化して、コスト低下が図れる。
果を奏する。すなわち、本実施の形態は配線基板１１の
電気的接点１８の形成時にはバンプ突設体１３の導電性
バンプ１６を熱プレスによって絶縁性シート１４内に刺
入させて貫通させ、同時に銅箔１５を絶縁性シート１４
の一面側に接合させて一体化させ、このとき絶縁性シー
ト１４の他面側に突出された導電性バンプ１６の突出部
によって電気的接点１８を形成したものである。そのた
め、銅箔１５に導電バンプ１６を設けて熱プレスを行う
だけの簡単な製造工程であるため、製造工程が複雑なス
ルーホールを使う場合に比べて配線基板１１の製造工程
を簡素化して、コスト低下が図れる。
【００３４】また、本実施の形態では配線基板１１の製
造時に絶縁性シート１４から突出された導電性バンプ１
６の突出部を圧潰して電気的接点１８を形成したので、
ＬＳＩ１２の大きさが同じ場合でも配線基板に貫通穴を
開けてＬＳＩの電極接続用の金ワイヤを挿入する場合に
比べてＬＳＩ１２の配線接続部を小さくすることができ
る。そのため、配線基板１１上にＬＳＩ１２が実装され
る面１１ａとは反対側の面１１ｂの配線パターン１９に
ＬＳＩ１２の電極を接続する際にＬＳＩ１２の配線接続
部を高密度化することができる。
造時に絶縁性シート１４から突出された導電性バンプ１
６の突出部を圧潰して電気的接点１８を形成したので、
ＬＳＩ１２の大きさが同じ場合でも配線基板に貫通穴を
開けてＬＳＩの電極接続用の金ワイヤを挿入する場合に
比べてＬＳＩ１２の配線接続部を小さくすることができ
る。そのため、配線基板１１上にＬＳＩ１２が実装され
る面１１ａとは反対側の面１１ｂの配線パターン１９に
ＬＳＩ１２の電極を接続する際にＬＳＩ１２の配線接続
部を高密度化することができる。
【００３５】例えば、図７の従来構成の配線基板ではＬ
ＳＩの１辺当りに形成できる配線接続部（貫通穴２）の
数は３つが限界となっているが、図１の本実施の形態の
配線基板１１ではＬＳＩ１２の大きさが同じ場合でもＬ
ＳＩ１２の１辺当りに５つの配線接続部（電気的接点１
８）を形成することができる。
ＳＩの１辺当りに形成できる配線接続部（貫通穴２）の
数は３つが限界となっているが、図１の本実施の形態の
配線基板１１ではＬＳＩ１２の大きさが同じ場合でもＬ
ＳＩ１２の１辺当りに５つの配線接続部（電気的接点１
８）を形成することができる。
【００３６】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではない。例えば、本実施の形態では電気的接点
１８にニッケル／金メッキによるメッキ層２０を設けた
が、図６に示すようにフリップチップ方式でＬＳＩ３１
を配線基板１１に実装する場合にはＬＳＩ３１側のバン
プ３２に導電ペーストを塗布し、このバンプ３２を配線
基板１１の電気的接点１８に接続しても良い。この場合
には電気的接点１８にニッケル／金メッキによるメッキ
層２０を設けることが不要となる。
るものではない。例えば、本実施の形態では電気的接点
１８にニッケル／金メッキによるメッキ層２０を設けた
が、図６に示すようにフリップチップ方式でＬＳＩ３１
を配線基板１１に実装する場合にはＬＳＩ３１側のバン
プ３２に導電ペーストを塗布し、このバンプ３２を配線
基板１１の電気的接点１８に接続しても良い。この場合
には電気的接点１８にニッケル／金メッキによるメッキ
層２０を設けることが不要となる。
【００３７】なお、絶縁性シート１４は本実施の形態の
ガラスエポキシプリプレグに代えて例えばＰＥＴ（ポリ
エチレン・テレフタレート）等の絶縁性の合成樹脂シー
トでも良い。さらに、その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変形実施できることは勿論である。
ガラスエポキシプリプレグに代えて例えばＰＥＴ（ポリ
エチレン・テレフタレート）等の絶縁性の合成樹脂シー
トでも良い。さらに、その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変形実施できることは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、製造工程を簡素化し
て、コスト低下が図れるとともに、ＬＳＩ等の配線接続
部を高密度化することができる。
て、コスト低下が図れるとともに、ＬＳＩ等の配線接続
部を高密度化することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＬＳＩが実
装された配線基板へのＬＳＩの配線接続状態を示す平面
図。
装された配線基板へのＬＳＩの配線接続状態を示す平面
図。
【図２】図１のＬ1 −Ｌ1 線断面図。
【図３】第１の実施の形態の配線基板の製造時にバンプ
突設体とガラスエポキシプリプレグとを熱プレスする前
の状態を示す縦断面図。
突設体とガラスエポキシプリプレグとを熱プレスする前
の状態を示す縦断面図。
【図４】第１の実施の形態のバンプ突設体とガラスエポ
キシプリプレグとを熱プレス後の状態を示す縦断面図。
キシプリプレグとを熱プレス後の状態を示す縦断面図。
【図５】第１の実施の形態の配線基板にＬＳＩが実装さ
れた状態を示す縦断面図。
れた状態を示す縦断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態を示す要部の縦断面
図。
図。
【図７】ＬＳＩが実装された従来の配線基板へのＬＳＩ
の配線接続状態を示す平面図。
の配線接続状態を示す平面図。
【図８】図７のＬ1 −Ｌ1 線断面図。
１１ 配線基板 １２ ＬＳＩ １３ バンプ突設体 １４ 絶縁性シート １５ 銅箔（導電性フイルム） １６ 導電性バンプ １８ 電気的接点
Claims (8)
- 【請求項１】 電気回路形成用の導電性フイルムに導電
性バンプが突設されたバンプ突設体の上記導電性バンプ
を熱及び圧力を用いた熱プレスによって絶縁性材料から
なる絶縁性シート内に刺入させて貫通させ、かつ上記導
電性フイルムを上記絶縁性シートの一面側に接合させて
一体化させた状態で、上記絶縁性シートの他面側に突出
された上記導電性バンプの突出部によって電気的な接点
を形成する電気接点形成工程を設けたことを特徴とする
配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 電気回路形成用の導電性フイルム上に導
電性バンプが突設されたバンプ突設体と、 絶縁性材料からなる絶縁性シートと、 上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び圧力を用いた
熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺入させて貫通
させ、かつ上記導電性フイルムを上記絶縁性シートの一
面側に接合させて一体化させた状態で、上記絶縁性シー
トの他面側に突出された上記導電性バンプの突出部によ
って形成された電気的接点とを具備したことを特徴とす
る配線基板構造。 - 【請求項３】 電気回路形成用の金属箔上に導電性バン
プが突設されたバンプ突設体と、 絶縁性材料からなる絶縁性シートと、 上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び圧力を用いた
熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺入させて貫通
させ、かつ上記金属箔を上記絶縁性シートの一面側に接
合させて一体化させた状態で、上記絶縁性シートの他面
側に突出された上記導電性バンプの突出部によって形成
された電気的接点とを具備した配線基板本体を設け、 この配線基板本体上に実装されたＬＳＩを上記接点に接
続させたＬＳＩ接続部を設けたことを特徴とする配線基
板構造。 - 【請求項４】 上記電気的接点は表面にメッキ処理が施
されたものであることを特徴とする請求項３に記載の配
線基板構造。 - 【請求項５】 上記ＬＳＩ接続部は上記ＬＳＩの一辺に
集中して配置されたものであることを特徴とする請求項
３に記載の配線基板構造。 - 【請求項６】 電気回路形成用の導電性フイルムに導電
性バンプが突設されたバンプ突設体の上記導電性バンプ
を熱及び圧力を用いた熱プレスによって絶縁性材料から
なり、ＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性シート内に刺入
させて貫通させ、かつ上記導電性フイルムを上記絶縁性
シートの一面側に接合させて一体化させた状態で、上記
絶縁性シートの他面側に突出された上記導電性バンプの
突出部によって電気的な接点を形成する電気接点形成工
程を設けたことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 電気回路形成用の導電性フイルム上に導
電性バンプが突設されたバンプ突設体と、 ＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁性シ
ートと、 上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び圧力を用いた
熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺入させて貫通
させ、かつ上記導電性フイルムを上記絶縁性シートの一
面側に接合させて一体化させた状態で、上記絶縁性シー
トの他面側に突出された上記導電性バンプの突出部によ
って形成された電気的接点とを具備したことを特徴とす
る配線基板構造。 - 【請求項８】 電気回路形成用の金属箔上に導電性バン
プが突設されたバンプ突設体と、 ＬＳＩ装着穴が形成された絶縁性材料からなる絶縁性シ
ートと、 上記バンプ突設体の導電性バンプを熱及び圧力を用いた
熱プレスによって上記絶縁性シート内に刺入させて貫通
させ、かつ上記金属箔を上記絶縁性シートの一面側に接
合させて一体化させた状態で、上記絶縁性シートの他面
側に突出された上記導電性バンプの突出部によって形成
された電気的接点とを具備した配線基板本体を設け、 この配線基板本体上の上記金属箔上で上記ＬＳＩ装着穴
内に実装されたＬＳＩを上記接点に接続させたＬＳＩ接
続部を設けたことを特徴とする配線基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34179795A JPH09186453A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 配線基板の製造方法とその配線基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34179795A JPH09186453A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 配線基板の製造方法とその配線基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186453A true JPH09186453A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18348837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34179795A Pending JPH09186453A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 配線基板の製造方法とその配線基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186453A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102680748A (zh) * | 2011-03-07 | 2012-09-19 | 日本特殊陶业株式会社 | 电子部件测试装置用线路板及其制造方法 |
| US9170274B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-10-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board for electronic parts inspecting device and its manufacturing method |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP34179795A patent/JPH09186453A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102680748A (zh) * | 2011-03-07 | 2012-09-19 | 日本特殊陶业株式会社 | 电子部件测试装置用线路板及其制造方法 |
| US8981237B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-03-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board for electronic parts inspecting device and its manufacturing method |
| US9170274B2 (en) | 2011-03-07 | 2015-10-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board for electronic parts inspecting device and its manufacturing method |
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